JP3618835B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力を検出するセンサチップから出力される検出信号を細管を介して外部に取り出すようにした構成の圧力センサに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
この種の圧力センサとしては、例えば、生体の血管や尿道内に挿入して生体内の圧力を直接測定するように、カテーテルと呼ばれる細管の先端部の内部にセンサチップを配設すると共に、細管内に複数本のリード線を挿通し、これら各リード線とセンサチップの電極とを電気的に接続し、センサチップによる検出信号をリード線を介して外部に取り出すようにしたものが知られている。
【０００３】
図５には、この種の圧力センサにおいて、センサチップ１とリード線２との接続構造の従来構成を示している。この図５において、センサチップ１とリード線２の一端部は、台座３上に例えば接着により固定されている。そして、センサチップ１の図中上面には複数個の電極４が設けられており、これら各電極４と各リード線２とは、例えば金線からなるボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されている。この場合、各電極４と各ボンディングワイヤ５の一端部とは、例えば超音波熱圧着により接続され、各ボンディングワイヤ５の他端部と各リード線２とは、例えば導電性接着剤６により接続されている。
【０００４】
しかしながら、上記した従来構成のものでは、ボンディングワイヤ５がセンサチップ１及びリード線２から上方へ突出した形態となるため、センサチップ１を図示しない細管内に組込む際に、ボンディンワイヤ５が細管に触れやすく、組込み作業が行い難いという欠点がある。また、ボンディンワイヤ５が突出している分、全体の高さが高くなる欠点もある。さらに、ボンディンワイヤ５同志が接触することもある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、センサチップの各電極とリード線となる部材との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができ、これにより、それらの接続部分の高さを抑えることができると共に、細管へのセンサチップの組込みがし易くなり、また、接続する線同志が接触することも防止できる圧力センサを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、測定対象部位に挿入される細管と、この細管の先端部の内部に配設される段付き状の台座と、この台座の低い部分の上面上に設けられ、感圧面にて受ける圧力をその圧力に応じた電気信号に変換し、その電気信号を、上面に設けられた複数個の電極を介して出力するセンサチップと、前記細管の内部に挿通され、帯状をなすフレキシブルなフィルム基板上に複数本の導体箔を形成して構成された帯状接続部材と、この帯状接続部材の前記センサチップ側の一端側に前記各導体箔の一端部を前記フィルム基板から突出させることにより形成され、前記電極と接合された複数個のリード端子とを具備し、前記電極と前記リード端子との接合部分は、前記台座の最上面とほぼ同じ高さとなるよう構成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
上記した手段によれば、リード線となる帯状接続部材の複数本の導体箔にリード端子を設け、これら各リード端子とセンサチップの各電極とを接合する構成としているので、それら電極とリード端子との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施例につき図１ないし図３を参照して説明する。まず、図３において、細管としてのカテーテル１１は、例えばテフロン製で直径が１ｍｍ程度の管状をなすものであり、その内部にリード線となる帯状接続部材１２が挿通されていると共に、先端部の内部にセンサチップ１３が配設されている。
【０００９】
センサチップ１３は、図１及び図２にも示すように、矩形状をなしていて、感圧面１３ａを上向きとした状態で、段付き状の台座１４の低い部分の上面上に接着固定されている。このセンサチップ１３の一面である図中上面の端部側には、例えばアルミニウムパターンにより、５個の矩形状のボンディングパッド１５が電極として形成されている。
【００１０】
上記帯状接続部材１２は、例えばポリイミド樹脂から成る帯状のフレキシブルなフィルム基板１６上に、銅箔から成る５本の導体箔１７を形成して構成されたもので、例えば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれるボンディング技術で用いるものを利用している。そして、この帯状接続部材１２において、センサチップ１３側の端部には、フィルム基板１６に矩形状の孔１８が形成されていて、この孔１８の部分において、各導体箔１７の一端部をフィルム基板１６から突出させることにより形成された５個のリード端子１９を配置している。各リード端子１９の表面には金メッキ（図示せず）が施されている。また、各リード端子１９の幅は、上記ボンディングパッド１５の幅より若干小となるよう設定されている。
【００１１】
なお、帯状接続部材１２において、孔１８から先端側はフィルム基板１６のみとなっていて、このフィルム基板１６の延長部１６ａ部分が、センサチップ１３の上面に配置されている。その延長部１６ａ部分には、センサチップ１３の感圧面１３ａに対応して矩形状の窓２０が形成されていて、この窓２０はシリコーンゴム２１により埋められている。
【００１２】
しかして、センサチップ１３の各ボンディングパッド１５と、帯状接続部材１２の各リード端子１９とは、次のようにして接合されている。図２に示すように、各ボンディングパッド１５上に、例えば金のバンプ２２を熱圧着などの手段により予め形成しておく。そして、各リード端子１９を各ボンディングパッド１５上に重ねるように配置し、この状態で熱圧着などの手段により、各ボンディングパッド１５と各リード端子１９とを接合する。接合後、その接合部分には、図３に示すように樹脂２３のポッティングが施される。
【００１３】
このようにして帯状接続部材１２と接続されたセンサチップ１３は、図３に示すように、台座１４ごとカテーテル１１の先端部の内部に配設される。このとき、センサチップ１３は、感圧面１３ａがカテーテル１１に形成された検出用窓１１ａと対応するように配置され、この検出用窓１１ａはシリコーンゴム２４により封止される。なお、台座１４には、センサチップ１３の背面と対応する部位に背圧孔１４ａが形成されている。また、帯状接続部材１２の他端部（センサチップ１３側とは反対側の端部）は、カテーテル１１から出て図示しないコネクタに接続される。
【００１４】
上記した第１実施例によれば、リード線となる帯状接続部材１２の５本の導体箔１７にリード端子１９を設け、これら各リード端子１９とセンサチップ１３の各ボンディングパッド１５とを接合する構成としているので、それらボンディングパッド１５とリード端子１９との接続を、ボンディングワイヤを用いずに行うことができる。これにより、それらの接続部分の高さを抑えることができる。また、センサチップ１３をカテーテル１１内に組込む際に、接続部分がカテーテル１１に当たり難くなるから、組込みがし易くなると共に、接続不良の発生も極力防止できるようになる。さらに、接続する線となるリード端子１９同志が接触することも防止できる。
【００１５】
また、帯状接続部材１２に設けられたリード端子１９は、金線から成るボンディングワイヤに比べて、幅を広く確保することができるので、接続部分の接続の信頼性を一層向上できると共に、接続作業性も向上できる利点がある。
【００１６】
図４は本発明の第２実施例を示したものであり、この第２実施例は上記した第１実施例とは次の点が異なっている。すなわち、帯状接続部材２５において、フィルム基板１６のセンサチップ１３側は、リード端子１９の基端部までに設定されており、第１実施例のような延長部１６ａはない。従って、フィルム基板１６には第１実施例のような孔１８はなく、リード端子１９がフィルム基板１６の端部から突出した形態となっている。なお、センサチップ１３の各ボンディングパッド１５と各リード端子１９との接合は、第１実施例と同様に行う。
このような第２実施例においても、第１実施例と同様な作用効果を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、リード線となる帯状接続部材の複数本の導体箔にリード端子を設け、これら各リード端子とセンサチップの各電極とを接合する構成としているので、それら電極とリード端子との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができる。これにより、それらの接続部分の高さを抑えることができる。また、センサチップを細管内に組込む際に、接続部分が細管に当たり難くなるから、組込みがし易くなると共に、接続不良の発生も極力防止できるようになる。さらに、接続する線となるリード端子同志が接触することも防止できる。また、リード端子は、ボンディングワイヤに比べて、幅を広く確保することができるので、接続部分の接続の信頼性を一層向上できると共に、接続作業性も向上できる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す要部の斜視図
【図２】センサチップのボンディングパッドとリード端子とを接合する前の状態の破断側面図
【図３】センサチップをカテーテルに組込んだ状態の縦断側面図
【図４】本発明の第２実施例を示す要部の分解斜視図
【図５】従来例を示すもので、センサチップとリード線とを接続した状態の側面図
【符号の説明】
１１はカテーテル（細管）、１２は帯状接続部材、１３はセンサチップ、１３ａは感圧面、１４は段付き状の台座、１５はボンディングパッド（電極）、１６はフィルム基板、１７は導体箔、１９はリード端子、２５は帯状接続部材である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力を検出するセンサチップから出力される検出信号を細管を介して外部に取り出すようにした構成の圧力センサに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
この種の圧力センサとしては、例えば、生体の血管や尿道内に挿入して生体内の圧力を直接測定するように、カテーテルと呼ばれる細管の先端部の内部にセンサチップを配設すると共に、細管内に複数本のリード線を挿通し、これら各リード線とセンサチップの電極とを電気的に接続し、センサチップによる検出信号をリード線を介して外部に取り出すようにしたものが知られている。
【０００３】
図５には、この種の圧力センサにおいて、センサチップ１とリード線２との接続構造の従来構成を示している。この図５において、センサチップ１とリード線２の一端部は、台座３上に例えば接着により固定されている。そして、センサチップ１の図中上面には複数個の電極４が設けられており、これら各電極４と各リード線２とは、例えば金線からなるボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されている。この場合、各電極４と各ボンディングワイヤ５の一端部とは、例えば超音波熱圧着により接続され、各ボンディングワイヤ５の他端部と各リード線２とは、例えば導電性接着剤６により接続されている。
【０００４】
しかしながら、上記した従来構成のものでは、ボンディングワイヤ５がセンサチップ１及びリード線２から上方へ突出した形態となるため、センサチップ１を図示しない細管内に組込む際に、ボンディンワイヤ５が細管に触れやすく、組込み作業が行い難いという欠点がある。また、ボンディンワイヤ５が突出している分、全体の高さが高くなる欠点もある。さらに、ボンディンワイヤ５同志が接触することもある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、センサチップの各電極とリード線となる部材との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができ、これにより、それらの接続部分の高さを抑えることができると共に、細管へのセンサチップの組込みがし易くなり、また、接続する線同志が接触することも防止できる圧力センサを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、測定対象部位に挿入される細管と、この細管の先端部の内部に配設される段付き状の台座と、この台座の低い部分の上面上に設けられ、感圧面にて受ける圧力をその圧力に応じた電気信号に変換し、その電気信号を、上面に設けられた複数個の電極を介して出力するセンサチップと、前記細管の内部に挿通され、帯状をなすフレキシブルなフィルム基板上に複数本の導体箔を形成して構成された帯状接続部材と、この帯状接続部材の前記センサチップ側の一端側に前記各導体箔の一端部を前記フィルム基板から突出させることにより形成され、前記電極と接合された複数個のリード端子とを具備し、前記電極と前記リード端子との接合部分は、前記台座の最上面とほぼ同じ高さとなるよう構成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
上記した手段によれば、リード線となる帯状接続部材の複数本の導体箔にリード端子を設け、これら各リード端子とセンサチップの各電極とを接合する構成としているので、それら電極とリード端子との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施例につき図１ないし図３を参照して説明する。まず、図３において、細管としてのカテーテル１１は、例えばテフロン製で直径が１ｍｍ程度の管状をなすものであり、その内部にリード線となる帯状接続部材１２が挿通されていると共に、先端部の内部にセンサチップ１３が配設されている。
【０００９】
センサチップ１３は、図１及び図２にも示すように、矩形状をなしていて、感圧面１３ａを上向きとした状態で、段付き状の台座１４の低い部分の上面上に接着固定されている。このセンサチップ１３の一面である図中上面の端部側には、例えばアルミニウムパターンにより、５個の矩形状のボンディングパッド１５が電極として形成されている。
【００１０】
上記帯状接続部材１２は、例えばポリイミド樹脂から成る帯状のフレキシブルなフィルム基板１６上に、銅箔から成る５本の導体箔１７を形成して構成されたもので、例えば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれるボンディング技術で用いるものを利用している。そして、この帯状接続部材１２において、センサチップ１３側の端部には、フィルム基板１６に矩形状の孔１８が形成されていて、この孔１８の部分において、各導体箔１７の一端部をフィルム基板１６から突出させることにより形成された５個のリード端子１９を配置している。各リード端子１９の表面には金メッキ（図示せず）が施されている。また、各リード端子１９の幅は、上記ボンディングパッド１５の幅より若干小となるよう設定されている。
【００１１】
なお、帯状接続部材１２において、孔１８から先端側はフィルム基板１６のみとなっていて、このフィルム基板１６の延長部１６ａ部分が、センサチップ１３の上面に配置されている。その延長部１６ａ部分には、センサチップ１３の感圧面１３ａに対応して矩形状の窓２０が形成されていて、この窓２０はシリコーンゴム２１により埋められている。
【００１２】
しかして、センサチップ１３の各ボンディングパッド１５と、帯状接続部材１２の各リード端子１９とは、次のようにして接合されている。図２に示すように、各ボンディングパッド１５上に、例えば金のバンプ２２を熱圧着などの手段により予め形成しておく。そして、各リード端子１９を各ボンディングパッド１５上に重ねるように配置し、この状態で熱圧着などの手段により、各ボンディングパッド１５と各リード端子１９とを接合する。接合後、その接合部分には、図３に示すように樹脂２３のポッティングが施される。
【００１３】
このようにして帯状接続部材１２と接続されたセンサチップ１３は、図３に示すように、台座１４ごとカテーテル１１の先端部の内部に配設される。このとき、センサチップ１３は、感圧面１３ａがカテーテル１１に形成された検出用窓１１ａと対応するように配置され、この検出用窓１１ａはシリコーンゴム２４により封止される。なお、台座１４には、センサチップ１３の背面と対応する部位に背圧孔１４ａが形成されている。また、帯状接続部材１２の他端部（センサチップ１３側とは反対側の端部）は、カテーテル１１から出て図示しないコネクタに接続される。
【００１４】
上記した第１実施例によれば、リード線となる帯状接続部材１２の５本の導体箔１７にリード端子１９を設け、これら各リード端子１９とセンサチップ１３の各ボンディングパッド１５とを接合する構成としているので、それらボンディングパッド１５とリード端子１９との接続を、ボンディングワイヤを用いずに行うことができる。これにより、それらの接続部分の高さを抑えることができる。また、センサチップ１３をカテーテル１１内に組込む際に、接続部分がカテーテル１１に当たり難くなるから、組込みがし易くなると共に、接続不良の発生も極力防止できるようになる。さらに、接続する線となるリード端子１９同志が接触することも防止できる。
【００１５】
また、帯状接続部材１２に設けられたリード端子１９は、金線から成るボンディングワイヤに比べて、幅を広く確保することができるので、接続部分の接続の信頼性を一層向上できると共に、接続作業性も向上できる利点がある。
【００１６】
図４は本発明の第２実施例を示したものであり、この第２実施例は上記した第１実施例とは次の点が異なっている。すなわち、帯状接続部材２５において、フィルム基板１６のセンサチップ１３側は、リード端子１９の基端部までに設定されており、第１実施例のような延長部１６ａはない。従って、フィルム基板１６には第１実施例のような孔１８はなく、リード端子１９がフィルム基板１６の端部から突出した形態となっている。なお、センサチップ１３の各ボンディングパッド１５と各リード端子１９との接合は、第１実施例と同様に行う。
このような第２実施例においても、第１実施例と同様な作用効果を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、リード線となる帯状接続部材の複数本の導体箔にリード端子を設け、これら各リード端子とセンサチップの各電極とを接合する構成としているので、それら電極とリード端子との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができる。これにより、それらの接続部分の高さを抑えることができる。また、センサチップを細管内に組込む際に、接続部分が細管に当たり難くなるから、組込みがし易くなると共に、接続不良の発生も極力防止できるようになる。さらに、接続する線となるリード端子同志が接触することも防止できる。また、リード端子は、ボンディングワイヤに比べて、幅を広く確保することができるので、接続部分の接続の信頼性を一層向上できると共に、接続作業性も向上できる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す要部の斜視図
【図２】センサチップのボンディングパッドとリード端子とを接合する前の状態の破断側面図
【図３】センサチップをカテーテルに組込んだ状態の縦断側面図
【図４】本発明の第２実施例を示す要部の分解斜視図
【図５】従来例を示すもので、センサチップとリード線とを接続した状態の側面図
【符号の説明】
１１はカテーテル（細管）、１２は帯状接続部材、１３はセンサチップ、１３ａは感圧面、１４は段付き状の台座、１５はボンディングパッド（電極）、１６はフィルム基板、１７は導体箔、１９はリード端子、２５は帯状接続部材である。
Claims (1)
- 測定対象部位に挿入される細管と、
この細管の先端部の内部に配設される段付き状の台座と、
この台座の低い部分の上面上に設けられ、感圧面にて受ける圧力をその圧力に応じた電気信号に変換し、その電気信号を、上面に設けられた複数個の電極を介して出力するセンサチップと、
前記細管の内部に挿通され、帯状をなすフレキシブルなフィルム基板上に複数本の導体箔を形成して構成された帯状接続部材と、
この帯状接続部材の前記センサチップ側の一端側に前記各導体箔の一端部を前記フィルム基板から突出させることにより形成され、前記電極と接合された複数個のリード端子とを具備し、
前記電極と前記リード端子との接合部分は、前記台座の最上面とほぼ同じ高さとなるよう構成されていることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17984395A JP3618835B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17984395A JP3618835B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0928680A JPH0928680A (ja) | 1997-02-04 |
| JP3618835B2 true JP3618835B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=16072879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17984395A Expired - Fee Related JP3618835B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3618835B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4207846B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2009-01-14 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP17984395A patent/JP3618835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0928680A (ja) | 1997-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040702 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |