JPH0981919A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0981919A JPH0981919A JP7260840A JP26084095A JPH0981919A JP H0981919 A JPH0981919 A JP H0981919A JP 7260840 A JP7260840 A JP 7260840A JP 26084095 A JP26084095 A JP 26084095A JP H0981919 A JPH0981919 A JP H0981919A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、記録ヘッドのギャップの直線性が向
上されるようにした、薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】基板１１の上面に磁気抵抗素子部１２を形
成し、この磁気抵抗素子部の周囲に、磁区制御膜１５を
形成し、磁区制御膜の上面に、電流印加及び抵抗変化伝
達用の導電膜１７を形成し、さらにその上から分離層１
９，下部磁極２０，ギャップ２１及び上部磁極２２を形
成することにより、磁気抵抗素子から成る再生ヘッド
と、ギャップを挟んだ下部磁極及び上部磁極から成る記
録ヘッドとを備えた複合型磁気ヘッド１０を構成するよ
うにした、薄膜磁気ヘッドの製造方法において、磁気抵
抗素子部１２を形成した後、磁区制御膜１５を形成する
前に、この磁気抵抗素子部の上方に薄膜１３を形成する
ことにより、該基板の上面即ち上記薄膜及び導電膜が平
坦化されるように、薄膜磁気ヘッドの製造方法を構成す
る。
上されるようにした、薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】基板１１の上面に磁気抵抗素子部１２を形
成し、この磁気抵抗素子部の周囲に、磁区制御膜１５を
形成し、磁区制御膜の上面に、電流印加及び抵抗変化伝
達用の導電膜１７を形成し、さらにその上から分離層１
９，下部磁極２０，ギャップ２１及び上部磁極２２を形
成することにより、磁気抵抗素子から成る再生ヘッド
と、ギャップを挟んだ下部磁極及び上部磁極から成る記
録ヘッドとを備えた複合型磁気ヘッド１０を構成するよ
うにした、薄膜磁気ヘッドの製造方法において、磁気抵
抗素子部１２を形成した後、磁区制御膜１５を形成する
前に、この磁気抵抗素子部の上方に薄膜１３を形成する
ことにより、該基板の上面即ち上記薄膜及び導電膜が平
坦化されるように、薄膜磁気ヘッドの製造方法を構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気抵抗素子から
成る再生ヘッドを備えた複合型の薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関し、特にギャップを平坦化するようにした、薄
膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
成る再生ヘッドを備えた複合型の薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関し、特にギャップを平坦化するようにした、薄
膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄膜磁気ヘッドは、例えば図１２
に示すように構成されている。即ち、図１２において、
薄膜磁気ヘッド１は、基板２の上面に、磁気抵抗素子部
３を形成し、この磁気抵抗素子部３の周囲に、磁区制御
膜４を形成し、磁区制御膜４の上面に、電流印加及び抵
抗変化伝達用の導電膜５を形成した後、さらにその上か
ら、分離層６，下部磁極７，ギャップ８及び上部磁極９
を形成することにより、構成されている。
に示すように構成されている。即ち、図１２において、
薄膜磁気ヘッド１は、基板２の上面に、磁気抵抗素子部
３を形成し、この磁気抵抗素子部３の周囲に、磁区制御
膜４を形成し、磁区制御膜４の上面に、電流印加及び抵
抗変化伝達用の導電膜５を形成した後、さらにその上か
ら、分離層６，下部磁極７，ギャップ８及び上部磁極９
を形成することにより、構成されている。
【０００３】このように構成された薄膜磁気ヘッド１に
よれば、磁気抵抗素子部３から成る再生ヘッドと、ギャ
ップ８を挟んだ下部磁極７及び上部磁極９から成る記録
ヘッドとを備える、所謂複合型磁気ヘッドが構成される
ことになる。
よれば、磁気抵抗素子部３から成る再生ヘッドと、ギャ
ップ８を挟んだ下部磁極７及び上部磁極９から成る記録
ヘッドとを備える、所謂複合型磁気ヘッドが構成される
ことになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された薄膜磁気ヘッド１においては、磁気抵抗
素子部３の厚さは、約１０００Åであるのに対して、磁
区制御膜４及び導電膜５を合わせた厚さは、約２０００
Åになる。従って、磁気抵抗素子部３と導電膜５の表面
は、その境界にて、段差を生ずることになる。
うに構成された薄膜磁気ヘッド１においては、磁気抵抗
素子部３の厚さは、約１０００Åであるのに対して、磁
区制御膜４及び導電膜５を合わせた厚さは、約２０００
Åになる。従って、磁気抵抗素子部３と導電膜５の表面
は、その境界にて、段差を生ずることになる。
【０００５】このため、この段差の上に形成される分離
層６，下部磁極７が、この段差の影響を受けて、段差を
生ずることになるので、記録ヘッドのギャップ８の直線
性が保持され得なくなってしまう。かくして、記録ヘッ
ドによる磁気記録が最適な状態で行なわれ得ないという
問題があった。
層６，下部磁極７が、この段差の影響を受けて、段差を
生ずることになるので、記録ヘッドのギャップ８の直線
性が保持され得なくなってしまう。かくして、記録ヘッ
ドによる磁気記録が最適な状態で行なわれ得ないという
問題があった。
【０００６】また、製造工程において、磁区制御膜４及
び導電膜のパターンニングの際に、磁気抵抗素子上の磁
区制御膜を確実にエッチングするには、ある程度のオー
バーエッチングを想定しなければならない。その場合、
想定するオーバーエッチング量によっては、磁気抵抗素
子の規定寸法及び、期待する表面状態が得られないこと
がある。
び導電膜のパターンニングの際に、磁気抵抗素子上の磁
区制御膜を確実にエッチングするには、ある程度のオー
バーエッチングを想定しなければならない。その場合、
想定するオーバーエッチング量によっては、磁気抵抗素
子の規定寸法及び、期待する表面状態が得られないこと
がある。
【０００７】本発明は、以上の点に鑑み、記録ヘッドの
ギャップの直線性が向上されるようにした、薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法を提供することを目的としている。
ギャップの直線性が向上されるようにした、薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、基板の上面に磁気抵抗素子部を形成し、この磁気
抵抗素子部の周囲に、磁区制御膜を形成し、磁区制御膜
の上面に、電流印加及び抵抗変化伝達用の導電膜を形成
し、さらにその上から、分離層，下部磁極，ギャップ及
び上部磁極を形成することにより、磁気抵抗素子から成
る再生ヘッドと、ギャップを挟んだ下部磁極及び上部磁
極から成る記録ヘッドとを備えた複合型磁気ヘッドを構
成するようにした、薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、磁気抵抗素子部を形成した後、磁区制御膜を形成す
る前に、この磁気抵抗素子部の上方に薄膜を形成するこ
とにより、該基板の上面即ち上記薄膜及び導電膜が平坦
化されることを特徴とする、薄膜磁気ヘッドの製造方法
により、達成される。
れば、基板の上面に磁気抵抗素子部を形成し、この磁気
抵抗素子部の周囲に、磁区制御膜を形成し、磁区制御膜
の上面に、電流印加及び抵抗変化伝達用の導電膜を形成
し、さらにその上から、分離層，下部磁極，ギャップ及
び上部磁極を形成することにより、磁気抵抗素子から成
る再生ヘッドと、ギャップを挟んだ下部磁極及び上部磁
極から成る記録ヘッドとを備えた複合型磁気ヘッドを構
成するようにした、薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、磁気抵抗素子部を形成した後、磁区制御膜を形成す
る前に、この磁気抵抗素子部の上方に薄膜を形成するこ
とにより、該基板の上面即ち上記薄膜及び導電膜が平坦
化されることを特徴とする、薄膜磁気ヘッドの製造方法
により、達成される。
【０００９】本発明による薄膜ヘッドの製造方法は、好
ましくは、上記薄膜が、分離層と同じ材料により形成さ
れている。
ましくは、上記薄膜が、分離層と同じ材料により形成さ
れている。
【００１０】上記構成によれば、基板上面に形成された
磁気抵抗素子部の上に、好ましくは分離層と同じ材料か
ら成る薄膜が形成されているので、薄膜の上面は、導電
膜の上面とほぼ同じ高さになり、段差を生じない。これ
により、分離層は、ほぼ同一平面上にある薄膜及び導電
膜の表面に形成されるので、分離層，下部磁極も平坦に
形成されることになる。従って、下部磁極の上に形成さ
れる記録ヘッドのギャップも平坦に形成されるので、こ
のギャップの直線性が向上され得ることになる。
磁気抵抗素子部の上に、好ましくは分離層と同じ材料か
ら成る薄膜が形成されているので、薄膜の上面は、導電
膜の上面とほぼ同じ高さになり、段差を生じない。これ
により、分離層は、ほぼ同一平面上にある薄膜及び導電
膜の表面に形成されるので、分離層，下部磁極も平坦に
形成されることになる。従って、下部磁極の上に形成さ
れる記録ヘッドのギャップも平坦に形成されるので、こ
のギャップの直線性が向上され得ることになる。
【００１１】かくして、記録ヘッドによる磁気記録が最
適な状態で行なわれ得ると共に、再生特性に悪影響を及
ぼす記録領域が磁気記録メディア上に存在しないことか
ら、再生特性も向上することになる。また、記録時のト
ラックピッチが最小限に抑制され得るので、単位長当た
りのトラック数増加が可能であり、記録密度の増加が実
現され得る。
適な状態で行なわれ得ると共に、再生特性に悪影響を及
ぼす記録領域が磁気記録メディア上に存在しないことか
ら、再生特性も向上することになる。また、記録時のト
ラックピッチが最小限に抑制され得るので、単位長当た
りのトラック数増加が可能であり、記録密度の増加が実
現され得る。
【００１２】さらに、製造工程においては、磁区制御膜
４及び導電膜のパターンニングの際に、磁気抵抗素子上
の磁区制御膜を確実にエッチングするには、ある程度の
オーバーエッチングを想定しなければならない。その場
合、想定するオーバーエッチング量によっては、磁気抵
抗素子の規定寸法及び、期待する表面状態が得られない
ことがある。
４及び導電膜のパターンニングの際に、磁気抵抗素子上
の磁区制御膜を確実にエッチングするには、ある程度の
オーバーエッチングを想定しなければならない。その場
合、想定するオーバーエッチング量によっては、磁気抵
抗素子の規定寸法及び、期待する表面状態が得られない
ことがある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施態様に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図１１は、
本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施形態の
各工程を順次に示している。先づ、図１に示すように、
薄膜磁気ヘッド１０は、基板１１の上面に、磁気抵抗素
子１２が成膜される。続いて、図２に示すように、この
磁気抵抗素子１２の上面に、薄膜例えば酸化アルミニウ
ムＡｌ２Ｏ３から成る薄膜１３が形成される。
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図１１は、
本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施形態の
各工程を順次に示している。先づ、図１に示すように、
薄膜磁気ヘッド１０は、基板１１の上面に、磁気抵抗素
子１２が成膜される。続いて、図２に示すように、この
磁気抵抗素子１２の上面に、薄膜例えば酸化アルミニウ
ムＡｌ２Ｏ３から成る薄膜１３が形成される。
【００１４】ここで、図３に示すように、薄膜１３の上
面の磁気抵抗素子部に対応する領域に、レジストマスク
１４が形成され、図４に示すように、例えばイオンミリ
ング等によって、薄膜１３及び磁気抵抗素子１２がパタ
ーンニングされた後、レジストマスク１４が除去され
る。
面の磁気抵抗素子部に対応する領域に、レジストマスク
１４が形成され、図４に示すように、例えばイオンミリ
ング等によって、薄膜１３及び磁気抵抗素子１２がパタ
ーンニングされた後、レジストマスク１４が除去され
る。
【００１５】次に、図５に示すように、表面全体に亘っ
て、磁区制御膜１５が成膜され、その上から、図６に示
すように、磁気抵抗素子部以外の部分に、レジストマス
ク１６が形成される。そして、図７に示すように、イオ
ンミリング等によって、磁区制御膜１５がパターンニン
グされた後、レジストマスク１６が除去される。
て、磁区制御膜１５が成膜され、その上から、図６に示
すように、磁気抵抗素子部以外の部分に、レジストマス
ク１６が形成される。そして、図７に示すように、イオ
ンミリング等によって、磁区制御膜１５がパターンニン
グされた後、レジストマスク１６が除去される。
【００１６】続いて、図８に示すように、表面全体に亘
って、電流印加・抵抗変化伝達用の導電膜１７が成膜さ
れ、その上から、図９に示すように、磁気抵抗素子部以
外の部分に、レジストマスク１８が形成される。そし
て、図１０に示すように、イオンミリング等によって、
導電膜１７がパターンニングされた後、レジストマスク
１８が除去される。ここで、導電膜１７の表面は、薄膜
１３の表面とほぼ同一平面上にあり、表面全体として平
坦化されることになる。
って、電流印加・抵抗変化伝達用の導電膜１７が成膜さ
れ、その上から、図９に示すように、磁気抵抗素子部以
外の部分に、レジストマスク１８が形成される。そし
て、図１０に示すように、イオンミリング等によって、
導電膜１７がパターンニングされた後、レジストマスク
１８が除去される。ここで、導電膜１７の表面は、薄膜
１３の表面とほぼ同一平面上にあり、表面全体として平
坦化されることになる。
【００１７】その後、図１１に示すように、薄膜１３及
び導電膜１７の上に、順次に、分離層１９，下部磁極２
０，ギャップ２１及び上部磁極２２が形成されることに
より、薄膜磁気ヘッド１０が完成する。
び導電膜１７の上に、順次に、分離層１９，下部磁極２
０，ギャップ２１及び上部磁極２２が形成されることに
より、薄膜磁気ヘッド１０が完成する。
【００１８】本発明による薄膜磁気ヘッド１０は、以上
のように構成されており、磁気抵抗素子部１２が再生ヘ
ッドとして、また下部磁極２０，ギャップ２１及び上部
磁極２２が記録ヘッドとして作用する。ここで、磁気抵
抗素子部１２の上方に薄膜１３が形成されていることに
より、導電膜１７と薄膜１３の表面がほぼ同一平面上に
あり、段差が形成されることなく、表面全体が平坦化さ
れることになる。これにより、その上に順次に形成され
る分離層１９，下部磁極２０，ギャップ２１，上部磁極
２２は、それぞれ平坦に形成され得る。
のように構成されており、磁気抵抗素子部１２が再生ヘ
ッドとして、また下部磁極２０，ギャップ２１及び上部
磁極２２が記録ヘッドとして作用する。ここで、磁気抵
抗素子部１２の上方に薄膜１３が形成されていることに
より、導電膜１７と薄膜１３の表面がほぼ同一平面上に
あり、段差が形成されることなく、表面全体が平坦化さ
れることになる。これにより、その上に順次に形成され
る分離層１９，下部磁極２０，ギャップ２１，上部磁極
２２は、それぞれ平坦に形成され得る。
【００１９】かくして、ギャップ２１の直線性が向上
し、記録ヘッドによる最適な磁気記録が行なわれ得るこ
とになる。また、製造工程において、磁区制御膜１５及
び導電膜１７のパターンニングの際に、磁気抵抗素子１
２の上方には、薄膜１３が形成されることにより、磁気
抵抗素子１２が保護されることになるので、オーバーエ
ッチングの際にも、磁気抵抗素子１２が損傷を受けるよ
うなことはない。
し、記録ヘッドによる最適な磁気記録が行なわれ得るこ
とになる。また、製造工程において、磁区制御膜１５及
び導電膜１７のパターンニングの際に、磁気抵抗素子１
２の上方には、薄膜１３が形成されることにより、磁気
抵抗素子１２が保護されることになるので、オーバーエ
ッチングの際にも、磁気抵抗素子１２が損傷を受けるよ
うなことはない。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、磁
気抵抗素子部の上に形成された薄膜の上面は、導電膜と
上面とほぼ同じ高さになるので、ほぼ同一平面上にある
薄膜及び導電膜の表面に対して、分離層，下部磁極及び
ギャップが形成されることになる。従って、記録ヘッド
のギャップも平坦に形成されるので、このギャップの直
線性が向上され得ることになる。
気抵抗素子部の上に形成された薄膜の上面は、導電膜と
上面とほぼ同じ高さになるので、ほぼ同一平面上にある
薄膜及び導電膜の表面に対して、分離層，下部磁極及び
ギャップが形成されることになる。従って、記録ヘッド
のギャップも平坦に形成されるので、このギャップの直
線性が向上され得ることになる。
【００２１】かくして、記録ヘッドによる磁気記録が最
適な状態で行なわれ得ると共に、再生特性に悪影響を及
ぼす記録領域が磁気記録メディア上に存在しないことか
ら、再生特性も向上することになる。また、記録時のト
ラックピッチが最小限に抑制され得るので、単位長当た
りのトラック数増加が可能であり、記録密度の増加が実
現され得る。
適な状態で行なわれ得ると共に、再生特性に悪影響を及
ぼす記録領域が磁気記録メディア上に存在しないことか
ら、再生特性も向上することになる。また、記録時のト
ラックピッチが最小限に抑制され得るので、単位長当た
りのトラック数増加が可能であり、記録密度の増加が実
現され得る。
【００２２】さらに、製造工程においては、磁区制御膜
及び導電膜のパターンニングの際に、磁気抵抗素子上の
磁区制御膜を確実にエッチングするには、ある程度のオ
ーバーエッチングを想定しなければならない。その場
合、想定するオーバーエッチング量によっては、磁気抵
抗素子の規定寸法及び、期待する表面状態が得られない
ことがある。
及び導電膜のパターンニングの際に、磁気抵抗素子上の
磁区制御膜を確実にエッチングするには、ある程度のオ
ーバーエッチングを想定しなければならない。その場
合、想定するオーバーエッチング量によっては、磁気抵
抗素子の規定寸法及び、期待する表面状態が得られない
ことがある。
【００２３】かくして、本発明によれば、記録ヘッドの
ギャップの直線性が向上されるようにした、極めて優れ
た薄膜磁気ヘッドの製造方法が提供され得ることにな
る。
ギャップの直線性が向上されるようにした、極めて優れ
た薄膜磁気ヘッドの製造方法が提供され得ることにな
る。
【図１】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施形態における磁気抵抗素子の形成工程を示す断面図で
ある。
施形態における磁気抵抗素子の形成工程を示す断面図で
ある。
【図２】図１の製造方法における薄膜の形成工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図１の製造方法における第一のレジストマスク
の形成工程を示す断面図である。
の形成工程を示す断面図である。
【図４】図１の製造方法における磁気抵抗素子及び薄膜
のパターンニング工程を示す断面図である。
のパターンニング工程を示す断面図である。
【図５】図１の製造方法における磁区制御膜の形成工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】図１の製造方法における第二のレジストマスク
の形成工程を示す断面図である。
の形成工程を示す断面図である。
【図７】図１の製造方法における、磁区制御膜のパター
ニング工程を示す断面図である。
ニング工程を示す断面図である。
【図８】図１の製造方法における導電膜の形成工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】図１の製造方法における第三のレジストマスク
の形成工程を示す断面図である。
の形成工程を示す断面図である。
【図１０】図１の製造方法における導電膜のパターニン
グ工程を示す断面図である。
グ工程を示す断面図である。
【図１１】図１の製造方法における分離層及び記録ヘッ
ド部の形成工程を示す断面図である。
ド部の形成工程を示す断面図である。
【図１２】従来の磁気抵抗素子から成る再生ヘッドを備
えた複合型薄膜磁気ヘッドの一例の構成を示す断面図で
ある。
えた複合型薄膜磁気ヘッドの一例の構成を示す断面図で
ある。
１０ 薄膜磁気ヘッド １１ 基板 １２ 磁気抵抗素子部 １３ 薄膜 １５ 磁区制御膜 １７ 導電膜 １９ 分離層 ２０ 下部磁極 ２１ ギャップ ２２ 上部磁極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 淳一 神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式 会社厚木事業所内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の上面に磁気抵抗素子部を形成し、 この磁気抵抗素子部の周囲に、磁区制御膜を形成し、 磁区制御膜の上面に、電流印加及び抵抗変化伝達用の導
電膜を形成し、 さらにその上から、分離層，下部磁極，ギャップ及び上
部磁極を形成することにより、 磁気抵抗素子から成る再生ヘッドと、ギャップを挟んだ
下部磁極及び上部磁極から成る記録ヘッドとを備えた複
合型磁気ヘッドを構成するようにした、薄膜磁気ヘッド
の製造方法において、 磁気抵抗素子部を形成した後、磁区制御膜を形成する前
に、この磁気抵抗素子部の上方に薄膜を形成することに
より、該基板の上面即ち上記薄膜及び導電膜が平坦化さ
れることを特徴とする、薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 上記薄膜が、分離層と同じ材料により形
成されていることを特徴とする、請求項１に記載の薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7260840A JPH0981919A (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7260840A JPH0981919A (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0981919A true JPH0981919A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17353494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7260840A Pending JPH0981919A (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0981919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297938B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-10-02 | Fujitsu Limited | Magnetic head and method for producing the same |
-
1995
- 1995-09-13 JP JP7260840A patent/JPH0981919A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297938B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-10-02 | Fujitsu Limited | Magnetic head and method for producing the same |
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