JPH09326497A - 太陽電池モジュール及びその製造方法 - Google Patents
太陽電池モジュール及びその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 4
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000010411 electrocatalyst Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/02013—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising output lead wires elements
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
て、電極導出のため工程での煩雑で数多くの作業を低減
し、歩留まりの向上、製造コストの低減を図る。 【解決手段】 モジュール1の両端に位置する正負の電
極7,8から導出するリード線11,12として、モジ
ュールの封止工程における加熱温度に耐えうる耐熱性を
有するフィルム13により被覆されたものを用いる。こ
れにより、カバーフィルム15で太陽電池を覆う封止工
程において、カバーフィルム15中に設けられている金
属箔がリード線11,12と短絡する恐れがなくなる。
Description
ジュール及びその製造方法に係り、特に、非晶質太陽電
池の電極取り出し構成及びその組み付け方法に関するも
のである。
手順は以下のような方法で行われていた。先ず、絶縁ガ
ラス基板上に透明導電膜、非晶質半導体層、裏面金属電
極を順次形成し、その都度、レーザー等によりパターニ
ングを行い、列状に並んだ複数個のユニットセルに集積
化を行っていた。その後、モジュール両端の正負の電極
部分に銅箔などのリード線を接触させることにより電極
とし、さらに、これら電極を太陽電池の端子箱(以下、
端子ボックスと言う)にリード線を用いて電気的に結線
しなければならない。
スまで導くには、端子ボックスが一般的にモジュールの
中心線上に配置されているため、太陽電池上にリード線
をはわせることになるが、これによりユニットセル(素
子)間で短絡が起きると、電池特性の大幅な低下につな
がるため、以下の工程を必要としていた。図7にその工
程を示す。先ず、太陽電池モジュール101(ガラス基
板102上に形成されている半導体層等は図示を省略)
上に、モジュール両端の正負の電極に接続され電極とな
るリード線107,108が設けられ、この両リード線
の間に端子ボックスの電極取り出し部が配置される位置
に対応して絶縁フィルム110を敷き、一端をリード線
107,108に各々接続した2本のリード線111,
112を絶縁フィルム110の上にはわせて電極とす
る。続いて、その上に被せられるカバーフィルム115
をガラス基板102に密着させるための接着性樹脂フィ
ルム114と、該カバーフィルム115とをそれぞれこ
の順序で太陽電池モジュール101上に重ねていく。こ
のカバーフィルム115には、端子ボックスへの電極取
り出しのための開口部が設けられており、リード線11
1,112をこの開口部を通してガラス基板102と反
対側つまり太陽電池の裏面側のカバーフィルム115上
に導出した状態で、真空加熱融着装置(以下、真空ラミ
ネーターと記す)にセットし、封止工程を行っていた。
般に水蒸気の透湿を抑えるために、三層構造となってお
り、内部に金属薄膜がサンドイッチされた構造となって
いる。このため、リード線111,112をカバーフィ
ルム115の太陽電池の裏面側に導出するには、リード
線111,112をカバーフィルム115の開口部の端
面に触れないようにする工夫が必要であった。そこで、
この開口部の回りを絶縁物116で覆い、リード線11
1,112と開口部端面とが触れないようにする工程を
施していた。
ような従来の太陽電池モジュールの構成乃至作製方法に
おいては、ユニットセルの完成から真空ラミネートを行
うまでの工程は、数多くの煩雑な作業が必要とされ、工
程での不具合は太陽電池の特性低下、あるいは発電した
電流が太陽電池の外郭の金属フレームにも導通する事態
も起こり得るため、極めて慎重な作業が要求されてい
た。本発明は、上述した問題点を解決するためになされ
たものであり、煩雑で数多くの作業を簡略化し、歩留ま
りの向上、製造コストの低減を図った太陽電池モジュー
ル及びその製造方法を提供することを目的とする。
に本発明は、絶縁基板上に、透明導電膜層、非晶質半導
体層、裏面金属層が順次形成され、複数個のユニットセ
ルが列状に並んで集積化された太陽電池モジュールにお
いて、モジュールの両端に位置する正負の電極からリー
ド線が導出され、このリード線として、モジュールの封
止工程における加熱温度に耐えうる耐熱性を有するフィ
ルムにより被覆されたものを用いたことを特徴とする。
また、本発明は、絶縁基板上に、透明導電膜層、非晶質
半導体層、裏面金属層が順次形成され、複数個のユニッ
トセルが列状に並んで集積化された太陽電池モジュール
の製造方法において、モジュールの両端に位置する正負
の電極に、モジュールの封止工程において加わる温度に
耐えうる耐熱性を有するフィルムにより被覆されたリー
ド線の一端を接続し、スリットの入った接着層とカバー
フィルムを被せると共に該リード線の他端を前記スリッ
トに通し、その後、前記接着層を溶融固化させることを
特徴とするものである。
の両端に位置する正負の電極から導出するリード線とし
て、モジュールの封止工程における加熱温度に耐えうる
耐熱性を有するフィルムにより被覆されたものを用いて
いるので、太陽電池との接触を防ぐための絶縁フィルム
の下敷が不要となり、さらには、カバーフィルムで太陽
電池を覆う封止工程において、カバーフィルム中に設け
られている金属箔がリード線と短絡する恐れがなくな
る。そのため、従来のようにカバーフィルムに開口部を
設けその回りを絶縁物で覆う煩雑な作業は必要でなくな
り、僅かにカバーフィルムにリード線導出用のスリット
を設けるだけでよい。
一形態を図面を参照して説明する。図1は太陽電池モジ
ュールの断面図、図2は同モジュールの端部に設けられ
る電極としてのリード線部分の断面図、図3は同モジュ
ールの平面図、図4は同モジュールの部分破断斜視図で
ある。これらの図において、非晶質太陽電池モジュール
1は、ガラス基板2上に透明導電膜層3、非晶質半導体
層4、裏面金属層5が順次形成され、複数個のユニット
セル6が列状に並んで集積化されている。太陽光はガラ
ス基板2側(図1では下側)から入射される。モジュー
ル1のユニットセル6並びの両端に位置する正負の電極
からリード線7,8が導出され、このリード線7,8は
ガラス基板2に予備ハンダ9により固定される。
イズ800mm×400mm、厚み4tのガラス基板2
上に熱CVD法により透明導電膜層3を形成し、波長
0.53μmのYAGレーザーの第二高調波を用いて、
膜面側からスクライブし、短冊状に電気的に分離した。
その後、純水で超音波洗浄を行い、透明導電膜層3が被
着された面側に基板温度200℃、反応圧力0.5から
1.0Torrにてモノシラン、メタン、シボランから
成る混合ガス、モノシラン、水素から成る混合ガス、モ
ノシラン、水素、ホスフィンから成る混合ガスをこの順
序にて容量結合型グロー放電分解装置内で分解すること
により、P型、I型、N型の非晶質半導体層4(アモル
ファスシリコン等)を形成する。その後、上述のレーザ
ーによるスクライブ線より僅かにずれた位置を、透明導
電膜層3にダメージがないように波長0.53μmのY
AGレーザーの第二高調波をガラス面側から入射させて
分離する。引き続いて、裏面金属層5としてアルミニウ
ムをスパッタリング法により、厚み300nm形成し
て、これを波長0.53μmのYAGレーザーの第二高
調波を用いて、透明導電膜層3のスクライブ線とは反対
方向で、非晶質半導体層4のスクライブ線より僅かにず
れた位置にスクライブ線を入れ、電気的に分離し集積型
非晶質シリコン太陽電池を作製した。
り出し電極であるリード線7,8としては、半田メッキ
された銅箔を用いており、ガラス基板2との接着は超音
波半田付け法により、予備半田付けされた半田9によっ
てガラス基板2との接着を行っている。
方法、特に、太陽電池両端の電極と中間付近に配置され
る不図示の端子ボックスまでを接続する方法に特徴があ
る。以下、モジュール1の両端のリード線7,8からモ
ジュール1の中間付近に配置される端子ボックスまで電
極を導出する構成及びその組み付け工程について図5、
図6を参照して説明する。図5は電極を導出するために
使用されるリード線11(12)を示し、図6はその組
み付けの一連の工程を示す。リード線11(12)は、
端子ボックスまで導出するために必要な距離以上の長さ
を持ち、しかも該リード線の中央部分は、後工程におい
てカバーフィルムを真空ラミネートする時の加熱温度、
加熱時間に耐え得る耐熱特性を有する絶縁フィルム13
で挟み込んだ構造を有する。
ガラス基板2上に組み付ける工程を説明すると、まず、
ガラス基板2上に作製された非晶質太陽電池モジュール
1の両端にリード線7,8を取り付け、次に、上記の耐
熱性の高いフィルム13で覆われたリード線11,12
の各一端をリード線7,8に半田付けを行う。続いて、
接着性樹脂シート(接着層)14とカバーフィルム15
で太陽電池を覆う。この時に、リード線11,12がフ
ィルム13で覆われているため、このリード線11,1
2とカバーフィルム15内部に含まれている金属箔とが
短絡する恐れがない。従って、図7に示した従来のよう
にカバーフィルム115に開口部を設け、その回りを絶
縁物116で覆う必要はなくなり、接着性樹脂シート1
4及びカバーフィルム15には僅かにリード線11,1
2を取り出すためのスリット16を設けておくだけで十
分である。この様にして、カバーフィルム15の太陽電
池の裏面側にリード線11,12を導出し、その後、真
空ラミネートにより太陽電池の裏面を封止する。
封止の観点からできるだけ厚みの薄い、接着層と同じ程
度かあるいはそれ以下の厚みを持つ被覆リード線が望ま
しい。また、このリード線自身の断面形状はフラットな
平角銅線の形状でもよいし、撚線の形状をした銅線でも
よい。但し、これらのリード線は、太陽電池の電流が流
れるため、この電流以上の許容電流値を有することが必
要である。さらに、上記リード線11,12を覆うフィ
ルム13は真空ラミネート工程を経ても、溶出あるいは
変形等が起こらない材質が必要であり、ここで特に要求
される特性はフィルム13の耐熱性である。一般的に真
空ラミネート法による接着層の硬化温度は150℃前後
であるため、この温度に耐え得る樹脂でなければならな
い。例えば耐熱ポリエステルフィルム、ポリフェニレン
サルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化
ビニルフィルム、ポリカーボネート、ポリフェニレンオ
キシド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン等が
高分子材料として挙げられる。その他にはクレープ紙等
が挙げられる。ただし、フィルム13は耐熱温度が封止
プロセス温度以上であれば、上記樹脂に限られるもので
はない。これらのフィルム13を用いてリード線11,
12を挟み込むか、または撚線の場合は上記樹脂で銅線
を被覆すればよい。
陽電池発電システムから要求される値として1.5KV
以上であることが望ましい。さらに好ましくは、3KV
以上の破壊電圧であればよい。これらリード線11,1
2を作製するに当たり、特に平角導線を用いた場合は粘
着剤が必要となるが、粘着剤に要求される特性は耐熱性
が高いことと、電触係数が0.75以上、さらに好まし
くは0.90以上であることである。
施例を図5、図6を参照して詳細に説明する。リード線
11,12は、長さ140mm、幅5mmの半田メッキ
を施した平角銅線に対してその両端をそれぞれ3mmと
20mmを残して、ポリフェニレンサルファイドを基材
とするフィルム13でこの銅線を挟み込んだ。このフィ
ルム13の幅は9mm、長さは117mmである。ま
た、このフィルム13の絶縁破壊電圧は5KVであり、
粘着剤はアクリル系の粘着剤であり、電触係数は1.0
である。また、基材、粘着剤ともにこの後の真空ラミネ
ートの工程を通過しても何ら変化はなかった。
いない長さ3mmの銅線部分を、太陽電池のガラス基板
2の両端に位置する正負両方の電極であるリード線7,
8に半田付けを行う。この後、端子ボックスの電極取り
出し部分にスリット16の入った接着性樹脂シート14
とカバーフィルム15を被せ、このスリット16部分に
リード線11,12を通し、カバーフィルム上に折り返
す。この様にしてできたサンプルを真空ラミネート装置
にセットし、接着層を溶融固化させる。ここでは真空ラ
ミネートの温度は145℃である。約30分後、真空ラ
ミネート装置より取り出す。このような構成により、ガ
ラス基板2の両端の正負の電極7,8から端子ボックス
までのリード線11,12は半田付けという工程だけに
なり、従来方法での工程に比べて大幅に作業時間を短縮
することができる。しかも、従来の工程で必要とされた
カバーフィルム115に開口部を設け、その回りを絶縁
物116で保護する工程も省略することができる。その
後、このサンプルにはアルミフレームを取り付け、さら
に端子ボックスを取り付ける。この際、端子ボックス内
の電極と該リード線11,12の被覆されていない20
mmの部分を半田付けすることで太陽電池モジュールが
完成する。
モジュールの両端に位置する正負の電極から端子を導出
するに、モジュール表面の封止工程における加熱温度に
耐えうる耐熱性を有するフィルムにより被覆されたリー
ド線を用いているので、カバーフィルムで太陽電池を覆
うラミネート封止工程において、カバーフィルム中に設
けられている金属箔がリード線と短絡する恐れがなくな
る。そのため、従来のようにカバーフィルムに開口部を
設けその回りを絶縁物で覆うといった多くの煩雑な作業
が必要でなくなる。従って、作業工程が簡素化されると
共に、太陽電池の特性低下、あるいは発電した電流が太
陽電池の外郭の金属フレームに導通するといった事態が
起きることがなくなり、歩留まりの向上、製造コストの
低減が図れる。
ルの断面図である。
リード線部分の断面図である。
視図である。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁基板上に、透明導電膜層、非晶質半
導体層、裏面金属層が順次形成され、複数個のユニット
セルが列状に並んで集積化された太陽電池モジュールに
おいて、 モジュールの両端に位置する正負の電極からリード線が
導出され、 このリード線として、モジュールの封止工程における加
熱温度に耐えうる耐熱性を有するフィルムにより被覆さ
れたものを用いたことを特徴とする太陽電池モジュー
ル。 - 【請求項2】 絶縁基板上に、透明導電膜層、非晶質半
導体層、裏面金属層が順次形成され、複数個のユニット
セルが列状に並んで集積化された太陽電池モジュールの
製造方法において、 モジュールの両端に位置する正負の電極に、モジュール
の封止工程において加わる温度に耐えうる耐熱性を有す
るフィルムにより被覆されたリード線の一端を接続し、
スリットの設けられた接着層とカバーフィルムを被せる
と共に該リード線の他端を前記スリットに通し、その
後、前記接着層を溶融固化させることを特徴とする太陽
電池モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16389896A JP3747096B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16389896A JP3747096B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09326497A true JPH09326497A (ja) | 1997-12-16 |
JP3747096B2 JP3747096B2 (ja) | 2006-02-22 |
Family
ID=15782918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16389896A Expired - Lifetime JP3747096B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3747096B2 (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081202 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091202 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091202 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101202 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111202 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121202 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131202 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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