JPH08126618A - カテーテル用圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カテーテル用圧力センサにおいて、センサチ
ップと信号線との間の接続作業が容易にできると共に、
信号線の長さを任意に設定することができるようにす
る。 【構成】 台座１１に、センサチップ１４と、フレキシ
ブルなフィルム基板１８上に導体箔１９を形成した構成
の中継板１７を取り付ける。中継板１７は導体箔１９か
ら延出されたリード端子１９ａを有していて、このリー
ド端子１９ａとセンサチップ１４のボンディングパッド
１６とをバンプ法により電気的に接続する。導体箔１９
の他端部１９ｂと信号線２０とはスポット溶接、超音波
溶接等により電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カテーテル内に圧力検
出用のセンサチップを設ける構成のカテーテル用圧力セ
ンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、図８は第１の従来例を示してい
る。この図８において、台座１は、直径が約２ｍｍのカ
テーテル（図示せず）内に設けられるようになってお
り、この台座１上には、圧力検出用のセンサチップ２
と、銅線から成る複数本の信号線３とが接着固定されて
いる。そして、センサチップ２の上面には複数個のボン
ディングパッド４が設けられており、これら各ボンディ
ングパッド４には、金線から成るボンディングワイヤ５
の一端部が熱圧着により電気的に接続されている。ま
た、各ボンディングワイヤ５の他端部は、各信号線３の
端部に導電性接着剤６を介して電気的に接続されてい
る。

【０００３】図９は第２の従来例を示している。この第
２の従来例では、銅線から成る信号線３に代えて、フレ
キシブルなフィルム基板７ａ上に複数本の導体箔７ｂを
形成して構成されたフレキシブル基板７を用い、上記ボ
ンディングワイヤ５と導体箔７ｂとを熱圧着により電気
的に接続する構成としている。なお、８はフレキシブル
基板７の端部に接続された外部コネクタである。

【０００４】図１０及び図１１は第３の従来例を示して
いる。この第３の従来例は、特開昭６２−２３６１８号
公報に示された技術である。すなわち、台座１の一面に
複数本の配線パターン９を形成し、これら各配線パター
ン９の一方のボンディングパッド９ａと各信号線３とを
ハンダ付けにより電気的に接続する。また、センサチッ
プ２側の各ボンディングパッド４と台座１側の配線パタ
ーン９の他方のボンディングパッド９ｂとを重ね合わ
せ、これらを熱圧着により接合することにより電気的に
接続する構成としている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した第１〜第３の
従来例のうち、第１の従来例のものでは、次のような欠
点があった。すなわち、一般にボンディングワイヤ５に
用いられる金線は２５〜５０μｍであり、また、信号線
３に用いられる銅線は約０．１ｍｍであって、これらボ
ンディングワイヤ５と信号線３とを電気的に接続する作
業においては、非常に狭い範囲で微細加工を行う必要が
あり、作業者に高精度の作業技術が要求されるものであ
った。

【０００６】また、第２の従来例の場合、フレキシブル
基板７は、長さが非常に制約されてしまうこととなり、
カテーテルの任意の長さに合わせることが困難となる。

【０００７】第３の従来例のものでは、上記した第１及
び第２の従来例の欠点を解決することはできるが、次の
ような欠点がある。すなわち、センサチップ２側の各ボ
ンディングパッド４と台座１側のボンディングパッド９
ｂとを重ね合わせる場合、それらボンディングパッド
４，９ｂが見えないため、位置合わせが難しく、ひいて
は接続が難しいという欠点がある。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、センサチップと信号線との間の接
続作業が容易にできると共に、信号線の長さを任意に設
定することができる等の効果を奏するカテーテル用圧力
センサを提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の手段は、
上記の目的を達成するために、カテーテル内に設けられ
る台座と、この台座に取り付けられ、感圧面にて受ける
圧力をその圧力に応じた電気信号に変換する機能を有す
ると共に、一面にその電気信号を出力するための複数個
のボンディングパッドを有したセンサチップと、前記カ
テーテル内に挿通された複数本の信号線と、前記台座に
取り付けられ、フレキシブルなフィルム基板上に複数本
の導体箔を形成して構成されると共に、一端側に前記各
導体箔の一端部をフィルム基板から外部に延出させて形
成された複数本のリード端子を有した中継板とを具備
し、前記センサチップの各ボンディングパッドと前記中
継板の各リード端子との間、及び中継板の各導体箔の他
端部と前記各信号線との間をそれぞれ接続手段により電
気的に接続したことを特徴とするものである。

【００１０】本発明の第２の手段は、同様な目的を達成
するために、カテーテル内に設けられる台座と、この台
座に取り付けられ、感圧面にて受ける圧力をその圧力に
応じた電気信号に変換する機能を有すると共に、一面に
その電気信号を出力するための複数個のボンディングパ
ッドを有したセンサチップと、前記カテーテル内に挿通
された複数本の信号線と、前記台座に取り付けられ、フ
レキシブルなフィルム基板上に複数本の導体箔を形成し
て構成された中継板とを具備し、前記センサチップの各
ボンディングパッドと前記中継板の各導体箔の一端部と
の間を接続手段により電気的に接続すると共に、中継板
の各導体箔の他端部と前記各信号線との間を接続手段に
より電気的に接続したことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】第１の手段によれば、センサチップと信号線と
の間に、リード端子を有する中継板を設け、センサチッ
プの各ボンディングパッドと中継板の各リード端子との
間、及び中継板の各導体箔の他端部と各信号線との間を
それぞれ適宜の接続手段により電気的に接続する構成と
しているので、細い線と線とを接続するという作業を必
要とせず、しかも、接続する対象が目視できるから、そ
れぞれの接続を容易に行うことができる。また、信号線
の長さに制限はなく、任意の長さに設定することができ
る。さらに、中継板には柔軟性があるから、カテーテル
内に実装することが容易になり、また、カテーテル使用
時の柔軟性も確保される。

【００１２】第２の手段によれば、センサチップと信号
線との間に中継板を設け、センサチップの各ボンディン
グパッドと中継板の各導体箔の一端部との間、及び中継
板の各導体箔の他端部と各信号線との間をそれぞれ適宜
の接続手段により電気的に接続する構成としているの
で、第１の手段の場合と同様な作用効果を得ることがで
きる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の第１実施例につき図１ないし
図５を参照して説明する。まず、図１及び図２におい
て、台座１１は矩形状をなし、図中上面の中央部に凹部
１２が形成されていて、この凹部１２に、感圧面１３を
上向きとするようにセンサチップ１４が取り付けられて
いる。この場合、センサチップ１４は、例えばシリコー
ンのような軟質の接着剤により凹部１２に接着固定され
ている。凹部１２の底部には、センサチップ１４と対応
する部位に背圧孔１５が形成されている。

【００１４】センサチップ１４の図中上面の一端部に
は、例えばアルミニウムのパターンにより５個のボンデ
ィングパッド１６が形成されている。凹部１２を形成す
る一方側の突部１２ａ上には、中継板１７が接着により
取り付けられている。この中継板１７は、例えばポリイ
ミド樹脂から成るフレキシブルなフィルム基板１８上に
銅箔から成る５本の導体箔１９を形成して構成されると
共に、一端部に導体箔１９をフィルム基板１８から外部
へ導出させて形成されたリード端子１９ａを有する構成
となっている。

【００１５】そして、この中継板１７とセンサチップ１
４とは、センサチップ１４の各ボンディングパッド１６
と中継板１７の一方の各リード端子１９ａとの間を例え
ばバンプ法による接続手段を用いて接合することにによ
り電気的に接続している（図３参照）。また、中継板１
７と銅線から成る５本の信号線２０とは、中継板１７の
各導体箔１９の他端部１９ｂと各信号線２０との間を例
えばスポット溶接や超音波溶接による接続手段を用いて
接合することにより電気的に接続している。

【００１６】図４及び図５は上記した台座１１、センサ
チップ１４、中継板１７、及び信号線２０を、細い管か
ら成るカテーテル２１に実装した状態を示している。カ
テーテル２１は、内部が仕切り壁２２により複数に仕切
られていて、そのうちの一つの収納部２３内に、台座１
１及びこれに取り付けられたセンサチップ１４及び中継
板１７が、センサチップ１４の感圧面１３を図４中下向
きとなる状態で、収納されている。また、信号線２０
は、カテーテル２１内に挿通されていて、一端部が上記
収納部２３側に導出され、他端部は図示はしないが外部
コネクタに接続されている。

【００１７】カテーテル２１において、収納部２３に対
応する部位には開口部２４が形成されていて、収納部２
３の周囲は、開口部２４を覆うように適宜の封止部材２
５により封止されている。カテーテル２１内の仕切り壁
２２には、上記センサチップ１４の感圧面１３に対応す
る部位に窓部２６が形成されている。感圧面１３には、
直接伝達媒体が触れないように、シリコーン樹脂等の変
形可能な樹脂２７が充填されている。センサチップ１４
は、窓部２６部分に及ぼされる圧力を樹脂２７を介して
感圧面１３にて受け、その圧力を電気信号に変換して、
その電気信号をボンディングパッド１６を介して出力す
る構成となっている。

【００１８】しかして、上記構成において、台座１１、
センサチップ１４、及び中継板１７をカテーテル２１内
に実装する場合には、まず、開口部２４を例えば切り開
いて開放する。なお、信号線２０はカテーテル２１内に
挿通していて、一端部を収納部２３側に導出させてお
く。また、カテーテル２１の外部において、台座１１に
センサチップ１４及び中継板１７を取り付けると共に、
センサチップ１４の各ボンディングパッド１６と中継板
１７の一方の各リード端子１９ａとを接続しておく。

【００１９】そして、これら台座１１、センサチップ１
４、及び中継板１７を、カテーテル２１の開口部２４か
ら収納部２３内に収納すると共に、センサチップ１４の
感圧面１３部分に樹脂２７を充填する。中継板１７の各
導体箔１９の他端部１９ｂと各信号線２０との接続は、
収納する前に例えば溶接により行ってもよいし、収納後
に行ってもよい。このとき、中継板１７は柔軟性がある
ので、中継板１７を曲げることにより、カテーテル２１
の外部でそれら導体箔１９と信号線２０との接続がで
き、接続を容易に行うことができる。

【００２０】この後、開口部２４を封止部材２５により
閉塞して接着剤等により密封する。これにより、台座１
１、センサチップ１４、及び中継板１７をカテーテル２
１内に実装する作業が完了する。

【００２１】このような第１実施例によれば、次のよう
な効果を得ることができる。すなわち、センサチップ１
４と信号線２０との間に、リード端子１９ａを有する中
継板１７を設け、センサチップ１４の各ボンディングパ
ッド１６と中継板１７の各リード端子１９ａとの間をバ
ンプ法により電気的に接続し、また、中継板１７の各導
体箔１９の他端部１９ｂと各信号線２０との間を溶接に
より電気的に接続する構成としているので、細い線と線
とを直接接続するという作業を必要とせず、作業性が改
善されて高精度の作業技術は必ずしも必要とはしない。
しかも、どちらの接続箇所も接続する対象（ボンディン
パッド１６とリード端子１９ａ、導体箔１９の他端部１
９ｂと信号線２０）が目視できるから、それぞれの接続
を容易に行うことができる。また、信号線２０の長さに
制限はなく、任意の長さに設定することができる。

【００２２】さらに、中継板１７には柔軟性があるか
ら、信号線２０の取扱いが容易であり、また、信号線２
０と中継板１７との接続部分に負担をかけることがない
ので、断線のおそれもない等の利点もある。

【００２３】なお、この第１実施例において、センサチ
ップ１４のボンディングパッド１６と中継板１７のリー
ド端子１９ａとの間の接続は、バンプ法に限らず、例え
ば導電接着剤を用いて接続するようにしても良い。ま
た、中継板１７の導体箔１９の他端部１９ｂと信号線２
０との間の接続は、溶接に限られず、例えばスポット溶
接、或いは超音波溶接を用いても良い。

【００２４】図６及び図７は本発明の第２実施例を示し
たものであり、この第２実施例は上記した第１実施例と
は次の点が異なっている。すなわち、台座２８は平板状
をなしていて、この台座２８上に、センサチップ１４が
接着剤により取り付けられていると共に、第１実施例と
同様な構成の中継板２９が接着剤により取り付けられて
いる。この場合、中継板２９には、上記リード端子１９
ａはなく、導体箔１９の一端部にボンディングパッド３
０が形成されている。

【００２５】そして、センサチップ１４の各ボンディン
グパッド１６と中継板２９の各ボンディングパッド３０
との間は、接続手段として例えば金線から成るボンディ
ングワイヤ３１を用いて接続している。この場合、ボン
ディングワイヤ３１とセンサチップ１４のボンディング
パッド１６との間、及びボンディングワイヤ３１と中継
板１７のボンディングパッド３０との間は、熱圧着によ
る接続手段により接続する。なお、中継板１７と信号線
２０との接続は、第１実施例と同様に行っている。この
ような第２実施例においても、第１実施例と同様な作用
効果を得ることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、センサチップと信号線との間に、フィルム基
板上に導体箔を形成した中継板を設け、センサチップと
信号線との間をその中継板を介して電気的に接続する構
成としたことにより、細い線と線とを接続するという作
業を必要とせず、しかも、接続する対象が目視できるか
ら、それぞれの接続を容易に行うことができる。また、
信号線の長さに制限はなく、任意の長さに設定すること
ができる。

【００２７】さらに、中継板には柔軟性があるから、信
号線と中継板との接続部分に負担をかけることがなく、
断線のおそれもない等の利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す要部の斜視図

【図２】要部の側面図

【図３】センサチップとリード端子との接続部分の平面
図

【図４】カテーテルに実装した状態の縦断側面図

【図５】図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図

【図６】本発明の第２実施例を示す図１相当図

【図７】図２相当図

【図８】第１の従来例を示す図２相当図

【図９】第２の従来例を示す図２相当図

【図１０】第３の従来例を示す縦断側面図

【図１１】底面図

【符号の説明】

１１は台座、１３は感圧面、１４はセンサチップ、１６
はボンディングパッド、１７は中継板、１８はフィルム
基板、１９は導体箔、１９ａはリード端子、１９ｂは他
端部、２０は信号線、２１はカテーテル、２８は台座、
２９は中継板、３１はボンディングワイヤ（接続手段）
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カテーテル内に設けられる台座と、 この台座に取り付けられ、感圧面にて受ける圧力をその
   圧力に応じた電気信号に変換する機能を有すると共に、
   一面にその電気信号を出力するための複数個のボンディ
   ングパッドを有したセンサチップと、 前記カテーテル内に挿通された複数本の信号線と、 前記台座に取り付けられ、フレキシブルなフィルム基板
   上に複数本の導体箔を形成して構成されると共に、一端
   側に前記各導体箔の一端部をフィルム基板から外部に延
   出させて形成された複数本のリード端子を有した中継板
   とを具備し、 前記センサチップの各ボンディングパッドと前記中継板
   の各リード端子との間、及び中継板の各導体箔の他端部
   と前記各信号線との間をそれぞれ接続手段により電気的
   に接続したことを特徴とするカテーテル用圧力センサ。
2. 【請求項２】 カテーテル内に設けられる台座と、 この台座に取り付けられ、感圧面にて受ける圧力をその
   圧力に応じた電気信号に変換する機能を有すると共に、
   一面にその電気信号を出力するための複数個のボンディ
   ングパッドを有したセンサチップと、 前記カテーテル内に挿通された複数本の信号線と、 前記台座に取り付けられ、フレキシブルなフィルム基板
   上に複数本の導体箔を形成して構成された中継板とを具
   備し、 前記センサチップの各ボンディングパッドと前記中継板
   の各導体箔の一端部との間を接続手段により電気的に接
   続すると共に、中継板の各導体箔の他端部と前記各信号
   線との間を接続手段により電気的に接続したことを特徴
   とするカテーテル用圧力センサ。