JP3364384B2 - 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 - Google Patents
低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板Info
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- JP3364384B2 JP3364384B2 JP19456596A JP19456596A JP3364384B2 JP 3364384 B2 JP3364384 B2 JP 3364384B2 JP 19456596 A JP19456596 A JP 19456596A JP 19456596 A JP19456596 A JP 19456596A JP 3364384 B2 JP3364384 B2 JP 3364384B2
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- corrosion resistance
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は六価クロムのように
有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶
縁被膜付き電磁鋼板に関する。
有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶
縁被膜付き電磁鋼板に関する。
【０００２】
【従来の技術】モータや変圧器等に使用される電磁鋼板
の絶縁被膜は層間抵抗だけでなく、加工成形時及び保管
時の利便さの観点から種々の特性が要求される。また、
打抜加工後に磁気特性を向上させるため７５０〜８５０
℃程度で歪取り焼鈍を行う場合が多く、歪取り焼鈍に耐
える必要がある場合がある。このように、電磁鋼板は多
様に使用されるため、用途に応じて種々の絶縁被膜の開
発が行われている。
の絶縁被膜は層間抵抗だけでなく、加工成形時及び保管
時の利便さの観点から種々の特性が要求される。また、
打抜加工後に磁気特性を向上させるため７５０〜８５０
℃程度で歪取り焼鈍を行う場合が多く、歪取り焼鈍に耐
える必要がある場合がある。このように、電磁鋼板は多
様に使用されるため、用途に応じて種々の絶縁被膜の開
発が行われている。
【０００３】絶縁被膜は、溶接性、耐熱性を重視し、
歪取り焼鈍に耐える無機質皮膜、打抜性、溶接性の両
立を目指し歪取り焼鈍に耐える、樹脂含有の半有機質被
膜、特殊用途で歪取り焼鈍不可の有機質被膜の３種に
大別されるが、汎用品として歪取り焼鈍に耐えるのは
，の無機質を含む被膜であり、特に、有機樹脂を含
有したクロム酸塩系絶縁被膜は、１コート１ベークの製
造で無機系絶縁被膜に比較して打抜性を格段に向上させ
ることができるので広く利用されている。
歪取り焼鈍に耐える無機質皮膜、打抜性、溶接性の両
立を目指し歪取り焼鈍に耐える、樹脂含有の半有機質被
膜、特殊用途で歪取り焼鈍不可の有機質被膜の３種に
大別されるが、汎用品として歪取り焼鈍に耐えるのは
，の無機質を含む被膜であり、特に、有機樹脂を含
有したクロム酸塩系絶縁被膜は、１コート１ベークの製
造で無機系絶縁被膜に比較して打抜性を格段に向上させ
ることができるので広く利用されている。
【０００４】例えば、特公昭６０−３６４７６号公報に
は、少なくとも１種の２価金属を含む重クロム酸塩系水
溶液に、該水溶液中のＣｒＯ3 ：１００重量部に対し有
機樹脂として酢酸ビニル／ベオバ比が９０／１０〜４０
／６０の比率になる樹脂エマルションを樹脂固形分で５
〜１２０重量部及び有機還元剤を１０〜６０重量部の割
合で配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法に
よる焼き付け工程を経る電磁鋼板の絶縁被膜形成法が開
示されている。
は、少なくとも１種の２価金属を含む重クロム酸塩系水
溶液に、該水溶液中のＣｒＯ3 ：１００重量部に対し有
機樹脂として酢酸ビニル／ベオバ比が９０／１０〜４０
／６０の比率になる樹脂エマルションを樹脂固形分で５
〜１２０重量部及び有機還元剤を１０〜６０重量部の割
合で配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法に
よる焼き付け工程を経る電磁鋼板の絶縁被膜形成法が開
示されている。
【０００５】しかしながら、クロム酸塩系被膜は六価ク
ロムを三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼
き付けることが必要である。また、六価クロムは毒性が
高いため、環境汚染の問題が懸念され、また、廃液処理
にコストがかかる問題がある。
ロムを三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼
き付けることが必要である。また、六価クロムは毒性が
高いため、環境汚染の問題が懸念され、また、廃液処理
にコストがかかる問題がある。
【０００６】クロム酸以外を主剤とする技術として、リ
ン酸塩を主剤とする半有機質絶縁被膜も検討されてい
る。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行させて不
溶化するために塗装後に高温で焼き付けることが必要で
ある。
ン酸塩を主剤とする半有機質絶縁被膜も検討されてい
る。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行させて不
溶化するために塗装後に高温で焼き付けることが必要で
ある。
【０００７】比較的低温で焼き付け可能な絶縁被膜とし
て、連続焼鈍時の熱を利用して調質圧延前に被膜を形成
して歪取り焼鈍時の焼き付き防止被膜を施す方法が知ら
れている。例えば、特公昭５９−２１９２７号公報では
無機コロイド状物質を主成分とし、水溶性またはエマル
ジョンタイプの樹脂を加えた水溶液を塗布しそのまま調
質圧延する方法が開示されている。
て、連続焼鈍時の熱を利用して調質圧延前に被膜を形成
して歪取り焼鈍時の焼き付き防止被膜を施す方法が知ら
れている。例えば、特公昭５９−２１９２７号公報では
無機コロイド状物質を主成分とし、水溶性またはエマル
ジョンタイプの樹脂を加えた水溶液を塗布しそのまま調
質圧延する方法が開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】特公昭５９−２１９２
７号公報に記載の方法によれば、無機コロイド状物質は
確かにクロム酸塩系、リン酸塩系皮膜と比較して低温で
焼き付けることが可能である。すなわち、クロム酸塩
系、リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性物質
を水不溶性にするための造膜反応を進行させる必要があ
るが、無機コロイド状物質はその必要がない。しかしな
がら、無機コロイドと樹脂の混合物を塗布するという特
公昭５９−２１９２７号公報の方法を実施しても調質圧
延及び歪取り焼鈍時の焼き付き防止には効果があるもの
の、耐溶剤性、塩水耐食性が劣る問題があった。電磁鋼
板の加工工程では溶剤洗浄、各種油（打抜油、絶縁油
等）との接触等、有機溶剤に触れる場合が多く、絶縁被
膜の耐溶剤性は必要な性能である。また、電磁鋼板を船
積みで何日間もかけて輸送する場合も多く、塩水環境で
の耐食性も必要となる。本発明は上述した問題点を解決
すべくなされたもので、低温焼き付けで製造でき、歪取
り焼鈍が可能で、かつ、耐溶剤性、塩水耐食性にも優れ
る絶縁被膜としての汎用コートを提供するものである。
７号公報に記載の方法によれば、無機コロイド状物質は
確かにクロム酸塩系、リン酸塩系皮膜と比較して低温で
焼き付けることが可能である。すなわち、クロム酸塩
系、リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性物質
を水不溶性にするための造膜反応を進行させる必要があ
るが、無機コロイド状物質はその必要がない。しかしな
がら、無機コロイドと樹脂の混合物を塗布するという特
公昭５９−２１９２７号公報の方法を実施しても調質圧
延及び歪取り焼鈍時の焼き付き防止には効果があるもの
の、耐溶剤性、塩水耐食性が劣る問題があった。電磁鋼
板の加工工程では溶剤洗浄、各種油（打抜油、絶縁油
等）との接触等、有機溶剤に触れる場合が多く、絶縁被
膜の耐溶剤性は必要な性能である。また、電磁鋼板を船
積みで何日間もかけて輸送する場合も多く、塩水環境で
の耐食性も必要となる。本発明は上述した問題点を解決
すべくなされたもので、低温焼き付けで製造でき、歪取
り焼鈍が可能で、かつ、耐溶剤性、塩水耐食性にも優れ
る絶縁被膜としての汎用コートを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するべく検討を進めた結果、絶縁被膜に用いる樹
脂をリチウムシリケートで予め架橋することが有効であ
ることをつきとめ、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼
鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性も良好な絶縁被膜を達
成した。
を解決するべく検討を進めた結果、絶縁被膜に用いる樹
脂をリチウムシリケートで予め架橋することが有効であ
ることをつきとめ、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼
鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性も良好な絶縁被膜を達
成した。
【００１０】本発明によれば、電磁鋼板の少なくとも一
方の面に、リチウムシリケートで架橋した樹脂を含む絶
縁被膜を有することを特徴とする低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な
絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
方の面に、リチウムシリケートで架橋した樹脂を含む絶
縁被膜を有することを特徴とする低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な
絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【００１１】また、前記絶縁被膜中の樹脂固型分１００
重量部に対してリチウムシリケートが、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｓｉ
Ｏ2 換算で３〜１００重量部であるのが好ましい。
重量部に対してリチウムシリケートが、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｓｉ
Ｏ2 換算で３〜１００重量部であるのが好ましい。
【００１２】また、前記絶縁被膜中のリチウムシリケー
トのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比が２〜１０であるのが好
ましい。
トのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比が２〜１０であるのが好
ましい。
【００１３】また、前記絶縁被膜中に、樹脂固型分１０
０重量部に対して前記リチウムシリケートとシリカの合
計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜３００重量部であ
るシリカをさらに含有するのが好ましい。
０重量部に対して前記リチウムシリケートとシリカの合
計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜３００重量部であ
るシリカをさらに含有するのが好ましい。
【００１４】また、前記絶縁被膜の付着量が０．０５〜
４ｇ／ｍ2 であるのが好ましい。
４ｇ／ｍ2 であるのが好ましい。
【００１５】
【作用】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本発明
の出発素材としては、電磁鋼板を用いる。処理液中に配
合する樹脂は、水性樹脂（エマルジョン、ディスパージ
ョン、水溶性）を用い、リチウムシリケートと樹脂は予
めシランカップリング剤等を用いて架橋させておく。樹
脂合成方法は、例えば、特開平２−３０８８８７号公報
に示すような方法で製造することができる。リチウムシ
リケートと樹脂の単なるブレンドでは相溶性の問題もあ
り好ましくない。
の出発素材としては、電磁鋼板を用いる。処理液中に配
合する樹脂は、水性樹脂（エマルジョン、ディスパージ
ョン、水溶性）を用い、リチウムシリケートと樹脂は予
めシランカップリング剤等を用いて架橋させておく。樹
脂合成方法は、例えば、特開平２−３０８８８７号公報
に示すような方法で製造することができる。リチウムシ
リケートと樹脂の単なるブレンドでは相溶性の問題もあ
り好ましくない。
【００１６】樹脂１００重量部に対してリチウムシリケ
ートがＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜１００、より好ま
しくは３〜７０重量部であることが好ましい。リチウム
シリケートが３重量部未満では架橋が不十分となり耐溶
剤性、塩水耐食性が劣り、また、その他の無機分を添加
しない場合焼鈍後の性能が低下する。また、樹脂分は歪
取り焼鈍時には熱分解してしまい、被膜残分が少なくな
るため焼鈍後の性能（スティキング性、耐食性等）が不
足する。また、リチウムシリケートが１００重量部超で
は樹脂との架橋反応が困難になるためである。
ートがＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜１００、より好ま
しくは３〜７０重量部であることが好ましい。リチウム
シリケートが３重量部未満では架橋が不十分となり耐溶
剤性、塩水耐食性が劣り、また、その他の無機分を添加
しない場合焼鈍後の性能が低下する。また、樹脂分は歪
取り焼鈍時には熱分解してしまい、被膜残分が少なくな
るため焼鈍後の性能（スティキング性、耐食性等）が不
足する。また、リチウムシリケートが１００重量部超で
は樹脂との架橋反応が困難になるためである。
【００１７】リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏ
モル比が２〜１０、より好ましくは３〜８であることが
好ましい。リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモ
ル比が２未満であるとリチウムシリケートが結晶化する
場合があり、樹脂との架橋が困難である。また、モル比
が１０超であると耐溶剤性、塩水耐食性が不足するた
め、リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比は
２〜１０が好ましい。
モル比が２〜１０、より好ましくは３〜８であることが
好ましい。リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモ
ル比が２未満であるとリチウムシリケートが結晶化する
場合があり、樹脂との架橋が困難である。また、モル比
が１０超であると耐溶剤性、塩水耐食性が不足するた
め、リチウムシリケートのＳｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比は
２〜１０が好ましい。
【００１８】被膜中の無機分を増量する目的でシリカを
加えてもよい。その場合、樹脂１００重量部に対してリ
チウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ
2 換算で３〜３００、さらには３〜２００重量部である
ことが好ましい。３重量部未満では樹脂分は歪取り焼鈍
時には熱分解してしまい被膜残分が少なくなるため焼鈍
後の性能（スティキング性、耐食性等）が不足する。３
００重量部超では樹脂に対する無機成分が多いために造
膜不良となり密着性が低下する。
加えてもよい。その場合、樹脂１００重量部に対してリ
チウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ
2 換算で３〜３００、さらには３〜２００重量部である
ことが好ましい。３重量部未満では樹脂分は歪取り焼鈍
時には熱分解してしまい被膜残分が少なくなるため焼鈍
後の性能（スティキング性、耐食性等）が不足する。３
００重量部超では樹脂に対する無機成分が多いために造
膜不良となり密着性が低下する。
【００１９】絶縁被膜の付着量は、好ましくは片面当り
焼鈍後の乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ2 とする。付着
量が０．０５ｇ／ｍ2 未満であると、均一塗布が困難に
なり、スティキング性、耐食性、打抜性が不足するし、
付着量が４ｇ／ｍ2 超であると、低温乾燥時にふくれが
発生するなど塗装性が低下し、密着性も低下するため、
絶縁被膜の付着量は０．０５〜４、さらには０．１〜２
ｇ／ｍ2 が好ましい。樹脂／無機コロイドブレンド系の
低温焼き付け時の耐溶剤性、塩水耐食性を詳細に検討し
た結果、耐溶剤性については樹脂単独の性能がそのまま
反映されており、耐食性については樹脂単独より性能が
劣化していることがわかった。すなわち、低温焼き付け
の場合、樹脂／無機コロイド混合系、例えばシリカとの
混合系の場合、樹脂とシリカは単に隣あっているだけで
結合がないために隙間ができ、樹脂／シリカ界面には溶
剤、水等が非常に侵入しやすくなっているものと考えら
れる。このような観点から鋭意検討した結果、樹脂／無
機コロイド間を架橋させ、有機溶剤及び水の侵入を防ぐ
ことが有効であると考え、樹脂／無機コロイドの架橋を
試みたところ、樹脂／リチウムシリケート架橋系の性能
が特に優れることを見いだした。架橋の効果の他に、水
ガラスといわれるアルカリ金属のシリケートのうちでリ
チウムシリケートの耐塩水性が最も優れるため塩水耐食
性も確保できたものと考えられる。
焼鈍後の乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ2 とする。付着
量が０．０５ｇ／ｍ2 未満であると、均一塗布が困難に
なり、スティキング性、耐食性、打抜性が不足するし、
付着量が４ｇ／ｍ2 超であると、低温乾燥時にふくれが
発生するなど塗装性が低下し、密着性も低下するため、
絶縁被膜の付着量は０．０５〜４、さらには０．１〜２
ｇ／ｍ2 が好ましい。樹脂／無機コロイドブレンド系の
低温焼き付け時の耐溶剤性、塩水耐食性を詳細に検討し
た結果、耐溶剤性については樹脂単独の性能がそのまま
反映されており、耐食性については樹脂単独より性能が
劣化していることがわかった。すなわち、低温焼き付け
の場合、樹脂／無機コロイド混合系、例えばシリカとの
混合系の場合、樹脂とシリカは単に隣あっているだけで
結合がないために隙間ができ、樹脂／シリカ界面には溶
剤、水等が非常に侵入しやすくなっているものと考えら
れる。このような観点から鋭意検討した結果、樹脂／無
機コロイド間を架橋させ、有機溶剤及び水の侵入を防ぐ
ことが有効であると考え、樹脂／無機コロイドの架橋を
試みたところ、樹脂／リチウムシリケート架橋系の性能
が特に優れることを見いだした。架橋の効果の他に、水
ガラスといわれるアルカリ金属のシリケートのうちでリ
チウムシリケートの耐塩水性が最も優れるため塩水耐食
性も確保できたものと考えられる。
【００２０】ここに用いる樹脂組成としては特に規制す
るものではないが、例えば、アクリル樹脂、アルキッド
樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエ
ステル等の１種または２種以上の樹脂が好適に適用で
き、リチウムシリケートとの架橋を可能にする官能基を
有することが必要である。なお、樹脂に対するリチウム
シリケート量が少ない場合は無機成分増量のためにシリ
カを添加してもよい。その場合、樹脂１００重量部に対
してリチウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋
ＳｉＯ2 換算で３〜３００、さらには３〜２００重量部
であることが好ましい。処理液中に配合するシリカの形
状は水に分散するものならどのような製法のものでもよ
く、コロイダルシリカ、気相シリカ、凝集タイプシリカ
等形状は種々のものが適用可能である。シリカの添加は
樹脂の架橋前であっても、後であっても、架橋と同時に
行ってもよい。
るものではないが、例えば、アクリル樹脂、アルキッド
樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエ
ステル等の１種または２種以上の樹脂が好適に適用で
き、リチウムシリケートとの架橋を可能にする官能基を
有することが必要である。なお、樹脂に対するリチウム
シリケート量が少ない場合は無機成分増量のためにシリ
カを添加してもよい。その場合、樹脂１００重量部に対
してリチウムシリケートとシリカの合計量がＬｉ2 Ｏ＋
ＳｉＯ2 換算で３〜３００、さらには３〜２００重量部
であることが好ましい。処理液中に配合するシリカの形
状は水に分散するものならどのような製法のものでもよ
く、コロイダルシリカ、気相シリカ、凝集タイプシリカ
等形状は種々のものが適用可能である。シリカの添加は
樹脂の架橋前であっても、後であっても、架橋と同時に
行ってもよい。
【００２１】なお、被膜の性能を一層向上させるため
に、上述の必須成分以外に防錆剤等添加剤を配合しても
よい。この場合、歪取り焼鈍後の性能を確保するために
有機物質１００重量部に対する無機物質の合計量は３〜
３００重量部の範囲とすることが好ましい。
に、上述の必須成分以外に防錆剤等添加剤を配合しても
よい。この場合、歪取り焼鈍後の性能を確保するために
有機物質１００重量部に対する無機物質の合計量は３〜
３００重量部の範囲とすることが好ましい。
【００２２】以上の薬剤を電磁鋼板上に塗布して焼き付
けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形成方法は
工業的に一般に用いられるロールコーター法、フローコ
ーター、スプレー塗装、ナイフコーター等種々の方法が
適用可能である。焼き付け方法についても通常実施され
るような熱風式、赤外式、誘導加熱式等特に規制するも
のではなく、被膜中の水分が蒸発する程度の低温加熱で
十分であり、例えば、５０〜２５０℃程度の低い到達板
温で１分以内の短時間焼き付けすることが可能である。
けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形成方法は
工業的に一般に用いられるロールコーター法、フローコ
ーター、スプレー塗装、ナイフコーター等種々の方法が
適用可能である。焼き付け方法についても通常実施され
るような熱風式、赤外式、誘導加熱式等特に規制するも
のではなく、被膜中の水分が蒸発する程度の低温加熱で
十分であり、例えば、５０〜２５０℃程度の低い到達板
温で１分以内の短時間焼き付けすることが可能である。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。
明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００２４】（実施例）板厚０．５ｍｍの電磁鋼板の表
面に表１に記載の被膜を形成した。塗布は、ロールコー
ターで行い、到達板温１５０℃で焼き付け放冷した後、
試験に供した。
面に表１に記載の被膜を形成した。塗布は、ロールコー
ターで行い、到達板温１５０℃で焼き付け放冷した後、
試験に供した。
【００２５】なお、各性能評価法の詳細は以下の通りで
ある。表１から明らかなように本発明例はいずれも耐溶
剤性、打抜性、歪取り焼鈍前後耐食性、密着性、スティ
キング性等に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板である。な
お、表中の実施例は基本として着眼している性能のみの
改善を目指すものであるが、その中でもさらに他の各種
性能を向上させる例もあり、他の各種性能について比較
例となるものを備考に示した。
ある。表１から明らかなように本発明例はいずれも耐溶
剤性、打抜性、歪取り焼鈍前後耐食性、密着性、スティ
キング性等に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板である。な
お、表中の実施例は基本として着眼している性能のみの
改善を目指すものであるが、その中でもさらに他の各種
性能を向上させる例もあり、他の各種性能について比較
例となるものを備考に示した。
【００２６】耐溶剤性
各種溶剤（ヘキサン、キシレン、メタノール、エタノー
ル）を脱脂綿にしみこませ、鋼板を５往復した後の絶縁
被膜表面の外観変化を調査した。 ◎：変化無し ○：変化はほとんどなし △：若干変色 ×：変化大
ル）を脱脂綿にしみこませ、鋼板を５往復した後の絶縁
被膜表面の外観変化を調査した。 ◎：変化無し ○：変化はほとんどなし △：若干変色 ×：変化大
【００２７】打抜性
１５ｍｍφスチールダイスにおいて、かえり高さが５０
μｍに達するまでの打ち抜き数で評価した。 ◎：５０万回超 ○：３０万〜５０万回 △：１０万〜３０万回未満 ×：１０万回未満
μｍに達するまでの打ち抜き数で評価した。 ◎：５０万回超 ○：３０万〜５０万回 △：１０万〜３０万回未満 ×：１０万回未満
【００２８】密着性
製品板及び歪取り焼鈍板（窒素中７５０℃×２ｈ焼鈍）
で評価した。２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻し試験後の
被膜剥離率で評価した。 ◎：剥離なし ○：〜剥離２０％未満 △：剥離２０％〜剥離４０％未満 ×：剥離４０％〜全面剥離
で評価した。２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻し試験後の
被膜剥離率で評価した。 ◎：剥離なし ○：〜剥離２０％未満 △：剥離２０％〜剥離４０％未満 ×：剥離４０％〜全面剥離
【００２９】塩水噴霧耐食性（製品板）
塩水噴霧（５％ＮａＣｌ溶液）試験３ｈ後の赤錆面積率
で評価した。 ◎：０〜２０％未満 ○：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
で評価した。 ◎：０〜２０％未満 ○：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
【００３０】耐食性（製品板）
湿潤試験（５０℃、相対湿度１００％）４８ｈ後の赤錆
面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 ○：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 ○：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
【００３１】耐食性（焼鈍後）
窒素中７５０℃×２ｈ焼鈍後、恒温恒湿試験（５０℃、
相対湿度８０％）１４日後の赤錆面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 ○：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
相対湿度８０％）１４日後の赤錆面積率で評価した。 ◎：０〜２０％未満 ○：２０〜４０％未満 △：４０〜６０％未満 ×：６０〜１００％
【００３２】スティキング性
５０ｍｍ角の鋼板１０枚を重ねて荷重（２００ｇ／ｃｍ
2 ）をかけながら窒素雰囲気下で７５０℃×２時間焼鈍
した後、鋼板上に分銅５００ｇを落下させ、５分割する
ときの落下高さを調査した。 ◎：１０ｃｍ以下 ○：１０ｃｍ超〜１５ｃｍ以下 △：１５ｃｍ超〜３０ｃｍ以下 ×：３０ｃｍ超
2 ）をかけながら窒素雰囲気下で７５０℃×２時間焼鈍
した後、鋼板上に分銅５００ｇを落下させ、５分割する
ときの落下高さを調査した。 ◎：１０ｃｍ以下 ○：１０ｃｍ超〜１５ｃｍ以下 △：１５ｃｍ超〜３０ｃｍ以下 ×：３０ｃｍ超
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】
【表３】
【００３６】表１注）
* ：Ｌｉシリケート重量 樹脂１００重量部に対するＬ
ｉ２０＋ＳｉＯ2 換算重量部 **：下記重量 シリカＡ：日産化学コロイダルシリカＳＴ−Ｎ樹脂１０
０重量部に対するＳｉＯ2 換算重量部 その他：固形分重量
ｉ２０＋ＳｉＯ2 換算重量部 **：下記重量 シリカＡ：日産化学コロイダルシリカＳＴ−Ｎ樹脂１０
０重量部に対するＳｉＯ2 換算重量部 その他：固形分重量
【００３７】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能
で耐溶剤性、塩水耐食性も良好であり、その他、電磁鋼
板の絶縁被膜として必要な性能を兼ね備えているので、
モーター、トランス等の用途をはじめ広く利用すること
ができる。
いるので、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能
で耐溶剤性、塩水耐食性も良好であり、その他、電磁鋼
板の絶縁被膜として必要な性能を兼ね備えているので、
モーター、トランス等の用途をはじめ広く利用すること
ができる。
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−158341（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−308887（ＪＰ，Ａ)
特公 昭59−21927（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 22/00 - 22/86
Claims (5)
- 【請求項１】電磁鋼板の少なくとも一方の面に、リチウ
ムシリケートで架橋した樹脂を含む絶縁被膜を有するこ
とを特徴とする低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が
可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁
鋼板。 - 【請求項２】前記絶縁被膜中の樹脂固型分１００重量部
に対してリチウムシリケートが、Ｌｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換
算で３〜１００重量部である請求項１に記載の低温焼き
付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐
食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。 - 【請求項３】前記絶縁被膜中のリチウムシリケートのＳ
ｉＯ2 ／Ｌｉ2 Ｏモル比が２〜１０である請求項１また
は２に記載の低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可
能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼
板。 - 【請求項４】前記絶縁被膜中に、樹脂固型分１００重量
部に対して前記リチウムシリケートとシリカの合計量が
Ｌｉ2 Ｏ＋ＳｉＯ2 換算で３〜３００重量部であるシリ
カをさらに含有する請求項１〜３のいずれかに記載の低
温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、
塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。 - 【請求項５】前記絶縁被膜の付着量が０．０５〜４ｇ／
ｍ2 である請求項１〜４のいずれかに記載の低温焼き付
けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食
性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19456596A JP3364384B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19456596A JP3364384B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1036977A JPH1036977A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3364384B2 true JP3364384B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=16326652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19456596A Expired - Fee Related JP3364384B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能で耐溶剤性、塩水耐食性が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364384B2 (ja) |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19456596A patent/JP3364384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1036977A (ja) | 1998-02-10 |
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