CN103909072A - 电子元件清洗装置及其应用的作业设备 - Google Patents

Abstract

一种电子元件清洗装置，在清洗槽配置有转向机构、承载机构及喷洒机构，该转向机构具有至少一基座，并设有可驱动基座翻转变换方向的第一驱动源，该承载机构设有至少一供承置电子元件的承置台，该承置台并装配于转向机构的基座上，该承置台连结有驱动旋转的第二驱动源，该喷洒机构位于承载机构的下方，并设有至少一可喷洒流体的喷洒器，用于对承置台上的电子元件喷洒流体。清洗作业时，可利用转向机构带动承置台翻转呈非朝上方向，供喷洒机构对承置台上的电子元件喷洒清洗流体，不仅可以承置台自身旋转的离心力将附着于电子元件上的流体及杂质向外甩出，并可利用承置台的摆置角度，使流体及杂质直接向下掉落，提升清洗使用效能及缩减作业时间。

Description

电子元件清洗装置及其应用的作业设备

技术领域

本发明提供一种可使承置电子元件的承置台摆置呈非朝上方向，以供喷洒机构对电子元件喷洒清洗流体时，可使流体及杂质直接向下掉落，进而提升清洗使用效能及缩减作业时间的电子元件清洗装置。

背景技术

在现今，电子元件（例如晶圆）在制作过程中，电子元件的表面均会附着有杂质、污垢等，而影响电子元件的洁净度及品质，为避免影响电子元件的制作合格率及品质，业者以清洗装置清洗附着于电子元件表面的杂质等，以晶圆为例，必须历经多道制程，导致晶圆的表面会附着杂质、微粒或化合物等，因此，晶圆于不同制程的前后，必须执行清洗表面作业，例如将整片晶圆切割成复数个晶片后，也或晶圆在进入热炉管以进行扩散或氧化制程前，均需以清洗装置清洗晶圆，以去除晶圆表面的杂质、微粒或化合物等，再将晶圆除湿干燥，使得晶圆的表面具有高洁净度，以提升晶圆制作品质。

请参阅图1，是一种晶圆清洗装置，其于机台11上设有一上方具有开口121的清洗槽12，该清洗槽12的底面一侧设有排放管13，用于排出清洗流体，一装配固设于机台11上的承载机构14，其设有一由马达141驱动的旋转轴142，旋转轴142的一端穿伸于清洗槽12内，并装配有可承置待清洗晶圆15的承置台143，一位于承载机构14上方的喷管16，用于喷洒清洗流体（如离子水或气体等）；于执行清洗晶圆15作业时，可将待清洗的晶圆15放置于承置台143上，该承置台143即真空吸附待清洗的晶圆15定位，承载机构14的马达141驱动旋转轴142旋转，令旋转轴142带动承置台143及待清洗的晶圆15同步转动，该喷管16对承置台143上的待清洗晶圆15喷洒清洗流体，以清洗附着于晶圆15表面的杂质、微粒或化合物等，再利用承置台143旋转的离心力将晶圆15表面的清洗流体及杂质向外甩出，清洗流体则经由排放管13排出；然而，由于承载待清洗晶圆15的承置台143朝向上方，易使喷管16喷洒的清洗流体滞留于待清洗的晶圆15上，该清洗装置仅利用承置台143旋转的离心力将附着于晶圆15上的流体及杂质甩出，其旋干效率有限，并增加作业时间，再者，承置台143带动晶圆15旋转时，自晶圆15上被旋转甩出的清洗流体会撞击到清洗槽12的内壁面，而又喷溅回晶圆15的表面，致使晶圆15无法迅速旋干表面，不仅干燥效率不佳，也增加干燥作业时间，造成降低生产效能的缺失。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种电子元件清洗装置，解决现有技术使晶圆无法迅速旋干表面，不仅干燥效率不佳，也增加干燥作业时间，造成降低生产效能的缺失。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子元件清洗装置，其特征在于，包含：

清洗槽；

转向机构：装配于清洗槽，并具有至少一基座，以及设有能够驱动该基座翻转变换方向的第一驱动源；

承载机构：设有至少一供承置电子元件的承置台，该承置台装设于转向机构的基座上，在清洗作业时，由转向机构的基座带动翻转呈非朝上方向，该承置台连结有驱动旋转的第二驱动源；

喷洒机构：装配于清洗槽，设有至少一能够喷洒流体的喷洒器，该喷洒器对承载机构的承置台上的电子元件喷洒流体。

所述的电子元件清洗装置中，该清洗槽设有至少一排放口，用于排放清洗用的流体。

所述的电子元件清洗装置中，该转向机构的第一驱动源在清洗槽的外部以支撑架架设有马达，该马达以传动结构驱动至少一位于清洗槽内部的基座翻转。

所述的电子元件清洗装置中，该转向机构的传动结构在清洗槽的内部两侧以轴承座架设有旋转轴，在该旋转轴装设有至少一基座，旋转轴连结马达。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的第二驱动源在转向机构的基座底部装设有马达，该马达连结至少一传动组，该传动组连结驱动一穿伸出基座的转轴旋转作动，该转轴的一端装配有承置台。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的传动组是皮带轮组。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的承置台设有定位结构，用于定位电子元件。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的定位结构于承置台设有至少一吸附件或夹扣件。

所述的电子元件清洗装置中，该喷洒机构设有第一喷洒器及第二喷洒器，用于对电子元件喷洒流体。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种应用电子元件清洗装置的作业设备，其特征在于，包含：

机台；

至少一置料装置：装配于机台上，用于容置电子元件；

作业装置：装配于机台上，用于对电子元件执行预设作业；

上述电子元件清洗装置：用于清洗电子元件；

移料装置：装置于机台上，用于移载电子元件；

中央控制装置：用于控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：

本发明提供一种电子元件清洗装置，在清洗作业时，可利用转向机构带动承置台翻转呈非朝上方向，供喷洒机构对承置台上的电子元件喷洒清洗流体，不仅可以承置台自身旋转的离心力将附着于电子元件上的流体及杂质向外甩出，并可利用承置台的摆置角度，使流体及杂质直接向下掉落，达到提升清洗使用效能及缩减作业时间的实用效益。

本发明提供一种电子元件清洗装置，其在清洗槽配置有转向机构、承载机构及喷洒机构，该转向机构的第一驱动源带动承置电子元件的承置台翻转呈非朝上方向，于承置台带动电子元件旋转时，自电子元件上被旋转甩出的清洗流体撞击到清洗槽的内壁面，并不会喷溅回电子元件的表面，而会直接掉落于清洗槽的内底面，进而可使电子元件迅速旋干表面，以缩减干燥作业时间，达到提升干燥使用效能的实用效益。

本发明提供一种电子元件清洗装置，其在清洗槽配置有转向机构、承载机构及喷洒机构，当转向机构的第一驱动源带动承置电子元件的承置台翻转呈非朝上方向时，可使附着于电子元件上的部份粉尘杂质直接向下掉落，以减少电子元件上的杂质，进而缩减清洗作业时间，达到提升清洗使用效能的实用效益。

本发明提供一种应用电子元件清洗装置的作业设备，包含机台、至少一置料装置、作业装置、清洗装置、移料装置，以及用于控制整合各装置作动而执行自动化作业之中央控制装置，该置料装置装配于机台上，用于容置电子元件，该作业装置装配于机台上，用于对电子元件执行预设作业，该移料装置装配于机台上，用于移载电子元件，该清洗装置于清洗槽配置有转向机构、承载机构及喷洒机构，用于清洗电子元件，达到提升清洗使用效能及缩减作业时间的实用效益。

附图说明

图1是现有晶圆清洗装置的示意图；

图2是本发明电子元件清洗装置的示意图；

图3是本发明电子元件清洗装置的使用示意图（一）；

图4是本发明电子元件清洗装置的使用示意图（二）；

图5是本发明电子元件清洗装置的使用示意图（三）；

图6是本发明电子元件清洗装置的使用示意图（四）；

图7是本发明电子元件清洗装置的使用示意图（四）；

图8是本发明电子元件清洗装置应用于作业设备的示意图。

附图标记说明：机台11；清洗槽12；开口121；排放管13；承载机构14；马达141；旋转轴142；承置台143；；晶圆15；喷管16；清洗装置20；清洗槽21；排放口211；转向机构22；支撑架221；马达222；轴承座223；旋转轴224；基座225；承载机构23；马达231；皮带轮组232；转轴233；承置台234；吸附件235；扣具236；喷洒机构24；第一喷洒器241；第二喷洒器242；晶圆30；机台40；作业装置50；第一置料装置60；第二置料装置70；移料装置80。

具体实施方式

为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如后：

请参阅图2，本发明电子元件清洗装置20包含清洗槽21、转向机构22、承载机构23及喷洒机构24，该清洗槽21是一内部具容置空间的容器，并于侧板或底板设有至少一排放口，用于排放清洗用的流体，于本实施例中，该清洗槽21是一上开口式的中空容器，并开设有排放口211，用于排出清洗用的流体；该转向机构22具有至少一基座，并设有可驱动基座翻转变换方向的第一驱动源，于本实施例中，第一驱动源于清洗槽21的外部以支撑架221架设有马达222，马达222以传动结构驱动至少一位于清洗槽21内部的基座旋转，于本实施例中，该传动结构于清洗槽21的内部两侧以轴承座223架设有旋转轴224，并于旋转轴224上装设有至少一基座225，另该旋转轴224的一端连结马达222，使马达222可经由旋转轴224而带动基座225旋转；该承载机构23设有至少一供承置电子元件的承置台，该承置台并装配于转向机构22的基座225上，以于清洗作业时，由转向机构22的基座225带动翻转呈非朝上方向，另该承置台连结有驱动旋转的第二驱动源，于本实施例中，第二驱动源于转向机构22的基座225底部设有马达231，马达231以一为皮带轮组232的传动组连结驱动一穿伸出基座225的转轴233旋转作动，转轴233的一端则装配有承置台234，承置台234设有定位结构，用于定位待清洗的电子元件，更进一步，该定位结构可于承置台234设有吸附件，而以真空吸附方式定位待清洗的电子元件，也或于承置台234的周侧装设有夹扣件，用于夹持定位待清洗的电子元件，于本实施例中，定位结构于承置台234设有吸附件235，用于真空吸附待清洗的电子元件定位，并于顶面的周侧设有复数个为扣具236的夹扣件，用于夹掣待清洗的电子元件定位；该喷洒机构24位于承载机构23的下方，并设有至少一可喷洒流体的喷洒器，用于对承置台234上的电子元件喷洒流体，于本实施例中，于清洗槽21的内部且位于承载机构23的下方处设有第一喷洒器241及第二喷洒器242，第一喷洒器241对承置台234上的待清洗电子元件喷洒清洗流体（如离子水），用于清洗电子元件，第二喷洒器242对承置台234上的待清洗电子元件喷洒干燥流体（如干燥用的气体），用于干燥电子元件。

请参阅图3，该清洗装置20应用于清洗晶圆30，由于承载机构23的承置台234朝向上方，而可供移料装置（图未示出）将待清洗的晶圆30放置于承置台234的吸附件235上，承置台234以吸附件235真空吸附待清洗的晶圆30，并以复数个扣具236将待清洗的晶圆30夹扣定位；请参阅图4，于待清洗的晶圆30定位于承置台234后，转向机构22以马达222驱动旋转轴224转动，旋转轴224即带动基座225及承置台234翻转作动，令承置待清洗晶圆30的承置台234翻转呈朝向下方，使待清洗的晶圆30面对于喷洒机构24，由于待清洗的晶圆30朝向下方，而可使附着于晶圆30上的部份粉尘杂质利用重力作用而掉落于清洗槽21，以减少待清洗晶圆30上的杂质；请参阅图5，该承载机构23的马达231经由皮带轮组232驱动转轴233转动，该转轴233带动承置台234及待清洗的晶圆30同步旋转，该喷洒机构24以第一喷洒器241对旋转中的待清洗晶圆30喷洒清洗流体，以清洗附着于晶圆30表面上的杂质、微粒或化合物等，并使晶圆30利用旋转的离心力将流体及杂质向外甩出，由于待清洗的晶圆30朝向下方，当部份被甩出的清洗流体撞击到清洗槽21的内壁面时，并不会喷溅回晶圆30上，而会直接向下流入至清洗槽21的内底面，再由清洗槽21的排放口211排出；请参阅图6，于清洗晶圆30完毕后，喷洒机构24的第一喷洒器241停止喷洒清洗流体，并以第二喷洒器242对晶圆30喷洒干燥流体，用于吹干晶圆30，由于承载机构23的转轴233仍带动承置台234及晶圆30旋转，而可持续利用离心力将表面的清洗流体向外甩出，进而迅速将晶圆30上的清洗流体甩干，以缩短干燥作业时间，达到提升干燥效能的实用效益；请参阅图7，于晶圆30干燥后，该转向机构22的马达222经由旋转轴224带动基座225及承置台234翻转作动，令承置台234翻转朝向上方，使已清洗的晶圆30朝向上方，以供取料。

请参阅图8，本发明的清洗装置20应用于作业设备，以切割设备为例，其于机台40配置有作业装置50、第一置料装置60、第二置料装置70、清洗装置20、移料装置80，以及用于控制整合各装置作动而执行自动化作业之中央控制装置，该移料装置80于第一置料装置60处取出待切割的电子元件（如晶圆），并移载至作业装置50处，作业装置50对电子元件执行切割作业，于切割完毕后，移料装置80将已切割的电子元件移载至清洗装置20处，清洗装置20清洗电子元件完毕后，移料装置80则将已清洗的电子元件移载至第二置料装置70处收置，中央控制装置用于控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。

Claims (10)

1.一种电子元件清洗装置，其特征在于，包含：

清洗槽；

转向机构：装配于清洗槽，并具有至少一基座，以及设有能够驱动该基座翻转变换方向的第一驱动源；

承载机构：设有至少一供承置电子元件的承置台，该承置台装设于转向机构的基座上，在清洗作业时，由转向机构的基座带动翻转呈非朝上方向，该承置台连结有驱动旋转的第二驱动源；

喷洒机构：装配于清洗槽，设有至少一能够喷洒流体的喷洒器，该喷洒器对承载机构的承置台上的电子元件喷洒流体。

2.根据权利要求1所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该清洗槽设有至少一排放口，用于排放清洗用的流体。

3.根据权利要求1所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该转向机构的第一驱动源在清洗槽的外部以支撑架架设有马达，该马达以传动结构驱动至少一位于清洗槽内部的基座翻转。

4.根据权利要求3所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该转向机构的传动结构在清洗槽的内部两侧以轴承座架设有旋转轴，在该旋转轴装设有至少一基座，旋转轴连结马达。

5.根据权利要求1所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该承载机构的第二驱动源在转向机构的基座底部装设有马达，该马达连结至少一传动组，该传动组连结驱动一穿伸出基座的转轴旋转作动，该转轴的一端装配有承置台。

6.根据权利要求5所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该承载机构的传动组是皮带轮组。

7.根据权利要求1所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该承载机构的承置台设有定位结构，用于定位电子元件。

8.根据权利要求7所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该承载机构的定位结构于承置台设有至少一吸附件或夹扣件。

9.根据权利要求1所述的电子元件清洗装置，其特征在于，该喷洒机构设有第一喷洒器及第二喷洒器，用于对电子元件喷洒流体。

10.一种应用电子元件清洗装置的作业设备，其特征在于，包含：机台；

至少一置料装置：装配于机台上，用于容置电子元件；

作业装置：装配于机台上，用于对电子元件执行预设作业；

如权利要求1所述的电子元件清洗装置：用于清洗电子元件；

移料装置：装置于机台上，用于移载电子元件；

中央控制装置：用于控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。