JPH0742965U - Ｉｃフラットパッケージ取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取付作業者の熟練や認識機能付装着装置を必
要とすることなく、容易且つ正確にＩＣフラットパッケ
ージのリードをＰＣ基板上の所定ランド上に配置（位置
決め）可能とする。 【構成】 ＩＣフラットパッケージ1 は、リード5 が周
辺に形成されるとともに、ＰＣ基板4 への取付面にＰＣ
基板4 の凹部3 に嵌合する突起2 が一体に形成される。
突起2 は４カ所形成され、これら突起2 が形成する多角
形（四辺形）が非点対称となるように配置され、ＩＣフ
ラットパッケージ1 が所定の向きと異なってＰＣ基板4
に嵌合されようとした場合、嵌合できないように構成さ
れている。ＰＣ基板4 は、所定のランド6 上にリード5
が配置されるように、突起2 に嵌合する凹部3 が形成さ
れる。凹部3 に突起2 が嵌合されることにより、ＰＣ基
板4 のランド6 上に、ＩＣフラットパッケージ1 のリー
ド5 が容易且つ正確に配置される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣフラットパッケージ取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来におけるＩＣフラットパッケージのＰＣ（印刷回路）基板への取付は、熟 練の取付作業者が、目視にてＩＣフラットパッケージの周囲に形成されているリ ードを印刷回路の所定のランド上に配置されるように、あるいは認識機能付装着 装置にて、ＩＣフラットパッケージのＰＣ基板への位置決めを行い取付けていた 。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この様な従来のＩＣフラットパッケージ取付構造では、認識機能付装着装置は 非常に高額でかつ大掛かりな装置であるため、製造ラインへの導入が難しく、熟 練の取付作業者による場合では、やはり取付精度にむらを生じやすく、その作業 者の育成には非常に多大なコスト及び時間が必要であり、またリードピッチの小 さいものでは目視による位置合せは困難であるという欠点があった。

【０００４】 そこで本考案は、上記従来例に付する欠点を解消し、熟練の取付作業者や高価 な認識機能付装着装置を必要とすることなく、容易且つ正確にＩＣフラットパッ ケージの周囲に形成されるリードと印刷回路上のランドとの位置合せを行い得る ＩＣフラットパッケージ取付構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案に係るＩＣフラットパッケージ取付構造は、 ＩＣフラットパッケージ1 の取付面に複数の突起2 が形成され、当該突起が嵌合 する凹部3 がＰＣ基板4 に形成され、前記突起2 が前記凹部3 に嵌合し、ＩＣフ ラットパッケージ1 がＰＣ基板4 の所定位置に取付けられることを特徴とする。

【０００６】

【作用】

そして、この様な構成のＩＣフラットパッケージ取付構造では、ＩＣフラット パッケージの取付面（裏面）に形成された突起が、ＰＣ基板に形成された所定の 凹部に嵌合され、ＩＣフラットパッケージは、ＰＣ基板の所定位置に正確に配置 され、ＩＣフラットパッケージの周囲に形成されたリードと、ＰＣ基板上に形成 された所定のランドとの位置合わせが正確且つ容易に行える。

【０００７】

【実施例】

図１により、本考案の実施例を詳述する。図１は本考案の実施例の説明図であ り、1 はＩＣフラットパッケージ、2 は突起、3 は凹部、4 はＰＣ基板、5 はリ ード、6 はランドである。

【０００８】 ＩＣフラットパッケージ1 は、内装されたＩＣに接続された各リード5 がその 周辺に形成されるとともに、ＰＣ基板4 への取付面（裏面）にＰＣ基板4 の凹部 3 に嵌合する突起2 が一体に形成される。

【０００９】 ＰＣ基板4 は、その表面にエッチング等により配線パターンが形成され、所定 のランド6 上に前記リード5 が配置されるように、前記突起2 に嵌合する凹部3 （貫通孔）が形成される。

【００１０】 この凹部3 に前記突起2 が嵌合されることにより、ＰＣ基板4 上に形成された 所定のランド6 上に、ＩＣフラットパッケージ1 のリード5 が容易且つ正確に配 置される。

【００１１】 本実施例では、前記突起2 は、４カ所形成され、これら突起2 が形成する多角 形（四辺形）が非点対称となるように配置されている。これにより、ＩＣフラッ トパッケージ1 の向きが所定の向きと異なってＰＣ基板4 に嵌合されようとした 場合には、ＰＣ基板4 に嵌合できないように構成されている。

【００１２】 前記突起2 は、本実施例では４カ所に形成されているが、３カ所以上形成され 且つそれら突起により形成される多角形が非点対称であれば、ＰＣ基板4 上にＩ Ｃフラットパッケージ1 の向きを間違えて配置されることがなくなる（図示せず ）。或いは突起を２カ所形成し、それら突起の大きさ、形状を異ならせることに よっても同様の効果が得られる。

【００１３】 以上、本考案に係るＩＣフラットパッケージ取付構造について代表的と思われ る実施例を基に詳述したが、本考案の実施態様は、上記実施例の構造に限定され るものではなく、前記した実用新案登録請求の範囲に記載の構成要件を具備し、 本考案にいう作用を呈し、以下に述べる効果を有する限りにおいて、適宜改変し て実施しうるものである。

【００１４】

【効果】

本考案に係るＩＣフラットパッケージ取付構造は、取付作業者の熟練や高価な 認識機能付装着装置を必要とすることなく、容易且つ正確にＩＣフラットパッケ ージのリードをＰＣ基板上に形成された所定のランド上に配置できるという効果 を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の説明図。

【符号の説明】

1 ＩＣフラットパッケージ 2 突起 3 凹部 4 ＰＣ（印刷回路）基板 5 リード 6 ランド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣフラットパッケージをＰＣ（印刷回
   路）基板に取付ける際のＩＣフラットパッケージ取付構
   造において、ＩＣフラットパッケージ(1) の取付面に複
   数の突起(2) が形成され、当該突起が嵌合する凹部(3)
   がＰＣ基板(4) に形成され、前記突起(2) が前記凹部
   (3) に嵌合し、ＩＣフラットパッケージ(1) がＰＣ基板
   (4) の所定位置に取付けられることを特徴とするＩＣフ
   ラットパッケージ取付構造。