CN220653604U - 一种定位区域的对位靶标以及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种定位区域的对位靶标以及印制电路板，其中，定位区域的对位靶标包括：第一靶标，第一靶标设置在定位区域的中心；至少一个第二靶标，至少一个第二靶标间隔且均匀环绕在第一靶标的周围设置并位于定位区域的范围内，且至少一个第二靶标相对于第一靶标中心对称分布。通过上述结构，本实用新型能够提高对位靶标的对位精度，提高定位区域的定位准确性，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

Description

一种定位区域的对位靶标以及印制电路板

技术领域

本实用新型应用于定位对位的技术领域，特别是一种定位区域的对位靶标以及印制电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

印制板制造工艺复杂，生产工序多，且工序之间关联密切相互影响，特别是贯穿整个制造过程的对位系统，极其复杂、重要，任何一道工序的对位精度出现问题，直接影响后续工序的产品质量。

目前定位孔精度不佳，在后站图形工站曝光时，存在抓不到靶标的情况。

实用新型内容

本实用新型提供了一种定位区域的对位靶标以及印制电路板，以解决定位孔精度不佳，影响对位的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种定位区域的对位靶标，包括：第一靶标，所述第一靶标设置在定位区域的中心；至少一个第二靶标，至少一个所述第二靶标间隔且均匀环绕在所述第一靶标的周围设置并位于所述定位区域的范围内，且所述至少一个第二靶标相对于所述第一靶标中心对称分布。

其中，所述定位区域为圆形，且所述定位区域的直径为X；其中，所述第一靶标的形状为圆形：所述第一靶标的直径范围为0.2-0.4X。

其中，所述第二靶标的形状为圆形；所述第二靶标的直径范围为0.1X-0.3X，且所述第二靶标的数量为八个。

其中，所述第一靶标的圆心与各所述第二靶标的圆心之间的间距范围为0.200X-0.400X。

其中，各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述第一靶标的边缘之间的间距范围为0.060X-0.080X。

其中，各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述定位区域的边缘之间的间距范围为0.060X-0.080X。

其中，所述定位区域为圆形，且直径为1毫米；所述第一靶标的直径为0.3毫米，各所述第二靶标的直径为0.2毫米，所述第一靶标的圆心与各所述第二靶标的圆心之间的间距为0.325毫米，各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述第一靶标的边缘之间的间距为0.075毫米，所述各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述定位区域的边缘之间的间距0.075毫米。

其中，所述第一靶标与各所述第二靶标的阴影程度不同。

其中，所述第一靶标的形状为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形或多角形；所述第二靶标的形状为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形以及多角形中的一种或多种。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括印制电路板主体；其中，所述印制电路板主体上形成有至少一个定位区域的对位靶标；其中，所述定位区域的对位靶标包括上述任一项所述的定位区域的对位靶标。

为解决上述技术问题，本实用新型的定位区域的对位靶标通过将第一靶标设置在定位区域的中心，将至少一个第二靶标间隔且均匀环绕在第一靶标的周围设置并位于定位区域的范围内，且至少一个第二靶标相对于第一靶标中心对称分布，从而提高对位靶标的对位精度，提高定位区域的定位准确性，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

附图说明

图1是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第三实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第四实施例的结构示意图；

图5是本实用新型提供的印制电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第一实施例的结构示意图。

本实施例的对位靶标100包括第一靶标110以及至少一个第二靶标120。其中，本实施例以第一靶标110的形状为圆形，第二靶标120的形状为圆环形为例进行说明。在其他实施例中，第一靶标110的形状可以为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形或多角形；第二靶标120的形状可以为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形以及多角形中的一种或多种。

第一靶标110设置在定位区域130的中心；其中，定位区域130为需要在其进行定位的位置，将定位区域130进行对位后，可以基于定位区域130对其他位置进行加工或将定位区域130本身进行加工，例如：在定位区域130处钻定位孔、基于定位区域130的对位对其他位置进行钻孔、曝光、显影或器件安装等，具体在基于实际需求进行，在此不做限定。其中，本示意图仅对定位区域130的范围进行示意，在本实施例中定位区域130的上除对位靶标100外，并不存在其他结构。

定位区域130的范围形状可以为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形、多角形或不规则图形，具体可以基于实际情况进行设置。本实施例定位区域130的范围形状以圆形进行示意。

至少一个第二靶标120间隔且均匀环绕在第一靶标110的周围并位于定位区域130的范围内，且至少一个第二靶标120相对于第一靶标110中心对称分布。上述设置方式，能够提高对位靶标100的特征丰富度，提高对位靶标100的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。第二靶标120的数量可以为一个或多个，具体可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

本实施例的圆环形的第二靶标120环绕圆形的第一靶标110间隔且中心对称设置，从而能够通过对位靶标100提高定位区域130的精度，便于对定位区域130进行精准定位。本实施例以一个圆环形的第二靶标120环绕第一靶标110为例进行示意，在其他实施例中，还可以用多个同心的，且不同直径的圆环形的第二靶标120环绕第一靶标110设置。

本实施例的对位靶标100可以应用于印制线路板、封装基板、芯片封装体等电子电路制造行业。

通过上述结构，本实用新型通过将第一靶标设置在定位区域的中心，将至少一个第二靶标间隔且均匀环绕在第一靶标的周围并位于定位区域的范围内，且至少一个第二靶标相对于第一靶标中心对称分布，从而提高对位靶标的对位精度，提高定位区域的定位准确性，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

请参阅图2，图2是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第二实施例的结构示意图。

本实施例的对位靶标200包括第一靶标210以及多个第二靶标220。第一靶标210设置在定位区域230的中心；其中，定位区域230为需要在其进行定位的位置，将定位区域230进行对位后，可以基于定位区域230对其他位置进行加工或将定位区域230本身进行加工。

本实施例的定位区域230的形状为圆形。在其他实施例中，定位区域230的形状还可以为其他形状。

多个方形的第二靶标220间隔且均匀环绕在方形的第一靶标210的周围并位于定位区域230的范围内，且至少一个第二靶标220相对于第一靶标210中心对称分布。上述设置方式，能够提高对位靶标200的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

且，方形的第二靶标220以及方形的第一靶标210能够进一步提高识别特征丰富度，提高对位靶标200的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

请参阅图3，图3是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第三实施例的结构示意图。

本实施例的对位靶标300包括第一靶标310以及多个第二靶标320。第一靶标310设置在定位区域330的中心；其中，定位区域330为需要在其进行定位的位置，将定位区域330进行对位后，可以基于定位区域330对其他位置进行加工或将定位区域330本身进行加工。

本实施例的对位靶标300的形状为方形。在其他实施例中，对位靶标300的形状还可以为其他形状。

多个圆形的第二靶标320间隔且均匀环绕在方形的第一靶标310的周围并位于定位区域330的范围内，且至少一个第二靶标320相对于第一靶标310中心对称分布。上述设置方式，能够提高对位靶标300的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

且，圆形的第二靶标320以及方形的第一靶标310能够进一步提高识别特征丰富度，提高对位靶标300的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

请参阅图4，图4是本实用新型提供的定位区域的对位靶标第四实施例的结构示意图。

本实施例的对位靶标400包括第一靶标410以及多个第二靶标420。第一靶标410设置在定位区域430的中心；其中，定位区域430为需要在其进行定位的位置，将定位区域430进行对位后，可以基于定位区域430对其他位置进行加工或将定位区域430本身进行加工。

本实施例的定位区域430的形状为圆形。在其他实施例中，定位区域430的形状还可以为其他形状。

多个圆形的第二靶标420间隔且均匀环绕在圆形的第一靶标410的周围并位于定位区域430的范围内，且至少一个第二靶标420相对于第一靶标410中心对称分布。上述设置方式，能够提高对位靶标400的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。第一靶标410与第二靶标420均为圆形，能够简化对位靶标400的制备难度，并保障对位靶标400的识别特征丰富度，提高对位靶标400的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

在其他实施例中，定位区域430为圆形，且定位区域430的直径为X。其中，第一靶标410的形状为圆形：第一靶标410的直径S范围为0.2-0.4X，具体可以为0.2X、0.3X或0.4X。其中，X的长度可以基于实际需求进行设置。

在其他实施例中，第二靶标420的形状为圆形；第二靶标420的直径H范围为0.1X-0.3X，且第二靶标420的数量为八个。第二靶标420的直径具体可以为0.1X、0.2X或0.3X等。

在其他实施例中，第一靶标410的圆心与各第二靶标420的圆心之间的间距C范围为0.200X-0.400X，具体可以为0.200X、0.225X、0.250X、0.275X、0.300X、0.325X、0.350X、0.360X、0.390X或0.400X等。

在其他实施例中，各第二靶标420的边缘与距离最近的第一靶标410的边缘之间的间距A范围为0.060X-0.080X。具体可以为0.060X、0.065X、0.075X、0.079X或0.080X等。

在其他实施例中，各第二靶标420的边缘与距离最近的定位区域430的边缘之间的间距B范围为0.060X-0.080X。具体可以为0.060X、0.065X、0.075X、0.079X或0.080X等。

在上述间距范围设置的第一靶标410、第二靶标420以及定位区域430能够保障对位靶标400的识别特征丰富度，提高对位靶标400的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

在一个具体的应用场景中，定位区域430为圆形，且直径为1毫米；第一靶标410的直径为0.3毫米，各第二靶标420的直径为0.2毫米，第一靶标410的圆心与各第二靶标420的圆心之间的间距为0.325毫米，各第二靶标420的边缘与距离最近的第一靶标410的边缘之间的间距为0.075毫米，各第二靶标420的边缘与距离最近的定位区域430的边缘之间的间距0.075毫米。

本应用场景的对位靶标400可以应用于0.1毫米的定位孔的对位制备。具体在加工1.0mm定位孔前，以定位孔中心为圆心，首先预钻一个0.3mm的第一靶标410，再距离圆心0.325mm处，预钻8个0.2mm的第二靶标420，并中心对称分布，这样的预钻得到的孔位精度效果最佳，以提升机械钻1.0mm定位孔精度。在将对位靶标400进行对位后，对定位区域进行机械钻孔，即可得到1.0mm定位孔。

在其他实施例中，第一靶标410与各第二靶标420的阴影程度不同，从而进一步提高对位靶标400的特征丰富度，提高对位靶标400的对位精度，进一步减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

在一个具体的应用场景中，第一靶标410的粗糙度可以与各第二靶标420的粗糙度不同，从而使得第一靶标410与各第二靶标420的阴影程度不同，以进一步提高对位靶标400的特征丰富度。

在一个具体的应用场景中，第一靶标410的表面花纹可以与各第二靶标420的表面花纹不同，从而使得第一靶标410与各第二靶标420的阴影程度不同，以进一步提高对位靶标400的特征丰富度。

通过上述结构，本实施例的对位靶标能够提高识别特征丰富度，提高对位靶标的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

请参阅图5，图5是本实用新型提供的印制电路板一实施例的结构示意图。

本实施例的印制电路板500包括印制电路板主体510；其中，印制电路板主体上形成有至少一个定位区域的对位靶标520。其中，定位区域的对位靶标520包括上述任一项实施例的定位区域的对位靶标。

定位区域的对位靶标520的数量可以为一个或多个，具体基于印制电路板500的实际需求进行设置，在此不做限定。

在一个具体的应用场景中，可以利用对位靶标520对印制电路板500进行定位，以在印制电路板500的定位区域制备出定位孔。在一个具体的应用场景中，可以利用对位靶标520对印制电路板500进行定位，以对印制电路板500进行工艺制备，例如：钻孔、曝光、显影、蚀刻、电镀或器件安装等。在一个具体的应用场景中，可以利用对位靶标520对印制电路板500进行定位，以对印制电路板500进行运输、摆放等。具体地，识别对位靶标520对印制电路板500进行处理的步骤基于实际情况进行设置，在此不做限定。

通过上述结构，本实施例的印制电路板通过在印制电路板主体上设置上述实施例的定位区域的对位靶标，能够保障对位靶标的识别特征丰富度，提高对位靶标的对位精度，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生，进而提高对印制电路板的定位准确度，提高对印制电路板进行多种制备工艺的精度，保障印制电路板的工艺可靠性与结构稳定性。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种定位区域的对位靶标，其特征在于，所述定位区域的对位靶标包括：

第一靶标，所述第一靶标设置在定位区域的中心；

至少一个第二靶标，至少一个所述第二靶标间隔且均匀环绕在所述第一靶标的周围设置并位于所述定位区域的范围内，且所述至少一个第二靶标相对于所述第一靶标中心对称分布。

2.根据权利要求1所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，所述定位区域为圆形，且所述定位区域的直径为X；

其中，所述第一靶标的形状为圆形：所述第一靶标的直径范围为0.2-0.4X。

3.根据权利要求2所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，所述第二靶标的形状为圆形；

所述第二靶标的直径范围为0.1X-0.3X，且所述第二靶标的数量为八个。

4.根据权利要求3所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，所述第一靶标的圆心与各所述第二靶标的圆心之间的间距范围为0.200X-0.400X。

5.根据权利要求3所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，

各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述第一靶标的边缘之间的间距范围为0.060X-0.080X。

6.根据权利要求3所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，

各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述定位区域的边缘之间的间距范围为0.060X-0.080X。

7.根据权利要求3所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，所述定位区域为圆形，且直径为1毫米；

所述第一靶标的直径为0.3毫米，各所述第二靶标的直径为0.2毫米，所述第一靶标的圆心与各所述第二靶标的圆心之间的间距为0.325毫米，各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述第一靶标的边缘之间的间距为0.075毫米，所述各所述第二靶标的边缘与距离最近的所述定位区域的边缘之间的间距0.075毫米。

8.根据权利要求1所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，

所述第一靶标与各所述第二靶标的阴影程度不同。

9.根据权利要求1所述的定位区域的对位靶标，其特征在于，

所述第一靶标的形状为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形或多角形；

所述第二靶标的形状为圆形、方形、三角形、梯形、菱形、圆环形、多边形以及多角形中的一种或多种。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括印制电路板主体；

其中，所述印制电路板主体上形成有至少一个定位区域的对位靶标；

其中，所述定位区域的对位靶标包括权利要求1-9任一项所述的定位区域的对位靶标。