JPH10130858A - 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 - Google Patents

低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板

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JPH10130858A
JPH10130858A JP28532696A JP28532696A JPH10130858A JP H10130858 A JPH10130858 A JP H10130858A JP 28532696 A JP28532696 A JP 28532696A JP 28532696 A JP28532696 A JP 28532696A JP H10130858 A JPH10130858 A JP H10130858A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は六価クロムのように有害な化合物を含
まず、また、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可
能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き
電磁鋼板を提供する。 【解決手段】電磁鋼板用絶縁被膜として、ガラス転移点
が30〜150℃の樹脂とアルミナ含有シリカを含む絶
縁被膜付き電磁鋼板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は六価クロムのように
有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が
良好な絶縁被膜付き電磁鋼板およびその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】モータや変圧器等に使用される電磁鋼板
の絶縁被膜は層間抵抗だけでなく、加工成形時および保
管時の利便さの観点から種々の特性が要求される。ま
た、打抜加工後に磁気特性を向上させるため750〜8
50℃程度で歪取り焼鈍を行う場合が多く、歪取り焼鈍
に耐える必要がある。このように、電磁鋼板は多様に使
用されるため、用途に応じて種々の絶縁被膜の開発が行
われている。
【0003】絶縁被膜は、溶接性、耐熱性を重視し、
歪取り焼鈍に耐える無機質被膜、打抜性、溶接性の両
立を目指し歪取り焼鈍に耐える、樹脂含有の半有機質被
膜、特殊用途で歪取り焼鈍不可の有機質被膜の3種に
大別されるが、汎用品として歪取り焼鈍に耐えるのは
、の無機質を含む被膜であり、特に、有機樹脂を含
有したクロム酸塩系絶縁被膜は、1コート1ベークの製
造で無機系絶縁被膜に比較して打抜性を格段に向上させ
ることができるので広く利用されている。
【0004】例えば、特公昭60−36476号公報に
は、少なくとも1種の2価金属を含む重クロム酸塩系水
溶液に、該水溶液中のCrO3 :100重量部に対し有
機樹脂として酢酸ビニル/ベオバ比が90/10〜40
/60の比率になる樹脂エマルジョンを樹脂固形分で5
〜120重量部および有機還元剤を10〜60重量部の
割合で配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法
による焼き付け工程を経て得られる電磁鋼板の絶縁被膜
形成法が開示されている。
【0005】しかしながら、クロム酸塩系被膜は六価ク
ロムを三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼
き付ける必要がある。また、六価クロムは毒性が高いた
め、環境汚染の問題が懸念され、また、廃液処理にコス
トがかかる問題がある。クロム酸以外を主剤とする技術
として、リン酸塩を主剤とする半有機質絶縁被膜も検討
されている。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行
させて不溶化するために塗装後に高温で焼き付けること
が必要である。比較的低温で焼き付け可能な絶縁被膜と
して、連続焼鈍時の熱を利用して調質圧延前に被膜を形
成して歪取り焼鈍時の焼き付き防止被膜を施す方法が知
られている。例えば、特公昭59−21927号では無
機コロイド状物質を主成分とし、水溶性またはエマルジ
ョンタイプの樹脂を加えた水溶液を塗布しそのまま調質
圧延する方法が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】特公昭59−2192
7号公報に記載の方法によれば、無機コロイド状物質は
確かにクロム酸塩系、リン酸塩系被膜と比較して低温で
焼き付けることが可能である。すなわち、クロム酸塩
系、リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性物質
を水不溶性にするための造膜反応を進行させる必要があ
るが、無機コロイド状物質はその必要がない。しかしな
がら、無機コロイドと樹脂の混合物を塗布するという特
公昭59−21927号公報を実施しても調質圧延およ
び歪取り焼鈍時の焼き付き防止には効果があるものの、
沸騰水蒸気暴露性および耐溶剤性が劣る問題があった。
電磁鋼板は、船積みして高温多湿条件の場所を運搬する
場合があり、また、モーターが加熱して高温多湿条件に
なる場合も考えられるなど、高温多湿の環境に曝される
危険性があり、沸騰水蒸気暴露性が要求される場合も多
い。また、電磁鋼板の加工工程で溶剤洗浄する場合も多
く、耐溶剤性も要求される。本発明は上述した問題点を
解決すべくなされたもので、低温焼き付けで製造でき、
歪取り焼鈍が可能で、かつ、沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤
性にも優れる汎用コートを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するべく鋭意検討を進めた結果、第一に樹脂自体
の沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性をあげることが必要と考
え検討した結果、ガラス転移点が30〜150℃の樹脂
であれば樹脂自体の沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性を確保
できることをつきとめた。また、樹脂/シリカ被膜のと
き沸騰水蒸気暴露性が劣る問題があり、検討した結果、
アルミナ含有シリカを併用することで格段の沸騰水蒸気
暴露性を得ることができることを知見し、両者を組み合
わせることで沸騰水蒸気暴露性を改善できることを見い
だした。
【0008】すなわち、本発明によれば、電磁鋼板用絶
縁被膜として、ガラス転移点が30〜150℃の樹脂と
アルミナ含有シリカを含むことを特徴とする低温焼き付
けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、
耐溶剤性及び焼鈍後耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼
板を提供する。
【0009】ここで、アルミナの安定化剤として有機酸
を含有するのが好ましく、樹脂固形分100重量部に対
するアルミナ含有シリカがAl2 3 +SiO2 換算で
3〜300重量部であるのが好ましい。また、シリカ量
がSiO2 換算で100重量部に対してアルミナ量がA
2 3 換算で0.01〜500重量部であり、また
は、前記絶縁被膜の付着量が0.05〜4g/m2 であ
るのが好ましい。
【0010】
【作用】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本発明
の出発素材としては、電磁鋼板を用いる。処理液中に配
合する樹脂は、水性樹脂(エマルジョン、ディスパージ
ョン、水溶性)で、ガラス転移点が30〜150℃の樹
脂を用いる。樹脂ガラス転移点が30℃未満であると、
沸騰水蒸気暴露性および耐溶剤性が不足し、150℃超
であると低温焼き付け時の造膜性が劣るため、樹脂ガラ
ス転移点は30〜150、好ましくは40〜150℃と
する。
【0011】また、沸騰水蒸気暴露性を低下させること
なく歪取り焼鈍を可能にするためにアルミナ含有シリカ
を配合する。本発明で用いるアルミナ含有シリカは、所
定量のアルミナとシリカとの混合物であるが、絶縁被膜
中でシリカ表面を必要最小限のアルミナが覆う構成とな
るものが好ましい。アルミナの安定化剤としては有機酸
が好ましい。安定化剤として硝酸または塩酸を用いた場
合、防錆剤未添加であると点錆が発生する場合があるた
め好ましくない。有機酸としては、ぎ酸、酢酸、プロパ
ン酸等のカルボン酸が好適に適用でき、−COOH基を
1個以上有しており水溶性であればその他の官能基を有
していても使用可能である。安定化剤の使用量はアルミ
ナ表面の電荷を中和して液が安定な範囲であればよい。
中和率で70〜130%の量が好ましい。樹脂100重
量部に対するアルミナ含有シリカ量はAl2 3 +Si
2 換算で3〜300、好ましくは10〜300重量部
であることが好ましい。アルミナ含有シリカが3重量部
未満であると樹脂分は歪取り焼鈍時には熱分解してしま
うため、被膜残分が少なくなりスティキング性が低下す
る。また、アルミナ含有シリカが300重量部超である
と、打抜性が低下する。
【0012】シリカ量がSiO2 換算で100重量部に
対してアルミナ量がAl2 3 換算で0.01〜500
重量部であることが好ましい。アルミナ量が0.01重
量部未満であると沸騰水蒸気暴露性が低下し、500重
量部超であると焼鈍後耐食性が低下するためアルミナ量
は0.01〜500、好ましくは1〜300、より好ま
しくは1〜100重量部とする。
【0013】絶縁被膜の付着量は、低温焼き付け後の乾
燥量で、0.05〜4、好ましくは0.1〜2g/m2
であることが好ましい。付着量が0.05g/m2 未満
であると被膜が不均一になり地鉄が露出することにより
スティキング性が不足するし、付着量が4g/m2 超で
あると密着性が低下するため、絶縁被膜の付着量は0.
05〜4g/m2 が好ましい。
【0014】発明者らは、低温焼き付けコーティングと
して前述の公知事実である水性樹脂/無機コロイドブレ
ンド系を検討し、樹脂/シリカ系では沸騰水蒸気暴露
性、耐溶剤性が大きく劣ることを確認した。沸騰水蒸気
暴露性向上のためには樹脂自身の沸騰水蒸気暴露性をあ
げ、かつ、無機成分に起因する沸騰水蒸気性の低下を極
力抑える必要があると考え試行錯誤を繰り返した。樹脂
自身の沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性を向上するためには
樹脂のガラス転移点を30℃以上にあげることが必要で
あることを見いだした。また、無機コロイドの中でもア
ルミナは沸騰水蒸気暴露性の優れることをつきとめ、シ
リカにアルミナを含有することで沸騰水蒸気暴露性の改
善に成功した。さらに焼鈍後耐食性を良好にするため、
アルミナの安定化剤に有機酸を用いることを見出した。
【0015】そこでさらに詳細に検討し、樹脂自体の沸
騰水蒸気暴露性が良好であり、シリカ量100重量部に
対するアルミナ量が0.01重量部以上とすることによ
り所望の沸騰水蒸気暴露性および焼鈍後耐食性を得られ
ることを見いだした。シリカ量に対するアルミナ量が増
量するほど焼鈍板耐食性が低下する傾向がみられるた
め、アルミナ量は500重量部以下とする。好ましくは
シリカ量100重量部に対して、1〜300、より好ま
しくは1〜100重量部とする。アルミナが沸騰水蒸気
暴露性が優れる理由は明らかではないが、アルミナとシ
リカの粒子電荷の差または被膜の緻密さの違いとも考え
られる。
【0016】焼鈍後耐食性を必要としない場合はシリカ
量は少なくてもよいが、アルミナは150℃以下の低温
焼き付けでは脱水反応がまだ完了していないため、低温
焼き付け時にTIG溶接性を損なう場合がある。従っ
て、150℃以下の低温焼き付けでかつ、TIG溶接性
を重視する場合はアルミナ含有シリカ中のシリカ量を増
量することが有効である。
【0017】樹脂/無機コロイドブレンド系の低温焼き
付け時の沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性を詳細に検討した
結果、沸騰水蒸気暴露性は樹脂単独の性能と無機コロイ
ドの性能両方が影響し、耐溶剤性は特に樹脂単体の影響
が強いことがわかった。すなわち、50〜200℃程度
の低温焼き付けの場合、架橋剤ブレンドによる樹脂の架
橋反応は進行しにくいことがわかった。このため、樹脂
単体の沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性をあげることが重要
と考え検討を重ねた結果、樹脂のガラス転移点が30℃
以上の場合に沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が優れること
を知見した。また、樹脂ガラス転移点を150℃以下と
することにより低温焼き付け時の造膜性が確保できるよ
うになった。
【0018】ここに用いる樹脂組成としては特に規制す
るものではないが、例えば、アクリル樹脂、アルキッド
樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、
メラミン樹脂等の1種または2種以上の樹脂が好適に適
用できる。樹脂のガラス転移点が30〜150℃になる
ようなモノマー組成をとることが必要である。ガラス転
移点とは、それを境に例えばガラス状のかたい状態から
ゴム状態にかわるというふうに不連続に相状態が変化す
る温度である。樹脂のガラス転移点はモノマー組成によ
って一定で樹脂固有の特性である。ガラス転移点の測定
には種々の方法が利用できるが、例えばDSC(示差走
査熱量計)、TMA(熱機械分析)、熱膨張等がある
が、特に定めるものではなく、物理的性質が大幅にかわ
ることを利用する方法で確認可能である。また、共重合
体のガラス転移点は計算も可能であるため、測定困難な
時は組成から計算すればよい。
【0019】本特許に適合する樹脂はガラス転移点が3
0〜150℃となるならどのような樹脂組成でも適用可
能である。ガラス転移点が明確でない樹脂の場合では軟
化点が30〜150℃であればよい。処理液中に配合す
るアルミナ含有シリカは水に分散するものならどのよう
な製法のものでもよく、コロイド状、粉末等種々の形状
のものが適用可能である。
【0020】以上の薬剤を電磁鋼板上に塗布して焼き付
けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形成方法は
工業的に一般に用いられるロールコーター法、フローコ
ーター、スプレー塗装、ナイフコーター等種々の方法が
適用可能である。焼き付け方法についても通常実施され
るような熱風式、赤外式、誘導加熱式等特に規制するも
のではなく、被膜中の水分が蒸発する程度の低温加熱で
十分であり、例えば、50〜250℃程度の低い到達板
温で1分以内の短時間焼き付けをすることが可能であ
る。なお、被膜の性能を一層向上させるために、防錆剤
等添加剤を配合してもよい。この場合、歪取り焼鈍後の
性能を確保するために有機物質100重量部に対する無
機物質の合計量は3〜300、好ましくは10〜300
重量部の範囲とすることが好ましい。
【0021】
【実施例】以下、本発明の効果を実施例に基づいて具体
的に説明する。
【0022】(実施例)板厚0.5mmの電磁鋼板の表
面に表1に記載の被膜を形成した。塗布は、ロールコー
ターで行い、到達板温150℃で焼き付け放冷した後、
試験に供した。なお、各性能評価法の詳細は以下の通り
である。表1から明らかなように、本発明例はいずれも
沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性に優れており、また、打抜
性が優れ、歪取り焼鈍にも耐え、さらに好ましい態様で
は焼鈍後耐食性が優れる絶縁被膜付き電磁鋼板である。
【0023】沸騰水蒸気暴露性 沸騰水蒸気暴露30分後の外観を調査した。 ◎:変化なし ○:変化ほとんどなし △:若干変色(白変、錆等) ×:変化大(白変、錆等)
【0024】耐溶剤性 各種溶剤(ヘキサン、キシレン、メタノール、エタノー
ル)を脱脂綿にしみこませ、鋼板を5往復後の外観変化
を調査した。 ◎:変化なし ○:変化ほとんどなし △:若干変色 ×:変化大
【0025】スティキング性 50mm角の鋼板10枚を重ねて荷重(200g/cm
2 )をかけながら窒素雰囲気下で750℃×2時間焼鈍
した後、鋼板上に分銅500gを落下させ、5分割する
時の落下高さを調査した。 ◎:10cm未満 ○:10〜15cm未満 △:15〜30cm ×:30cm超
【0026】耐食性 製品板および窒素中750℃×2h焼鈍後の板を恒温恒
湿試験(50℃、相対湿度80%)14日後の赤錆面積
率で評価した。 製品板 焼鈍板 ◎:0〜5%未満 ◎:0〜20%未満 ○:5〜15%未満 ○:20〜40%未満 △:15〜30%未満 △:40〜60%未満 ×:30〜100% ×:60〜100%
【0027】打抜性 15mmφスチールダイスにおいて、かえり高さが50
μmに達するまでの打ち抜き数で評価した。 ◎:50万回超 ○:30万〜50万回 △:10万〜30万回未満 ×:10万回未満
【0028】密着性 製品板および歪取り焼鈍板(窒素中750℃×2h焼
鈍)で評価した。20mmφでの180°曲げ戻し試験
後の被膜剥離率で評価した。 ◎:剥離なし ○:〜剥離20%未満 △:剥離20%〜剥離40%未満 ×:剥離40%〜全面剥離
【0029】
【表1】
【0030】
【表2】
【0031】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、低温焼き付けで製造でき、沸騰水蒸気暴露
性、耐溶剤性が良好であり、歪取り焼鈍に耐え、焼鈍後
耐食性も優れており、その他、電磁鋼板の絶縁被膜とし
て必要な性能を兼ね備えているので、モーター、トラン
ス等の用途をはじめ広く利用することができる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電磁鋼板用絶縁被膜として、ガラス転移点
    が30〜150℃の樹脂とアルミナ含有シリカを含むこ
    とを特徴とする低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が
    可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付
    き電磁鋼板。
  2. 【請求項2】アルミナの安定化剤として有機酸を含有す
    る請求項1記載の低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍
    が可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜
    付き電磁鋼板。
  3. 【請求項3】樹脂固形分100重量部に対するアルミナ
    含有シリカがAl2 3 +SiO2換算で3〜300重
    量部である請求項1または2記載の低温焼き付けで製造
    でき、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性
    が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
  4. 【請求項4】シリカ量がSiO2 換算で100重量部に
    対してアルミナ量がAl2 3 換算で0.01〜500
    重量部である請求項1〜3のいずれかに記載の低温焼き
    付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露
    性、耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
  5. 【請求項5】前記絶縁被膜の付着量が0.05〜4g/
    2 である請求項1〜4のいずれかに記載の低温焼き付
    けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、
    耐溶剤性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
  6. 【請求項6】電磁鋼板上にガラス転移点が30〜150
    ℃の樹脂とアルミナ含有シリカを含む塗布液を塗布し、
    50〜250℃の到達板温で焼き付けることを特徴とす
    る歪取り焼鈍が可能で沸騰水蒸気暴露性、耐溶剤性が良
    好な絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法。
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