JPH0967180A - 陶磁器の施釉機 - Google Patents

陶磁器の施釉機

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JPH0967180A
JPH0967180A JP22326095A JP22326095A JPH0967180A JP H0967180 A JPH0967180 A JP H0967180A JP 22326095 A JP22326095 A JP 22326095A JP 22326095 A JP22326095 A JP 22326095A JP H0967180 A JPH0967180 A JP H0967180A
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JP
Japan
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work
station
glaze
work holder
glazing
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Application number
JP22326095A
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English (en)
Inventor
Yoshinori Tofuji
義則 東藤
Masami Sakamoto
正美 坂本
Tetsuo Takano
哲雄 高野
Megumi Kuroiwa
恵 黒岩
Yukio Miura
幸雄 三浦
Shinobu Toda
忍 戸田
Manabu Ogawa
学 小川
Kazuyuki Watanabe
一行 渡邉
Masatoshi Nishida
正利 西田
Tadanori Maeda
忠則 前田
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TOUTSUU KK
Mitsubishi Nagasaki Machinery Mfg Co Ltd
Original Assignee
TOUTSUU KK
Mitsubishi Nagasaki Machinery Mfg Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/04Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
    • B28B11/045Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers by dipping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/04Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
    • B28B11/044Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers with glaze or engobe or enamel or varnish
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B5/00Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in, or on conveyors irrespective of the manner of shaping
    • B28B5/06Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in, or on conveyors irrespective of the manner of shaping in moulds on a turntable
    • B28B5/08Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in, or on conveyors irrespective of the manner of shaping in moulds on a turntable intermittently rotated

Abstract

(57)【要約】 【目的】多品種少量生産への対応を容易にし、しかも釉
薬の掛け残しや、釉薬垂れの跡が残ることがなく、ワー
クホルダーによる押さえ傷の発生もない高品質な施釉が
可能にすると共にで、吸引系などへの釉薬侵入の恐れを
なくする。 【構成】夫々真空吸着式の上部及び下部ワークホルダー
を旋回ロータに備え、ワークホルダーを旋回ロータ回り
に設けた、ワーク取り込みステーション、撥水剤塗布ス
テーション、高台裏施釉ステーション、ワーク本体施釉
ステーション、釉薬液の雫を除去する雫取りステーショ
ン、ワーク払い出しステーションを順次通過して循環移
動可能となし、旋回ロータが一周する間に、処理工程に
応じて、上部ワークホルダーから下部ワークホルダー
へ、あるいは、下部ワークホルダーから上部ワークホル
ダーへとワークの授受を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は皿、カップ、湯飲
み、飯椀等の陶磁器の素焼き素地(以下、ワークと呼
ぶ)に釉薬を塗布する施釉機(釉薬液塗布装置)に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の施釉機としては、釉薬液塗布ステ
ーションを通過する搬送コンベアーと、釉薬液タンクに
釉薬液圧送ポンプを介して連絡して上記釉薬液塗布ステ
ーションに配設されるエアースプレーガンとを備え、コ
ンベアーにより釉薬液塗布ステーションを通過するワー
クにエアースプレーガンで釉薬液を吹き付け塗布する構
造のもの、あるいは、旋回ロータ周面に押さえピンを使
用したワークホルダーを備える支持アームを設置し、旋
回ロータの旋回によりワークホルダーを旋回ロータ回り
に設けた釉薬液塗布ステーションを通過させ、釉薬塗布
ステーションを通過時にホルダーに保持したワークを釉
薬槽に収容された釉薬液に、これを掬うように回転させ
ながら浸して施釉するように構成したもの(実開昭63
−89941号公報参照)、更には、ワークを壺型をし
た真空吸着式のワークホルダーで吸引保持し、これを自
転させながら釉薬槽に向けて下向きに傾けて該槽内に収
容した釉薬液に浸してワーク表面に施釉すると共にホル
ダー内に収容した釉薬液によりワークの高台裏側も同時
に施釉するように構成したもの(特開平1−29057
8号公報参照)などがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したスプレーガン
で釉薬液を吹き付け塗布するものは、スプレーガンによ
る釉薬液の吹き出し量の調整が面倒であり、ワーク表面
の釉薬塗布量のバラつきによる色むら等の不良品を発生
させないためにはスプレーガンへの釉薬液の供給を定量
に制御するための制御システムが必要である。また、ス
プレーには方向性があるので、ワークの表面に満遍なく
均一に施釉しようとすればどうしても数多くのスプレー
ガンをワークの周辺に配置しなければならない。しか
も、ワークの大きさや形状が違えばスプレーガンへの釉
薬の供給量も異なり、スプレーガンの組み替えも必要と
なり、この種の施釉機は多品種少量の製品の場合は対応
しにくい。それに、断面U字形のワークではスプレーガ
ンの吹き返しが発生し均一に施釉できない。
【0004】また、押さえピン式ホルダーを用いる掬い
掛け式のものは、多品種少量生産には比較的しやすくは
なるが、上述のようにホルダーに保持したワークを釉薬
槽に収容された釉薬に、これを掬うように回転させなが
ら浸して施釉する方式であるため、湯飲みのような比較
的深手のものでは内側にエアポケットができて釉薬の掛
からない箇所が残ったり、釉薬垂れの跡が残り、色釉の
場合色むらとなるなどの問題が生じる。しかも、ワーク
ホルダーが支持アーム先端に取り付けた受け台上に載せ
たワークを、その内面側から押さえピンで押さえて保持
する構造となっているため、施釉後のワークに押さえピ
ンによる傷跡が残るという欠点もある。更に、ワークの
高台の高さ或いはワークの底の厚さが変わるごとに、全
アームにおいて押さえピンの押しつけ力の調整をしなけ
ればならず、段取り替えに時間がかかる。
【0005】また、最後に説明した壺型の真空吸着式の
ホルダーを用いるものは、壺型のワークホルダーの周縁
面にワークの高台裏面を吸着する構造であるため高台裏
面の形状がワークホルダーの周縁面の形状に対応しない
ワークを保持することができない。しかも、ワークホル
ダーは高台裏面を施釉するためにワークホルダーを斜め
下向きに傾けて高台裏面を釉薬に浸す範囲と、壺を斜め
上に向けて壺の中に注入しておく釉薬液との相関を保
ち、かつ真空ラインに釉薬液を吸い込ませないような適
度な長さの吸込管が必要で、壺の寸法(直径、深さ)を
ワークの形状によって変更せざるを得ないため、ワーク
の形状や大きさが異なる毎に壺を取り替える必要があ
る。従って、このものは多品種少量生産には対応し難
い。また、高台裏施釉のために壺型のワークホルダー内
に釉薬を収容するため、釉薬交換時のホルダー洗浄が面
倒であるばかりでなく、真空ラインに釉薬が侵入するよ
うな不都合が発生する恐れが非常に大きい。
【0006】本発明は従来技術が有する上記問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、多品種
少量生産への対応が容易で、しかも釉薬の掛け残しや、
釉薬垂れの跡が残ることがなく、ワークホルダーによる
押さえ傷の発生もない高品質な施釉が可能で、吸引系な
どへの釉薬侵入による不都合や、釉薬交換時における面
倒なホルダー洗浄の必要もない自動施釉機を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の施釉機では、真空吸着式のワークホルダーを
旋回ロータに備え、該旋回ロータにより、ワークホルダ
ーを旋回ロータ回りに設けた、搬入コンベアーからワー
クを受け取るステーション、撥水剤を塗布するステーシ
ョン、高台裏に釉薬液を塗布するステーション、ワーク
の外側面および内側面に釉薬液を塗布するステーショ
ン、釉薬液の雫を除去するステーション、搬出コンベア
ーにワークを払いだすステーションを順次通過して循環
移動可能に構成されている。
【0008】旋回ロータの周囲の各ステーションには、
そのステーションで実施される処理工程に応じて、搬入
コンベアー、撥水剤塗布装置、高台施釉装置、ワーク本
体施釉装置、雫取り装置、ワークホルダー洗浄装置、搬
出コンベアー等の処理装置を備えている。旋回ロータ
は、上記処理ステーション毎に、移動と停止を交互に繰
り返すよう旋回停止駆動装置を備えている。
【0009】ワークを吸着保持するワークホルダーは、
上部ワークホルダーと下部ワークホルダーとがあって、
旋回ロータの上部と下部に対をなして配置されており、
旋回ロータが一周する間に、処理工程に応じて、上部ワ
ークホルダーから下部ワークホルダーへ、あるいは、下
部ワークホルダーから上部ワークホルダーへとワークの
授受が行われる。
【0010】上部ワークホルダーは、下面にゴムマット
を貼り付けた水平の吸着盤の中心に垂直軸を持ち、垂直
方向ガイドにより上下に自由に動き得るようにガイドさ
れており、このガイドはガイドロッドと昇降用流体シリ
ンダから成る昇降装置によって上下できるようにしてお
く。また、上記昇降装置は、旋回ロータの上部に旋回軸
を中心に配置され上部カム板のガイドスリットに従って
放射状に往復動する。即ち、上部ワークホルダーは、旋
回ロータの半径方向に往復動するとともに、上下方向に
も動作するように構成されている。
【0011】下部ワークホルダーは、これもゴムマット
を貼り付けた吸着盤が、それ自身の軸心を中心に回転
(自転)可能であるとともに、上下方向に揺動動作を行
うことができるように支持ブラケットに軸支されてお
り、ホルダーを揺動するためのピニオンとラック等の揺
動用駆動装置を備え、ラックは旋回ロータの下部に旋回
軸を中心に配置された下部カム板の外周に沿って放射状
に往復動し、ラックに噛み合うピニオンが回転すること
により、上部ホルダーが揺動運動するように構成されて
いる。なお、下部ワークホルダーの揺動は、吸着盤が真
上を向いた状態から、斜め下に向いた状態までの範囲で
行う。
【0012】また、下部ワークホルダーが斜め下に向い
た状態では、吸着盤の反対側に設けられたゴムローラー
に接するように回転駆動装置が上昇して、吸着盤の回転
(自転)を可能にする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の実施
の形態を説明する。図1において、施釉機は全体を符号
1で示されている。施釉機1はワークwを真空吸着する
上下各1個で1対のワークホルダー3,4を、旋回ロー
タ2に30度ピッチの等間隔で放射状に12対設置する
と共にこの旋回ロータ2の垂直の旋回中心軸の回りに、
円周を12等分した処理ステーションA〜Lを設けてい
る。
【0014】上記上部ワークホルダー3はワークwの上
端縁を真空吸着するものであり、下面に不図示のゴムマ
ットを貼り付けた水平の吸着盤3-1 に吸引孔3-3 が開穿
され、この吸引孔3-3 がエゼクタ式の真空吸引器31に連
絡しており、該吸着盤3-1 の上面中心には垂直軸3-2 が
設けられている。この上部ワークホルダー3は旋回ロー
タ2の上部に設けた昇降装置5に取り付けられている。
【0015】昇降装置5はガイドロッド5-1 と昇降用エ
アシリンダ5-2 から成り、旋回ロータ2上部に放射状に
配置された伸縮ロッド6の先端に設けられ、ガイドロッ
ド5-1 の下端には上部ワークホルダー3をガイドするガ
イドブッシュ5-3 がエアシリンダによって昇降するよう
に設けられている。尚、上部ワークホルダー3は垂直軸
3-2 がガイドブッシュ5-3 に遊嵌して上下に垂直に自由
に動けるようにガイドされているが、垂直軸3-2 上端の
ストッパ3-4 によってガイドブッシュ5-3 から抜け落ち
ることはないようになっている。
【0016】前記昇降装置5は旋回ロータ2の上面部に
放射状に配置された伸縮ロッド6の先端に取り付けられ
てカム仕掛けによって旋回ロータ2の旋回に伴ってその
半径方向に出入りするように構成されている。即ち、上
記伸縮ロッド6はその長手方向においてのロータ旋回中
心に最も近い位置にカムローラ6-1 を備え、このカムロ
ーラ6-1 がロータ2と共に回転するようにロータ2上面
に設けられた上部カム板7のガイド溝7-1 に嵌まってお
り、ロータ2が旋回するにつれて、伸縮ロッド6は前記
ガイド溝7-1 に案内されて半径方向に往復動するように
なっている。その結果、この伸縮ロッド6先端に取り付
けられた昇降装置5も旋回ロータ2の半径方向に往復動
し、更には昇降装置5に取り付けられた上部ワークホル
ダー3も旋回ロータ2の半径方向に往復動するようにな
っている。
【0017】一方、下部ワークホルダー4はワークw下
面の高台を真空吸着するもので、旋回ロータ2の下部に
おいて前記上部ワークホルダー3に対向する位置に取り
付けられている。上記下部ワークホルダー4は、上面に
ゴムマット(図示せず)を貼り付けた平らな吸着盤4-1
に吸引孔4-11が開穿され、この吸引孔4-11がエゼクタ式
の真空吸着器41に連絡しており、該吸着盤4-1 の裏面中
心に回転軸4-2 が設けられて、この回転軸4-2 は吸着盤
4-1 とは反対側の先端に自転ローラ4-3 を持ち、軸の中
間部分が軸受ブロック4-4 を挿通して回転可能に支持さ
れている。
【0018】この軸受ブロック4-4 には回転軸4-2 に直
角に交わる2本の支持ピン4-5 が突出しており、支持ピ
ン4-5 は旋回ロータ2下面に設けられたブラケット4-6
に揺動運動可能に支持されている。2本の支持ピン4-5
の内、片側の支持ピンにはピニオン4-7 がキー止めされ
ており、このピニオン4-7 にはラック4-8 が噛み合って
いる。ラック4-8 は旋回ロータ2の軸心に対して放射状
に往復動するよう前記ブラケット4-6 にガイドされてお
り、バネ4-9 により後退方向、即ちロータ2の軸側に付
勢されている。
【0019】このラック4-8 は長手方向においてロータ
旋回中心に最も近い位置にカムローラ4-10を備え、この
カムローラ4-10が下部カム板8の外周に接しており、ロ
ータ2が旋回するにつれて、ラック4-8 は半径方向に往
復動し、このラック4-8 の往復動によってピニオン4-7
すなわち前記軸受けブロック4-4 が回転して回転軸4-2
が倒れ、通常上向きの吸着盤4-1 が真横若しくは斜め下
に向くように構成されている。各上部、下部ワークホル
ダー3,4のエゼクタ式の真空吸着器31,41及び上部ワ
ークホルダ昇降装置5のエアシリンダ5-2 には、旋回ロ
ータ2の中心軸2-1 を軸方向に貫通するエア供給路2-2
が中心軸2-1 上端に設けた1チャンネル1個のロータリ
ージョイント2-3 を経てメカニカル切替え弁19を介して
空圧ラインで連絡しており、空圧ラインが電磁弁で制御
される切り替え弁操作用のエアシリンダ29の作動により
切り替えられるようになっている。
【0020】前記旋回ロータ2は、旋回ロータ支持部9
の内側に設置された軸受9-1 ,9-2によって回転自由に
支持されている。更に、旋回ロータ2は旋回ロータ支持
部9の下にあるロータ間欠駆動装置10によって、30度
ピッチの間欠旋回する仕組みになっている。
【0021】ロータ間欠駆動装置10は図5に示すように
水平対向に配置された2本の流体圧シリンダ10-1により
旋回レバー10-2を回して、旋回ロータ2に直結した旋回
円板10-3を駆動することにより、旋回ロータ2を駆動す
るように構成されている。
【0022】上記旋回レバー10-2と旋回円板10-3は軸受
10-4を介しており、旋回レバー10-2と旋回円板10-3に開
穿した通孔10-8,10-9にエアシリンダ10-5により駆動さ
れる連結ピン10-6を抜差しすることにより、ラチェット
機構の様に一定方向のみ連続して旋回することが可能と
なる。旋回レバー10-2が旋回ロータ2を駆動しないで戻
る時は、割り出しユニット10-7により正確に位置決めさ
れるように構成されている。
【0023】本施釉機1は、上記間欠駆動装置10に駆動
されて図2に示す12箇所の処理ステーションA〜Lを
旋回ロータ2が、30度ピッチで移動停止を繰り返しな
がら間歇的に旋回することにより、この旋回ロータ2に
設置された上下各々12本の上部ワークホルダー3及び
下部ワークホルダー4が巡回し、各ステーションA〜L
毎にワークwに対し決められた処理を施すことによっ
て、搬入コンベアー11からワークwを取り込み、ワーク
wに釉薬を塗布し、搬出コンベアー12上へワークwを払
いだす一連の施釉作業を行う。各ステーションA〜Lで
の処理作業の開始は、各ステーションA〜Lに設けたワ
ーク検出手段14のワーク検出に基づいて行われる。上記
ワーク検出手段14は例えば光電センサによる構成され
る。以下、ステーションAからLまで順に説明する。
【0024】ステーションA:このステーションAは本
施釉機1に搬入コンベアーからワークw取り込む工程を
行うワーク取り込みステーションであり、このステーシ
ョンAでは作業者はワークwを当該ステーションAに設
置された搬入コンベアー11のコンベアベルト11-1の上に
置く。搬入コンベアー11上には平面V型のワークストッ
パ11-2が設置されており、その設置位置はワークwが上
部ワークホルダー3の真下に停留するように調整可能に
なっている。
【0025】昇降装置5下端のガイドブッシュ5-3 がエ
アシリンダ5-2 によって下降すると、上部ワークホルダ
ー3も下降するが、ガイドブッシュ5-3 はエアシリンダ
5-2のストローク下端まで下降するのに対して、ワーク
ホルダー3はその垂直軸3-2がガイドブッシュ5-3 に遊
嵌状に取り付けられているため吸着盤3-1 がワークwの
上縁に当たるとその位置で停止する。
【0026】ワークストッパ11-2で所定の位置に静止し
たワークwに上部ワークホルダー3の吸着盤3-1 がエア
シリンダ5-2 によって下降し、ワークw上縁に接すると
上部ワークホルダー3とワークwで囲まれた空間が生じ
るので、ワークwは吸着盤3-1 に真空吸着される。この
状態で昇降装置5により上部ワークホルダー3が上昇復
帰し、ワークwを所定の高さまで持ち上げる。旋回ロー
タ2が30度旋回して、ワークwを真空吸着した上部ワ
ークホルダー3はステーションBへ移る。
【0027】ステーションB:このステーションBはワ
ークの高台縁に撥水剤を塗布する工程を行う撥水剤塗布
ステーションであり、撥水剤塗布装置13を備えている。
このステーションBにおいてワークwを真空吸着した上
部ワークホルダー3は撥水剤塗布装置13の真上に静止し
た状態にある。図8に撥水剤塗布装置13を示す。
【0028】撥水剤塗布装置13にはエアシリンダ13-1に
より昇降する昇降板13-2があり、これに撥水剤塗布盤13
-3等の塗布装置が装着されており、エアシリンダ13-1の
ピストンロッドと昇降板13-2との間には、撥水剤を撥水
剤塗布盤13-3に供給するジャバラ式のポンプ13-4が装着
されている。
【0029】撥水剤塗布盤13-3は、上面にスポンジゴム
あるいは繊維布等のマット13-20 を貼り付けてあり、こ
の下側中心に旋回軸13-5があって、撥水剤受け容器13-6
に対して軸受13-7により回転可能に軸支されている。旋
回軸13-5の下端にはベルトプーリー13-8が固定されてお
り、昇降板13-2に装着された空圧モーター13-10 、プー
リー13-11 及びベルト13-9により回転駆動される。すな
わち、撥水剤塗布盤13-3は空圧モーター13-10 によって
回転可能になっている。
【0030】エアシリンダ13-1により昇降板13-2を上昇
させると、撥水剤塗布盤13-3がワークwの高台縁に接す
る。このときワークwとこれを吸着している上部ワーク
ホルダー3の吸着盤3-1 と垂直軸3-2 が押し上げられ
る。昇降板13-2の上昇中に上昇ストッパ13-14 が架台13
-15 に衝突すると、昇降板13-2は停止するが、エアシリ
ンダ13-1のピストンロッドはさらに上昇して、ポンプ13
-4及びその周囲に設けられたバネ13-16 を圧縮し、ポン
プ13-4内に吸い込まれていた撥水剤が旋回軸13-5の中心
穴13-17 から撥水剤塗布盤13-3のマット13-20 に供給さ
れる。
【0031】上昇ストッパ13-14 が架台13-15 に衝突す
ると、ほぼ同時にメカニカル切換弁13-18 により空圧ラ
インがが切り換わり、エアシリンダ13-1への空気圧供給
が停止して、モーター13-10 に空気圧が供給され、撥水
剤塗布盤13-3が回転するようになっている。このとき、
撥水剤塗布盤13-3表面はマットに撥水剤が染み込んでお
り、ワークwはワーク自身の重量と、上部ワークホルダ
ー3の吸着盤3-1 と垂直軸3-2 の重量によって、撥水剤
塗布盤13-3のマット13-20 に押し付けられているので、
ワークwの高台縁に撥水剤が塗布される。
【0032】エアシリンダ13-1のピストンロッドが下降
すると、まずバネ13-16 が伸びポンプ13-4が膨らみ、撥
水剤が撥水剤タンク13-19 から吸入される。バネ13-16
が伸びきると、昇降板13-2が下降する。この後、旋回ロ
ータ2が30度旋回して、ワークwを真空吸着した上部
ワークホルダー3とこれに対応する下部ワークホルダー
4はステーションCへ移る。
【0033】撥水剤塗布盤13-3からの余剰の撥水剤は、
撥水剤受け容器13-6に溜まるが、この後容器13-6底部か
ら撥水剤タンク13-19 に戻されるようになっている。
【0034】ステーションC:このステーションCは撥
水剤の乾燥および下部ワークホルダー4の洗浄を行うワ
ークホルダー洗浄ステーションであり、ワーククリーニ
ング装置15を備えている。ワーククリーニング装置15は
洗浄水噴射ノズル15-1と、該ノズル15-1からの噴射洗浄
水を受ける受水槽15-2を備えている。
【0035】ステーションBからステーションCへ移る
間に下部カム板7に沿って動くカムローラ4-10によりラ
ック4-8 が外側へ動き、これにより下部ワークホルダー
4の回転軸4-2 に固定されたピニオン4−7が回転して
下部ワークホルダー4は90度振れ動き、回転軸4-2 が
水平状態となって、吸着盤4-1 が洗浄水噴射ノズル15と
対向して受水槽15-2の真上に横向き位置する。
【0036】このステーションCでは、前ステーション
Bでワーク高台縁に塗布した撥水剤を乾燥させるために
ワークwには何もしないが、ワークwを保持していない
下部ワークホルダー4の吸着盤4-2 が後述するステーシ
ョンGにおける本体施釉工程で釉薬で汚れるため、洗浄
水噴射ノズル15-1から下部ワークホルダー4の吸着盤4-
1 に洗浄水を吹き掛ける。これにより下部ワークホルダ
ー4の吸着盤4-1 に付着した釉薬を洗い落とすことがで
きる。
【0037】洗浄水噴射ノズル15-1から噴射されて下部
ワークホルダー4の吸着盤4-1 に当たり該吸着盤4-1 を
洗浄した洗浄水は受水槽15-2に流れ落ち、この受水槽15
-2に溜められるようになっている。この後、旋回ロータ
2が30度旋回して、ワークwを真空吸着した上部ワー
クホルダー3は下部ワークホルダー4と共にステーショ
ンDへ移る。
【0038】ステーションD:このステーションDはワ
ークwの高台裏に釉薬を塗布する工程を行う高台施釉ス
テーションであり、高台施釉装置17を備えている。この
ステーションDでは、ワークwを真空吸着した上部ワー
クホルダー3は高台施釉装置17の真上に静止した状態に
ある。
【0039】図11に高台施釉装置17を示す。高台施釉装
置17は前述の撥水剤塗布装置13とほぼ同じ構造をしてい
るが、一部釉薬液噴射ノズル17-3の部分が異なる。
【0040】高台施釉装置17にはエアシリンダ17-1によ
り昇降する昇降板17-2があり、これに釉薬液噴射ノズル
17-3等の施釉装置が装着されており、エアシリンダ17-1
のピストンロッドと昇降板17-2との間には、釉薬液を噴
射ノズル17-3に供給するジャバラ式のポンプ17-4が装着
されている。
【0041】釉薬液噴射ノズル17-3の周囲にわずかな隙
間を設けて、釉薬受け容器17-6の上面があり、釉薬液噴
射ノズル17-3は下部に旋回軸17-5があって、釉薬受け容
器17-6に対して軸受17-7により回転可能に軸支されてい
る。旋回軸17-5下端にはベルトプーリー17-8が固定され
ており、昇降板17-2に装着された空圧モーター17-10 ,
プーリー17-11 及びベルト17-9により回転駆動される。
すなわち、釉薬液噴射ノズル17-3は空圧モーター17-10
によって回転可能になっている。
【0042】エアシリンダ17-1により昇降板17-2を上昇
させると、釉薬液受け容器17-6上面がワークwの高台縁
に接する。このときワークwとこれを吸着している上部
ワークホルダー3の吸着盤3-1 と垂直軸3-2 が押し上げ
られる。
【0043】昇降板17-2の上昇中に上昇ストッパ17-14
が架台17-15 に衝突すると、昇降板17-2は停止するが、
エアシリンダ17-1のピストンロッドはさらに上昇して、
ポンプ17-4及びその周囲のバネ17-16 を圧縮し、ポンプ
17-4内に吸い込まれていた釉薬液が旋回軸17-5内を通っ
て釉薬液噴射ノズル17-3から噴射される。尚、この実施
例では、ポンプ17-4はエアシリンダ17-1の動きによって
膨脹と収縮を繰り返し、釉薬液を間欠的に吸入、吐出す
るようにしているが、このポンプとは別個の電動機また
は圧縮空気で駆動されるポンプによって連続的に釉薬液
の吸入、吐出を行うようになすことも可能である。この
場合には上記エアシリンダ17-1の動きに連動するポンプ
17-4は当然不要となる。
【0044】上昇ストッパ17-4が架台17-15 に衝突する
と、ほぼ同時にメカニカル切換弁17-18 により空圧ライ
ンがエアシリンダ17-1からモーター17-10 にが切り換わ
り、モーター17-10 に空気圧が供給され、釉薬液噴射ノ
ズル17-3が回転するように構成されている。
【0045】このとき、釉薬液受け容器17-6の上面とワ
ークWの高台縁は接触しており、ワークwは自身の重量
と、上部ワークホルダー3の吸着盤3-1 と垂直軸3-2 の
重量によって釉薬液受け容器17-6の上面に押し付けられ
た状態であり、この状態で釉薬液噴射ノズル17-3から釉
薬液が噴射されるので、ワークwの高台裏に釉薬液が塗
布される。尚、図面では薬液噴射ノズル17-3が1本しか
示されていないが、複数のノズルを設けることも任意で
ある。
【0046】エアシリンダ17-1のピストンロッドが下降
すると、まず、バネ17-16 が伸びポンプ17-4が膨らみ、
釉薬液が釉薬液タンク17-19 から吸入される。バネ17-1
6 が伸びきると、昇降板17-2が下降する。この後、旋回
ロータ2が30度旋回して、ワークを真空吸着した上部
ワークホルダー3は下部ワークホルダー4とともにステ
ーションEへ移る。
【0047】一方、釉薬液噴射ノズル13−6から噴射
した釉薬の余剰分は、釉薬液受け容器17-6上面と釉薬液
噴射ノズル17-3の間の隙間から、一端釉薬液受け容器17
-6に溜まるが釉薬タンク17-9に戻る。
【0048】ステーションE:このステーションEは、
高台裏の釉薬乾燥及び高台縁の釉雫を拭い取る工程を行
う高台釉雫取りステーションであり、高台縁雫取り装置
18を備えている。このステーションEにおいてワークw
を真空吸着した上部ワークホルダー3は高台縁雫取り装
置18の真上に静止した状態にある。
【0049】高台縁雫取り装置18は図12に示すように、
スポンジ等のゴムあるいはメッシュ等の吸湿材18-1をエ
アシリンダ18-2により昇降するように構成されており、
上記吸湿材18-1を上昇させて高台縁に軽く接触させ、前
工程で高台裏に塗布した釉薬の雫を高台縁から吸い取
る。
【0050】この後旋回ロータ2が30度旋回して、ワ
ークwを真空吸着した上部ワークホルダー3は下部ワー
クホルダー4と共にステーションFへ移る。旋回と同時
に、上部ワークホルダー3は上部カム板7によってステ
ーションEからステーションFへと移る間に、外側の円
軌道から内側の円軌道へ移り、ステーションFの位置で
は上部ワークホルダー3と下部ワークホルダー4は上下
に重なる位置関係になるようになっている。
【0051】ステーションF:このステーションFは、
ワークwの吸着を上部ワークホルダー3から下部ワーク
ホルダー4に切替える工程を行うワーク授受ステーショ
ンである。
【0052】上部ワークホルダー3と下部ワークホルダ
ー4は上下に重なる位置にあり、ワークwを吸着保持し
ている上部ワークホルダー3がエアシリンダ5-2 により
下降し、丁度上部ワークホルダー3の吸着盤3-1 と下部
ワークホルダー4の吸着盤4-1 でワークを挟み込む形に
なる。吸着切替えはメカニカルバルブ19を電磁弁にて制
御されたエアシリンダ29で駆動して空圧ラインを上部ワ
ークホルダー3のエゼクタ式真空発生器側から下部ワー
クホルダーのエゼクタ式真空発生側へ切替える。これに
より瞬時にワークwの吸着を切替えることが出来る。
【0053】ステーションFからステーションGへ移る
間に下部カム板8に沿って動くカムローラ4-10によりラ
ック4-8 が外側へ動き、これにより下部ワークホルダー
4の回転軸4-2 に固結されたピニオン4-7 が回転して下
部ワークホルダー4は斜め下方に傾いた状態でワークw
を保持する。
【0054】ステーションG:このステーションGはワ
ークw本体の表側および内側面に釉薬を塗布する工程を
行う本体施釉ステーションであり、本体施釉装置20を備
えている。
【0055】本体施釉装置20は下部ワークホルダー回転
駆動装置20a と釉薬液槽昇降装置20b とからなり、上記
下部ワークホルダー回転駆動装置20a はエアシリンダ20
-1により昇降するブラケット20-2にモーター20-3、プー
リー20-4、ベルト20-5、ベルトプーリー20-6を備えてお
り、ブラケット20-2がエアシリンダ20-1により持ち上げ
られた状態において、上記ベルト20-5が斜めに傾いた下
部ワークホルダー4の回転軸4-2 後端の自転ローラー4-
3 に接触するようになっている。
【0056】一方、釉薬液槽昇降装置20b はエアシリン
ダ20-6により昇降される昇降台20-7に釉薬液槽20-8を設
けると共に昇降台20-7とエアシリンダ20-6との間にはジ
ャバラ式或いはピストン式のポンプ20-9をその吐出側を
釉薬液槽20-8に、吸入側を釉薬液タンク20-10 に夫々連
絡せしめて設けてあり、昇降台20-7を昇降させる度に釉
薬液タンク20-10 からポンプ20-9を介して釉薬液槽20-8
に釉薬液を供給するとともに、常に釉薬液槽20-8から釉
薬液をオーバーフローさせて液面を一定に保ち、また、
オーバーフローした液は釉薬液槽20-8外側の液溜まり20
-11 に集め、釉薬液タンク20-10 に戻すことができるよ
うになっている。上記ポンプは20-9はエアシリンダ20-6
の動きによって膨脹と収縮を繰り返し、釉薬液を間欠的
に吸入、吐出しているが、このポンプ20-9に代えて電動
機または圧縮空気で駆動されるポンプを用い、連続的に
吸入、吐出を行うようになすことも可能である。
【0057】このステーションGでは、ワーク検出手段
である光電センサー14によってワークwの在ることが確
認されると、下部ワークホルダー回転駆動装置20a のエ
アシリンダ20-1が作動してブラケット20-2を上昇させ、
モータ20-3により2個のプーリ20-4,20-6間に張られた
ベルト20-5が回転する。このベルト20-5が下部ワークホ
ルダー4の自転ローラ4-10に接触して下部ワークホルダ
ー4を自転させ、下部ワークホルダー4に吸着保持され
ているワークwが回転する。
【0058】これと同時に、釉薬液槽昇降装置20b が作
動して釉薬液槽20-8がエアシリンダ20-6により所定の位
置まで上昇せられ、ワークwの半分以上が釉薬液槽20-8
に浸される。釉薬液槽20-8内でワークwは1〜2回程度
回転することにより、表側および内側面に釉薬を満遍な
く塗布することが出来る。
【0059】釉薬液槽20-8は所定の時間後下降するが、
この時ワークwの回転を止めると余分の釉薬が流れ落
ち、ワークwの下縁部分に少量の釉薬が余分に付着して
いるだけになる。この後旋回ロータ2が30度旋回し
て、ワークwを真空吸着した下部ワークホルダー4は上
部ワークホルダー3と共にステーションHへ移る。
【0060】ステーションH:このステーションHは前
の工程でワークの下縁部分に残った少量の余分な釉薬を
除去する工程を行い施釉工程を完了する雫取りステーシ
ョンであり、釉雫除去装置21を備えている。釉雫除去装
置21を図17、図18に示す。
【0061】釉雫除去装置21は、多数積層した樹脂ある
いは金属の薄い板21-1の間にスポンジ21-2を挟んで構成
した捌け部21-3を、長手方向中心付近を回転可能に軸支
した天秤式のレバー21-4の一端に取付け、他端にはやや
重い重錐21-5をつけて捌け部21-3側が上方に持ち上がる
ようになっており、重錐21-5側をエアシリンダ21-6で押
し上げて、通常は捌け部21-3側を下方に下げておき、エ
アシリンダ21-6のピストンロッドを引っ込めると、捌け
部21-3が上がりワークwの雫に軽く接触して、雫を薄板
21-1の間のスポンジ21-2に乗り移らせて吸い込んで除去
するように構成されている。
【0062】また、この釉雫除去装置21は洗浄槽21-7を
備えており、重錐21-5側をエアシリンダ21-6で押し上げ
て、捌け部21-3側を下方に下げたときに薄板21-1及びス
ポンジ21-2が上記洗浄槽21-7内に満たした洗浄水に浸さ
れ、スポンジ21-2に吸い込まれた釉薬が洗浄されるよう
になっている。なお、図17、図18において21-8はスポン
ジ21-2に吸い込まれる余分の水を絞る絞り部材である。
このステーションHで釉雫を除去されたワークwは下部
ワークホルダー4に保持されたままステーションI及び
ステーションJを経てステーションKへ移動する。
【0063】ステーションI:このステーションIは前
工程でワークw本体の表側および内側面に塗布した釉薬
を乾燥させるための乾燥ステーションであり、このステ
ーションではワークwには何もしない。
【0064】ステーションJ:このステーションJも上
記ステーションIと同様、ワークwの表側および内側面
に塗布した釉薬を乾燥させるための乾燥ステーションで
あり、ワークwには何もしない。上記ステーションIか
らステーションJにかけて下部ワークホルダー4の吸着
盤4-1 の周縁に接触して吸着盤4-1 付着して吸着盤4-1
周縁の最も低いに位置に流れ下る釉薬を拭い取るスポン
ジ22-1等を備えた釉薬拭い取りレール22が設けられてい
る。ステーションJから旋回ロータ2が30度旋回し
て、ワークwを真空吸着した下部ワークホルダー4はス
テーションKへ移る。旋回と同時に下部カム板8によっ
て下部ワークホルダー4はステーションJからステーシ
ョンKへ移る間に斜め下方に傾いた状態から垂直に起立
する状態へ移り、ステーションKの位置では上部ワーク
ホルダー3と下部ワークホルダー4は丁度重なる位置関
係になる。この下部ワークホルダー4の起立に際して
は、ラック4-8 とブラケット4-6 との間に張設したバネ
4-9 の付勢力によりラックがロータ2の中心軸方向に動
き、ピニオン4-7 が回転して回転軸4-2 が上方に回動す
るようになる。
【0065】ステーションK:このステーションKはワ
ークwの吸着を下部ワークホルダー4から上部ワークホ
ルダー3に切替える工程を行う第2のワーク授受ステー
ションであり、上述のように上部ワークホルダー3と下
部ワークホルダー4は丁度重なる位置にあって、上部ワ
ークホルダー3が昇降装置5のエアシリンダ5-2 により
下降し、上部ワークホルダー3とワークwを吸着保持し
ている下部ワークホルダー4でワークを挟み込む。吸着
切替えは前記ステーションFと同様にメカニカルバルブ
19を電磁弁にて制御されたエアシリンダ29で駆動して空
圧ラインを切り替えるが、この場合は空気圧の供給が下
部ワークホルダーのエゼクタ式真空発生器側から上部ワ
ークホルダーの真空発生器側へ切り替られる。
【0066】旋回ロータ2が30度旋回して、ワークw
を真空吸着した上部ワークホルダー3はステーションL
へ移る。旋回と同時に上部カム板7によって上部ワーク
ホルダー3はステーションKからステーションLへ移る
間に上部カム板7のガイド溝7-1 に従って内の円軌道か
ら外の円軌道へ移り、ステーションLの位置では上部ワ
ークホルダー3は搬出コンベアー12の真上に位置する。
【0067】ステーションL:このステーションLは、
ワークwを搬出コンベアー12上へ払いだすためのワーク
払い出しステーションであり、ワークwを真空吸着して
いる上部ワークホルダー3が昇降装置5のエアシリンダ
5-2 によって下降し、ワークwが搬出コンベアー12上に
接すると真空吸着を切り、ワークwを搬出コンベアー12
上に残し、所定の位置まで上昇する。
【0068】このようにしてワークwは自動的に施釉機
1から搬出される。その後ロータ2は30度旋回して、
ステーションAまで旋回し、新しいサイクルを開始す
る。
【0069】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので下記
するような効果を奏する。請求項1の施釉機は、真空吸
着効果を利用してワークを保持するため、ワークホルダ
ーによる押さえ傷の発生がない。しかもワークホルダー
は平板状の吸着盤を備え、この平板状吸着盤によりワー
クを吸着保持するので、ワーク本体の形状や大きさは勿
論、高台の形状や大きさにも関係なくワークを保持する
ことができるので、多品種少量生産への対応が容易であ
る。また、ワークは下部ワークホルダーで保持して斜め
に下向きに傾けた状態で、少なくともその一部を上面開
放の釉薬液槽に浸して自転させることにより施釉し、し
かも施釉後ワークの低い部分に流下する釉薬液の雫を吸
着除去する釉雫除去装置を備える雫取りステーションを
設けてあるので、釉薬の掛け残しや、釉薬垂れの跡が残
ることがなく、高品質な施釉が可能である。更に、上端
縁を吸着されて上部ワークホルダーに保持されたワーク
の高台裏面に施釉する高台施釉装置を備える高台施釉ス
テーションを設けてあるので、ワークの高台裏の施釉及
び本体表裏の施釉を1台の機械で自動的に行うことがで
き、しかも、高台裏への施釉は上端縁を吸着されて上部
ワークホルダーに保持されたワークに対して行われるを
もって、高台裏施釉用の釉薬液が吸引系などへ侵入する
恐れがなく、吸引系への釉薬液侵入に起因する不都合も
発生しない。
【0070】請求項2の施釉機は、本体施釉ステーショ
ンに設けられる釉薬液槽を、昇降装置により昇降自在と
なして、その昇降により施釉ポジションへ出入りするよ
うにしたので、釉薬液槽を昇降することにより、釉薬液
にワークを浸す時間を自由に調整することができる。
【0071】請求項3の施釉機は、本体施釉ステーショ
ンにおいて下部ワークホルダーがワークを保持している
のを検出手段が検知したときにのみ、施釉装置の釉薬液
槽を施釉ポジションに上昇させるようにしたので、何ら
かの原因によりワークを保持していない場合に下部ワー
クホルダーが釉薬液に挿入されて、釉薬液を吸引系に吸
引してしまうような恐れがない。
【0072】請求項4の施釉機は、上部ワークホルダー
の垂直軸を昇降装置により昇降するガイドブッシュにフ
リーな状態で上下動自在となしたので、ワークの高さが
違っても上部ワークホルダーの下降距離を調整する必要
がなく、高台施釉装置及び撥水剤塗布装置の上昇距離を
ワークに応じて調整する必要もない。
【0073】請求項5の施釉機は、高台施釉ステーショ
ンの手前に、上部ワークホルダーに保持されたワークの
高台縁に撥水剤を塗布する撥水剤塗布装置を備える撥水
剤塗布ステーションを設けたので、高台裏施釉の前に高
台縁に撥水剤を塗布することができ、その結果高台縁に
釉薬が付着することがなく、高台縁に付着した釉薬を剥
ぎ落とす作業が不要である。
【0074】請求項6の施釉機は、本体施釉後、下部ワ
ークホルダーの吸着盤に洗浄水をかけて上記吸着盤を洗
浄するワークホルダー洗浄ステーションを設けたので、
下部ワークホルダー吸着盤の釉薬の付着を防止して、下
部ワークホルダーの吸着状態を安定させると共に、下部
ワークホルダーでワークを吸着保持する際に、洗浄水の
一部を吸引して真空ラインの目詰まり防止とドレン排出
が可能になる。
【0075】請求項7の施釉機は、撥水剤塗布装置の構
造を、上面には吸湿材を備える撥水剤塗布盤を昇降自在
となして、その昇降により施釉ポジションへ出入りする
ようにしたので、撥水剤塗布盤昇降することにより、高
台縁に撥水剤を塗布する時間を自由に調整することがで
きる。また、撥水剤塗布盤の昇降を利用してポンプを作
動させて、撥水剤塗布盤への撥水剤の供給及び新たな撥
水剤の供給準備を行うようにしたので、ポンプを駆動す
るための特別な駆動手段を必要としない。
【0076】請求項8の施釉機は、高台施釉ステーショ
ンの後に、高台縁部に吸湿材を接触させる高台縁雫取り
装置を備える高台釉雫取りステーションを設けたので、
高台裏の施釉により高台縁部に釉薬液が流れ落ちても、
これを吸湿材で吸い取って除去し、該部に釉垂の跡を残
さない。
【0077】請求項9の施釉機は、高台施釉機の構造
を、釉薬液噴射ノズルと、このノズルから高台裏に噴出
された釉薬液の余分を収容し回収する釉薬受け容器を昇
降自在として、その昇降によって施釉ポジションに出入
りするようになしたので、これらを昇降することによ
り、高台裏に釉薬を塗布する時間を自由に調整すること
ができる。また、釉薬液噴射ノズル及び釉薬受け容器の
昇降を利用してポンプを作動させて、釉薬液噴射ノズル
への釉薬液の供給及び新たな釉薬液の供給準備を行うよ
うにしたので、ポンプを駆動するための特別な駆動手段
を必要としない。
【0078】請求項10の施釉機は、中央支点の天秤式レ
バーの一端に設けた捌け部を下部ワークホルダーに支持
されて斜め下を向いたワークの下縁部分に軽く接触させ
るようにすると共に、上記捌け部を多数積層した薄板の
間に吸湿材を挟んだ構造としたので、ワークの下縁部分
に残った釉雫を薄板を介して捌け部に乗り移らせ、更
に、吸湿材に吸収させて除去することができ、布などで
拭って釉雫を除去する場合にのように、拭った跡などが
残らない。
【0079】請求項11の施釉機は、上部ワークホルダー
と下部ワークホルダーを、旋回ロータの上部と下部に設
けると共に旋回ロータ回りには当該ロータの旋回軸を中
心とする円周を複数に等分して少なくとも高台施釉ステ
ーション、ワーク引き渡しステーション、本体施釉ステ
ーション及び本体雫取りステーションを含む複数の停止
ステーションを設け、旋回ロータを所定の角度づつ間欠
的に旋回して上記上下のワークホルダーを夫々各ステー
ション毎に停止と旋回移動を間欠的に繰り返しつつ旋回
せしめるようにしたので、釉雫の除去を含む一連の施釉
作業を一台の施釉器で自動的に連続して繰り返し行うこ
とができる。また、全ての工程を円周上で行うので、一
人の作業者で全ての工程を管理することが可能であり、
施釉機の設置スペースも小さくてよい。
【0080】請求項12の施釉機は、上部ワークホルダー
と下部ワークホルダーを夫々旋回ロータの回りに設けれ
るステーションの数に相当する数だけ放射状に設けたの
で、各ワークホルダーが各ステーションを遊ばせること
なく使用することができ、大きな生産能力で、多品種少
量生産への対応が可能となる。
【0081】請求項13の施釉機は、上部及び下部ワーク
ホルダーの真空吸着力がエゼクタ式真空発生器により発
生され、上部ワークホルダーの昇降装置は昇降用流体シ
リンダーにより駆動されるようになっており、上部ワー
クホルダー用、下部ワークホルダー用夫々のエゼクタ式
真空発生器及び上記昇降装置の昇降用流体シリンダーへ
はメカニカル切替え弁を介して切り替えられる流体圧ラ
インを介して流体が供給され、このメカニカル切替え弁
による流体圧ラインの切り替えを、切り替えが必要なス
テーションに対応する所用箇所に配備した流体圧シリン
ダーにより制御するようになしたので、各エゼクタ式真
空発生器及び上記昇降装置の昇降用流体シリンダーに
は、旋回ロータの中心軸を貫通して設ける流体供給路
と、中心軸上端に設ける1個の単回路ロータリージョイ
ントにより流体圧を導くだけでよく、他に制御信号ライ
ン等は一切不要となるため、メンテナンスが簡単であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す陶磁器の施釉機の概略
構成を示す断面図。
【図2】平面図。
【図3】図1の(3)−(3)線断面図。
【図4】図1の(4)−(4)線断面図。
【図5】図1の(5)−(5)線断面図。
【図6】図5の要部の断面図。
【図7】ワーク取り込みステーションでの作動を説明す
る断面図。
【図8】撥水剤塗布ステーションの断面図、で撥水剤塗
布が行われる前の状態を示している。
【図9】撥水剤を塗布している状態を示す断面図。
【図10】ワークホルダー洗浄ステーションにおける下部
ワークホルダーの洗浄状態を示す断面図。
【図11】高台施釉ステーションでの高台裏施釉状態を示
す断面図。
【図12】高台釉雫取りステーションでの雫取りの状態を
示す断面図。
【図13】ワーク授受ステーションでの上部ワークホルダ
ーから下部ワークホルダーへのワーク受け渡し状態を示
す断面図。
【図14】ワーク受け取りステーションと本体施釉ステー
ションとの間における下部ワークホルダーの下向きの揺
動状態を示す断面図。
【図15】本体施釉ステーションでの施釉状態を示す断面
図。
【図16】図15の(16)−(16)線断面図。
【図17】雫取りステーションでの釉雫取りの状態を示す
断面図。
【図18】図17の(18)−(18)拡大断面図。
【図19】乾燥ステーションの断面図。
【図20】乾燥ステーションと第2のワーク授受ステーシ
ョンとの間における下部ワークホルダーの上向きの揺動
状態を示す断面図。
【図21】第2のワーク授受ステーションでの下部ワーク
ホルダーから上部ワークホルダーへのワーク引き取り状
態を示す断面図。
【図22】ワーク払い出しステーションでの搬出コンベア
へのワーク払い出し状態を示す断面図。
【符号の説明】
A:ワーク取り込みステーション B:撥水剤塗布
ステーション C:ワークホルダー洗浄ステーション D:高台施釉ス
テーション E:高台釉雫取りステーション F,K:ワーク授受
ステーション G:本体施釉ステーション H:雫取りステ
ーション I,J:乾燥ステーション L:ワーク払
い出しステーション 1:施釉機 2:旋回ローター 2-1 :中心軸 2-2 :流体供給路 3:上部ワークホルダー 3-1 :吸着盤 3-2 :垂直軸 4:下部ワークホルダー 4-1 :吸着盤 5:上部ワークホルダーの昇降装置 5-3 :ガイドブ
ッシュ 13:撥水剤塗布装置 13-2:昇降台 13-3:撥水剤塗布盤 13-4:ポンプ 13-5:旋回軸 13-6:撥水剤
受け容器 13-10 :モータ 13-19 :撥水剤
タンク 13-20 :吸湿材 14:ワーク検出手段 17:高台施釉装置 17-2:昇降台 17-3:釉薬液噴射ノズル 17-4:ポンプ 17-5:旋回軸 17-9:釉薬液
タンク 17-10 :モータ 18: 高台縁雫取り装置 18-1:吸湿材 19:メカニカル切替え弁 20:本体施釉装置 20-8:釉薬液槽 21:釉雫除去装置 21-1:薄板 21-2:吸湿材 21-3:捌け部 21-4:天秤式レバー 21-5:重錐 21-6:押し上げ力付勢手段(エアシリンダ) 29:切替え弁操作用流体圧シリンダ 31:上部ワークホルダー用エゼクタ式真空発生器 41:下部ワークホルダー用エゼクタ式真空発生器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒岩 恵 長崎県長崎市古道町102−2 (72)発明者 三浦 幸雄 長崎県長崎市田中町1869−3 (72)発明者 戸田 忍 長崎県長崎市四杖町1502−1 (72)発明者 小川 学 長崎県長崎市女の都3丁目5番1−107号 (72)発明者 渡邉 一行 長崎県東彼杵郡川棚町小串郷1366−1 (72)発明者 西田 正利 佐賀県伊万里市二里町大里乙1410−1 (72)発明者 前田 忠則 佐賀県武雄市東川登町大字袴野14043−2

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸引孔を設けた平板状の吸着盤を備え、ワ
    ークの上端縁を真空吸着効果により保持する少なくとも
    1個の上部ワークホルダー、 吸引孔を設けた平板状の吸着盤を備え、上部ワークホル
    ダーからワークを引き取ってワークの高台を真空吸着効
    果により保持する少なくとも1個の下部ワークホルダ
    ー、 上部ワークホルダーに保持されたワークの高台裏面に施
    釉する高台施釉装置を備える高台施釉ステーション、 ワークを上部ワークホルダーから下部ワークホルダーへ
    引き渡すためのワーク授受ステーション、 上面開放の釉薬液槽を備え、下部ワークホルダーに保持
    されたワークの本体に施釉する本体施釉ステーション、 施釉後ワークの低い部分に流下する釉薬液の雫を吸着除
    去する釉雫除去装置を備える雫取りステーション、を備
    え、 上記上部ワークホルダーは、少なくとも高台施釉ステー
    ションとワーク授受ステーションの間を移動可能で、且
    つワーク授受ステーションにおいて垂直に上下動可能で
    あり、 下部ワークホルダーは、少なくともワーク授受ステーシ
    ョンから本体施釉ステーションを経て雫取りステーショ
    ンへの移動が可能であると共に自身の軸の回りに自転可
    能で、且つ本体施釉ステーションにおいて保持するワー
    クの少なくとも1部を釉薬液槽内の釉薬液に浸すために
    釉薬液槽の方向へ斜め下向きに傾動可能であり、この傾
    動状態を保持して雫取りステーションへ移動することを
    特徴とする施釉機。
  2. 【請求項2】本体施釉ステーションに設けられる釉薬液
    槽が、昇降装置により昇降自在であり、その昇降により
    施釉ポジションへ出入りすることを特徴とする請求項1
    記載の施釉機。
  3. 【請求項3】本体施釉ステーションが、下部ワークホル
    ダーを釉薬液槽の方向へ斜め下向き傾動させた状態にお
    ける下部ワークホルダーによるワークの保持の有無を検
    出するワーク検出手段を備え、このワーク検出手段によ
    るワーク検出に基づいて釉薬液槽の昇降装置が上昇動作
    を行うことを特徴とする請求項2記載の施釉機。
  4. 【請求項4】上部ワークホルダーが、水平な吸着盤の中
    心に垂直軸を備え、該垂直軸は流体圧昇降装置により昇
    降するガイドブッシュに上下動自在、かつ脱落不能に吊
    持されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の
    いずれかに記載の施釉機。
  5. 【請求項5】上部ワークホルダーの移動方向において高
    台施釉ステーションの手前に、上部ワークホルダーに保
    持されたワークの高台縁に撥水剤を塗布する撥水剤塗布
    装置を備える撥水剤塗布ステーションを設けられ、上部
    ワークホルダーが少なくとも撥水剤塗布ステーションか
    ら高台施釉ステーションを経てワーク授受ステーション
    へ移動可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項
    4のいずれかに記載の施釉機。
  6. 【請求項6】下部ワークホルダーの移動方向において雫
    取りステーションの後に、下部ワークホルダーの吸着盤
    に洗浄水をかけて上記吸着盤を洗浄するワークホルダー
    洗浄ステーションを設け、下部ワークホルダーが少なく
    ともワークホルダー洗浄ステーションを経由してワーク
    授受ステーションに復帰することを特徴とする請求項1
    乃至請求項5のいずれかに記載の施釉機。
  7. 【請求項7】撥水剤塗布装置が、撥水剤受け容器と、該
    容器底面を挿通して起立する旋回軸上端に水平に設けら
    れ、その上面には吸湿材を備える撥水剤塗布盤と、該撥
    水剤塗布盤を旋回させる駆動モータとを昇降機構を備え
    る昇降台上に備えると共に、この昇降台の下方には昇降
    台の昇降に連動して膨脹、収縮するポンプを配備してお
    り、ポンプの吐出側が上記旋回軸を通して撥水剤塗布盤
    上面に、吸引側が撥水剤タンクに夫々連絡されているこ
    とを特徴とする請求項6に記載の施釉機。
  8. 【請求項8】上部ワークホルダーの移動方向において高
    台施釉ステーションの後に、高台縁部に吸湿材を接触さ
    せる高台縁雫取り装置を備える高台釉雫取りステーショ
    ンが設けられ、上部ワークホルダーは高台施釉ステーシ
    ョンから高台釉雫取りステーションを経由してワーク授
    受ステーションへ移動することを特徴とする請求項1乃
    至請求項7のいずれかに記載の施釉機。
  9. 【請求項9】高台施釉装置が、底部中心に旋回軸を有す
    る旋回容器と、該容器を旋回させる回転機構とを昇降機
    構を備える昇降台上に備えると共にこの昇降台の下方に
    は昇降台の昇降に連動して膨脹、収縮するポンプを備え
    ており、上記旋回容器は容器内中央部から上面に臨む釉
    薬液噴射ノズルと、容器上面に被せられて上記ノズルを
    中心にして、その周囲に僅かな間隙を設ける水平板とを
    有し、ポンプの吐出側が上記ノズルに、吸引側が釉薬液
    タンクに夫々連絡されていることを特徴とする請求項1
    乃至請求項8のいずれかに記載の施釉機。
  10. 【請求項10】釉雫除去装置が、長手方向中心付近を回転
    可能に軸支され、その一端には多数積層した薄板の間に
    吸湿材を挟んだ捌け部を設け、他端には重錐をつけて捌
    け部側が上方に持ち上がるように構成した天秤式のレバ
    ーと、重錐側に上方への押し上げ力を付与して通常は捌
    け部側を下方に下げておく押し上げ力付勢手段とを備
    え、押し上げ力付勢手段の付勢解除により捌け部側を上
    方に回動させて、捌け部を下部ワークホルダーに保持さ
    れて斜め下をむいたワークの最下端部に僅かに接触せし
    めることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか
    に記載の施釉機。
  11. 【請求項11】上部ワークホルダーと下部ワークホルダー
    が、垂直の旋回軸を有する旋回ロータの上部と下部に設
    けられると共に旋回ロータ回りには当該ロータの旋回軸
    を中心とする円周を複数に等分して少なくとも高台施釉
    ステーション、ワーク授受ステーション、本体施釉ステ
    ーション及び雫取りステーションを含む複数の処理ステ
    ーションが設けられており、旋回ロータが所定の角度づ
    つ間欠的に旋回して上記上下のワークホルダーを夫々各
    ステーション毎に停止と旋回移動を間欠的に繰り返しつ
    つ旋回せしめることを特徴とする請求項1乃至請求項10
    のいずれかに記載の施釉機。
  12. 【請求項12】上部ワークホルダーと下部ワークホルダー
    が夫々旋回ロータの回りに設けられるステーションの数
    に相当する数だけ放射状に設けられていることを特徴と
    する請求項11記載の施釉機。
  13. 【請求項13】上部及び下部ワークホルダーが夫々吸着盤
    の吸引口に連絡するエゼクタ式真空発生器を備え、上部
    ワークホルダーの昇降装置が昇降用流体シリンダーを備
    えると共に旋回ロータがその中心軸を軸方向に貫通する
    流体供給路を有し、該流体供給路が上部ワークホルダー
    用、下部ワークホルダー用夫々のエゼクタ式真空発生器
    及び上記昇降装置の昇降用流体シリンダーにメカニカル
    切替え弁を介して流体圧ラインで連絡しており、切り替
    えが必要なステーションに対応する所用箇所には切り替
    え弁操作用の流体圧シリンダーを配備して、この切り替
    え弁操作用流体圧シリンダーの作動により切り替え弁を
    切り替えることにより上記流体供給路を通って供給され
    る流体の供給先を選択的に切り替えることを特徴とする
    請求項11または請求項12記載の施釉機。
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