JPH0955570A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH0955570A
JPH0955570A JP7208219A JP20821995A JPH0955570A JP H0955570 A JPH0955570 A JP H0955570A JP 7208219 A JP7208219 A JP 7208219A JP 20821995 A JP20821995 A JP 20821995A JP H0955570 A JPH0955570 A JP H0955570A
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重夫 鈴木
Kiyobumi Nakayama
清文 中山
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健治 広田
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登 佐藤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 シール材なしでフラックスの内部への侵入を
防止できる電子部品を提供する。 【構成】 回路基板の電極孔に挿入される端子３がケー
シング１ａから突出して設けられた電子部品１であっ
て、電極孔に挿入した状態においてケーシング１ａと回
路基板との間にまで延びる切り込み部８が端子３に形成
されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に搭載される電
子部品に関し、特に電子部品の端子に塗布されたフラッ
クスの電子部品内部への侵入防止に適用して有効な技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば電磁継電器（リレー）などの電
子部品をはんだ付けして回路基板に実装する場合には、
はんだのぬれ性を良好にするために、電子部品を回路基
板に仮接合した状態で端子にフラックスを塗布するフラ
ックス処理が、はんだ処理の前工程として採用されてい
る。つまり、フラックス処理は、フラックスにより端子
の酸化皮膜を除去し、また、再酸化を防止して表面の清
浄度を保ち、はんだ処理時における界面の表面張力を下
げてぬれ性を向上させるものである。
【０００３】しかし、フラックスには腐食性があるの
で、端子に塗布されたフラックスがその表面張力による
毛細管現象で電子部品の内部にまで侵入すると、実開昭
63-82335号公報にも記載されているように、たとえばリ
レーであれば接点の開閉不良などの問題が発生すること
になる。
【０００４】従来では、これを防止するために、端子の
ケーシング寄りをシール材でシールしてフラックスの侵
入を防止していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような技
術では、端子をシールするための工数が必要になって生
産効率が悪化することになる。また、シール材が必要に
なるので、その分だけコストが上昇することにもなる。
【０００６】そこで、本発明の目的は、フラックスの電
子部品の内部への侵入を、シール材を用いることなく防
止することのできる技術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【０００９】すなわち、本発明による電子部品は、回路
基板の電極孔に挿入される端子がケーシングから突出し
て設けられたものであり、この端子に、電極孔に挿入さ
れた状態においてケーシングと回路基板との間にまで延
びる切り込み部が形成されているものである。
【００１０】また、本発明による電子部品は、回路基板
の電極孔に挿入される端子がケーシングから突出して設
けられたものであり、この端子に、電極孔に挿入された
状態においてケーシングと回路基板との間に位置する貫
通孔が形成されているものである。
【００１１】これらの電子部品のケーシングには、端子
の位置で後退する切り欠き部を形成することができる。
【００１２】
【作用】上記した手段によれば、フラックス処理時の切
り込み部や貫通孔におけるフラックスの表面張力によ
り、このフラックスが電子部品の内部にまで侵入するこ
とが防止される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、
その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】（実施例１）図１は本発明の一実施例によ
る電子部品およびその周辺部品が回路基板に取り付けら
れた状態を示す斜視図、図２は図１の回路基板の底面
図、図３は図１の電子部品の斜視図、図４は図３の電子
部品の要部を示す正面図、図５は図３の電子部品のフラ
ックス処理を示す説明図、図６は図３の電子部品のフラ
ックス処理後の要部を示す正面図である。
【００１５】本実施例の電子部品１は、たとえば自動車
用電装品のスイッチングに用いられる電磁継電器であ
り、ケーシング１ａの内部には電磁石ならびにこの電磁
石により接触離反される固定接点端子および可動接点端
子などが設けられている。なお、本発明による電子部品
１は回路基板２に固定される端子３（図３〜図６）を有
する他の種々の電子部品とすることができる。
【００１６】図１に示すように、回路基板２には、電子
部品１以外にも、ダイオード４、抵抗５、接続端子６な
どの周辺部品が取り付けられており、これらが一体とな
って電子部品ユニットが構成されている。
【００１７】図３に示すように、電子部品１のケーシン
グ１ａの底面には、たとえば４本の端子３が突出して設
けられている。これらの端子３は、その面が相互に直角
をなす２方向に向けられている。
【００１８】後述するフラックス処理における電子部品
１の移動方向Ｄに対向する面を有する２本の端子３ａに
は、他の２本の端子３ｂと異なって、切り込み部８が形
成されている。この切り込み部８は、図４に示すよう
に、端部から平行に延びた後に円形に丸められて、回路
基板２の電極孔２ａに挿入された状態においてケーシン
グ１ａと回路基板２との間にまで延びる切り込み部８が
形成されている。したがって、端子３ａは切り込み部８
により２分割された部分が回路基板２の電極孔２ａに挿
入される。なお、切り込み部８は必ずしもケーシング１
ａと回路基板２との間で止められる必要はなく、ケーシ
ング１ａにまで達する形状としてもよい。また、以下の
実施例を含め、他の端子３ｂにもこのような切り込み部
８を形成してもよい。
【００１９】図示するように、ケーシング１ａには、端
子３ａの位置で後退する切り欠き部１２が形成され、回
路基板２の電極孔２ａとケーシング１ａとのクリアラン
スが大きくとられている。なお、この切り欠き部１２は
設けられていなくてもよい。
【００２０】ここで、回路基板２の電極孔２ａに挿入さ
れて仮接合された電子部品１は、端子３の酸化皮膜を除
去してその後のはんだ処理時におけるぬれ性を向上させ
るために、これをフラックス槽９に浸漬するフラックス
処理が施される。その方法は、図５に示すように、回路
基板２の裏面側つまり電子部品１などが装着されていな
い側をフラックス１０に浸しながらこれを移動させて行
き、フラックス１０を塗布するものである。そして、本
実施例においては、電子部品１に設けられた４本の端子
３のうち、切り込み部８（図３、図４、図６）の形成さ
れた２本の端子３ａの面が電子部品１の移動方向Ｄに対
向するようにして電子部品１を移動させて行く。
【００２１】このように電子部品１を移動させながらフ
ラックス１０を塗布することにより、移動方向Ｄに対向
する面を有する端子３ａでは、フラックス１０がケーシ
ング１ａと回路基板２との間の切り込み部８にまで到達
したときに、細められた上昇経路におけるその表面張力
によってそれ以上の上昇が阻止される。
【００２２】したがって、端子３ａには、図６の斜線で
示す部分にのみフラックス１０が塗布されることにな
り、毛細管現象でこれが電子部品１の内部にまで侵入す
ることがない。よって、電子部品１の内部がフラックス
１０により腐食されてたとえば電磁継電器での接点の開
閉不良が発生するような事態は未然に防止される。
【００２３】（実施例２）図７は本発明の他の実施例に
よる電子部品の端子を示す正面図である。
【００２４】本実施例の電子部品１では、フラックス処
理における電子部品１の移動方向に対向する面を有する
端子３ａに円形の貫通孔１１が形成されているものであ
る。
【００２５】この貫通孔１１は、回路基板２の電極孔２
ａに挿入された状態においてケーシング１ａと回路基板
２との間に位置するように形成されている。
【００２６】端子３ａにこのような貫通孔１１を形成す
れば、上昇するフラックスに対する上昇経路が細められ
るので、実施例１の場合と同様に、表面張力の働きによ
りフラックスが電子部品１の内部にまで侵入することが
防止される。
【００２７】（実施例３）図８は本発明のさらに他の実
施例による電子部品を示す斜視図、図９はその電子部品
の端子を示す正面図である。
【００２８】本実施例の電子部品１では、フラックス処
理時における電子部品１の移動方向Ｄに対向する面を有
する端子３ａに角形の貫通孔１１が形成されており、こ
の端子３ａの位置でケーシング１ａが後退する切り欠き
部１２が形成されている。このように貫通孔１１は角形
など円形以外の形状であってもよい。
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３０】たとえば、切り込み部８の形状は実施例１
に示すものには限定されず、図１０に示すように直線的
な切り込み部８など他の種々の形状を採用することが可
能である。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【００３２】(1).すなわち、本発明の電子部品によれ
ば、端子に形成された切り込み部や貫通孔により、端子
の幅方向の寸法が小さくなっているので、フラックス処
理時に上昇したフラックスの上昇経路が細められ、この
部位において作用する表面張力によりそれ以上フラック
スが上昇することがなく、電子部品の内部にまで侵入す
ることが阻止される。したがって、シール材を用いるこ
となく、フラックスが毛細管現象で電子部品の内部にま
で侵入することが防止され、フラックスにより腐食され
ることに起因する電子部品の内部不良は発生しない。
【００３３】(2).そして、シール材なしでフラックスの
侵入が防止されるので、端子をシールするための工数が
不要になって生産効率が向上する。
【００３４】(3).また、シール材が不要になる分だけコ
ストの低減を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による電子部品およびその周
辺部品が回路基板に取り付けられた状態を示す斜視図で
ある。
【図２】図１の回路基板の底面図である。
【図３】図１の電子部品の斜視図である。
【図４】図３の電子部品の要部を示す正面図である。
【図５】図３の電子部品のフラックス処理を示す説明図
である。
【図６】図３の電子部品のフラックス処理後の要部を示
す正面図である。
【図７】本発明の他の実施例による電子部品の端子を示
す正面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例による電子部品を示
す斜視図である。
【図９】図８の電子部品の端子を示す正面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施例による電子部品の
端子を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 電子部品 １ａ ケーシング ２ 回路基板 ２ａ 電極孔 ３ 端子 ３ａ 端子 ３ｂ 端子 ４ ダイオード ５ 抵抗 ６ 接続端子 ７ 配線 ８ 切り込み部 ９ フラックス槽 １０ フラックス １１ 貫通孔 １２ 切り欠き部 Ｄ 移動方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 重夫 群馬県桐生市広沢町一丁目二六八一番地 株式会社三ツ葉電機製作所内 (72)発明者 中山 清文 群馬県桐生市広沢町一丁目二六八一番地 株式会社三ツ葉電機製作所内 (72)発明者 広田 健治 群馬県桐生市広沢町一丁目二六八一番地 株式会社三ツ葉電機製作所内 (72)発明者 佐藤 登 群馬県桐生市広沢町一丁目二六八一番地 株式会社三ツ葉電機製作所内 (72)発明者 塚越 達也 群馬県桐生市広沢町一丁目二六八一番地 株式会社三ツ葉電機製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の電極孔に挿入される端子がケ
    ーシングから突出して設けられた電子部品であって、前
    記電極孔に挿入された状態において前記ケーシングと前
    記回路基板との間にまで延びる切り込み部が前記端子に
    形成されていることを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 回路基板の電極孔に挿入される端子がケ
    ーシングから突出して設けられた電子部品であって、前
    記電極孔に挿入された状態において前記ケーシングと前
    記回路基板との間に位置する貫通孔が前記端子に形成さ
    れていることを特徴とする電子部品。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品であっ
    て、前記ケーシングには、前記端子の位置で該ケーシン
    グが後退する切り欠き部が形成されていることを特徴と
    する電子部品。
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