JPH0531273U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

Info

Publication number
JPH0531273U
JPH0531273U JP7888591U JP7888591U JPH0531273U JP H0531273 U JPH0531273 U JP H0531273U JP 7888591 U JP7888591 U JP 7888591U JP 7888591 U JP7888591 U JP 7888591U JP H0531273 U JPH0531273 U JP H0531273U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit board
component mounting
hybrid integrated
mounting land
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7888591U
Other languages
English (en)
Inventor
善次 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7888591U priority Critical patent/JPH0531273U/ja
Publication of JPH0531273U publication Critical patent/JPH0531273U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】部品搭載ランド形状を変える事により、電子部
品の位置合せ及びマウント材の量のコントロールが容易
にでき、部品の傾きを防ぎ、接続強度の向上を計る。 【構成】混成集積回路基板１上に部品搭載ランド５を円
環状で、かつ、複数個に分割して配置する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は混成集積回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５に示すように、従来の混成集積回路基板１の部品搭載ランド２５ は、正方形又は長方形の導体２によって形成されており、電子部品４との接続品 質はマウント材３の量のコントロールにより維持していたが、市場要求の高信頼 度品化に対応するには、マウント材３の量のコントロールでは限りがある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
図４及び図５に示すように、上述した部品搭載ランド２５は、正方形又は長方 形の導体２で有り、搭載する電子部品４との接続において、マウント材３の量の コントロールと電子部品４の位置合せが困難であり又マウント材３のかたよりに より搭載する電子部品４の傾きと接続強度のばらつきが大きいという欠点がある 。
【０００４】 本考案の目的は、マウント材の量のコントロールと位置合せが容易で、マウン ト材のかたよりによる搭載する電子部品の傾きと接続強度のばらつきのない混成 集積回路基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の混成集積回路基板は、部品搭載ランドが円環状で、かつ、複数個に分 割されて配置されている。
【０００６】
【作用】
前述の部品搭載ランドの円環で中央に穴を有する機能は、搭載する電子部品の 傾き，位置合せ及び接続強度の安定化が計られ、又、複数個に分割配置した部品 搭載ランドは、毛管現象を利用してマウント材の量のコントロールが容易にでき 、マウント材のかたよりを防げると言う機能を有している。
【０００７】
【実施例】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【０００８】 図１は本考案の第１の実施例の部品搭載ランドの平面図、図２は図１の部品搭 載ランドに電子部品を搭載した断面図である。
【０００９】 第１の実施例は、図１及び図２に示すように、部品搭載ランド５を混成集積回 路基板１上に導体２にて中央に円形の穴のある円環状で、かつ、４分割して配置 する。
【００１０】 このように、部品搭載ランド５を円環状で４分割することにより、電子部品４ は、円環の中央の穴の上に固定され、分割された溝からのはい上りによりマウン ト材３のかたよりをなくし、傾きと接着強度のばらつきがなく電子部品４を搭載 できる混成集積回路基板が得られる。
【００１１】 図３は本考案の第２の実施例の部品搭載ランドの平面図である。
【００１２】 第２の実施例は、図３に示すように、部品搭載ランド１５の円環を８分割して 配置した例で、その効果は、第１の実施例と同じである。
【００１３】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、混成集積回路に使用する混成集積回路基板の部 品搭載ランドを円環状で、かつ、複数個に分割する事により、マウント材の量の コントロール及び位置合せが容易になり電子部品との接続強度も安定し電子部品 の傾きについても１桁改善され、品質，生産性向上が計れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１の実施例の部品搭載ランドの平面
図である。
【図２】図１の部品搭載ランドに電子部品を搭載した断
面図である。
【図３】本考案の第２の実施例の部品搭載ランドの平面
図である。
【図４】従来の混成集積回路基板の部品搭載ランドの一
例の平面図である。
【図５】図４の部品搭載ランドに電子部品を搭載した断
面図である。
【符号の説明】
１ 混成集積回路基板 ２ 導体 ３ マウント材 ４ 電子部品 ５，１５，２５ 部品搭載ランド

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】部品搭載ランドが円環状で、かつ、複数個
    に分割されて配置されている事を特徴とする混成集積回
    路基板。
JP7888591U 1991-09-30 1991-09-30 混成集積回路基板 Pending JPH0531273U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7888591U JPH0531273U (ja) 1991-09-30 1991-09-30 混成集積回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7888591U JPH0531273U (ja) 1991-09-30 1991-09-30 混成集積回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0531273U true JPH0531273U (ja) 1993-04-23

Family

ID=13674269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7888591U Pending JPH0531273U (ja) 1991-09-30 1991-09-30 混成集積回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0531273U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013098201A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2016171242A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3085681B2 (ja) * 1990-02-16 2000-09-11 日本バイエルアグロケム株式会社 ダニ防除剤

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3085681B2 (ja) * 1990-02-16 2000-09-11 日本バイエルアグロケム株式会社 ダニ防除剤

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013098201A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2016171242A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63153849A (ja) 半導体装置
JPH0531273U (ja) 混成集積回路基板
CN220653604U (zh) 一种定位区域的对位靶标以及印制电路板
JPH0631668Y2 (ja) ネオウェッジバルブ取付基板
JPH0223004Y2 (ja)
JPH0749824Y2 (ja) ショート防止ランド
JPH0527810Y2 (ja)
JPH0346559Y2 (ja)
JPS59153298U (ja) 色定規
JPH0230194A (ja) 面実装部品の実装方法
JPH064546Y2 (ja) フックピンの係止構造
JPH0514549Y2 (ja)
JPH0742965U (ja) Ｉｃフラットパッケージ取付構造
JPS6316142Y2 (ja)
JPH077165U (ja) 回路基板
JP2004055582A (ja) 電極端子の接続構造
JPH03151607A (ja) フェライトビーズ
JPH05327293A (ja) チップの実装精度確認用ランド
JPS61161743A (ja) Ｉｃ実装構造
JPH02239577A (ja) 表面実装用混成集積回路
JPH04135168U (ja) ガイド端子の取付構造
JP2002324953A (ja) ケースグランドパターンを備えたプリント基板
JPH05102638A (ja) プリント基板の製造方法
JPH11340354A (ja) 半導体装置
JPH0297755U (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970805