JP2003142798A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JP2003142798A JP2003142798A JP2001338252A JP2001338252A JP2003142798A JP 2003142798 A JP2003142798 A JP 2003142798A JP 2001338252 A JP2001338252 A JP 2001338252A JP 2001338252 A JP2001338252 A JP 2001338252A JP 2003142798 A JP2003142798 A JP 2003142798A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 コネクタ部品を使用して接続しても薄型化が
可能な回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１３を備えた回路基板１１であ
って、前記回路基板に少なくとも一つのコネクタ部が形
成され、前記コネクタ部が前記回路基板の表面又は端面
に配置されている回路基板１１とする。また、開口１５
が設けられた回路基板を準備する工程と、前記回路基板
の開口１５にコネクタ部品１２を収容することにより、
前記コネクタ部品と前記回路基板とを接続する工程と、
前記回路基板１１にコネクタ部品以外の電子部品１４を
実装する工程とを有する回路基板の製造方法とする。
可能な回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１３を備えた回路基板１１であ
って、前記回路基板に少なくとも一つのコネクタ部が形
成され、前記コネクタ部が前記回路基板の表面又は端面
に配置されている回路基板１１とする。また、開口１５
が設けられた回路基板を準備する工程と、前記回路基板
の開口１５にコネクタ部品１２を収容することにより、
前記コネクタ部品と前記回路基板とを接続する工程と、
前記回路基板１１にコネクタ部品以外の電子部品１４を
実装する工程とを有する回路基板の製造方法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は個別の回路基板の電
気的接続を、回路基板表面にコネクタ部品を搭載するこ
となく可能にするコネクタ機構付回路基板とその製造方
法に関する。
気的接続を、回路基板表面にコネクタ部品を搭載するこ
となく可能にするコネクタ機構付回路基板とその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は多機能化及び小型化・
薄型化の傾向が強くなっている。その中で電子機器の中
に使用される電子部品や回路基板も小型化・薄型化のた
めの開発が盛んに行われている。電子部品においては抵
抗やコンデンサなどのチップ部品の小型化が進み、半導
体部品も約１ｍｍの高さの薄型のものも商品化されてい
る。回路基板においても薄型化への要求が高いが、その
回路基板の構成においては、１枚の回路基板では機能や
筐体への収納性などの点で必ずしも十分ではなく、複数
の回路基板が使用されるようになってきている。
薄型化の傾向が強くなっている。その中で電子機器の中
に使用される電子部品や回路基板も小型化・薄型化のた
めの開発が盛んに行われている。電子部品においては抵
抗やコンデンサなどのチップ部品の小型化が進み、半導
体部品も約１ｍｍの高さの薄型のものも商品化されてい
る。回路基板においても薄型化への要求が高いが、その
回路基板の構成においては、１枚の回路基板では機能や
筐体への収納性などの点で必ずしも十分ではなく、複数
の回路基板が使用されるようになってきている。
【０００３】従来の複数の回路基板同士の電気的接続は
一般にコネクタ部品をそれぞれの回路基板表面に実装
し、コネクタ部品同士を直接接続するか、もしくはフレ
キシブル配線基板を介してそれぞれのコネクタ部品を接
続する構成が採られている。
一般にコネクタ部品をそれぞれの回路基板表面に実装
し、コネクタ部品同士を直接接続するか、もしくはフレ
キシブル配線基板を介してそれぞれのコネクタ部品を接
続する構成が採られている。
【０００４】図７に従来のコネクタ部品を回路基板表面
に実装した時の断面模式図を示す。図７において、１は
回路基板、２はコネクタ部品、３は表面実装電子部品、
４は基板内蔵電子部品である。このような構成ではコネ
クタ部品の低背化が必要であり、現在では高さ１．２ｍ
ｍの商品が開発されている。
に実装した時の断面模式図を示す。図７において、１は
回路基板、２はコネクタ部品、３は表面実装電子部品、
４は基板内蔵電子部品である。このような構成ではコネ
クタ部品の低背化が必要であり、現在では高さ１．２ｍ
ｍの商品が開発されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７のような回路基板
表面にコネクタ部品を実装して回路基板同士を接続する
場合は、コネクタ部品の高さが薄型化の妨げとなるとい
う問題がある。
表面にコネクタ部品を実装して回路基板同士を接続する
場合は、コネクタ部品の高さが薄型化の妨げとなるとい
う問題がある。
【０００６】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされたものであり、コネクタ部品を使用して接続して
も薄型化が可能な回路基板及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。
なされたものであり、コネクタ部品を使用して接続して
も薄型化が可能な回路基板及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の回路基板は、電子部品を備えた回路基板で
あって、前記回路基板に少なくとも一つのコネクタ部が
形成されていることを特徴とする。
め、本発明の回路基板は、電子部品を備えた回路基板で
あって、前記回路基板に少なくとも一つのコネクタ部が
形成されていることを特徴とする。
【０００８】また、本発明の回路基板は、前記コネクタ
部を前記回路基板の表面に配置することができる。
部を前記回路基板の表面に配置することができる。
【０００９】また、本発明の回路基板は、前記コネクタ
部を前記回路基板の端面に配置することができる。
部を前記回路基板の端面に配置することができる。
【００１０】また、本発明の回路基板の製造方法は、開
口が設けられた回路基板を準備する工程と、前記回路基
板の開口にコネクタ部品を収容することにより、前記コ
ネクタ部品と前記回路基板とを接続する工程と、前記回
路基板にコネクタ部品以外の電子部品を実装する工程と
を有することを特徴とする。
口が設けられた回路基板を準備する工程と、前記回路基
板の開口にコネクタ部品を収容することにより、前記コ
ネクタ部品と前記回路基板とを接続する工程と、前記回
路基板にコネクタ部品以外の電子部品を実装する工程と
を有することを特徴とする。
【００１１】また、本発明の回路基板の製造方法は、前
記回路基板が複数の開口を有し、前記複数の開口にそれ
ぞれコネクタ部品を収納することができる。
記回路基板が複数の開口を有し、前記複数の開口にそれ
ぞれコネクタ部品を収納することができる。
【００１２】また、本発明の回路基板の製造方法は、電
子部品を備えた回路基板の端面部にコネクタ部品を接続
する工程を有することを特徴とする。
子部品を備えた回路基板の端面部にコネクタ部品を接続
する工程を有することを特徴とする。
【００１３】また、本発明の回路基板の製造方法は、電
子部品を備えた回路基板の複数の端面部にコネクタ部品
を接続する工程を有することを特徴とする。
子部品を備えた回路基板の複数の端面部にコネクタ部品
を接続する工程を有することを特徴とする。
【００１４】また、本発明の回路基板の製造方法は、コ
ネクタ部を備えた回路基板に電子部品を実装する工程を
有することを特徴とする。
ネクタ部を備えた回路基板に電子部品を実装する工程を
有することを特徴とする。
【００１５】また、本発明の回路基板の製造方法は、コ
ネクタを備えた回路基板の製造方法であって、（ａ）離
型性を有する第一の基材上に配線を形成する工程と、
（ｂ）前記第一の基材上の所望の領域に導電性物質を塗
布する工程と、（ｃ）前記第一の基材上の所望の箇所に
コネクタ部品と他の電子部品を搭載する工程と、（ｄ）
前記導電性物質を硬化することにより、前記第一の基材
と、前記コネクタ部品及び他の電子部品とを電気的に接
続する工程と、（ｅ）所望の大きさで且つ所望の箇所に
開口を有し、更に所望の箇所に導電性物質が充填された
ビアを有する未硬化のフィルム状絶縁物を、部品を搭載
した前記第一の基材の表面に隙間の無いように貼り付け
る工程と、（ｆ）離型性を有する第二の基材上に配線を
形成する工程と、（ｇ）前記第二の基材を前記未硬化の
フィルム状絶縁物に貼り付ける工程と、（ｈ）前記第一
の基材と前記第二の基材とを挟むように加圧しながら加
熱することにより、前記未硬化のフィルム状絶縁物を硬
化させるとともに、前記第一の基材とフィルム状絶縁物
と前記第二の基材とを一体化する工程と、（ｉ)前記第
一の基材と前記第二の基材とを前記フィルム状絶縁物か
ら剥離する工程とからなることを特徴とする。
ネクタを備えた回路基板の製造方法であって、（ａ）離
型性を有する第一の基材上に配線を形成する工程と、
（ｂ）前記第一の基材上の所望の領域に導電性物質を塗
布する工程と、（ｃ）前記第一の基材上の所望の箇所に
コネクタ部品と他の電子部品を搭載する工程と、（ｄ）
前記導電性物質を硬化することにより、前記第一の基材
と、前記コネクタ部品及び他の電子部品とを電気的に接
続する工程と、（ｅ）所望の大きさで且つ所望の箇所に
開口を有し、更に所望の箇所に導電性物質が充填された
ビアを有する未硬化のフィルム状絶縁物を、部品を搭載
した前記第一の基材の表面に隙間の無いように貼り付け
る工程と、（ｆ）離型性を有する第二の基材上に配線を
形成する工程と、（ｇ）前記第二の基材を前記未硬化の
フィルム状絶縁物に貼り付ける工程と、（ｈ）前記第一
の基材と前記第二の基材とを挟むように加圧しながら加
熱することにより、前記未硬化のフィルム状絶縁物を硬
化させるとともに、前記第一の基材とフィルム状絶縁物
と前記第二の基材とを一体化する工程と、（ｉ)前記第
一の基材と前記第二の基材とを前記フィルム状絶縁物か
ら剥離する工程とからなることを特徴とする。
【００１６】また、本発明の回路基板の製造方法は、前
記（ｅ）工程、前記（ｆ）工程、前記（ｇ）工程、前記
（ｈ）工程を繰り返すことにより、多層構造を有する回
路基板とすることができる。
記（ｅ）工程、前記（ｆ）工程、前記（ｇ）工程、前記
（ｈ）工程を繰り返すことにより、多層構造を有する回
路基板とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のコネクタ機構付回
路基板とその製造方法の実施例について図面を参照して
具体的に説明する。
路基板とその製造方法の実施例について図面を参照して
具体的に説明する。
【００１８】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
けるコネクタ機構付回路基板の断面模式図である。図１
において、１１は回路基板、１２はコネクタ部品、１３
は表面実装電子部品、１４は基板内蔵電子部品、１５は
回路基板１１に設けられた開口である。
けるコネクタ機構付回路基板の断面模式図である。図１
において、１１は回路基板、１２はコネクタ部品、１３
は表面実装電子部品、１４は基板内蔵電子部品、１５は
回路基板１１に設けられた開口である。
【００１９】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例に
おけるコネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模
式図である。先ず、基板内蔵電子部品２４が内蔵された
回路基板２１を準備した。回路基板２１の板厚は約１ｍ
ｍのものを使用した。この回路基板２１にはコネクタ部
品が収容できる開口２５が設けてある。なお、本実施例
では高密度実装基板を考慮して電子部品内蔵の回路基板
を使用したが、電子部品が内蔵されていない回路基板を
使用しても良い。
おけるコネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模
式図である。先ず、基板内蔵電子部品２４が内蔵された
回路基板２１を準備した。回路基板２１の板厚は約１ｍ
ｍのものを使用した。この回路基板２１にはコネクタ部
品が収容できる開口２５が設けてある。なお、本実施例
では高密度実装基板を考慮して電子部品内蔵の回路基板
を使用したが、電子部品が内蔵されていない回路基板を
使用しても良い。
【００２０】次に、回路基板２１の表面に表面実装電子
部品２３を実装した。その実装方法は、回路基板２１の
表面の所望の箇所にクリーム半田を塗布した後、表面実
装電子部品２３を回路基板２１の表面の所望の箇所に搭
載し、リフロー加熱によりクリーム半田を溶融させ表面
実装電子部品２３を回路基板２１の表面に実装すること
により行った。なお、この場合にクリーム半田の代わり
に導電性接着剤を使用しても良い。続いて、コネクタ部
品２２を回路基板２１の開口２５に挿入し、コネクタ部
品２２の接続端子と回路基板２１の端子電極とを接合さ
せた。その接合方法は前述のクリーム半田を使用した方
法と同じで他の表面実装部品を実装する時に同時に実装
した。
部品２３を実装した。その実装方法は、回路基板２１の
表面の所望の箇所にクリーム半田を塗布した後、表面実
装電子部品２３を回路基板２１の表面の所望の箇所に搭
載し、リフロー加熱によりクリーム半田を溶融させ表面
実装電子部品２３を回路基板２１の表面に実装すること
により行った。なお、この場合にクリーム半田の代わり
に導電性接着剤を使用しても良い。続いて、コネクタ部
品２２を回路基板２１の開口２５に挿入し、コネクタ部
品２２の接続端子と回路基板２１の端子電極とを接合さ
せた。その接合方法は前述のクリーム半田を使用した方
法と同じで他の表面実装部品を実装する時に同時に実装
した。
【００２１】本実施例では高さが約１．５ｍｍのコネク
タ部品を使用したので、得られた回路基板の表面に露出
しているコネクタ部は０．５ｍｍ弱となり、コネクタ部
品をそのまま表面実装する場合と比較すると大幅に薄型
化が実現できる。
タ部品を使用したので、得られた回路基板の表面に露出
しているコネクタ部は０．５ｍｍ弱となり、コネクタ部
品をそのまま表面実装する場合と比較すると大幅に薄型
化が実現できる。
【００２２】なお、本実施例では回路基板にコネクタ部
を一箇所しか形成していないが、複数箇所形成する場合
も同様の薄型化が実現できることは言うまでもない。
を一箇所しか形成していないが、複数箇所形成する場合
も同様の薄型化が実現できることは言うまでもない。
【００２３】（実施例２）図３は本発明の一実施例にお
けるコネクタ機構付回路基板の断面模式図である。図３
において、３１は回路基板、３２はコネクタ部品、３３
は表面実装電子部品、３４は基板内蔵電子部品である。
けるコネクタ機構付回路基板の断面模式図である。図３
において、３１は回路基板、３２はコネクタ部品、３３
は表面実装電子部品、３４は基板内蔵電子部品である。
【００２４】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例に
おけるコネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模
式図である。先ず、基板内蔵電子部品４４が内蔵された
回路基板４１を準備した。回路基板４１の板厚は約１ｍ
ｍのものを使用した。この回路基板４１の端面部分には
コネクタ部品が接続できる端子電極が設けてある。な
お、本実施例では高密度実装基板を考慮して電子部品内
蔵の回路基板を使用したが、電子部品が内蔵されていな
い回路基板を使用しても良い。
おけるコネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模
式図である。先ず、基板内蔵電子部品４４が内蔵された
回路基板４１を準備した。回路基板４１の板厚は約１ｍ
ｍのものを使用した。この回路基板４１の端面部分には
コネクタ部品が接続できる端子電極が設けてある。な
お、本実施例では高密度実装基板を考慮して電子部品内
蔵の回路基板を使用したが、電子部品が内蔵されていな
い回路基板を使用しても良い。
【００２５】次に、回路基板４１の表面に表面実装電子
部品４３を実装した。その実装方法は、回路基板４１の
表面の所望の箇所にクリーム半田を塗布した後、表面実
装電子部品４３を回路基板４１表面の所望の箇所に搭載
し、リフロー加熱によりクリーム半田を溶融させ表面実
装電子部品４３を回路基板４１表面に実装することによ
り行った。なお、この場合にクリーム半田の代わりに導
電性接着剤を使用しても良い。続いて、コネクタ部品４
２を回路基板４１の端面部分に固定し、コネクタ部品４
２の接続端子と回路基板４１の端面部分に設けた端子電
極とを接合させた。その接合方法は前述のクリーム半田
を使用した方法と同じで他の表面実装部品を実装する時
に同時に実装した。
部品４３を実装した。その実装方法は、回路基板４１の
表面の所望の箇所にクリーム半田を塗布した後、表面実
装電子部品４３を回路基板４１表面の所望の箇所に搭載
し、リフロー加熱によりクリーム半田を溶融させ表面実
装電子部品４３を回路基板４１表面に実装することによ
り行った。なお、この場合にクリーム半田の代わりに導
電性接着剤を使用しても良い。続いて、コネクタ部品４
２を回路基板４１の端面部分に固定し、コネクタ部品４
２の接続端子と回路基板４１の端面部分に設けた端子電
極とを接合させた。その接合方法は前述のクリーム半田
を使用した方法と同じで他の表面実装部品を実装する時
に同時に実装した。
【００２６】本実施例では高さが約１．５ｍｍのコネク
タ部品を使用したので、得られた回路基板の表面に露出
しているコネクタ部は０．５ｍｍ弱となり、コネクタ部
品をそのまま表面実装する場合と比較すると大幅に薄型
化が実現できる。
タ部品を使用したので、得られた回路基板の表面に露出
しているコネクタ部は０．５ｍｍ弱となり、コネクタ部
品をそのまま表面実装する場合と比較すると大幅に薄型
化が実現できる。
【００２７】なお、本実施例では回路基板にコネクタ部
が一箇所しか形成していないが、複数箇所形成する場合
も同様の薄型化が実現できることは言うまでもない。
が一箇所しか形成していないが、複数箇所形成する場合
も同様の薄型化が実現できることは言うまでもない。
【００２８】（実施例３）図５は本発明の一実施例にお
けるコネクタ機構付回路基板の断面模式図である。図５
において、５１は回路基板、５３は表面実装電子部品、
５４は基板内蔵電子部品、５５はコネクタ部である。
けるコネクタ機構付回路基板の断面模式図である。図５
において、５１は回路基板、５３は表面実装電子部品、
５４は基板内蔵電子部品、５５はコネクタ部である。
【００２９】本実施例の回路基板５１の端面の一部分に
は図５に示すようなコネクタ部５５が予め形成されてお
り、コネクタ部品を使用すること無しに回路基板上にコ
ネクタ部を設けることができる。なお、このような回路
基板を作成する場合は、一般的に回路基板として使用さ
れているガラスエポキシ基板ではコネクタ部の形成が困
難であるので、本実施例では樹脂の成形で基板を作製す
るとともにコネクタ部も同時に形成した。
は図５に示すようなコネクタ部５５が予め形成されてお
り、コネクタ部品を使用すること無しに回路基板上にコ
ネクタ部を設けることができる。なお、このような回路
基板を作成する場合は、一般的に回路基板として使用さ
れているガラスエポキシ基板ではコネクタ部の形成が困
難であるので、本実施例では樹脂の成形で基板を作製す
るとともにコネクタ部も同時に形成した。
【００３０】本実施例では回路基板にコネクタ部品を使
用しないので、回路基板同士を接続しても薄型化が実現
できる。
用しないので、回路基板同士を接続しても薄型化が実現
できる。
【００３１】（実施例４）図６（ａ）〜（ｉ）は本発明
の一実施例におけるコネクタ機構付回路基板の製造工程
を示す断面模式図である。
の一実施例におけるコネクタ機構付回路基板の製造工程
を示す断面模式図である。
【００３２】先ず、離型性を有する銅箔からなる第一の
基材６１上に配線６２を形成した（図６（ａ））。配線
のパターンニングは銅箔を離型性を有する第一の基材６
１に隙間なく貼付け、貼り付けた銅箔をエッチングして
配線６２を形成した。なお、基材６１はポリエチレン系
の樹脂フィルムを用いてもよい。また、配線６２はメッ
キにより形成してもよい。
基材６１上に配線６２を形成した（図６（ａ））。配線
のパターンニングは銅箔を離型性を有する第一の基材６
１に隙間なく貼付け、貼り付けた銅箔をエッチングして
配線６２を形成した。なお、基材６１はポリエチレン系
の樹脂フィルムを用いてもよい。また、配線６２はメッ
キにより形成してもよい。
【００３３】次に、第一の基材６１上の所望の領域に導
電性接着剤６３を塗布した（図６（ｂ））。なお、導電
性接着剤の代わりにクリーム半田を使用しても良い。
電性接着剤６３を塗布した（図６（ｂ））。なお、導電
性接着剤の代わりにクリーム半田を使用しても良い。
【００３４】次に、第一の基材６１上の所望の箇所にコ
ネクタ部品６４と他の基板内蔵電子部品６５を搭載して
導電性接着剤６３を加熱して硬化した（図６（ｃ）、
（ｄ））。なお、導電性接着剤の代わりにクリーム半田
を使用する場合は、リフロー加熱もしくはソフトビーム
による局所加熱によりクリーム半田を溶融すればよい。
このときコネクタ部品は高さが約１．５ｍｍのものを使
用した。
ネクタ部品６４と他の基板内蔵電子部品６５を搭載して
導電性接着剤６３を加熱して硬化した（図６（ｃ）、
（ｄ））。なお、導電性接着剤の代わりにクリーム半田
を使用する場合は、リフロー加熱もしくはソフトビーム
による局所加熱によりクリーム半田を溶融すればよい。
このときコネクタ部品は高さが約１．５ｍｍのものを使
用した。
【００３５】次に、所望の大きさで且つ所望の箇所に開
口６８を設けてあり、更に所望の箇所に導電性接着剤が
充填されたビア６９が設けてある未硬化のフィルム状絶
縁物６６を、部品を搭載した第一の基材６１の表面に隙
間の無いように貼り付けた（図６（ｅ））。このとき未
硬化のフィルム状絶縁物は、厚みが約１ｍｍのものを使
用した。
口６８を設けてあり、更に所望の箇所に導電性接着剤が
充填されたビア６９が設けてある未硬化のフィルム状絶
縁物６６を、部品を搭載した第一の基材６１の表面に隙
間の無いように貼り付けた（図６（ｅ））。このとき未
硬化のフィルム状絶縁物は、厚みが約１ｍｍのものを使
用した。
【００３６】続いて、離型性を有する銅箔からなる第二
の基材６７上に配線６２２を形成し、第二の基材６７を
未硬化のフィルム状絶縁物６６の第一の基材６１が貼っ
てある面と反対側の表面に隙間なく貼り付けた（図６
（ｆ）、（ｇ））。
の基材６７上に配線６２２を形成し、第二の基材６７を
未硬化のフィルム状絶縁物６６の第一の基材６１が貼っ
てある面と反対側の表面に隙間なく貼り付けた（図６
（ｆ）、（ｇ））。
【００３７】次に、第一の基材６１と第二の基材６７と
を挟むように加圧しながら加熱することにより、未硬化
のフィルム状絶縁物６６を硬化させるとともに、第一の
基材６１とフィルム状絶縁物６６と第二の基材６７とを
一体化した（図６（ｈ））。
を挟むように加圧しながら加熱することにより、未硬化
のフィルム状絶縁物６６を硬化させるとともに、第一の
基材６１とフィルム状絶縁物６６と第二の基材６７とを
一体化した（図６（ｈ））。
【００３８】最後に、第一の基材６１と第二の基材６７
をフィルム状絶縁物６６から剥離して、コネクタ機構付
回路基板を得た（図６（ｉ））。
をフィルム状絶縁物６６から剥離して、コネクタ機構付
回路基板を得た（図６（ｉ））。
【００３９】本実施例では高さが約１．５ｍｍのコネク
タ部品を使用したので、得られた回路基板の表面に露出
しているコネクタ部は約０．５ｍｍとなり、コネクタ部
品をそのまま表面実装する場合と比較すると大幅に薄型
化が実現できる。
タ部品を使用したので、得られた回路基板の表面に露出
しているコネクタ部は約０．５ｍｍとなり、コネクタ部
品をそのまま表面実装する場合と比較すると大幅に薄型
化が実現できる。
【００４０】なお、本実施例では回路基板にコネクタ部
を一箇所しか形成していないが、複数箇所形成する場合
も同様の薄型化が実現できることは言うまでもない。
を一箇所しか形成していないが、複数箇所形成する場合
も同様の薄型化が実現できることは言うまでもない。
【００４１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の回路基
板とその製造方法によれば次の効果が得られる。
板とその製造方法によれば次の効果が得られる。
【００４２】先ず、回路基板同士の接続部分の高さが小
さくできるので、電子機器の薄型化が実現できる。ま
た、従来のコネクタ部品を使用して回路基板同士の接続
を行なうので、ハンドリングが容易である。更に、回路
基板の端面を利用してコネクタ部を形成できるので、電
子部品の実装密度の向上が期待できる。
さくできるので、電子機器の薄型化が実現できる。ま
た、従来のコネクタ部品を使用して回路基板同士の接続
を行なうので、ハンドリングが容易である。更に、回路
基板の端面を利用してコネクタ部を形成できるので、電
子部品の実装密度の向上が期待できる。
【図１】 本発明の一実施例におけるコネクタ機構付回
路基板の断面模式図である。
路基板の断面模式図である。
【図２】 （ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例における
コネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模式図で
ある。
コネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模式図で
ある。
【図３】 本発明の一実施例におけるコネクタ機構付回
路基板の断面模式図である。
路基板の断面模式図である。
【図４】 （ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例における
コネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模式図で
ある。
コネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模式図で
ある。
【図５】 本発明の一実施例におけるコネクタ機構付回
路基板の断面模式図である。
路基板の断面模式図である。
【図６】 （ａ）〜（ｉ）は本発明の一実施例における
コネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模式図で
ある。
コネクタ機構付回路基板の製造工程を示す断面模式図で
ある。
【図７】 従来のコネクタ部品を回路基板表面に実装し
た時の断面模式図である。
た時の断面模式図である。
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１ 回路基板
２，１２，２２，３２，４２，６４ コネクタ部品
３，１３，２３，３３，４３，５３ 表面実装電子部品
４，１４，２４，３４，４４，５４，６５ 基板内蔵電
子部品 １５，２５，６８ 開口 ５５ 回路基板端面のコネクタ部 ６１ 第一の基材 ６２，６２２ 配線 ６３ 導電性接着剤 ６６ フィルム状絶縁物 ６７ 第二の基材 ６９ ビア
子部品 １５，２５，６８ 開口 ５５ 回路基板端面のコネクタ部 ６１ 第一の基材 ６２，６２２ 配線 ６３ 導電性接着剤 ６６ フィルム状絶縁物 ６７ 第二の基材 ６９ ビア
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Ｆターム(参考） 5E023 AA16 BB01 BB22 BB24 BB25
BB29 CC02 CC04 CC22 CC23
CC24 FF01 FF05 HH03 HH18
5E336 AA09 BB02 BB03 BC36 CC43
DD12 DD23 GG30
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品を備えた回路基板であって、前
記回路基板に少なくとも一つのコネクタ部が形成されて
いることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記コネクタ部が、前記回路基板の表面
に配置されている請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 前記コネクタ部が、前記回路基板の端面
に配置されている請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項４】 開口が設けられた回路基板を準備する工
程と、前記回路基板の開口にコネクタ部品を収容するこ
とにより、前記コネクタ部品と前記回路基板とを接続す
る工程と、前記回路基板にコネクタ部品以外の電子部品
を実装する工程とを有することを特徴とする回路基板の
製造方法。 - 【請求項５】 前記回路基板が複数の開口を有し、前記
複数の開口にそれぞれコネクタ部品を収納する請求項４
に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 電子部品を備えた回路基板の端面部にコ
ネクタ部品を接続する工程を有することを特徴とする回
路基板の製造方法。 - 【請求項７】 電子部品を備えた回路基板の複数の端面
部にコネクタ部品を接続する工程を有することを特徴と
する回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 コネクタ部を備えた回路基板に電子部品
を実装する工程を有することを特徴とする回路基板の製
造方法。 - 【請求項９】 コネクタを備えた回路基板の製造方法で
あって、（ａ）離型性を有する第一の基材上に配線を形
成する工程と、（ｂ）前記第一の基材上の所望の領域に
導電性物質を塗布する工程と、（ｃ）前記第一の基材上
の所望の箇所にコネクタ部品と他の電子部品を搭載する
工程と、（ｄ）前記導電性物質を硬化することにより、
前記第一の基材と、前記コネクタ部品及び他の電子部品
とを電気的に接続する工程と、（ｅ）所望の大きさで且
つ所望の箇所に開口を有し、更に所望の箇所に導電性物
質が充填されたビアを有する未硬化のフィルム状絶縁物
を、部品を搭載した前記第一の基材の表面に隙間の無い
ように貼り付ける工程と、（ｆ）離型性を有する第二の
基材上に配線を形成する工程と、（ｇ）前記第二の基材
を前記未硬化のフィルム状絶縁物に貼り付ける工程と、
（ｈ）前記第一の基材と前記第二の基材とを挟むように
加圧しながら加熱することにより、前記未硬化のフィル
ム状絶縁物を硬化させるとともに、前記第一の基材とフ
ィルム状絶縁物と前記第二の基材とを一体化する工程
と、（ｉ)前記第一の基材と前記第二の基材とを前記フ
ィルム状絶縁物から剥離する工程とからなることを特徴
とする回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記（ｅ）工程、前記（ｆ）工程、前
記（ｇ）工程、前記（ｈ）工程を繰り返すことにより、
多層構造を有する回路基板とする請求項９に記載の回路
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338252A JP2003142798A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338252A JP2003142798A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142798A true JP2003142798A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19152775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001338252A Withdrawn JP2003142798A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258740A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-11-02 JP JP2001338252A patent/JP2003142798A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258740A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 |
| JP4501961B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2010-07-14 | パナソニック電工株式会社 | モジュール集合体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040727 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061102 |