JP2013175672A

JP2013175672A - 洗浄処理装置および洗浄処理方法

Info

Publication number: JP2013175672A
Application number: JP2012040482A
Authority: JP
Inventors: Eri Fujita; 恵理藤田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-02-27
Filing date: 2012-02-27
Publication date: 2013-09-05

Abstract

【課題】ノズルアームに付着した処理液に起因した汚染を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】吐出ノズルを保持するノズルアーム62は、旋回駆動部63によって基板Ｗの上方の処理位置と基板Ｗを取り囲む処理カップよりも外側の待機位置との間で移動される。基板Ｗの洗浄処理を行ったノズルアーム62が待機位置に位置しているときには、ノズルアーム６２はスポンジ７１の溝７１ａ内に位置し、そのスポンジ７１と接触する。かかる接触により、ノズルアーム６２に付着した処理液の液滴がスポンジ７１に吸収されて除去される。
【選択図】図3

Description

本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に処理液を供給する吐出ノズルを保持するノズルアームの洗浄処理装置および洗浄処理方法に関する。

従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を1枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、回転する基板の表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。このような枚葉式の基板処理装置は、例えば特許文献1，2に開示されている。

特許文献1，2に開示される基板処理装置は、基板を略水平姿勢に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給するノズル（吐出ノズル）と、スピンチャックの周囲を取り囲んで基板から飛散した処理液を受け止めるカップと、を備えている。特許文献2に開示の装置は、さらにこれらの構成要素を収容する処理室と、カップの周囲において処理室内を上下に仕切る仕切板と、を備えている。

特許文献1，2に開示の装置においては、処理中に回転する基板およびスピンチャックから飛散した処理液が吐出ノズルに付着することがある。このような付着した処理液をそのまま放置すると、基板上に落下して汚染源となったり、乾燥してパーティクルの発生源となることがある。特許文献3には、処理液を吐出する吐出ノズルの周囲に洗浄液を吐出する大径のノズルホルダーを設け、吐出ノズルの先端部に付着した処理液を洗浄する技術が開示されている。

特開2008-91717号公報特開2010-192686号公報特開2004-267871号公報

しかしながら、回転する基板およびスピンチャックから飛散する処理液は、吐出ノズルのみならず、その吐出ノズルを保持して揺動させるノズルアームにも付着することがある。ノズルアームに付着した処理液を放置した場合にも、アーム揺動時にその処理液が基板上に落下して汚染源となるという問題が生じる。特許文献3に開示される技術を特許文献1，2の基板処理装置に適用したとしても、吐出ノズルの先端部の洗浄を行うことはできるものの、吐出ノズルを保持するノズルアームの洗浄を行うことはできない。このため、処理液の付着したノズルアームが汚染源となる問題を解消することはできなかった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、吐出ノズルを保持するノズルアームに起因した汚染を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する吐出ノズルを備えたノズルアームと、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ノズルが移動するように前記ノズルアームを移動させる移動駆動部と、前記ノズルアームと近接または接触して、そのノズルアームの表面に付着した液滴を除去する液滴除去機構と、を備えることを特徴とする基板処理装置である。

また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記移動駆動部は、前記カップよりも外側に設けられて前記ノズルアームに連結され、前記液滴除去機構は、前記吐出ノズルが前記待機位置に位置しているときに前記ノズルアームに近接または接触してその表面に付着した液滴を除去するものであることを特徴とする。

また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームが前記待機位置にあるときに前記吐出ノズルの先端を包囲する待機ポッドを備え、前記液滴除去機構は、前記吐出ノズルが前記待機ポッド内に位置するときに前記ノズルアームの表面に付着した液滴を除去することを特徴とする。

また、請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームと前記液滴除去機構とを相対的に接近または離間させる接近駆動部をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項5の発明は、請求項4の発明に係る基板処理装置において、前記接近駆動部は前記ノズルアームを移動させる機構であることを特徴とする。

また、請求項6の発明は、請求項4の発明に係る基板処理装置において、前記接近駆動部は前記液滴除去機構を移動させる機構であることを特徴とする。

また、請求項7の発明は、請求項1から請求項6のいずれかの発明に係る基板処理装置において、

前記液滴除去機構は、吸水性を有する吸水部材を備えたことを特徴とする。

また、請求項8の発明は、請求項7の発明に係る基板処理装置において、

前記吸水部材はスポンジであることを特徴とする。

また、請求項9の発明は、請求項1から請求項8のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記移動駆動部には前記ノズルアームが互いに平行に複数本接続されることを特徴とする。

前記旋回駆動部には前記ノズルアームが水平方向に沿って互いに平行に複数本接続されることを特徴とする基板処理装置。

また、請求項10の発明は、請求項1から請求項9のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームには、前記吐出ノズルから吐出される処理液に気体を混合する気体吐出部が前記吐出ノズルの側方に付設されることを特徴とする。

また、請求項11の発明は、請求項1から請求項10のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記液滴除去機構は、前記ノズルアームの表面のうち、前記吐出ノズルが前記処理位置に移動したときに前記基板保持手段に保持された基板に対向する部位に付着している液滴を除去するものであることを特徴とする。

また、請求項12の発明は、請求項1から請求項11のいずれかに記載の基板処理装置において、前記液滴除去機構の機能を維持するための機能維持機構をさらに備えたことを特徴とする。

また、請求項13の発明は、請求項12に記載の基板処理装置において、前記機能維持機構は、前記液滴除去機構が収集した薬液を除去するものであることを特徴とする。

また、請求項14の発明は、基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板に処理液を吐出する吐出ノズルを先端に備えたノズルアームを、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ノズルが移動するように移動させる移動工程と、前記ノズルアームが前記処理位置にあるときに、前記吐出ノズルから処理液を吐出して基板に供給して処理する基板処理工程と、前記ノズルアームが前記待機位置にあるときに、当該ノズルアームを液滴除去部材に近接または接触してその表面に付着した前記処理液の液滴を除去する液滴除去工程と、を備えることを特徴とする基板処理方法である。

請求項1から請求項13の発明によれば、ノズルアームと近接または接触して、そのノズルアームの表面に付着した液滴を除去する液滴除去機構を備えるため、ノズルアームに付着した処理液の液滴に起因した基板の汚染を防止することができる。

特に、請求項3の発明によれば、液滴除去機構は、吐出ノズルが待機ポッド内に位置するときにノズルアームの表面に付着した液滴を除去することができ、吐出ノズルの待機中に液滴の除去を行なうことができる。

また特に、請求項5の発明によれば、ノズルアームを移動させる機構によってノズルアームと液滴除去機構とを接近または離間させることができ、液滴除去機構専用の移動のための機構を設ける必要がない。

また特に、請求項12の発明によれば、液滴除去機構の機能を維持する機能維持機構を備えるため、装置の運転を継続的に行なっても、液滴除去機構が動作不能になることなくその機能が維持され、基板の汚染を防止した処理を継続することができる。

請求項14の発明によれば、ノズルアームを液滴除去機構に近接または接触して、そのノズルアームの表面に付着した液滴を除去する液滴除去工程を備えるため、ノズルアームに付着した処理液の液滴に起因した基板の汚染を防止することができる。

本発明に係る洗浄処理装置の平面図である。図1の洗浄処理装置の縦断面図である。上面処理液ノズルおよび液滴除去機構の側面図である。上面処理液ノズルおよび液滴除去機構を先端側から見た正面図である。上面処理液ノズルおよび液滴除去機構の断面図である。上面処理液ノズルの移動（旋回）動作の様子を示す図である。（Ａ）は二流体ノズル80の側面図、（Ｂ）は二流体ノズル80を先端側から見た正面図である。二流体ノズルの移動（旋回）動作の様子を示す図である。液滴除去機構の変形例を示す断面図である。液滴除去機構の変形例を示す平面図である。液滴除去機構のさらに他の変形例を示す図である。機能維持機構の変形例を示す図である。機能維持機構のさらに他の変形例を示す図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図1は、本発明に係る洗浄処理装置1の平面図である。また、図2は、洗浄処理装置1の縦断面図である。なお、図1および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

この洗浄処理装置1は、半導体の基板Ｗを1枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。なお、図1はスピンチャック20に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図2はスピンチャック20に基板Ｗが保持されている状態を示している。

洗浄処理装置1は、チャンバー10内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持して回転させるスピンチャック20と、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル60と、処理液の液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズル80と、スピンチャック20の周囲を取り囲む処理カップ40と、を備える。また、チャンバー10内における処理カップ40の周囲には、チャンバー10の内側空間を上下に仕切る仕切板15が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液および純水の双方を含む総称である。

チャンバー10は、鉛直方向に沿う側壁11、側壁11によって囲まれた空間の上側を
閉塞する天井壁12および下側を閉塞する床壁13を備える。側壁11、天井壁12およ
び床壁13によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー10の側壁11の一部には、チャンバー10に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。

チャンバー10の天井壁12には、洗浄処理装置1が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー10内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）14が取り付けられている。ファンフィルタユニット14は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー10内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー10内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット14から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁12の直下に設けるようにしても良い。

スピンチャック20は、鉛直方向に沿って延びる回転軸24の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース21と、スピンベース21の下方に配置されて回転軸24を回転させるスピンモータ22と、スピンモータ22の周囲を取り囲む筒状のカバー部材23と、を備える。円板形状のスピンベース21の外径は、スピンチャック20に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース21は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面21ａを有している。

スピンベース21の保持面21ａの周縁部には複数（本実施形態では4個）のチャック部材26が立設されている。複数のチャック部材26は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように4個のチャック部材26であれば90°間隔にて）配置されている。複数のチャック部材26は、スピンベース21内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック20は、複数のチャック部材26のそれぞれを基板Ｗの端縁に当接させて基板Ｗを挟持することにより、当該基板Ｗをスピンベース21の上方で保持面21ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図2参照）、複数のチャック部材26のそれぞれを基板Ｗの端縁から離間させて挟持を解除することができる。

スピンモータ22を覆うカバー部材23は、その下端がチャンバー10の床壁13に固
定され、上端がスピンベース21の直下にまで到達している。カバー部材23の上端部には、カバー部材23から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材25が設けられている。複数のチャック部材26による挟持によってスピンチャック20が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ22が回転軸24を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ22の駆動は制御部3によって制御される。

スピンチャック20を取り囲む処理カップ40は、互いに独立して昇降可能な内カップ41、中カップ42および外カップ43を備えている。内カップ41は、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ41は、平面視円環状の底部44と、底部44の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部45と、底部44の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部46と、内壁部45と外壁部46との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック20に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第1案内部47と、第1案内部47と外壁部46との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部48とを一体的に備えている。

内壁部45は、内カップ41が最も上昇された状態で、カバー部材23と鍔状部材25との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部48は、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、中カップ42の後述する第2案内部52と処理液分離壁53との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。

第1案内部47は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部47ｂを有している。また、内壁部45と第1案内部47との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝49とされている。第1案内部47と中壁部48との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝50とされている。さらに、中壁部48と外壁部46との間は、内側回収溝50とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝51とされている。

廃棄溝49には、この廃棄溝49に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝49内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝49の周方向に沿って等間隔で4つ設けられている。また、内側回収溝50および外側回収溝51には、内側回収溝50および外側回収溝51にそれぞれ集められた処理液を洗浄処理装置1の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝50および外側回収溝51の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝50および外側回収溝51に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。

中カップ42は、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ42は、第2案内部52と、この第2案内部52に連結された円筒状の処理液分離壁53とを一体的に備えている。

第2案内部52は、内カップ41の第1案内部47の外側において、第1案内部47の下端部と同軸円筒状をなす下端部52ａと、下端部52ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部52ｂと、上端部52ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部52ｃとを有している。下端部52ａは、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、第1案内部47と中壁部48との間に適当な隙間を保って内側回収溝50内に収容される。また、上端部52ｂは、内カップ41の第1案内部47の上端部47ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、第1案内部47の上端部47ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部52ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部52ｃは、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、折返し部52ｃが第1案内部47の上端部47ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。

また、第2案内部52の上端部52ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁53は上端部52ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁53は、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、中壁部48と外カップ43との間に適当な隙間を保って外側回収溝51内に収容される。

外カップ43は、中カップ42の第2案内部52の外側において、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ43は、第3案内部としての機能を有する。外カップ43は、第2案内部52の下端部52ａと同軸円筒状をなす下端部43ａと、下端部43ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部43ｂと、上端部43ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部43ｃとを有している。

下端部43ａは、内カップ41と外カップ43とが最も近接した状態で、中カップ42の処理液分離壁53と内カップ41の外壁部46との間に適当な隙間を保って外側回収溝51内に収容される。また、上端部43ｂは、中カップ42の第2案内部52と上下方向に重なるように設けられ、中カップ42と外カップ43とが最も近接した状態で、第2案内部52の上端部52ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部43ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部43ｃは、中カップ42と外カップ43とが最も近接した状態で、折返し部43ｃが第2案内部52の折返し部52ｃと水平方向に重なるように形成されている。

また、内カップ41、中カップ42および外カップ43は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ41、中カップ42および外カップ43のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。

図3は、待機位置（後述する）にある上面処理液ノズル60の側面図である。また、図4は、待機位置にある上面処理液ノズル60を先端側（図３における左側）から見た正面図である。上面処理液ノズル60は、互いに平行に設けられた3本のノズルアーム62のそれぞれの先端に吐出ノズル61を取り付けて構成されている。3本のノズルアーム62の基端側は旋回駆動部63に連結されている。旋回駆動部63には、3本のノズルアーム62が水平方向に沿って互いに平行となるように連結されている。旋回駆動部63は、処理カップ40よりも外側に設置されている。旋回駆動部63は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にて3本のノズルアーム62を一括して旋回させることができる。

図6は、上面処理液ノズル60の移動（旋回）動作の様子を示す図である。図6に示すように、旋回駆動部63は、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で吐出ノズル61が円弧状に移動するようにノズルアーム62を水平面内にて旋回させる。吐出ノズル61が処理位置に到達しているときの3本のノズルアーム62を位置を図6の点線にて示す。また、吐出ノズル61が待機位置に到達しているときの3本のノズルアーム62の位置を図6の実線にて示す。なお、処理位置と待機位置との間で吐出ノズル61が移動するようにノズルアーム62を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム62を旋回させるとも表記する。

図3に示すように、3本のノズルアーム62のそれぞれは、旋回駆動部63から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部63に連結される。各ノズルアーム62の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かう各ノズルアーム62の先端に、スピンチャック20に保持された基板Ｗに処理液を吐出する吐出ノズル61が取り付けられる。吐出ノズル61には、図外の処理液供給機構からノズルアーム62の内側を経由して複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されている。吐出ノズル61に供給された処理液は、吐出ノズル61から鉛直方向下方に向けて吐出される。スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置にて吐出ノズル61から吐出された処理液は当該基板Ｗの上面に着液する。一方、吐出ヘッド61が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム62も処理カップ40よりも外側にてＹ方向に沿って待機している（図1，図6参照）。

また、旋回駆動部63は昇降駆動部64に取り付けられている。昇降駆動部64は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部63とともに3つの吐出ノズル61および3本のノズルアーム62を一括して鉛直方向に沿って昇降する。

図5は待機位置にある上面処理液ノズル60および液滴除去機構70の断面図である。吐出ノズル61およびノズルアーム62の待機位置の近傍には、前記ノズルアーム６２と接触して、そのノズルアーム６２の表面に付着した液滴を除去する液滴除去機構７０と、その液滴除去機構７０の液滴除去機能を維持するための機能維持機構７３とを備えている。
液滴除去機構７０は、吸水性を有するスポンジ７１とそのスポンジ７１を支持する支持体７２を有する。スポンジ７１は支持体７２により、ノズルアーム６２が待機位置において下降した位置（図３および図４に実線で示し、以下、下側待機位置と称する）にあるときに、そのノズルアーム６２と接触する位置に保持される。スポンジ７１の上面には、３本の溝７１ａが形成され、各ノズルアーム６２が下側待機位置に来たときにそれぞれのノズルアーム６２が溝７１ａの中にはまりこむようになっている。そのとき、ノズルアーム６２の下面から側面にかけて、溝７１ａの内面と接触する。その結果、ノズルアーム６２に付着している液滴は、スポンジ７１と接触して吸収除去される。

機能維持機構７３は、液滴除去機構７０の機能を有効に維持するための機能を有する。さらに詳しくは、機能維持機構７３は液滴除去機構７０のスポンジ７１を絞ってそのスポンジ７１が収集した薬液を絞り出して除去し、スポンジ７１の液滴の吸収性を維持するものである。具体的には、機能維持機構７３は、スポンジ７１よりも十分に硬い素材で形成され、かつスポンジ７１よりも若干大きな幅を有してスポンジ７１を絞るローラ７４と、そのローラ７４を回転自在に支持し、スポンジ７１に押し付けながらスポンジ７１に沿って移動させる移動機構７５と、スポンジ７１の下方に設けられた液受け７６とからなる。移動機構７５は、ローラ７４を回転自在に支持しつつ移動する移動体７７および移動体７７を案内し駆動する案内駆動機構７８からなる。案内駆動機構７８はガイド７８ａおよび図示しないモータ等の駆動源を備える。ローラ７４はスポンジ７１とほぼ同じ高さ、より詳しくはローラ７４の下端がスポンジ７１の水平部分の下面（支持体７２の上面）よりも若干上の位置に来るように設けられ、移動機構７５はローラ７４をその高さに保ってノズルアーム６２側に水平方向に移動可能に設けられている。

下側待機位置には、待機ポッド７９が設けられる。待機ポッド７９は、吐出ノズル６１の待機時にその先端が挿入されて、その先端を包囲する。そして待機ポッド７９はプリディスペンスする際の液を受ける。スポンジ７１は支持体７２により支持され、スポンジ７１の吐出ノズル６１側の先端は、図３に示すように待機ポッド７９のノズル挿入口７９ａに挿入されている。また液受け７６は吐出ノズル６１側が若干低くなるように傾斜して設けられ、受け止めた液を低位側に流すようになっている。液受け７６の低位側先端は待機ポッド７９の側壁に取り付けられる。待機ポッド７９の側壁には連通穴７９ｂが形成され、液受け７６から流れる液は連通穴７９ｂを通って待機ポッド７９に流れる。待機ポッド７９には図示しない排液配管が接続され、排液を工場の排液設備に流す。なお、スポンジ７１の支持体７２は支持柱７２ａにより液受け７６に下方を支持されている。またローラ７５の待機位置（図１に示す位置）の下方にも図示しない液受けが設けらえている。

洗浄処理装置1には、上面処理液ノズル60とは別に二流体ノズル80が設けられている。図7（Ａ）は、二流体ノズル80の側面図である。また、図７（Ｂ）は、二流体ノズル80を先端側から見た正面図である。二流体ノズル80は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する洗浄ノズルである。二流体ノズル80は、ノズルアーム82の先端に吐出ノズル81を取り付けるとともに、ノズルアーム82から分岐するように設けられた支持部材86に気体ヘッド85を取り付けて構成されている。ノズルアーム82の基端側は旋回駆動部83に連結されている。旋回駆動部83は、処理カップ40よりも外側に配置されている。旋回駆動部83は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にてノズルアーム82を旋回させることができる。

図8は、二流体ノズル80の旋回動作の様子を示す図である。図8に示すように、旋回駆動部83は、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で吐出ノズル81が円弧状に移動するようにノズルアーム82を水平面内にて旋回させる。吐出ノズル81が処理位置に到達しているときのノズルアーム82を位置を図8の点線にて示す。また、吐出ノズル81が待機位置に到達しているときのノズルアーム82の位置を図8の実線にて示す。なお、上記の上面処理液ノズル60についてと同様に、処理位置と待機位置との間で吐出ノズル81が移動するようにノズルアーム82を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム82を旋回させるとも表記する。

図7(Ａ)に示すように、ノズルアーム82は、旋回駆動部83から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部83に連結される。ノズルアーム82の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かうノズルアーム82の先端に、スピンチャック20に保持された基板Ｗに向けて処理液を吐出する吐出ヘッド81が取り付けられる。吐出ノズル81には、図外の処理液供給機構からノズルアーム82の内側を経由して処理液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。

ノズルアーム82の途中には支持部材86が取り付けられている。支持部材86には気体ヘッド85が取り付けられる。気体ヘッド85は、吐出ノズル81の側方に位置するように支持部材86に設けられる。気体ヘッド85には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス）が供給される。処理位置にて吐出ノズル81から処理液を吐出しつつ、気体ヘッド85から加圧された不活性ガスを噴出して吐出ノズル81からの処理液に混合することにより、処理液の液滴が生成され、その液滴と不活性ガスとの混合流体がスピンチャック20に保持された基板Ｗの上面に噴射される。一方、吐出ノズル81が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム82も処理カップ40よりも外側にてＸ方向に沿って待機している（図1，図8参照）。

また、旋回駆動部83は昇降駆動部84に取り付けられている。昇降駆動部84は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部83とともに吐出ノズル81、気体ヘッド85およびノズルアーム82を一括して鉛直方向に沿って昇降する。

吐出ノズル81およびノズルアーム82の待機位置の近傍には、ノズルアーム８２と接触して、そのノズルアーム８２の表面に付着した液滴を除去する液滴除去機構９０と、その液滴除去機構の液滴除去機能を維持するための機能維持機構９３とを備えている（図１参照、図７には図示せず）。それら液滴除去機構９０、機能維持機構９３の構成は、それぞれ前述した液滴除去機構７０、機能維持機構７３と同様であるので、図１の対応部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

一方、上面処理液ノズル60および二流体ノズル80に加えて、回転軸24の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル28が設けられている（図2参照）。下面処理液ノズル28の上端開口は、スピンチャック20に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル28にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル28から吐出された処理液はスピンチャック20に保持された基板Ｗの下面に着液する。

図1，2に示すように、仕切板15は、処理カップ40の周囲においてチャンバー10の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板15は、処理カップ40を取り囲む1枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板15には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル60および二流体ノズル80の昇降駆動部64，84を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。

仕切板15の外周端はチャンバー10の側壁11に連結されている。また、仕切板15の処理カップ40を取り囲む端縁部は外カップ43の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板15が外カップ43の昇降の障害となることはない。

また、チャンバー10の側壁11の一部であって、床壁13の近傍には排気ダクト18が設けられている。排気ダクト18は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット14から供給されてチャンバー10内を流下した清浄空気のうち、処理カップ40と仕切板15と間を通過した空気は排気ダクト18から装置外に排出される。

洗浄処理装置1に設けられた制御部3のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部3は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部3のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、洗浄処理装置1の各動作機構が制御部3に制御され、洗浄処理装置1における処理が進行する。

次に、上記の構成を有する洗浄処理装置1における動作について説明する。洗浄処理装置1における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック20に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ40が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ43のみが上昇し、外カップ43の上端部43ｂと中カップ42の第2案内部52の上端部52ｂとの間に、スピンチャック20に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック20とともに回転され、上面処理液ノズル60および下面処理液ノズル28から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。

この薬液供給の動作は以下のようになされる。すなわち、下側待機位置にある３本のノズルアーム６２が昇降駆動部64によって上昇駆動されて、待機位置において上昇した位置（図３および図４に一点鎖線で示し、以下、上側待機位置と称する）に上昇する。ノズルアーム６２は続いて旋回駆動部63によって旋回駆動されて、スピンチャック20に保持された基板Ｗの上方の処理位置に移動する。そしてその処理位置において所定の処理液ノズル６０から薬液が吐出して供給される。

供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ43の上端部43ｂによって受け止められ、外カップ43の内面を伝って流下し、外側回収溝51に回収される。

また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ41、中カップ42および外カップ43の全てが上昇し、スピンチャック20に保持された基板Ｗの周囲が内カップ41の第1案内部47によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック20とともに回転され、上面処理液ノズル60および下面処理液ノズル28から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第1案内部47の内壁を伝って流下し、廃棄溝49から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ42および外カップ43を上昇させ、中カップ42の第2案内部52の上端部52ｂと内カップ41の第1案内部47の上端部47ｂとの間に、スピンチャック20に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。

また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ41、中カップ42および外カップ43の全てが下降し、内カップ41の第1案内部47の上端部47ｂ、中カップ42の第2案内部52の上端部52ｂおよび外カップ43の上端部43ｂのいずれもがスピンチャック20に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック20とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。

このような処理液を基板Ｗに供給しての表面処理を行うときに、回転する基板Ｗから飛散した処理液の大半は処理カップ40によって回収されるものの、一部はミスト状となって処理カップ40の外部にまで飛散することがある。処理カップ40の外部に飛散した処理液は処理カップ40の外側上面や仕切板15上面の他に、上面処理液ノズル60のノズルアーム62および二流体ノズル80のノズルアーム82にも付着する。ノズルアーム62，82に付着した処理液の液滴をそのまま放置すると、ノズルアーム62，82が処理位置に移動したときに付着した処理液が基板Ｗの上面に落下（いわゆるボタ落ち）して汚染源となるおそれがある。

このため、本実施形態においては、以下のようにして上面処理液ノズル60のノズルアーム62および二流体ノズル80のノズルアーム82からの液滴除去処理を行っている。すなわち、ノズルアーム62にあっては、吐出ノズル61からの基板Ｗへの液体吐出を行い、ノズルアーム62が旋回して待機位置に帰ってきて、昇降駆動部64によって下降駆動されて下側待機位置に来ると、そこに設置されているスポンジ７１の溝７１ａにノズルアーム６２がはまり込んでノズルアーム６２のその下面から側面にかけて、溝７１ａの内面と接触する。その結果、ノズルアーム６２に付着している液滴は、スポンジ７１と接触して吸収除去される。

本実施形態のようにすれば、上面処理液ノズル60のノズルアーム62に処理液が付着したとしても、ノズルアーム62が下側待機位置に戻ったときにその処理液の液滴はスポンジ７１によって吸収除去される。このため、ノズルアーム62に付着した処理液が基板Ｗの上面に落下して汚染源となることはなく、ノズルアーム62に付着した処理液に起因した汚染を防止することができる。

しかも、本実施の形態によれば、液滴除去機構７０はノズルアーム６２の待機位置に設けられ、液滴の除去動作はノズルアーム６２の待機位置においてノズルアーム６２が戻るたびに自動的に実施される。従って、上面処理液ノズル６０を使用して待機位置に帰るたびに液滴が除去されるため、液滴が大きく成長するまでに吸収除去されることになり、基板Ｗの上面への落下の可能性はほとんどない。また、液滴除去機構はスポンジ７１を固定的に取り付けるだけの簡単な構造であり、装置構成を複雑化させることがなく、また液滴除去のための専用の処理時間を要せず、装置のスループットを悪化させない。

なお、このような液滴の除去動作を繰り返して行なうと、スポンジ７１の内部に吸収した液体が溜まり、液滴の吸収機能が低下する。そのため、制御部３は、定期的に機能維持機構７３を作動させて液滴除去機構７０の液滴除去機能を維持する動作を行なう。具体的には、機能維持機構７３によってスポンジ７１を絞ることによりスポンジ７１が収集し、吸収している液を除去し、スポンジ７１に含まれるその液の量を低下、減少させる動作を行なう。このような液滴除去機能の維持動作を行うタイミングとしては、例えば一つのロットの処理が終了してから次のロットの処理が開始されるまでの間とすれば良い。

かかる液滴除去機能の維持動作の詳細を以下に説明する。ローラ７５は通常は図１に示すように吐出ノズル６１から離れた位置（Ｙ方向側）で待機する。洗浄処理装置１によって所定数量（たとえば一つのロット）の基板Ｗの処理を実施し、スポンジ７１に薬液が所定量程度吸収されている状態になると、前記制御部３は、次のロットの処理を開始するまでの間に液滴除去機構７０の機能維持の動作を実行する制御を行なう。このとき、まず、基板Ｗの処理を行なわないタイミングで、下側待機位置にある３本のノズルアーム６２が昇降駆動部64によって駆動されて、上側待機位置に上昇する。

次にローラ７４が移動機構７５により水平方向に移動するよう駆動される。ローラ７４はスポンジ７１とほぼ同じ高さに設けられているので、この移動によってローラ７４は上側待機位置にあるノズルアーム６２の下方を通過し、スポンジ７１をその一端側（待機ポッド７９側）から支持体７２との間で押しつぶすように絞っていく。これによってスポンジ７１に吸収されていた薬液が絞り出される。ローラ７４がスポンジ７１の他端側に至ると、移動機構７５が反対方向に駆動され、ローラ７４が一端側に戻るように駆動され、このときにもスポンジ７１が絞られる。これによってスポンジ７１から絞り出された薬液は、液受け７６に落下してその上を流れ、連通穴７９ｂを通って待機ポッド７９に流入して回収廃棄される。また薬液の一部はノズル挿入口７９ａに挿入されているスポンジ７９を伝って直接待機ポッド７９に流入する。

このように、所定のタイミングでスポンジ７１の内部に吸収されている液体を絞って液滴除去機能の維持動作を行なうことにより、洗浄処理装置１を連続して稼動させたとしても液滴除去機構が機能を発揮することができ、薬液の液滴の基板Ｗへの落下による基板の汚染を防止ないし抑制できる。

また、ノズルアーム82に対する液滴除去機構９０による液滴の除去動作や、機能維持機構９３による液滴除去機能の維持処理の動作は、上述したノズルアーム６２に関する動作と同様であるので、詳細な説明は省略する。なお、この実施形態においては、気体ヘッド８５および支持部材８６は、面積体積ともに小さいので、これらに対する液滴除去機構およびその機能維持機構は設けていないが、これも上記と同様または類似の構成で実現可能であり、これらに付着する液滴が問題となる場合にはかかる機構を設ければよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、液滴除去機構７０、９０のスポンジ７１は、ノズルアーム62，82と接触して、そのノズルアーム６２、８２の表面に付着した液滴を除去するものであったが、必ずしもノズルアーム６２、８２と接触する必要はなく、例えばノズルアーム62，82と所定距離まで近接することによって、ノズルアーム６２、８２の表面に付着した所定以上の大きさの液滴と接触し、その液滴を吸収除去するものであってもよい。またスポンジ７１は多孔質でかつ柔軟性と吸水性を有するものとして好適であるが、それ以外に、例えばブラシや布状などの形状であってもよい。また必ずしも吸水性を有するものでなくても、例えば接触角が小さく濡れやすい物質を用いてノズルアーム62,82の表面の液滴を転写するものであってもよい。素材としては、樹脂や紙などさまざまなものを使用可能である。

また、スポンジの形状も上記実施形態の形状に限らない。図９および図１０はノズルアーム６２が1本のときのスポンジ７１の変形例を示す図である。ノズルアーム６２に付着した処理液の液滴は、ノズルアーム６２の下面から落下する。そこで図９（Ａ）の変形例では、スポンジ７１をノズルアーム６２の下面にのみ接触するように構成している。かかる構成でもノズルアーム６２から基板Ｗへの液滴の落下を防止または抑制できる。また図９（Ｂ）はノズルアーム６２が昇降せず水平方向の移動のみ行なう場合の例であり、スポンジ７１は断面コ字状に形成されており、ノズルアーム６２が側方から移動してコ字状の内部に納まり、スポンジ７１と接触するように構成されている。かかる構成でもノズルアーム６２から基板Ｗへの液滴の落下を防止または抑制できる。また図１０はノズルアーム６２の垂直に屈曲された先端部分に付着した液滴を除去する構成である。待機ポッド７９の上面に形成したノズル挿入口７９ａの周囲を囲うようにスポンジ７１が設けられる。そして待機時に待機ポッド７９のノズル挿入口７９ａに吐出ノズル６１が挿入されると、ノズルアーム６２の先端部分がスポンジ７１に囲まれる位置に挿入され、その周囲に付着した液滴が除去される。かかる構成でもノズルアーム６２から基板Ｗへの液滴の落下を防止または抑制できる。

また上記実施形態では、液滴除去機構７０、９０とノズルアーム62，82とを近接および離間させるために、ノズルアーム62,82の昇降駆動部64，84を利用したが、液滴除去機構７０、９０の側に移動機構を設けてノズルアーム６２、８２に対して近接および離間させるように移動させるようにしてもよい。

また、吐出ノズル６１，８１は前記処理位置に移動したときに、スピンチャック２０に保持されている基板Ｗに対向することとなり、このときにノズルアーム６２、８２から処理液の液滴が落下すると基板を汚染する可能性がある。したがって、少なくともこの部位、すなわち、吐出ノズル６１，８１が前記処理位置に移動したときに、スピンチャック２０に保持されている基板Ｗに対向することとなるノズルアーム６２、８２の部位に付着した処理液の液滴を少なくとも除去すれば、液滴の落下による基板Ｗの汚染を防止することができる。したがって、液滴除去機構７０，９０は、少なくともこの部位に付着した液滴を除去するように構成すればよい。

また図１１は液滴除去機構のさらに他の変形例を示す図である。ノズルアーム62の待機位置の近傍には、液滴除去機構７０ｘが設けられる。液滴除去機構７０は、吸水性を有するスポンジ７１ｘと、そのスポンジ７１ｘを支持する支持体７２ｘ、と、その支持体７２ｘをノズルアーム６２に沿って水平方向（Ｙ方向）に移動可能かつ昇降可能に駆動する移動機構７５ｘとを有する。移動機構７５ｘは、支持体７２ｘを昇降させる昇降機構７７ｘと昇降機構７７ｘを水平方向（Ｙ方向）に案内し駆動する案内駆動機構７８ｘとを備える。案内駆動機構７８ｘはガイド７８ｙおよび図示しないモータ等の駆動源を備える。スポンジ７１ｘにはその上面に、ノズルアーム６２の下面および先端屈曲部にあわせた溝（図示せず）が形成されている。

而して、通常の処理時には、スポンジ７１ｘはノズルアーム６２の待機時の位置の基部下方（図１１に一点鎖線で示す）に位置している。吐出ノズル61からの基板Ｗへの液体吐出を行い、ノズルアーム62が旋回して待機位置に帰ってくると、制御部３は移動機構７５ｘの昇降機構７７ｘを駆動してスポンジ７１ｘを上昇させて、ノズルアーム６２の下面がスポンジ７１ｘの前記溝にはまり込んで接触ないしは近接する高さ（液滴除去高さと称する）にする。そしてさらに案内駆動機構７８ｘを駆動してスポンジ７１ｘを図１１に実線で示すノズルアーム６２に沿ってその先端側に移動させる。これによりノズルアーム６２の下面全体に付着した液滴を除去する。必要であればスポンジ７１ｘをノズルアーム６２に沿って複数回往復させてもよい。液滴除去高さを、スポンジ７１ｘとノズルアーム６２とが接触しないで近接する高さに設定すれば、両者の接触による発塵は起こらないので、この点では好ましい。液滴の除去が終了すると、制御部３はスポンジ７１ｘを通常時の位置に戻す。

なお、液滴除去を数回行ってスポンジ７１ｘに含まれる処理液が多くなったときには、液滴除去の終了時などに、スポンジ７１ｘを図１１に一点鎖線で示すノズルアーム６２の基部下方の位置から、液滴除去高さよりもさらに上方に上昇させ、スポンジ７１ｘをノズルアーム６２の基部に強く押し付ける。これによりスポンジ７１ｘを絞って含まれる処理液の量を減少させ、スポンジ７１ｘの液滴除去の機能を回復することもできる。すなわちここでは移動機構７５ｘが機能維持機構を兼用している。なお、これにより絞られた液がスポンジ７１ｘからにじみ出て下方に落下するので、それを受け止める液受けや廃液設備（いずれも図示せず）を設けるのがよい。

また機能維持機構７３、９３による液滴除去機構７０，９０の液滴除去機能の維持の構成および動作は、上述したローラ７４によってスポンジ７１を絞るもの以外でもよい。例えば、スポンジ７１を上下方向に傾斜させて設け、スポンジ７１に吸収された薬液が自重で下方に集まり、回収される構成としてもよい。この場合、液滴除去機構が機能維持機構を兼用することになる。また上述した機能維持機構７３，９３のローラ７４は高さ一定で水平方向にのみ移動する構成であったが、例えば移動体７７にローラ７４を下方に向けて付勢する機構を設け、スポンジ７１の形状に沿った動きができるようにすれば、上述した実施形態において、スポンジ７１の待機ポッド７９側の端部すなわち待機ポッド７９近傍で下向きに曲がった端部の先まで絞ることが可能になる。

機能維持機構70としては、図１２に示すようにスポンジ７１を配管７９ｖおよびエジェクター７９ｗ、配管７９ｘを介して気水分離装置７９ｙへ接続する構成でもよい。機能維持機構７３の動作時には、エジェクター７９ｗにエアを通じてスポンジ７１に含まれる液体を吸引し、気水分離装置７９ｙへ送り込む。これによりスポンジ７１に含まれる処理液の量を減少させ、スポンジ７１の液滴除去の機能を回復することができる。かかる構成は構造が簡単であり、図１１に示すようにスポンジが移動する構成に対してもフレキシブルな配管７９ｖを用いて容易に適用できる。

また図１３は図３に示す液滴除去機構70に設ける機能維持機構のさらに他の変形例を示す図である。機能維持機構７３ｘは、スポンジ７１よりも十分に硬い素材で形成され、かつスポンジ７１よりもＸ方向およびＹ方向に若干大きな長さおよび幅を有してスポンジ７１を絞る板体７４ｘと、その板体７４ｘを上下方向（ｚ方向）に昇降自在に支持する昇降移動機構７５ｙと、スポンジ７１の下方に設けられた液受け７６とからなる。制御部３は、機能維持機構７３ｘを動作させる際には、まずノズルアーム６２を待機位置（図１３に示すスポンジ７１の溝７１ａにはまり込んだ位置）から移動させて退避させる。そして昇降移動機構７５ｙを駆動して、板体７４ｘを下降させてスポンジ７１に板体７４ｘを強く押し付ける。これによりスポンジ７１を絞って含まれる処理液の量を減少させ、スポンジ７１の液滴除去の機能を回復することができる。ノズルアーム６２はスポンジ７１から退避しているので、板体７４ｘがスポンジ７１を絞るのに障害にならない。

また、洗浄処理装置1によって処理対象となる基板は半導体基板に限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイや太陽電池に用いるガラス基板など、その他の基板であっても良い。

1 洗浄処理装置
3 制御部
10 チャンバー
11 側壁
15 仕切板
20 スピンチャック
28 下面処理液ノズル
40 処理カップ
60 上面処理液ノズル
61，81 吐出ノズル
62，82 ノズルアーム
63，83 旋回駆動部
64，84 昇降駆動部
70，70ｘ，90 液滴除去機構
71 スポンジ
72 支持体
73，73ｘ，93 機能維持機構
74 ローラ
75 移動機構
76 液受け
77 移動体
78 案内駆動機構
78a ガイド
79 待機ポッド
80 二流体ノズル
85 気体ヘッド
86 支持部材
Ｗ基板

Claims

基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する吐出ノズルを備えたノズルアームと、
前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ノズルが移動するように前記ノズルアームを移動させる移動駆動部と、
前記ノズルアームと近接または接触して、そのノズルアームの表面に付着した液滴を除去する液滴除去機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
請求項1記載の基板処理装置において、
前記移動駆動部は、前記カップよりも外側に設けられて前記ノズルアームに連結
され、
前記液滴除去機構は、前記吐出ノズルが前記待機位置に位置しているときに前記ノズルアームに近接または接触してその表面に付着した液滴を除去するものであることを特徴とする基板処理装置。
請求項2記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームが前記待機位置にあるときに前記吐出ノズルの先端を包囲する待機ポッドを備え、
前記液滴除去機構は、前記吐出ノズルが前記待機ポッド内に位置するときに前記ノズルアームの表面に付着した液滴を除去することを特徴とする基板処理装置。
請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームと前記液滴除去機構とを相対的に接近または離間させる接近駆動部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
請求項4記載の基板処理装置において、
前記接近駆動部は前記ノズルアームを移動させる機構であることを特徴とする基板処理装置。
請求項4記載の基板処理装置において、
前記接近駆動部は前記液滴除去機構を移動させる機構であることを特徴とする基板処理装置。
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液滴除去機構は、吸水性を有する吸水部材を備えたことを特徴とする基板処理装置。
請求項7記載の基板処理装置において、
前記吸水部材はスポンジであることを特徴とする基板処理装置。
請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記移動駆動部には前記ノズルアームが互いに平行に複数本接続されることを特徴とする基板処理装置。
請求項1から請求項9のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームには、前記吐出ノズルから吐出される処理液に気体を混合する気体吐出部が前記吐出ノズルの側方に付設されることを特徴とする基板処理装置。
請求項1から請求項10のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液滴除去機構は、前記ノズルアームの表面のうち、前記吐出ノズルが前記処理位置に移動したときに前記基板保持手段に保持された基板に対向する部位に付着している液滴を除去するものであることを特徴とする洗浄処理装置。
請求項1から請求項11のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液滴除去機構の機能を維持するための機能維持機構をさらに備えたことを特徴とする洗浄処理装置。
請求項12に記載の基板処理装置において、
前記機能維持機構は、前記液滴除去機構が収集した薬液を除去するものであることを特徴とする洗浄処理装置。
基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板に処理液を吐出する吐出ノズルを先端に備えたノズルアームを、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ノズルが移動するように移動させる移動工程と、
前記ノズルアームが前記処理位置にあるときに、前記吐出ノズルから処理液を吐出して基板に供給して処理する基板処理工程と、
前記ノズルアームが前記待機位置にあるときに、当該ノズルアームを液滴除去部材に近接または接触してその表面に付着した前記処理液の液滴を除去する液滴除去工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。