JPH10128034A - 膜によるフルオロケミカルの分離回収方法 - Google Patents

膜によるフルオロケミカルの分離回収方法

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JPH10128034A
JPH10128034A JP9298809A JP29880997A JPH10128034A JP H10128034 A JPH10128034 A JP H10128034A JP 9298809 A JP9298809 A JP 9298809A JP 29880997 A JP29880997 A JP 29880997A JP H10128034 A JPH10128034 A JP H10128034A
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    • Y02C20/30Capture or disposal of greenhouse gases of perfluorocarbons [PFC], hydrofluorocarbons [HFC] or sulfur hexafluoride [SF6]

Abstract

(57)【要約】 【課題】 希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有して
いるガス流から膜を利用してフルオロケミカルを分離及
び回収するための方法を提供する。 【解決手段】 圧縮(20)及び加熱(22)した高圧
高温のガス流を、フルオロケミカルよりも希釈剤ガスを
選択的により多く透過させる膜と接触(24)させて、
希釈剤ガスに富む透過物流26とフルオロケミカルに富
む残留物とにし、この残留物を、フルオロケミカルより
も希釈剤ガスを選択的により多く透過させる別の一つ以
上の膜と接触(30)させて、希釈剤ガスに富む第二の
透過物流18とフルオロケミカルに富む第二の残留物3
2とにし、第二の透過物流18を圧縮工程へ再循環させ
て、希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有しているガ
ス流とともに圧縮して高圧にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、膜を利用して希釈
剤ガスとフルオロケミカルとを含有しているガス流から
フルオロケミカルを分離及び回収するための方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
産業は、半導体製造工程においてエッチング剤や洗浄用
ガスとしてフッ素化されたガス、例えば四フッ化炭素や
ヘキサフルオロエタンといったものを使用する。これら
のガスは反応室中で完全には反応しない。使用されなか
ったガスはそのような反応器からのプロセス流出物を通
して大気中に入る。これらのガスは大気中に長く存続
し、赤外線を吸収する。従って、これらのガスは潜在的
な地球温暖化ガスである。産業界は、大気に達するフッ
素化ガスの量を減らす方法と、特にそのようなガスを意
図するエッチング及び洗浄目的のために一回の通過で利
用する率が低いことに照らして、それらを更に利用する
ためできる限り再循環(リサイクル)する方法を捜し求
めている。
【0003】フルオロケミカル類、例えばペルフッ素化
炭化水素やペルフッ素化ケミカルといったものは、半導
体産業において安全且つ非腐食性のフッ素源として使用
されている。プラズマ環境において、フッ素化ガス類の
如きフルオロケミカルはウェーハをエッチングしあるい
は反応室の内部を洗浄することができるフッ素種を生成
する。エッチング又は洗浄工程の気体生成物は、反応室
から半導体製造設備のスクラバー又は排気系へ排出さ
れ、大気放出の可能性がある。フッ素化ガスから他の生
成物への添加は完全ではない。実験から、場合によって
はプラズマ工程で使用されるヘキサフルオロエタンの1
0%未満が何らかの形態の解離種又は副生物でもって反
応室から出てくることが示された。
【0004】フルオロケミカルの削減は、現在いくつか
の技術に従っている。フルオロケミカルが環境へ放出さ
れないように保証するため半導体産業により現在使用さ
れている一つの方法は、流出物流中に含まれるフルオロ
ケミカルの燃焼を必要とする。この方法はフルオロケミ
カルを効果的に破壊して環境汚染を防止するとは言うも
のの、それはまたフルオロケミカルを再利用するのを不
可能にする。この方法はまた、更に処理することを必要
とする廃ガス、例としてフッ化水素や窒素酸化物といっ
たものを発生させるので、不都合でもある。更に、燃焼
プロセスは運転のために燃料と酸素を必要とし、半導体
製造作業に対して更なる運転費と資本費を付加する。
【0005】それとは別に、これらのフルオロケミカル
を再利用のために回収することができる。フルオロケミ
カルの回収のために提案された一つの方法は吸着であっ
て、これではフルオロケミカルを高圧下で吸着剤へ吸着
させ、そして低圧下で吸着剤から脱着する。この方法
は、必要とされる昇圧と脱圧(圧抜き)を行うために非
常にたくさんの動力の消費が必要なため、不都合があ
る。
【0006】Glenn M.Tom,らの論文“PF
C Concentrationand Recycl
e”,Mat.Res.Soc.Symp.Proc.
Vol.344,1994,pp267−272には、
炭素を含有する吸着床を使ってペルフッ素化ガスを濃縮
する方法が記載されている。この方法は、切り換わる吸
着床での連続処理を維持するための昇圧と脱圧とを基に
し、かなりのエネルギー量を必要とする。
【0007】米国特許第5502969号明細書には、
半導体工場からの流出流を構成しているもののようなキ
ャリヤガスからフッ素成分を回収するために洗浄液を利
用する物質移動帯域と1段以上の低温(cryogen
ic)蒸留を使用する方法が開示されている。低温蒸留
も吸着も、エネルギー集約的で且つ資本集約的な独立し
たプロセスを構成する。
【0008】Denis Rufinは米国テキサス州
Austinでの半導体PFC研究集会におけるプレゼ
ンテーションで、圧縮、湿式及び乾式のスクラビング、
追加の圧縮、ろ過、濃縮工程とこれに続く凝縮、そして
オフサイトの精製後のリサイクルのための包装、検定及
び更に別の再包装を伴う、処理工具からのペルフルオロ
ケミカルを再循環するための方法を提案した。このプロ
セスシーケンスで開示されたペルフルオロカーボン濃縮
ユニットは特定されなかった。Rufinは、Semi
con West, PFC CAPTURE ALP
HA SYSTEMS TESTING UPDAT
E,1996,pp49−54で同様の提案を行った。
【0009】米国特許第4119417号明細書には、
原料ガス流にカスケード接続した二つの半透膜を通過さ
せて、二番目の膜からの透過物流を一番目の膜の前で原
料ガスへ再循環させる方法が開示されている。この方法
の典型となるものはクリプトンからの窒素の分離であ
る。種々の二元混合物から分離することができるこのほ
かのガスには、水素、ヘリウム、窒素、酸素、空気、ネ
オン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン、フッ
素、塩素、臭素、六フッ化ウラン、オゾン、炭化水素
類、二酸化硫黄、塩化ビニル、アクリロニトリル、そし
て窒素酸化物が包含される。これらの分離のために利用
される膜には、シリコンゴム、ポリブタジエンゴム、ポ
リエチレン、テトラメチルペンタン樹脂、酢酸セルロー
ス、エチルセルロース、ジェネラル・エレクトリック社
製の材料であるNuclear Pore、テトラフル
オロエチレン、ポリエステル及び多孔質金属の膜が含ま
れる。
【0010】米国特許第4654063号明細書には、
半透膜を非膜タイプの分離とともに使用し、その膜から
の残留物(retentate)を低温又は吸着分離装
置において更に処理することができる、水素精製法が開
示されている。
【0011】米国特許第4701187号明細書には、
カスケード膜を使用し、第一の膜からの残留物を第二の
膜に導きそして第二の膜からの残留物を製品の回収のた
め下流の別の吸着分離へ送ることが開示されている。第
二の膜からの透過流は第一の膜の原料へ再循環させる。
【0012】エアー・プルダクツ・アンド・ケミカルズ
・インコーポレイティドとラジアン・インターナショナ
ルL.L.C.は、真空ポンプ希釈剤ガスと半導体製造
設備の処理工具からのガスとのフッ素化混合物を保護床
(ガードベッド)と湿式スクラバーに送り、続いてガス
を圧縮、乾燥及び吸着して、吸着剤からの精製された希
釈剤のうちの一部分をガスを圧縮する前へ再循環する一
方、より濃縮されたフッ素化ガスを更なるガス圧縮、凝
縮そして蒸留処理に送って製品、例えば99.9+%の
ヘキサフルオロエタンの如きものを回収する方法を記載
する、刊行番号325−95410のPFC Reco
very Systems for the Elec
tronics Industryという題名の資料を
1996年に公表した。この方法は,ヘキサフルオロエ
タン、四フッ化炭素、トリフルオロメタン、三フッ化窒
素及び六フッ化硫黄を回収するように設計することがで
きる。
【0013】Rautenbachら,Gas Per
meation−Module Design and
Arrangement,Chem.Eng.Pro
cess,21,1987,pp141−150には、
ガス分離用の様々な膜の配置構成が開示されている。
【0014】関連のあるこのほかの特許文献には、米国
特許第4180388号、同第4894068号、同第
5240471号及び同第5252219号明細書が含
まれる。
【0015】従来技術は、半導体産業で使用される例え
ばペルフッ素化化合物、より具体的に言えばペルフルオ
ロカーボン等のフルオロケミカルを捕捉し再循環する問
題を扱ってはいるが、下記で一層詳しく説明される本発
明により達成されるように所望のフッ素化化合物を捕捉
及び濃縮するための資本費が安くエネルギー消費量が少
ない方法を提供してはいない。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、希釈剤ガスと
フルオロケミカルとを含有しているガス流からこのガス
流を膜と接触させることによりフルオロケミカルを分離
及び回収するための、下記の(a)〜(e)の工程を含
む方法である。
【0017】(a)希釈剤ガスとフルオロケミカルとを
含有しているガス流を圧縮して高圧にする工程。 (b)希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有している
このガス流を、工程(c)の透過物流の流束を増加させ
るのと、工程(c)の残留物の透過に対する工程(c)
の透過物流の透過についての工程(c)の膜の選択性を
上昇させるのとに十分な高温まで加熱する工程。 (c)このガス流を、当該フルオロケミカルよりも当該
希釈剤ガスを選択的により多く透過させる膜と接触させ
て、希釈剤ガスに富む透過物流とフルオロケミカルに富
む残留物とにする工程。 (d)この残留物を、当該フルオロケミカルよりも当該
希釈剤ガスを選択的により多く透過させる別の一つ以上
の膜と接触させて、希釈剤ガスに富む第二の透過物流と
フルオロケミカルに富む第二の残留物とにする工程。 (e)この第二の透過物流を工程(a)へ再循環させ
て、上記希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有してい
るガス流とともに圧縮して高圧にする工程。
【0018】好ましくは、希釈剤ガスとフルオロケミカ
ルとを含有しているガス流は最初にスクラビング処理し
て、ガス流の粒状物と水溶性成分を除去する。
【0019】好ましくは、工程(e)の後に、フルオロ
ケミカルに富む第二の残留物を、フルオロケミカルに富
む製品流と希釈剤に富む排気流とをもたらすように吸着
あるいは低温での精留により更に精製する。
【0020】好ましくは、希釈剤ガスとフルオロケミカ
ルとを含有しているガス流は、NF 3 、SF6 、C
4 、CHF3 、CH3 F、C2 6 、C2 HF5 、C
3 8 、C4 8 及びそれらの混合物からなる群より選
ばれるフルオロケミカルを含有する。
【0021】好ましくは、希釈剤ガスとフルオロケミカ
ルとを含有しているガス流は半導体製造プロセスからの
流出ガス流である。
【0022】好ましくは、膜はポリスルホン、ポリエー
テルイミド、エチルセルロース及びそれらの混合物から
なる群より選ばれる。
【0023】好ましくは、精留は精留塔の塔頂の熱交換
で還流を生じさせることにより行われる。
【0024】好ましくは、フルオロケミカルに富む製品
流はC2 6 を含む。
【0025】好ましくは、希釈剤ガスは窒素、ヘリウ
ム、アルゴン及びそれらの混合物からなる群より選ばれ
る。
【0026】好ましくは、フルオロケミカルに富む製品
流は半導体製造プロセスへ再循環させる。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明は、半導体製造設備の排気
から、例えばNF3 、SF6 、CF4 、CHF3 、CH
3 F、C2 6 、C2 HF5 、C3 8 、C4 8 及び
それらの混合物の如きフルオロケミカルを回収する方法
である。これらのタイプのガスは、集積回路の製作を含
めて、電子材料から種々の電子デバイスを製造する際に
エッチング作業及び洗浄作業用に使用される。一般に、
これらのガスはいずれの所定のプロセスサイクルでも利
用率が低く、従ってこれらのプロセスからの流出物は地
球温暖化という環境上の問題に関与する。その上、これ
らのガスを濃縮し、精製し、そして更に利用するため再
循環することができるならば、それらはかなりの価値を
有する。
【0028】本発明は、上述のフルオロケミカルの可能
性のある再循環のために捕捉と回収と精製を達成するも
のであり、一般に真空ポンプの希釈剤、例えば窒素ある
いはその他の不活性ガスの如きものに富む、半導体製造
設備からの排気流を、圧縮及びスクラビング処理後に加
熱帯域に送って希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有
しているガス流を昇温してから、フルオロケミカルガス
成分から希釈剤ガスを分離するようにガス流中のフルオ
ロケミカルよりも希釈剤をより多く透過させる膜に導入
する。これにより、真空ポンプの希釈剤に富む透過物流
とフルオロケミカルに富む残留物とが作られる。
【0029】フルオロケミカルに富んだ流れを構成する
残留物は第二のカスケード膜ステーションへ送り、その
一方希釈剤ガスに富む透過物流は排気する。第一段階の
膜に対してカスケード関係にある第二段階の膜では、こ
の膜によりフルオロケミカルが再び排除される一方で、
残りの希釈剤ガスは透過物流として選択的に膜を透過す
る。この透過物流は、膜を低い割合でもって共に透過し
てくることがあるフルオロケミカルを捕捉するため、第
一段階の膜の上流の圧縮工程へ再循環させる。
【0030】第二段解の膜も、第一段階の膜と同様に、
膜を通り抜ける希釈剤ガスの流束を増大させる一方希釈
剤ガスとフルオロケミカルガス成分との選択性を増加さ
せるため高温で運転される。
【0031】希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有し
ている原料ガス流の構成に応じて、追加段のカスケード
接続された膜を利用してもよく、それでもって回収が所
望されるフルオロケミカルを膜により排除し、そして希
釈剤ガスを、共に透過する所望されるフルオロケミカル
のできる限りの回収のために第一の又は最初の段階の膜
へ再循環させるため、高温での大きい流束且つ一層高い
選択性でもって透過させる。
【0032】カスケードしている多段階の膜分離から
の、排除され濃縮されるフルオロケミカルが半透膜を通
過していない最終の透過物は、半導体製造産業であるい
は特にフルオロケミカルが流出物流として取り出された
特定のプロセスで再利用するためリサイクル製品として
使用する前に、より一層の精製をするため一般的な蒸留
あるいは吸着分離でもって更に処理することができる。
【0033】膜材料は、ポリスルホン、ポリエールイミ
ド、ポリプロピレン、酢酸セルロース、ポリメチルペン
タンから構成することができ、また、2,2−ビストリ
フルオロメチル−4,5−ジフルオロ−1,3−ジオキ
ソールを基にした無定形コポリマー、ポリビニルトリメ
チルシラン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアラミド又
はエチルセルロースポリマーから構成することができ、
これらは全て中空繊維、渦巻き、巻きつけ又は平坦シー
トの形状にすることができる。
【0034】本発明では、窒素やヘリウムといったよう
な希釈剤ガスからフルオロケミカルを膜で分離する際
に、膜を高温で運転すると、膜を通り抜ける希釈剤ガス
の流束あるいは透過性が上昇するのみならず、窒素とい
ったような希釈剤ガスとフルオロケミカルとの選択性も
上昇するという驚くべき効果の得られることが、思いも
よらぬことに確認された。慣例から言えば、高温は設計
透過流の流束を増大させるが、但し選択性を低下させる
という危険を冒し、それにより上昇した透過性あるいは
流束において設計残留物種もやはり共に透過する。
【0035】本発明は、半導体製造の洗浄あるいはエッ
チング流出物中に典型的に見られるフルオロケミカルを
含有しているガス混合物を分離する際に、例えば膜への
原料ガス流を加熱することにより、膜の運転温度を上昇
させると、すなわち研究した膜を使用する温度を上昇さ
せると、窒素といったような希釈剤ガスの流束あるいは
透過速度が上昇する一方で、希釈剤ガスと残留物あるい
はフルオロケミカル、例として上述のフルオロケミカル
やペルフルオロケミカルといったものとの選択性も思い
もよらぬことにやはり上昇するという特異な状況を見い
だしたものである。この思いもよらなかった発見は、本
発明の運転性能を高め、それにより熱エネルギー費を犠
牲として上昇した処理量を得ることができる一方で一層
向上した選択性を得ることができ、従って捕捉され分離
されるフルオロケミカルの下流での純度を回収と可能性
のある再利用のために上昇させることができる。
【0036】所望される純度と、下流の追加の処理、例
えば蒸留又は吸着での精製の如きものが想定されかどう
かに応じて、本発明の二段階のカスケード接続された膜
による処理を複数の一連のカスケード接続された膜を含
むように拡張することができ、この場合には各膜からの
残留物が次の膜への原料を構成する。第一段階の膜の後
の希釈剤ガスを含む透過物流は一般に、濃縮、再検定及
び本発明の方法における再利用のために所望されるフル
オロケミカルを捕捉するため再循環されよう。
【0037】本発明の分離のために考えられる高圧は、
一般に、70psia(483kPa(絶対圧))より
高い圧力、より好ましくは100〜200psia(6
90〜1380kPa(絶対圧))の圧力であろう。透
過物の流束を増大させそして透過物と残留物との選択性
を上昇させる向上した性能特性を達成するために本発明
の方法を運転することができる温度は、周囲温度より高
い温度、典型的には100〜150°F(38〜66
℃)、好ましくはおよそ120°F(49℃)の温度で
あろう。
【0038】次に、図1を参照して本発明の方法を好ま
しい態様に関し一層詳しく説明する。図1において、エ
ッチング又は洗浄処理工程を行う半導体製造設備からの
フルオロケミカル含有排気ガスは、窒素の如き希釈剤ガ
スと、可能性としてNF3 、SF6 、CF4 、CH
3 、CH3 F、C2 6 、C2 HF5 、C3 8 、C
48 、HF、F2 及びこれらのガスの混合物を含むフ
ルオロケミカルとを含む流れ12でもって供給される。
この混合物におけるこのほかの成分には、CO、C
2 、H2 O、O2 、CH4 、SiF4 、SiH4 、C
OF2 、N2 O、NH3、O3 、Ar、Br2 、BrC
l、CCl4 、Cl2 、H2 、HBr、HCl、He及
びSiCl4 が含まれる。このガス混合物は一般に、半
導体製造設備から真空ポンプ14により取り出される。
このガス流は、ろ過して除去することができる粒状物を
含有している可能性がある。湿式及び乾式のスクラビン
グ処理にかけることができるこのほかの成分は、典型的
には可溶性のフッ化物、例としてフッ素、フッ化水素及
びフッ化カルボニルといったものを除去するステーショ
ン16で除去される。この湿式スクラビング液は一般
に、可溶性フッ化物を除去する水性スクラビング溶液で
ある。
【0039】スクラビング処理されたガス流は、次いで
再循環流18と混合されて圧縮機20へ送られ、70p
sia(483kPa(絶対圧))より高い圧力まで、
好ましくは100〜200psia(690〜1380
kPa(絶対圧))の範囲に圧縮される。次に、この高
圧のガス流を、間接熱交換器22で任意の高温プロセス
流体、例えば半導体製造設備用もしくは加熱器用のプロ
セススチームあるいは任意の所定プロセスからの供給ス
チームといったものと熱交換して、更に加熱する。希釈
剤ガスとフルオロケミカルとを含有しているガス流は、
周囲温度より高い温度まで、典型的には200°F(9
3℃)未満又はまだ接触していない膜の分解温度未満の
任意の温度まで、好ましくは100〜150°F(38
〜66℃)、最も好ましくはおよそ120°F(49
℃)まで加熱される。
【0040】次いで、この原料ガス流を第一処理段24
の半透膜と接触させ、ここで希釈剤ガス、例として窒素
の如きものと、少量又は低濃度のフルオロケミカルの一
定量が、高温のために上昇したこれらの二つの物質間の
選択性でもって透過して、管路26の透過物流となり、
そしてこれは放出が許容されあるいはプロセスからの流
出物として処理される。
【0041】残留物又は処理段24で半透膜を透過しな
い流れは、フルオロケミカル含有量が増大して取り出さ
れる。この流れは更に、熱交換器22で検討された加熱
に相当して熱交換器28で高温に加熱される。処理段2
4の第一の膜からの残留物であるこの高圧且つ高温のガ
ス流は、ステーション30で別の膜処理段と接触して、
実質上希釈剤ガス、例えば窒素の如きものと、微量のフ
ルオロケミカルとを含む第二の透過物流を生じさせる一
方、膜を透過しない第二の残留物をフルオロケミカルに
富む流れとしてやはり生じさせ、そしてこれは純度と分
離されるガス混合物とに応じて類似の状況において追加
の膜処理段を通して更に処理することができる。第二の
及び全ての続く膜処理段ステーション30からの透過物
流は、希釈剤ガスとともに微量に透過することがあるフ
ルオロケミカルを再度捕捉するため、圧縮処理段20の
上流へ流れ18として再循環させる。膜を高温で運転す
ることは、この高温が透過物の流束を増大させる一方で
希釈剤ガスとフルオロケミカルとの選択性を上昇させる
という効果を及ぼすことから、これらの再循環フルオロ
ケミカルの濃度を低下させる。
【0042】流れ32としての製品は、半導体プロセス
へ再循環して戻してもよく、あるいは再利用及び再検定
(recertification)のためにステーシ
ョン34において適当な蒸留又は吸着により更に品質向
上あるいは精製して、典型的に、99.9%のヘキサフ
ルオロエタンを含むフルオロケミカル製品38と、そし
て他のフルオロケミカルガス、例として四フッ化炭素と
いったものを含有する副生物流36を生じさせることが
できる。ステーション34での蒸留又は吸着による後処
理段は上流の膜精製処理と直接接続してもよく、あるい
はまた、管路32の流れとなったフルオロケミカルガス
を、膜分離設備から離れた又は遠隔の中心地へ輸送する
ため荷造りし、更に蒸留又は吸着による精製を行って、
半導体製造設備又は同様な需要の設備による再利用のた
めに再び荷造りしそして再検定することができよう。
【0043】様々な下流の随意の蒸留プロセスを想定す
ることができるが、好ましい蒸留プロセスは、蒸留塔に
還流を供給するため蒸留塔の塔頂凝縮器を運転するのに
液体窒素低温流体を利用する一方で、任意の慣用的手段
による加熱で塔の再沸を行うものであり、このプロセス
では塔をまず窒素の如き不活性ガスから四フッ化炭素を
精製するために運転し、そして次に塔を塔の液溜まりか
らヘキサフルオロエタンを取り出して再度の荷造りと再
循環のために高純度の気体ヘキサフルオロエタン製品を
提供するために運転する。
【0044】本発明の方法は99.9+%のヘキサフル
オロエタンを生産することに関して説明されてはいる
が、この方法を、いずれも半導体製造産業のエッチング
や洗浄処理工程で幅広く使用されるフルオロケミカルを
含むガスである、四フッ化炭素、トリフルオロメタン、
オクタフルオロプロパン、オクタフルオロブタン、三フ
ッ化窒素又は六フッ化硫黄を生産するように構成しなお
すことも可能である。本発明の重要な側面は、フルオロ
ケミカルから不活性の希釈剤ガスを分離するための膜分
離において高温を使用することである。一般に、高温は
選択性を喪失して流束を増大させる。ところが、本発明
においては、透過物の流束が増大するばかりでなく、希
釈剤ガスとフルオロケミカルとの選択性が、本発明の高
温と窒素の如き希釈剤ガスをヘキサフルオロエタンの如
きフルオロケミカルから分離することができる膜とが与
えられれば上昇する、ということが見いだされた。
【0045】図2を参照すると、0.6%の四フッ化炭
素、1.4%のヘキサフルオロエタン及び残部の窒素と
いう70°F(21℃)の流れと120°F(49℃)
の同等の流れとが、窒素の排除率(透過物中のN2 /供
給原料中のN2 )に対してヘキサフルオロエタンの回収
率(残留物中のC2 6 /供給原料中のC2 6 )に関
するグラフで比較されている。これは、ポリスルホン膜
でのものである。この図から分かるように、高温での膜
による所定の窒素排除率に対するヘキサフルオロエタン
回収率は、より低い温度での同じ排除率に対する回収率
より一様に勝っている。流束が増大していることは、下
記の表1に関連して一層詳しく説明される。
【0046】
【表1】
【0047】本発明を、エチルセルロース膜を使用して
不活性ガスからフルオロケミカルを高温の膜で分離する
ことの思いもよらない特質に関して、図3に示したよう
に同様に評価した。ここでも、窒素の排除率に対するヘ
キサフルオロエタン回収率のグラフを、0.75%の三
フッ化窒素、0.35%のヘキサフルオロエタン、0.
04%の六フッ化硫黄及び残部の窒素を含む70°F
(21℃)と130°F(54℃)の流れに関し、ま
た、両方とも0.6%の四フッ化炭素、1.4%のヘキ
サフルオロエタン及び残部の窒素を含有する70°F
(21℃)と130°F(54℃)の流れに関して図示
する。各事例において同様の現象が見られ、希釈剤ガス
についての選択性はより高い温度で希釈剤ガスについて
の流束とともに上昇している。この上昇した流束は、エ
チルセルロースについて下記の表2を参照してやはり更
に説明される。
【0048】
【表2】
【0049】フルオロケミカル、例えばペルフルオロケ
ミカルの如きもの、より詳しく言えばペルフルオロカー
ボンの如きものの捕捉、回収、濃縮及び再循環は、電子
デバイスや集積回路の製造においてエッチングや洗浄操
作のためにそのようなフルオロケミカルを幅広く利用す
る半導体製造産業にとって悩ましい問題であった。その
ようなフルオロケミカルが地球温暖化の可能性について
問題を提起する大気へそれらを放出するのを避けるため
に、フルオロケミカルを減少させるための経済的で効果
的な方法を提供しようとする様々な試みが従来技術によ
って提案されてきた。これらの従来技術の方法は、一般
に資本を集中するものであって、製造に骨の折れる機器
類を必要とし、且つエネルギーを集中使用して、かなり
の圧縮と処理を行う際の圧縮の損失を必要とするばかり
か、物理的吸着洗浄系と多重低温蒸留塔により要求され
る循環用エネルギーも必要とする。本発明はこれらの欠
点を克服して、連続に運転する選択膜の系という相対的
にあまり多くない必要資本でもってフルオロケミカルを
捕捉、濃縮、精製そして場合により再循環するための実
行可能な方法を提供する。例えば窒素の如き不活性ガス
の透過と所望のフルオロケミカルの濃縮に対して選択性
の適切な膜を使用して本発明の条件下で高温を特異的に
用いることは、透過物流の流束を増大させる一方、フル
オロケミカルに関して希釈剤ガスの選択性を高めて、本
発明によるフルオロケミカルの処理の効率と経済性を高
める。本発明において膜への供給圧力で又はその近くで
フルオロケミカルを濃縮することは、下流のエネルギー
必要量を従来技術の装置よりも節約することになる。
【0050】本発明をいくつかの好ましい態様に関連し
て説明したが、本発明の完全な範囲は特許請求の範囲の
記載により確認されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい態様を概括的に説明する図で
ある。
【図2】ポリスルホン膜を使用し70°F(21℃)と
120°F(49℃)の二つの異なる温度での、0.6
%のCF4 、1.4%のC2 6 そして残部のN2 を含
有しているガス流のC2 6 の容積で表した回収率をN
2 の排除率に対してプロットしたグラフである。
【図3】エチルセルロース膜を使用し70°F(21
℃)と130°F(54℃)の各温度での、一方は0.
75%のNF3 、0.35%のC2 6 、0.04%の
SF6 そして残部のN2 を含有しており、他方は0.6
%のCF4 、1.4%のC 2 6 そして残部のN2 を含
有している二つのガス流のC2 6 の容積で表した回収
率をN2 の排除率に対してプロットしたグラフである。
【符号の説明】
14…真空ポンプ 16…スクラビングステーション 20…圧縮機 22、28…熱交換器 24…第一処理段 30…第二処理段ステーション 34…後処理段ステーション
フロントページの続き (72)発明者 イオシフ チャーンヤコブ アメリカ合衆国,ニューヨーク 11372, ハイツ,ジャクソン,アパートメント ビ ー2,83アールディー ストリート 35− 33 (72)発明者 トマス シアオ−リン シウン アメリカ合衆国,ペンシルバニア 18049, エモース,グレンウッド サークル 4727 (72)発明者 アレキサンダー シュワルツ アメリカ合衆国,ペンシルバニア 18015, ベツレエム,クロス レーン 1650 (72)発明者 ジェームズ ス−クアン ヤン アメリカ合衆国,ペンシルバニア 18103, アレンタウン,プリーザント ロード 3568

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の(a)〜(e)の工程を含む、希
    釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有しているガス流か
    らこのガス流を膜と接触させることによりフルオロケミ
    カルを分離及び回収するための方法。 (a)希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有している
    ガス流を圧縮して高圧にする工程 (b)希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有している
    このガス流を、工程(c)の透過物流の流束を増加させ
    るのと、工程(c)のフルオロケミカルの透過に対する
    工程(c)の希釈剤ガスの透過についての工程(c)の
    膜の選択性を上昇させるのとに十分な高温に加熱する工
    程 (c)このガス流を、当該フルオロケミカルよりも当該
    希釈剤ガスを選択的により多く透過させる膜と接触させ
    て、当該希釈剤ガスに富む透過物流とフルオロケミカル
    に富む残留物とにする工程 (d)この残留物を、当該フルオロケミカルよりも当該
    希釈剤ガスを選択的により多く透過させる別の一つ以上
    の膜と接触させて、当該希釈剤ガスに富む第二の透過物
    流とフルオロケミカルに富む第二の残留物とにする工程 (e)この第二の透過物流を工程(a)へ再循環させ
    て、上記希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有してい
    る上記ガス流とともに圧縮して高圧にする工程
  2. 【請求項2】 希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有
    している前記ガス流を最初にスクラビング処理して当該
    ガス流の粒状物と水溶性成分を除去する、請求項1記載
    の方法。
  3. 【請求項3】 工程(e)の後に、フルオロケミカルに
    富む前記第二の残留物を吸着又は低温での精留により更
    に精製して、フルオロケミカルに富む製品流と希釈剤に
    富む排気流とにする、請求項1又は2記載の方法。
  4. 【請求項4】 希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有
    している前記ガス流が、NF3 、SF6 、CF4 、CH
    3 、CH3 F、C2 6 、C2 HF5 、C 3 8 、C
    4 8 及びそれらの混合物からなる群より選ばれるフル
    オロケミカルを含有している、請求項1から3までのい
    ずれか一つに記載の方法。
  5. 【請求項5】 希釈剤ガスとフルオロケミカルとを含有
    している前記ガス流が半導体製造プロセスからの流出ガ
    ス流である、請求項1から4までのいずれか一つに記載
    の方法。
  6. 【請求項6】 前記膜を、ポリスルホン、ポリエーテル
    イミド、ポリプロピレン、酢酸セルロース、ポリメチル
    ペンタン、2,2−ビストリフルオロメチル−4,5−
    ジフルオロ−1,3−ジオキソールを基にした無定形コ
    ポリマー、ポリビニルトリメチルシラン、ポリイミド、
    ポリアミド、ポリアラミド、エチルセルロース及びそれ
    らの混合物からなる群より選ぶ、請求項1から5までの
    いずれか一つに記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記精留を精留塔の塔頂の熱交換で還流
    を生じさせることにより行う、請求項1から6までのい
    ずれか一つに記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記フルオロケミカルに富む製品流がC
    3 6 を含む、請求項3記載の方法。
  9. 【請求項9】 前記フルオロケミカルに富む第二の残留
    物を半導体製造プロセスへ再循環させる、請求項1又は
    2記載の方法。
  10. 【請求項10】 前記フルオロケミカルに富む製品流を
    半導体製造プロセスへ再循環させる、請求項3記載の方
    法。
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