JPH0531273U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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JPH0531273U
JPH0531273U JP7888591U JP7888591U JPH0531273U JP H0531273 U JPH0531273 U JP H0531273U JP 7888591 U JP7888591 U JP 7888591U JP 7888591 U JP7888591 U JP 7888591U JP H0531273 U JPH0531273 U JP H0531273U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit board
component mounting
hybrid integrated
mounting land
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Application number
JP7888591U
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Inventor
善次 石井
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】部品搭載ランド形状を変える事により、電子部
品の位置合せ及びマウント材の量のコントロールが容易
にでき、部品の傾きを防ぎ、接続強度の向上を計る。 【構成】混成集積回路基板1上に部品搭載ランド5を円
環状で、かつ、複数個に分割して配置する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は混成集積回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4及び図5に示すように、従来の混成集積回路基板1の部品搭載ランド25 は、正方形又は長方形の導体2によって形成されており、電子部品4との接続品 質はマウント材3の量のコントロールにより維持していたが、市場要求の高信頼 度品化に対応するには、マウント材3の量のコントロールでは限りがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
図4及び図5に示すように、上述した部品搭載ランド25は、正方形又は長方 形の導体2で有り、搭載する電子部品4との接続において、マウント材3の量の コントロールと電子部品4の位置合せが困難であり又マウント材3のかたよりに より搭載する電子部品4の傾きと接続強度のばらつきが大きいという欠点がある 。
【0004】 本考案の目的は、マウント材の量のコントロールと位置合せが容易で、マウン ト材のかたよりによる搭載する電子部品の傾きと接続強度のばらつきのない混成 集積回路基板を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案の混成集積回路基板は、部品搭載ランドが円環状で、かつ、複数個に分 割されて配置されている。
【0006】
【作用】
前述の部品搭載ランドの円環で中央に穴を有する機能は、搭載する電子部品の 傾き,位置合せ及び接続強度の安定化が計られ、又、複数個に分割配置した部品 搭載ランドは、毛管現象を利用してマウント材の量のコントロールが容易にでき 、マウント材のかたよりを防げると言う機能を有している。
【0007】
【実施例】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【0008】 図1は本考案の第1の実施例の部品搭載ランドの平面図、図2は図1の部品搭 載ランドに電子部品を搭載した断面図である。
【0009】 第1の実施例は、図1及び図2に示すように、部品搭載ランド5を混成集積回 路基板1上に導体2にて中央に円形の穴のある円環状で、かつ、4分割して配置 する。
【0010】 このように、部品搭載ランド5を円環状で4分割することにより、電子部品4 は、円環の中央の穴の上に固定され、分割された溝からのはい上りによりマウン ト材3のかたよりをなくし、傾きと接着強度のばらつきがなく電子部品4を搭載 できる混成集積回路基板が得られる。
【0011】 図3は本考案の第2の実施例の部品搭載ランドの平面図である。
【0012】 第2の実施例は、図3に示すように、部品搭載ランド15の円環を8分割して 配置した例で、その効果は、第1の実施例と同じである。
【0013】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、混成集積回路に使用する混成集積回路基板の部 品搭載ランドを円環状で、かつ、複数個に分割する事により、マウント材の量の コントロール及び位置合せが容易になり電子部品との接続強度も安定し電子部品 の傾きについても1桁改善され、品質,生産性向上が計れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1の実施例の部品搭載ランドの平面
図である。
【図2】図1の部品搭載ランドに電子部品を搭載した断
面図である。
【図3】本考案の第2の実施例の部品搭載ランドの平面
図である。
【図4】従来の混成集積回路基板の部品搭載ランドの一
例の平面図である。
【図5】図4の部品搭載ランドに電子部品を搭載した断
面図である。
【符号の説明】
1 混成集積回路基板 2 導体 3 マウント材 4 電子部品 5,15,25 部品搭載ランド

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品搭載ランドが円環状で、かつ、複数個
    に分割されて配置されている事を特徴とする混成集積回
    路基板。
JP7888591U 1991-09-30 1991-09-30 混成集積回路基板 Pending JPH0531273U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013098201A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2016171242A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法

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JP3085681B2 (ja) * 1990-02-16 2000-09-11 日本バイエルアグロケム株式会社 ダニ防除剤

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970805