JP3395820B2 - 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 - Google Patents
低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板Info
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- JP3395820B2 JP3395820B2 JP19456696A JP19456696A JP3395820B2 JP 3395820 B2 JP3395820 B2 JP 3395820B2 JP 19456696 A JP19456696 A JP 19456696A JP 19456696 A JP19456696 A JP 19456696A JP 3395820 B2 JP3395820 B2 JP 3395820B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は六価クロムのように
有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶
縁被膜付き電磁鋼板に関する。
有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶
縁被膜付き電磁鋼板に関する。
【０００２】
【従来の技術】モータや変圧器等に使用される電磁鋼板
の絶縁被膜は層間抵抗だけでなく、加工成形時及び保管
時の利便さの観点から種々の特性が要求される。また、
打抜加工後に磁気特性を向上させるため７５０〜８５０
℃程度で歪取り焼鈍を行う場合が多く、歪取り焼鈍に耐
える必要がある場合がある。このように、電磁鋼板は多
様に使用されるため、用途に応じて種々の絶縁被膜の開
発が行われている。
の絶縁被膜は層間抵抗だけでなく、加工成形時及び保管
時の利便さの観点から種々の特性が要求される。また、
打抜加工後に磁気特性を向上させるため７５０〜８５０
℃程度で歪取り焼鈍を行う場合が多く、歪取り焼鈍に耐
える必要がある場合がある。このように、電磁鋼板は多
様に使用されるため、用途に応じて種々の絶縁被膜の開
発が行われている。
【０００３】絶縁被膜は、溶接性、耐熱性を重視し、
歪取り焼鈍に耐える無機質皮膜、打抜性・溶接性の両
立を目指し歪取り焼鈍に耐える、樹脂含有の半有機質被
膜、特殊用途で歪取り焼鈍不可の有機質被膜の３種に
大別されるが、汎用品として歪取り焼鈍に耐えるのは
、の無機質を含む被膜であり、特に、有機樹脂を含
有したクロム酸塩系絶縁被膜は、１コート１ベークの製
造で無機系絶縁被膜に比較して打抜性を格段に向上させ
ることができるので広く利用されている。
歪取り焼鈍に耐える無機質皮膜、打抜性・溶接性の両
立を目指し歪取り焼鈍に耐える、樹脂含有の半有機質被
膜、特殊用途で歪取り焼鈍不可の有機質被膜の３種に
大別されるが、汎用品として歪取り焼鈍に耐えるのは
、の無機質を含む被膜であり、特に、有機樹脂を含
有したクロム酸塩系絶縁被膜は、１コート１ベークの製
造で無機系絶縁被膜に比較して打抜性を格段に向上させ
ることができるので広く利用されている。
【０００４】例えば、特公昭６０−３６４７６号公報に
は、少なくとも１種の２価金属を含む重クロム酸塩系水
溶液に、該水溶液中のＣｒＯ3 ：１００重量部に対し有
機樹脂として酢酸ビニル／ベオバ比が９０／１０〜４０
／６０の比率になる樹脂エマルジョンを樹脂固形分で５
〜１２０重量部及び有機還元剤を１０〜６０重量部の割
合で配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法に
よる焼き付け工程を経る電磁鋼板の絶縁被膜形成法が開
示されている。
は、少なくとも１種の２価金属を含む重クロム酸塩系水
溶液に、該水溶液中のＣｒＯ3 ：１００重量部に対し有
機樹脂として酢酸ビニル／ベオバ比が９０／１０〜４０
／６０の比率になる樹脂エマルジョンを樹脂固形分で５
〜１２０重量部及び有機還元剤を１０〜６０重量部の割
合で配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法に
よる焼き付け工程を経る電磁鋼板の絶縁被膜形成法が開
示されている。
【０００５】しかしながら、クロム酸塩系被膜は六価ク
ロムを三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼
き付ける事が必要である。また、六価クロムは毒性が高
いため、環境汚染の問題が懸念され、また、廃液処理に
コストがかかる問題がある。
ロムを三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼
き付ける事が必要である。また、六価クロムは毒性が高
いため、環境汚染の問題が懸念され、また、廃液処理に
コストがかかる問題がある。
【０００６】クロム酸以外を主剤とする技術として、リ
ン酸塩を主剤とする半有機質絶縁被膜も検討されてい
る。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行させて不
溶化するために塗装後に高温で焼き付ける事が必要であ
る。
ン酸塩を主剤とする半有機質絶縁被膜も検討されてい
る。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行させて不
溶化するために塗装後に高温で焼き付ける事が必要であ
る。
【０００７】比較的低温で焼き付け可能な絶縁被膜とし
て、連続焼鈍時の熱を利用して調質圧延前に被膜を形成
して歪取り焼鈍時の焼き付き防止被膜を施す方法が知ら
れている。例えば、特公昭５９−２１９２７号では無機
コロイド状物質を主成分とし、水溶性またはエマルジョ
ンタイプの樹脂を加えた水溶液を塗布しそのまま調質圧
延する方法が開示されている。
て、連続焼鈍時の熱を利用して調質圧延前に被膜を形成
して歪取り焼鈍時の焼き付き防止被膜を施す方法が知ら
れている。例えば、特公昭５９−２１９２７号では無機
コロイド状物質を主成分とし、水溶性またはエマルジョ
ンタイプの樹脂を加えた水溶液を塗布しそのまま調質圧
延する方法が開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】特公昭５９−２１９２
７号公報に記載の方法によれば、無機コロイド状物質は
確かにクロム酸塩系、リン酸塩系皮膜と比較して低温で
焼き付ける事が可能である。すなわち、クロム酸塩系、
リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性物質を水
不溶性にするための造膜反応を進行させる必要がある
が、無機コロイド状物質はその必要がない。しかしなが
ら、無機コロイドと樹脂の混合物を塗布するという特公
昭５９−２１９２７号公報の方法を実施しても調質圧延
及び歪取り焼鈍時の焼き付き防止には効果があるもの
の、耐溶剤性、塩水耐食性が劣る問題があった。電磁鋼
板の加工工程では溶剤洗浄、各種油（打抜油、絶縁油
等）との接触等、有機溶剤に触れる場合が多く、絶縁被
膜の耐溶剤性は必要な性能である。また、電磁鋼板を船
積みで何日間もかけて輸送する場合も多く、塩水環境で
の耐食性も必要となる。本発明は上述した問題点を解決
すべくなされたもので、低温焼付で製造でき、歪取り焼
鈍が可能で、かつ、耐溶剤性、塩水耐食性にも優れる絶
縁被膜としての汎用コートを提供するものである。
７号公報に記載の方法によれば、無機コロイド状物質は
確かにクロム酸塩系、リン酸塩系皮膜と比較して低温で
焼き付ける事が可能である。すなわち、クロム酸塩系、
リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性物質を水
不溶性にするための造膜反応を進行させる必要がある
が、無機コロイド状物質はその必要がない。しかしなが
ら、無機コロイドと樹脂の混合物を塗布するという特公
昭５９−２１９２７号公報の方法を実施しても調質圧延
及び歪取り焼鈍時の焼き付き防止には効果があるもの
の、耐溶剤性、塩水耐食性が劣る問題があった。電磁鋼
板の加工工程では溶剤洗浄、各種油（打抜油、絶縁油
等）との接触等、有機溶剤に触れる場合が多く、絶縁被
膜の耐溶剤性は必要な性能である。また、電磁鋼板を船
積みで何日間もかけて輸送する場合も多く、塩水環境で
の耐食性も必要となる。本発明は上述した問題点を解決
すべくなされたもので、低温焼付で製造でき、歪取り焼
鈍が可能で、かつ、耐溶剤性、塩水耐食性にも優れる絶
縁被膜としての汎用コートを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するべく検討を進めた結果、絶縁被膜に用いる樹
脂をリチウムシリケートで予め架橋することが有効であ
ることをつきとめ、また、ガラス転移点が３０〜１５０
℃の樹脂を用いることでさらに優れた耐溶剤性を確保で
きることをつきとめ、低温焼き付けで製造でき、歪取り
焼鈍が可能で耐溶剤性も良好な絶縁被膜を達成した。
を解決するべく検討を進めた結果、絶縁被膜に用いる樹
脂をリチウムシリケートで予め架橋することが有効であ
ることをつきとめ、また、ガラス転移点が３０〜１５０
℃の樹脂を用いることでさらに優れた耐溶剤性を確保で
きることをつきとめ、低温焼き付けで製造でき、歪取り
焼鈍が可能で耐溶剤性も良好な絶縁被膜を達成した。
【００１０】本発明によれば、電磁鋼板の少なくとも一
方の面に、ガラス転移点３０〜１５０℃の樹脂をリチウ
ムシリケートで予め架橋した樹脂を含む絶縁被膜を有す
ることを特徴とする低温焼き付けで製造でき、歪取り焼
鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き
電磁鋼板。
方の面に、ガラス転移点３０〜１５０℃の樹脂をリチウ
ムシリケートで予め架橋した樹脂を含む絶縁被膜を有す
ることを特徴とする低温焼き付けで製造でき、歪取り焼
鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き
電磁鋼板。
【００１１】絶縁被膜中の樹脂固型分１００重量部に対
してリチウムシリケートが、Ｌｉ2Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で
３〜１００重量部である。
してリチウムシリケートが、Ｌｉ2Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で
３〜１００重量部である。
【００１２】絶縁被膜中のリチウムシリケートのＳｉＯ
2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比が２〜１０であるのが好ましい。
2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比が２〜１０であるのが好ましい。
【００１３】絶縁被膜中に、樹脂固型分１００重量部に
対して前記リチウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ
2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜３００重量部であるシリカを
さらに含有するのが好ましい。
対して前記リチウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ
2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜３００重量部であるシリカを
さらに含有するのが好ましい。
【００１４】絶縁被膜の付着量が０．０５〜４ｇ／ｍ2
であるのが好ましい。
であるのが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の出発素材としては、電磁鋼板を用いる。
する。本発明の出発素材としては、電磁鋼板を用いる。
【００１６】処理液中に配合する樹脂は、水性樹脂（エ
マルジョン、ディスパージョン、水溶性）で、ガラス転
移点が３０〜１５０℃、好ましくは４０〜１３０℃のモ
ノマー組成の樹脂を用い、リチウムシリケートと樹脂は
予めシランカップリング剤で架橋させる。例えば、特開
平２−３０８８８７号公報に示すような方法で製造が可
能である。リチウムシリケートと樹脂のブレンドでは相
溶性の問題もあり、また、低温焼き付け時では架橋反応
が進行せず耐溶剤性、耐食性が劣る。樹脂ガラス転移点
が３０℃未満であると、耐溶剤性が不足し、１５０℃超
であると低温焼き付け時の造膜性が劣るため、樹脂のガ
ラス転移点は３０〜１５０℃とする。リチウムシリケー
トと樹脂の単なるブレンドでは相溶性の問題もあり好ま
しくない。
マルジョン、ディスパージョン、水溶性）で、ガラス転
移点が３０〜１５０℃、好ましくは４０〜１３０℃のモ
ノマー組成の樹脂を用い、リチウムシリケートと樹脂は
予めシランカップリング剤で架橋させる。例えば、特開
平２−３０８８８７号公報に示すような方法で製造が可
能である。リチウムシリケートと樹脂のブレンドでは相
溶性の問題もあり、また、低温焼き付け時では架橋反応
が進行せず耐溶剤性、耐食性が劣る。樹脂ガラス転移点
が３０℃未満であると、耐溶剤性が不足し、１５０℃超
であると低温焼き付け時の造膜性が劣るため、樹脂のガ
ラス転移点は３０〜１５０℃とする。リチウムシリケー
トと樹脂の単なるブレンドでは相溶性の問題もあり好ま
しくない。
【００１７】樹脂１００重量部に対してリチウムシリケ
ートがＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜１００重量部であ
り、好ましくは３〜７０重量部である。リチウムシリケ
ートが３重量部未満では架橋が不十分となり耐溶剤性、
塩水耐食性が劣り、また、その他の無機分を添加しない
場合焼鈍後の性能が低下する。また、樹脂分は歪取り焼
鈍時には熱分解してしまい被膜残分が少なくなるため焼
鈍後の性能（スティキング性、耐食性等）が不足する。
また、リチウムシリケートが１００重量部超では樹脂と
の架橋反応が困難になるためである。
ートがＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜１００重量部であ
り、好ましくは３〜７０重量部である。リチウムシリケ
ートが３重量部未満では架橋が不十分となり耐溶剤性、
塩水耐食性が劣り、また、その他の無機分を添加しない
場合焼鈍後の性能が低下する。また、樹脂分は歪取り焼
鈍時には熱分解してしまい被膜残分が少なくなるため焼
鈍後の性能（スティキング性、耐食性等）が不足する。
また、リチウムシリケートが１００重量部超では樹脂と
の架橋反応が困難になるためである。
【００１８】リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏ
モル比が２〜１０より好ましくは３〜８であることが好
ましい。リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル
比が２未満であるとリチウムシリケートが結晶化する場
合があり、樹脂との架橋が困難である。また、モル比が
１０超であると耐溶剤性、塩水耐食性が不足するため、
リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比は２〜
１０が好ましい。
モル比が２〜１０より好ましくは３〜８であることが好
ましい。リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル
比が２未満であるとリチウムシリケートが結晶化する場
合があり、樹脂との架橋が困難である。また、モル比が
１０超であると耐溶剤性、塩水耐食性が不足するため、
リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比は２〜
１０が好ましい。
【００１９】被膜中の無機分を増量する目的でシリカを
加えてもよい。その場合、樹脂１００重量部に対してリ
チウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ
2 換算で３〜３００重量部さらには３〜２００重量部で
あることが好ましい。３重量部未満では樹脂分は歪取り
焼鈍時には熱分解してしまい被膜残分が少なくなるため
焼鈍後の性能（スティキング性、耐食性等）が不足す
る。３００重量部超では樹脂に対する無機成分が多いた
めに造膜不良となり密着性が低下する。
加えてもよい。その場合、樹脂１００重量部に対してリ
チウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ
2 換算で３〜３００重量部さらには３〜２００重量部で
あることが好ましい。３重量部未満では樹脂分は歪取り
焼鈍時には熱分解してしまい被膜残分が少なくなるため
焼鈍後の性能（スティキング性、耐食性等）が不足す
る。３００重量部超では樹脂に対する無機成分が多いた
めに造膜不良となり密着性が低下する。
【００２０】絶縁被膜の付着量は、好ましくは、片面当
たり焼鈍後の乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ2 とする。
付着量が０．０５ｇ／ｍ2 未満であると、均一塗布が困
難になり、スティキング性、耐食性、打抜性が不足する
し、付着量が４ｇ／ｍ2 超であると、低温乾燥時にふく
れが発生するなど塗装性が低下し、密着性も低下するた
め、絶縁被膜の付着量は０．０５〜４ｇ／ｍ2 さらには
０．１〜２ｇ／ｍ2 が好ましい。
たり焼鈍後の乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ2 とする。
付着量が０．０５ｇ／ｍ2 未満であると、均一塗布が困
難になり、スティキング性、耐食性、打抜性が不足する
し、付着量が４ｇ／ｍ2 超であると、低温乾燥時にふく
れが発生するなど塗装性が低下し、密着性も低下するた
め、絶縁被膜の付着量は０．０５〜４ｇ／ｍ2 さらには
０．１〜２ｇ／ｍ2 が好ましい。
【００２１】樹脂／無機コロイドブレンド系の低温焼き
付け時の耐溶剤性、塩水耐食性を詳細に検討した結果、
耐溶剤性については樹脂単独の性能がそのまま反映され
ており、耐食性については樹脂単独より性能が劣化して
いることがわかった。すなわち、低温焼き付けの場合、
樹脂／無機コロイド混合系、例えばシリカとの混合系の
場合、樹脂とシリカは単に隣あっているだけで結合がな
いために隙間ができ、樹脂／シリカ界面には溶剤、水等
が非常に侵入しやすくなっているものと考えられる。こ
のような観点から鋭意検討した結果、樹脂／無機コロイ
ド間を架橋させ、有機溶剤及び水の侵入を防ぐことが有
効であると考え、樹脂／無機コロイドの架橋を試みたと
ころ、樹脂／リチウムシリケート架橋系の性能が特に優
れることを見いだした。架橋の効果の他に、水ガラスと
いわれるアルカリ金属のシリケートのうちでリチウムシ
リケートの耐塩水性が最も優れるため塩水耐食性も確保
できたものと考えられる。
付け時の耐溶剤性、塩水耐食性を詳細に検討した結果、
耐溶剤性については樹脂単独の性能がそのまま反映され
ており、耐食性については樹脂単独より性能が劣化して
いることがわかった。すなわち、低温焼き付けの場合、
樹脂／無機コロイド混合系、例えばシリカとの混合系の
場合、樹脂とシリカは単に隣あっているだけで結合がな
いために隙間ができ、樹脂／シリカ界面には溶剤、水等
が非常に侵入しやすくなっているものと考えられる。こ
のような観点から鋭意検討した結果、樹脂／無機コロイ
ド間を架橋させ、有機溶剤及び水の侵入を防ぐことが有
効であると考え、樹脂／無機コロイドの架橋を試みたと
ころ、樹脂／リチウムシリケート架橋系の性能が特に優
れることを見いだした。架橋の効果の他に、水ガラスと
いわれるアルカリ金属のシリケートのうちでリチウムシ
リケートの耐塩水性が最も優れるため塩水耐食性も確保
できたものと考えられる。
【００２２】ここに用いる樹脂組成としては特に規制す
るものではないが、例えば、アクリル樹脂、アルキッド
樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエ
ステル等の１種または２種以上の樹脂が好適に適用で
き、リチウムシリケートとの架橋を可能にする官能基を
有することが必要である。樹脂のガラス転移点は３０〜
１５０℃になるようなモノマー組成をとることが必要で
ある。樹脂のガラス転移点はモノマー組成によって一定
で樹脂固有の特性である。ガラス転移点とは、それを境
に例えばガラス状のかたい状態からゴム状態にかわると
いうふうに不連続に相状態が変化する温度である。ガラ
ス転移点の測定には種々の方法が利用できるが、例えば
ＤＳＣ（示差走査熱量計）、ＴＭＡ（熱機械分析）、熱
膨張等があるが、特に定めるものではなく、物理的性質
が大幅にかわることを利用する方法で確認可能である。
また、共重合体のガラス転移点は計算も可能であるた
め、測定困難な時は組成から計算すればよい。
るものではないが、例えば、アクリル樹脂、アルキッド
樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエ
ステル等の１種または２種以上の樹脂が好適に適用で
き、リチウムシリケートとの架橋を可能にする官能基を
有することが必要である。樹脂のガラス転移点は３０〜
１５０℃になるようなモノマー組成をとることが必要で
ある。樹脂のガラス転移点はモノマー組成によって一定
で樹脂固有の特性である。ガラス転移点とは、それを境
に例えばガラス状のかたい状態からゴム状態にかわると
いうふうに不連続に相状態が変化する温度である。ガラ
ス転移点の測定には種々の方法が利用できるが、例えば
ＤＳＣ（示差走査熱量計）、ＴＭＡ（熱機械分析）、熱
膨張等があるが、特に定めるものではなく、物理的性質
が大幅にかわることを利用する方法で確認可能である。
また、共重合体のガラス転移点は計算も可能であるた
め、測定困難な時は組成から計算すればよい。
【００２３】本特許に適合する樹脂はガラス転移点が３
０〜１５０℃となるならどのような樹脂組成でも適用可
能である。樹脂のリチウムシリケート架橋によって耐溶
剤性は格段に向上するが、樹脂種によってはアルコー
ル、アセトンのように極性が高い溶剤の場合、耐溶剤性
がばらつき、若干耐溶剤性が不足する問題があったが、
樹脂のガラス転移点を３０℃以上とすることにより安定
して良好な耐溶剤性が確保できるようになった。また、
樹脂のガラス転移点を１５０℃以下とすることにより低
温焼き付け時の造膜性が確保できるようになった。樹脂
はガラス転移点を境に性質が大きく変化するため、耐溶
剤性が求められる環境温度よりガラス転移点が高いこと
が好ましいと考えられる。
０〜１５０℃となるならどのような樹脂組成でも適用可
能である。樹脂のリチウムシリケート架橋によって耐溶
剤性は格段に向上するが、樹脂種によってはアルコー
ル、アセトンのように極性が高い溶剤の場合、耐溶剤性
がばらつき、若干耐溶剤性が不足する問題があったが、
樹脂のガラス転移点を３０℃以上とすることにより安定
して良好な耐溶剤性が確保できるようになった。また、
樹脂のガラス転移点を１５０℃以下とすることにより低
温焼き付け時の造膜性が確保できるようになった。樹脂
はガラス転移点を境に性質が大きく変化するため、耐溶
剤性が求められる環境温度よりガラス転移点が高いこと
が好ましいと考えられる。
【００２４】なお、樹脂に対するリチウムシリケート量
が少ない場合は無機成分増量のためにシリカを添加して
もよい。その場合、樹脂１００重量部に対してリチウム
シリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算
で３〜３００重量部さらには３〜２００重量部であるこ
とが好ましい。処理液中に配合するシリカの形状は水に
分散するものならどのような製法のものでもよく、コロ
イダルシリカ、気相シリカ、凝集タイプシリカ等形状は
種々のものが適用可能である。シリカの添加は樹脂の架
橋の前であっても、後であっても、同時に行ってもよ
い。
が少ない場合は無機成分増量のためにシリカを添加して
もよい。その場合、樹脂１００重量部に対してリチウム
シリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算
で３〜３００重量部さらには３〜２００重量部であるこ
とが好ましい。処理液中に配合するシリカの形状は水に
分散するものならどのような製法のものでもよく、コロ
イダルシリカ、気相シリカ、凝集タイプシリカ等形状は
種々のものが適用可能である。シリカの添加は樹脂の架
橋の前であっても、後であっても、同時に行ってもよ
い。
【００２５】なお、被膜の性能を一層向上させるため
に、上述の必須成分以外に防錆剤等添加剤を配合しても
よい。この場合、歪取り焼鈍後の性能を確保するために
有機物質１００重量部に対する無機物質の合計量は３〜
３００重量部の範囲とすることが好ましい。
に、上述の必須成分以外に防錆剤等添加剤を配合しても
よい。この場合、歪取り焼鈍後の性能を確保するために
有機物質１００重量部に対する無機物質の合計量は３〜
３００重量部の範囲とすることが好ましい。
【００２６】以上の薬剤を電磁鋼板上に塗布して焼き付
けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形成方法は
工業的に一般に用いられるロールコーター法、フローコ
ーター、スプレー塗装、ナイフコーター等種々の方法が
適用可能である。焼き付け方法についても通常実施され
るような熱風式、赤外式、誘導加熱式等特に規制するも
のではなく、被膜中の水分が蒸発する程度の低温加熱で
十分であり、例えば、５０〜２５０℃程度の低い到達板
温で１分以内の短時間焼き付けすることが可能である。
けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形成方法は
工業的に一般に用いられるロールコーター法、フローコ
ーター、スプレー塗装、ナイフコーター等種々の方法が
適用可能である。焼き付け方法についても通常実施され
るような熱風式、赤外式、誘導加熱式等特に規制するも
のではなく、被膜中の水分が蒸発する程度の低温加熱で
十分であり、例えば、５０〜２５０℃程度の低い到達板
温で１分以内の短時間焼き付けすることが可能である。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。
明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００２８】（実施例）板厚０．５ｍｍの電磁鋼板の表
面に表１に記載の被膜を形成した。塗布は、ロールコー
ターで行い、到達板温１５０℃で焼き付け放冷した後、
試験に供した。
面に表１に記載の被膜を形成した。塗布は、ロールコー
ターで行い、到達板温１５０℃で焼き付け放冷した後、
試験に供した。
【００２９】なお、各性能評価法の詳細は以下の通りで
ある。表１から明らかなように本発明例はいずれも耐溶
剤性、打抜性、歪取り焼鈍前後耐食性、密着性、スティ
キング性等に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板である。な
お、表中の実施例は基本として着眼している性能のみの
改善を目指すものであるが、その中でもさらに他の各種
性能を向上させる例もあり、他の各種性能について比較
例となるものを備考に示した。
ある。表１から明らかなように本発明例はいずれも耐溶
剤性、打抜性、歪取り焼鈍前後耐食性、密着性、スティ
キング性等に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板である。な
お、表中の実施例は基本として着眼している性能のみの
改善を目指すものであるが、その中でもさらに他の各種
性能を向上させる例もあり、他の各種性能について比較
例となるものを備考に示した。
【００３０】耐溶剤性
各種溶剤（ヘキサン、キシレン、メタノール、エタノー
ル、アセトン）を脱脂綿にしみこませ、鋼板を５往復し
た後の絶縁被膜表面の外観変化を調査した。 ◎：変化無し 〇：変化はほとんどなし △：若干変色 ×：変化大
ル、アセトン）を脱脂綿にしみこませ、鋼板を５往復し
た後の絶縁被膜表面の外観変化を調査した。 ◎：変化無し 〇：変化はほとんどなし △：若干変色 ×：変化大
【００３１】打抜性
１５ｍｍφスチールダイスにおいて、かえり高さが５０
μｍに達するまでの打ち抜き数で評価した。 ◎：５０万回超 〇：３０万〜５０万回 △：１０万〜３０万回未満 ×：１０万回未満
μｍに達するまでの打ち抜き数で評価した。 ◎：５０万回超 〇：３０万〜５０万回 △：１０万〜３０万回未満 ×：１０万回未満
【００３２】密着性
製品板及び歪取り焼鈍板（窒素中７５０℃×２ｈ焼鈍）
で評価した。２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻し試験後の
被膜剥離率で評価した。 ◎：剥離なし 〇：〜剥離２０％未満 △：剥離２０％〜剥離４０％未満 ×：剥離４０％〜全面剥離
で評価した。２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻し試験後の
被膜剥離率で評価した。 ◎：剥離なし 〇：〜剥離２０％未満 △：剥離２０％〜剥離４０％未満 ×：剥離４０％〜全面剥離
【００３３】塩水噴霧耐食性（製品板）
塩水噴霧（５％ＮａＣｌ溶液）試験３ｈ後の赤錆面積率
で評価した。 ◎：０〜２０％未満 〇：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
で評価した。 ◎：０〜２０％未満 〇：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
【００３４】耐食性（製品板）
湿潤試験（５０℃、相対湿度１００％）試験４８ｈ後の
赤錆面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 〇：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
赤錆面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 〇：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
【００３５】耐食性（焼鈍後）
窒素中７５０℃×２ｈ焼鈍後、恒温恒湿試験（５０℃、
相対湿度８０％）１４日後の赤錆面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 〇：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
相対湿度８０％）１４日後の赤錆面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 〇：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
【００３６】スティキング性
５０ｍｍ角の鋼板１０枚を重ねて荷重（２００ｇ／ｃｍ
2 ）をかけながら窒素雰囲気下で７５０℃×２時間焼鈍
した後、鋼板上に分銅５００ｇを落下させ、５分割する
ときの落下高さを調査した。 ◎：１０ｃｍ以下 〇：１０ｃｍ超〜１５ｃｍ以下 △：１５ｃｍ超〜３０ｃｍ以下 ×：３０ｃｍ超
2 ）をかけながら窒素雰囲気下で７５０℃×２時間焼鈍
した後、鋼板上に分銅５００ｇを落下させ、５分割する
ときの落下高さを調査した。 ◎：１０ｃｍ以下 〇：１０ｃｍ超〜１５ｃｍ以下 △：１５ｃｍ超〜３０ｃｍ以下 ×：３０ｃｍ超
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能
で耐溶剤性、塩水耐食性も良好であり、その他、電磁鋼
板の絶縁被膜として必要な性能を兼ね備えているので、
モーター、トランス等の用途をはじめ広く利用すること
ができる。
いるので、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能
で耐溶剤性、塩水耐食性も良好であり、その他、電磁鋼
板の絶縁被膜として必要な性能を兼ね備えているので、
モーター、トランス等の用途をはじめ広く利用すること
ができる。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−38582（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−57781（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 22/00 - 22/86
Claims (5)
- 【請求項１】電磁鋼板の少なくとも一方の面に、ガラス
転移点３０〜１５０℃の樹脂を、絶縁被膜中の樹脂固型
分１００重量部に対して、Ｌｉ 2 Ｏ＋ＳｉＯ 2 換算で３
〜１００重量部となる量のリチウムシリケートで予め架
橋した樹脂を含む絶縁被膜を有することを特徴とする低
温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、
塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。 - 【請求項２】 前記絶縁被膜中のリチウムシリケートのＳ
ｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比が２〜１０である請求項１に記
載の低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶
剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。 - 【請求項３】 前記絶縁被膜中に、樹脂固型分１００重量
部に対して前記リチウムシリケートとシリカの合計量が
Ｌｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜３００重量部であるシリ
カをさらに含有する請求項１または２に記載の低温焼き
付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐
食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。 - 【請求項４】 前記絶縁被膜の付着量が０．０５〜４ｇ／
ｍ2 である請求項１〜３のいずれかに記載の低温焼き付
けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食
性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。 - 【請求項５】前記絶縁被膜中に６価クロムを含まない請
求項１ないし４のいずれかに記載の低温焼き付けで製造
でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好
な絶縁被膜付き電磁鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19456696A JP3395820B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19456696A JP3395820B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1036978A JPH1036978A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3395820B2 true JP3395820B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=16326670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19456696A Expired - Fee Related JP3395820B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395820B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2700584B1 (fr) * | 1993-01-19 | 1995-02-24 | Renault | Dispositif de sécurité pour circuit à carburant de moteur à combustion interne. |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19456696A patent/JP3395820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1036978A (ja) | 1998-02-10 |
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