CN105171177A - 半导体器件沾锡装置 - Google Patents
半导体器件沾锡装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105171177A CN105171177A CN201510685888.1A CN201510685888A CN105171177A CN 105171177 A CN105171177 A CN 105171177A CN 201510685888 A CN201510685888 A CN 201510685888A CN 105171177 A CN105171177 A CN 105171177A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- draws
- tin
- draw
- materials
- material cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 61
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 title abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 111
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 12
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Resistance Welding (AREA)
Abstract
本发明涉及一种半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置完成对料的上锡。本发明能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体器件沾锡装置，属于半导体器件沾锡装置技术领域。
背景技术
常用的半导体在焊接到电路板之前需要人工在引脚上沾锡，这样增加了工人的劳动量，导致工作效率较低，生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件沾锡装置，能够达到半导体引脚的沾锡要求，无需人工操作。
按照本发明提供的技术方案，所述半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。
进一步的，所述挡料装置包括安装在助焊件上的第一挡料气缸座，第一挡料气缸座上安装挡料气缸，挡料气缸与第二上锡座之间设置第二挡料气缸座。
进一步的，所述拉料装置包括安装在第一上锡座上的第四拉料件，第四拉料件与助焊件连接，在第四拉料件上固定拉料轨道，拉料轨道一端连接第二滑块轨道，在第二滑块轨道上设置滑块，滑块与第三拉料气缸座连接，第三拉料气缸座上安装第三拉料气缸，第三拉料气缸的活塞杆上固定第二拉料件；在所述第四拉料件上安装第一拉料气缸座和第四拉料气缸座，第一拉料气缸座和第四拉料气缸座上安装第一拉料气缸，第一拉料气缸的活塞杆连接第一拉料件，第一拉料件连接第三拉料气缸座。
进一步的，在所述第四拉料件上安装第二拉料气缸座，在第二拉料气缸座上安装第二拉料气缸，第二拉料气缸的活塞杆连接第三拉料件，第三拉料件固定在第三拉料气缸座上。
进一步的，在所述第一上锡座上固定挡件。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：本发明不仅实现了在半导体引脚上沾锡，无需人工操作，缩短了工序，减少工人的劳动量，而且能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，同时能够加快机器的运行速度，大大提高了工作效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的主视图。
图3为图2的A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1～图3所示：所述半导体器件沾锡装置包括第一拉料气缸座1、第一拉料气缸2、第一上锡座3、助焊气缸座4、助焊气缸5、第四拉料气缸座6、第一滑块轨道7、挡料气缸8、助焊件9、第一拉料件10、第三拉料气缸11、第三拉料气缸座12、滑块13、第二滑块轨道14、底板15、第二拉料件16、拉料轨道17、助焊轨道18、第一挡料气缸座19、第二上锡座20、上锡轨道21、挡件22、第二挡料气缸座23、第三拉料件24、固定座25、第二拉料气缸座26、第四拉料件27、第二拉料气缸28等。
如图1～图3所示，本发明包括底板15，在底板15上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置。
所述上锡装置包括固定在底板15上的固定座25和助焊件9，在助焊件9上安装助焊轨道18；在所述固定座25上安装第一上锡座3，第一上锡座3上安装助焊气缸座4，助焊气缸座4上安装助焊气缸5；在所述第一上锡座3上设置第一滑块轨道7和上锡轨道21，在滑块轨道7上设置滑块，滑块与第二上锡座20连接；在所述第一上锡座3上固定挡件22，挡件22用于限定第二上锡座20在第一滑块轨道7上的移动位置。
所述挡料装置包括安装在助焊件9上的第一挡料气缸座19，第一挡料气缸座19上安装挡料气缸8，挡料气缸8与第二上锡座20之间设置第二挡料气缸座23。
所述拉料装置包括安装在第一上锡座3上的第四拉料件27，第四拉料件27与助焊件9连接，在第四拉料件27上固定拉料轨道17，拉料轨道17一端连接第二滑块轨道14，在第二滑块轨道14上设置滑块13，滑块13与第三拉料气缸座12连接，第三拉料气缸座12上安装第三拉料气缸11，第三拉料气缸11的活塞杆上固定第二拉料件16；在所述第四拉料件27上安装第一拉料气缸座1和第四拉料气缸座6，第一拉料气缸座1和第四拉料气缸座6上安装第一拉料气缸2，第一拉料气缸2的活塞杆连接第一拉料件10，第一拉料件10连接第三拉料气缸座12。通过第一拉料气缸2的活塞杆运动带动第三拉料气缸11在第二滑块轨道14和拉料轨道17上移动。
在所述第四拉料件27上安装第二拉料气缸座26，在第二拉料气缸座26上安装第二拉料气缸28，第二拉料气缸28的活塞杆连接第三拉料件24，第三拉料件24固定在第三拉料气缸座12上。
本发明的工作原理：当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置中的第二上锡座20在助焊气缸5的作用下向下压，完成对料的上锡。这样能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。
Claims (5)
1.一种半导体器件沾锡装置，包括底板（15），其特征是：在所述底板（15）上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板（15）上的固定座（25）和助焊件（9），在助焊件（9）上安装助焊轨道（18）；在所述固定座（25）上安装第一上锡座（3），第一上锡座（3）上安装助焊气缸座（4），助焊气缸座（4）上安装助焊气缸（5）；在所述第一上锡座（3）上设置第一滑块轨道（7）和上锡轨道（21），在滑块轨道（7）上设置滑块，滑块与第二上锡座（20）连接。
2.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：所述挡料装置包括安装在助焊件（9）上的第一挡料气缸座（19），第一挡料气缸座（19）上安装挡料气缸（8），挡料气缸（8）与第二上锡座（20）之间设置第二挡料气缸座（23）。
3.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：所述拉料装置包括安装在第一上锡座（3）上的第四拉料件（27），第四拉料件（27）与助焊件（9）连接，在第四拉料件（27）上固定拉料轨道（17），拉料轨道（17）一端连接第二滑块轨道（14），在第二滑块轨道（14）上设置滑块（13），滑块（13）与第三拉料气缸座（12）连接，第三拉料气缸座（12）上安装第三拉料气缸（11），第三拉料气缸（11）的活塞杆上固定第二拉料件（16）；在所述第四拉料件（27）上安装第一拉料气缸座（1）和第四拉料气缸座（6），第一拉料气缸座（1）和第四拉料气缸座（6）上安装第一拉料气缸（2），第一拉料气缸（2）的活塞杆连接第一拉料件（10），第一拉料件（10）连接第三拉料气缸座（12）。
4.如权利要求3所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：在所述第四拉料件（27）上安装第二拉料气缸座（26），在第二拉料气缸座（26）上安装第二拉料气缸（28），第二拉料气缸（28）的活塞杆连接第三拉料件（24），第三拉料件（24）固定在第三拉料气缸座（12）上。
5.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：在所述第一上锡座（3）上固定挡件（22）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510685888.1A CN105171177B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 半导体器件沾锡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510685888.1A CN105171177B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 半导体器件沾锡装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105171177A true CN105171177A (zh) | 2015-12-23 |
| CN105171177B CN105171177B (zh) | 2017-03-15 |
Family
ID=54893854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510685888.1A Active CN105171177B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 半导体器件沾锡装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105171177B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297768A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-07 | Y A Shii Kk | 半田供給装置 |
| JPS63203276A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリ−ム半田印刷機 |
| CN101607335A (zh) * | 2009-06-29 | 2009-12-23 | 中山市明瑞自动化电子科技有限公司 | 自动上锡瞬间焊接机 |
| CN201869449U (zh) * | 2010-11-19 | 2011-06-15 | 四川宏发电声有限公司 | 一种电子元件引脚沾锡装置 |
| CN102922078A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-13 | 常熟泓淋电子有限公司 | 自动沾锡机 |
| CN205085514U (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-16 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件沾锡装置 |
-
2015
- 2015-10-21 CN CN201510685888.1A patent/CN105171177B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297768A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-07 | Y A Shii Kk | 半田供給装置 |
| JPS63203276A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリ−ム半田印刷機 |
| CN101607335A (zh) * | 2009-06-29 | 2009-12-23 | 中山市明瑞自动化电子科技有限公司 | 自动上锡瞬间焊接机 |
| CN201869449U (zh) * | 2010-11-19 | 2011-06-15 | 四川宏发电声有限公司 | 一种电子元件引脚沾锡装置 |
| CN102922078A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-13 | 常熟泓淋电子有限公司 | 自动沾锡机 |
| CN205085514U (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-16 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件沾锡装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105171177B (zh) | 2017-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103084530B (zh) | 全自动铁芯铆合机 | |
| CN104401711A (zh) | 用于铁质工件的杠杆式分离装置 | |
| CN106694666A (zh) | 一种翻孔机 | |
| CN106915611B (zh) | 成型板移动送料机 | |
| CN204449189U (zh) | 链条自动环接铆头机 | |
| CN103962987A (zh) | 边框自动定位机构对边框的自动定位方法 | |
| CN107322028B (zh) | 一种钻孔机及其钻孔方法 | |
| CN205085514U (zh) | 半导体器件沾锡装置 | |
| CN209642512U (zh) | 音圈电机的磁铁安装装置 | |
| CN105171177A (zh) | 半导体器件沾锡装置 | |
| CN104320912A (zh) | Pcb冲孔后自动掏孔及检测装置 | |
| CN209498800U (zh) | 拉链贴冲装置 | |
| CN203356339U (zh) | 对称打点设备 | |
| CN104722697A (zh) | 灯具铭牌压铆治具 | |
| CN210306922U (zh) | 自动牙套镶嵌机 | |
| CN204289406U (zh) | 一种三极管管脚全自动成型机 | |
| CN207726311U (zh) | 一种取料装置 | |
| CN202461929U (zh) | 用于空调冷凝器堵盖安装的压装装置 | |
| CN203680291U (zh) | 能够精确制导的机械臂 | |
| CN208324213U (zh) | 自动化装套管机搬运装置 | |
| CN104002157A (zh) | 电磁控制夹紧装置 | |
| CN205968051U (zh) | 铁芯组件装配机构的铁芯杆出料机械手 | |
| CN105261674A (zh) | 一种光伏电池串排版机的玻璃定位夹具 | |
| CN204307783U (zh) | 一种自动点胶机 | |
| CN104043750B (zh) | 一种全自动冲床同步片材传送机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Semiconductor device tin coating device Effective date of registration: 20230330 Granted publication date: 20170315 Pledgee: Jiangyin branch of Bank of China Ltd. Pledgor: JIANGYIN HENGDELA TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023980036970 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20170315 Pledgee: Jiangyin branch of Bank of China Ltd. Pledgor: JIANGYIN HENGDELA TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023980036970 |