JPH09321180A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09321180A JPH09321180A JP8136706A JP13670696A JPH09321180A JP H09321180 A JPH09321180 A JP H09321180A JP 8136706 A JP8136706 A JP 8136706A JP 13670696 A JP13670696 A JP 13670696A JP H09321180 A JPH09321180 A JP H09321180A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品のプリント基板等への安価な実装と高
い保守性を目的とする。 【解決手段】電子部品のパッケージ４の底面に接着剤２
によって吸着パッド１を設ける。この様に、吸着パッド
１を設けることにより、外部リード３がプリント基板６
の配線５に吸着パッド１の吸引力により押し付けられパ
ッケージ４の外部リード３とプリント基板６の配線５と
が電気的に接合が得られる。
い保守性を目的とする。 【解決手段】電子部品のパッケージ４の底面に接着剤２
によって吸着パッド１を設ける。この様に、吸着パッド
１を設けることにより、外部リード３がプリント基板６
の配線５に吸着パッド１の吸引力により押し付けられパ
ッケージ４の外部リード３とプリント基板６の配線５と
が電気的に接合が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に関し、特
にモールド樹脂パッケージの電子部品に関する。
にモールド樹脂パッケージの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品は、図４（Ａ），（Ｂ）
に示す様に、特に、プラスチック又はセラミックパッケ
ージそれ自体にプリント基板等の外部構造体との機械的
接合を目的とした構造を有していなかった。もちろん複
数回の脱着を考慮した構造も全く有していなかった。
に示す様に、特に、プラスチック又はセラミックパッケ
ージそれ自体にプリント基板等の外部構造体との機械的
接合を目的とした構造を有していなかった。もちろん複
数回の脱着を考慮した構造も全く有していなかった。
【０００３】その機械的接合は、図５（Ａ）〜（Ｄ）に
示す様に、ＴＨＤ及びＳＭＤのＬリードタイプ，Ｊリー
ドタイプ，Ｉリードタイプの外部リード３とプリント基
板６の配線との電気的接合を目的とするもので各種タイ
プの外部リード３を半田付けを主体とした方式によりプ
リント基板６に固定していた。もちろん、この従来の半
田付けによる固定方式では、パッケージ４の脱着は不可
能であった。
示す様に、ＴＨＤ及びＳＭＤのＬリードタイプ，Ｊリー
ドタイプ，Ｉリードタイプの外部リード３とプリント基
板６の配線との電気的接合を目的とするもので各種タイ
プの外部リード３を半田付けを主体とした方式によりプ
リント基板６に固定していた。もちろん、この従来の半
田付けによる固定方式では、パッケージ４の脱着は不可
能であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、前述
の従来技術は電気的接合と機械的接合を同時に実現して
いる為、複数回の脱着は、事実上不可であった。その理
由は、接合方式が半田付けに代表される様な治金的接合
であり、一度接合した後はパッケージを簡単に外すこと
は出来なかった。もちろん、従来のソケット等を有した
電子部品の場合、脱着は容易になるが、プリント基板上
にソケット等のかなり大きな接合用の構造体を配置しな
ければならない為、高価で複雑となり、最近の電気機器
の小型化には不向きである。
の従来技術は電気的接合と機械的接合を同時に実現して
いる為、複数回の脱着は、事実上不可であった。その理
由は、接合方式が半田付けに代表される様な治金的接合
であり、一度接合した後はパッケージを簡単に外すこと
は出来なかった。もちろん、従来のソケット等を有した
電子部品の場合、脱着は容易になるが、プリント基板上
にソケット等のかなり大きな接合用の構造体を配置しな
ければならない為、高価で複雑となり、最近の電気機器
の小型化には不向きである。
【０００５】本発明の目的は、非常に小型でかつ量産性
及び保守性に富んだ、電子部品を提供することにある。
及び保守性に富んだ、電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、プ
リント基板を含む外部構造体に搭載される電子部品にお
いて、パッケージの前記外部構造体との接合面に前記パ
ッケージの脱着可能な手段を付加したことを特徴とす
る。このパッケージの脱着可能な手段が、前記パッケー
ジの外部リードの中央部に設けられた吸着パッドである
か、前記パッケージの外周部に配置された外部リードの
それぞれの設けられた吸着パッドであるか、又は、少く
とも前記外部リードと対応する位置に吸着用開口部を有
する吸着シートである。
リント基板を含む外部構造体に搭載される電子部品にお
いて、パッケージの前記外部構造体との接合面に前記パ
ッケージの脱着可能な手段を付加したことを特徴とす
る。このパッケージの脱着可能な手段が、前記パッケー
ジの外部リードの中央部に設けられた吸着パッドである
か、前記パッケージの外周部に配置された外部リードの
それぞれの設けられた吸着パッドであるか、又は、少く
とも前記外部リードと対応する位置に吸着用開口部を有
する吸着シートである。
【０００７】この為、本発明の電子部品は、特に、プリ
ント基板等の外部被接合構造体に接合用のソケット等の
大がかりな構造を有する必要が無く、それ自体にて機械
的かつ電気的接合が可能である。又、素子の不良やバー
ジョンアップの際に取り外すことも容易であることも容
易に理解できる。
ント基板等の外部被接合構造体に接合用のソケット等の
大がかりな構造を有する必要が無く、それ自体にて機械
的かつ電気的接合が可能である。又、素子の不良やバー
ジョンアップの際に取り外すことも容易であることも容
易に理解できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００９】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施
の形態の電子部品の側面図及びプリント基板に搭載した
側面図である。
の形態の電子部品の側面図及びプリント基板に搭載した
側面図である。
【００１０】本発明の第１の実施の形態の電子部品は、
図１（Ａ），（Ｂ）に示す様に、図４（Ａ），（Ｂ）に
示す従来のモールドパッケージ４の底面に接着剤２によ
って吸着パッド１を設けたものである。この様に吸着パ
ッド１を設けることにより、外部リード３がプリント基
板６の配線５に吸着パッド１の吸引力により押し付けら
れパッケージ４の外部リード３とプリント基板６の配線
５とが電気的に接合が得られる。この時、特に注意を要
する点は、外部リード３の形状と材質及び表面処理であ
り、吸着パッド１のたわみにより発生する変位の吸収と
電気的接合の為に、外部リード３の形状は、図４
（Ａ），（Ｂ）に示す従来の外部リード３の形状よりも
斜めに傾斜したものとし、その材質は、弾性変形領域の
大きなベリリウム銅等が好ましい。又、より良い電気的
接合の為、外部リード３先端部には、ＡｕやＳｎ等のめ
っきを施し、良好な接続が得られる様にすることが必要
であり、吸着パッド１により得られる接合力と、電気的
接合を十分考慮した設計が必要である。又、被接合物と
なるプリント基板６等の構造体上には、吸着パッド１の
機密性が保持出来る平坦部を設け、パッケージ４の接合
を可能とする。平坦部は、もちろん、ベークライト等の
表面平滑な素材でも良いが、Ｃｕパターンを層状に配置
すると、良い接合性を得ると共に、電気的なグランド層
等にも利用出来る。
図１（Ａ），（Ｂ）に示す様に、図４（Ａ），（Ｂ）に
示す従来のモールドパッケージ４の底面に接着剤２によ
って吸着パッド１を設けたものである。この様に吸着パ
ッド１を設けることにより、外部リード３がプリント基
板６の配線５に吸着パッド１の吸引力により押し付けら
れパッケージ４の外部リード３とプリント基板６の配線
５とが電気的に接合が得られる。この時、特に注意を要
する点は、外部リード３の形状と材質及び表面処理であ
り、吸着パッド１のたわみにより発生する変位の吸収と
電気的接合の為に、外部リード３の形状は、図４
（Ａ），（Ｂ）に示す従来の外部リード３の形状よりも
斜めに傾斜したものとし、その材質は、弾性変形領域の
大きなベリリウム銅等が好ましい。又、より良い電気的
接合の為、外部リード３先端部には、ＡｕやＳｎ等のめ
っきを施し、良好な接続が得られる様にすることが必要
であり、吸着パッド１により得られる接合力と、電気的
接合を十分考慮した設計が必要である。又、被接合物と
なるプリント基板６等の構造体上には、吸着パッド１の
機密性が保持出来る平坦部を設け、パッケージ４の接合
を可能とする。平坦部は、もちろん、ベークライト等の
表面平滑な素材でも良いが、Ｃｕパターンを層状に配置
すると、良い接合性を得ると共に、電気的なグランド層
等にも利用出来る。
【００１１】図２は本発明の第２の実施の形態の電子部
品の側面図である。本発明の第２の実施の形態の電子部
品は、図２に示す様に、より高く、安定した機械的並び
に電気的接合を得るために、パッケージ４外周部に配置
された外部リード３のそれぞれに吸着パッド１を設けた
例である。このパッケージ４の場合も外部リード３の材
質、形状は、吸着パッド１により得られる接合力と、電
気的接合を十分考慮した設計が必要である。
品の側面図である。本発明の第２の実施の形態の電子部
品は、図２に示す様に、より高く、安定した機械的並び
に電気的接合を得るために、パッケージ４外周部に配置
された外部リード３のそれぞれに吸着パッド１を設けた
例である。このパッケージ４の場合も外部リード３の材
質、形状は、吸着パッド１により得られる接合力と、電
気的接合を十分考慮した設計が必要である。
【００１２】図３（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３の実施
の形態の電子部品の一部切り欠き側面図及びその底面図
である。本発明の第３の実施の形態の電子部品は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示す様に、第１，第２の実施の形態の
パッケージ４の吸着パッド１の代りに、高密度，高強度
接合を得る為吸着シート１ａを用いた例である。吸着シ
ート１ａは、吸着パッド１と同様ＮＢＲ等のゴム系の素
材にて構成され、接着剤２によりパッケージ４に接合さ
れている。吸着シートａには外部リード３と対応する位
置はもちろんのこと、吸着力を向上させる為、多数の吸
着用開口部７を有している。
の形態の電子部品の一部切り欠き側面図及びその底面図
である。本発明の第３の実施の形態の電子部品は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示す様に、第１，第２の実施の形態の
パッケージ４の吸着パッド１の代りに、高密度，高強度
接合を得る為吸着シート１ａを用いた例である。吸着シ
ート１ａは、吸着パッド１と同様ＮＢＲ等のゴム系の素
材にて構成され、接着剤２によりパッケージ４に接合さ
れている。吸着シートａには外部リード３と対応する位
置はもちろんのこと、吸着力を向上させる為、多数の吸
着用開口部７を有している。
【００１３】尚、上述した本発明の第１，第２，第３の
実施の形態の電子部品に使用される吸着パッド１，吸着
シート１ａ及び接着剤２は、特に高耐熱性の要求は必要
なく、プリント基板６との吸着性が優れた材料の選択が
必要である。その理由は、パッケージ４は、その実装が
半田付け等の熱処理が完了した後に、単にプリント基板
６に押し付けるだけの操作で可能となり、又、その剥離
はひっぱるのみの操作で可能となり着脱が容易となるか
らである。
実施の形態の電子部品に使用される吸着パッド１，吸着
シート１ａ及び接着剤２は、特に高耐熱性の要求は必要
なく、プリント基板６との吸着性が優れた材料の選択が
必要である。その理由は、パッケージ４は、その実装が
半田付け等の熱処理が完了した後に、単にプリント基板
６に押し付けるだけの操作で可能となり、又、その剥離
はひっぱるのみの操作で可能となり着脱が容易となるか
らである。
【００１４】
【発明の効果】第１の効果は、本発明の電子部品の脱着
は、単に規定の圧力での押し付け、引きはがしといった
単純なものであり、安価で量産性，保守性の高いという
ことである。その理由は、パッケージ側にプリント基板
等の外部構造体への接合の為の吸着機構を有している為
である。
は、単に規定の圧力での押し付け、引きはがしといった
単純なものであり、安価で量産性，保守性の高いという
ことである。その理由は、パッケージ側にプリント基板
等の外部構造体への接合の為の吸着機構を有している為
である。
【００１５】第２の効果は、ソケット等の大型の構造体
をその脱着の為に必要としない為非常に小型化に向いて
いる為である。その理由は、パッケージ側にプリント基
板等の外部構造体への接合の為の吸着機構を有している
ためである。
をその脱着の為に必要としない為非常に小型化に向いて
いる為である。その理由は、パッケージ側にプリント基
板等の外部構造体への接合の為の吸着機構を有している
ためである。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施の形態の
電子部品の側面図及びプリント基板に搭載した側面図で
ある。
電子部品の側面図及びプリント基板に搭載した側面図で
ある。
【図２】本発明の第２の実施の形態の電子部品の側面図
である。
である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３の実施の形態の
電子部品の一部切り欠き側面図及びその底面図である。
電子部品の一部切り欠き側面図及びその底面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品の構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来のＴＨＤ及びＳ
ＭＤのＬリート・タイプ，Ｊリード・タイプ，Ｉリード
・タイプの外部リードとプリント基板との接合構造を説
明する断面図である。
ＭＤのＬリート・タイプ，Ｊリード・タイプ，Ｉリード
・タイプの外部リードとプリント基板との接合構造を説
明する断面図である。
１ 吸着パッド １ａ 吸着シート ２ 接着剤 ３ 外部リード ４ パッケージ ５ 配線 ６ プリント基板 ７ 吸着用開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板を含む外部構造体に搭載さ
れる電子部品において、パッケージの前記外部構造体と
の接合面に前記パッケージの脱着可能な手段を付加した
ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記パッケージの脱着可能な手段が前記
パッケージの外部リードの中央部に設けられた吸着パッ
ドであることを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記パッケージの脱着可能な手段が前記
パッケージの外周部に配置された外部リードのそれぞれ
に設けらた吸着パッドであることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記パッケージの脱着可能な手段が少く
とも外部リードと対応する位置に吸着用開口部を有する
吸着シートであることを特徴とする請求項１記載の電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8136706A JP2868463B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8136706A JP2868463B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321180A true JPH09321180A (ja) | 1997-12-12 |
| JP2868463B2 JP2868463B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=15181587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8136706A Expired - Lifetime JP2868463B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2868463B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011519180A (ja) * | 2008-04-29 | 2011-06-30 | イルジン カッパー ホイル カンパニー リミテッド | 電子部品用金属フレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742965U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-11 | オンキヨー株式会社 | Ｉｃフラットパッケージ取付構造 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8136706A patent/JP2868463B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0742965U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-11 | オンキヨー株式会社 | Ｉｃフラットパッケージ取付構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011519180A (ja) * | 2008-04-29 | 2011-06-30 | イルジン カッパー ホイル カンパニー リミテッド | 電子部品用金属フレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2868463B2 (ja) | 1999-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981117 |