JPH0324753A

JPH0324753A - 半導体装置用パッケージ

Info

Publication number: JPH0324753A
Application number: JP16231289A
Authority: JP
Inventors: Chikayuki Kato; 加藤　周幸; Jiro Yamada; 次郎山田
Original assignee: NEC Corp; NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Corp; NEC Engineering Ltd
Priority date: 1989-06-22
Filing date: 1989-06-22
Publication date: 1991-02-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は半導体装置用パッケージに関し、特に外部接続
用端子を有する半導体装置用パッケージに関する。

〔従来の技術〕

第４図は従来の一例を示す半導体装置用パッケージの断
面図である。従来、この種の半導体装置はピングリット
アレイ（Ｐｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）と称するもの
で、そのパッケージは、第４図に示すように、半導体チ
ップ２が搭載されるとともに半導体チップ２の入出力線
である配線３ａ，３ｂと接続されるスルーホール１６ａ
をもつ基板１よりなっている．また、このスルーホール
１６ａは、内壁に銅，ニッケル．金等のメッキを施こし
、配線３ａ，３ｂと接続させ、このスルーホール１６ａ
に導電性の鉄ニッケル（４２％〉やリン青銅，コバール
等の材料で製作された外部接続用ピン８を挿入し、半田
付やろう材５により固定接続していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のピングリッドアレイ（以下Ｐ■Ａと言う
〉型半導体装置のパッケージは、貫通穴側面全体にメッ
キを施こした貫通穴であるスルーホールに、直接金属性
の外部接続用ピンを挿入し、半田付により固定接続して
いたので、多層配線したとしても同一貫通穴に対し実装
できる外部接続用端子は１つに限定される。このため、
異層間で配線された貫通穴は共用使用できない．従って
、どちらかの層では、その貫通穴を逃げるように配線し
なくてはならない．このため、配線数だけ貫通穴を設け
る必要がある。よって多層線になるに連れ、パッケージ
外径が大きくなり、重量が増加し、コスト的に割高にな
る。

さらに、パッケージ外径が大きくなり、基板自体の水平
精度の低下や配線長の増長に伴う電気的特性の劣化等の
欠点がある．本発明の目的は、かかる問題を解消する半導体装置用パ
ッケージを提供することにある．〔課題を解決するため
の手段〕本発明の半導体装置用パッケージは、半導体チップを搭
載するとともに多数の配線が形成された基板と５この基
板のスルーホールに挿入されるとともに前記配線に接続
される外部接続用ピンとを有する半導体装置用パッケー
ジにおいて、前記外部接続用ピンに前記配線と接続する
少くとも二つの導電部が絶縁部を介して設けられている
とともに前記導電部のいずれかが前記スルーホールに固
着されていることを特徴としている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する．第１図は
本発明の一実施例を示す半導体装置用パッケージの縦断
面図である。

この半導体装置用パッケージは、第１図に示すように、
基板１のスルーホール１６ａに挿入される外部接続用ピ
ン８ａを、管状絶縁体で製作し、導電性のめっき処理を
施し、その内壁および外壁に導電部７ａおよび７ｂを設
けたことである。また、内壁に施された導電部７ａは、
基板１上に形成された配線３ｂと接続され、外壁の導電
部７ｂは、基板１に埋設された配線３ａと接続するスル
ーホール１６ａの内壁の導電部と接続されている．さら
に、これらの接続及び固定には、ろう材５ａにより外部
接続用ピン８ａの穴を埋め、導電部７ｂとスルーホール
１６ａと固着することで行なわれでいる。

次に、このパッケージの個々の構成部品について述べる
。まず、外部接続用ピン８ａは、外径が、例えば０．７
５ｍｍ程度、穴の内径が０．３ｍｍ程度の硬質プラスチ
ック材の管より製作したものである．また、その一端側
より１〜２ｍｍと、他端側より０．３〜０．８ｍｍ程度
の範囲で外径を０．５ｍｍ程度に細くしてある。そして
、外径Φ０．７５ｍｍの太い箇所の側面と、上面と内径
側面と下面にＣｕ，Ｎｉ等のめっきを施し、導電部７ａ
，７ｂが形成されている９一方、基板は厚さ０．５〜２．Ｑｍｒｒ＋のエボキシ系
樹脂ガラス布からなる基板に直径０．８ｍｍ程度のピン
挿入用のスルホール１６ａを開け、眉目の配線３ａと、
外部接続用ピン８ａの導電部７ａとを接続させる。また
、一層目の配線３ａ上には、直径０．５５ｍｍ程度の穴
が設けられたエボキシ系ガラス布からなる基板を接着さ
せ、その基板に配線３ｂと外部接続用ピンの内側導電性
メッキ７ａとを接着させる。この接着には、はんだ等の
取付け用のろう材５で固定接続させる。

第３図は第１図に示したパッケージの半導体装置をプリ
ント板に実装した状態を示した断面図である．次に、上
述したパッケージを使用して半導体装置をプリント板に
実装する方法を説明する。

まず、第３図に示すように、半導体チップ２をマウント
材１４により固着し、ワイヤ１５により接続し、その上
面全体をエボキシやシリコーン等の封入樹脂１３で覆い
、アルミニュウム薄板やエンジニアリングプラスチック
等のキャップ１２をかぶせることにより半導体装置とし
て組立る。次に、外部接続用ピン８ａをプリント板１０
に施してあるスルホール１６ｄに挿入し、配線部にかか
らないようにエボキシ系の接着樹脂１４により固着させ
る．次に、はんだ等の取付け用のろう材５Ｃにより導電
部７ａはプリント板１０の裏面に施した配線３Ｃに導電
部７ｂはプリント板の表面に施した配線３ｄにそれぞれ
固定接続させる。

第２図は本発明の他の実施例を示す半導体装置用パッケ
ージの断面図である。このパッケージの外部接続用ピン
は、同図に示すように、基板１の底部のピン挿入用スル
ーホールに挿入されるリングつと、このリング９の穴に
挿入される外部接続用ピン８ｂとに分離したことである
。

この基板１は、厚さ０．８〜２．Ｑｍｍ程度のビスマレ
イミド系のガラス布からなる銅張積層板の表面に、約０
．４５ｍｍ程度の直径のピン挿入用スルホール１６ｃと
、裏面側には、約０．８ｍｍと直系で深さ０．５ｍｍ程
度のリング挿入用の窪み１７を開け、このピン挿入用ス
ルホール１６ｃの側面上部から裏面側の窪み１７の周囲
にかけて、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ等のめっきを施こしてある
。また、基板１の表面には、厚さ１０〜２５μｍの銅箔
を、スルホールの側面に施しためつき部と接続すること
で、配線３ａを形或する．さらに、めっきが施された窪
み１７に、外径約Φ０．７５ｍｍ、内径約Φ０．７５ｍ
ｍ、内径約Φ０．４５ｍｍ長さ０．８〜１．５ｍｍのＦ
ｅＮｉ４２％等の外部接続用のリング９をはんだ等の取
付け用のろう材５ｂにより固定接続する。

一方、絶縁性シ一ト１１は、厚さ１００〜１５０μｍ程
度のボリイド樹脂シートで、ピンが挿入される位置に約
Φ０．８ｍｍの穴を設けている。

また、基板１との接着には、絶縁性樹脂４により行われ
ている。さらに、外部接続用ピン８ｂは、段付きピン形
状をしており、基板の上側から、ピン挿入用スルホール
１６ｃに挿入される。

このことにより、配線３ａと外部接続用ピン８ｂ及び配
線３ｂと外部接続用のリング９とが電気的に分離できる
．なお、プリント板への取り付けは前述と同様に行う。

このように、外部接続用ピンに複数の導電部を設けるこ
とにより、他の配線と接続する外部接続用ピンを設けな
くとも、一つの外部接続用ピンを設けただけで済むこと
である。

また、この実施例では、導電部が二つの場合を述べたが
、新に絶縁層をこの外部接続用ピンに設けて三つの導電
部を設けることも出来る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、基板に挿入される外部接
続用ピンに絶縁材を介して少なくとも二配線を接続する
導電部を設けることによって、基板に挿入される外部接
続用ピン数を増加させることが出来、このため、パッケ
ージ外形の大きさの増大がほとんど不必要となり、多端
子化によるコストや重量の増加及び機械的精度や電気的
特性の低下を最小限に抑えることができる半導体装置用
パッケージが得られるという効果がある。

材、７ａ，ｂ・・・導電部、８．８ａ．８ｂ・・・外部
接続用ピン、９・・・リング、１０・・・プリント板、
１１・・・絶縁シート、１２・・・キャップ、１３・・
・封入樹脂、１４・・・マウント材、１５・・・ワイヤ
、１６ａ，１６ｄ・・・スルホール、１６ｃ・・・ピン
挿入用スルホール、１７・・・窪み。

Claims

【特許請求の範囲】

半導体チップを搭載するとともに多数の配線が形成され
た基板と、この基板のスルーホールに挿入されるととも
に前記配線に接続される外部接続用ピンとを有する半導
体装置用パッケージにおいて、前記外部接続用ピンに前
記配線と接続する少くとも二つの導電部が絶縁部を介し
て設けられているとともに前記導電部のいずれかが前記
スルーホールに固着されていることを特徴とする半導体
装置用パッケージ。