JPH04163988A - 電池内装型プリント配線板 - Google Patents
電池内装型プリント配線板Info
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- JPH04163988A JPH04163988A JP2291166A JP29116690A JPH04163988A JP H04163988 A JPH04163988 A JP H04163988A JP 2291166 A JP2291166 A JP 2291166A JP 29116690 A JP29116690 A JP 29116690A JP H04163988 A JPH04163988 A JP H04163988A
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- Japan
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- printed wiring
- battery
- wiring board
- built
- thermoplastic resin
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/209—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電池内装型プリント配線板に係り、特にカード
用などに適する電池内装型プリント配線板に関する。
用などに適する電池内装型プリント配線板に関する。
（従来の技術）
電子機器類のコンパクト化ないし軽量化を目的として、
回路機構の軽小化もしくは薄型化も推進されている。た
とえば各種のカード用混成回路装置においては、厚さ３
．２ ａｍ程度に薄型化されており、したがって所要の
混成回路装置の構成に使用するプリント配線板について
も、その配線の高密度化および薄型化が必然的に望まれ
ている。
回路機構の軽小化もしくは薄型化も推進されている。た
とえば各種のカード用混成回路装置においては、厚さ３
．２ ａｍ程度に薄型化されており、したがって所要の
混成回路装置の構成に使用するプリント配線板について
も、その配線の高密度化および薄型化が必然的に望まれ
ている。
ままた、この種の混成回路装置ないし実装回路基板にお
いては、いわゆる駆動電源を内装させ使用の簡便化を図
ることも知られている。すなわち、駆動電源として、た
とえばボタン型電池を予め内装（内蔵）させておくこと
によって、任意の位置ないし場所で、容易に所要の動作
・機能を果たさせている。この種の装置としては、たと
えば携帯用電卓などが例示される。
いては、いわゆる駆動電源を内装させ使用の簡便化を図
ることも知られている。すなわち、駆動電源として、た
とえばボタン型電池を予め内装（内蔵）させておくこと
によって、任意の位置ないし場所で、容易に所要の動作
・機能を果たさせている。この種の装置としては、たと
えば携帯用電卓などが例示される。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記ボタン型電池を内装（内蔵）させた
混成回路装置においては、駆動源である電池を、たとえ
ば半導体素子と同様に一実装部品として実装する構成を
採っている。このため、実装用プリント配線板において
も、前記駆動源としての電池を実装する領域を新たに要
することになる。ところで、前記電池の実装領域新設は
、プリント配線板自体についてみると、プリント配線領
域や他の電子部品の実装領域を低減することになり、結
果的には混成回路装置の高密度化もしくは軽小・薄型化
などが損なわれるという問題がある。
混成回路装置においては、駆動源である電池を、たとえ
ば半導体素子と同様に一実装部品として実装する構成を
採っている。このため、実装用プリント配線板において
も、前記駆動源としての電池を実装する領域を新たに要
することになる。ところで、前記電池の実装領域新設は
、プリント配線板自体についてみると、プリント配線領
域や他の電子部品の実装領域を低減することになり、結
果的には混成回路装置の高密度化もしくは軽小・薄型化
などが損なわれるという問題がある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、配線の高
密度化が図られ軽小・薄型化された混成回路装置の構成
に適する電池内装型プリント配線板の提供を目的とする
。
密度化が図られ軽小・薄型化された混成回路装置の構成
に適する電池内装型プリント配線板の提供を目的とする
。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明に係る電池内装型プリント配線板は、絶縁基板と
、前記絶縁基板の所定領域に内装された平面型電池と、
前記絶縁基板の少なくとも所定領域周辺部に配設された
第１のプリント配線と、前記平面型電池の少なくとも一
主面に配設され前記所定領域周辺部に配設された第１の
プリント配線に電気的に接続する第２のプリント配線と
を具備して成ることを特徴とする。
、前記絶縁基板の所定領域に内装された平面型電池と、
前記絶縁基板の少なくとも所定領域周辺部に配設された
第１のプリント配線と、前記平面型電池の少なくとも一
主面に配設され前記所定領域周辺部に配設された第１の
プリント配線に電気的に接続する第２のプリント配線と
を具備して成ることを特徴とする。
（作用）
上記構成においては、駆動源としての平面型電池が、プ
リント配線板内に一体的に内装（内蔵）されるとともに
、その平面型電池の外表面もプリント配線を担持ないし
支持する機能を呈する。つまり１、駆動電源たる平面型
電池は、別途面実装領域を要しないばかりでなく、外表
面がプリント配線面とし機能するため、配線の高密度化
および実装の高密度化も達成される。
リント配線板内に一体的に内装（内蔵）されるとともに
、その平面型電池の外表面もプリント配線を担持ないし
支持する機能を呈する。つまり１、駆動電源たる平面型
電池は、別途面実装領域を要しないばかりでなく、外表
面がプリント配線面とし機能するため、配線の高密度化
および実装の高密度化も達成される。
（実施例）
以下、第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１
図は本発明に係る電池内装型プリント配線板の構成例を
断面的に示したもので、１は絶縁基板、２は前記絶縁基
板１の所定領域に内装された平面型電池、たとえばペー
パー型（チップ型）電池もしくはボタン型電池である。
図は本発明に係る電池内装型プリント配線板の構成例を
断面的に示したもので、１は絶縁基板、２は前記絶縁基
板１の所定領域に内装された平面型電池、たとえばペー
パー型（チップ型）電池もしくはボタン型電池である。
また３は前記絶縁基板１の少なくとも所定領域周辺部に
配設された第１のプリント配線、たとえばクロック信号
回路である。さらに４は前記平面型電池２の少なくとも
一主面に配設され前記所定領域周辺部に配設された第１
のプリント配線（クロック信号回路）３に電気的に接続
するた第２のプリント配線であり、たとえば前記平面型
電池２の端子と第１のプリント配線（クロック信号回路
）３とを電気的に接続するものである。
配設された第１のプリント配線、たとえばクロック信号
回路である。さらに４は前記平面型電池２の少なくとも
一主面に配設され前記所定領域周辺部に配設された第１
のプリント配線（クロック信号回路）３に電気的に接続
するた第２のプリント配線であり、たとえば前記平面型
電池２の端子と第１のプリント配線（クロック信号回路
）３とを電気的に接続するものである。
しかして、上記構成の電池内装型プリント配線板は、た
とえば次のようにして製造し得る。すなわち、絶縁基材
としてたとえば熱可塑性樹脂フィルムを用意し、この熱
可塑性樹脂フィルム面にスクリーン印刷法などによって
、所要のプリント配線（第１のプリント配線）を行うと
ともに、所要のスルーホール接続部を配設する。一方、
平面型電池、たとえばペーパー型（チップ型）電池もし
くはボタン型電池の少なくとも一主面にスクリーン印刷
法などによって、所要のプリント配線（第２のプリント
配線）を行う。ここで、平面型電池面（外表面）に配設
するプリント配線（第２のプリント配線）は、この平面
型電池の内装（内蔵）予定領域の周辺部に形設された第
１のプリント配線に接続して、所要の電子回路を構成す
るものである。
とえば次のようにして製造し得る。すなわち、絶縁基材
としてたとえば熱可塑性樹脂フィルムを用意し、この熱
可塑性樹脂フィルム面にスクリーン印刷法などによって
、所要のプリント配線（第１のプリント配線）を行うと
ともに、所要のスルーホール接続部を配設する。一方、
平面型電池、たとえばペーパー型（チップ型）電池もし
くはボタン型電池の少なくとも一主面にスクリーン印刷
法などによって、所要のプリント配線（第２のプリント
配線）を行う。ここで、平面型電池面（外表面）に配設
するプリント配線（第２のプリント配線）は、この平面
型電池の内装（内蔵）予定領域の周辺部に形設された第
１のプリント配線に接続して、所要の電子回路を構成す
るものである。
上記のようにして第１のプリント配線を配設した熱可塑
性樹脂フィルムおよび第２のプリント配線を配設した平
面型電池を位置合わせし、所要枚数を重ね合わせて加熱
加圧成型することによって、所望１の電池内装型プリン
ト配線板が得られる。つまり、前記加熱加圧成型の段階
で、絶縁基材を成す熱可塑性樹脂フィルムが溶着および
塑性変形し、絶縁基材、第１のプリント配線、平面型電
池および第２のプリント配線が強固かつ確実に一体化し
て成る電池内装型プリント配線板を容易に得ることがで
きる。なお、上記加熱加圧成型に当たって、平面型電池
面（外表面）に配設されたプリント配線（第２のプリン
ト配線）と、この平面型電池の内装（内蔵）予定領域の
周辺部に配設された第１のプリント配線とをより確実に
接続するため、その接続部に導電ペーストなどを別途介
在させておいてもよい。
性樹脂フィルムおよび第２のプリント配線を配設した平
面型電池を位置合わせし、所要枚数を重ね合わせて加熱
加圧成型することによって、所望１の電池内装型プリン
ト配線板が得られる。つまり、前記加熱加圧成型の段階
で、絶縁基材を成す熱可塑性樹脂フィルムが溶着および
塑性変形し、絶縁基材、第１のプリント配線、平面型電
池および第２のプリント配線が強固かつ確実に一体化し
て成る電池内装型プリント配線板を容易に得ることがで
きる。なお、上記加熱加圧成型に当たって、平面型電池
面（外表面）に配設されたプリント配線（第２のプリン
ト配線）と、この平面型電池の内装（内蔵）予定領域の
周辺部に配設された第１のプリント配線とをより確実に
接続するため、その接続部に導電ペーストなどを別途介
在させておいてもよい。
上記では、絶縁基材を熱可塑性樹脂フィルムで構成した
例を示したが、絶縁基材は熱硬化性樹脂で構成してもよ
く、また第１のプリント配線の形成は、たとえば銅箔の
選択的エツチングなどによってもよい。
例を示したが、絶縁基材は熱硬化性樹脂で構成してもよ
く、また第１のプリント配線の形成は、たとえば銅箔の
選択的エツチングなどによってもよい。
［発明の効果］
上記説明したように本発明によれば、駆動源としての平
面型電池が、プリント配線板内に一体的に内装（内蔵）
されるとともに、その平面型電池の外表面もプリント配
線を担持ないし支持する構成を成している。つまり、駆
動電源たる平面型電池は一体的に内装されているため、
別途面実装領域を要しないばかりでなく、平面型電池外
表面がプリント配線面とし機能している。したがって、
軽小・薄型にしながら配線の高密度化および実装の高密
度化も達成される。
面型電池が、プリント配線板内に一体的に内装（内蔵）
されるとともに、その平面型電池の外表面もプリント配
線を担持ないし支持する構成を成している。つまり、駆
動電源たる平面型電池は一体的に内装されているため、
別途面実装領域を要しないばかりでなく、平面型電池外
表面がプリント配線面とし機能している。したがって、
軽小・薄型にしながら配線の高密度化および実装の高密
度化も達成される。
第１図は本発明に係る電池内装型プリント配線板の構成
例を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・平面型電池 ３・・・・・・第１のプリント配線 ４・・・・・・第２のプリント配線 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
例を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・平面型電池 ３・・・・・・第１のプリント配線 ４・・・・・・第２のプリント配線 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の所定領域に内装された平
面型電池と、前記絶縁基板の少なくとも所定領域周辺部
に配設された第１のプリント配線と、前記平面型電池の
少なくとも一主面に配設され前記所定領域周辺部に配設
された第１のプリント配線に電気的に接続する第２のプ
リント配線とを具備して成ることを特徴とする電池内装
型プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291166A JPH04163988A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 電池内装型プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291166A JPH04163988A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 電池内装型プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163988A true JPH04163988A (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=17765303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291166A Pending JPH04163988A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 電池内装型プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063872A2 (en) * | 1999-06-26 | 2000-12-27 | Rover Group Limited | Electrical circuit arrangements |
| EP1267597A3 (en) * | 2001-06-13 | 2004-10-13 | Denso Corporation | Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| JP2005333135A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Antig Technology Co Ltd | 電子回路嵌め込み型電池 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291166A patent/JPH04163988A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063872A2 (en) * | 1999-06-26 | 2000-12-27 | Rover Group Limited | Electrical circuit arrangements |
| EP1063872A3 (en) * | 1999-06-26 | 2003-05-28 | Rover Group Limited | Electrical circuit arrangements |
| EP1267597A3 (en) * | 2001-06-13 | 2004-10-13 | Denso Corporation | Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| US7165321B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-01-23 | Denso Corporation | Method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| JP2005333135A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Antig Technology Co Ltd | 電子回路嵌め込み型電池 |
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