JPH0948906A - 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物およびその成形品

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JPH0948906A
JPH0948906A JP13493696A JP13493696A JPH0948906A JP H0948906 A JPH0948906 A JP H0948906A JP 13493696 A JP13493696 A JP 13493696A JP 13493696 A JP13493696 A JP 13493696A JP H0948906 A JPH0948906 A JP H0948906A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電気・電子部品、自動車部品、機械部品、ハウ
ジング部品などとして有用な機械物性など成形性に優れ
た熱可塑性樹脂組成物を提供することを課題とする。 【解決手段】(A)特定の液晶性樹脂1〜45重量%、
(B)ポリカーボネート系樹脂および/またはポリスチ
レン系樹脂30〜98重量%、(C)非液晶性ポリエス
テル樹脂1〜25重量%、(但し(A)〜(C)の重量
%の合計が100である)の (A)〜(C)からなる
樹脂100重量部に対して、(D)充填剤0〜200重
量部を含有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子部品、自
動車部品、機械部品、ハウジング部品などとして有用な
機械物性など成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物および
その成形品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする光学異方性の液晶ポリマーが優れた流動性
と機械物性を有する点で注目されている。しかしなが
ら、分子鎖配向方向と垂直な方向では成形収縮率や機械
物性が異なり、さらに分子鎖配向と垂直な方向に対する
力に弱く簡単に破断するという欠点を有しているため、
面衝撃性に劣り、また価格が高いなどの理由で用途が制
限されているのが現状である。
【0003】一方、多くの熱可塑性ポリマーは液晶ポリ
マーと比較して、機械物性および成形時の流動性に劣
り、耐熱性も必ずしも十分でないことが知られている。
【0004】そこで、両者のもつ欠点を解決するため
に、液晶ポリエステルと熱可塑性樹脂のブレンドが注目
されている(たとえば、特開昭57−25354号公
報)。しかしながら、両ポリマーを単純にブレンドして
も相溶性が十分でないことから十分な機械物性が得られ
ないばかりか、分子鎖配向と垂直な方向に対する力に弱
く簡単に破断し、面衝撃性に劣るという欠点を有してい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解決し、機械特性に優れ、分子鎖配向と垂直な方向に対
する靭性を有し、面衝撃性に優れたた熱可塑性樹脂組成
物およびその成形品を得ることを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、特定の液晶性樹脂とポリ
カーボネート系樹脂および/またはポリスチレン系樹脂
に特定量の非液晶性ポリエステルを添加すると機械物性
が向上するばかりか、分子鎖配向と垂直な方向に対する
靭性が向上することがわかり本発明に到達した。
【0007】すなわち本発明は(A)下記構造単位(I)
、(II)、(III) および(IV)からなり、構造単位(I) お
よび(II)の合計が(I) 、(II)および(III) の合計の60
〜95モル%、構造単位(III) が(I) 、(II)および(II
I) の合計の40〜5モル%である液晶性樹脂1〜45
重量%、
【化4】 (ただし式中のR1 は
【化5】 から選ばれた1種以上の基を示し、R2 は
【化6】 から選ばれた1種以上の基を示す。ただし式中Xは水素
原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
位(II)および(III) の合計と実質的に等モルである。) (B)ポリカーボネート系樹脂および/またはポリスチ
レン系樹脂30〜98重量%、(C)非液晶性ポリエス
テル樹脂1〜25重量%(但し(A)〜(C)の重量%
の合計が100である)の(A)〜(C)からなる樹脂
100重量部に対して、(D)充填剤0〜200重量部
を含有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供
するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明において用いる(A)成分
の液晶性樹脂は上記構造単位(I) 、(II)、(III) および
(IV)からなるものであり、上記構造単位(I) はp−ヒド
ロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位で
あり、構造単位(II)は4,4’−ジヒドロキシビフェニ
ル、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジ
ヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハ
イドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイド
ロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−
ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパンおよび4,4’−ジヒドロキシジ
フェニルエーテルから選ばれた芳香族ジオールから生成
した構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコール
から生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル
酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン
酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス
(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,
2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4’−
ジカルボン酸およびジフェニルエーテルジカルボン酸か
ら選ばれたジカルボン酸から生成した構造単位を示す。
【0009】これらのうちR1 としては
【化7】 が、R2 としては
【化8】 が最も好ましい。
【0010】上記構造単位(I) および(II)の合計は(I)
、(II)および(III) の合計の60〜95モル%であ
り、70〜92モル%が好ましく、75〜90モル%が
より好ましい。一方、構造単位(III) は(I) 、(II)およ
び(III) の合計の40〜5モル%であり、30〜8モル
%が好ましく、25〜10モル%がより好ましい。ま
た、構造単位(I) と(II)のモル比[(I) /(II)]は75
/25〜95/5が好ましく、より好ましくは78/2
2〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造単位(I
I)および(III) の合計と実質的に等モルである。
【0011】本発明の液晶性樹脂は、上記構造単位(I)
〜(IV)を構成する成分以外に3,3´−ジフェニルジカ
ルボン酸、2,2´−ジフェニルジカルボン酸などの芳
香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘ
キサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、ク
ロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビフェニ
ル、4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,
4´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4´−
ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4´−ジヒドロキシ
ビフェニル等の芳香族ジオール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよ
びm−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフト
エ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミ
ノフェノール、p−アミノ安息香酸などを本発明の目的
を損なわない程度の少割合の範囲でさらに共重合せしめ
ることができる。
【0012】本発明における液晶性樹脂の製造方法は特
に制限はなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて
製造できる。
【0013】例えば、上記好ましく用いられる液晶性樹
脂の製造において、次の製造方法が好ましく挙げられ
る。
【0014】(1)p−アセトキシ安息香酸、4,4´
−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸およびポリエチレンテレ
フタレ―トなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまた
はビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳
香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エス
テルから脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
【0015】(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4,4´
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、無水酢酸、テレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレ―トなど
のポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス(β−ヒ
ドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルとを脱酢酸
重縮合反応によって製造する方法。
【0016】(3)(1)または(2)の製造方法にお
いて出発原料の一部に特開平3−59024号公報に開
示されるように1,2−ビス(4−ヒドロキシベンゾイ
ル)エタンを用いる方法。
【0017】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいとき
もある。
【0018】本発明において用いられる液晶性樹脂は、
ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定すること
が可能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度
で60℃で測定した値で0.3以上が好ましく、0.5
〜3.0dl/gが特に好ましい。
【0019】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は10〜20,000ポイズが好ましく、特に20〜
10,000ポイズがより好ましい。
【0020】なお、この溶融粘度は融点(Tm)+10
℃の条件で、ずり速度1,000(1/秒)の条件下で
フローテスターを用いて測定される値である。
【0021】ここで、融点(Tm)とは示差走査熱量計
において、重合を完了したポリマーを室温から20℃/
分の昇温条件で測定する際に観測される吸熱ピーク温度
(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保
持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却し
た後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測さ
れる吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。
【0022】本発明で用いる(B)熱可塑性樹脂はポリ
カーボネート系樹脂および/またはスチレン系樹脂から
なるものである。
【0023】ポリカーボネート系樹脂は、カーボネート
結合を有する熱可塑性樹脂であり、メチレンクロライド
中1.0g/dlの濃度で20℃で測定した対数粘度が
0.2〜3.0dl/g、特に0.3〜1.5dl/g
のものが好ましく用いられ、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)、ビス(3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシフ
ェニル)またはビス(3,5−ジハロ−4−ヒドロキシ
フェニル)置換を含有する炭化水素誘導体をベースとす
るポリカーボネートが好ましく、特に2,2’−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノール
A)をベースとするポリカーボネートが特に好ましい。
【0024】ポリスチレン系樹脂はスチレンおよび/ま
たはその誘導体から生成した単位を含有するものであ
り、具体的には下記構造単位を含む熱可塑性樹脂等が挙
げられ、R3 〜R7 の具体例としては、水素、塩素、炭
素数1〜12の炭化水素基またはその一部が官能基で置
換された炭化水素基、例えばメチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、アリル、ブチル、フェニル、ベンジ
ル、メチルベンジル、クロルメチルなど、シアノエチ
ル、シアノメトキシ、エトキシ、フェノキシ、ニトロな
どの基が挙げられ、これらは各々同じであっても異なっ
ていてもよい。
【0025】R8 〜R10の具体例としては、水素、塩
素、炭素数1〜12の炭化水素基またはその一部が官能
基で置換された炭化水素基、例えばメチル、エチル、プ
ロピル、イソプロピル、アリル、ブチル、フェニル、ベ
ンジル、メチルベンジル、クロルメチルなど、シアノエ
チル、シアノメトキシ、エトキシ、フェノキシ、ニトロ
などの基が挙げられ、これらは各々同じであっても異な
っていてもよい。好ましくは水素および/またはメチル
である。
【0026】
【化9】 具体的にはPS(ポリスチレン)、HIPS(高衝撃ポ
リスチレン)、AS(アクリロニトリル/スチレン共重
合体)、MS(メタクリル酸メチル/スチレン共重合
体)ゴム状重合体を共重合させたスチレン系樹脂{例と
して、AES(アクリロニトリル/エチレン・プロピレ
ン・非共役ジエンゴム/スチレン共重合体)、ABS
(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合
体)、MBS(メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチ
レン共重合体)}などが挙げられる。
【0027】ゴム状重合体を共重合させたポリスチレン
系樹脂をさらに詳しく説明すると、ゴム状重合体(a)
にスチレンおよび/またはその誘導体(b)およびメタ
クリル酸エステル(c)などから選ばれる少なくとも1
種のビニル化合物とシアン化ビニル化合物(d)がグラ
フト重合したグラフト共重合体(重合体(i))、ある
いはそれに、スチレンおよび/またはその誘導体(b)
およびメタクリル酸エステル(c)などから選ばれる少
なくとも1種のビニル化合物とシアン化ビニル化合物
(d)からなる共重合体(重合体(ii))を配合した
樹脂である。
【0028】ここで、重合体(i)におけるゴム状重合
体(a)としては、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブ
タジエン共重合体ゴム(SBR)、アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体ゴム(NBR)などのジエン系ゴ
ム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴムおよび
エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体ゴム
(EPDM)などのポリオレフィン系ゴムが挙げられ、
なかでもポリブタジエン、エチレン−プロピレン−非共
役ジエン三元共重合体ゴム(EPDM)が好ましく用い
られる。
【0029】また、重合体(i)、重合体(ii)にお
けるスチレンおよび/またはその誘導体(b)として
は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
p−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレンなどがあ
るが、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ましくこ
れらを併用することもできる。
【0030】また、重合体(i)、重合体(ii)にお
けるメタクリル酸エステル(c)としては、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチルなどが挙げられるが、メ
タクリル酸メチルが好ましく用いられ、シアン化ビニル
化合物(d)としては、アクリロニトリル、メタクリロ
ニトリルなどが挙げられる。
【0031】重合体(i)中のゴム状重合体(a)の共
重合量は5〜80重量%が好適である。グラフト成分
中、スチレンおよび/またはその誘導体(b)、メタク
リル酸エステル(c)などから選ばれるビニル化合物の
1種または2種以上の合計が50〜97重量%でありシ
アン化ビニル化合物(e)が3〜50重量%が好まし
い。
【0032】重合体(i)の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。
【0033】一方、重合体(ii)中のシアン化ビニル
化合物(d)の共重合量として3〜50重量%が適当で
ある。
【0034】重合体(ii)の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。
【0035】ゴム状重合体を共重合させたポリスチレン
系樹脂は重合体(i)を必須成分とし、重合体(ii)
を任意の割合で配合して用いることができる。
【0036】また、本発明において(B)成分として用
いるポリカーボネート系樹脂および/またはポリスチレ
ン系樹脂は、それぞれ単独で使用することも、ポリカー
ボネート系樹脂およびポリスチレン系樹脂を混合して使
用することも可能である。混合して用いる場合、その混
合比は任意であるが、ポリカーボネート系樹脂がポリカ
ーボネート系樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量に対し
て30〜99重量%存在することが好ましく、50〜9
0重量%存在することがより好ましい。
【0037】本発明組成物における(C)非液晶性ポリ
エステル樹脂とは溶融時に光学異方性を示さないポリエ
ステル樹脂のことであり、公知のポリエステル樹脂、特
に芳香族ポリエステル樹脂が好ましく用いることができ
る。ここで芳香族ポリエステル樹脂とは芳香環を重合体
の構造単位に有するポリエステルで、主にジオールと芳
香族ジカルボン酸またはそのエステル形成誘導体を主成
分とする重縮合反応により得られる重合体もしくは共重
合体である。
【0038】ジオールとしてはエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、1,4−ブタンジオールなどのブ
タンジオール、1,6−ヘキサメチレンジオールなどの
ヘキサメチレンジオール、ネオペンチルグリコール、2
−メチルプロパン−1,3−ジオール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコールなどの脂肪族ジオー
ル、シクロヘキサン−1,4,−ジメタノールなどの脂
環式ジオール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)スルホンなどの芳香族ジ
オールおよびそれらの混合物が挙げられ、エチレングリ
コール、1,4−ブタンジオール、シクロヘキサン−
1,4,−ジメタノール、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパンが好ましく用いられる。なお、本
発明の効果を損なわない程度でその一部をポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコールポリテトラメチ
レングリコール等で置き換えて用いることができる。
【0039】一方、芳香族ジカルボン酸としてはテレフ
タル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、2,6−ナフ
タレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン
酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタンアントラセ
ンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、
1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカル
ボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン
−4,4’−ジカルボン酸、5−ナトリウムスルホイソ
フタル酸およびこれらのエステル形成誘導体などが挙げ
られ、これらのうち2種以上を混合して使用してもよ
い。なかでもテレフタル酸、イソフタル酸およびこれら
のエステル誘導体が好ましく用いられる。なお、本発明
の効果を損なわない程度でその一部をアジピン酸、セバ
シン酸、アゼライン酸、ドデカジオン酸などの脂肪族ジ
カルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、
1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカ
ルボン酸およびこれらのエステル形成誘導体等で置き換
えて用いることができる。
【0040】ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンナフタレート、ポリシクロヘキサ
ンジメチルテレフタレートなどが挙げられる。また、ポ
リエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート/イソフタレートなどの共重合ポリ
エステルを使用することができる。これらのうち好まし
いものとしてはポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
ブチレンナフタレートが挙げられ、中でもポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレートが特に好ま
しい。
【0041】本発明の熱可塑性樹脂組成物は(A)上記
液晶性樹脂1〜45重量%、好ましくは5〜40重量
%、さらに好ましくは10〜35重量%(B)ポリカー
ボネート系樹脂および/またはポリスチレン系樹脂30
〜98重量%、好ましくは40〜90重量%、さらに好
ましくは45〜88重量%(C)非液晶性ポリエステル
樹脂1〜25重量%、好ましくは1.2〜15重量%、
さらに好ましくは1.5〜8重量%、最も好ましくは2
〜4重量%からなることを特徴としている。(A)上記
液晶性樹脂が1重量%よりも少なかったり、(B)ポリ
カーボネート系樹脂および/またはポリスチレン系樹脂
が98重量%よりも多いと十分な機械物性が得られず、
また、(A)上記液晶性樹脂が45重量%よりも多かっ
たり、(B)ポリカーボネート系樹脂および/またはポ
リスチレン系樹脂が30重量%よりも少なかったり、
(C)非液晶性ポリエステルが1重量%より少なかった
り、あるいは25重量%よりも多かったりすると分子鎖
配向と垂直な方向に対する力に対して簡単に破断し、面
衝撃性に劣るため本発明の目的を満足することができな
い。また、上記液晶性樹脂の重量を[A]、(B)ポリ
カーボネート系樹脂および/またはポリスチレン系樹脂
の重量を[B]、(C)非液晶性ポリエステル樹脂の重
量を[C]とすると[A]>[C]が成り立つことが好
ましく、[B]>[A]>[C]の関係が成り立つこと
がより好ましい。さらに0.05≦[C]/[A]≦
0.7および0.01≦[C]/[B]≦0.5のうち
いずれか、あるいは両方の関係式が成り立つことが好ま
しく、0.10≦[C]/[A]≦0.5および0.0
3≦[C]/[B]≦0.3のうちいずれか、あるいは
両方の関係式が成り立つことがより好ましい。
【0042】(A)上記液晶性樹脂、(B)ポリカーボ
ネート系樹脂および/またはポリスチレン系樹脂熱可塑
性樹脂および(C)非液晶性ポリエステル樹脂を混合す
る方法としては各種の方法が適用可能である。溶融混合
する装置としては混合ロール、バンバリーミキサー、ニ
ーダー、押出機などが挙げられるが、なかでも押出機が
好ましい。押出機としては単軸、または二軸以上のスク
リューを有するものいずれも使用可能であるが、特に二
軸押出機を使用するのが好ましい。
【0043】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に対し
て(D)充填剤を添加することで、機械的物性をいっそ
う改善することができる。
【0044】(D)充填剤を添加する場合、(A)〜
(C)の樹脂組成物100重量部に対して、200重量
部以下であり、5〜150重量部が好ましく、ガラス繊
維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウ
ム繊維、石膏繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、黄銅繊
維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、
ボロンウィスカー繊維、アスベスト繊維、グラファイ
ト、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス
ビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、ク
レー、ワラステナイト、酸化チタン、二硫化モリブデン
等の繊維状、粉状、粒状あるいは板状の無機フィラーが
挙げられる。又、これらの充填剤についてはシラン系、
チタネート系などのカップリング剤、その他の表面処理
剤で処理されたものを用いてもよい。
【0045】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、溶融混
練して組成物とすることができる。
【0046】更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤お
よび熱安定剤(たとえばヒンダードフェノール、ヒドロ
キノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など)、
紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレー
ト、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど)、滑剤
および離型剤(モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミド、ポリエチレンおよびポリエチレンワックスな
ど)、染料(たとえばニトロシンなど)および顔料(た
とえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラ
ックなど)を含む着色剤、可塑剤、帯電防止剤、結晶核
剤、難燃剤(臭素含有スチレン系樹脂、臭素化ポリカー
ボネート等)などの通常の添加剤やスチレン系樹脂、ポ
リカーボネート系樹脂、非液晶性ポリエステル樹脂以外
の熱可塑性樹脂(例えば、ポリアミド樹脂、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエー
テルイミド、ポリアセタール、ポリスルホン)を添加し
て、所定の特性を付与することができる。
【0047】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、溶融混
練して組成物とすることができる。
【0048】かくしてなる本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、優れた成形性を有し、通常の成形方法(射出成形、
押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクション
プレス成形など)により、三次元成形品、シート、容器
パイプなどに加工することができ、特に射出成形あるい
はインジェクションプレスにより厚みが1.5mm以下
の部分を有する成形品、より好ましくは1.2mm以下
の部分を有する成形品に有効である。
【0049】本発明の熱可塑性樹脂組成物は各種ギヤ
ー、各種ケース、センサー、LEDランプ、コネクタ
ー、ソケット、抵抗器、リレーケーススイッチコイルボ
ビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアッ
プ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配
線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッ
ドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモ
ジュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部
品、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、HDD部品、
モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コン
ピューター関連部品などに代表される電気・電子部品;
VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤ
ー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディ
オ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音声
機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイ
プライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表さ
れる家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター
関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複
写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸
受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライタ
ー、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕
微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機
器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オ
ルタネーターコネクター、ICレギュレーター、ライト
ディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブ
などの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイ
プ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマ
ニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、
キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサ
ー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサ
ー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジ
ションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュタ
ー、スタータースィッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャー
ノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。
【0050】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。
【0051】参考例1 次の処方により、液晶性ポリエステルA−1〜A−3を
製造した。
【0052】p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、
4,4´−ジヒドロキシビフェニル126重量部、テレ
フタル酸112重量部、固有粘度が約0.6dl/gの
ポリエチレンテレフタレート216重量部及び無水酢酸
960重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込
み、次の条件で脱酢酸重合を行ない、下記の理論構造式
を有する液晶性ポリエステル樹脂(A−1)を得た。
【0053】
【化10】 k/l/m/n=80/7.5/12.5/20 p−ヒドロキシ安息香酸932重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレート346重量部及び無水酢酸884重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の条件で
脱酢酸重合を行い、下記の理論構造式を有する液晶ポリ
エステル樹脂(A−2)を得た。
【0054】
【化11】 k/l/m/n=72.5/7.5/20/27.5 参考例2 参考例1と同一装置を用い、次の条件で脱酢酸重合を行
った。p−アセトキシ安息香酸28.83kgおよびポ
リエチレンテレフタレート7.69kgを仕込み、窒素
ガス雰囲気下に240℃で3時間撹拌を行った。その後
2時間かけて缶内温度を240〜300℃にし、重合缶
を90分かけて1Torrまで減圧した。その後1時間
撹拌を続け重縮合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢
酸が留出し、下記の理論構造式を有する液晶ポリエステ
ル樹脂(A−3)を得た。
【0055】
【化12】 k/l/m=80/20/20 実施例1〜9、比較例1〜8 (A)液晶性樹脂A−1〜A−3、(B)表1記載の熱
可塑性樹脂および(C)表1記載の非液晶性ポリエステ
ル樹脂をそれぞれ表1に示すとおりドライブレンドし、
270℃〜320℃に設定した30mmφ二軸押出機で
溶融押出し、水冷後ペレット化した。また、この乾燥ペ
レットを用いてシリンダ温度270〜330℃、金型温
度90℃に設定した射出成形機で、1mm 厚×70mm×70mm
の角板を成形した。その後、角板を流動方向と直角方向
1/2"幅に切り出し、東洋ボールドウィン(株)製テンシ
ロンUTM−100を用い、ASTM D790に従
い、曲げ物性を測定した。その結果を表1に示す。
【0056】
【表1】 実施例10、比較例9 (A)液晶性ポリエステルA−1(B)表2記載の熱可
塑性樹脂、(C)表2記載の非液晶性ポリエステル樹脂
および(D)平均径10μm、平均長3000μmのガ
ラス繊維をそれぞれ表2に示すとおりドライブレンド
し、320℃に設定した30mmφ二軸押出機で溶融押
出し、水冷後ペレット化した。また、この乾燥ペレット
を用いてシリンダ温度320℃、金型温度90℃に設定
した射出成形機で、実施例1〜9と同様のテストピース
を成形し、曲げ物性を測定した。その結果を表2に示
す。
【0057】
【表2】 上記表1、2の結果より、非液晶ポリエステルを少量添
加することで(A)と(B)のみからなる組成物の場合
よりも流動方向の曲げ強度および直角方向の強度、たわ
みが改善されており、靭性が向上していることがわか
る。また、比較例4、5より本願発明以外の液晶性樹脂
を用いた場合には靭性の向上は見られないことがわか
る。
【0058】
【発明の効果】本発明は電気・電子部品、自動車部品、
機械部品、ハウジング部品などとして有用な機械物性な
ど成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
に関するものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 25/04 LEC C08L 25/04 LEC 67/02 67/02 69/00 LPR 69/00 LPR //(C08L 67/00 69:00 25:04 67:02)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)下記構造単位(I) 、(II)、(III) お
    よび(IV)からなり、構造単位(I) および(II)の合計が
    (I) 、(II)および(III) の合計の60〜95モル%、構
    造単位(III) が、(I) 、(II)および(III) の合計の40
    〜5モル%である液晶性樹脂1〜45重量%、 【化1】 (ただし式中のR1 は 【化2】 から選ばれた1種以上の基を示し、R2 は 【化3】 から選ばれた1種以上の基を示す。ただし式中Xは水素
    原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
    位(II)および(III) の合計と実質的に等モルである。) (B)ポリカーボネート系樹脂および/またはポリスチ
    レン系樹脂30〜98重量%、(C)非液晶性ポリエス
    テル樹脂1〜25重量%(但し(A)〜(C)の重量%
    の合計が100である)の(A)〜(C)からなる樹脂
    組成物100重量部に対して、(D)充填剤0〜200
    重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(A)液晶性樹脂の構造単位(I)と(I
    I)のモル比が75/25〜95/5である請求項1記
    載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(A)液晶性樹脂5〜40重量%、(B)
    ポリカーボネート樹脂および/またはポリスチレン系樹
    脂40〜90重量%、(C)非液晶性ポリエステル樹脂
    1.2〜15重量%(但し(A)〜(C)の重量%の合
    計が100である)の(A)〜(C)からなる樹脂組成
    物100重量部に対して、(D)充填剤0〜200重量
    部を含有する請求項1または2記載の熱可塑性樹脂組成
    物。
  4. 【請求項4】(A)液晶性樹脂の重量[A]、(C)非
    液晶性ポリエステル樹脂の重量を[C]としたとき、
    [A]>[C]であることを特徴とする請求項1〜3の
    いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】(B)ポリカーボネート樹脂および/また
    はポリスチレン系樹脂の重量を[B]としたとき、
    [B]>[A]>[C]であることを特徴とする請求項
    4記載の熱可塑性樹脂組成物
  6. 【請求項6】下記関係式(i)、(ii)のうちいずれ
    か、あるいは両方の関係式を満たすものであることを特
    徴とする請求項1〜5のいずれか記載の熱可塑性樹脂組
    成物。 0.05≦[C]/[A]≦0.7 (i) 0.01≦[C]/[B]≦0.5 (ii)
  7. 【請求項7】請求項1〜6のいずれか記載の熱可塑性樹
    脂組成物からなる成形品。
  8. 【請求項8】厚みが1.5mm以下の部分を有する成形
    品であることを特徴とする請求項7記載の成形品。
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JP2000159958A (ja) * 1998-11-30 2000-06-13 Toray Ind Inc 繊維強化樹脂組成物および成形品
JP2009215449A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Asahi Kasei Chemicals Corp 熱可塑性樹脂組成物

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