JPH09262693A - アーク溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents

アーク溶接用フラックス入りワイヤ

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JPH09262693A
JPH09262693A JP7502496A JP7502496A JPH09262693A JP H09262693 A JPH09262693 A JP H09262693A JP 7502496 A JP7502496 A JP 7502496A JP 7502496 A JP7502496 A JP 7502496A JP H09262693 A JPH09262693 A JP H09262693A
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JP
Japan
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weight
welding
flux
wire
cored wire
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JP7502496A
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English (en)
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Masato Konishi
正人 小西
Koichi Hosoi
宏一 細井
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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    • B23K35/368Selection of non-metallic compositions of core materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】全姿勢、特に立向上進溶接及び上向溶接で高能
率な溶接施工を行うことができ、且つ、−40℃程度ク
ラスまでの靭性も良好なアーク溶接用フラックス入りワ
イヤを提供する。 【解決手段】鋼製外皮中にフラックスを充填してなるア
ーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全重
量に対する割合で、TiO:3.0〜10.0、T.
Ti:2〜8、T.Mg:0.1〜0.8、T.Al:
≦0.5、T.B:0.001〜0.03、T.Mn:
1.0〜4.0、T.Si:0.5〜3.0、T.K:
0.001〜0.5、T.Na:0.001〜0.5
量%を含有する。そして、0.5≦(T.Mg+100
×T.B+0.1×T.Ti+0.1×T.Mn+T.
K+T.Na)/T.Si≦5.0を満足する。また、
ワイヤ全重量に対する割合で、全水分量を20〜100
0ppm(KF法、750℃、O雰囲気)の範囲に規
定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チタニヤ系フラッ
クスを充填したガスシールドアーク溶接フラックス入り
ワイヤに関し、全姿勢溶接、特に立向上進溶接及び上向
溶接での溶接作業性が優れ、且つ、造船用溶接材料に要
求されることが多い−40℃程度クラスまでの低温靭性
が良好なアーク溶接用フラックス入りワイヤに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、溶接施工の合理化・高能率化に対
する要求が高まってきている。これらの要求に対し、従
来の被覆アーク溶接棒に替わり、全姿勢用フラックス入
りワイヤが開発され、大いに溶接施工能率の向上が図ら
れてきた。
【0003】しかしながら、この種のフラックス入りワ
イヤでさえ、立向上進溶接及び上向溶接の場合には、比
較的低い溶接電流を採用しなければならず、高能率化と
いう観点からは、未だ不十分であるといわざるを得なか
った。
【0004】本願出願人による特許第1403565号
及び特願平6−235760号はこのような従来技術の
欠点を解消すべくなされたものであり、高い溶接電流城
においても溶融金属及びスラグの垂れ落ちとビード形状
の不良が発生しない新規な技術である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の先行出願技術は、全姿勢溶接での優れた溶接作業性及
び能率性を実現するために、造滓剤としてTiO2等の
酸化物をワイヤ中に多量に含有し、スラグの塩基度も酸
性であるため、溶接金属の酸素量は700ppmを超え
る。このため、この先行技術は靭性面については良好と
はいえず、造船などの業種で要求されることが多い−4
0℃程度までの靭性が要求される箇所については実用上
適用は不可能であった。
【0006】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、全姿勢、特に立向上進溶接及び上向溶接で
高能率な溶接施工を行うことができ、且つ、−40℃程
度クラスまでの靭性も良好なアーク溶接用フラックス入
りワイヤを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアーク溶接
用フラックス入りワイヤは、鋼製外皮中にフラックスを
充填してなるアーク溶接用フラックス入りワイヤにおい
て、ワイヤ全重量に対する割合で、少なくとも、TiO
2:3.0〜10.0重量%、T.Ti:2〜8重量
%、T.Mg:0.1〜0.8重量%、T.Al:≦
0.5重量%、T.B:0.001〜0.03重量%、
T.Mn:1.0〜4.0重量%、T.Si:0.5〜
3.0重量%、T.K:0.001〜0.5重量%、
T.Na:0.001〜0.5を含有する。そして、ワ
イヤ中に含まれるT.Mg、T.B、T.Ti、T.M
n、T.K、T.Na及びT.Siが、下記数式1を満
足する。
【0008】
【数1】0.5≦(T.Mg+100×T.B+0.1
×T.Ti+0.1×T.Mn+T.K+T.Na)/
T.Si≦5.0
【0009】なお、ワイヤ全重量に対する割合で、全水
分量を20〜1000ppm(KF法、750℃、O2
雰囲気)の範囲に規定することが好ましい。
【0010】本発明者等は、立向上進・上向姿勢で溶融
金属の垂れ落ちを抑制するために、スラグ高温粘度上
昇、溶融金属の粘度上昇のためにどのような手段が有
効かについて検討した。同時に、これらの検討成果のう
ち、靭性改善にも効果のある項目を調査した。その結
果、特許請求の範囲に記載した成分系が上記〜を満
足するために有効であることを見い出した。
【0011】即ち、スラグの高温粘度を上昇させるため
に、高融点スラグを生成すると考えられるTiO2の添
加量を検討した。また、スラグの主要成分であるTiO
2、Al23、MgO、MnO、SiO2等に密接に関係
するT.Mn、T.Si、T.Al、T.Ti、T.M
gの添加量についても検討を加えた。また、他の溶接姿
勢に比してアークが不安定になり易く、スパッタ発生量
が増加しやすい立向・上向姿勢での使用を考慮して、ア
ークを安定化させることが顕著なT.K、T.Naの含
有量も検討した。
【0012】これらの検討内容から、溶接作業性と低温
靭性を両立させるためには、前記数式1で規定される各
構成要素の成分範囲をある範囲内に制限することが必要
であった。即ち、下記数式2で表されるXの値が0.5
を下回った場合、低温靭性及びアーク安定性が劣化し、
Xが5.0を上回ると、立向・上向での垂れ落ち及びア
ーク安定性が所期目標を満足できなくなる。このため、
Xの値を0.5乃至5.0にする必要がある。
【0013】
【数2】X=(T.Mg+100×T.B+0.1×
T.Ti+0.1×T.Mn+T.K+T.Na)/
T.Si
【0014】以下、本発明のガスシールドアーク溶接フ
ラックス入りワイヤについて、その各構成要件の限定理
由について詳細に説明する。本発明者等は構成が異なる
フラックス入りワイヤを使用し、溶接試験によりその性
能を種々比較検討した。以下、先ず、この溶接試験条件
について説明する。
【0015】供試ワイヤはワイヤ径が1.2mm、断面
形状が後述の第1図(a)に示すもの、フラックス率が
15%である。そして、下記表1に示す組成のワイヤを
用いて溶接試験を行った。
【0016】1.溶接作業性の確認試験 極性:DCEP 溶接電流:180〜300A 溶接電圧:適正 供試鋼板:JIS G3106 SM490A,厚さ2
0mm、T形すみ肉 溶接姿勢:立向上進・上向 シールドガス:100%CO2、流量25l/min。
【0017】2.シャルピー衝撃試験(溶着金属)…J
IS Z3111に準ずる 極性:DCEP 溶接電流:280A 溶接電圧:適正 供試鋼板:JIS G3106 SM490A シールドガス:100%CO2、流量25l/min その他:JIS Z3313に準ずる溶接。
【0018】溶接金属の溶接作業性確認試験及びシャル
ピー衝撃試験の結果を図2乃至図4に示す。図2は横軸
にT.Mg量をとり、縦軸にシャルピー吸収エネルギを
とって両者の関係を示すグラフ図であり、図3は横軸に
T.Si量をとり、縦軸にシャルピー吸収エネルギをと
って両者の関係を示すグラフ図であり、図4は横軸に前
記数式2の値Xをとり、縦軸にシャルピー吸収エネルギ
をとって両者の関係を示すグラフ図である。
【0019】図2に示す如く、T.Mgは溶融金属の垂
れを抑制すると共に、溶接金属中の酸素レベルを大く低
減する。従って、全姿勢、特に立向上進・上向での溶接
作業性を飛躍的に向上させると共に、靭性をも画期的に
改善する。
【0020】また、図3に示す如く、T.Siは適量添
加で溶接金属の垂れ落ちとアーク安定性改善に大きな効
果がある。
【0021】更に、図4に示すように、数式2の値Xは
全姿勢での作業性とアーク安定性、並びに良好な低温靭
性を得るために大きな影響を与える因子である。
【0022】加えて、一連の実験により見出した成分範
囲のフラックス入りワイヤにより、高能率の全姿勢での
溶接作業性(特に、立向上進・上向での垂れ落ちとアー
ク安定性)の向上と優れた靭性が得られることがわか
る。
【0023】次に、以上の実験結果に基づいて完成した
本発明におけるフラックス入りワイヤの各含有成分添加
理由及び組成限定理由について説明する。
【0024】TiO2:3.0〜10.0重量% 先ず、TiO2はチタニヤ系フラックス入りワイヤのフ
ラックスの主成分であって、スラグ形成剤として、また
アーク安定剤として不可欠の成分であり、このため、ワ
イヤ全重量比で3.0〜10.0重量%含有させる必要
がある。TiO2は他のスラグ形成剤には見られない優
れたスラグ被包性及び剥離性を有するスラグ形成剤とし
ての性質及びアーク安定剤としての性質を有しており、
TiO2が3.0重量%未満では良好なビード外観・ビ
ード形状が得られず、スパッタも増加する。特に、立向
・上向姿勢でビードの垂れ発生防止に対し、有効に作用
する。一方、TiO2が10.0重量%を超えると、ス
ラグ生成量及びスラグ粘度が過剰になり、スラグ巻込が
起こると共に、溶接作業性が低下する。
【0025】なお、TiO2源としては、天然及び工業
用酸化チタン(合成ルチールを含む)、ルチール、還元
イルミナイト、ルコキシン、イルミナイト及びチタン酸
カリウム等の酸化物がある。
【0026】T.Ti:2〜8重量% T.Tiは適量の添加でビード外観・形状を良好にし、
溶接金属中で脱酸反応を促進する。また、Tiの一部は
溶着金属中に歩留まってBと共に結晶粒を微細化し、靭
性を高める効果がある。これらの効果を確保するために
は、T.Tiを2重量%以上添加する必要がある。しか
し、T.Tiが8重量%を超えると、溶接金属への歩留
まり量が過大になって強度が必要以上に高くなる。この
ため、T.Tiは2〜8重量%とする。
【0027】また、Ti源はFe−Ti等の合金化Ti
及び金属Tiの他、上記TiO2源の形でも添加でき
る。
【0028】ここで、T.Tiとは金属Ti、合金化T
i、及びTi化合物に含まれるTi量である。
【0029】なお、各Ti源によりT.Tiとしての寄
与度に多少の差異がある。また、T.Tiの分析方法は
フラックス入りワイヤを塩酸等の酸で溶解及びアルカリ
で融解した後、これをプラズマ中で発光分光分析するも
のである(分析法名:ICP発光分析)。
【0030】T.Mg:0.1〜0.8重量% 溶接金属中の酸素量はT.Mgの含有率を高めるにつれ
て低下し、T.Mg含有率を0.1重量%以上とすれば
溶接金属中の酸素量を約600ppm以下に抑えること
が可能となり、低温靭性を向上させる。また、T.Mg
含有率をそれ以上に高めることにより衝撃値は高レベル
に、また、破面遷移温度は低温度側に移行する。即ち、
0.1重量%以上のMgを含有させることによって、溶
接金属中の酸素量を低レベルに抑えることができ、それ
に伴って溶接金属の破面遷移温度を下げ、衝撃値を高め
ることができる。但し、T.Mg量が多すぎると、スラ
グ中に高融点のMgOが増加して流動性が低下し、スラ
グの被包性が悪化すると共にスパッタ及びヒューム量が
増大し、作業性が低下するので、T.Mgは0.8重量
%以下に抑える必要がある。
【0031】Mg源としては金属Mgのほか、Al−M
g、Si−Mg、Si−Ca−Mg、Ca−Mg及びN
i−Mg等の合金化Mg、並びにマグネシア等のMg化
合物がある。これらのMg源は金属Mgよりも反応が比
較的緩慢であるのでスパッタ量を低減することができ
る。
【0032】また、T.Mgの分析方法はフラックス入
りワイヤを塩酸等の酸で溶解及びアルカリで融解した
後、これをプラズマ中で発光分光分析するものである
(分析方法名:ICP発光分析)。
【0033】T.Al:0.5重量%以下 T.Alはフラックス入りワイヤ中に0.5重量%を超
えて含まれた場合、ビード形状を劣化させ、スラグ塩基
度のバランスを損なわない靭性劣化の原因となる。この
ため、Alは0.5重量%以下とする。なお、AlはF
e−Al及びAl−Mg等の合金、金属Al及びAl2
3等の化合物の形でワイヤ中に含まれることが多い。
【0034】また、T.Alの分析方法はフラックス入
りワイヤを塩酸等の酸で溶解及びアルカリで融解した
後、これをプラズマ中で発光分光分析するものである
(分析方法名:ICP発光分析)。
【0035】なお、Al23は一般にはスラグの凝固点
を上昇させ立向の作業性を改善する作用を有するため、
立向用のフラックス入りワイヤにおいては比較的多量に
配合される。しかしながら、本願発明においては立向の
作業性を確保しながら靭性も保つためには、むしろ従来
より少ない方が良く、Al23が0.1重量%を超える
とビード形状を劣化させる傾向があるため、より好まし
くは含有量を0.1重量%以下とする。
【0036】T.B:0.001〜0.03重量% T.Bは0.001重量%以上添加することによって、
優れた切欠靭性改善効果を発揮する。しかしながら、
0.03重量%を超えると靭性改善効果が急激に低下す
ると共に焼き入れ硬化によって抗張力が過大になり割れ
が発生し易くなる。なお、BはFe−B、Fe−Si−
B等の合金として添加し得るほか、酸化ボロン等の化合
物として添加することも可能である。酸化ボロンは溶接
中に還元されてBとなり、同様の機能を発揮する。酸化
ボロンで添加する場合にはB換算で上記範囲を添加す
る。
【0037】また、T.Bの分析方法はフラックス入り
ワイヤを塩酸等の酸で溶解及びアルカリで融解した後、
これをプラズマ中で発光分光分析するものである(分析
方法名:ICP発光分析)
【0038】T.Mn:1.0〜4.0重量% T.Mnは、適量の添加でビード外観・形状及び溶接作
業性を改善すると共に、溶接金属の脱酸を促進し、且つ
一部は溶着金属中に歩留まって焼き入れ性を高め、結晶
組織の原質部を微細化し、靭性を向上させるとともに強
度を高める効果がある。これらの効果を確保するために
は1.0重量%以上添加する必要がある。しかし、T.
Mnが4.0重量%を超えると、溶着金属への歩留まり
量が過大になって強度が必要以上に高まり、割れが発生
し易くなる。
【0039】なお、Mnを供給する原料としては、金属
Mn、Fe−Si−Mn及びMnO等のMn化合物があ
る。
【0040】また、T.Mnの分析方法はフラックス入
りワイヤを塩酸等の酸で溶解及びアルカリで融解した
後、これをプラズマ中で発光分光分析するものである
(分析方法名:ICP発光分析)。
【0041】T.Si:0.5〜3.0重量% T.Siはビード外観・形状を改善し、良好な溶接作業
性を維持すると共に溶着金属の脱酸を促進し、且つ溶着
金属に歩留まってその強度を高める効果があり、これら
の効果は0.5重量%以上の添加で有効に発揮される。
また、この効果はT.Mg及びT.Siが他の元素に比
して著しく優れていることを本願発明者等は知見した。
しかしながら、T.Si量が3.0重量%を超えると、
溶着金属への歩留まりが量が過大となり、結晶粒が粗大
化して切欠靭性が低下する。このため、T.Siは0.
5〜3.0重量%であり、好ましくは0.7〜3.0重
量%である。
【0042】フラックスのT.Si源としては、Fe−
Si、Si−Mn、珪砂及び各種珪酸化合物等が挙げら
れる。
【0043】また、SiO2はスラグ形成剤及びアーク
安定剤としての作用があるが、フラックス入りワイヤ中
に3.0重量%を超えるとスラグ剥離性が著しく劣化す
る。このため、SiO2は0.5〜3.0重量%の範囲
にする。
【0044】また、T.Siの分析方法はフラックス入
りワイヤを塩酸等の酸で溶解及びアルカリで融解した
後、これをプラズマ中で発光分光分析するものである
(分析方法名:ICP発光分析)。
【0045】T.Na、T.K:0.001〜0.5重
量% T.Na及びT.Kは、いずれも全姿勢でアーク安定性
を高めるために、ワイヤ全重量に対し各0.001重量
%以上の添加が必要である。なお、いずれか片方の添加
では、その効果は半減する。しかし、これらの元素は弗
化物、炭酸塩又は酸化物等の形で添加されるため、0.
5重量%以上になると、スラグ粘性を下げる方向に作用
し、スラグの垂れ落ちが生じやすくなる、
【0046】0.5≦(T.Mg+100×T.B+
0.1×T.Ti+0.1×T.Mn+T.K+T.N
a)/T.Si≦5.0 本願発明においては、従来からの全姿勢用フラックス入
りワイヤよりも立向・上向での作業性を更に良好にし、
且つ、靭性を向上させることがポイントである。そのた
め、立向・上向の垂れとアーク安定性と靭性からは上式
の値を0.5〜5.0に抑えることより、良好な靭性と
立向・上向の作業性とアーク安定性を確保できることが
判明した。なお、より好ましい範囲は1.0〜3.0で
ある。なお、更に望ましくは1.0〜2.0である。
【0047】全水分量:20〜1000ppm(KF
法、750℃ O2雰囲気) 本発明者等の研究によれば、ワイヤ水分量の上限はKF
法(カールフィシャー電量滴定法 JIS K0113
‐1979)により雰囲気温度が750℃、酸素雰囲気
中で測定)で表面潤滑剤を含んだ最終製品の状態で10
00ppmであり、これを超えた場合、水分が分解され
て酸素が溶接金属中に多量に含まれ、溶接金属の粘度を
低くするため立向での垂れが著しくなる。また、溶接金
属中のガス欠陥や、高い拡散性水素量に起因する割れが
発生し易くなる。しかし、水分量が20ppmを下回る
と溶接中のアーク安定性が劣化し溶接作業性が劣悪とな
る。従って、フラックス入りワイヤ中の水分量は20〜
1000ppm(KF法、750℃ O2雰囲気)に規
定される必要がある。なお、より好ましい範囲として
は、50〜500ppmである なお、必要に応じて各種合金成分を添加しても良い。例
えば、Niは適量の添加で溶接金属の焼き入れ性を高め
る効果がある。しかし、0.5%を超える溶接金属中へ
の歩留まり量が過大となり、強度が必要以上に高まって
割れ発生の頻度が著しく高くなる。なお、Niは金属N
iとして添加し得るほか合金の形での添加が可能であ
る。
【0048】上記のチタニヤ系フラックスは、常法に従
って軟鋼製外皮内に充填してフラックス入りワイヤとさ
れるが、軟鋼製外皮としては充填加工性の観点から深絞
り性の良好な冷間圧延材及び熱間圧延鋼材が用いられ
る。フラックスの充填率は特に限定されないが、ワイヤ
全重量に対して10〜30%の範囲が最も適当である。
【0049】また、ワイヤ断面形状については何等制限
はなく例えば図1の(a),(b),(c),(d)等
に例示する種々の形状のものが使用できる。(d)の形
状の場合はワイヤ表面にAl,Cu等のメッキ処理を施
してもよく、メッキ量は0.05〜0.35%が適当で
ある。ワイヤ径も用途に応じて任意に決めることができ
る。
【0050】さらに、使用に際してのシールドガスとし
ては、酸化性、中性又は還元性のガスを適用できる。一
般的なシールドガスとしては、CO2ガス及びAr,C
2,O2,He等の2種以上の混合ガスを使用すること
ができる。
【0051】
【実施例】以下、本発明の実施例について、その比較例
と比較して説明する。下記表1はフラックス成分組成を
示す。
【0052】
【表1】 また、下記表2は前記数式2の値×と、全水分量と、試
験結果の各特性を示す。
【0053】
【表2】
【0054】表2において、評価基準は、1が不可、2
が劣、3が普通、4が良、5が優である。この表2から
明らかなように、本発明の実施例は全て靱性(シャルピ
ー吸収エネルギ(vE−40℃(J))が優れていると
共に、垂れ、アーク安定、スパッタにおいて、評価が高
く、優れたものであった。これに対し、比較例はこれら
の評価が全般に低く、特に比較例26は強度が高すぎ、
比較例29は外観・形状が劣悪であり、比較例31は割
れが発生し、比較例32は強度が不足し、比較例33は
割れが発生した。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
全姿勢溶接、特に立向上進溶接及び上向溶接において高
能率の溶接施工を行うことができる。また、−40℃ク
ラス程度までの靱性も良好であり、本願発明はこの種の
アーク溶接用フラックス入りワイヤとして極めて有用で
ある。
【図面の簡単な説明】
【0056】
【図1】ワイヤ断面形状を示す図である。
【0057】
【図2】T.Mg量とシャルピー吸収エネルギとの関係
を示すグラフ図である。
【0058】
【図3】T.Si量とシャルピー吸収エネルギとの関係
を示すグラフ図である。
【0059】
【図4】数式2の値Xとシャルピー吸収エネルギとの関
係を示すグラフ図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年4月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアーク溶接
用フラックス入りワイヤは、鋼製外皮中にフラックスを
充填してなるアーク溶接用フラックス入りワイヤにおい
て、ワイヤ全重量に対する割合で、少なくとも、TiO
:3.0〜10.0重量%、T.Ti:2〜8重量
%、T.Mg:0.1〜0.8重量%、T.Al:≦
0.5重量%、T.B:0.001〜0.03重量%、
T.Mn:1.0〜4.0重量%、T.Si:0.5〜
3.0重量%、T.K:0.001〜0.5重量%、
T.Na:0.001〜0.5重量%を含有する。そし
て、ワイヤ中に含まれるT.Mg、T.B、T.Ti、
T.Mn、T.K、T.Na及びT.Siが、下記数式
1を満足する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0041
【補正方法】変更
【補正内容】
【0041】T.Si:0.5〜3.0重量% T.Siはビード外観・形状を改善し、良好な溶接作業
性を維持すると共に溶着金属の脱酸を促進し、且つ溶着
金属に歩留まってその強度を高める効果があり、これら
の効果は0.5重量%以上の添加で有効に発揮される。
また、この効果はT.Mg及びT.Siが他の元素に比
して著しく優れていることを本願発明者等は知見した。
しかしながら、T.Si量が3.0重量%を超えると、
溶着金属への歩留まり量が過大となり、結晶粒が粗大化
して切欠靭性が低下する。このため、T.Siは0.5
〜3.0重量%であり、好ましくは0.7〜3.0重量
%である。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0047
【補正方法】変更
【補正内容】
【0047】全水分量:20〜1000ppm(KF
法、750℃ O雰囲気) 本発明者等の研究によれば、ワイヤ水分量の上限はKF
法(カールフィシャー電量滴定法 JIS K01
13‐1979)により雰囲気温度が750℃、酸素雰
囲気中で測定)で表面潤滑剤を含んだ最終製品の状態で
1000ppmであり、これを超えた場合、水分が分解
されて酸素が溶接金属中に多量に含まれ、溶接金属の粘
度を低くするため立向での垂れが著しくなる。また、溶
接金属中のガス欠陥や、高い拡散性水素量に起因する割
れが発生し易くなる。しかし、水分量が20ppmを下
回ると溶接中のアーク安定性が劣化し溶接作業性が劣悪
となる。従って、フラックス入りワイヤ中の水分量は2
0〜1000ppm(KF法、750℃ O雰囲気)
に規定される必要がある。なお、より好ましい範囲とし
ては、50〜500ppmであるなお、必要に応じて
各種合金成分を添加しても良い。例えば、Niは適量の
添加で溶接金属の焼き入れ性を高める効果がある。しか
し、0.5%を超える溶接金属中への歩留まり量が過
大となり、強度が必要以上に高まって割れ発生の頻度が
著しく高くなる。なお、Niは金属Niとして添加し得
るほか合金の形での添加が可能である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鋼製外皮中にフラックスを充填してなる
    アーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全
    重量に対する割合で、少なくとも、TiO2:3.0〜
    10.0重量%、T.Ti:2〜8重量%、T.Mg:
    0.1〜0.8重量%、T.Al:≦0.5重量%、
    T.B:0.001〜0.03重量%、T.Mn:1.
    0〜4.0重量%、T.Si:0.5〜3.0重量%、
    T.K:0.001〜0.5重量%、T.Na:0.0
    01〜0.5を含有し、且つ、ワイヤ中に含まれるT.
    Mg、T.B、T.Ti、T.Mn、T.K、T.Na
    及びT.Siが、 0.5≦(T.Mg+100×T.B+0.1×T.T
    i+0.1×T.Mn+T.K+T.Na)/T.Si
    ≦5.0 を満足することを特徴とするガスシールドアーク溶接フ
    ラックス入りワイヤ。
  2. 【請求項2】 ワイヤ全重量に対する割合で、全水分量
    を20〜1000ppm(KF法、750℃、O2雰囲
    気)の範囲に規定することを特徴とする請求項1に記載
    のアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
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