JPS63203276A - クリ−ム半田印刷機 - Google Patents
クリ−ム半田印刷機Info
- Publication number
- JPS63203276A JPS63203276A JP3606387A JP3606387A JPS63203276A JP S63203276 A JPS63203276 A JP S63203276A JP 3606387 A JP3606387 A JP 3606387A JP 3606387 A JP3606387 A JP 3606387A JP S63203276 A JPS63203276 A JP S63203276A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- motion
- cylinder
- plate
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板等に、クリーム半田を印刷するク
リーム半田印刷機に関する。
リーム半田印刷機に関する。
従来の技術
第３図は、従来の基板位置保持装置の構成を示している
。２６は印刷スクリーン版で、スキージ２７によって半
田を下面の基板１上に印刷する。
。２６は印刷スクリーン版で、スキージ２７によって半
田を下面の基板１上に印刷する。
基板１は、ブロック２８とプレート２９によってガイド
さね、吸着プレート３０上に案内されている。３２は吸
着ホースで、吸着ポック３１に取り付けられている。２
０はガイドシャフトで、上端は、カラー２１によって吸
着ボックス３１に固定され、下端にはストッパー２２が
取り付けらね、ガイドブロック２３により上下動作する
。１８はプレートでガイドブロック２３に固定されてい
ると同時に、スタッド２４により本体ベース２５に固定
されている。１０は持上シリンダーで本体は、プレート
１８に固足され、先端ロッド１９は、吸着ボックス３１
に固定されている。
さね、吸着プレート３０上に案内されている。３２は吸
着ホースで、吸着ポック３１に取り付けられている。２
０はガイドシャフトで、上端は、カラー２１によって吸
着ボックス３１に固定され、下端にはストッパー２２が
取り付けらね、ガイドブロック２３により上下動作する
。１８はプレートでガイドブロック２３に固定されてい
ると同時に、スタッド２４により本体ベース２５に固定
されている。１０は持上シリンダーで本体は、プレート
１８に固足され、先端ロッド１９は、吸着ボックス３１
に固定されている。
次に上記従来例の動作について説明する。第２図におい
て、電気的方法で吸着ホース３２より吸着をＯＮすると
、吸着ボックス３１内が真空状態になり、吸着プレート
３０においている穴を通じて、ブロック２８とプレート
２９によりガイドさねている基板１を吸着固定する。基
板１の吸着完了後、持上シリンダー１０を動作させ、基
板１の上面と印刷スクリーン版２６とのすき間が設定値
になる位置でストッパー２２をガイドブロック２３に当
て、持上シリンダー１０の上昇限を電気的方法で検出し
、吸着ホース３２による吸着を終了する。スキージ２７
による印刷終了を電気的方法で検出し、再び吸着ホース
３２による吸着を開始し、持上シリンダー１０を定位置
まで下降させ、動作が終了する。
て、電気的方法で吸着ホース３２より吸着をＯＮすると
、吸着ボックス３１内が真空状態になり、吸着プレート
３０においている穴を通じて、ブロック２８とプレート
２９によりガイドさねている基板１を吸着固定する。基
板１の吸着完了後、持上シリンダー１０を動作させ、基
板１の上面と印刷スクリーン版２６とのすき間が設定値
になる位置でストッパー２２をガイドブロック２３に当
て、持上シリンダー１０の上昇限を電気的方法で検出し
、吸着ホース３２による吸着を終了する。スキージ２７
による印刷終了を電気的方法で検出し、再び吸着ホース
３２による吸着を開始し、持上シリンダー１０を定位置
まで下降させ、動作が終了する。
このように上記従来の基板位置保持装置でも、基板の裏
面を吸着吸引することにより、吸着プレート上に固定し
印刷することができる。
面を吸着吸引することにより、吸着プレート上に固定し
印刷することができる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記従来の基板位置保持装置では、吸着
による固定をしているため、基板に複数の穴あるいはオ
ウトッ、あるいはソリが発生している場合、その部分か
ら空気が入り込むため、真空状態が継続できず、吸着力
が低下し位置ず名が発生する。さらに印刷終了後に印刷
スクリーン版と基板上面との密着に吸着力が負けるとい
う問題があった。また、両面実装を必要とする印刷基板
においては、基板下面に部品が付いているため、吸着プ
レートに部品の逃げと、吸着による部品落下という問題
があった。
による固定をしているため、基板に複数の穴あるいはオ
ウトッ、あるいはソリが発生している場合、その部分か
ら空気が入り込むため、真空状態が継続できず、吸着力
が低下し位置ず名が発生する。さらに印刷終了後に印刷
スクリーン版と基板上面との密着に吸着力が負けるとい
う問題があった。また、両面実装を必要とする印刷基板
においては、基板下面に部品が付いているため、吸着プ
レートに部品の逃げと、吸着による部品落下という問題
があった。
本発明は、この様な従来の問題を解決するものであり、
基板の両端を上面より規正し、印刷できる優れた基板位
置保持装置を提供することを目的とするものである。
基板の両端を上面より規正し、印刷できる優れた基板位
置保持装置を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、摩擦係数の大き
い薄板で基板の上面両端を規正できる機構と、持上上昇
動作を２段階に分離し基板の下面をビンで受け、裏面実
装部品を避ける機構を備えたものである。
い薄板で基板の上面両端を規正できる機構と、持上上昇
動作を２段階に分離し基板の下面をビンで受け、裏面実
装部品を避ける機構を備えたものである。
作 用
本発明は、上記の様な構成により次のような作用を有す
る。すなわち、基板下面をビンで受けると、基板上にお
いている穴、あるいは裏面実装部品を避けることができ
、部品の落下を防ぐことができる。また、基板下面をビ
ンで受けた状態で上面両端より、摩擦係数の大きい薄板
で抑圧規正するため、基板のソリを規正し、上下動作に
よる位置ずわを防ぐことができる。さらに印刷終了後印
刷スクリーンより容易に基板を分離することができ、印
刷版への密着をなくすことができる。
る。すなわち、基板下面をビンで受けると、基板上にお
いている穴、あるいは裏面実装部品を避けることができ
、部品の落下を防ぐことができる。また、基板下面をビ
ンで受けた状態で上面両端より、摩擦係数の大きい薄板
で抑圧規正するため、基板のソリを規正し、上下動作に
よる位置ずわを防ぐことができる。さらに印刷終了後印
刷スクリーンより容易に基板を分離することができ、印
刷版への密着をなくすことができる。
実施例
第１図は、一本発明の一実施例の構成を示すものである
。第１図において、１は基板であり、両端がレール２と
レール３にガイドさ４ている。４は押え板であり規正シ
リンダー５の先端ロッド６に固定されている。７はプレ
ートでシリンダー５を固定しレール２とレール３にそれ
ぞれ取り付いている。８は基板受はビンでプレート９に
固定されている。１０は１段持上シリンダーで先端ロッ
ド１１にてプレート９に固定され本体はプレー目２に取
り付いている。１３はガイドシャフトで上端はカラー１
４によって、プレート９に固定され、プレート１２に増
り付いているガイドブロック１５により上下動作する。
。第１図において、１は基板であり、両端がレール２と
レール３にガイドさ４ている。４は押え板であり規正シ
リンダー５の先端ロッド６に固定されている。７はプレ
ートでシリンダー５を固定しレール２とレール３にそれ
ぞれ取り付いている。８は基板受はビンでプレート９に
固定されている。１０は１段持上シリンダーで先端ロッ
ド１１にてプレート９に固定され本体はプレー目２に取
り付いている。１３はガイドシャフトで上端はカラー１
４によって、プレート９に固定され、プレート１２に増
り付いているガイドブロック１５により上下動作する。
１６は連結棒で、レール２およびレール３とプレート１
２を固定している。
２を固定している。
１７は２段持上シリンダーで本体はプレート１８に固定
され、先端ロッド１９はプレート１２に取り付いている
。２ｏはガイドシャフトで、上端はカラー２１によって
プレート１２に固定され、下端にはストッパー２２が取
り付けられ、ガイドブロック２３により上下する。２５
はベースでスタッド２４によりプレート１８に固定さ名
ている。
され、先端ロッド１９はプレート１２に取り付いている
。２ｏはガイドシャフトで、上端はカラー２１によって
プレート１２に固定され、下端にはストッパー２２が取
り付けられ、ガイドブロック２３により上下する。２５
はベースでスタッド２４によりプレート１８に固定さ名
ている。
次に上記実施例について説明する。上記実施例において
、１段シリンダーｌＯが上昇動作すると、基板受はビン
８が基板１の下面を受ける。上昇動作を電気的方法で検
出すると規正シリンダー５が下降動作し、基板の両端上
面より押圧規正する。
、１段シリンダーｌＯが上昇動作すると、基板受はビン
８が基板１の下面を受ける。上昇動作を電気的方法で検
出すると規正シリンダー５が下降動作し、基板の両端上
面より押圧規正する。
規正を電気的方法で検出すると２段持上シリンダー１７
が上昇動作を開始し、ストッパー２２がガイドブロック
２３に当たる位置まで上昇する。印刷終了を電気的方法
で検出し、２段シリンダー１７を下降動作させ規正シリ
ンダー５の上昇と１段持上シリンダー１０の下降動作を
することにより印刷が完了する。
が上昇動作を開始し、ストッパー２２がガイドブロック
２３に当たる位置まで上昇する。印刷終了を電気的方法
で検出し、２段シリンダー１７を下降動作させ規正シリ
ンダー５の上昇と１段持上シリンダー１０の下降動作を
することにより印刷が完了する。
このように上記実施例によ名ば、基板受はビン８が１段
持上シリンダー１０で上下動作して基板１を受けるため
、裏面実装部品を避け、部品落下を防ぐという利点を有
する。
持上シリンダー１０で上下動作して基板１を受けるため
、裏面実装部品を避け、部品落下を防ぐという利点を有
する。
またレール２およびレール３と押え板４で基板１をはさ
み込んで規正するため、基板のソリを規正する方向で基
板を位置決メするため、印刷ずれを防ぐとともに、印刷
スクリーン版との版離れを容易にするという利点を有す
る。
み込んで規正するため、基板のソリを規正する方向で基
板を位置決メするため、印刷ずれを防ぐとともに、印刷
スクリーン版との版離れを容易にするという利点を有す
る。
発明の効果
本発明は、上記実施例から明らかなように以下に示す効
果を有する。
果を有する。
１）基板下面をピンで受けるため、両面実装部品用基板
でも部品の落下を防ぐことができる。
でも部品の落下を防ぐことができる。
２）基板の摩擦係数の大きい薄板で抑圧規正しているた
め、基板のソリの発生をおさえることができ、かつ印刷
スクリーンからの離脱を強制的に行なう為、版離れが確
実である。
め、基板のソリの発生をおさえることができ、かつ印刷
スクリーンからの離脱を強制的に行なう為、版離れが確
実である。
３）吸着による真空ポンプあるいはリングブロワ−など
の真空発生源を必要としないので、真空用の配管設備が
不要となると同時に、吸着による対象基板の制約が発生
しない。
の真空発生源を必要としないので、真空用の配管設備が
不要となると同時に、吸着による対象基板の制約が発生
しない。
の正面図、第２図は保持部の拡大図、第３図は従来の基
板保持装置の正面図である。
板保持装置の正面図である。
１・・・基板、２・・・レール、３・・・レール、４・
・・押工板、５・・・規正シリンダー、６・・・ロッド
、７・・・プレート、８・・・基板受はビン、９・・・
プレート、１ｏ・・・１段持上シリンダー、１１・・・
ロッド、１２・・・プレート、１３・・・ガイドシャフ
ト、１４・・・カラー、１５・・・ブロック、１６・・
・連結棒、１７・・・２段持上シリンダー、１８・・・
プレート、１９・・・ロッド、２ｏ・・・ガイドシャフ
ト、２１・・・カラー、２２・・・ストッパー、２３・
・・ガイドブロック、２４・・・スタッド、２５・・・
ベース、２６・・・印刷スクリーン版、２７・・・スキ
ージ。
・・押工板、５・・・規正シリンダー、６・・・ロッド
、７・・・プレート、８・・・基板受はビン、９・・・
プレート、１ｏ・・・１段持上シリンダー、１１・・・
ロッド、１２・・・プレート、１３・・・ガイドシャフ
ト、１４・・・カラー、１５・・・ブロック、１６・・
・連結棒、１７・・・２段持上シリンダー、１８・・・
プレート、１９・・・ロッド、２ｏ・・・ガイドシャフ
ト、２１・・・カラー、２２・・・ストッパー、２３・
・・ガイドブロック、２４・・・スタッド、２５・・・
ベース、２６・・・印刷スクリーン版、２７・・・スキ
ージ。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−基版 ２．３−一−レール ５−規正シリンダ ６− ロッド ７− フ゛レート ８−基板受リピン ｔ’ｔ−ｚ役持上シソング 第２図 第３図
−−基版 ２．３−一−レール ５−規正シリンダ ６− ロッド ７− フ゛レート ８−基板受リピン ｔ’ｔ−ｚ役持上シソング 第２図 第３図
Claims (1)
- 印刷ステージに載った基板の印刷方向側の両端上面よ
りガイドシリンダーの先端に摩擦係数の大きい薄板で押
圧し、上記基板下面より１段持上シリンダーで上記基板
の任意の位置をピンで受けて上記基板を保持固定し、２
段持上シリンダーで上記基板全体を上昇することによっ
てクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62036063A JPH0749156B2 (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | クリ−ム半田印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62036063A JPH0749156B2 (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | クリ−ム半田印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63203276A true JPS63203276A (ja) | 1988-08-23 |
| JPH0749156B2 JPH0749156B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=12459258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62036063A Expired - Fee Related JPH0749156B2 (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | クリ−ム半田印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749156B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127680U (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | 埼玉日本電気株式会社 | 両面実装用プリント基板のクリーム半田印刷用治具 |
| CN105171177A (zh) * | 2015-10-21 | 2015-12-23 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件沾锡装置 |
| CN105364252A (zh) * | 2014-08-16 | 2016-03-02 | 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 新型探针定位点锡设备及点锡方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5334347U (ja) * | 1976-08-25 | 1978-03-25 | ||
| JPS5653381U (ja) * | 1979-10-01 | 1981-05-11 | ||
| JPS5678390U (ja) * | 1979-11-12 | 1981-06-25 | ||
| JPS5812977U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-27 | 富士電気化学株式会社 | 自動半田付処理用プリント基板保持装置 |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP62036063A patent/JPH0749156B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5334347U (ja) * | 1976-08-25 | 1978-03-25 | ||
| JPS5653381U (ja) * | 1979-10-01 | 1981-05-11 | ||
| JPS5678390U (ja) * | 1979-11-12 | 1981-06-25 | ||
| JPS5812977U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-27 | 富士電気化学株式会社 | 自動半田付処理用プリント基板保持装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127680U (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | 埼玉日本電気株式会社 | 両面実装用プリント基板のクリーム半田印刷用治具 |
| CN105364252A (zh) * | 2014-08-16 | 2016-03-02 | 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 新型探针定位点锡设备及点锡方法 |
| CN105364252B (zh) * | 2014-08-16 | 2018-06-19 | 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 新型探针定位点锡设备及点锡方法 |
| CN105171177A (zh) * | 2015-10-21 | 2015-12-23 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件沾锡装置 |
| CN105171177B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-03-15 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件沾锡装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749156B2 (ja) | 1995-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |