JPH10106278A - 消去ブロックサイズを可変させることができる半導体メモリ装置 - Google Patents

消去ブロックサイズを可変させることができる半導体メモリ装置

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JPH10106278A
JPH10106278A JP24912497A JP24912497A JPH10106278A JP H10106278 A JPH10106278 A JP H10106278A JP 24912497 A JP24912497 A JP 24912497A JP 24912497 A JP24912497 A JP 24912497A JP H10106278 A JPH10106278 A JP H10106278A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的に書換えができる不揮発性半導体メモ
リ装置の定められている消去ブロックサイズを可変さ
せ、消去動作を遂行することができる半導体メモリ装置
を提供すること。 【解決手段】 消去するブロックのアドレスをブロック
アドレスレジスタ140に印加するとともに、外部から
印加される消去ブロックサイズに対応したデータをブロ
ックサイズデコーダ130でデコーディングすることに
より得られた、可変された消去ブロックサイズに対応し
た情報を前記ブロックアドレスレジスタ140に印加す
ることにより、可変された消去ブロックのアドレスをブ
ロックアドレスレジスタ140から出力し、このアドレ
スをデコーディングして、その出力でメモリセルアレイ
400のセルブロックを選択する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリ装置、
詳しくは電気的に書換えが可能な不揮発性半導体メモリ
装置に関するものであり、特に設計時に既に定められて
いる消去ブロックサイズを可変させ、消去動作を遂行す
ることができるEEPROMに関するものである。
【0002】
【従来の技術】不揮発性半導体メモリ装置の書換え動作
において、消去動作は、プログラム動作より長時間が要
求されるので、消去動作を行う時、一定な数のメモリセ
ルを基本単位(以下、ブロックと言う)として同時にメ
モリセルに対して情報の消去動作を遂行することによっ
て、遅い消去動作を改善した。この消去ブロックは、半
導体メモリ装置の設計時に既にそれの大きさが定めら
れ、一度定められた消去ブロックの大きさは通常変更が
不可能であった。消去ブロックの大きさは、一回で消去
可能なメモリセルの数に相当する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これによって、不揮発
性半導体メモリ装置において、消去しなければならない
メモリセルの数、すなわちブロックの大きさが、設計時
に既に定められているブロックの大きさより大きい場合
は、一回の消去動作ですべてのメモリセルのデータを消
去することが不可能な問題点があった。そして、一回の
消去動作を遂行することには長期間が必要とされるの
で、消去しなければならないメモリセルの数が多ければ
多いほど消去動作を遂行することに多くの時間が必要と
される。これは全般的な半導体メモリ装置の遂行能力を
低下させる要因になる。
【0004】そこで、本発明の目的は、設計時に既に定
められている消去ブロックサイズを任意に可変させて消
去動作を遂行することによって、消去動作に必要とされ
る時間を最少化し、全体的な素子の遂行能力を向上させ
ることができる半導体メモリ装置を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決し、上
記の目的を達成するために本発明は、外部からのコマン
ド信号によって消去モード命令信号を発生し、かつ外部
から印加される消去ブロックサイズに対応したデータと
アドレスを入力して消去ブロックサイズを可変させ、可
変された消去ブロックサイズに対応したプリデコーディ
ング信号を出力する消去ブロックサイズ可変回路と、こ
の消去ブロックサイズ可変回路から印加される可変され
た消去ブロックサイズに対応したプリデコーディング信
号をデコーディングするメインロウデコーダと、列と行
方向に多数のメモリセルが配列され、多数のメモリセル
が列方向に分割された多数のメモリブロックを備え、前
記メインロウデコーダから出力されるデコーディング信
号によって多数のメモリブロック中、該当するメモリブ
ロックが選択されるメモリセルアレイとを具備すること
を特徴とする消去ブロックサイズを可変させることがで
きる半導体メモリ装置とする。
【0006】この半導体メモリ装置において、消去ブロ
ックサイズ可変回路は、外部からコマンド信号を入力し
て消去モード命令信号を出力するコマンドレジスタと、
外部から印加されるロード信号によって、外部から印加
される消去ブロックサイズに対応したデータを入力して
貯蔵するブロックサイズレジスタと、このブロックサイ
ズレジスタから出力される消去ブロックサイズに対応し
たデータを前記コマンドレジスタからの消去モード命令
信号によって入力し、デコーディングし、デコーディン
グした可変された消去ブロックサイズに対応した情報を
出力するブロックサイズデコーダと、外部からのロード
信号によって、外部から印加される消去するブロックの
アドレスを入力して貯蔵し、かつ前記ブロックサイズデ
コーダからの可変された消去ブロックサイズに対応した
情報を入力して、メモリセルアレイの可変された消去ブ
ロックのアドレスを出力するブロックアドレスレジスタ
と、このブロックアドレスレジスタからの可変された消
去ブロックのアドレスをプリデコーディングしてメイン
ロウデコーダに出力するプリデコーダからなることを特
徴とする。
【0007】このような本発明の半導体メモリ装置は、
設計時に既に定められた消去ブロックの大きさを可変さ
せて消去動作を遂行することによって、消去動作に必要
とされる時間を最少化して素子の全体的な遂行能力を向
上させることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
された図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の
実施の形態による消去ブロックサイズを可変させること
ができる半導体メモリ装置のブロック図である。この図
に示すように、本発明の実施の形態の消去ブロックサイ
ズを可変させることができる半導体メモリ装置は、消去
ブロックサイズ可変回路100と、メインロウデコーダ
200と、メモリセルアレイ400とからなる。
【0009】消去ブロックサイズ可変回路100は、外
部からのコマンド信号6Chによって消去モード命令信
号Scbが発生されると、外部から印加される消去ブロ
ックサイズに対応したデータとアドレスを入力して消去
ブロックサイズを可変させ、可変させた消去ブロックサ
イズを決定して、可変された消去ブロックサイズに対応
したプリデコーディング信号をメインロウデコーダ20
0に出力する。
【0010】メインロウデコーダ200は、消去ブロッ
クサイズ可変回路100から印加される可変された消去
ブロックサイズに対応したプリデコーディング信号をデ
コーディングして、デコーディング信号をメモリセルア
レイ400に出力する。従って、メインロウデコーダ2
00から出力されるデコーディング信号によってメモリ
セルアレイ400は、可変された消去ブロックサイズで
複数のブロック中、消去されるブロックが選択され、選
択されたブロックに貯蔵されたデータの消去動作が同時
に遂行される。
【0011】図2はメインロウデコーダ200及びメモ
リセルアレイ400の詳細回路図である。この図2を参
照すると、メモリセルアレイ400は、ナンド型として
列と行方向のマトリックス形態に配列された複数のメモ
リセルで構成される。メモリセルアレイ400は、多数
のメモリセルが列方向に分割された多数のメモリブロッ
ク400−1〜400−nからなり、各メモリブロック
400−1〜400−nは行方向に配列され各ビットラ
インB/L1〜B/Lnと共通ソースラインCSL間に
接続された多数のストリングST1〜STnで構成され
る。
【0012】各メモリブロックの各ストリングST1
は、各ビットラインB/Liと共通ソースラインCSL
の間に直列接続されたストリング選択トランジスタSS
T1、ソース選択トランジスタSST2、そしてストリ
ング選択トランジスタSST1とソース選択トランジス
タSST2の間の多数のメモリセルトランジスタM1〜
Mjを具備する。
【0013】各ストリングSTiにおいて、ストリング
選択トランジスタSST1のドレインはビットラインB
/Liに接続され、ゲートはストリング選択ラインSS
L1に共通接続され、メモリセルトランジスタM1〜M
jのコントロールゲートは各々対応するワードラインS
1〜Sjに接続され、ソース選択トランジスタSST2
のゲートはソース選択ラインSSL2に接続され、ソー
スは共通ソースラインCSLに共通接続される。
【0014】又、メモリセルアレイ400は、メインロ
ウデコーダ200から出力されるデコーディング信号に
よって駆動され、各ストリングSTiにストリング選択
ラインSSL1、ワードラインS1〜Sj及びソース選
択ラインSSL2を通じて該当する選択信号を印加する
パストランジスタ部300−1〜300−nを含む。
【0015】メインロウデコーダ200は、消去ブロッ
クサイズ可変回路100の出力信号Pi,Qi,Riを
デコーディングしてメモリセルアレイ400内のブロッ
ク400−1〜400−n中、該当する消去メモリブロ
ックを選択するためのデコーディング信号を出力する。
メインロウデコーダ200は、メモリセルアレイ400
内のメモリブロック数に対応して配列される多数のロウ
デコーダ部200−1〜200−nを含む。各ロウデコ
ーダ部200−1〜200−nは、消去ブロックサイズ
可変回路100の出力信号Pi,Qi,Ri中、該当す
る出力信号をデコーディングして最小大きさの消去ブロ
ックを選択するためのデコーディング信号をメモリセル
アレイ400内の対応する各メモリブロック400−1
〜400−nに出力する。
【0016】各ロウデコーダ部200−1〜200−n
は、消去ブロックサイズ可変回路100の出力信号P
i,Qi,Ri中、該当する出力信号を入力してデコー
ディングするデコーディング手段210と、このデコー
ディング手段210の出力信号によって、メモリセルア
レイ400内のメモリブロック中、該当メモリブロック
の該当ワードラインを選択するためのパストランジスタ
手段220と、プログラム動作時、ワードラインに高電
圧を印加するためのチャージポンプ手段230で構成さ
れる。
【0017】各ロウデコーダ部200−1〜200−n
のデコーディング手段210は、消去ブロックサイズ可
変回路100の出力信号Pi,Qi,Ri中、該当する
出力信号を入力してナンド論理するためのナンドゲート
211と、このナンドゲート211の出力信号を反転さ
せ、パストランジスタ手段220に出力するためのイン
バータ212で構成される。
【0018】パストランジスタ手段220は、ゲートに
電源電圧(Vcc)が印加され、ドレインがデコーディン
グ手段210のインバータ212の出力に接続されるエ
ンハンスメントN型MOSトランジスタ221と、ゲー
トに電源電圧(Vcc)が印加され、ドイレンが前記エン
ハンスメントN型MOSトランジスタ221のソースに
接続され、ソースがメモリセルアレイ400の各メモリ
ブロック400−1〜400−nのパストランジスタ部
300−1〜300−nに接続されたデプレッションN
型MOSトランジスタ222で構成される。
【0019】チャージポンプ手段230は、半導体メモ
リ装置に使用される通常的なチャージポンプ回路であ
る。
【0020】消去ブロックサイズ可変回路100は、図
1に示すように、コマンドレジスタ110、ブロックサ
イズレジスタ120、ブロックサイズデコーダ130、
ブロックアドレスレジスタ140、ブロックアドレスプ
リデコーダ(以下、単にプリデコーダと言う)150で
構成される。コマンドレジスタ110は、外部からコマ
ンド6Chを入力して消去モード命令信号Scbを出力
する。ブロックサイズレジスタ120は、外部から印加
されるロード信号DLDによって、外部から印加される
消去ブロックの大きさに対応したデータ(ブロックサイ
ズデータ)BD0〜BD7を入力して貯蔵する。ブロッ
クサイズデコーダ130は、ブロックサイズレジスタ1
20から出力される消去ブロックの大きさに対応したデ
ータ(ブロックサイズデータ)pA0〜pA7を、コマ
ンドレジスタ110からの消去モード命令信号Scbに
よって入力し、このデータpA0〜pA7をデコーディ
ングし、デコーディングされた可変された消去ブロック
の大きさに対応した情報BSiを出力する。ブロックア
ドレスレジスタ140は、外部からのロード信号ADL
によって、外部からの消去するブロックのアドレスを入
力して貯蔵し、さらにブロックサイズデコーダ130か
らの可変された消去ブロックの大きさに対応した情報B
Siを入力して、メモリセルアレイ400の可変された
消去ブロックのアドレスを出力する。プリデコーダ15
0は、ブロックアドレスレジスタ140から出力された
可変された消去ブロックのアドレスをプリデコーディン
グして、プリデコーディング信号をメインロウデコーダ
200に出力する。
【0021】図3は、このような消去ブロックサイズ可
変回路100中のブロックサイズレジスタ120の詳細
回路図である。この図3を参照すると、ブロックサイズ
レジスタ120は、外部から印加されるロード信号DL
Dと各ブロックサイズデータBD0〜BD7を各々入力
する2進カウンタ121−0〜121−7と、各2進カ
ウンタ121−1〜121−7の各出力を反転させ、ブ
ロックサイズに対応したデータpA0〜pA7を出力す
るためのインバータ122−0〜122−7で構成され
る。
【0022】このブロックサイズレジスタ120は、外
部から印加されるロード信号DLDによって、外部から
印加されるブロックサイズデータBD0〜BD7を貯蔵
し、ブロックサイズに対応したデータpA0〜pA7を
出力する。
【0023】図4は、消去ブロックサイズ可変回路10
0中のブロックサイズデコーダ130の詳細回路図であ
る。このブロックサイズデコーダ130は、コマンドレ
ジスタ110から印加される消去モード命令信号Scb
に従ってブロックサイズレジスタ120から印加される
ブロックサイズデータpA0〜pA7及びそれらの相補
データを入力してデコーディングする。このブロックサ
イズデコーダ130は、コマンドレジスタ110から消
去モード命令信号Scbが印加されると、ブロックサイ
ズレジスタ120からブロックサイズデータpA0〜p
A7を入力し、ブロックサイズデータpA0〜pA7を
デコーディングして、消去ブロックサイズに対応したデ
コーディング信号BS0〜BS255を発生する複数
(具体的には256個)のデコーディング手段131−
0〜131−255からなる。
【0024】各デコーディング手段131−0〜131
−255は、ブロックサイズに対応したデータ中、下位
4ビットのデータpA0〜pA3あるいはそれらの相補
データを入力する第1ナンドゲート131と、ブロック
サイズに対応したデータ中、上位4ビットのデータpA
4〜pA7あるいはそれらの相補データを入力する第2
ナンドゲート132と、コマンドレジスタ110からの
消去モード命令信号Scbを反転させる第1反転ゲート
(NOTゲート)133と、第1ナンドゲート131、
第2ナンドゲート132及び第1反転ゲート133の出
力を入力する第1ノアゲート134と、この第1ノアゲ
ート134の出力と次の段のデコーディング手段131
−1〜131−255のデコーディング信号BS1〜B
Siを入力する第2ノアゲート135と、この第2ノア
ゲート135の出力を反転させ、消去ブロックサイズに
対応したデコーディング信号BS0〜BS255を出力
する第2反転ゲート136で構成される。
【0025】このような構成のブロックサイズデコーダ
130は、コマンドレジスタ110から消去モード命令
信号Scbが印加されると、消去ブロックサイズに対応
したデコーディング信号BS0〜BS255を出力す
る。すなわち、ブロックサイズレジスタ120から‘0
0h’のブロックサイズデータが入力されると、全ての
デコーディング信号BS0〜BS255がロー状態にな
る。一方、ブロックサイズデータが‘01h’である
と、デコーディング信号のうちBS0が、ブロックサイ
ズデータが‘02h’であると、デコーディング信号B
S0とBS1が、ブロックサイズデータが‘03h’で
あると、デコーディング信号BS0〜BS2が、ブロッ
クサイズデータが‘04h’であると、デコーディング
信号BS0〜BS3が各々ロー状態からハイ状態に遷移
する。
【0026】図5は、消去ブロックサイズ可変回路10
0中のブロックアドレスレジスタ140の詳細回路図で
ある。このブロックアドレスレジスタ140は、外部か
ら印加される消去ブロックアドレス信号BA0〜BA2
55を、外部から印加されるアドレスロード信号ADL
によって貯蔵し、ブロックサイズデコーダ130からの
デコーディング信号BS0〜BS255による消去ブロ
ックアドレス信号A0,A0バー〜A255,A255
バーを出力する。このブロックアドレスレジスタ140
は、消去ブロックアドレスを貯蔵するための複数(具体
的には、256個)のレジスタ手段140−0〜140
−255からなる。各レジスタ手段140−0〜140
−255は、消去ブロックアドレス信号BA0〜BA2
55の各々を外部から印加されるアドレスロード信号A
DLによって入力する2進カウンタ141と、この2進
カウンタ141の出力を反転させるための第1反転ゲー
ト142と、この第1反転ゲート142の出力とブロッ
クサイズデコーダ130からのデコーディング信号BS
iを入力する第1ノアゲート143と、前記2進カウン
タ141の出力とブロックサイズデコーダ130からの
デコーディング信号BSiを入力する第2ノアゲート1
44と、前記第1ノアゲート143と第2ノアゲート1
44の出力を各々反転させ、消去ブロックアドレス信号
Aiと反転消去ブロックアドレス信号Aiバーを出力す
る第3反転ゲート145と第4反転ゲート146で構成
される。
【0027】このようなブロックアドレスレジスタ14
0の動作を見ると、ブロックサイズデコーダ130から
全てロー状態のデコーディング信号BS0〜BS255
が印加されると、ブロックアドレスレジスタ140の出
力中、A0〜A255バーは全てロー状態になる。一
方、デコーディング信号中、BS0だけがハイ状態に出
力された場合は、入力アドレス信号BA0〜BA255
に関係なしに、デコーディング信号BS0によって出力
アドレス信号A0,A0バーが全てハイ状態になる。ま
た、デコーディング信号中、BS0,BS1がハイ状態
に出力された場合は、アドレス信号A0,A0バー,A
1,A1バーが全てハイ状態になり、デコーディング信
号中、BS0〜BS2がハイ状態に出力された場合は、
アドレス信号A0,A0バー〜A2,A2バーが全てハ
イ状態になる。このようにデコーディング信号BS0〜
BS255によって、ブロックアドレスレジスタ140
から該当するアドレス信号がハイ状態に出力される。
【0028】図6は、消去ブロックサイズ可変回路10
0中のプリデコーダ150の詳細回路図である。この図
6を参照すると、プリデコーダ150は、ブロックアド
レスレジスタ140から出力されるアドレス信号中、下
位3ビットのアドレス信号A0,A1,A2を入力して
プリデコーディングする。図6に示されるように、プリ
デコーダ150は、プリデコーディング信号P0〜P7
をメインロウデコーダ200に出力するプリデコーディ
ング手段150−0〜150−7を有する。
【0029】各プリデコーディング手段150−0〜1
50−7は、ブロックアドレスレジスタ140から出力
されるアドレス信号中、下位3ビットのアドレス信号A
0,A1,A2あるいはそれらの相補アドレス信号を入
力してナンド論理し、ナンド論理した値をインバータ1
52を介してプリデコーディング信号P0〜P7として
メインロウデコーダ200に出力するナンドゲート15
1で構成される。図6はプリデコーディング信号Piに
対するプリデコーダであるが、プリデコーディング信号
Qi及びRiに対するプリデコーダも同一に構成され
る。
【0030】そして、このようなプリデコーダ150か
らプリデコーディング信号Pi,Qi,Riはメインロ
ウデコーダ200に印加され、メインロウデコーダ20
0はプリデコーディング信号Pi,Qi,Riによって
メモリセルアレイ400の複数のメモリブロック中、該
当するブロックを選択する。
【0031】以上のように、ブロックサイズ変更モード
のためのコマンド信号6Chが外部から印加されると、
コマンドレジスタ110からの消去モード命令信号Sc
bがロー状態からハイ状態に遷移される。つづいて、消
去されなければならないブロックサイズに対応したデー
タとブロックアドレスが各々ブロックサイズレジスタ1
20及びブロックアドレスレジスタ140に印加され
る。そして、ブロックサイズレジスタ120に入力され
たブロックサイズデータが‘00h’であると、ブロッ
クサイズデコーダ130の出力BS0〜BS255が全
てロー状態に維持され、ブロックサイズデータが‘01
h’であると、ブロックサイズデコーダ130の出力B
S0がハイ状態に遷移され、ブロックサイズデータが
‘02h’であるとブロックサイズデコーダ130の出
力BS0,BS1がローからハイ状態に遷移される。
【0032】ブロックアドレスレジスタ140の出力は
プリデコーダ150によってプリデコーディングされ、
選択されたワードラインを活性化させるようになる。こ
の時、ブロックサイズに対応したデータをデコーディン
グするブロックサイズデコーダ130のデコーディング
出力BS0〜BS255が全てロー状態であると、入力
されたブロックアドレスによってプリデコーダ150の
出力中、一つだけがロー状態からハイ状態に遷移され
る。また、ブロックサイズデータのデコーディング出力
BS1がハイ状態であると、入力されたブロックアドレ
ス中、反転及び非反転出力A0バー,A0が全てハイ状
態になり、プリデコーダ150の出力P0とP1,P2
とP3,P4とP5、あるいはP6とP7が同時にロー
状態からハイ状態に遷移される。
【0033】又、入力されたブロックサイズデータのデ
コーディング出力BS0とBS1がハイ状態であると、
入力されたブロックアドレス中、最下位ビットの反転出
力A0バー及び非反転出力A0とその次の最下位ビット
の反転出力A1バー及び非反転出力A1が全てハイ状態
になって、プリデコーダ150の出力P0〜P3あるい
はP4〜P7が同時にロー状態からハイ状態に遷移され
る。このように、入力されたブロックサイズに対応した
データによって活性化されるブロックアドレスプリデコ
ーダの数が変わるようになり、これによって選択される
メモリブロックの数も変わるようになる。
【0034】そして、このような方法によるメモリブロ
ックの選択動作が成立すると、メモリセルに対する消去
動作のためのコマンドD0hが入力され、メモリセルに
対する消去動作が遂行されると、入力されたブロックサ
イズデータによって選択されたメモリブロックの全ての
セルが同時に消去されるようになる。
【0035】
【発明の効果】このように本発明によれば、設計する
時、既に定められた消去ブロックの大きさを可変させる
ことができる可変回路を具備し、外部から入力されるデ
ータによって不揮発性半導体メモリ装置の同時に消去さ
れるメモリセルの数を変えることができるようにしたの
で、多くの量のデータを一時に消去することができ、こ
れによって半導体メモリ素子の能力を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による消去ブロックサイズ
を可変させることができる半導体メモリ装置のブロック
図。
【図2】図1の半導体メモリ装置におけるメインロウデ
コーダ及びメモリセルアレイの詳細回路図。
【図3】図1の半導体メモリ装置におけるブロックサイ
ズレジスタの詳細回路図。
【図4】図1の半導体メモリ装置におけるブロックサイ
ズデコーダの詳細回路図。
【図5】図1の半導体メモリ装置におけるブロックアド
レスレジスタの詳細回路図。
【図6】図1の半導体メモリ装置におけるブロックアド
レスプリデコーダの詳細回路図。
【符号の説明】
100 消去ブロックサイズ可変回路 110 コマンドレジスタ 120 ブロックサイズレジスタ 130 ブロックサイズデコーダ 140 ブロックアドレスレジスタ 150 ブロックアドレスプリデコーダ 200 メインロウデコーダ 400 メモリセルアレイ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部からのコマンド信号によって消去モ
    ード命令信号を発生し、かつ外部から印加される消去ブ
    ロックサイズに対応したデータとアドレスを入力して消
    去ブロックサイズを可変させ、可変された消去ブロック
    サイズに対応したプリデコーディング信号を出力する消
    去ブロックサイズ可変回路と、 前記消去ブロックサイズ可変回路から印加される可変さ
    れた消去ブロックサイズに対応したプリデコーディング
    信号をデコーディングするメインロウデコーダと、 列と行方向に多数のメモリセルが配列され、多数のメモ
    リセルが列方向に分割された多数のメモリブロックを備
    え、前記メインロウデコーダから出力されるデコーディ
    ング信号によって多数のメモリブロック中、該当するメ
    モリブロックが選択されるメモリセルアレイとを具備す
    ることを特徴とする消去ブロックサイズを可変させるこ
    とができる半導体メモリ装置。
  2. 【請求項2】 前記メインロウデコーダは、前記メモリ
    セルアレイ内の前記メモリブロックに対応して配列され
    る多数のロウデコーダを有し、各ロウデコーダは、 前記消去ブロックサイズ可変回路の出力信号中、該当す
    る出力信号を入力してデコーディングするデコーディン
    グ手段と、 前記デコーディング手段の出力信号によって前記メモリ
    セルアレイ内のメモリブロック中、該当するメモリブロ
    ックの該当ワードラインを選択するためのパストランジ
    スタ手段と、 プログラム動作時に前記ワードラインに高電圧を印加す
    るためのチャージポンプ手段とからなることを特徴とす
    る請求項1に記載の消去ブロックサイズを可変させるこ
    とができる半導体メモリ装置。
  3. 【請求項3】 前記消去ブロックサイズ可変回路は、 前記コマンド信号を入力して前記消去モード命令信号を
    出力するコマンドレジスタと、 外部から印加されるロード信号によって外部から印加さ
    れる消去ブロックサイズに対応したデータを入力して貯
    蔵するブロックサイズレジスタと、 前記ブロックサイズレジスタから出力される消去ブロッ
    クサイズに対応したデータを前記コマンドレジスタから
    の消去モード命令信号によって入力し、デコーディング
    し、デコーディングした可変された消去ブロックサイズ
    に対応した情報を出力するブロックサイズデコーダと、 外部からのロード信号によって、外部から印加される消
    去するブロックのアドレスを入力して貯蔵し、かつ前記
    ブロックサイズデコーダからの可変された消去ブロック
    サイズに対応した情報を入力して、前記メモリセルアレ
    イの可変された消去ブロックのアドレスを出力するブロ
    ックアドレスレジスタと、 前記ブロックアドレスレジスタからの可変された消去ブ
    ロックのアドレスをプリデコーディングして前記インロ
    ウデコーダに出力するブロックアドレスプリデコーダと
    からなることを特徴とする請求項1に記載の消去ブロッ
    クサイズを可変させることができる半導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】 前記ブロックサイズレジスタは、 外部から印加されるロード信号とブロックサイズデータ
    の各1つとを入力する複数の2進カウンタと、 前記各2進カウンタの出力を反転させ、消去ブロックサ
    イズに対応したデータを出力するための複数のインバー
    タとで構成されることを特徴とする請求項3に記載の消
    去ブロックサイズを可変させることができる半導体メモ
    リ装置。
  5. 【請求項5】 前記ブロックサイズデコーダは、前記コ
    マンドレジスタから消去モード命令信号が印加される
    と、前記ブロックサイズレジスタからのブロックサイズ
    データを入力し、ブロックサイズデータをデコーディン
    グし、消去ブロックサイズに対応したデコーディング信
    号を発生する複数のデコーディング手段からなることを
    特徴とする請求項3に記載の消去ブロックサイズを可変
    させることができる半導体メモリ装置。
  6. 【請求項6】 各デコーディング手段は、 ブロックサイズに対応したデータ中、下位4ビットのデ
    ータを入力する第1ナンドゲートと、 ブロックサイズに対応したデータ中、上位4ビットのデ
    ータを入力する第2ナンドゲートと、前記コマンドレジ
    スタからの消去モード命令信号を反転させる第1反転ゲ
    ートと、 前記第1ナンドゲート、前記第2ナンドゲート及び前記
    第1反転ゲートの出力を入力する第1ノアゲートと、 前記第1ノアゲートの出力と次の段のデコーディング手
    段のデコーディング信号を入力する第2ノアゲートと、 前記第2ノアゲートの出力を反転させ、消去ブロックサ
    イズに対応したデコーディング信号を出力する第2反転
    ゲートから構成されることを特徴とする請求項5に記載
    の消去ブロックサイズを可変させることができる半導体
    メモリ装置。
  7. 【請求項7】 前記ブロックアドレスレジスタは、 外部から印加されるブロックアドレス信号を外部から印
    加されるアドレスロード信号によって貯蔵し、前記ブロ
    ックサイズデコーダからのデコーディング信号による消
    去ブロックアドレスを出力する複数のレジスタ手段から
    なることを特徴とする請求項3に記載の消去ブロックサ
    イズを可変させることができる半導体メモリ装置。
  8. 【請求項8】 前記各レジスタ手段は、 消去ブロックアドレス信号の各1つを外部からのアドレ
    スロード信号によって入力する2進カウンタと、 前記2進カウンタの出力を反転させるための第1反転ゲ
    ートと、 前記第1反転ゲートの出力と前記ブロックサイズデコー
    ダからのデコーディング信号を入力する第1ノアゲート
    と、 前記2進カウンタの出力と前記ブロックサイズデコーダ
    からのデコーディング信号を入力する第2ノアゲート
    と、 前記第1ノアゲートと前記第2ノアゲートの出力を各々
    反転させ、消去ブロックアドレス信号と反転消去ブロッ
    クアドレス信号を各々出力する第3反転ゲート及び第4
    反転ゲートで構成されることを特徴とする請求項7に記
    載の消去ブロックサイズを可変させることができる半導
    体メモリ装置。
  9. 【請求項9】 前記ブロックアドレスプリデコーダは、
    前記ブロックアドレスレジスタから出力されるアドレス
    信号中、下位3ビットのアドレス信号を入力してプリデ
    コーディングし、プリデコーディング信号をメインロウ
    デコーダに出力する複数のプリデコーディング手段から
    なることを特徴とする請求項3に記載の消去ブロックサ
    イズを可変させることができる半導体メモリ装置。
  10. 【請求項10】 前記各プリデコーディング手段は、前
    記ブロックアドレスレジスタから出力されるアドレス信
    号中、下位3ビットのアドレス信号を入力してナンド論
    理し、ナンド論理ナンドした値をプリデコーディング信
    号としてメインロウデコーダに出力する複数のナンドゲ
    ートを具備することを特徴とする請求項9に記載の消去
    ブロックサイズを可変させることができる半導体メモリ
    装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6760259B1 (en) 2003-01-27 2004-07-06 Renesas Technology Corp. Non-volatile semiconductor memory device that can be fabricated with erasure unit modified
JP2007179729A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Samsung Electronics Co Ltd 漏れ電流を防止するローデコーダ回路及びこれを備える半導体メモリ装置
JP2007305283A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Hynix Semiconductor Inc 消去動作時にメモリセルブロックのサイズを選択的に変更する機能を有するフラッシュメモリ装置及びその消去方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
US6047352A (en) 1996-10-29 2000-04-04 Micron Technology, Inc. Memory system, method and predecoding circuit operable in different modes for selectively accessing multiple blocks of memory cells for simultaneous writing or erasure
US6496427B2 (en) * 2000-08-28 2002-12-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device
KR100422445B1 (ko) * 2001-06-01 2004-03-12 삼성전자주식회사 선택적 배속동작 모드를 갖는 불휘발성 반도체 메모리 장치
US6591330B2 (en) * 2001-06-18 2003-07-08 M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd. System and method for flexible flash file
JP2003151285A (ja) * 2001-11-08 2003-05-23 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
KR100769800B1 (ko) * 2001-12-26 2007-10-23 주식회사 하이닉스반도체 멀티 플레인 블럭 어드레스 레지스터
KR100671625B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-19 주식회사 하이닉스반도체 블록 사이즈를 변경할 수 있는 난드 플래시 메모리 장치
KR100769772B1 (ko) * 2006-09-29 2007-10-23 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 장치 및 이를 이용한 소거 방법
KR100843218B1 (ko) 2006-12-18 2008-07-02 삼성전자주식회사 어드레스 쉬프팅을 이용하여 블럭 사이즈를 변경하는플래시 메모리 장치 및 방법
JP2009015978A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びメモリシステム
KR101426845B1 (ko) * 2007-12-05 2014-08-14 삼성전자주식회사 공통 소스를 포함하는 비휘발성 기억 소자
US8068365B2 (en) 2008-02-04 2011-11-29 Mosaid Technologies Incorporated Non-volatile memory device having configurable page size
US20170365569A1 (en) * 2013-12-02 2017-12-21 Smartrac Technology Gmbh Contact Bumps and Methods of Making Contact Bumps on Flexible Electronic Devices
KR102384959B1 (ko) * 2015-10-30 2022-04-11 에스케이하이닉스 주식회사 저장 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 이의 동작 방법
TWI581270B (zh) * 2016-01-26 2017-05-01 華邦電子股份有限公司 資料抹除方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0550751B1 (en) * 1990-09-25 1998-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory
JP2766082B2 (ja) * 1991-02-15 1998-06-18 シャープ株式会社 半導体記憶装置
US5270980A (en) * 1991-10-28 1993-12-14 Eastman Kodak Company Sector erasable flash EEPROM
EP0559213B1 (en) * 1992-03-05 1999-09-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US5414664A (en) * 1993-05-28 1995-05-09 Macronix International Co., Ltd. Flash EPROM with block erase flags for over-erase protection
US5627838A (en) * 1993-09-30 1997-05-06 Macronix International Co., Ltd. Automatic test circuitry with non-volatile status write
US5615148A (en) * 1995-03-28 1997-03-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6760259B1 (en) 2003-01-27 2004-07-06 Renesas Technology Corp. Non-volatile semiconductor memory device that can be fabricated with erasure unit modified
JP2007179729A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Samsung Electronics Co Ltd 漏れ電流を防止するローデコーダ回路及びこれを備える半導体メモリ装置
JP2007305283A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Hynix Semiconductor Inc 消去動作時にメモリセルブロックのサイズを選択的に変更する機能を有するフラッシュメモリ装置及びその消去方法

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