CN201869449U - 一种电子元件引脚沾锡装置 - Google Patents

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邓良刚
林芹其
梁永岚
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Abstract

本实用新型公开了一种电子元件引脚沾锡的装置,包括上料机构、搬送机构、沾松香机构、沾锡机构、和下料机构;其特征在于:松香杯、锡杯均为长条形,其宽度为一排电子元件引脚刚好能放入的宽度。驱动装置由PLC可编程控制器控制。该装置的有益效果是:沾锡牢固,自动化程度高,节约人力物力。

Description

一种电子元件引脚沾锡装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件引脚沾锡装置。
背景技术
现有的电子元件引脚沾锡操作方式,一是用磁性吸盘将多只(一般为20只)电子元件成矩阵排列在一起,由人握住吸盘,线将引脚浸入松香液中,沾上松香,再浸入锡液中沾锡。这种手工操作方式存在的问题是:1.引脚浸入深度、平行度由人凭感觉控制,很难保持一致,导致引脚粘锡高度不一致。2.器件呈矩阵排列,所需锡液的面积大,表面张力小,一次粘锡耗锡量较大,液面波动大,沾锡不牢,粘锡高度不一致。
另一种是采用自动或半制动沾锡机沾锡,器件也呈矩阵排列,仍然存在引脚沾锡不牢、粘锡高度不一致的问题。
发明内容
本实用新型的目的,是提供一种电子器件引脚沾锡的装置,克服上述沾锡不到位、上锡不易和沾锡不牢的缺陷。
本实用新型的技术方案是:
一种电子器件引脚沾锡装置,包括
- 沾松香机构,包括松香锅、松香锅内有松香杯,该松香杯配有升降汽缸;
- 沾锡机构,包括熔锡锅、熔锡锅内有锡杯,该锡杯配有升降汽缸;
上述沾松香机构、沾锡机构左、右并列布置;
- 送料机构,包括左、右方向水平布置的滑动副,该滑动副由直线滑轨、滑块及其驱动汽缸组成,滑块上设有磁性吸盘,该磁性吸盘配有旋转汽缸,使磁性吸盘可以翻转;由滑块驱动汽缸驱动,磁性吸盘可处于左、右两个工位,左工位对应沾松香机构,右工位对应沾锡机构;
- 上料机构,对应送料机构左工位,包括盛料平台、推料板及其驱动电机;盛料平台用于盛放电子器件,盛放时,电子器件的头向下,引脚朝上;
-下料机构,对应送料机构右工位,包括下料刮板及其升降汽缸、前后位移汽缸、盛料盘;
- 控制器,用于控制上述机构按如下顺序工作:
A.上料机构的驱动电机启动,推料板将电子器件推进送料机构的磁性吸盘;
B. 磁性吸盘的旋转汽缸动作,将磁性吸盘翻转,使电子器件的引脚向下;
C.沾松香机构的升降汽缸上升,松香杯升起,将松香液粘在电子器件的引脚上;
D.沾松香机构的升降汽缸下降,送料机构的汽缸动作,将磁性吸盘移至右工位,对应沾锡机构;
E.沾锡机构的升降汽缸上升,锡杯升起,将锡液粘在电子器件的引脚上;
F.沾锡机构的升降汽缸下降,磁性吸盘的旋转汽缸反向动作,将磁性吸盘再次翻转;
G.下料机构的升降汽缸升起,使其刮板对准磁性吸盘上的电子器件,下料机构的前后位移汽缸动作,刮板随之移动,将电子器件刮下,落入盛料盘中。
所述电子器件在盛料平台上呈矩阵式排列,所述上料机构的驱动电机采用步进电机,推料板一次只推动一列电子器件进入磁性吸盘,所述松香杯、锡杯为长条状,其宽度与一列电子器件所需宽度相适配。
所述沾锡机构配有耙锡机构,布置在沾锡机构右侧,用于耙开锡液表面的钝化膜,该机构包括锡耙及其升降汽缸、左右位移汽缸,在粘锡之前,锡耙的升降汽缸升起、左右位移汽缸左移,使锡耙位于熔锡锅左上方,升降汽缸下降,锡耙接触锡面,左右位移汽缸右移,将锡面钝化膜耙开。
所述沾松香机构、沾锡机构的升降汽缸配有缓冲器。
所有升降汽缸、前后位移汽缸、左右位移汽缸均配有行程开关。
所述行程开关使磁感应开关。
所述控制器是PLC控制器。
实用新型的有益效果是:
1.由于锡杯为长条形,其宽度窄,锡杯盛满后,液态锡面成了一个弧面,液面张力大,锡液很容易沾上产品引脚,一次沾锡的引脚数量少,液面波动小,表面张力分布均匀,故粘锡牢固,高度一致,质量高;2.装置各部分配合好,生产效率高;3.自动化程度高,沾锡一次成功,减少了工人劳动强度,人员节省,平均可节约0.5-0.8人。
下面结合附图具体说明。
附图说明
图1为本电子器件引脚沾锡装置结构图。
具体实施方式
如图1所示:本电子器件引脚沾锡的装置,包括上料机构1、送料机构2、沾松香机构3、沾锡机构4、下料机构6、控制器7。各机构的详细结构如下:
沾松香机构3,包括松香锅14,松香锅14内有松香杯15,该松香杯15配有升降汽缸16及缓冲器17,缓冲器17的作用是防止松香杯15升起时液面波动,并起限位作用。
沾锡机构4,包括熔锡锅18、该锅有加热器(图中未示出),将锡熔为液态,熔锡锅18内有锡杯19,该锡杯19配有升降汽缸20及缓冲器21,缓冲器21的作用是防止锡杯19升起时锡液溅射烫伤人。该沾锡机构4还配有耙锡机构5,布置在沾锡机构4右侧,用于耙开锡液表面的钝化膜,该耙锡机构5包括锡耙22及其升降汽缸31、左右位移汽缸23。
上述沾松香机构3、沾锡机构4左、右并列布置.
送料机构2,包括左、右方向水平布置的滑动副,该滑动副由直线滑轨24、滑块(图中不可视)及其驱动汽缸25组成,滑块上设有磁性吸盘13,该磁性吸盘配有旋转汽缸12,使磁性吸盘13可以翻转;由汽缸25驱动,磁性吸盘13可处于左、右两个工位,左工位对应沾松香机构3,右工位对应沾锡机构4;
上料机构1,对应送料机构左工位,包括盛料平台8、推料板9及其驱动电机10,驱动电机10通过皮带(或链)11传动推料板9;盛料平台8用于盛放电子器件,盛放时,电子器件的头向下,引脚朝上;
下料机构6,对应送料机构右工位,包括下料刮板26及其升降汽缸27、前后位移汽缸28、盛料盘29;
上述机构均布置在工作台30上。
控制器7采用PLC程序控制器。
本装置的工作过程:
由控制器7控制上述机构按如下顺序工作:
A.上料机构1的驱动电机10启动,推料板9将电子器件推进送料机构的磁性吸盘13;
B. 磁性吸盘13的旋转汽缸12动作,将磁性吸盘13翻转,使电子器件的引脚向下;
C.沾松香机构3的升降汽缸16上升,松香杯15升起,将松香液粘在电子器件的引脚上;
D.沾松香机构3的升降汽缸16下降,送料机构2的汽缸25动作,将磁性吸盘13移至右工位,对应沾锡机构4;
E.锡耙22的升降汽缸31升起、左右位移汽缸23左移,使锡耙22位于熔锡锅18的左上方,升降汽缸31下降,锡耙22接触锡面,左右位移汽缸23右移,将锡面钝化膜耙开;沾锡机构4的升降汽缸20上升,锡杯19升起,将锡液粘在电子器件的引脚上;
F.沾锡机构4的升降汽缸20下降,磁性吸盘13的旋转汽缸12反向动作,将磁性吸盘13再次翻转;
G.下料机构6的升降汽缸27升起,使其刮板26对准磁性吸盘13上的电子器件,下料机构的前后位移汽缸28动作,刮板26随之移动,将电子器件刮下,落入盛料盘29中。

Claims (6)

1.一种电子器件引脚沾锡装置,包括
- 沾松香机构,包括熔松香锅、熔松香锅内有松香杯,该松香杯配有升降汽缸;
- 沾锡机构,包括熔锡锅、熔锡锅内有锡杯,该锡杯配有升降汽缸;
上述沾松香机构、沾锡机构左、右并列布置;
- 送料机构,包括左、右方向水平布置的滑动副,该滑动副由直线滑轨、滑块及其驱动汽缸组成,滑块上设有磁性吸盘,该磁性吸盘配有旋转汽缸,使磁性吸盘可以翻转;由滑块驱动汽缸驱动,磁性吸盘可处于左、右两个工位,左工位对应沾松香机构,右工位对应沾锡机构;
- 上料机构,对应送料机构左工位,包括盛料平台、推料板及其驱动电机;盛料平台用于盛放电子器件,盛放时,电子器件的头向下,引脚朝上;
-下料机构,对应送料机构右工位,包括下料刮板及其升降汽缸、前后位移汽缸、盛料盘;
- 控制器,用于控制上述机构按如下顺序工作:
A.上料机构的驱动电机启动,推料板将电子器件推进送料机构的磁性吸盘;
B. 磁性吸盘的旋转汽缸动作,将磁性吸盘翻转,使电子器件的引脚向下;
C.沾松香机构的升降汽缸上升,松香杯升起,将松香液粘在电子器件的引脚上;
D.沾松香机构的升降汽缸下降,送料机构的汽缸动作,将磁性吸盘移至右工位,对应沾锡机构;
E.沾锡机构的升降汽缸上升,锡杯升起,将锡液粘在电子器件的引脚上;
F.沾锡机构的升降汽缸下降,磁性吸盘的旋转汽缸反向动作,将磁性吸盘再次翻转;
G.下料机构的升降汽缸升起,使其刮板对准磁性吸盘上的电子器件,下料机构的前后位移汽缸动作,刮板随之移动,将电子器件刮下,落入盛料盘中;
其特征在于:所述电子器件在盛料平台上呈矩阵式排列,所述上料机构的驱动电机采用步进电机,推料板一次只推动一列电子器件进入磁性吸盘,所述松香杯、锡杯为长条状,其宽度与一列电子器件所需宽度相适配。
2.如权利要求1所述的电子器件引脚沾锡装置,其特征在于:所述沾锡机构配有耙锡机构,布置在沾锡机构右侧,用于耙开锡液表面的钝化膜,该机构包括锡耙及其升降汽缸、左右位移汽缸,在粘锡之前,锡耙的升降汽缸升起、左右位移汽缸左移,使锡耙位于熔锡锅左上方,升降汽缸下降,锡耙接触锡面,左右位移汽缸右移,将锡面钝化膜耙开。
3.如权利要求1所述的电子器件引脚沾锡装置,其特征在于:所述沾松香机构、沾锡机构的升降汽缸配有缓冲器。
4.如权利要求1所述的电子器件引脚沾锡装置,其特征在于:所有升降汽缸、前后位移汽缸、左右位移汽缸均配有行程开关。
5.如权利要求4所述的电子器件引脚沾锡装置,其特征在于:所述行程开关是磁感应开关。
6.如权利要求1所述的电子器件引脚沾锡装置,其特征在于:所述控制器是PLC控制器。
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