JPH0961262A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH0961262A
JPH0961262A JP7217293A JP21729395A JPH0961262A JP H0961262 A JPH0961262 A JP H0961262A JP 7217293 A JP7217293 A JP 7217293A JP 21729395 A JP21729395 A JP 21729395A JP H0961262 A JPH0961262 A JP H0961262A
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JP
Japan
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strip
shaped connecting
sensor chip
conductor foil
connecting member
Prior art date
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Pending
Application number
JP7217293A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Kato
明夫 加藤
Tadashi Hashimoto
匡史 橋本
Yasuhiro Goto
泰宏 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rika Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線として導体箔を有する帯状接続部材
を用いながらも、任意の長さに対応できるようにする。 【解決手段】 リード線となる3個の帯状接続部材12
〜14は、フィルム基板18上に複数本の導体箔19を
形成すると共に、各導体箔19の一端部に突出部19a
を形成した構成となっており、各突出部19aを隣り合
った帯状接続部材の導体箔19と接合することにより、
一列状に接続する。帯状接続部材12の各導体箔19は
センサチップ15の各ボンディングパッド17と接合す
る。帯状接続部材12〜14の個数や長さを適宜設定す
ることにより、全体を任意の長さに設定できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出するセ
ンサチップから出力される検出信号を細管を介して外部
に取り出すようにした構成の圧力センサに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】この種の圧力センサと
しては、例えば、生体の血管や尿道内に挿入して生体内
の圧力を直接測定するように、カテーテルと呼ばれる細
管の先端部の内部にセンサチップを配設すると共に、細
管内に複数本のリード線を挿通し、これら各リード線と
センサチップの電極とを電気的に接続し、センサチップ
による検出信号をリード線を介して外部に取り出すよう
にしたものが知られている。
【0003】図6には、この種の圧力センサにおいて、
センサチップ1と銅線から成るリード線2との接続構造
の従来構成を示している。この図6において、センサチ
ップ1とリード線2の一端部は、台座3上に例えば接着
により固定されている。そして、センサチップ1の図中
上面には複数個の電極4が設けられており、これら各電
極4と各リード線2とは、例えば金線からなるボンディ
ングワイヤ5を介して電気的に接続されている。この場
合、各電極4と各ボンディングワイヤ5の一端部とは、
例えば超音波熱圧着により接続され、各ボンディングワ
イヤ5の他端部と各リード線2とは、例えば導電性接着
剤6により接続されている。
【0004】しかしながら、上記した従来構成のもので
は、次のような欠点があった。すなわち、一般にボンデ
ィングワイヤ5に用いられる金線の太さは25〜50μ
mであり、また、リード線2に用いられる銅線の太さは
約0.1mmであり、これらボンディングワイヤ5の端
部とリード線2の端面とを接続する必要があるため、こ
れらの接続は手作業で行う必要があった。この場合、作
業者に高度の作業技術が要求されるものであり、熟練度
が必要なものであった。
【0005】一方、上記銅線から成るリード線2に代え
て、フレキシブルなフィルム基板上に銅箔により複数本
の導体箔を形成して構成された帯状接続部材を用い、こ
の帯状接続部材の各導体箔と上記ボンディングワイヤ5
の端部とを、例えば超音波熱圧着により接続する構成と
したものが考えられている。ここで、その帯状接続部材
としては、例えば、TAB(Tape Automated Bonding)
と呼ばれるボンディング技術で用いるものを利用してい
る。
【0006】この場合、帯状接続部材の導体箔は、リー
ド線2より幅を広く確保できると共に、薄板状であるた
め、導体箔とボンディングワイヤ5との接続には、超音
波熱圧着の手段を採用することができる。しかしなが
ら、斯様な帯状接続部材は、製造上、200mm以上の
長さのものを製作することが困難であるため、カテーテ
ルの任意の長さに合わせることができないという問題点
があった。
【0007】そこで、本発明の目的は、リード線として
導体箔を有する帯状接続部材を用いながらも、任意の長
さに対応することができる圧力センサを提供するにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、測定対象部位に挿入される細管と、こ
の細管の先端部の内部に配設され、感圧面にて受ける圧
力をその圧力に応じた電気信号に変換し、その電気信号
を、一面に設けられた複数個の電極を介して出力するセ
ンサチップと、帯状をなすフレキシブルなフィルム基板
上に複数本の導体箔を形成すると共に、各導体箔の一端
部をフィルム基板から外部へ突出させて構成され、前記
細管の内部に一列状に配置された複数個の帯状接続部材
とを具備し、前記複数個の帯状接続部材は、フィルム基
板から突出した各導体箔の端部を隣り合った帯状接続部
材の各導体箔と接合することにより電気的に接続し、前
記センサチップ側に存する帯状接続部材の各導体箔の端
部とセンサチップの各電極とを接続手段により電気的に
接続したことを特徴とするものである。
【0009】上記した手段によれば、リード線として複
数本の導体箔を有する複数個の帯状接続部材を用い、こ
れらを一列状に接続する構成とすることにより、任意の
長さに対応できるようになる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
1ないし図5を参照して説明する。まず、図3におい
て、細管としてのカテーテル11は、例えばテフロン製
で直径が1mm程度の管状をなすものであり、その内部
に、図1及び図2に示すように、リード線となる3個の
帯状接続部材12、13及び14が一列状に配置されて
いると共に、先端部の内部にセンサチップ15が配設さ
れている。
【0011】ここで、センサチップ15は、矩形状をな
していて、感圧面15aを上向きとした状態で台座16
上に接着固定されている。このセンサチップ15の一面
である図中上面の端部側には、例えばアルミニウムパタ
ーンにより、5個のボンディングパッド17が電極とし
て形成されている。
【0012】上記3個の帯状接続部材12、13、14
のうち、センサチップ15側の2個の帯状接続部材1
2、13は、同一の構成であるので、一方の帯状接続部
材12について、図4及び図5を参照して説明する。帯
状接続部材12は、例えばポリイミド樹脂から成る帯状
のフレキシブルなフィルム基板18上に、銅箔から成る
5本の導体箔19を形成すると共に、各導体箔19の一
端部をフィルム基板18から突出させて構成されたもの
で、例えば、TABと呼ばれるボンディング技術で用い
るものを利用している。なお、図示はしないが、各導体
箔19の表面には金メッキが施されており、また、各導
体箔19にあってフィルム基板18から突出した突出部
19aには、表裏両面に金メッキが施されている。
【0013】斯様に構成された帯状接続部材12と13
は、帯状接続部材13側の各導体箔19の突出部19a
を帯状接続部材12側の各導体箔19に重ね合わせ、こ
れらを例えば超音波熱圧着の手段により接合することに
よって、各導体箔19同志を電気的に接続すると共に、
機械的にも接続している。
【0014】また、センサチップ15側の帯状接続部材
12とセンサチップ15とは、帯状接続部材12側の各
導体箔19の端部である突出部19aをセンサチップ1
5側の各ボンディングパッド17に重ね合わせ、これら
を接続手段として例えば超音波熱圧着の手段により接合
することによって、電気的に接続すると共に、機械的に
も接続している。これらセンサチップ15と帯状接続部
材12との接合部分は、接合後、図3に示すように樹脂
20のポッティングが施される。
【0015】センサチップ15とは反対側に存する帯状
接続部材14は、基本的には上記帯状接続部材12と同
一の構成であるが、次の点で異なっている。すなわち、
帯状接続部材14において、図1中右側の端部は、上記
カテーテル11から突出する部分になっており、この部
分のフィルム基板18は他の部分より幅が広く形成され
ていると共に、各導体箔19の幅も他の部分より広く形
成されている。各導体箔19の右側の端部はフィルム基
板18から突出していて、この突出部19bを、回路基
板21に形成されたボンディングパッド22にそれぞれ
半田付けにより接合している。
【0016】このようにして帯状接続部材12〜14と
接続されたセンサチップ15は、図3に示すように、台
座16ごとカテーテル11の先端部の内部に配設され
る。このとき、センサチップ15は、感圧面15aがカ
テーテル11に形成された検出用窓11aと対応するよ
うに配置され、この検出用窓11aはシリコーンゴム2
3により封止される。なお、台座16には、センサチッ
プ15の背面と対応する部位に背圧孔16aが形成され
ている。そして、この場合、各帯状接続部材12,1
3,14の長さは、それぞれ約200mmに設定されて
いる。
【0017】上記した実施例によれば、リード線として
導体箔19を有する帯状接続部材12,13,14を用
いるようにしたので、各帯状接続部材12,13,14
間、及びセンサチップ15側の帯状接続部材12とセン
サチップ15との間の接続には、例えば超音波熱圧着の
手段を採用することができ、従来のように、ボンディン
グワイヤと銅線から成るリード線とを手作業で接続しな
ければならないものとは違い、接続が容易にでき、しか
も接続信頼性の向上も図ることができる。
【0018】また、この場合3個の帯状接続部材12〜
14を一列状に接続する構成としたので、1個の帯状接
続部材としては200mmの長さが限度であっても、3
個の帯状接続部材12,13,14を一列状に接続する
ことにより、約600mmの長さに対応できるようにな
る。従って、帯状接続部材の接続する個数や帯状接続部
材の長さを適宜設定することにより、リード線としての
長さを任意の長さに設定することができる。
【0019】なお、センサチップ15の各ボンディング
パッド17とセンサチップ15側の帯状接続部材12の
各導体箔19との接続は、それらを直接接合することに
代えて、ボンディングワイヤを介して接続する構成とし
ても良い。具体的には、センサチップ15の各ボンディ
ングパッド17と各ボンディングワイヤの一端部との接
続、及び各ボンディングワイヤの他端部と帯状接続部材
12の各導体箔19との接続を、それぞれ例えば超音波
熱圧着の手段により接続することができる。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード線として導体箔を有する帯状接続部材
を複数個用い、これらを一列状に接続する構成としたの
で、任意の長さに対応できるようになり、また、接続が
容易にできると共に、接続信頼性の向上も図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す要部の平面図
【図2】要部の側面図
【図3】センサチップ及び帯状接続部材をカテーテルに
組込んだ状態の縦断側面図
【図4】帯状接続部材単体の平面図
【図5】帯状接続部材単体の側面図
【図6】従来例を示すもので、センサチップとリード線
とを接続した状態の側面図
【符号の説明】 11はカテーテル(細管)、12,13,14は帯状接
続部材、15はセンサチップ、15aは感圧面、17は
ボンディングパッド(電極)、18はフィルム基板、1
9は導体箔、19aは突出部である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定対象部位に挿入される細管と、 この細管の先端部の内部に配設され、感圧面にて受ける
    圧力をその圧力に応じた電気信号に変換し、その電気信
    号を、一面に設けられた複数個の電極を介して出力する
    センサチップと、 帯状をなすフレキシブルなフィルム基板上に複数本の導
    体箔を形成すると共に、各導体箔の一端部をフィルム基
    板から外部へ突出させて構成され、前記細管の内部に一
    列状に配置された複数個の帯状接続部材とを具備し、 前記複数個の帯状接続部材は、フィルム基板から突出し
    た各導体箔の端部と隣り合った帯状接続部材の各導体箔
    とを接合することにより電気的に接続し、前記センサチ
    ップ側に存する帯状接続部材の各導体箔の端部とセンサ
    チップの各電極とを接続手段により電気的に接続したこ
    とを特徴とする圧力センサ。
JP7217293A 1995-08-25 1995-08-25 圧力センサ Pending JPH0961262A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006231059A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Radi Medical Systems Ab センサ−ガイドワイヤ・アセンブリ
JP2006266683A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Hitachi Ltd 力学量測定装置
JP2019135747A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 日本メクトロン株式会社 カテーテル用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法

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