JPH09208727A - プラズマを利用した表面処理方法 - Google Patents

プラズマを利用した表面処理方法

Info

Publication number
JPH09208727A
JPH09208727A JP2002496A JP2002496A JPH09208727A JP H09208727 A JPH09208727 A JP H09208727A JP 2002496 A JP2002496 A JP 2002496A JP 2002496 A JP2002496 A JP 2002496A JP H09208727 A JPH09208727 A JP H09208727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
electrode
gas
treated
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002496A
Other languages
English (en)
Inventor
Motokazu Yuasa
基和 湯浅
Shigemasa Kawai
重征 河合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP2002496A priority Critical patent/JPH09208727A/ja
Publication of JPH09208727A publication Critical patent/JPH09208727A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡便な装置で、被処理体の形状によらず、均
一なプラズマ処理を行う。 【解決手段】 被処理体を導電性を有する液体に接触さ
せ、該被処理体の液体接触面と被処理体壁を介して反対
の面で、かつ、前記導電性を有する液体と接触していな
い面と間隔を置いて電極を配置し、該電極と前記導電性
を有する液体の間に交流電界を印加することによって放
電プラズマを発生させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマを利用し
た表面処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、容器体の内表面を処理する方
法が提案されてきた。特開平5−269370号公報に
は、溶液の塗布乾燥工程、塗布時のゴミの混入等を考慮
した所謂乾式の処理方法として、対向する電極間に、被
処理体容器体又は被処理体容器体壁面が位置するように
配置し、容器体内の気体をプラズマ励起して容器体内面
に接触させて処理する方法が開示されている。しかし、
被処理容器体の大きさ、形状によって装置の調整が必要
であり、さらに、複雑な形状の容器体に対しては、形状
に沿った電極を用いる等の対応によらなければ、均一に
処理を行うことが出来なかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、被処理体の
形状を問わずに、簡便な装置で、均一な処理を行うこと
が出来る表面処理方法を与える。さらに、大きさ、形状
等の異なる被処理体を同時に効率よく処理することも可
能にする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の表面処理方法
は、被処理体を導電性を有する液体に接触させ、該被処
理体の液体接触面と被処理体壁を介して反対の面で、か
つ、前記導電性を有する液体と接触していない面と間隔
を置いて電極を配置し、該電極と前記導電性を有する液
体の間に交流電界を印加することによって放電プラズマ
を発生させることを特徴とする。
【0005】本発明の被処理体の形状は、特に限定され
ない。本発明は、導電性を有する液体に被処理体を接触
させて放電プラズマを発生させるものであり、被処理体
の形状に沿って誘電分極が起こるため、極めて均一性の
高い処理が可能である。被処理体表面が凹凸を有する場
合、湾曲している場合等にも、均一な処理が容易に実現
できる。さらに、液体の自由に変形する性質を利用した
方法であるため、装置上の変更無しに、異なる形状の被
処理体に対応可能であり、これらを同時に処理すること
も出来る。
【0006】本発明の表面処理方法においては、導電性
液体に接触している面と被処理体の壁を介して反対の面
で、かつ、導電性液体と接触していない面が処理を施さ
れることになる。板状体を導電性液体に半ば浮かせて設
置した際の水上にある面がこれに該当する。このため、
被処理体の任意の箇所にのみ導電性液体を接触させる方
法により、自由に処理領域が調整できる。
【0007】容器の内面処理を行う場合を例に挙げて、
上記導電性液体と被処理領域の関係を詳述する。被処理
体である容器は、内部に液体が進入しないように導電性
液体中に浸漬し、容器外表面を導電性液体に接触させ
る。この場合、放電プラズマは、容器内部の外表面が導
電性液体に接している領域、即ち液面より下の領域で発
生し、液面以下の容器内表面に処理が施される。よって
浸漬の程度によって処理領域を調節することが可能であ
る。
【0008】本発明の被処理体の材質としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオ
ロエチレン、アクリル樹脂等のプラスチック、ほうけい
酸ガラス、ソーダ酸ガラス、石英ガラス等のガラス、ア
ルミナ、ジルコニア等のセラミック、いわゆるアルミ、
銅、ステンレス等の金属等が挙げられる。
【0009】上記被処理体の壁面の厚みは、0.05〜
4mmであることが好ましい。厚すぎると放電プラズマ
を発生するのに高電圧を要し、薄すぎると電圧印加時に
絶縁破壊が起こりアーク放電が発生するためである。
【0010】上記導電性を有する液体(以下、「導電性
液体」という。)としては、電解質溶液、水銀等の液体
金属等が挙げられる。上記電解質としては、HCl、L
iCl、NaCl、KCl、NH4 Cl、KBr、Na
I、KI、KNO3 、KHCO3 、CH3 COONa、
CH3 CH2CH2 COONa、NaOH、AgN
3 、MgCl2 、CaCl2 、SrCl 2 、BaCl
2 、Na2 SO4 、CuSO4 、ZnSO4 、LaCl
3 、K3 Fe(CN)6 、K4 Fe(CN)6 等が挙げ
られる。電解質の種類、濃度は適宜選択されるが、溶液
の導電率が大きい程、小さな印加電圧で目的を達成でき
る。導電性液体の導電率は、10-7S/cm以上である
ことが好ましい。
【0011】本発明においては、プラズマを発生させる
際のガス雰囲気の選択によって、被処理体表面に各種機
能を発現する特性基、薄膜等を形成させ、種々の表面処
理を行う。ガス雰囲気は、任意の処理用ガスと不活性ガ
スの混合気体からなる。
【0012】上記処理用ガスとしてフッ素含有化合物ガ
スを用いることによって、被処理体表面にフッ素含有基
を形成させて表面エネルギーを低くし、撥水性表面を得
ることが出来る。
【0013】上記フッ素含有化合物としては、4フッ化
炭素(CF4 )、6フッ化炭素(C 2 6 )、6フッ化
プロピレン(CF3 CFCF2 )、8フッ化シクロブタ
ン(C4 8 )等のフッ素−炭素化合物、1塩化3フッ
化炭素(CClF3 )等のハロゲン−炭素化合物、6フ
ッ化硫黄(SF6 )等のフッ素−硫黄化合物等が挙げら
れる。安全上の観点から、有害ガスであるフッ化水素を
生成しない4フッ化炭素、6フッ化炭素、6フッ化プロ
ピレン、8フッ化シクロブタンを用いることが好まし
い。
【0014】また、処理用ガスとして以下のような有機
化合物気体、酸素気体、酸素気体と水素気体、水蒸気、
窒素気体と水素気体、アンモニア気体を使用し、被処理
体表面にカルボニル基、水酸基、アミノ基等の親水性官
能基を形成させて表面エネルギーを高くし、親水性表面
を得ることが出来る。
【0015】上記有機化合物としては、メタノール、エ
タノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケ
トン等のケトン類、メタナール、エタナール等のアルデ
ヒド類等が挙げられる。これらは単独でも2種以上を混
合して用いてもよい。
【0016】上記親水性表面を得る場合の処理用ガスと
して例示したものと、メタン、エタン、プロパン、ブタ
ン、ペンタン、ヘキサン、シクロプロパン、シクロヘキ
サン等のアルカン系炭化水素、エチレン、プロピレン、
ブテン、ペンテン、ブタジエン、ペンタジエン、シクロ
ペンテン、シクロヘキセン等のアルケン系炭化水素、ア
セチレン、メチルアセチレン等のアルキン系炭化水素、
ベンゼン、トルエン、キシレン、インデン、ナフタレ
ン、フェナントレン等の芳香族炭化水素等を混合しても
よい。
【0017】さらに、Si、Ti、Sn等の金属の金属
−水素化合物、金属−ハロゲン化合物、金属アルコラー
ト等の処理用ガスを用いて、SiO2 、TiO2 、Sn
2等の金属酸化物薄膜を形成させ、被処理体表面に電
気的、光学的機能を与えることが出来る。
【0018】上記不活性ガスとしては、ヘリウム、ネオ
ン、アルゴン、キセノン等の希ガス、窒素気体等が挙げ
られる。これらは単独でも2種以上を混合して用いても
よい。ヘリウムは準安定状態の寿命が長いため、後述の
処理用ガスを励起するのに有利である。ヘリウム以外の
不活性ガスを用いる場合は、放電プラズマ処理を安定し
て行うために、アセトン、メタノール、メタン、エタン
等の有機化合物気体を混合して用いることが好ましい。
有機化合物気体は、多く加えすぎると被処理体表面の化
学的変化を起こすはたらきをするため、親水性表面を得
る場合以外は、不活性ガスの2体積%以下になるように
すべきである。
【0019】上記処理用ガスと不活性ガスの混合割合は
使用するガスの種類によって決定されるが、処理用ガス
の濃度が10体積%を越えると、電圧を印加しても均一
な放電プラズマが発生し難くなるので0.01〜10体
積%が好ましく、より好ましくは0.01〜5体積%で
ある。。
【0020】本発明の表面処理方法は、一般に行われて
いるプラズマ処理技術のように特に低圧条件下で行わな
くともよく、大気圧近傍の圧力下で可能である。上記大
気圧近傍の圧力下とは、100〜800Torrの圧力
下を指す。圧力調整が容易で、装置が簡便になる700
〜780Torrの範囲が好ましい。
【0021】本発明において使用する電極としては、
銅、アルミニウム等の金属単体、ステンレス、真鍮等の
合金、金属間化合物等からなるものが挙げられる。電極
の構造は特に限定されないが、以下の条件を満たす配置
にする。
【0022】電極は、被処理体の導電性液体に接触して
いない面と0.1〜30mmの間隔を置いて配置する。
0.1mm未満では、間隔を置いて配置するのに適当で
なく、30mmを超えると、均一な放電プラズマを発生
させることが困難である。処理を施したい領域の全てと
電極の距離が上記範囲を満たすように、電極の大きさ、
形状を被処理体に応じて変更する、複数の電極を用いる
等して電極と被処理体の間隔を調整し、処理が不均一に
なることを避けるべきである。
【0023】上記電極は、被処理体の接触している導電
性液体との間に交流電界が印加可能なように、交流電源
部と接続される。導電性液体に別の電極を浸漬して、こ
の別の電極を電源部に接続するのが最も簡便である。導
電性液体を入れる槽を金属製として、槽自体に接続して
もよい。
【0024】交流電界の大きさは適宜決められるが、電
極に印加した際に電界強度が1〜40kV/cmとなる
範囲にすることが好ましい。1kV/cm未満であると
処理に時間がかかりすぎ、40kV/cmを超えるとア
ーク放電が発生するためである。また、直流を重畳させ
た交流電界を印加してもよい。被処理体の耐熱性が低い
場合は、上記交流電源部は、5〜30kHzの周波数が
実現出来るものを用いることが好ましい。
【0025】被処理体が金属等の導電性を有する材質か
らなる場合は、上記被処理体と間隔をおいて配置した電
極を固体誘電体で覆うことが好ましい。上記固体誘電体
としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン
テレフタレート等のプラスチック、ガラス、二酸化珪
素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、二酸化チ
タン等の金属酸化物、チタン酸バリウム等の複酸化物等
が挙げられる。
【0026】本発明の放電プラズマ処理は、加熱又は冷
却下で行ってもよいが、室温下で充分可能である。上記
放電プラズマ処理に要する時間は、印加電圧、被処理体
の材質、ガス雰囲気等を考慮して適宜決定される。
【0027】
【実施の形態】図1に示すように、水槽を導電性液体4
で満たし、この中に被処理体である容器5と電極3を浸
漬する。容器5にはゴム栓6が取り付けられており、ゴ
ム栓6を貫通して電極2が設置されている。電極2は金
属製の管からなり、図示しないが気体供給源および流量
調整装置に通じていて、気体導入管を兼ねるものであ
る。電極2は容器5の内壁面と底面に接しないよう一定
の間隔を保って設置されている。ゴム栓6には排気口7
が設けられ、容器5内部の気体を置換可能である。
【0028】容器5内に、電極2を通して処理用ガスと
不活性ガスの混合気体を連続的に供給しながら、電極2
と電極3の間に交流電圧を印加することによって、容器
5内部の導電性液体4の液面の高さから底部までの領域
に放電プラズマが発生し、プラズマに接触した領域のみ
が処理される。供給する処理用ガスの種類、割合等によ
って様々な処理が行うことが出来る。
【0029】図2に容器体3種を同時に処理する例を示
す。中央の容器体には、均一な処理をおこなうために、
電極2が複数設置されている。
【0030】
【実施例】
実施例1 図1の装置において、電極2としてステンレス(SUS
304)製の管(内径6.35mm)、電極3として銅
板(大きさ100×20mm、厚さ2mm)、導電性液
体4として0.1重量%KCl水溶液を用い、導電性溶
液4中に、容器5としてポリプロピレン製試験管(外径
12mmφ、全高120mm)を液面から80mmの深
さまで浸漬させた。電極2は、試験管断面の円心を通っ
て、試験管底から5mmの深さになるよう保持されてい
る。電極2を通してヘリウム気体1960sccm、窒
素気体40sccmを被処理容器5内部に導入しなが
ら、電極2と電極3の間に15kHz、6.0kVの交
流電圧を30秒間印加した。試験管内部の導電性液体4
の液面より下でプラズマによる発光が観察された。
【0031】処理後の試験管の内壁面に水滴2μlを滴
下し、接触角測定装置(協和界面科学社製、商品名:C
A−X150)を用いて静的接触角を測定した。処理時
に導電性液体4の液面より上であった内壁面部分では9
6度であるのに対し、プラズマに接触した液面より下の
部分は56度であり、親水化されていることが確認でき
た。さらに、X線電子分光法によって親水化された内壁
面の組成分析を行い、窒素原子が7原子%導入されてい
ることを確認した。
【0032】実施例2 導電性液体4として0.01重量%NaOH水溶液を用
い、導電性溶液4中に、容器5としてポリテトラフルオ
ロエチレン製試薬瓶(最大外径47mmφ、全高97m
m)を浸漬させ、ステンレス製の管からなる電極2を互
いに間隔を保って4本設置した。電極2は、被処理容器
5の壁面から10mm、底面から10mmとなるように
均等に保持されている。電極2を通してヘリウム気体3
000sccm、酸素気体50sccmを被処理容器5
内部に導入しながら、電極2と電極3の間に15kH
z、7.0kVの交流電圧を1分間印加した。試薬瓶内
部の導電性液体4の液面より下でプラズマによる発光が
観察された。
【0033】実施例1と同様に試薬瓶の内壁面の静的接
触角を測定した。導電性液体4の液面より上の部分では
102度であるのに対し、プラズマに接触した液面より
下の部分は63度であり、親水化されていることが確認
できた。さらに、X線電子分光法によって親水化された
内壁面の組成分析を行い、酸素原子が11原子%導入さ
れていることを確認した。
【0034】実施例3 導電性液体4として0.1重量%KCl水溶液を用い、
導電性溶液4中に、被処理容器5としてほうけい酸ガラ
ス製遠沈管(外径16.5mmφ、全高110mm)を
液面から80mmの深さまで浸漬させた。電極2は、遠
沈管断面の円心を通って、遠沈管底から5mmの深さに
なるよう保持されている。電極2を通してヘリウム気体
1940sccm、6フッ化プロピレン気体60scc
mを被処理容器5内部に導入しながら、電極2と電極3
の間に15kHz、5.0kVの交流電圧を3分間印加
した。遠沈管内部の導電性液体4の液面より下でプラズ
マによる発光が観察された。
【0035】実施例1と同様に遠沈管の内壁面の静的接
触角を測定した。導電性液体4の液面より上の部分では
57度であるのに対し、プラズマに接触した液面より下
の部分は105度であり、撥水化されていることが確認
できた。さらに、X線電子分光法によって親水化された
内壁面の組成分析を行い、フッ素原子が65原子%導入
されていることを確認した。
【0036】
【発明の効果】本発明の表面処理方法によれば、有利な
大気圧条件下で放電プラズマ処理が可能である。導電性
液体を利用して被処理体の形状に沿った放電状態を実現
させるため、被処理体の形状を問わずに、簡便な装置
で、均一な処理を行うことが出来る。特に、容器体の内
面処理を行うのに有用な方法である。また、大きさ、形
状等の異なる被処理体を連続処理、複数処理することも
可能にする。連続処理、複数処理いずれの場合も、装置
上の大幅な変更なしに極めて均一性の高い処理を実現で
きる。さらに、処理領域を指定して処理を行うのにも適
している。
【0037】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の放電プラズマ処理装置の一例
【図2】 本発明の放電プラズマ処理装置の他の例
【符号の説明】
1 交流電源 2 電極(ガス導入管兼用) 3 電極 4 導電性液体 5 容器(被処理体) 6 栓 7 排気口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被処理体を導電性を有する液体に接触さ
    せ、該被処理体の液体接触面と被処理体壁を介した反対
    の面で、かつ、前記導電性を有する液体と接触していな
    い面と間隔を置いて電極を配置し、該電極と前記導電性
    を有する液体の間に交流電界を印加することによって放
    電プラズマを発生させることを特徴とする表面処理方
    法。
  2. 【請求項2】容器体外表面を導電性を有する液体に接触
    させ、該容器体内表面と間隔を置いて電極を配置し、該
    電極と前記導電性を有する液体の間に交流電界を印加す
    ることによって放電プラズマを発生させることを特徴と
    する容器体の内面処理方法。
JP2002496A 1996-02-06 1996-02-06 プラズマを利用した表面処理方法 Pending JPH09208727A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002496A JPH09208727A (ja) 1996-02-06 1996-02-06 プラズマを利用した表面処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002496A JPH09208727A (ja) 1996-02-06 1996-02-06 プラズマを利用した表面処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09208727A true JPH09208727A (ja) 1997-08-12

Family

ID=12015525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002496A Pending JPH09208727A (ja) 1996-02-06 1996-02-06 プラズマを利用した表面処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09208727A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006257267A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Air Water Inc チューブ状フィルム内周面処理装置およびチューブ状フィルム内周面処理方法
WO2007032425A1 (ja) * 2005-09-16 2007-03-22 Air Water Mach Inc. 樹脂チューブ製造装置、樹脂チューブ製造方法、および樹脂チューブ
JP2007080769A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Tohoku Univ プラズマ発生方法およびプラズマ発生装置
JPWO2006028016A1 (ja) * 2004-09-08 2008-05-08 エア・ウォーター株式会社 フッ素樹脂製チューブ状フィルムの内周面処理方法、フッ素樹脂製チューブ状フィルム、フッ素樹脂製チューブ状フィルムの内周面処理装置、pfa製チューブ状フィルムの内周面処理方法、pfa製チューブ状フィルム、pfa製チューブ状フィルムの内周面処理装置およびローラ
JP2012094523A (ja) * 2011-11-21 2012-05-17 Tohoku Univ プラズマ発生装置
JP2017509099A (ja) * 2013-12-19 2017-03-30 マサリコバ ウニベルシタMasarykova Univerzita 中空非導電体の内面及び/または外面のプラズマ処理の方法及び装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2006028016A1 (ja) * 2004-09-08 2008-05-08 エア・ウォーター株式会社 フッ素樹脂製チューブ状フィルムの内周面処理方法、フッ素樹脂製チューブ状フィルム、フッ素樹脂製チューブ状フィルムの内周面処理装置、pfa製チューブ状フィルムの内周面処理方法、pfa製チューブ状フィルム、pfa製チューブ状フィルムの内周面処理装置およびローラ
JP4986624B2 (ja) * 2004-09-08 2012-07-25 エア・ウォーター株式会社 フッ素樹脂製チューブ状フィルムの内周面処理方法、フッ素樹脂製チューブ状フィルムの内周面処理装置、pfa製チューブ状フィルムの内周面処理方法およびpfa製チューブ状フィルムの内周面処理装置
JP2006257267A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Air Water Inc チューブ状フィルム内周面処理装置およびチューブ状フィルム内周面処理方法
JP4594768B2 (ja) * 2005-03-17 2010-12-08 エア・ウォーター株式会社 チューブ状フィルム内周面処理装置およびチューブ状フィルム内周面処理方法
WO2007032425A1 (ja) * 2005-09-16 2007-03-22 Air Water Mach Inc. 樹脂チューブ製造装置、樹脂チューブ製造方法、および樹脂チューブ
JP2007080769A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Tohoku Univ プラズマ発生方法およびプラズマ発生装置
JP4825212B2 (ja) * 2005-09-16 2011-11-30 エア・ウォーター・マッハ株式会社 樹脂チューブ製造装置、樹脂チューブ製造方法、および樹脂チューブ
JP2012094523A (ja) * 2011-11-21 2012-05-17 Tohoku Univ プラズマ発生装置
JP2017509099A (ja) * 2013-12-19 2017-03-30 マサリコバ ウニベルシタMasarykova Univerzita 中空非導電体の内面及び/または外面のプラズマ処理の方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3040358B2 (ja) グロー放電プラズマ処理方法及びその装置
JP2003019433A (ja) 放電プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法
JPH09208727A (ja) プラズマを利用した表面処理方法
JPS6350478A (ja) 薄膜形成法
JP2002110397A (ja) 常圧パルスプラズマ発生方法
JP2002151494A (ja) 常圧プラズマ処理方法及びその装置
JPH06108257A (ja) 大気圧吹き出し型プラズマ反応装置
JP3593168B2 (ja) シートの連続表面処理方法及び装置
JP2004207145A (ja) 放電プラズマ処理装置
JP2001158976A (ja) 大気圧低温プラズマにより処理したdi缶及びその製造方法
JP2002155370A (ja) 常圧プラズマ処理方法及びその装置
JP2002020514A (ja) フッ素樹脂の表面改質方法
JPH1036537A (ja) 放電プラズマ処理方法
JP2957068B2 (ja) 基板の表面処理方法
JP2000313962A (ja) 放電プラズマを用いたTiO2薄膜の形成方法
JPH09208726A (ja) プラズマを利用した基材の表面処理方法
JPH0881776A (ja) 基板の表面処理方法
JPH0860372A (ja) 基板の表面処理方法
JPH08217897A (ja) プラズマ表面処理方法及びプラスチック表面処理装置
JP3691933B2 (ja) プラズマを利用した容器体もしくは筒状体内面の処理方法
JP3373114B2 (ja) プラズマ表面処理装置及びプラズマ表面処理方法
JP3465999B2 (ja) 離型シート又は離型フィルムの製造方法
JP5169343B2 (ja) コーティング形成方法、コーティング形成装置および重合方法
JP3439647B2 (ja) 放電プラズマ処理装置及びこれを用いた表面処理品の製造方法
JP2002316039A (ja) 放電プラズマ処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040707

A02 Decision of refusal

Effective date: 20050105

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02