JPH09296118A - 半導電性組成物およびそれを用いたローラ - Google Patents

半導電性組成物およびそれを用いたローラ

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JPH09296118A
JPH09296118A JP8108929A JP10892996A JPH09296118A JP H09296118 A JPH09296118 A JP H09296118A JP 8108929 A JP8108929 A JP 8108929A JP 10892996 A JP10892996 A JP 10892996A JP H09296118 A JPH09296118 A JP H09296118A
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JP
Japan
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composition
roller
oil absorption
semiconducting
component
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JP8108929A
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Kazuyoshi Mimura
和義 三村
Yoshihisa Owada
善久 太和田
Kenji Kobayashi
健二 小林
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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  • Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Dry Development In Electrophotography (AREA)
  • Electrophotography Configuration And Component (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属製シャフトなどの導電性支持体に、ただ
一層の半導電性弾性体層を被覆するだけで、抵抗バラツ
キが小さい半導電性ローラを得ることができる半導電性
組成物と、それを用いた半導電性ローラを提供する。 【解決手段】 ゴム弾性を有する樹脂組成物に、DBP
吸油量が200cc/100g以下、DBP吸油量と2
4M4 DBP吸油量(ASTM D 3493)の差が
35cc/100g以上のカーボンブラックを含有させ
た半導電性組成物で、ゴム弾性を有する樹脂組成物は、
主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系でヒ
ドロシリル化反応によって硬化する組成物が好ましく、
この組成物を金属製シャフトの外周に被覆してローラを
製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば静電気力
を利用して複写や印字を行う電子複写機やプリンタなど
の電子写真機が有する感光体に接触させて使用する、帯
電ローラ、現像ローラ、転写ローラなどの各種ローラに
用いる半導電性ローラに関する。
【0002】
【従来の技術】電子写真機が有する感光体に接触させて
使用する帯電ローラ、現像ローラ、転写ローラなどは、
半導電性であることが求められる。なお、この場合、半
導電性とは、たとえばDC100V印加時のローラ抵抗
が103 〜108 Ω程度であることをいう。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】コスト面から考える
と、これらのローラとしては、金属製シャフトなどの導
電性支持体に半導電性弾性体層をただ一層のみ被覆した
構造のものが最も安価であると考えられる。しかしなが
ら、この様な構造にした場合、ローラ抵抗のバラツキが
大さくなる。したがって、多くの場合、導電性支持体の
外側に低抵抗弾性体層を被覆し、その外側に高低抗の被
覆層を設けてローラ抵抗のバラツキを小さくしている。
しかし、この場合は、ローラ製造のための工程数が多く
なり、ローラがコスト高になる。
【0004】一方、導電性付与剤としてカーボンブラッ
クを用いてシリコーンゴムなどを低抵抗にする場合、た
とえば、日本ゴム協会誌、第67巻第12号P.813
(1994)中で、新たな3つの尺度でカーボンブラッ
クを比較し、低抵抗にするための指標について検討され
ているが、半導電性領域についての検討はない。そこ
で、本発明は、金属製シャフトなどの導電性支持体に、
ただ一層の半導電性弾性体層を被覆するだけで、抵抗バ
ラツキが小さい半導電性ローラを得ることができる半導
電性組成物、およびそれを用いた半導電性のローラを提
供せんとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記のように、本発明
は、金属製シャフトなどの導電性支持体に、ただ一層の
半導電性弾性体層を被覆するだけで、抵抗バラツキが小
さい半導電性ローラを得ることのできる半導電性組成
物、およびそれを用いたローラに関するものであり、本
発明者らは、ゴム弾性体の半導電性化に関して、導電性
付与剤としてのカーボンブラックにおいては、DBP吸
油量と24M4 DBP吸油量の差が、ゴム弾性体中での
分散性の尺度であると考え、さらに、分散性が良いカー
ボンブラックが、半導電性領域での抵抗バラツキを小さ
くすることが可能であることを見いだし、本発明を完成
した。
【0006】すなわち、本発明は、電子複写方式による
複写機やプリンターが有する感光体に接触させて使用す
るローラの製造に用いる組成物であって、ゴム弾性を有
する樹脂組成物に、(A)DBP吸油量が200cc/
100g以下であり、かつ、DBP吸油量と24M4
BP吸油量(ASTM D 3493)の差が35cc
/100g以上であるカーボンブラックを含有させてな
る半導電性組成物(請求項1)、
【0007】前記ゴム弾性を有する樹脂組成物が、
(B)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、
主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位で
ある重合体、(C)分子中に2個以上のヒドロシリル基
を有する硬化剤、および、(D)ヒドロシリル化触媒、
を主成分とすることを特徴とする硬化性半導電性組成物
(請求項2)、
【0008】さらに、前記の半導電性組成物を導電性支
持体の外周に被覆してなるローラ(請求項3)、を内容
とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】上記のように、本発明の半導電性
組成物は、電子写真方式の複写機またはプリンタで使用
するローラであって、感光体と接触する部位に使用され
るローラ製造に用いられる、半導電性の組成物であり、
ゴム弾性を有する樹脂成分に、DBP吸油量が200c
c/100g以下であり、かつ、DBP吸油量と24M
4 DBP吸油量の差(以下、「ΔDBP吸油量」と記
す。)が35cc/100g以上であるカーボンブラッ
クを含有する組成物である。
【0010】前記組成物は、ポリウレタンゴム、シリコ
ーンゴム、EP系ゴム、NBRゴムなどのゴム弾性を有
する樹脂成分が、全組成物中の50%(重量%、以下同
様)以上、さらには70%以上含まれていることが、良
好なゴム弾性の点から好ましい。さらに、物性調整など
のためのその他の成分が含まれていてもよい。前記その
他の成分の具体例としては、たとえば硬化性組成物の場
合、硬化触媒などのほか、シリカ、炭酸カルシウム、酸
化マグネシウム、老化防止剤などが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。これらの成分を加える量
としては、ゴム弾性の点から、全組成物中に50%以
下、好ましくは20%以下である。
【0011】上記のように、本発明で使用するカーボン
ブラックは、DBP吸油量が200cc/100g以下
であり、ΔDBP吸油量が35cc/100g以上であ
る。前記DBP吸油量とは、アブソープトメーターを使
用し、カーボンにDBP(フタル酸ジブチル)を添加し
た時の最大トルクの70%から求めた値である。また、
24M4 DBP吸油量とは、ASTM D 3493に
定められた規格で165MPaの力で4回圧縮した後の
DBP吸油量である。そして、上記のようなDBP吸油
量が200cc/100g以下で、ΔDBP吸油量が3
5cc/100g以上であるカーボンブラックとして
は、三菱化学製の3030B、3050B、キャボット
社製のBP−3700、V.XC−72などが挙げられ
る。このようなDBP吸油量を有するカーボンブラック
を導電性付与剤として弾性を有する樹脂組成物に含有さ
せることにより、電気抵抗のバラツキの小さい半導電性
組成物を得ることが可能となる。
【0012】次に、前記ゴム弾性を有する樹脂成分とし
ては、(B)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を
有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン
単位である重合体、(C)分子中に2個以上のヒドロシ
リル基を有する硬化剤、および、(D)ヒドロシリル化
触媒、を主成分とする硬化性組成物が好ましいものとし
て挙げられる。
【0013】硬化性組成物として、前記(B)〜(D)
成分を含有する組成物を用いてローラを製造した場合に
は、低硬度、低圧縮永久歪であり、ブリードレスで導電
性付与剤の量が少なくてすむという特徴のあるローラを
製造することができる。
【0014】以下、前記樹脂組成物中の(B)〜(D)
成分について説明する。
【0015】分子中にアルケニル基を有し、主鎖の繰り
返し単位がオキシアルキレン単位からなる重合体である
(B)成分は、(C)成分とヒドロシリル化反応を起こ
し、硬化する成分である。
【0016】(B)成分の主鎖は、出発物質として活性
水素を2個以上有する化合物、たとえばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ビスフエノール系化合
物、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトールなどを用い、C2 〜C4 のアルキレンオキシ
ドを重合させることにより製造される。
【0017】このようにして製造される主鎖を構成する
重合体の具体例としては、たとえばポリエチレンオキシ
ド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド、
エチレンオキシド、プロピレンオキシドおよびブチレン
オキシドの2種以上のランダムまたはブロック共重合体
などが挙げられる。
【0018】前記分子中にアルケニル基を有し、主鎖を
横成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位である重
合体((B)成分)の好ましい具体例としては、硬化物
の低硬度化および液状組成物にしやすいという点から、
主鎖の繰り返し単位がオキシプロピレン単位のものが好
ましく、吸水性を必要とするような場合には、オキシプ
ロピレン単位の一部をオキシエチレン単位に変更した共
重合体が好ましい。
【0019】(B)成分の分子量としては、反応性およ
び低硬度化のバランスの点から数平均分子量(Mn)で
500〜50,000、さらには1,000〜20,0
00、とくには5,000〜10,000が好ましい。
【0020】また、(B)成分に含まれるアルケニル基
は、ゴム弾性の点からは、分子の両末端に存在すること
が好ましく、その数は、直鎖状分子の両末端に存在する
のが好ましいため、2個が好ましい。
【0021】次に、(C)成分は、前記(B)成分の硬
化剤として作用する成分である。
【0022】この(C)成分は、分子中に2個以上のヒ
ドロシリル基を有する化合物であるかぎりとくに制限は
ないが、分子中に含まれるヒドロシリル基の数が2〜5
0個、さらに2〜30個であることが硬化物のゴム特性
のコントロールや貯蔵安定性の点から好ましく、さら
に、5〜25個が好ましい。なお、3〜20個の場合、
硬化時の発泡を容易に防げるなどの点から好ましい。前
記ヒドロシリル基の個数が2個より少ないと、硬化性組
成物をヒドロシリル化反応により硬化させる場合の硬化
速度が遅くなり、硬化不良を起こす場合が多くなる。ま
た、該ヒドロシリル基の個数が50個より多くなると、
(C)成分である硬化剤の安定性、したがって硬化性組
成物の安定性が悪くなる傾向にあり、そのうえ硬化後も
多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存しやすくなり、
ボイドやクラックの原因となりやすくなる。
【0023】なお、ここで、ヒドロシリル基を1個有す
るとは、通常、SiHを1個有することをいうが、同じ
SiにHが複数個結合している場合、たとえば、SiH
2 の場合には、ヒドロシリル基を2個有するという。こ
のSiに結合する複数のHは、異なるSiに結合してい
てもよいし、また同じSiに複数のHが結合していても
よいが、異なるSiに結合している方が硬化性がよく、
また、ゴム弾性の点からも好ましい。
【0024】(C)成分の分子量は、(A)成分のカー
ボンブラックや、必要に応じて使用される無機フイラー
の分散性やローラ加工性などの点から、数平均分子量
(Mn)で30,000以下であるのが好ましく、さら
には20,000以下、とくには15,000以下が好
ましい。さらに、(B)成分との反応性や相溶性まで考
慮すると、300〜10,000がより好ましい。
【0025】前記のごとき(C)成分の構造についてと
くに制限はないが、たとえば一般式(1): R1 a (1) (式中、Xは少なくとも1個のヒドロシリル基を含む
基、R1 は炭素数2〜150の1〜4価の炭化水素基、
aは1〜4から選ばれる整数、ただし、Xに1個のヒド
ロシリル基しか含まれない場合、aは2以上である)で
示され、平均分子量が30,000以下である、ヒドロ
シリル基を含有する炭化水素系硬化剤が具体例として挙
げられる。
【0026】ー般式(1)中、Xは少なくとも1個のヒ
ドロシリル基を含む基を表わすが、その具体例として
は、たとえば−SiHn (CH3 3-n (ただしn=1
〜3)、−SiHn (C2 5 3-n (ただしn=1〜
3)、−SiHn (C6 5 3-n (ただしn=1〜
3)、−SiH2 (C6 13)などのケイ素原子を1個
だけ含有するヒドロシリル基、
【0027】
【化1】
【0028】などのケイ素原子を2個以上含むヒドロシ
リル基、
【0029】
【化2】
【0030】
【化3】
【0031】
【化4】
【0032】などで示される鎖状、技分かれ状、環状の
各種の多価ハイドロジエンシロキサンより誘導されたヒ
ドロシリル基などが挙げられる。なお、式中、m個の単
位とp個の単位、n個の単位とq個の単位、n個の単位
とp個の単位とx個の単位、n個の単位とq個の単位と
y個の単位、m個の単位とn個の単位、さらにはm個の
単位とn個の単位とp個の単位とq個の単位がブロック
結合で結合しているように記載されているが、これらは
ブロック結合でもランダム結合でもよい。以下の記載に
おいても同様である。
【0033】前述の各種のヒドロシリル基のうち、
(C)成分であるヒドロシリル基含有炭化水素系硬化剤
が他の有機重合体との相溶性を損うおそれが少ないとい
う点から、ヒドロシリル基を構成する部分の分子量が5
00以下であることが好ましく、さらにヒドロシリル基
の反応性も考慮すれば、下記のものが好ましい。
【0034】
【化5】
【0035】なお、以下、これらの基を「(化5)で示
される基」と記す。
【0036】また、一般式(1)中、R1 は炭素数2〜
150の1〜4価の炭化水素基を表わし、重合体からな
る基であってもよい。具体例としては、
【0037】
【化6】
【0038】
【化7】
【0039】など(これらは特開平3−95266号公
報などに記載されている)、またR 1 が重合体からなる
基の具体例としては、エチレン、プロピレン、1−ブテ
ン、イソブチレンなどのような炭素数2〜6のオレフイ
ン系化合物を主モノマーとして重合させたもので、結合
手を1〜4個有するもの、ブタジエン、イソプレンなど
のようなジエン系化合物を単独重合させたり、前記オレ
フィン系化合物とジエン系化合物とを共重合させたりし
たのち水素添加したもので、結合手を1〜4個有するも
のなどが挙げられる。
【0040】前記のごときR1 およびXを有する一般式
(1)で表わされる炭化水素系硬化剤の中でも、R1
炭素数5〜20の炭化水素基で、Xが前記(化5)で示
される基の場合の組み合わせが、反応性を上げる点と、
(B)成分との相溶性の点から好ましい。
【0041】これらの中でも、R1 の炭素数が5〜12
の炭化水素基であることが、原料が容易に入手できる点
から好ましく、Xが前記(化5)で示される基の中でも
環状ポリシロキサン化合物であることが、(B)成分と
の相溶性がよりよくなる点から好ましい。この組み合わ
せによって得られる化合物が、炭化水素系硬化剤として
は好ましい。その具体例としては、たとえば、
【0042】
【化8】
【0043】などが挙げられる。
【0044】(C)成分であるヒドロシリル基含有炭化
水素系硬化剤の製法についてはとくに制限はなく、任意
の方法で製造すればよい。
【0045】たとえば、(1)分子内にSiCl基をも
つ炭化水素系硬化剤をLiAlH4、NaBE4 などの
還元剤で処理して該硬化剤中のSiCl基をSiH基に
還元する方法、(2)分子内にある官能基X1 をもつ炭
化水素系化合物と分子内に前記官能基X1 と反応する官
能基Y1 およびヒドロシリル基の両者を有する化合物と
を反応させる方法、(3)アルケニル基を含有する炭化
水素系化合物に対して少なくとも2個のヒドロシリル基
をもつポリヒドロシラン化合物を選択ヒドロシリル化す
ることにより、反応後もヒドロシリル基を該炭化水素系
化合物の分子中に残存させる方法などが例示される。
【0046】また、(C)成分としてポリシロキサン系
硬化剤も使用することができる。具体例としては、下記
のごとき鎖状、環状のポリオルガノハイドロジエンシロ
キサン(ポリオキシアルキレン変性体、スチレン類変性
体、オレフイン変性体などを含む)が挙げられる。
【0047】
【化9】
【0048】(m、nは整数、10≦m+n≦50、2
≦m、0≦n、Rはメチル基、分子量が100〜10,
000のポリオキシアルキレン基または炭素数2〜20
の炭化水素基で1個以上のフエニル基を含有してもよ
い。Rが複数個含まれる場合、これらは同じである必要
はない。)
【0049】
【化10】
【0050】(m、nは整数、10≦m+n≦50、2
≦m、0≦n、Rはメチル基、分子量か100〜10,
000のポリオキシアルキレン基または炭素数2〜20
の炭化水素基で1個以上のフエニル基を含有していても
よい。Rが複数個含まれる場合、これらは同じである必
要はない。)
【0051】
【化11】
【0052】(m、nは整数、3≦m+n≦20、2≦
m≦19、0≦n≦18、Rはメチル基、分子量が10
0〜10,000のポリオキシアルキレン基または炭素
数2〜20の炭化水素基で1個以上のフエニル基を含有
していてもよい。Rが複数個含まれる場合、これらは同
じである必要はない。)
【0053】(B)成分との相溶性をよりよくするため
には、前記Rがフエニル基を含有しているものが好まし
い。さらに、入手のしやすさから、−CH2 −CH2
65 、−CH2 −CH(CH3 )−C6 5 が、ま
た、貯蔵安定性の点から−CH2 −CH(CH3 )−C
6 5 が好ましい。
【0054】本発明においては前記(A)成分、(B)
成分、(C)成分とともに、(D)成分であるヒドロシ
リル化触媒が使用される。
【0055】(D)成分であるヒドロシリル化触媒につ
いてはとくに制限はなく、その具体例としては、たとえ
ば白金、アルミナやシリカ、カーボンブラックなどの担
体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金
酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、白
金/オレフィン錯体、白金/ホスファイト錯体などが挙
げられる。
【0056】このようなヒドロシリル化触媒の使用量と
しては、(B)成分のアルケニル基1モルあたり、10
-1〜10-6モル、さらには10-3〜10-6モルであるの
が、触媒被毒による硬化阻害防止と適度なポットライ
フ、コストなどのバランスの点から好ましい。
【0057】前記本発明の組成物には、貯蔵安定性改良
剤、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などを加えてもよい。その具体
例としては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、
ジメチルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレ
ート、2−ペンテンニトリル、2,3−ジクロロプロペ
ン、キノリンなどが挙げられるが、これらに限定される
わけではない。これらのなかでは、ポットライフおよび
速硬化性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチア
ゾール、ジメチルマレートがとくに好ましい。前記貯蔵
安定性改良剤は単独で用いてもよく、また2種以上併用
してもよい。
【0058】以上のごとき(A)〜(D)成分からなる
本発明の組成物、さらに必要に応じて使用される上記そ
の他の成分を加えた組成物は、たとえば中心にSUS製
のシャフトを設置した金型に注型、射出、押出成形など
し、80〜150℃、好ましくは100〜140℃程度
の温度で1時間〜10秒、好ましくは20分〜1分程度
加熱硬化させることによって、電子写真方式を採用した
複写機またはプリンターが有する感光体に接触させて使
用する各種ローラに成形することができる。半硬化後、
後硬化させてもよい。
【0059】
【実施例】
(実施例および比較例) (B−イ):数平均分子量(Mn)8,000、分子量
分布(Mw/Mn)2.0(GPCで測定)、粘度13
0P(ポアズ;20℃)のポリオキシプロピレン系重合
体(ポリオキシプロピレンの両末端のOHの90%をア
リルエーテル化したもの)100g、(C−イ)式:
【0060】
【化12】
【0061】で示されるポリシロキサン系硬化剤(Si
H価0.358モル/100gのもの)6.9g、
(D):塩化白金酸(H2 PtC16 )の10%イソプ
ロピルアルコール溶液0.06g、および(A):下記
表1に示す各種カーボンブラックを混合し、減圧(10
mmHg下、120分間)脱泡した。
【0062】
【表1】
【0063】得られた組成物を、8mmφのステンレス
製シャフトの周りに被覆し、金型内で120℃、30分
間硬化させて、ステンレス製シャフトの周りに厚さ4m
mのゴム弾性体を設けたローラを製造した。得られたロ
ーラの抵抗値を測定し、結果を表2に示した。なお、ロ
ーラの長さは240mmである。
【0064】
【表2】
【0065】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導電性
付与剤として、特定のDBP吸油量を有するカーボンブ
ラックをゴム弾性を有する樹脂組成物に含有させること
により、半導電性領域で抵抗値にバラツキの小さい半導
電性組成物を得ることができ、この組成物を用いること
で、導電性支持体にただ一層の半導電性弾性体層を被覆
するだけで、抵抗のバラツキが小さい半導電性のローラ
を簡単に製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03G 15/16 G03G 15/16

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子複写方式による複写機やプリンター
    が有する感光体に接触させて使用するローラの製造に用
    いる半導電性組成物であって、 ゴム弾性を有する樹脂組成物に、(A)DBP吸油量が
    200cc/100g以下であり、かつDBP吸油量と
    24M4 DBP吸油量(ASTM D 3493)の差
    が35cc/100g以上であるカーボンブラックを含
    有させてなる半導電性組成物。
  2. 【請求項2】 前記ゴム弾性を有する樹脂組成物が、
    (B)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、
    主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位で
    ある重合体、(C)分子中に2個以上のヒドロシリル基
    を有する硬化剤、および、(D)ヒドロシリル化触媒、 を主成分とすることを特徴とする請求項1記載の硬化性
    半導電性組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の半導電性
    組成物を導電性支持体の外周に被覆してなるローラ。
JP8108929A 1996-04-30 1996-04-30 半導電性組成物およびそれを用いたローラ Pending JPH09296118A (ja)

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WO2001059010A1 (fr) * 2000-02-07 2001-08-16 Kaneka Corporation Composition durcissable, rouleau conducteur et tambour conducteur fabriques a partir de celle-ci

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