JPH09148396A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH09148396A JPH09148396A JP7305914A JP30591495A JPH09148396A JP H09148396 A JPH09148396 A JP H09148396A JP 7305914 A JP7305914 A JP 7305914A JP 30591495 A JP30591495 A JP 30591495A JP H09148396 A JPH09148396 A JP H09148396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- test tray
- tray
- heat removal
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ試験装置の構成を簡素化する。
【解決手段】 被試験ＩＣを搭載したテストトレーをロ
ーダ部から恒温槽−テスト部−除熱槽−アンローダ部−
ローダ部の経路で循環させ、ＩＣの試験を行うＩＣ試験
装置において、アンローダ部におけるテストトレーの搬
送手段またはローダ部から恒温槽に至るテストトレーの
搬送手段をＩＣの積み替え用として設けられているＸ−
Ｙ搬送手段を流用する構成とした。
ーダ部から恒温槽−テスト部−除熱槽−アンローダ部−
ローダ部の経路で循環させ、ＩＣの試験を行うＩＣ試験
装置において、アンローダ部におけるテストトレーの搬
送手段またはローダ部から恒温槽に至るテストトレーの
搬送手段をＩＣの積み替え用として設けられているＸ−
Ｙ搬送手段を流用する構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ（半導体集積
回路素子）を試験するＩＣ試験装置に関する。更に詳し
くはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的に接触させ、
試験装置本体に試験を行わせ、試験後にＩＣをテストヘ
ッドから搬送し、試験結果に基づいて良品、不良品に仕
分けを行う、いわゆるハンドラと呼ばれに技術分野の発
明である。
回路素子）を試験するＩＣ試験装置に関する。更に詳し
くはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的に接触させ、
試験装置本体に試験を行わせ、試験後にＩＣをテストヘ
ッドから搬送し、試験結果に基づいて良品、不良品に仕
分けを行う、いわゆるハンドラと呼ばれに技術分野の発
明である。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６を用いて従来のＩＣ試験装
置の概略の構成を説明する。図５は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行う被試験ＩＣを格納し、また試験
済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試
験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００
はチャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分
類して取り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００
で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込
まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣ
をアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストト
レーを示す。
置の概略の構成を説明する。図５は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行う被試験ＩＣを格納し、また試験
済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試
験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００
はチャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分
類して取り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００
で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込
まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣ
をアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストト
レーを示す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘ
ッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャ
ンバ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレ
スを除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘ
ッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャ
ンバ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレ
スを除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図６に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１
０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が
装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテ
ストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が
空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温また
は低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０
２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テス
トヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被
試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験
を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１
０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部
４００に搬出する。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図６に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１
０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が
装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテ
ストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が
空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温また
は低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０
２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テス
トヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被
試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験
を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１
０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部
４００に搬出する。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図６に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図６に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図５及び図６に示した
従来のＩＣ試験装置では除熱槽１０３と恒温槽１０１と
の間にテストトレーＴＳＴを移動させるためのテストト
レー搬送手段１０８を設けている。このテストトレー搬
送手段１０８は例えばベルトコンベア方式の搬送機構に
よって構成される。
従来のＩＣ試験装置では除熱槽１０３と恒温槽１０１と
の間にテストトレーＴＳＴを移動させるためのテストト
レー搬送手段１０８を設けている。このテストトレー搬
送手段１０８は例えばベルトコンベア方式の搬送機構に
よって構成される。
【０００７】この種のＩＣ試験装置は構造が複雑で高価
なものとなっている。このため少しでも構成を簡素化
し、コストの低減が要求されている。この発明の目的
は、このような要求に応えるべくなされたもので、特に
除熱槽１０３から恒温槽１０１の間に配置したテストト
レー搬送手段１０８を除去し、構成を簡素化しようとす
るものである。
なものとなっている。このため少しでも構成を簡素化
し、コストの低減が要求されている。この発明の目的
は、このような要求に応えるべくなされたもので、特に
除熱槽１０３から恒温槽１０１の間に配置したテストト
レー搬送手段１０８を除去し、構成を簡素化しようとす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明ではテストトレ
ー搬送手段の代わりに、ローダ部及びアンローダ部に使
われているＸ−Ｙ搬送手段３０４及び４０４をテストト
レー搬送手段として兼用するように構成したものであ
る。この発明の構成によれば、ローダ部及びアンローダ
部を構成するＸ−Ｙ搬送手段をテストトレー搬送手段と
して流用するから、従来の装置で用いられているテスト
トレー搬送手段を省略することができる。この結果、構
成を簡素化することかできコストダウンが期待できる。
ー搬送手段の代わりに、ローダ部及びアンローダ部に使
われているＸ−Ｙ搬送手段３０４及び４０４をテストト
レー搬送手段として兼用するように構成したものであ
る。この発明の構成によれば、ローダ部及びアンローダ
部を構成するＸ−Ｙ搬送手段をテストトレー搬送手段と
して流用するから、従来の装置で用いられているテスト
トレー搬送手段を省略することができる。この結果、構
成を簡素化することかできコストダウンが期待できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１に示す実施例を用いて、この
発明の実施の形態を示す。図１及び図２はアンローダ部
４００に用いられるＸ−Ｙ搬送手段４０４にこの発明を
適用した場合を示す。従って４０２は図６に示した可動
アーム、４０３はこの可動アーム４０２に沿ってＸ方向
に移動する可動ヘッドを示す。可動ヘッド４０３には４
本の真空吸着ヘッド４０５が下向きに装着されている。
なお、４０１Ａ及び４０２Ａは可動アーム４０２と可動
ヘッド４０３を移動させるためのスクリューシャフトを
示す。
発明の実施の形態を示す。図１及び図２はアンローダ部
４００に用いられるＸ−Ｙ搬送手段４０４にこの発明を
適用した場合を示す。従って４０２は図６に示した可動
アーム、４０３はこの可動アーム４０２に沿ってＸ方向
に移動する可動ヘッドを示す。可動ヘッド４０３には４
本の真空吸着ヘッド４０５が下向きに装着されている。
なお、４０１Ａ及び４０２Ａは可動アーム４０２と可動
ヘッド４０３を移動させるためのスクリューシャフトを
示す。
【００１０】この発明ではＸ−Ｙ搬送手段を構成する可
動ヘッドに必要に応じてテストトレーＴＳＴと係合する
係合手段１０を設ける。図１に示す実施の形態では、可
動ヘッド４０３にＸ方向に架設したベルト１１と、この
ベルト１１に突出して設けた爪１２と、この爪１２を必
要に応じて下向きに移動させるエアーシリンダ１３とに
よって係合手段１０を構成した場合を示す。
動ヘッドに必要に応じてテストトレーＴＳＴと係合する
係合手段１０を設ける。図１に示す実施の形態では、可
動ヘッド４０３にＸ方向に架設したベルト１１と、この
ベルト１１に突出して設けた爪１２と、この爪１２を必
要に応じて下向きに移動させるエアーシリンダ１３とに
よって係合手段１０を構成した場合を示す。
【００１１】つまり、エアーシリンダ１３の可動ロッド
には可動ヘッド４０３の可動方向に長い昇降板１４を取
り付ける。昇降板の下面の両端にベルト１１を支持する
プーリを取付け、このプーリにベルト１１を架設する。
プーリの一方には、例えばパルスモータのような駆動手
段１５を取付け、ベルト１１を回転駆動させる。この駆
動手段１５とベルト１１によって構成した機構をここで
はトレー繰出手段１６と称することにする。
には可動ヘッド４０３の可動方向に長い昇降板１４を取
り付ける。昇降板の下面の両端にベルト１１を支持する
プーリを取付け、このプーリにベルト１１を架設する。
プーリの一方には、例えばパルスモータのような駆動手
段１５を取付け、ベルト１１を回転駆動させる。この駆
動手段１５とベルト１１によって構成した機構をここで
はトレー繰出手段１６と称することにする。
【００１２】エアーシリンダ１３を下向きに可動させる
ことにより、爪１２をテストトレーＴＳＴの側面と係合
する位置まで移動させることができる。この状態で駆動
手段１５を駆動させ、爪１２を矢印Ｘ方向に移動させる
ことによりテストトレーＴＳＴを矢印Ｘ方向に移動させ
ることができる。これと共に、可動ヘッド４０３も可動
アーム４０２に沿って矢印Ｘ方向に移動させることによ
り、テストトレーＴＳＴを例えば除熱槽１０３側から隣
接する他方のアンローダ部に送り込むことができる。な
お、このときテストトレーＴＳＴは図２に示すように、
ガイドレール１７に案内されているものとする。
ことにより、爪１２をテストトレーＴＳＴの側面と係合
する位置まで移動させることができる。この状態で駆動
手段１５を駆動させ、爪１２を矢印Ｘ方向に移動させる
ことによりテストトレーＴＳＴを矢印Ｘ方向に移動させ
ることができる。これと共に、可動ヘッド４０３も可動
アーム４０２に沿って矢印Ｘ方向に移動させることによ
り、テストトレーＴＳＴを例えば除熱槽１０３側から隣
接する他方のアンローダ部に送り込むことができる。な
お、このときテストトレーＴＳＴは図２に示すように、
ガイドレール１７に案内されているものとする。
【００１３】可動ヘッド４０３が矢印Ｘ方向の終端部に
達した時点で、爪１２はトレー繰出手段１６によって昇
降板１４の他端側に繰り出される。従って、この繰り出
しによってテストトレーＴＳＴを隣接するアンローダ部
に送り込むことができる。テストトレーＴＳＴを隣接し
たアンローダ部に送り込むと、爪１２は逆向きに移動
し、再び元の位置に戻される。
達した時点で、爪１２はトレー繰出手段１６によって昇
降板１４の他端側に繰り出される。従って、この繰り出
しによってテストトレーＴＳＴを隣接するアンローダ部
に送り込むことができる。テストトレーＴＳＴを隣接し
たアンローダ部に送り込むと、爪１２は逆向きに移動
し、再び元の位置に戻される。
【００１４】このように可動ヘッド４０３の移動を利用
してテストヘッドＴＳＴを移動させることにより、次の
アンローダ部及びローダ部３００にも図１と同様の係合
手段１０とトレー繰出手段１６を設ければ、テストトレ
ーＴＳＴを順次除熱槽１０３側から、恒温槽１０１に向
かってテストトレーＴＳＴを搬送することができる。図
３はこの発明の他の実施の形態を示す。この例ではＩＣ
試験装置の横幅の寸法Ｗ（図６参照）を狭くし、小形化
するために、恒温槽１０１の前面側と除熱槽１０３の前
面側にローダ部３００及びアンローダ部４００を配置
し、恒温槽１０１に対しては前面側からテストトレーＴ
ＳＴを挿入し、除熱槽１０３では前面側からテストトレ
ーＴＳＴを排出させるように構成した場合を示す。
してテストヘッドＴＳＴを移動させることにより、次の
アンローダ部及びローダ部３００にも図１と同様の係合
手段１０とトレー繰出手段１６を設ければ、テストトレ
ーＴＳＴを順次除熱槽１０３側から、恒温槽１０１に向
かってテストトレーＴＳＴを搬送することができる。図
３はこの発明の他の実施の形態を示す。この例ではＩＣ
試験装置の横幅の寸法Ｗ（図６参照）を狭くし、小形化
するために、恒温槽１０１の前面側と除熱槽１０３の前
面側にローダ部３００及びアンローダ部４００を配置
し、恒温槽１０１に対しては前面側からテストトレーＴ
ＳＴを挿入し、除熱槽１０３では前面側からテストトレ
ーＴＳＴを排出させるように構成した場合を示す。
【００１５】従って、この例では除熱槽１０３の前面か
ら、恒温槽１０１の前面に至る間にベルトコンベア方式
のテストトレー搬送手段１０８を設けるが、ローダ３０
０から恒温槽１０１にテストトレーＴＳＴを送り込む搬
送手段にこの発明を適用した場合を示す。つまり、この
例ではテストトレー搬送手段１０８を構成するベルトの
間に昇降自在にレール１８を設ける。つまり、レール１
８は例えばエアーシリンダ１９によって上下に移動でき
るように支持される。テストトレーＴＳＴがローダ部３
００まで運ばれると、その位置で汎用トレーＫＳＴから
テストトレーＴＳＴにＩＣを積み込む。
ら、恒温槽１０１の前面に至る間にベルトコンベア方式
のテストトレー搬送手段１０８を設けるが、ローダ３０
０から恒温槽１０１にテストトレーＴＳＴを送り込む搬
送手段にこの発明を適用した場合を示す。つまり、この
例ではテストトレー搬送手段１０８を構成するベルトの
間に昇降自在にレール１８を設ける。つまり、レール１
８は例えばエアーシリンダ１９によって上下に移動でき
るように支持される。テストトレーＴＳＴがローダ部３
００まで運ばれると、その位置で汎用トレーＫＳＴから
テストトレーＴＳＴにＩＣを積み込む。
【００１６】ＩＣの積込みが終了すると、レール１８が
エアシリンダ２０によってテストトレー搬送手段１０８
を構成するベルトの位置より上側に上昇し、テストトレ
ーＴＳＴをテストトレー搬送手段１０８より上側に持ち
上げる。この状態で図４に示すように、恒温槽１０１に
継がるレール１９と同一高となり、レール１８と１９の
高さが揃えられる。またテストトレーＴＳＴの高さはＸ
−Ｙ搬送手段３０４の可動ヘッド３０３の縁に設けた係
合手段１０と係合する位置に保持される。
エアシリンダ２０によってテストトレー搬送手段１０８
を構成するベルトの位置より上側に上昇し、テストトレ
ーＴＳＴをテストトレー搬送手段１０８より上側に持ち
上げる。この状態で図４に示すように、恒温槽１０１に
継がるレール１９と同一高となり、レール１８と１９の
高さが揃えられる。またテストトレーＴＳＴの高さはＸ
−Ｙ搬送手段３０４の可動ヘッド３０３の縁に設けた係
合手段１０と係合する位置に保持される。
【００１７】この結果、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４を構成す
る可動ヘッド３０３を恒温槽１０１に向かって（矢印Ｙ
方向）移動させることにより、テストトレーＴＳＴを恒
温槽１０１に運び込むことができる。図３及び図４に示
す実施の形態では、可動ヘッド３０３の前端部分でテス
トトレーＴＳＴを押すことができるから、図１に示した
ような繰出手段１６を設ける必要はない。
る可動ヘッド３０３を恒温槽１０１に向かって（矢印Ｙ
方向）移動させることにより、テストトレーＴＳＴを恒
温槽１０１に運び込むことができる。図３及び図４に示
す実施の形態では、可動ヘッド３０３の前端部分でテス
トトレーＴＳＴを押すことができるから、図１に示した
ような繰出手段１６を設ける必要はない。
【００１８】また、図３に示した実施例では、ベルトコ
ンベア方式のテストトレー搬送手段１０８を設けた例を
示したが、この場合も図１に示したようにアンローダ部
４００と、ローダ部３００の各可動ヘッド４０３及び３
０３に係合手段１０と繰出手段１６を設けてＸ−Ｙ搬送
手段４０４と３０４によってテストトレーＴＳＴを移動
させるように構成することもできる。
ンベア方式のテストトレー搬送手段１０８を設けた例を
示したが、この場合も図１に示したようにアンローダ部
４００と、ローダ部３００の各可動ヘッド４０３及び３
０３に係合手段１０と繰出手段１６を設けてＸ−Ｙ搬送
手段４０４と３０４によってテストトレーＴＳＴを移動
させるように構成することもできる。
【００１９】また、図３及び図４に示した実施例では、
可動ヘッド４０３及び３０３に取付けた吸着ヘッド４０
５及び３０５を上下させるエアーシリンダの本体を可動
ヘッド４０３，３０３に対して固定化したが、エアーシ
リンダの本体を他のエアーシリンダによって下向きに移
動させるように構成することもできる。このように構成
することにより、テストトレーＴＳＴを上向きに移動さ
せる可動レール１８は省略することができる。
可動ヘッド４０３及び３０３に取付けた吸着ヘッド４０
５及び３０５を上下させるエアーシリンダの本体を可動
ヘッド４０３，３０３に対して固定化したが、エアーシ
リンダの本体を他のエアーシリンダによって下向きに移
動させるように構成することもできる。このように構成
することにより、テストトレーＴＳＴを上向きに移動さ
せる可動レール１８は省略することができる。
【００２０】また、Ｘ−Ｙ搬送手段３０４及び４０４は
主にスクリューシャフトによって可動ヘッド３０３及び
４０３を可動させる構成を採るから、その駆動トルクは
大きい。このため、テストトレーＴＳＴが障害物に接触
した場合に、テストトレーＴＳＴが破損してもＸ−Ｙ搬
送手段３０４及び４０４は走行しようとする。従ってテ
ストトレーＴＳＴを移動させる場合には、Ｘ−Ｙ搬送手
段を駆動する例えばパルスモータ或いはサーボモータの
駆動電流を監視する手段を接続し、制限値以上の駆動電
流が流れた場合はモータの駆動を切断する制御を行わせ
る。
主にスクリューシャフトによって可動ヘッド３０３及び
４０３を可動させる構成を採るから、その駆動トルクは
大きい。このため、テストトレーＴＳＴが障害物に接触
した場合に、テストトレーＴＳＴが破損してもＸ−Ｙ搬
送手段３０４及び４０４は走行しようとする。従ってテ
ストトレーＴＳＴを移動させる場合には、Ｘ−Ｙ搬送手
段を駆動する例えばパルスモータ或いはサーボモータの
駆動電流を監視する手段を接続し、制限値以上の駆動電
流が流れた場合はモータの駆動を切断する制御を行わせ
る。
【００２１】
【発明の効果】上述したように、この発明によれば本来
ＩＣを吸着してトレーの相互間において、ＩＣの積み替
え用として動作するＸ−Ｙ搬送手段３０４と４０４をテ
ストトレーＴＳＴの搬送用として兼用させたから、それ
だけＩＣ試験装置の構成を簡素化することができる。従
ってテストトレー搬送手段１０８を省略した分だけコス
トを低減できる利点が得られる。
ＩＣを吸着してトレーの相互間において、ＩＣの積み替
え用として動作するＸ−Ｙ搬送手段３０４と４０４をテ
ストトレーＴＳＴの搬送用として兼用させたから、それ
だけＩＣ試験装置の構成を簡素化することができる。従
ってテストトレー搬送手段１０８を省略した分だけコス
トを低減できる利点が得られる。
【図１】この発明の実施の形態を説明するための正面
図。
図。
【図２】図１の側方から見た側面図。
【図３】この発明の他の実施例の形態を説明するための
平面図。
平面図。
【図４】図３の細部の構成を説明するための側面図。
【図５】従来の技術を説明するための平面図。
【図６】図５を斜めから見た斜視図。
１０ 係合手段 １６ トレー繰出手段 １０１ 恒温槽 １０２ テストチャンバ １０３ 除熱槽 ＴＳＴ テストトレー ＫＳＴ 汎用トレー １０８ テストトレー搬送手段 ３００ ローダ部 ４００ アンローダ部 ３０２，４０２ 可動アーム ３０３，４０３ 可動ヘッド ３０４，４０４ Ｘ−Ｙ搬送手段
Claims (2)
- 【請求項１】 汎用トレーに格納したＩＣを真空吸着手
段と、この真空吸着手段をＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−
Ｙ搬送手段とによってテストトレーに積み替え、ＩＣを
搭載したテストトレーを恒温槽を通じてテスト部に搬送
し、テスト部においてテストトレーに搭載したＩＣを試
験し、試験終了後は除熱槽で被試験ＩＣに与えられた熱
ストレスを除去して外部に搬出する構造のＩＣ試験装置
において、 上記Ｘ−Ｙ搬送手段に上記テストトレーとの係合部を設
け、この係合部を上記テストトレーに係合させて、上記
テストトレーをＸ方向またはＹ方向に移動させる構成と
したことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 恒温槽と除熱槽との間にテスト部が配置
され、恒温槽の前面側からテストトレーを挿入し、挿入
されたテストトレーを恒温槽からテスト部を経て除熱槽
に運び、除熱槽の前面側からテストトレーを排出し、排
出されたテストトレーをテストトレー搬送手段によって
除熱槽の前部から上記恒温槽の前部まで搬送する経路で
テストトレーを移動させる構造のＩＣ試験装置におい
て、 上記恒温槽の前部にＸ−Ｙ搬送手段を設け、このＸ−Ｙ
搬送手段によって上記恒温槽の前部に運ばれたテストト
レーにＩＣを積み込むと共に、上記Ｘ−Ｙ搬送手段をＩ
Ｃが積み込まれたテストトレーを上記恒温槽に挿入する
搬送手段として兼用させる構成としたことを特徴とする
ＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305914A JP2799978B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305914A JP2799978B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148396A true JPH09148396A (ja) | 1997-06-06 |
| JP2799978B2 JP2799978B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=17950826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305914A Expired - Fee Related JP2799978B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2799978B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100337570B1 (ko) * | 2000-06-22 | 2002-05-24 | 김정곤 | 모듈아이씨 적재 트레이 순환 이송시스템 |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP7305914A patent/JP2799978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100337570B1 (ko) * | 2000-06-22 | 2002-05-24 | 김정곤 | 모듈아이씨 적재 트레이 순환 이송시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2799978B2 (ja) | 1998-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3591679B2 (ja) | Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置 | |
| KR101767663B1 (ko) | 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 | |
| KR101421102B1 (ko) | 전자부품 시험장치 | |
| JP2921937B2 (ja) | Ｉｃ検査装置 | |
| JPH11231020A (ja) | Ｉｃ試験システム | |
| JP5022381B2 (ja) | 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法 | |
| WO1997005495A1 (fr) | Testeur de dispositif a semi-conducteurs | |
| JP4928470B2 (ja) | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法 | |
| JP2013137284A (ja) | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
| JP2013137285A (ja) | ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
| JPH08248095A (ja) | 検査装置 | |
| JPH112657A (ja) | 複合ｉｃ試験装置 | |
| KR100521956B1 (ko) | 집적회로 검사 방법, 집적회로 핸들러 및 집적회로 검사장치 | |
| JP4222442B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
| JP2007024907A (ja) | Ｉｃ試験システム | |
| JP3376784B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP2799978B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP2940858B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH05136219A (ja) | 検査装置 | |
| JP3379077B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP5961286B2 (ja) | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
| KR19980056230A (ko) | 수평식핸들러의 테스트레이 이송방법 | |
| JP3080845B2 (ja) | 検査装置及びその方法 | |
| KR100277539B1 (ko) | 모듈 아이씨 핸들러의 챔버 | |
| WO2009107231A1 (ja) | 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980526 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100710 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100710 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110710 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110710 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130710 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130710 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |