JPH09321180A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH09321180A
JPH09321180A JP8136706A JP13670696A JPH09321180A JP H09321180 A JPH09321180 A JP H09321180A JP 8136706 A JP8136706 A JP 8136706A JP 13670696 A JP13670696 A JP 13670696A JP H09321180 A JPH09321180 A JP H09321180A
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Yoshinari Fukumoto
好成 福本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品のプリント基板等への安価な実装と高
い保守性を目的とする。 【解決手段】電子部品のパッケージ4の底面に接着剤2
によって吸着パッド1を設ける。この様に、吸着パッド
1を設けることにより、外部リード3がプリント基板6
の配線5に吸着パッド1の吸引力により押し付けられパ
ッケージ4の外部リード3とプリント基板6の配線5と
が電気的に接合が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に関し、特
にモールド樹脂パッケージの電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品は、図4(A),(B)
に示す様に、特に、プラスチック又はセラミックパッケ
ージそれ自体にプリント基板等の外部構造体との機械的
接合を目的とした構造を有していなかった。もちろん複
数回の脱着を考慮した構造も全く有していなかった。
【0003】その機械的接合は、図5(A)〜(D)に
示す様に、THD及びSMDのLリードタイプ,Jリー
ドタイプ,Iリードタイプの外部リード3とプリント基
板6の配線との電気的接合を目的とするもので各種タイ
プの外部リード3を半田付けを主体とした方式によりプ
リント基板6に固定していた。もちろん、この従来の半
田付けによる固定方式では、パッケージ4の脱着は不可
能であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、前述
の従来技術は電気的接合と機械的接合を同時に実現して
いる為、複数回の脱着は、事実上不可であった。その理
由は、接合方式が半田付けに代表される様な治金的接合
であり、一度接合した後はパッケージを簡単に外すこと
は出来なかった。もちろん、従来のソケット等を有した
電子部品の場合、脱着は容易になるが、プリント基板上
にソケット等のかなり大きな接合用の構造体を配置しな
ければならない為、高価で複雑となり、最近の電気機器
の小型化には不向きである。
【0005】本発明の目的は、非常に小型でかつ量産性
及び保守性に富んだ、電子部品を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、プ
リント基板を含む外部構造体に搭載される電子部品にお
いて、パッケージの前記外部構造体との接合面に前記パ
ッケージの脱着可能な手段を付加したことを特徴とす
る。このパッケージの脱着可能な手段が、前記パッケー
ジの外部リードの中央部に設けられた吸着パッドである
か、前記パッケージの外周部に配置された外部リードの
それぞれの設けられた吸着パッドであるか、又は、少く
とも前記外部リードと対応する位置に吸着用開口部を有
する吸着シートである。
【0007】この為、本発明の電子部品は、特に、プリ
ント基板等の外部被接合構造体に接合用のソケット等の
大がかりな構造を有する必要が無く、それ自体にて機械
的かつ電気的接合が可能である。又、素子の不良やバー
ジョンアップの際に取り外すことも容易であることも容
易に理解できる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【0009】図1(A),(B)は本発明の第1の実施
の形態の電子部品の側面図及びプリント基板に搭載した
側面図である。
【0010】本発明の第1の実施の形態の電子部品は、
図1(A),(B)に示す様に、図4(A),(B)に
示す従来のモールドパッケージ4の底面に接着剤2によ
って吸着パッド1を設けたものである。この様に吸着パ
ッド1を設けることにより、外部リード3がプリント基
板6の配線5に吸着パッド1の吸引力により押し付けら
れパッケージ4の外部リード3とプリント基板6の配線
5とが電気的に接合が得られる。この時、特に注意を要
する点は、外部リード3の形状と材質及び表面処理であ
り、吸着パッド1のたわみにより発生する変位の吸収と
電気的接合の為に、外部リード3の形状は、図4
(A),(B)に示す従来の外部リード3の形状よりも
斜めに傾斜したものとし、その材質は、弾性変形領域の
大きなベリリウム銅等が好ましい。又、より良い電気的
接合の為、外部リード3先端部には、AuやSn等のめ
っきを施し、良好な接続が得られる様にすることが必要
であり、吸着パッド1により得られる接合力と、電気的
接合を十分考慮した設計が必要である。又、被接合物と
なるプリント基板6等の構造体上には、吸着パッド1の
機密性が保持出来る平坦部を設け、パッケージ4の接合
を可能とする。平坦部は、もちろん、ベークライト等の
表面平滑な素材でも良いが、Cuパターンを層状に配置
すると、良い接合性を得ると共に、電気的なグランド層
等にも利用出来る。
【0011】図2は本発明の第2の実施の形態の電子部
品の側面図である。本発明の第2の実施の形態の電子部
品は、図2に示す様に、より高く、安定した機械的並び
に電気的接合を得るために、パッケージ4外周部に配置
された外部リード3のそれぞれに吸着パッド1を設けた
例である。このパッケージ4の場合も外部リード3の材
質、形状は、吸着パッド1により得られる接合力と、電
気的接合を十分考慮した設計が必要である。
【0012】図3(A),(B)は本発明の第3の実施
の形態の電子部品の一部切り欠き側面図及びその底面図
である。本発明の第3の実施の形態の電子部品は、図3
(A),(B)に示す様に、第1,第2の実施の形態の
パッケージ4の吸着パッド1の代りに、高密度,高強度
接合を得る為吸着シート1aを用いた例である。吸着シ
ート1aは、吸着パッド1と同様NBR等のゴム系の素
材にて構成され、接着剤2によりパッケージ4に接合さ
れている。吸着シートaには外部リード3と対応する位
置はもちろんのこと、吸着力を向上させる為、多数の吸
着用開口部7を有している。
【0013】尚、上述した本発明の第1,第2,第3の
実施の形態の電子部品に使用される吸着パッド1,吸着
シート1a及び接着剤2は、特に高耐熱性の要求は必要
なく、プリント基板6との吸着性が優れた材料の選択が
必要である。その理由は、パッケージ4は、その実装が
半田付け等の熱処理が完了した後に、単にプリント基板
6に押し付けるだけの操作で可能となり、又、その剥離
はひっぱるのみの操作で可能となり着脱が容易となるか
らである。
【0014】
【発明の効果】第1の効果は、本発明の電子部品の脱着
は、単に規定の圧力での押し付け、引きはがしといった
単純なものであり、安価で量産性,保守性の高いという
ことである。その理由は、パッケージ側にプリント基板
等の外部構造体への接合の為の吸着機構を有している為
である。
【0015】第2の効果は、ソケット等の大型の構造体
をその脱着の為に必要としない為非常に小型化に向いて
いる為である。その理由は、パッケージ側にプリント基
板等の外部構造体への接合の為の吸着機構を有している
ためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A),(B)は本発明の第1の実施の形態の
電子部品の側面図及びプリント基板に搭載した側面図で
ある。
【図2】本発明の第2の実施の形態の電子部品の側面図
である。
【図3】(A),(B)は本発明の第3の実施の形態の
電子部品の一部切り欠き側面図及びその底面図である。
【図4】(A),(B)はそれぞれ従来の電子部品の構
成を示す断面図である。
【図5】(A)〜(D)はそれぞれ従来のTHD及びS
MDのLリート・タイプ,Jリード・タイプ,Iリード
・タイプの外部リードとプリント基板との接合構造を説
明する断面図である。
【符号の説明】
1 吸着パッド 1a 吸着シート 2 接着剤 3 外部リード 4 パッケージ 5 配線 6 プリント基板 7 吸着用開口部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板を含む外部構造体に搭載さ
    れる電子部品において、パッケージの前記外部構造体と
    の接合面に前記パッケージの脱着可能な手段を付加した
    ことを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項2】 前記パッケージの脱着可能な手段が前記
    パッケージの外部リードの中央部に設けられた吸着パッ
    ドであることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
  3. 【請求項3】 前記パッケージの脱着可能な手段が前記
    パッケージの外周部に配置された外部リードのそれぞれ
    に設けらた吸着パッドであることを特徴とする請求項1
    記載の電子部品。
  4. 【請求項4】 前記パッケージの脱着可能な手段が少く
    とも外部リードと対応する位置に吸着用開口部を有する
    吸着シートであることを特徴とする請求項1記載の電子
    部品。
JP8136706A 1996-05-30 1996-05-30 電子部品 Expired - Lifetime JP2868463B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011519180A (ja) * 2008-04-29 2011-06-30 イルジン カッパー ホイル カンパニー リミテッド 電子部品用金属フレーム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0742965U (ja) * 1993-12-28 1995-08-11 オンキヨー株式会社 Icフラットパッケージ取付構造

Patent Citations (1)

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JP2011519180A (ja) * 2008-04-29 2011-06-30 イルジン カッパー ホイル カンパニー リミテッド 電子部品用金属フレーム

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Effective date: 19981117