JPH09246096A - 貫通コンデンサ - Google Patents
貫通コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09246096A JPH09246096A JP8088696A JP8088696A JPH09246096A JP H09246096 A JPH09246096 A JP H09246096A JP 8088696 A JP8088696 A JP 8088696A JP 8088696 A JP8088696 A JP 8088696A JP H09246096 A JPH09246096 A JP H09246096A
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- JP
- Japan
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- dielectric film
- internal electrode
- capacitor
- metal foil
- terminal
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極の金属箔と誘電体フィルムの隙間が
なく、特性の安定した貫通コンデンサを提供すること。 【解決手段】 内部電極部５ａ，８ａと外周への複数の
タブ５ｂ、８ｂからなる金属箔と、誘電体フィルム４、
６、７、９とを多層に積層して積層体を形成し、積層体
中央部に内部電極面に対して垂直方向の貫通端子用の穴
を形成した貫通コンデンサにおいて、誘電体フィルム
４、６、７、９の片面もしくは両面に熱融着性、あるい
は熱可塑性、又は熱硬化性の糊を塗布し、金属箔の内部
電極部５ａ，８ａと交互に多層に積層し熱プレスにより
これを加熱・加圧して一体化させ積層体とした。
なく、特性の安定した貫通コンデンサを提供すること。 【解決手段】 内部電極部５ａ，８ａと外周への複数の
タブ５ｂ、８ｂからなる金属箔と、誘電体フィルム４、
６、７、９とを多層に積層して積層体を形成し、積層体
中央部に内部電極面に対して垂直方向の貫通端子用の穴
を形成した貫通コンデンサにおいて、誘電体フィルム
４、６、７、９の片面もしくは両面に熱融着性、あるい
は熱可塑性、又は熱硬化性の糊を塗布し、金属箔の内部
電極部５ａ，８ａと交互に多層に積層し熱プレスにより
これを加熱・加圧して一体化させ積層体とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配電系統から給電を
受ける機器において、電源線を通じて流出・流入する高
周波ノイズを防止するためのノイズフィルタにおいて、
通称Ｙコンと呼ばれる端子〜ケ−ス間に用いられる高周
波ノイズ除去用の貫通コンデンサに関するものである。
受ける機器において、電源線を通じて流出・流入する高
周波ノイズを防止するためのノイズフィルタにおいて、
通称Ｙコンと呼ばれる端子〜ケ−ス間に用いられる高周
波ノイズ除去用の貫通コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５は従来のこの種の貫通コン
デンサの構造一例を示す図で、図４は側断面図、図５は
分解斜視図である。図示するように、従来の貫通コンデ
ンサは内部電極部５１ａと該内部電極部５１ａの外周に
設けられた複数の引き出し部（タブ）５１ｂとを有する
金属箔からなる電極５１と、誘電体フィルム５３を多層
に積層して積層体を形成し、積層体５３の中央部に前記
内部電極部５１ａの面に対して垂直方向に端子貫通用穴
を形成し、そして前記引き出し部５１ｂを内部電極部５
１ａと平行になるように一側面に折り曲げコンデンサ素
子を構成している。
デンサの構造一例を示す図で、図４は側断面図、図５は
分解斜視図である。図示するように、従来の貫通コンデ
ンサは内部電極部５１ａと該内部電極部５１ａの外周に
設けられた複数の引き出し部（タブ）５１ｂとを有する
金属箔からなる電極５１と、誘電体フィルム５３を多層
に積層して積層体を形成し、積層体５３の中央部に前記
内部電極部５１ａの面に対して垂直方向に端子貫通用穴
を形成し、そして前記引き出し部５１ｂを内部電極部５
１ａと平行になるように一側面に折り曲げコンデンサ素
子を構成している。
【０００３】上記構成のコンデンサ素子を金属製のケー
ス６０との間に絶縁体板５９を介在させ、端子貫通用穴
を貫通する端子５７とナット６１、ナット６２とで締め
付けコンデンサ素子を金属製のケ−ス６０に取り付けて
いる。ケース側タブ５２ｂはケース６０の側面に当接
し、端子側タブ５１ｂは金属板５８と当接している。
ス６０との間に絶縁体板５９を介在させ、端子貫通用穴
を貫通する端子５７とナット６１、ナット６２とで締め
付けコンデンサ素子を金属製のケ−ス６０に取り付けて
いる。ケース側タブ５２ｂはケース６０の側面に当接
し、端子側タブ５１ｂは金属板５８と当接している。
【０００４】同図で５２はケ−ス側の電極で、５４、５
５、５９は絶縁距離を保ちコンデンサを保持するための
絶縁体板である。５６は端子５７とコンデンサ素子を電
気的に絶縁する為の絶縁体筒である。金属板５８は電極
５１の端子側タブ５１ｂと端子５７を電気的に接続する
作用をする。なお、６３、６４はそれぞれナット６２と
ケ−ス６０の間に介在する絶縁筒及び座金である。
５、５９は絶縁距離を保ちコンデンサを保持するための
絶縁体板である。５６は端子５７とコンデンサ素子を電
気的に絶縁する為の絶縁体筒である。金属板５８は電極
５１の端子側タブ５１ｂと端子５７を電気的に接続する
作用をする。なお、６３、６４はそれぞれナット６２と
ケ−ス６０の間に介在する絶縁筒及び座金である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成の貫通コンデンサは電極５１、電極５２の金属箔
と誘電体フィルム５３を交互に重ねたものであるが、そ
のままでは、内部電極部５１ａ、５２ａの金属箔面と誘
電体フィルム５３の面との間に隙間が生じ、特性が不安
定になり静電容量にバラツキが生じる。また、電圧を印
加した際、隙間に放電が発生し、これによるロスも増加
し、放電による材質の劣化により寿命も短くなり、耐電
圧も低下すると云う問題があった。
来構成の貫通コンデンサは電極５１、電極５２の金属箔
と誘電体フィルム５３を交互に重ねたものであるが、そ
のままでは、内部電極部５１ａ、５２ａの金属箔面と誘
電体フィルム５３の面との間に隙間が生じ、特性が不安
定になり静電容量にバラツキが生じる。また、電圧を印
加した際、隙間に放電が発生し、これによるロスも増加
し、放電による材質の劣化により寿命も短くなり、耐電
圧も低下すると云う問題があった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、内部電極の金属箔と誘電体フィルムの隙間がなく、
特性の安定した貫通コンデンサを提供することを目的と
する。
で、内部電極の金属箔と誘電体フィルムの隙間がなく、
特性の安定した貫通コンデンサを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は内部電極部と外周への複数の引き出し部からな
る金属箔と、誘電体フィルムを交互に多層に積層して積
層体を形成し、前記積層体中央部に内部電極面に対して
垂直方向の貫通端子用の穴を形成した貫通コンデンサに
おいて、図１に示すように、前記誘電体フィルムの片面
もしくは両面に熱融着性、あるいは熱可塑性、又は熱硬
化性の糊を塗布し、前記金属箔の内部電極部と交互に多
層に積層し熱プレスによりこれを一体化させ積層体とし
たことを特徴とする。
本発明は内部電極部と外周への複数の引き出し部からな
る金属箔と、誘電体フィルムを交互に多層に積層して積
層体を形成し、前記積層体中央部に内部電極面に対して
垂直方向の貫通端子用の穴を形成した貫通コンデンサに
おいて、図１に示すように、前記誘電体フィルムの片面
もしくは両面に熱融着性、あるいは熱可塑性、又は熱硬
化性の糊を塗布し、前記金属箔の内部電極部と交互に多
層に積層し熱プレスによりこれを一体化させ積層体とし
たことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の
コンデンサの構成例を示す図で、図１は側断面図、図２
は正面図、図３は分解斜視図である。なお、図１は構造
を理解するため貫通コンデンサを積層方向に拡大して書
いてある。同図において、５は該内部電極部５ａと該内
部電極部５ａからの引き出し部（タブ）５ｂを具備する
金属箔からなる端子側電極であり、８は内部電極部８ａ
と該内部電極部８ａからの引き出し部（タブ）８ｂを具
備する金属箔からなるケ−ス側電極である。各電極に用
いる金属箔は厚さ１５μｍ程度のアルミ又は銅等の金属
箔である。
面に基づいて詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の
コンデンサの構成例を示す図で、図１は側断面図、図２
は正面図、図３は分解斜視図である。なお、図１は構造
を理解するため貫通コンデンサを積層方向に拡大して書
いてある。同図において、５は該内部電極部５ａと該内
部電極部５ａからの引き出し部（タブ）５ｂを具備する
金属箔からなる端子側電極であり、８は内部電極部８ａ
と該内部電極部８ａからの引き出し部（タブ）８ｂを具
備する金属箔からなるケ−ス側電極である。各電極に用
いる金属箔は厚さ１５μｍ程度のアルミ又は銅等の金属
箔である。
【０００９】４、６、７、９は誘電体フィルムであり、
ＰＰ、ＲＥＴ、ＰＰＳ等の樹脂フィルム又はコンデンサ
紙等からなる。各誘電体フィルム４、６、７、９の片面
（もしくは両面）には図３に示すように、熱融着性或い
は、熱可塑性又は、熱硬化性の糊Ｐが塗布されている。
内部電極部５ａの両面には誘電体フィルム４と誘電体フ
ィルム６を糊Ｐの層を介在させて密着して重ねられ、同
様に前記内部電極部８ａの両面には誘電体フィルム７と
誘電体フィルム９を糊Ｐの層を介在させて密着して重ね
られ、更に誘電体フィルム６と誘電体フィルム７の面が
接して積層されて積層体を構成している。なお、本実施
の形態では内部電極部５ａ、８ａ及び誘電体４、６、
７、９は正方形に整形されているが他の形でも差し支え
ない。
ＰＰ、ＲＥＴ、ＰＰＳ等の樹脂フィルム又はコンデンサ
紙等からなる。各誘電体フィルム４、６、７、９の片面
（もしくは両面）には図３に示すように、熱融着性或い
は、熱可塑性又は、熱硬化性の糊Ｐが塗布されている。
内部電極部５ａの両面には誘電体フィルム４と誘電体フ
ィルム６を糊Ｐの層を介在させて密着して重ねられ、同
様に前記内部電極部８ａの両面には誘電体フィルム７と
誘電体フィルム９を糊Ｐの層を介在させて密着して重ね
られ、更に誘電体フィルム６と誘電体フィルム７の面が
接して積層されて積層体を構成している。なお、本実施
の形態では内部電極部５ａ、８ａ及び誘電体４、６、
７、９は正方形に整形されているが他の形でも差し支え
ない。
【００１０】両面を誘電体フィルム４と誘電体フィルム
６で挟まれた内部電極部５ａ及び、両面を誘電体フィル
ム７と誘電体フィルム９で挟まれた内部電極部８ａを重
ね、更に、その両面に絶縁強化の為の絶縁用フィルム３
と絶縁用フィルム１０を重ね、両面より熱プレスで加熱
・加圧することにより、これらの積層体から構成される
コンデンサ素子となる。なお、図では一層の積層体から
なるコンデンサを示したが、勿論、この層は一層に限定
されるものではなく多層とし、熱プレスにより加熱・加
圧して積層体とすることも出来る。
６で挟まれた内部電極部５ａ及び、両面を誘電体フィル
ム７と誘電体フィルム９で挟まれた内部電極部８ａを重
ね、更に、その両面に絶縁強化の為の絶縁用フィルム３
と絶縁用フィルム１０を重ね、両面より熱プレスで加熱
・加圧することにより、これらの積層体から構成される
コンデンサ素子となる。なお、図では一層の積層体から
なるコンデンサを示したが、勿論、この層は一層に限定
されるものではなく多層とし、熱プレスにより加熱・加
圧して積層体とすることも出来る。
【００１１】２及び１１は一定以上の曲げ強度を有する
絶縁板であり、コンデンサ素子を該絶縁板２と絶縁板１
１で挟み、これを保持する。端子側電極５の端子側タブ
５ｂは絶縁用フィルム３、絶縁板２の外周で折り曲げら
れ、ケース側電極８のケ−ス側タブ８ｂは絶縁用フィル
ム１０、絶縁板１１の外周で折り曲げられている。
絶縁板であり、コンデンサ素子を該絶縁板２と絶縁板１
１で挟み、これを保持する。端子側電極５の端子側タブ
５ｂは絶縁用フィルム３、絶縁板２の外周で折り曲げら
れ、ケース側電極８のケ−ス側タブ８ｂは絶縁用フィル
ム１０、絶縁板１１の外周で折り曲げられている。
【００１２】１２は一定以上の強度を有する絶縁体筒で
あり、上記積層体の中央に形成された貫通穴に挿入さ
れ、端子１３とコンデンサ素子を電気的に絶縁する作用
を有する。なお、図では絶縁体筒１２は絶縁板２と別体
としているが、図４の絶縁体板５４と絶縁体筒５６のよ
うに一体に構成しても良いことは当然である。
あり、上記積層体の中央に形成された貫通穴に挿入さ
れ、端子１３とコンデンサ素子を電気的に絶縁する作用
を有する。なお、図では絶縁体筒１２は絶縁板２と別体
としているが、図４の絶縁体板５４と絶縁体筒５６のよ
うに一体に構成しても良いことは当然である。
【００１３】１は金属板（もしくは箔）であり、前記電
極５の端子側タブ５ｂと端子１３を電気的に接続する作
用をする。上記構成の貫通コンデンサを絶縁体筒１２の
中央部の端子貫通用穴に端子１３を貫通させ、その両側
をナット１６とナット１６で締め付けて、貫通コンデン
サをケース１７に固定する。なお、１４、１５はそれぞ
れナット１６とケ−ス１７の間に介在する絶縁体筒及び
座金である。これにより、端子１３と電気的に接続され
た金属板１とケ−ス１７の間に貫通コンデンサが挿入さ
れたことになる。
極５の端子側タブ５ｂと端子１３を電気的に接続する作
用をする。上記構成の貫通コンデンサを絶縁体筒１２の
中央部の端子貫通用穴に端子１３を貫通させ、その両側
をナット１６とナット１６で締め付けて、貫通コンデン
サをケース１７に固定する。なお、１４、１５はそれぞ
れナット１６とケ−ス１７の間に介在する絶縁体筒及び
座金である。これにより、端子１３と電気的に接続され
た金属板１とケ−ス１７の間に貫通コンデンサが挿入さ
れたことになる。
【００１４】上記のように内部電極部５ａの両面には熱
融着性或いは、熱可塑性又は、熱硬化性の糊Ｐが塗布さ
れた誘電体フィルム４と誘電体フィルム６を密着し、内
部電極部８ａの両面は同様に糊Ｐが塗布された誘電体フ
ィルム７と誘電体フィルム９で密着した状態で、両側か
ら熱プレスで加熱・加圧するので、電極部の金属箔面と
誘電体フィルム面の間に従来のように隙間が生じること
なく、完全に密着した状態となるので、静電容量が安定
し、そのバラツキは従来のものの１／２〜１／５（±２
０％〜±５％）にすることができる。
融着性或いは、熱可塑性又は、熱硬化性の糊Ｐが塗布さ
れた誘電体フィルム４と誘電体フィルム６を密着し、内
部電極部８ａの両面は同様に糊Ｐが塗布された誘電体フ
ィルム７と誘電体フィルム９で密着した状態で、両側か
ら熱プレスで加熱・加圧するので、電極部の金属箔面と
誘電体フィルム面の間に従来のように隙間が生じること
なく、完全に密着した状態となるので、静電容量が安定
し、そのバラツキは従来のものの１／２〜１／５（±２
０％〜±５％）にすることができる。
【００１５】また、各誘電体フィルム面と電極部である
金属箔面の間に隙間がなくなったので、電圧を印加した
際、隙間に放電が発生することなく、耐電圧が従来の５
倍以上（５００Ｖ〜２５００Ｖ）に向上する。また、放
電がないことから、それによるロスもなく、放電による
材質の劣化の進行も抑えることができる。
金属箔面の間に隙間がなくなったので、電圧を印加した
際、隙間に放電が発生することなく、耐電圧が従来の５
倍以上（５００Ｖ〜２５００Ｖ）に向上する。また、放
電がないことから、それによるロスもなく、放電による
材質の劣化の進行も抑えることができる。
【００１６】なお、作業性をよくするために各誘電体フ
ィルムの片面にのみ糊Ｐを塗布した場合は、誘電体フィ
ルム６と誘電体フィルム７の面には糊は塗布されていな
いが、ＰＰ、ＲＥＴ、ＰＰＳ等の樹脂フィルムなので、
熱プレスで加熱・加圧することにより、容易に一体化さ
れる。また、絶縁用フィルム３と誘電体フィルム４の接
面及び絶縁用フィルム１０と誘電体フィルム９の接面も
同様に容易に一体化される。
ィルムの片面にのみ糊Ｐを塗布した場合は、誘電体フィ
ルム６と誘電体フィルム７の面には糊は塗布されていな
いが、ＰＰ、ＲＥＴ、ＰＰＳ等の樹脂フィルムなので、
熱プレスで加熱・加圧することにより、容易に一体化さ
れる。また、絶縁用フィルム３と誘電体フィルム４の接
面及び絶縁用フィルム１０と誘電体フィルム９の接面も
同様に容易に一体化される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
記のような優れた効果が得られる。 （１）本発明のコンデンサは誘電体フィルムの片面、も
しくは両面に熱融着性、あるいは熱可塑性、又は熱硬化
性の糊を塗布し、前記金属箔の内部電極部と交互に多層
に積層し、熱プレスにより加熱・加圧して一体化させ積
層体としたので、静電容量が安定し、バラツキは従来の
ものの１／２〜１／５（±２０％−±５％）にすること
ができた。
記のような優れた効果が得られる。 （１）本発明のコンデンサは誘電体フィルムの片面、も
しくは両面に熱融着性、あるいは熱可塑性、又は熱硬化
性の糊を塗布し、前記金属箔の内部電極部と交互に多層
に積層し、熱プレスにより加熱・加圧して一体化させ積
層体としたので、静電容量が安定し、バラツキは従来の
ものの１／２〜１／５（±２０％−±５％）にすること
ができた。
【００１８】（２）また、誘電体フィルムと金属箔面の
接触面に隙間がなくなったので放電が生じなくなり耐電
圧が従来の５倍以上（５００Ｖ−２５００Ｖ）に向上
し、劣化の進行も抑えられ寿命も長くなった。
接触面に隙間がなくなったので放電が生じなくなり耐電
圧が従来の５倍以上（５００Ｖ−２５００Ｖ）に向上
し、劣化の進行も抑えられ寿命も長くなった。
【図１】本発明の貫通コンデンサの一例を示す側断面図
である。
である。
【図２】本発明の貫通コンデンサの一例を示す正面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の貫通コンデンサの一例を示す分解斜視
図である。
図である。
【図４】従来の貫通コンデンサの一例を示す側断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の貫通コンデンサの一例を示す分解斜視図
である。
である。
１ 金属板 ２ 絶縁板 ３ 絶縁用フィルム ４ 誘電体フィルム ５ 端子側電極 ５ａ 内部電極部 ５ｂ 端子側タブ ６ 誘電体フィルム ７ 誘電体フィルム ８ ケ−ス側電極 ８ａ 内部電極部 ８ｂ ケ−ス側タブ ９ 誘電体フィルム １０ 絶縁用フィルム １１ 絶縁板 １２ 絶縁体筒 １３ 端子 １４ 絶縁体筒 １５ 座金 １６ ナット １７ ケ−ス
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極部と外周への複数の引き出し部
からなる金属箔と、誘電体フィルムを交互に多層に積層
して積層体を形成し、前記積層体中央部に内部電極面に
対して垂直方向の貫通端子用の穴を形成した貫通コンデ
ンサにおいて、 前記誘電体フィルムの片面、もしくは両面に熱融着性、
あるいは熱可塑性、又は熱硬化性の糊を塗布し、前記金
属箔の内部電極部と交互に多層に積層し熱プレスにより
これを一体化させ積層体としたことを特徴とする貫通コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8088696A JPH09246096A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8088696A JPH09246096A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 貫通コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246096A true JPH09246096A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13730837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8088696A Pending JPH09246096A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246096A (ja) |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8088696A patent/JPH09246096A/ja active Pending
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