CN205085514U

CN205085514U - 半导体器件沾锡装置

Info

Publication number: CN205085514U
Application number: CN201520820347.0U
Authority: CN
Inventors: 陈伟; 徐勇; 叶建国; 韩宙; 程华胜; 魏春阳
Original assignee: JIANGYIN HENGDELA SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: JIANGYIN HENGDELA SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2015-10-21
Filing date: 2015-10-21
Publication date: 2016-03-16
Anticipated expiration: 2025-10-21

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在第一滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置完成对料的上锡。本实用新型能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。

Description

半导体器件沾锡装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件沾锡装置，属于半导体器件沾锡装置技术领域。

背景技术

常用的半导体在焊接到电路板之前需要人工在引脚上沾锡，这样增加了工人的劳动量，导致工作效率较低，生产成本较高。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件沾锡装置，能够达到半导体引脚的沾锡要求，无需人工操作。

按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在第一滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。

进一步的，所述挡料装置包括安装在助焊件上的第一挡料气缸座，第一挡料气缸座上安装挡料气缸，挡料气缸与第二上锡座之间设置第二挡料气缸座。

进一步的，所述拉料装置包括安装在第一上锡座上的第四拉料件，第四拉料件与助焊件连接，在第四拉料件上固定拉料轨道，拉料轨道一端连接第二滑块轨道，在第二滑块轨道上设置滑块，滑块与第三拉料气缸座连接，第三拉料气缸座上安装第三拉料气缸，第三拉料气缸的活塞杆上固定第二拉料件；在所述第四拉料件上安装第一拉料气缸座和第四拉料气缸座，第一拉料气缸座和第四拉料气缸座上安装第一拉料气缸，第一拉料气缸的活塞杆连接第一拉料件，第一拉料件连接第三拉料气缸座。

进一步的，在所述第四拉料件上安装第二拉料气缸座，在第二拉料气缸座上安装第二拉料气缸，第二拉料气缸的活塞杆连接第三拉料件，第三拉料件固定在第三拉料气缸座上。

进一步的，在所述第一上锡座上固定挡件。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型不仅实现了在半导体引脚上沾锡，无需人工操作，缩短了工序，减少工人的劳动量，而且能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，同时能够加快机器的运行速度，大大提高了工作效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1～图3所示：所述半导体器件沾锡装置包括第一拉料气缸座1、第一拉料气缸2、第一上锡座3、助焊气缸座4、助焊气缸5、第四拉料气缸座6、第一滑块轨道7、挡料气缸8、助焊件9、第一拉料件10、第三拉料气缸11、第三拉料气缸座12、滑块13、第二滑块轨道14、底板15、第二拉料件16、拉料轨道17、助焊轨道18、第一挡料气缸座19、第二上锡座20、上锡轨道21、挡件22、第二挡料气缸座23、第三拉料件24、固定座25、第二拉料气缸座26、第四拉料件27、第二拉料气缸28等。

如图1～图3所示，本实用新型包括底板15，在底板15上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置。

所述上锡装置包括固定在底板15上的固定座25和助焊件9，在助焊件9上安装助焊轨道18；在所述固定座25上安装第一上锡座3，第一上锡座3上安装助焊气缸座4，助焊气缸座4上安装助焊气缸5；在所述第一上锡座3上设置第一滑块轨道7和上锡轨道21，在第一滑块轨道7上设置滑块，滑块与第二上锡座20连接；在所述第一上锡座3上固定挡件22，挡件22用于限定第二上锡座20在第一滑块轨道7上的移动位置。

所述挡料装置包括安装在助焊件9上的第一挡料气缸座19，第一挡料气缸座19上安装挡料气缸8，挡料气缸8与第二上锡座20之间设置第二挡料气缸座23。

所述拉料装置包括安装在第一上锡座3上的第四拉料件27，第四拉料件27与助焊件9连接，在第四拉料件27上固定拉料轨道17，拉料轨道17一端连接第二滑块轨道14，在第二滑块轨道14上设置滑块13，滑块13与第三拉料气缸座12连接，第三拉料气缸座12上安装第三拉料气缸11，第三拉料气缸11的活塞杆上固定第二拉料件16；在所述第四拉料件27上安装第一拉料气缸座1和第四拉料气缸座6，第一拉料气缸座1和第四拉料气缸座6上安装第一拉料气缸2，第一拉料气缸2的活塞杆连接第一拉料件10，第一拉料件10连接第三拉料气缸座12。通过第一拉料气缸2的活塞杆运动带动第三拉料气缸11在第二滑块轨道14和拉料轨道17上移动。

在所述第四拉料件27上安装第二拉料气缸座26，在第二拉料气缸座26上安装第二拉料气缸28，第二拉料气缸28的活塞杆连接第三拉料件24，第三拉料件24固定在第三拉料气缸座12上。

本实用新型的工作原理：当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置中的第二上锡座20在助焊气缸5的作用下向下压，完成对料的上锡。这样能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。

Claims

1.一种半导体器件沾锡装置，包括底板（15），其特征是：在所述底板（15）上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板（15）上的固定座（25）和助焊件（9），在助焊件（9）上安装助焊轨道（18）；在所述固定座（25）上安装第一上锡座（3），第一上锡座（3）上安装助焊气缸座（4），助焊气缸座（4）上安装助焊气缸（5）；在所述第一上锡座（3）上设置第一滑块轨道（7）和上锡轨道（21），在第一滑块轨道（7）上设置滑块，滑块与第二上锡座（20）连接。

2.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：所述挡料装置包括安装在助焊件（9）上的第一挡料气缸座（19），第一挡料气缸座（19）上安装挡料气缸（8），挡料气缸（8）与第二上锡座（20）之间设置第二挡料气缸座（23）。

3.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：所述拉料装置包括安装在第一上锡座（3）上的第四拉料件（27），第四拉料件（27）与助焊件（9）连接，在第四拉料件（27）上固定拉料轨道（17），拉料轨道（17）一端连接第二滑块轨道（14），在第二滑块轨道（14）上设置滑块（13），滑块（13）与第三拉料气缸座（12）连接，第三拉料气缸座（12）上安装第三拉料气缸（11），第三拉料气缸（11）的活塞杆上固定第二拉料件（16）；在所述第四拉料件（27）上安装第一拉料气缸座（1）和第四拉料气缸座（6），第一拉料气缸座（1）和第四拉料气缸座（6）上安装第一拉料气缸（2），第一拉料气缸（2）的活塞杆连接第一拉料件（10），第一拉料件（10）连接第三拉料气缸座（12）。

4.如权利要求3所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：在所述第四拉料件（27）上安装第二拉料气缸座（26），在第二拉料气缸座（26）上安装第二拉料气缸（28），第二拉料气缸（28）的活塞杆连接第三拉料件（24），第三拉料件（24）固定在第三拉料气缸座（12）上。

5.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：在所述第一上锡座（3）上固定挡件（22）。