JPH09283948A - 基板の固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板をシャーシに固定する際の組立工程を簡
素化し、かつ全体の薄型化を実現できる基板の固定構造
を提供することを目的とする。 【解決手段】 シャーシ１０に突設されたボス１１に基
板１２の穴１４を差し込んで基板１２をシャーシ１０上
に装着した後、基板１２から突出するボス１１に弾性を
有するスリーブ１３を強制的に圧入して装着する。ボス
１１はネジ孔を必要としないので盲でよく、外径を小さ
くできる。またネジ孔の深さを考慮しなくてよいのでボ
ス１１の高さを低くし、全体を薄型化できる。またネジ
を回してネジ孔にねじ込む必要はなく、スリーブ１３を
圧入するだけでよいので、組立てが簡単となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品に組み込
まれる基板をシャーシに固定するための基板の固定構造
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気製品は小型化・薄型化の一途
をたどっており、基板への部品の実装も高密度化が進ん
でいる。従来、基板をシャーシに固定する方法として
は、ネジを用いた固定法が最も一般的であった。

【０００３】以下、従来の基板の固定構造を説明する。
図３は従来の基板の固定構造の分解斜視図、図４は同基
板の固定構造の断面図、図５は同シャーシの部分断面図
である。図３において、１はシャーシ、２はシャーシ１
の上面に突設されたネジによる締結を可能とするための
下穴を有するボス、３は基板、４はネジである。基板３
をシャーシ１に固定する際には、基板３に設けられた穴
５を通してボス２の上に載せた状態で、その上からネジ
４をドライバ等を用いてねじ込むことにより締結する方
法が一般的であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法を用いて基板３をシャーシ１に固定する場合、ネジ４
をねじ込むためのネジ孔２ａ（図４）を有するボス２が
必要となるが、図５に示すように、ボス２に必要となる
各部寸法は、まずネジ４をねじ込むための下穴径ｄ１、
そしてネジ４をねじ込むことにより樹脂により成形され
たボス２の壁面にクラックが発生しないための樹脂の肉
厚ｄ２が必要となり、金属のボス２を用いた場合でも、
ネジ４のねじ込みに耐え得るだけの強度を確保するため
の壁部の肉厚は必要となる。したがってボス２の外径ｄ
３はかなり大きなものとなる。

【０００５】このため、ボス２の台座部分６が接触する
部分の電子部品の実装面積が制限されることになる。ま
た、ネジ４による締結を前提とする場合、ネジ４の有効
ネジ部と樹脂および金属のボス２の内壁にネジ部が噛み
合う高さｈが必要となるため、ボス２の高さがある程度
必要となる。このため、装置全体の厚みが増加すること
になり、全体の薄型化に支障をきたしていた。

【０００６】したがって本発明は、全体構造を薄型化・
小型化できる基板の固定構造を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、シャーシに突
設された盲状のボスに基板に開孔された穴を差し込んで
基板をシャーシ上に装着し、基板から突出する前記ボス
に弾性を有するスリーブを強制的に圧入することによ
り、基板をシャーシに固定するようにした。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の構成によれば、ボスには
ネジ孔を必要としないのでボスは盲でよく、したがって
ボスの外径を小さくでき、それだけ電子部品の実装面積
が広くなる。またネジ孔の深さを考慮する必要がないの
でボスの高さを低くできる。

【０００９】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態によ
る基板の固定構造の分解斜視図、図２は同基板の固定構
造の断面図である。

【００１０】図１において、１０はシャーシ、１１はシ
ャーシから突出した盲状のボス、１２は基板、１３は基
板固定用のスリーブである。ボス１１は、後述するよう
にネジを用いる必要がないので、ネジ孔は不要である。
このため、ボス１１の外径Ｄはネジによる締結を行うこ
とを前提とした図５に示す従来の中空のボスの外径ｄ３
より小さくすることができる。また、このボス１１の外
径Ｄはスリーブ１３を強制的に圧入気味に挿入すること
により基板１２の固定を行うために、スリーブ１３の内
径よりも若干小さめに設定する必要がある。しかし、こ
の部分の寸法はボス１１およびスリーブ１３の材料によ
ってお互いの摩擦係数が変化するために、それぞれの材
料を選択後設定を行う必要がある。

【００１１】スリーブ１３は、ボス１１に圧入気味に挿
入することにより基板１２を固定するため、ある程度の
弾性を有することが望ましい。具体的にはゴムまたはエ
ラストマー系の樹脂であることが望ましく、また樹脂及
び金属等のボスとある程度の摩擦力を有するものが望ま
しい。また基板１２上の回路パターン、及び電子実装部
品との接触も考えられることから絶縁体であることが望
ましい。

【００１２】上記構成において、基板１２を固定する方
法として、まずシャーシ１０側から突出したボス１１に
基板１２の穴１４を挿入する。その後、スリーブ１３を
圧入気味に挿入することにより基板１２を固定する。ス
リーブ１３をボス１１に圧入する際には、弾性を有する
スリーブ１３の内径が拡大され、ボス１１とスリーブ１
３の摩擦力により基板１２が固定される。この時、ボス
１１の外径Ｄとしては既に述べたようにネジ孔を考慮す
る必要がないため、材料にあわせて必要最小限の外径Ｄ
でよい。また、ネジによる締結を用いない利点として、
ネジ部がボスの内壁としっかり噛み合うためのネジ孔の
深さも考慮しなくても良いので、ボス１１の高さを低く
抑えることができる。

【００１３】

【発明の効果】本発明によれば、シャーシに突設される
ボスにはネジ孔を必要としないので、ボスの外径を小さ
くでき、それだけ電子部品の実装面積が広くなる。また
ネジ孔の深さを考慮する必要がないのでボスの高さを低
くでき、全体を薄型化できる。さらには、ネジを回して
ねじ込む工程は不要となり、単にスリーブをボスに強制
的に圧入すればよいので、組立工程も簡単化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による基板の固定構造の
分解斜視図

【図２】本発明の一実施の形態による基板の固定構造の
断面図

【図３】従来の基板の固定構造の分解斜視図

【図４】従来の基板の固定構造の断面図

【図５】従来のシャーシの部分断面図

【符号の説明】

１０ シャーシ １１ ボス １２ 基板 １３ スリーブ １４ 穴

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シャーシに突設された盲状のボスに基板に
   開孔された穴を差し込んで基板をシャーシ上に装着し、
   基板から突出する前記ボスに弾性を有するスリーブを強
   制的に圧入することを特徴とする基板の固定構造。