JPH097948A - 分子線の生成方法および分子線セル - Google Patents

分子線の生成方法および分子線セル

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JPH097948A
JPH097948A JP15483195A JP15483195A JPH097948A JP H097948 A JPH097948 A JP H097948A JP 15483195 A JP15483195 A JP 15483195A JP 15483195 A JP15483195 A JP 15483195A JP H097948 A JPH097948 A JP H097948A
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JP
Japan
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crucible
molecular beam
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temperature distribution
evaporation source
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JP15483195A
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Hidehiro Ogata
英洋 小片
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ドロップレットの問題を解決出来かつ安定な
蒸着レートを確保出来る分子線の生成方法を提供する。 【構成】 蒸発源材料を入れるルツボ11とこれを加熱
する加熱手段41とを具える分子線セルにおいて、加熱
手段41を、ルツボ11の底部側の部分の少なくとも側
壁に設けられた第1の加熱部41aと、該ルツボ11の
開口部11a側の部分の側壁に設けた第2の加熱部41
bとで構成する。そして、ルツボの底部側の部分を第1
の温度分布となるような加熱条件で加熱し、かつ、該ル
ツボの開口部側の部分を第2の温度分布となるような加
熱条件で加熱しながら分子線を生成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はMBE(分子線エピタ
キシ)装置等における分子線の生成方法およびその実施
に好適な分子線セルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】MBE装置において分子線を生成する場
合分子線セルが用いられる。従来の典型的な分子線セル
は以下に図3を参照して説明するようなものであった。
ただしこの図3では、従来の分子線セル10と、これに
より薄膜が形成される試料側部分30とを併せて示して
ある。この従来の分子線セル10は、ルツボ11と、こ
のルツボ11の側壁全周および底面に設けられたヒータ
13と、このヒータ13の熱が外部に逃げるのを防止す
るための断熱材15と、ルツボ11の温度を検出するた
めの熱電対17と、これらルツボ11、ヒータ13、断
熱材15および熱電対17を支持する支持体19と、ル
ツボ11の開口部11aに対し着脱されるシャッタ21
とを具えたものであった。ルツボ11は蒸着材料と反応
せずかつ高融点の材料例えばPBN(熱分解窒化ホウ
素)で構成される。ヒータ13はルツボ11を千数百度
程度の温度まで加熱することが出来る発熱体例えばタン
グステンで構成される。このヒータ13は典型的にはワ
イヤー状のものが使用される。その場合はワイヤー状の
ヒータ同士が接触することがないよう絶縁物による適当
な処理がなされる。断熱材15は通常は板状の高融点金
属をヒータの周囲に何層にも巻くことで構成される。
【0003】高真空にされた成膜室(図示せず)内で、
ルツボ11をヒータ13により加熱する。ルツボ11内
に入れられている蒸発源材料(例えばGa)23はこの
加熱により蒸発するので蒸発源材料に対応する分子線が
生成される。この分子線は試料側部分30における基板
30aに至るので、この基板30a上に蒸発源材料23
に対応する薄膜が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
分子線の生成方法および分子線セルでは、ルツボ11を
その側壁および底面に一様に設けられたヒーター13に
よって加熱していたためルツボ11の開口部11aに近
い部分の温度は開口部における放熱の影響で他の部分よ
り低くなってしまう。このため、ルツボ11の内壁のう
ちの開口部11aに近い部分に蒸発源材料の粒25(こ
れはドロップレットと称される。)が多数付着する現象
が生じる。そして、ドロップレットの一部は塊のまま
(分子線状態ではない状態で)基板に飛んで行くので、
形成する薄膜に欠陥を発生させる原因になるという問題
があった。
【0005】これを防止するためこの出願に係る発明者
は、図4に示した様に、ルツボ11の開口部11a側の
部分(ルツボ11の上部部分)の側壁周囲のみにヒータ
13を設けたドロップレット対策の分子線セル10aを
作製し実験を試みた。この分子線セル10aによれば、
ドロップレットの発生を防止出来たが、以下の様な新た
な問題が生じた。すなわち、ルツボ11の開口部11a
側の部分(ルツボ11の上部部分)の側壁周囲のみにヒ
ータ13を設けた分子線セル10aの場合は、ルツボ1
1の上部と下部との温度勾配が大きくなるので、(a)
成膜が進んで蒸発源材料23の液面23aが低下するに
従い単位時間当たりの蒸発量が低下するという問題およ
び、(b)これを防止するためにヒータ13に投入する
パワーを変化させようとした場合の制御が難しいという
問題が生じる。これについて、模式的なモデルである図
5を参照していま少し詳細に説明する。ここで、図5は
図4に示した分子線セル10aにおけるルツボ11の開
口部と底面とを結ぶ線上での温度分布を、模式的に示し
た図である。
【0006】ルツボ11の開口部11a側の部分(ルツ
ボ11の上部部分)の側壁周囲のみにヒータ13を設け
た分子線セル10aの場合は、当然に、ルツボ11の上
部部分の方が温度が高く、そしてヒータ13が無くなる
辺たり(図5中のP点辺たり)からルツボの底面に向か
う間は温度は低下するのみとなる。このため、蒸発源材
料の液面が上記P点より上であった状態からP点を通過
しルツボの底部側となった場合は蒸発量は減少する。従
って、蒸発源材料を多量に用いかつ成膜を長時間行なう
程、上記(a)、(b)の問題は生じやすいのである。
【0007】ドロップレットの問題を解決出来かつ安定
な蒸着レートを確保出来る分子線の生成方法および分子
線セルが望まれる。
【0008】
【課題を解決するための手段】そこで、この出願の第一
発明によれば、蒸発源材料が入れられたルツボを加熱手
段により加熱して前記蒸発源材料に対応する分子線を生
成するに当たり、ルツボの底部側の部分を第1の温度分
布となるような加熱条件で加熱し、かつ、該ルツボの開
口部側の部分を第2の温度分布となるような加熱条件で
加熱しながら分子線を生成することを特徴とする。
【0009】ここで、前記第1の温度分布を蒸発源材料
の単位時間あたりの蒸発量を所定量とし得る分布とし、
前記第2の温度分布をドロップレットの発生を防止し得
る分布とするのが好適である。このような第1および第
2の温度分布のそれぞれの具体的なプロファイルは、ル
ツボの形状および大きさ、蒸発源材料の種類などを考慮
して例えば実験的に決めるのが良い(第二発明において
同じ。)。これに限られないが、加熱条件は、ルツボの
開口部側の部分での温度分布すなわち第2の温度分布の
方がルツボの底部側の温度分布すなわち第1の温度分布
に比べ高い温度を示す分布となるように設定する(第二
発明において同じ。)。また、蒸発源材料の使用量は蒸
発源材料の液面が第1の温度分布内に位置する様な量と
するのが好ましいと考える(第二発明において同
じ。)。
【0010】また、この出願の第二発明によれば、蒸発
源材料を入れるルツボとこれを加熱する加熱手段とを具
える分子線セルにおいて、前記加熱手段を、ルツボの底
部側の部分の少なくとも側壁に設けられ第1の温度分布
を形成するための第1の加熱部と、該ルツボの開口部側
の部分の側壁に設けられ第2の温度分布を形成するため
の第2の加熱部とを含むものとしたことを特徴とする。
なお、この第二発明においてルツボの底部側の部分の少
なくとも側壁にの「少なくとも」の意味は、ルツボの底
面に第2の加熱部を延長して設ける場合と、設けない場
合の何れをもこの発明は含む意味である。
【0011】また、この第二発明の実施に当たり、前記
ルツボの側壁のうちの、前記第1の加熱部と前記第2の
加熱部との境界に当たる部分に、両加熱部で発せられる
熱の輻射による相互干渉を抑制するための熱遮蔽部を具
えるのが好適である。
【0012】
【作用】第一発明の構成によれば、ルツボの底部側の部
分と開口部側の部分とを積極的にそれぞれの目的にあう
温度分布となるように加熱しながら分子線の生成がなさ
れる。図5の構成の場合では、ルツボの底部側の部分は
従属的に加熱されるのみで積極的な加熱ではなかった点
と比べると、本発明と図5を用いた技術とは相違する。
【0013】また、第二発明の構成によれば、所定の第
1の加熱部および第2の加熱部を具えたので、ルツボの
底部側の部分と開口部側の部分とを積極的にそれぞれの
目的にあう温度分布となるように加熱することを、容易
に行なえる。
【0014】また、第二発明であって熱遮蔽部を具える
構成では、第1の加熱部および第2の加熱部の独立性が
より高まるので、目的に一層即した第1の温度分布およ
び第2の温度分布が形成出来る。
【0015】
【実施例】以下、図面を参照してこの出願の各発明の実
施例について併せて説明する。ただし、説明に用いる各
図はこの発明を理解出来る程度に各構成成分の寸法、形
状および配置関係を概略的に示してある。また、説明に
用いる各図において同様な構成成分および従来と同様な
構成成分についてはそれぞれ同一の番号および図3,図
4で用いた番号と同一の番号を付して示してある。
【0016】図1は、第一発明および第二発明の説明図
である、特に第二発明の実施例の分子線セル40をその
一部を切り欠いて示した側面図である。
【0017】この実施例の分子線セル40は、ルツボ1
1と、このルツボ11の底部側の部分の少なくとも側壁
(この図示例では側壁のみ)に設けられ第1の温度分布
を形成するための第1の加熱部41aおよび該ルツボ1
1の開口部11a側の部分の側壁に設けられ第2の温度
分布を形成するための第2の加熱部41bで構成される
加熱手段41と、この加熱手段41の熱が外部に逃げる
のを防止するための断熱材15と、ルツボ11の底部側
の部分の温度を検出するための第1の熱電対17aと、
ルツボ11の開口部11a側の部分の温度を検出するた
めの第2の熱電対17bと、これらルツボ11、加熱手
段41、断熱材15および熱電対17a,17bを支持
するための支持体19と、ルツボ11の開口部11aに
対し着脱されるシャッタ21と、ルツボ11の側壁のう
ちの、前記第1の加熱部41aと前記第2の加熱部41
bとの境界に当たる部分に、両加熱部41a,41bで
発せられる熱の輻射による相互干渉を抑制するための熱
遮蔽部43とを具えたものとしてある。
【0018】ここで、ルツボ11、断熱材15、第1の
熱電対17a、第2の熱電対17b、支持体19および
シャッタ21は、図3を用いて説明した従来の分子線セ
ルに具わるものと同様なもので構成出来る。ただし、熱
電対17a,17bに関しては、第1の熱電対17a
は、ルツボ11の底部側の部分の温度検出に好適な位置
(ここではルツボ底面と接する位置)に、一方、第2の
熱電対17bは、ルツボ11の開口部11a側の部分の
温度検出に好適な位置に、それぞれの先端部が接するよ
うに配置してある。しかし、熱電対は場合によっては、
第1および第2のうちの何れか一方のみ、好ましくは底
部側用の第1の熱電対17aのみでも良い。そうした場
合でも両加熱部41a,41bを実用上所望の温度分布
が得られるよう制御できるからである(詳細は後に図2
(A)を参照して説明する。)。
【0019】また、第1の加熱部41a、41bは、上
記第1の温度分布および第2の温度分布がそれぞれ形成
できるものであれば特に限定されないが、この実施例で
は以下に図2(A)、(B)を参照して説明する2つの
態様を挙げる。なお、図2はそれぞれの態様における、
ルツボ11と、第1および第2の加熱部41a,41b
と、加熱手段41の他の構成成分である温度制御装置4
1cおよび温度計41dと、熱遮蔽部43との関係を示
した図である。
【0020】先ず、図2(A)に示した第1の態様で
は、線状の一連のヒータをルツボ11の側壁に巻いて加
熱手段41を構成している。ただし、線状の一連のヒー
タをルツボ11の側壁に巻く際に、ルツボ11の底部側
の部分の側壁での線状のヒータを巻く密度と、ルツボ1
1の開口部11a側の部分の側壁での線状のヒータを巻
く密度とをそれぞれ所定条件で違えてあり、このように
密度を違えたヒータ部分の一方で第1の加熱部41aを
構成し他方で第2の加熱部41bを構成している。な
お、ルツボ11の全高さに対し第1の加熱部41aの部
分と第2の加熱部41bとの比率をどの程度とするか
は、ルツボ11の開口部11aに起因する冷却のされ具
合や、蒸発源材料をルツボ11のどの程度まで入れるか
等を主に考慮し決める(以下の第二の態様において同
じ。)。また、ルツボ11の底部側の部分での温度分布
を開口部側の部分の温度分布より低くする場合は、底部
側でのヒータを巻く密度を、開口部側でのそれより低く
なる様にする。また、この第1の態様の場合の温度制御
は、この実施例の場合、温度計41dに第1および第2
の熱電対17a,17bのいずれか一方のみ(好ましく
は底部側用である第1の熱電対17a)を接続してこの
接続した熱電対の出力を温度計41dが温度制御装置4
1cに入力し、これに基づき温度制御装置41cが温度
制御をする構成としている。
【0021】また、図2(B)に示した第2の態様で
は、ルツボ11の底部側の部分の側壁と、ルツボ11の
開口部11a側の部分の側壁とに、線状のヒータをそれ
ぞれ別々に巻き、前者のヒータによって第1の加熱部4
1aを構成し後者のヒータによって第2の加熱部41b
を構成している。なお、この第2の態様の場合の温度制
御は、この実施例の場合、温度制御装置41cおよび温
度計41dそれぞれを2系統設け、一方の系では第1の
加熱部41aを制御し、他方の系では第2の加熱部41
bを制御する。この第2の態様では、第1の加熱部41
a、第2の加熱部41b各々を独立に制御できるという
利点がある。
【0022】なお、上記第1の態様および第2の態様い
ずれの場合も、線状のヒータの巻数や巻く位置や密度
は、設計に応じた適性条件とする。
【0023】また、熱遮蔽部43は、両加熱部41a,
41bで発せられる熱の輻射による相互干渉を抑制でき
るものであれば特に限定されない。この実施例の場合
は、タングステンなどの高融点金属から成るリフレクタ
をルツボの上記側壁部分周囲に配置することでこの熱遮
蔽部43を構成している。このリフレクタの枚数は設計
に応じ決める。
【0024】この図1および図2を用いて説明した分子
線セル40では、第1の加熱部41aによりルツボ11
の底部側の部分を第1の温度分布となるような加熱条件
で加熱し、かつ、第2の加熱部41bによりルツボ11
の開口部11a側の部分を第2の温度分布となるような
加熱条件で加熱しながら分子線を生成できる。従って、
ルツボの底部側の部分を蒸発源材料の単位時間あたりの
蒸発量を所定量(一定量)とし得る温度分布とし、該ル
ツボの開口部側の部分をドロップレットの発生を防止し
得る温度分布となるような各々の加熱条件で加熱しなが
ら分子線を生成できる。
【0025】
【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
出願の第一発明の分子線の生成方法によれば、ルツボの
底部側の部分と開口部側の部分とを積極的にそれぞれの
目的にあう温度分布となるように加熱しながら分子線の
生成がなされる。このため、ルツボ中の蒸発源材料の温
度は常に一様な温度に保てるので該材料の単位時間当た
りの蒸発量を一定とでき、一方、ルツボの開口部側の温
度はドロップレットの発生を防止できる温度とできる。
したがって、ドロップレットの発生がなくかつ安定な蒸
着レートで蒸着が行える。
【0026】また、第二発明の構成によれば、所定の第
1の加熱部および第2の加熱部を具えたので、ルツボの
底部側の部分と開口部側の部分とを積極的にそれぞれの
目的にあう温度分布となるように加熱することを、容易
に行なえる。したがって第一発明の実施を容易とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一及び第二発明の実施例の説明図であり、実
施例の分子線セルの説明図である。
【図2】第一及び第二発明の実施例の説明図であり、特
に加熱手段のいくつかの具体例の説明図である。
【図3】従来技術および課題の説明図である。
【図4】従来技術および課題の説明図である。
【図5】課題の説明図である。
【符号の説明】 11:ルツボ 15:断熱材 17a:第1の熱電対 17b:第2の熱電対 19:支持体 21:シャッタ 40:実施例の分子線セル 41:加熱手段 41a:第1の加熱部 41b:第2の加熱部 43:熱遮蔽部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 蒸発源材料が入れられたルツボを加熱手
    段により加熱して分子線を生成するに当たり、 ルツボの底部側の部分を第1の温度分布となるような加
    熱条件で加熱し、かつ、該ルツボの開口部側の部分を第
    2の温度分布となるような加熱条件で加熱しながら分子
    線を生成することを特徴とする分子線の生成方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の分子線の生成方法にお
    いて、 前記第1の温度分布を蒸発源材料の単位時間あたりの蒸
    発量を所定量とし得る分布とし、前記第2の温度分布を
    ドロップレットの発生を防止し得る分布とすることを特
    徴とする分子線の生成方法。
  3. 【請求項3】 蒸発源材料を入れるルツボとこれを加熱
    する加熱手段とを具える分子線セルにおいて、 前記加熱手段を、 ルツボの底部側の部分の少なくとも側壁に設けられ第1
    の温度分布を形成するための第1の加熱部と、 該ルツボの開口部側の部分の側壁に設けられ第2の温度
    分布を形成するための第2の加熱部とを含むものとした
    ことを特徴とする分子線セル。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の分子線セルにおいて、 前記第1の温度分布を蒸発源の単位時間あたりの蒸発量
    を所定量とし得る分布とし、前記第2の温度分布をドロ
    ップレットの発生を防止し得る分布とすることを特徴と
    する分子線セル。
  5. 【請求項5】 請求項3に記載の分子線セルにおいて、 前記ルツボの側壁のうちの、前記第1の加熱部と前記第
    2の加熱部との境界に当たる部分に、両加熱部で発せら
    れる熱の輻射による相互干渉を抑制するための熱遮蔽部
    を具えたことを特徴とする分子線セル。
JP15483195A 1995-06-21 1995-06-21 分子線の生成方法および分子線セル Withdrawn JPH097948A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6475278B2 (en) 2000-02-02 2002-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Molecular beam source and molecular beam epitaxy apparatus
CN100334760C (zh) * 2002-05-23 2007-08-29 阿尔巴尼国际纺织技术有限公司 具有连续电通路的碳纤维增强塑料双极板
JP2007231368A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Fujifilm Corp 蒸着材料蒸発装置

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