KR100521956B1 - 집적회로 검사 방법, 집적회로 핸들러 및 집적회로 검사장치 - Google Patents

Abstract

구동축을 2축으로 구성하고, 그 각각의 구동축의 일단에 구동축을 회전 구동하는 구동계(4)를 접속하고, 각각의 타단측에 IC를 유지하는 유지부(5a, 6a)를 구비한 유지 반송 기구(5, 6)를 접속하고, 각 유지 반송 기구(5, 6)를 독립적으로 동작 가능하게 구성한 것이다.

Description

집적회로 검사 방법, 집적회로 핸들러 및 집적회로 검사 장치{IC INSPECTION METHOD, IC HANDLER, AND IC INSPECTOR}

본 발명은 부재의 수수(授受) 장치, 부재의 수수 장치의 제어 방법, 집적회로(integrated circuit, 이하 'IC'로 약칭함) 핸들러 및 IC 검사 장치에 관한 것으로, 특히 전기 특성 검사 등을 실시하는 공정으로의 전자 부품의 반송 공급 및 배출을 실행하는 부재의 수수 장치, 부재의 수수 장치의 제어 방법, IC 검사 방법, IC 핸들러 및 IC 검사 장치에 관한 것이다.

종래부터, 예컨대 집적 회로(IC)의 특성 검사 공정에 있어서는, 다수의 IC를 순차적으로 검사 위치에 배치하고 검사를 실시하기 위한 IC 핸들러가 사용되고 있다. 이 IC 핸들러에는 IC를 흡착 유지하기 위한 유지부가 구비되어 있다. 이 유지부는 공급 수수부에서 IC를 유지하고, 그 유지한 IC를 검사 위치에 설치된 검사용 소켓에 공급하여 IC의 전기적 특성 검사가 완료되면, IC를 검사용 소켓으로부터 꺼내어, 배출 위치까지 반송하는 동작을 반복 실행하도록 되어 있다.

IC 핸들러를 사용한 특성 검사 공정에 있어서는, 다수의 IC를 단시간에 검사하는 것이 요구된다. 이 때문에, 검사가 종료된 IC를 검사부로부터 꺼내어 다음의 IC 디바이스를 검사부로 반송하는 시간, 즉 검사부에 대한 유지부의 교체 시간인 인덱스 타임을 단축하는 것이 가장 중요한 사항으로 되어 있다.

인덱스 타임의 단축을 도모한 종래의 전자 부품의 반송 장치로서, 미국 특허 제 5,330,043 호 명세서에 개시된 기술이 있다. 도 19는 그 반송 장치의 개략도를 도시하고 있다. 이 반송 장치는, 일단에 지지 블록(101)을 갖고 회전 구동되는 구동축(102)과, 지지 블록의 측면에 부착된 가이드 블록(103, 104)과, 가이드 블록(103)의 관통구멍에 슬라이드 가능하게 지지되고 구동축(102)의 회전축(102a)에 대하여 45도의 각도를 갖는 축(105a) 방향으로 설치된 축부(105)와, 축부(105)의 일단에 고정되고 축(105a) 방향으로 진퇴(왕복) 운동을 실행하는 픽업 헤드(107)와, 가이드 블록(104)의 관통구멍에 슬라이드 가능하게 지지되고 구동축(102)의 회전축(102a)에 대하여 45도의 각도를 갖고, 또한 축(105a)에 대해 수직한 축(106a) 방향으로 설치된 축부(106)와, 축부(106)의 일단에 고정되고 축(106a) 방향으로 진퇴(왕복) 운동을 실행하는 픽업 헤드(108)를 구비하고 있고, 구동축(102)의 180도의 회전에 의해 픽업 헤드(107)와 픽업 헤드(108)의 서로의 위치가 교체되도록 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 반송 장치에 있어서는, 부품의 공급 및 배출이 실행되는 컨베이어(도시하지 않음)가 수평면상에 배치되고 검사부(도시하지 않음)가 수직면상에 배치되어 있다. 도면에 있어서는, 픽업 헤드(107)가 검사부에 대향하여 도시하지 않은 흡인 컵으로 미검사의 부품(도시하지 않음)을 흡착 유지한 상태에 있고, 한편, 픽업 헤드(108)가 수직 하방에서 부품의 공급을 실행하는 컨베이어(도시하지 않음)와 대향하여 검사를 종료한 부품을 흡착 유지한 상태로 있게 한다. 이 상태로부터 픽업 헤드(107)는 우측 방향으로 슬라이드하여 유지한 부품을 검사부로 가압하여 검사를 실시하고, 검사 종료 후, 좌측 방향으로 슬라이드하여 원래의 위치로 복귀한다. 한편, 픽업 헤드(108)는 하방으로 슬라이드하여 흡착 유지한 부품을 컨베이어상에 배출하고 그 후 일단 상승하여 그 동안에 이동한 컨베이어 벨트로부터 새로운 부품을 주워올려, 슬라이드 전의 위치로 복귀한다.

그 후, 구동축(102)이 180도 회전하고 검사후의 부품을 유지한 픽업 헤드(107)가 컨베이어상에 도달하는 것과 동시에, 미검사의 부품을 유지한 픽업 헤드(108)가 검사부에 대향하는 위치에 도달하여, 검사부측, 공급 배출측(컨베이어측)에서 동일한 처리가 실시된다. 그 후, 이번에는 구동축(102)이 역방향으로 회전하고, 검사후의 부품을 유지한 픽업 헤드(108)가 컨베이어상에 위치하여 미검사의 부품을 유지한 픽업 헤드(107)가 검사부에 대향하는 위치에 동시에 도달하도록 되어 있다. 이와 같이, 이 기술은 구동축(102)을 180도씩 정회전 및 역회전시키면서, 동시에 사용한 2개의 픽업 헤드에 의해, 한쪽에서 검사를 실시하고 다른쪽에서 검사후의 부품의 배출 및 공급을 실행하도록 하여 인덱스 타임의 단축을 도모하도록 한 기술이다.

그렇지만, 상기 반송 장치에 있어서는, 픽업 헤드(107,108)가 동일한 구동축(102)에 접속되어 있기 때문에, 검사부측에서의 픽업 헤드(107)의 위치 맞춤과, 공급 배출측에서의 픽업 헤드(108)의 위치 맞춤을 동시에 실행할 필요가 있고, 각각 독립적으로 위치의 보정을 할 수 없다는 문제점이 있었다.

그런데, 상술한 기구, 즉 회전 구동되는 구동축에 대하여 45도의 각도를 갖고, 또한, 서로 직교하도록 구동축에 부착된 2개의 픽업 헤드를 구동축의 회전에 의해 공급 배출 위치와 검사 위치의 사이에서 교대로 반송하도록 한 기구는 고온 및 저온 환경에서의 전자 부품의 검사 공정에 사용되는 경우가 많고, 이 검사 공정에서는 내부를 예컨대 -55 내지 150도 정도의 온도 범위 내에서, 특정 설정 온도로 일정하게 하여 검사가 실시되고 있다. 이 설정 온도는 적절히 변경되고 상기 기구는 그 각 설정 온도 하에서 동작하는 것이지만, 전회의 설정 온도와 금회의 설정 온도의 온도차가 큰 경우, 내부의 기구는 열팽창 또는 신축에 의해 기구 부품의 길이가 변화되고, 전회 위치 맞춤한 상태로부터 픽업 헤드의 위치가 변한다는 문제점이 있었다. 이 때문에, 이러한 위치 편차를 보정해야할 필요가 있지만, 양자의 위치를 동시에 보정하는 것은 매우 곤란했다.

또한, 검사부에서의 전자 부품의 전기적 측정에 있어서는, 진동 등이 없는 안정된 측정 환경이 필요하지만, 종래의 기구에서는 양쪽의 픽업 헤드가 일체적으로 구성되어 있고, 한쪽의 픽업 헤드가 검사부에서 처리하고 있는 동안 다른쪽 픽업 헤드가 검사후의 전자 부품의 배출 및 다음 부품의 공급 동작을 실행하고 있고, 또한, 이 배출 및 공급 동작에 있어서도 고속성이 요구되고 있기 때문에, 그에 따른 공급부 및 배출부측의 진동이 검사부측의 픽업 헤드로 전해질 가능성이 있고, 전자 부품의 측정 등에 어떠한 악영향을 줄 가능성이 있다는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 점에 비추어 이루어진 것으로, 한층 더 인덱스 타임의 단축이 가능한 부재의 수수 장치, 부재의 수수 장치의 제어 방법, IC 검사 방법, IC 핸들러 및 IC 검사 장치를 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다.

본 발명은 상기 제 1 목적에 부가하여, 위치 보정을 독립적으로 실행하고, 또한 처리부에서의 처리를 진동의 영향을 경감시켜 안정하게 실행하는 것이 가능한 부재의 수수 장치, 부재의 수수 장치의 제어 방법, IC 검사 방법, IC 핸들러 및 IC 검사 장치를 제공하는 것을 제 2 목적으로 한다.

(1) 본 발명의 일 관점에 따른 IC 검사 방법은, IC의 전기적 특성 검사를 소정의 온도 환경 하에서 실시하는 IC 검사 방법에 있어서, 미검사 IC를 공급하는 공급 단계와, 상기 미검사 IC의 전기적 특성을 검사하는 검사 단계와, 검사된 IC를 배출하는 배출 단계를 포함하고, 동축상에 배치되고 일단에 각각 구동계를 갖고 상기 구동계에 의해 회전 구동되는 복수의 구동축과, 부재를 유지하는 유지부를 갖고 상기 복수의 구동축에 각각 부착된 복수의 유지 반송 기구를 구비하는 부재의 수수 장치를 사용하여, 미검사 IC를 공급하는 공급 위치와, 미검사 IC의 전기적 특성을 검사하는 처리 위치와, 검사된 IC를 배출하는 배출 위치 사이에서 IC의 수수를 실행하는 것이다.

상기 (1)에 의하면, IC의 수수에 상기 부재의 수수 장치를 사용하기 때문에, 인덱스 타임을 단축할 수 있어서 검사 효율이 우수하고, 또한, 진동의 영향이 방지되어 안정된 측정 환경에서의 검사가 가능한 IC 검사 방법을 얻을 수 있다.

(2) 본 발명의 다른 관점에 따른 IC 검사 방법은, 상기 (1)에 있어서, 상기 미검사 IC를 상기 소정의 온도 환경 하에서 온도 조절하는 온도 조절 단계를 더 포함하고, 상기 온도 조절 단계는 상기 미검사 IC를 복수 수납하는 복수의 트레이를 수용하는 동시에, 내부를 소정의 온도 환경 하에서 유지하는 챔버내에서 상기 트레이를 순환 이동시킴으로써 상기 미검사 IC를 상기 소정의 온도 환경 하까지 온도 조절시키는 것이다.

(3) 본 발명의 일 관점에 따른 IC 핸들러는, 동축상에 배치되고 일단에 각각 구동계를 갖고 상기 구동계에 의해 회전 구동되는 복수의 구동축과, 부재를 유지하는 유지부를 갖고 상기 복수의 구동축에 각각 부착된 복수의 유지 반송 기구를 구비하는 부재의 수수 장치를 포함하고, 상기 부재가 IC이며, 상기 IC의 전기적 특성 검사를 실행하기 위해서 상기 처리부로 IC를 반송하는 IC 핸들러이고, 상기 IC 핸들러는 공급부와, 공급 기구와, 공급용 셔틀과, 이동 적재 기구와, 배출용 셔틀과, 배출부와, 배출 기구를 갖고, 상기 부재의 수수 장치에는 공급 수수부가 구비되고, 상기 공급 수수부는 상기 유지 반송 기구에 미검사 IC를 수수하기 위한 트레이를 복수 구비한 구성으로 되고, 상기 공급부는 미검사 IC를 복수 수납하는 공급 트레이를 복수 갖고, 상기 공급 기구는 IC를 흡착 유지하는 공급용 흡착 기구와, 상기 공급용 흡착 기구를 평면 방향으로 이동시키는 평면 이동 기구와, 이 평면에 직교하는 방향으로 상기 공급용 흡착 기구를 동작시키는 승강 기구를 구비하고, 상기 평면 이동 기구 및 상기 승강 기구에 의해 상기 공급용 흡착 기구를 이동시킴으로써, 상기 공급부의 상기 공급 트레이로부터 미검사 IC를 꺼내어 상기 공급용 셔틀에 미검사 IC를 공급하도록 구성되고, 상기 공급용 셔틀은 상기 공급 기구의 상기 공급용 흡착 기구에 의해 상기 공급 트레이로부터 꺼내진 미검사 IC를 제 1 미검사 IC 수취 위치에서 상기 공급용 흡착 기구로부터 수취하고, 그 후 상기 미검사 IC를 상기 부재의 수수 장치의 상기 공급 수수부로 수수하기 위한 제 1 미검사 IC 수수 위치로 이동시켜 수수가 종료하면, 상기 제 1 미검사 IC 수취 위치로 되돌아가는 동작을 상기 공급 수수부 보다도 상방에서 실행하도록 구성되고, 상기 이동 적재 기구는 승강 동작 가능한 이동 적재용 흡착 기구를 구비하고, 상기 이동 적재용 흡착 기구에 의해 상기 제 1 미검사 IC 수수 위치에 위치한 상기 공급용 셔틀로부터 미검사 IC를 흡착 유지하여 상승 및 하강시켜, 상기 공급용 셔틀이 상기 제 1 미검사 IC 수취 위치로 이동함으로써 자신의 바로 아래에 나타난 상기 공급 수수부의 트레이로 미검사 IC를 옮겨 싣도록 구성되고, 상기 공급 수수부는 상기 복수의 트레이 중 1장씩을 상기 제 1 미검사 IC 수수 위치의 바로 아래에 위치하는 제 2 미검사 IC 수취 위치와 상기 유지 반송 기구에 미검사 IC를 수수하기 위한 제 2 미검사 IC 수수 위치에 위치시키고, 상기 제 2 미검사 IC 수수 위치에서 상기 유지 반송 기구에 미검사 IC를 수수한 후, 빈 트레이를 상기 제 2 미검사 IC 수취 위치로 이동시키는 한편, 다음으로 검사를 실행할 미검사 IC를 수납한 트레이를 상기 제 2 미검사 IC 수수 위치로 이동시키도록 하여 상기 복수의 트레이를 순차 순환시키는 구성으로 이루어지고, 상기 배출용 셔틀은 상기 유지 반송 기구에 의해 상기 공급 수수부의 트레이로부터 꺼내지고, 상기 처리부에서 처리된 검사된 IC를 상기 제 2 미검사 IC 수수 위치의 바로 위에 위치하는 검사된 IC 수취 위치에서 수취한 후, 상기 검사된 IC를 상기 배출 기구에 수수하기 위한 검사된 IC 수수 위치로 이동시켜 수수가 종료하면, 상기 검사된 IC 수취 위치로 되돌아가는 동작을 상기 공급 수수부 보다도 상방에서 실행하도록 구성되고, 상기 배출부는 검사된 IC를 복수 수납하기 위한 배출 트레이를 복수개 갖고 상기 처리부에서의 검사 결과에 따라 검사된 IC를 분류 수납하도록 구성되고, 상기 배출 기구는 IC를 흡착 유지하는 배출용 흡착 기구와, 상기 배출용 흡착 기구를 평면 방향으로 이동시키는 평면 이동 기구와, 이 평면에 직교하는 방향으로 상기 배출용 공급 기구를 동작시키는 승강 기구를 구비하고, 상기 횡이동 기구 및 상기 승강 기구에 의해 상기 배출용 흡착 기구를 이동시킴으로써, 상기 검사된 IC 수수 위치에 위치한 상기 배출용 셔틀로부터 검사된 IC를 꺼내어, 상기 처리부에서의 검사 결과에 따라서 상기 배출부의 상기 배출 트레이로 검사된 IC를 배출하도록 구성되는 것이다.

상기 (3)에 의하면, 상기의 효과가 있는 IC 핸들러를 얻을 수 있다.

(4) 본 발명의 다른 관점에 따른 IC 핸들러는, 상기 (3)에 있어서, 상기 공급 수수부를 내부에 수용하는 동시에, 내부를 소정의 온도 환경 하에서 유지하는 챔버를 구비하고, 상기 챔버에 의해 상기 미검사 IC를 상기 공급 수수부의 상기 복수의 트레이에 수납한 채로 상기 소정의 온도에 도달시키도록 한 것이다.

(5) 본 발명의 다른 관점에 따른 IC 핸들러는, 상기 (4)에 있어서, 검사된 IC를 상기 배출부에 배출하기 전에 상온까지 가열하는 핫플레이트(hot plate)를 더 구비한 것이다.

상기 (5)에 의하면, 저온에서의 전기적 특성 검사를 실시한 경우에, 검사된 IC의 결로(結露)를 방지하는 것이 가능해진다.

(6) 본 발명의 다른 관점에 따른 IC 핸들러는, 상기 (3) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 이동 적재 기구는 상기 제 1 미검사 IC 수수 위치의 바로 위에 배치되는 것이다.

(7) 본 발명의 일 관점에 따른 IC 검사 장치는, 처리부를 구비한 테스트 헤드와, 상기 테스트 헤드에 접속되고 상기 처리부에서 IC의 전기적 특성 검사를 실행하는 테스터와, IC를 상기 처리부에 반송하는 상기 (3)의 IC 핸들러를 구비하는 것이다.

상기 (7)에 의하면, 상기의 효과가 있는 IC 검사 장치를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 부재 수수 장치의 정단면도, 도 2는 도 1의 유지 반송 기구의 정단면도, 도 3은 도 2의 측면도, 도 4는 도 1의 유지 반송 기구의 개략 사시도, 도 5는 도 1의 장치의 구성을 도시하는 블록도이다. 또한, 본 실시예에서는 부재의 수수 장치로서, 부재로서의 IC를 공급 수수부로부터 소정의 처리로서의 전기 특성 검사를 실행하는 처리부로 반송하는 IC 핸들러를 예로서 설명한다. 또한, 이 IC 핸들러에서는 챔버 단열벽(10)의 내부가 설정 온도로 온도 관리되고, 고온 또는 저온에서 전기 특성 검사를 실행하도록 되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 이 IC 핸들러는 미검사 IC를 공급하는 공급 수수부(1)와, IC의 전기적인 특성 검사를 실행하는 처리부(2)와, 내부 중공 형상으로 동축상에 2축이 내측 및 외측에 배치된 구성으로 이루어지는 구동축(3)과, 구동축(3)의 일단에 접속되고 각각의 구동축(3)을 각각 회전 구동하기 위한 구동계(4)와, 구동축(3)의 타단에 접속되고 각각의 구동축(3)의 회전에 의해 공급(배출) 위치와 처리 위치의 사이를 이동하는 유지 반송 기구(5, 6)와, 검사후의 IC가 배출되는 배출 수수부(7)와, 챔버 단열벽(10)의 외벽에 공급 수수부(1) 및 배출 수수부(7)와 대향하도록 배치되고 공급 배출용 실린더(8a)를 구동하는 공급 배출용 슬라이드 기구 구동부(8)와, 챔버 단열벽(10)의 외벽에 처리부(2)와 대향하도록 배치되고 처리용 실린더(9a)를 구동하는 처리용 슬라이드 기구 구동부(9)를 구비한 구성으로 이루어져 있다. 또한, 도 1에 있어서는 특히 유지 반송 기구(5)가 공급 수수부(1)상에 위치하고 유지 반송 기구(6)가 처리부(2)상에 위치한 상태를 도시하고 있다.

공급 수수부(1)는 미검사 IC를 공급하는 부분이고, 미검사 IC가 복수 격납된 트레이를 복수 겹쳐 쌓은 상태로 수납된 구성으로 이루어져 있고, 공급 위치(P1)에 정지된 최상단의 트레이로부터 모든 IC가 흡착 제거되면, 다음 단의 트레이가 도시하지 않은 구동 수단에 의해 공급 위치(P1)로 상승 이동하도록 구성되어 있다. 이 공급 수수부(1)에서는 IC가 수평 자세로 공급된다.

처리부(2)는 IC의 외부 단자에 대응한 도시하지 않은 검사 패드를 구비하고, 상기 검사 패드로의 IC의 외부 단자의 접촉에 의해 IC의 전기적 특성 검사를 실행하는 부분이고, 이 처리부(2)는 챔버 단열벽(10)의 수직면상에 설치되어, IC를 수직 자세에서 검사하도록 이루어져 있다.

구동축(3)은 챔버 단열벽(10)에 설치된 관통구멍(11)에 회동 가능하게 삽입 통과되고 공급 수수부(1) 및 처리부(2)에 대하여 45도로 경사진 상태로 챔버 단열벽(10)에 지지되어 있다. 이 구동축(3)은 상술한 바와 같이 내부 중공이고, 동축상에 2축이 내측 및 외측에 배치된 구성으로 이루어지고, 내축(3a) 및 외축(3b)의 상단측에는 각 축을 각각 구동하는 구동계(4)가 접속되고 하단측에는 각각 유지 반송 기구(5, 6)가 부착되고, 유지 반송 기구(5, 6)가 각각 독립적으로 동작할 수 있게 이루어져 있다.

또한, 구동축(3)은 처리부(2)와 공급 수수부(1)의 중심이 동일 평면내에 배치되고, 이 구동축(3)에 대하여 축대칭의 위치에 처리부(2)와 공급 수수부(1)가 배치된다.

구동계(4)는 내축(3a) 및 외축(3b)을 임의의 위치에서 정지 가능한 구동 요소에 의해 구성되어 있고, 유지 반송 기구(5, 6)를 공급 수수부(1) 및 처리부(2) 이외의 임의의 위치(예컨대 후술하는 대기점)에서 정지할 수 있도록 이루어져 있다. 여기에서는 그 때문에 구동 요소로서, 예컨대 서보 모터 및 상기 모터의 회전을 감속하는 감속기를 구비한 구성으로 하고 있다.

이 구동계(4)에 있어서는, 서보 모터(13a, 13b)의 구동에 의한 회전이 모터축(15a, 15b)과 일체로 회전하도록 설치된 풀리(17a, 17b)와 구동 벨트(19a, 19b)에 의해 감속기(21a, 21b)로의 입력축(23a, 23b)으로 전달되고, 그 결과, 내축(3a)이 베어링(25a) 및 회전 부재(27a)와 일체로 되어 회전하고, 외축(3b)이 베어링(25b) 및 회전 부재(27b)와 일체로 되어 회전한다.

이와 같이 구성된 구동계(4)는 챔버 단열벽(10)에 고정된 수용 부재(29)내에 수용되고 베어링(25a, 25b)의 외주에 고정된 통형상 부재(31)의 하단측에서 통형상의 연결 부재(33)에 의해 챔버 단열벽(10)에 장착되어 있다.

도 2는 도 1의 유지 반송 기구의 확대도, 도 3은 도 2의 측면도이고, 도 4는 도 1의 유지 반송 기구의 개략 사시도이다.

유지 반송 기구(5, 6)는 각각 IC를 유지하기 위한 유지부(5a, 6a)를 갖고, 각 유지부(5a, 6a)는 흡착 헤드(41)에 의해 IC를 흡착 유지하는 유지 헤드(35, 36)를 복수 구비한 구성으로 되어 있다. 여기에서는, 4개의 유지 헤드를 구비하며 각 유지 헤드가 설치판(43)의 하면측에 직선적으로 부착된 구성으로 되어있다. 설치판(43)의 상면측에는 한 쌍의 축부(45, 46)가 세워 설치된 상태로 고정되어 있고, 유지 반송 기구(5, 6)는 이 한 쌍의 축부(45, 46)를 슬라이드 가능하게 지지하는 지지 기구에 의해 유지부(5a, 6a)를 그 유지면에 직교하는 방향으로 슬라이드 가능하게 지지하고 있다.

이 지지 기구는 축부(45, 46)를 슬라이드 가능하게 축지지 하는 베어링(49)과, 상기 베어링(49)을 축부(45, 46)에 유지하기 위한 축방향으로 한 쌍의 외통 부재(47a) 및 그 외측에 배치된 외통 부재(47)와, 외통 부재(47)사이에 고정되는 연결판(55)을 구비한 구성으로 되어 있다. 또한, 외통 부재(47)의 상부에는 용수철(51)이 밖에서 끼워지며, 도시한 상태에 있어서 유지 헤드(35)를 항상 상방으로, 유지 헤드(36)를 우측 방향으로 위치시키는 방향으로 가압하고 있다. 또한, 한 쌍의 축부(45)와 축부(46)는 서로 간섭하지 않도록 설치판(43)의 상면에서 내측과 외측으로 배치되어 있다.

이와 같이 구성된 유지 반송 기구(5, 6)는 유지부(5a, 6a)의 유지면이 구동축(3)에 대하여 45도의 각도를 갖도록 구동축(3)의 하단부에 부착되고, 내축(3a)과 외축(3b)의 회전에 의해 각각 공급 수수부(1)[배출 수수부(7)]와 처리부(2) 사이를 이동한다. 또한, 각 유지 반송 기구의 각 축으로의 설치는 각각 구동축(3) 방향으로 세로로 쪼개져 있는 연결 부재(53, 57)와 상기 지지 기구[여기에서는 특히 연결판(55)]을 사용하여 행해지고, 유지 반송 기구(5)는 연결 부재(53)의 일단이 연결판(55)에 고정되고 타단이 내축(3a)에 고정됨으로써 내축(3a)에 부착되며, 한편, 유지 반송 기구(6)는 연결 부재(57)의 일단이 연결판(55)에 고정되고 타단이 외축(3b)에 고정됨으로써 외축(3b)에 부착되어 있다. 또한, 내축(3a)에는 축구멍을 갖는 스페이서(59)가 밖에서 끼워져 있어 외축(3b)과의 간격이 유지되고 있다.

공급 배출용 슬라이드 기구 구동부(8)에 의해 구동되는 공급 배출용 실린더(8a)는 공급 수수부(1)에 위치한 유지 반송 기구(5)의 축부(45)를 용수철(51)의 탄성력에 저항하여 가압하도록 되어 있고, 이에 의해 유지부(5a)는 축방향으로 이동한다. 또한, 이 공급 배출용 실린더(8a)의 강하량은 제 1 소정량 또는 제 2 소정량(제 1 소정량 > 제 2 소정량)으로 설정되고 각각의 설정치에 의해 유지부(5a)가 공급 위치(P1) 또는 배출 위치(P2)로 위치 결정되도록 되어 있다.

또한, 처리용 슬라이드 기구 구동부(9)에 의해 구동되는 처리용 실린더(9a)는 처리부(2)에 위치한 유지 반송 기구(6)의 용수철(51)의 탄성력에 저항하여 소정량 만큼 좌측 방향으로 이동하여 축부(46)를 가압하도록 되어 있고, 이에 의해, 유지부(6a)가 처리 위치(P3)로 위치 결정되도록 되어 있다.

각 유지 헤드(35, 36)는 슬라이드 동작의 가이드가 되는 볼트(61)를 갖고, 상기 볼트(61)의 축부 위치 결정핀(61a)이 처리부(2), 공급 수수부(1) 및 배출 수수부(7)에 설치된 위치 결정 구멍(도시하지 않음)에 삽입 통과시켜 정확히 위치 결정되도록 되어 있다. 또한, 설치판(43)의 하면측에 맞닿는 플레이트(63)와, 상기 볼트(61)가 고정되는 플레이트(65)의 사이에는 용수철(67)이 장착되어 있고, 각 유지 헤드(35, 36)로 흡착 유지한 IC를 처리부(2)로 가압할 때에 IC가 처리부(2)의 검사 패드에 확실하게 따르도록 구성되어 있다.

배출 수수부(7)는 수평면상을 좌우 방향으로 왕복 이동할 수 있도록 구성되고 공급 위치(P1)에서 IC의 공급이 행해진 후, 대피 위치로부터 좌측 방향으로 슬라이드하여 배출 위치(P2)에서 대기하고, 배출된 검사된 IC를 받은 후, 우측 방향으로 슬라이드하여 대피 위치로 되돌아간다.

도 5는 본 발명의 일 실시예의 부재 수수 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.

도면에 도시한 바와 같이, 내축(3a) 및 외축(3b)을 각각 구동하는 서보 모터(13a, 13b)와, 흡착 헤드(41) 및 도시하지 않은 진공 장치에 접속되는 진공계 전자 밸브(71a, 71b)와, 처리용 실린더(9a)를 구동하는 처리용 슬라이드 기구 구동부(9)와, 공급 수수부(1)와, 배출 수수부(7)와, 공급 배출용 슬라이드 기구 구동부(8)와, 이들 각 구성부를 제어하는 컨트롤러(72)와, IC의 전기적 특성 검사를 실행하는 처리부(2)와, 컨트롤러(72) 및 처리부(2)를 포함하는 IC 핸들러 전체를 제어하는 상위 컨트롤러(73)를 구비한 구성으로 되어 있고, 컨트롤러(72) 및 상위 컨트롤러(73)에는 제어 대상인 각부를 제어하는 프로그램을 각각 갖고 있다.

이하, 이와 같이 구성된 IC 핸들러의 동작을 도면을 참조하여 설명한다.

각 유지 헤드(36)의 흡착 헤드(41)에서 미검사 IC를 흡착 유지한 유지부(6a)가 외축(3b)의 회전에 의해 처리부(2)상에 위치하면, 처리용 슬라이드 기구 구동부(9)가 구동하여 처리용 실린더(9a)를 소정량 좌측 방향으로 이동시키고, 이에 의해 유지부(6a)는 처리 위치(P3)로 이동하고 각 유지 헤드(36)는 흡착 유지한 IC를 처리부(2)의 검사 패드에 가압하여 검사를 실시한다.

한편, 유지부(5a)는 각 유지 헤드(35)의 흡착 헤드(41)에서 이미 검사를 끝낸 IC를 흡착 유지한 상태에 있고 내축(3a)이 전술한 외축(3b)의 회전과 동시에 그 회전과 동일한 방향으로 180도 회전됨으로써, 이미 배출 위치(P2)에서 대기하고 있었던 배출 수수부(7)상에 도달한다. 그러면, 공급 배출용 슬라이드 기구 구동부(8)가 구동하여 공급 배출용 실린더(8a)가 제 2 소정량 하강하고 용수철(51)의 탄성력에 대항하여 축부(45)를 밀어 내린다. 이에 의해, 유지부(5a)의 각 유지 헤드(35)는 볼트(61)의 축부 위치 결정핀(61a)의 안내에 의해 정확히 위치 결정된 상태로 배출 수수부(7)로 서서히 하강한다. 그리고, 유지 헤드(35)가 배출 위치(P2)까지 하강하면, 진공계 전자 밸브(71a)가 닫히고 흡착 헤드(41)의 흡착이 개방되어 배출 수수부(7)상에 검사된 IC를 배출하고 그 후, 일단 상승하여 대기한다. 그 동안, 검사된 IC의 배출을 받은 배출 수수부(7)는 검사된 IC를 다음 공정으로 넘겨주도록 우측 방향으로 슬라이드하여 대피 위치로 이동한다.

배출 수수부(7)의 대피에 의해, 배출 위치(P2) 하방의 공급 위치(P1)에 대기하고 있었던 공급 수수부(1)가 유지부(5a)에 대향하는 위치에 나타나면, 공급 배출용 슬라이드 구동부(8)가 구동하여 공급 배출용 실린더(8a)를 제 1 소정량 하강시키고, 이에 의해 유지부(5a)는 이전 위치보다 하방의 공급 위치(P1)에 도달한다. 그러면, 진공계 전자 밸브(71a)가 열리는 동시에 도시하지 않은 진공 장치가 작동하고, 각 유지 헤드(35)는 공급 수수부(1)의 최상단 트레이상에서 IC를 흡착 헤드(41)로 흡착 유지한다. 흡착 후, 공급 배출용 슬라이드 기구 구동부(8)가 구동하여 공급 배출용 실린더(8a)가 상승하고, 그 결과, 유지부(5a)는 용수철(51)의 탄성력에 의해 공급 배출용 실린더(8a)의 상승과 더불어 서서히 상승하여 최상부 위치로 복귀한다.

유지부(5a)는 상술한 바와 같이 유지부(6a)가 처리부(2)에 위치하여 전기 특성 검사 등의 처리를 실시하고 있는 동안, 검사된 IC의 배출 동작과 미검사 IC의 공급 동작을 실행하고 있고, 이러한 동작을 끝내고 최상부 위치로 복귀한 후에 있어서도 아직 유지부(6a)가 처리부(2)에 위치하여 처리 등을 실시하고 있는 경우에는, 인덱스 타임을 단축하기 위해서 내축(3a)을 소정량(여기에서는 60도) 회전시켜, 유지부(5a)를 대기점에서 대기시킨다.

도 6은 이 때의 유지 반송 기구(5, 6)를 도시하는 개략 사시도이고, 도 7은 대기점의 설명도이며, 특히 도 6에 있어서 회전축(A)의 연장선상의 화살표(B) 방향에서 유지 반송 기구(5, 6)를 바라본 도면이다. 또한, 도 7에 있어서, 파선은 대기점으로의 이동 전의 유지부(5a)[즉 공급 위치(P1) 또는 배출 위치(P2)에 위치했을 때의 유지부(5a)]를 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 내축(3a)을 60도 회전시킴으로써, 유지부(5a)는 구동축(3)에 직교하는 평면내에서 구동축(3)[회전축(A)] 주위에 처리부(2)에 대하여 120도의 위치에서 대기하게 된다. 이에 의해, 도면으로부터 명백한 바와 같이, 처리부(2)에 대하여 180도의 위치로부터 처리부(2)로 이동하는 경우에 비해 이동거리를 2/3로 단축할 수 있어, 인덱스 타임을 단축하는 것이 가능해진다. 또한, 이 대기점은 가능한 한 처리부(2)에 근접한 위치로 설정된다. 구체적으로는, 동시 측정의 개수(여기에서는 4개), 유지 헤드의 배열 방법(여기에서는 직선 형상), 유지부(유지 헤드)의 크기에 의해 좌우되며, 대기점에 위치한 한편의 유지부(5a)가 처리부(2)에 위치한 다른쪽 유지부(6a)에 간섭하지 않는 위치로 설정된다.

그리고, 유지부(6a)는 유지 헤드(36)의 흡착 헤드(41)에서 흡착 유지한 IC의 검사를 끝내면, 처리용 슬라이드 기구 구동부(9)에 의해 우측 방향으로 이동한 처리용 실린더(9a)의 동작에 더불어 우측 방향으로 이동하여 최우단 위치로 복귀한다. 복귀 후, 외축(3b)이 대기점으로의 이동에 따른 내축(3a)의 회전 방향과 동일 방향으로 180도 회전하고 유지부(6a)가 처리부(2)로부터 떨어져 배출 수수부(7)로 이동한다. 동시에, 내축(3a)이 120도 더 회전하고 유지부(5a)는 흡착 헤드(41)에 미검사 IC를 흡착 유지한 채로 대기점에서 처리부(2)로 이동한다. 도 8은 이 상태를 도시한 각 유지 반송 기구의 개략 사시도이다.

처리부(2)에 도달한 유지부(5a)는 전술한 유지부(6a)와 동일한 동작에 의해 처리 위치(P3)로 슬라이드하고 미검사 IC를 처리부(2)에 가압하여 검사를 실시한다. 이와 같이 유지부(5a)가 처리부(2)에서 처리를 실시하고 있을 때, 유지부(6a)는 유지부(5a)가 처리부(2)로 도달하는데 늦어져 배출 수수부(7)에 도달하고, 전술한 유지부(5a)와 동일한 동작에 의해 이미 배출 위치(P2)에 대기한 배출 수수부(7)로 이미 처리된 IC를 배출하고, 공급 수수부(1)로부터 IC를 흡착 유지한다. 그 후의 처리는 상술한 유지부(5a)와 유지부(6a)가 치환된 동작의 반복이 된다.

이와 같이, 내축(3a) 및 외축(3b)을 각각 회전시키면서 미검사 IC를 흡착 유지하여 처리부(2)로 반송하고, 검사 후의 IC를 처리부(2)로부터 배출 수수부(7)로 반송하는 동작을 반복하여 실행한다. 또한, 유지부를 공급 수수부(1)로부터 처리부(2)로 이동시킬 때의 구동축(3)의 회전 방향은, 교대로 교체되도록 할 수도 있고, 항상 동일한 방향으로 할 수도 있다. 전자의 경우에는, 유지부는 처리부(2)에서의 처리 후 역방향으로 회전하여 배출 수수부(7) 및 공급 수수부(1)로 되돌아가는 동작이 되고, 후자의 경우에는, 처리부(2)로 이동할 때의 회전 방향과 같은 방향으로 회전하여 배출 수수부(7) 및 공급 수수부(1)로 되돌아가는 동작이 된다.

이와 같이, 본 실시예에 의하면, 유지 반송 기구(5, 6)를 각각 독립적으로 동작할 수 있도록 하고, IC가 검사중인 동안 다음의 미검사 IC를 유지한 유지부를 대기점에서 대기시키도록 했기 때문에, 구동축을 1축으로 구성하고 그 구동축에 직교하는 평면내에서 구동축을 중심으로 180도 반대의 위치가 되도록 2개의 픽업 헤드를 구동축에 부착시킨 종래의 반송 장치에 비해, 인덱스 타임을 단축하는 것이 가능해진다.

또한, 각 축의 구동계를 각각 독립한 구성으로 했기 때문에, 각각 독립된 각 유지부의 위치 보정을 실행하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 설정 온도의 변경에 따른 열팽창 또는 신축에 의한 위치 편차에도 유연하게 대응할 수 있다.

또한, 구동계를 독립시킴으로써, 각 구동계에 대한 관성이 작아지고, 구동계의 고속 및 고속 회전이 가능해짐으로써 고속화가 도모되어, 인덱스 타임의 단축으로 이어진다.

또한, 독립된 구동계로 함으로써, 그 동작시의 진동이 직접 또 한쪽의 구동계에 전해지기 어려워지기 때문에, 진동이 각각의 유지부에서 실행되는 처리에 대해 서로에게 주는 영향을 경감하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 처리부(2)에서의 전기 특성의 측정 등의 처리를 안정하게 실행하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 실시예에서는 유지부를 직선적으로 4개 배치한 경우를 예시했지만, 배치 형상 및 개수는 이에 한정된 것이 아니라, 예컨대 아래와 같이 배치하도록 할 수도 있다. 다른 배치예에 대해서 도 9 내지 도 12를 사용하여 설명한다.

도 9 내지 도 12는 배치예를 각각 도시하는 도면이다.

도 9 및 도 10은 직선적인 배치(인라인배치)의 예를 도시한 것으로, 특히 도 9는 구동축(3)에 직교하는 평면내에서 회전축(A)[구동축(3)]을 원점으로 하여 원주 방향으로 2개 배치한 경우, 도 10은 동평면내에서 회전축(A)[구동축(3)]을 원점으로 하여 반경 방향으로 2개 배치한 경우를 도시하고 있다. 또한, 도 11은 매트릭스 형상으로 배치한 예를 도시한 것으로, 특히 4개 배치한 경우를 도시하고 있다. 또한, 도 12는 1개 배치한 경우를 도시하고 있다.

또한, 본 실시예에서는 대기점을 처리부(2)에 대하여 구동축(3)에 직교하는 평면내에서 회전축(A)[구동축(3)]을 원점으로 하여 120도의 위치로 한 경우를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되는 것이 아니라, 상술한 바와 같이, 동시 측정 개수, 유지 헤드의 배열 방법 및 유지부(유지 헤드)의 크기에 의해 적절히 설정되는 것이다. 예컨대 상기 도 9 내지 도 12의 예로 설명하면, 2개 동시 측정으로 원주 방향으로 직선 배치된 경우(도 9 참조)에는 예컨대 90도로 설정되고, 2개 동시 측정으로 반경 방향으로 직선 배치된 경우(도 10참조)에는 예컨대 60도로 설정되고, 4개 동시 측정으로 매트릭스 형상의 배치의 경우(도 11 참조)에는 예컨대 90도로 설정되고, 1개의 측정의 경우에는 예컨대 60도(도 12참조)로 설정된다. 또한, 이것은 일례로, 유지부를 소형화함으로써, 추가로 대기점을 처리부(2)의 근방에 설정하는 것이 가능하다. 여하튼, 대기점은 처리부(2)의 근방에 설정되는 것이 바람직하고, 대기점의 설정 범위는 구동축(3)에 직교하는 평면내에서 회전축(A)[구동축(3)]을 중심으로 처리부(2)에 대하여 180도 이내가 되어, 종래의 기구에서 180도 고정이었던 것에 대해, 상기 범위 내에서 유지부의 형상 등에 따라 임의로 설정할 수 있다.

또한, 이와 같이 대기점을 60도로부터 120도로 설정한 경우에는, 미검사 IC를 유지한 유지부를 처리부(2)에서 교체할 때의 이동 거리가 종래와 비교하여 1/3 내지 2/3의 이동 거리로 단축할 수 있기 때문에, 인덱스 타임의 대폭적인 단축이 가능해지고, 또한, 부품 수수 장치(여기에서는 IC 핸들러)의 처리 능력의 향상과 생산성의 향상이 가능해진다.

또한, 상술한 바와 같이, 공급 수수부(1)로부터 처리부(2)로 미검사 IC를 반송할 때의 구동축(3)의 회전 방향은 항상 동일 방향으로 할 수도 있고, 교대로 교체하도록 할 수도 있다. 교체한 경우에 있어서의 각 대기점에서의 유지부를 도 9의 경우(즉, 2개 동시 측정으로 원주 방향으로 직선 배치하고, 대기 위치를 90도로 한 경우)를 예로 도시하면, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 된다. 또한, 대기 위치는 처리부(2)에 대하여 어느 측에도 설치 가능하며, 도 13은 유지부(6a)를 처리부(2)에 대하여 -90도의 위치에서 대기시킨 경우, 도 14는 90도의 위치에서 대기시킨 경우를 도시하고 있다. 또한, 도 15는 유지부(6a)가 처리부(2)에 위치하고 있는 경우에 있어서, 유지부(5a)를 처리부(2)에 대하여 90도의 위치로 대기시킨 경우를 도시한 것이다.

또한, 본 실시예에서는 공급 수수부(1)로부터 처리부(2)로의 이동시, 일단 대기점에서 대기시키도록 하고 있지만, 처리부(2)에서의 처리가 이미 종료되어 있는 경우에는, 대기점에서 대기시키지 않고 직접 처리부(2)로 이동시키도록 할 수도 있다. 이 경우, 내축(3a), 외축(3b)이 동시에 180도 회전하게 되고, 유지부(5a) 및 유지부(6a)가 각각 처리부(2) 및 공급 수수부(1)[배출 수수부(7)]에 동시에 도달하게 된다. 이 경우, 종래의 반송 장치와 동일한 동작으로 되어, 상술한 효과의 일부는 발휘되지 않게 되지만, 다른쪽 유지부에 대한 진동 전달의 저감 및 각 유지부에서의 독립된 위치 결정이 가능해지는 등의 효과는 여전히 얻을 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 서로 직교하는 평면상에 설치된 위치 사이에서 부재를 반송하는 경우를 설명했지만, 동일 평면내에서의 반송이어도 좋다.

그런데, 상기에서는 도 1에 도시한 부재 수수 장치를 IC 핸들러라고 설명했지만, 정확하게는 IC 핸들러를 구성하는 기구부의 일부(이하, 도 1에 도시한 기구부를 IC 수수부라고 한다)이며, 이하, 도 16 및 도 17에 의해 IC 핸들러의 전체 구성 및 그 동작을 설명한다.

도 16은 IC 핸들러의 개략 측면도, 도 17은 IC 핸들러의 개략 평면도이다.

IC 핸들러(200)는 전술한 IC 수수부(600)에 부가하여, 미검사 IC를 복수 수납하는 공급부(300)와, 빈 트레이를 수용하는 빈 트레이 수용부(310)와, 미검사 IC를 공급부(300)로부터 후술하는 공급용 셔틀(500)로 반송하는 공급 기구(400)와, 상기 공급 기구(400)로부터 수취한 미검사 IC를 IC 수수부(600)에 공급하기 위한 IC 핸들러 내부 반송용 공급용 셔틀(500)과, 검사된 IC를 IC 수수부(600)로부터 배출하기 위한 IC 핸들러 내부 반송용의 배출용 셔틀(700)과, 검사된 IC를 배출용 셔틀(700)로부터 후술하는 배출부(900)로 반송하는 배출 기구(800)와, 검사된 IC를 분류하여 수납하는 배출부(900)와, 챔버에 있어서 저온 시험(예컨대 섭씨 10도 이하)을 실시한 경우에, 저온 상태의 검사된 IC를 배출부(900)에 반송하기 전에 결로 방지를 위해 일시적으로 따뜻하게 하여 상온으로 되돌리기 위한 핫플레이트(1000)를 구비하고 있다.

또한, 배출용 셔틀(700)은 도 1의 배출 수수부(7)에 설치된 것이고, 이 배출용 셔틀(700)은 도 1에서는 좌우로 이동한다고 도시되어 있지만, 도 16에 있어서는 지면에 직교하는 방향(Y 방향)으로 이동하는 레이아웃 구성을 도시하고 있다.

공급부(300)는 미검사 IC를 복수 수납하는 공급 트레이를 복수 겹쳐 쌓아서 지지 가능하게 구성되고, 겹쳐 쌓인 복수의 공급 트레이를 승강 이동 가능하게 하는 공급용 엘리베이터(301)를 구비하며, 최상단의 공급 트레이로부터 모든 IC가 흡착 제거되면 다음 단의 공급 트레이를 상방으로 밀어 올려 최상단에 위치시키도록 되어 있다. 또한, 비게 된 트레이는 트레이 반송 아암(910)에 의해 빈 트레이 수용부(310)로 이동되어 적재된다.

공급 기구(400)는 Y방향 레일(405)(도 17에서는 일부가 생략되어 있음)의 하면에 Y 방향으로 왕복운동 가능하게 장착된 가동 아암(401)과, 가동 아암(401)의 하면에 X 방향으로 왕복운동 가능하게 장착되고 또한, 승강 동작을 행하는 공급용 흡착 핸드(403)(도 17에서는 도시하지 않음)를 구비하고 있다. 흡착 핸드(403)는 공급부(300)의 최상단의 공급 트레이로부터 IC를 흡착 유지하여 꺼내고, 상승한 후, 미검사 IC 수취 위치(P4)의 바로 위로 이동하고, 하강하여 미검사 IC 수취 위치(P4)에 위치한 공급용 셔틀(500)에 흡착 유지한 미검사 IC를 공급하는 것이다.

공급용 셔틀(500)은, X 방향으로 왕복운동 가능하게 구성되고, 공급 기구(400)의 공급용 흡착 핸드(403)로부터 미검사 IC를 수취하기 위한 미검사 IC 수취 위치(P4)와 미검사 IC를 IC 수수부(600)에 수수하기 위한 미검사 IC 수수 위치(P5)에 교대로 위치하고, 미검사 IC 수취 위치(P4)에서, 공급 기구(400)의 공급용 흡착 핸드(403)로부터의 미검사 IC를 수취하면, 미검사 IC 수수 위치(P5)에 이동하고, 그리고 이 IC 수수 위치(P5)에서 상기 미검사 IC 수수 위치(P5)의 바로 위에 배치된 도시하지 않은 이동 적재 기구에 의해 미검사 IC가 집어 올려져서 비게 되면 미검사 IC 수취 위치(P4)로 되돌아가는 동작을 반복적으로 실행한다.

도시하지 않은 이동 적재 기구는, 승강 동작 가능한 흡착 핸드를 구비하고, 상기 흡착 핸드의 승강 동작에 의해 미검사 IC 수수 위치(P5)에 위치한 공급용 셔틀(500)로부터 집어 올린 미검사 IC를 공급 수수부(1)에서의 최상단의 2개의 트레이 중, 도 17의 앞측의 미검사 IC 수취 위치(P6)[전술한 미검사 IC 수수 위치(P5)의 바로 아래에 상당하고(도 16 참조), 도 1의 공급 위치(P1)와 같음]에 정지한 트레이상에 옮겨 싣는 동작을 실시한다.

또한, 공급 수수부(1)에 있어서는, 상술한 바와 같이 미검사 IC를 복수 격납한 트레이가 복수 겹쳐 쌓인 상태로 수납된 구성으로 되어 있고, 보다 상세하게는 도 17의 전후 2열로 각각 복수의 트레이가 겹쳐 쌓인 구성으로 되어있는 것이다. 이들 복수의 트레이 중, 미검사 IC 수취 위치(P6)에 위치한 한쪽의 최상단의 트레이는, 이동 적재 기구로부터의 미검사 IC를 수취하면 하방으로 밀어 내려지고, 동시에 미검사 IC 수수 위치(P7)에 정지하고 있던 다른쪽의 최상단의 트레이가 도 17 앞측으로 이동하여 미검사 IC 수취 위치(P6)로 이동하고, 한편, 미검사 IC 수수 위치(P7)측의 다음단의 트레이가 상방으로 밀어 올려져서 미검사 IC 수수 위치(P7)에 위치되도록 되어 있다. 이와 같이, 공급 수수부(1)에서는 전후 2열로 겹쳐 쌓인 복수의 트레이가 순차 순환하도록 구성되어 있다.

또한, 공급 수수부(1)에서는, 미검사 IC를 태운 트레이를 상술한 바와 같이 챔버 단열벽(10)내에서 순환시켜 온도 조절을 실행하는 과정에서 트레이상의 미검사 IC가 서서히 검사 온도에 가까워져서, 미검사 IC 수수 위치(P7)에 도달했을 때에는 검사 온도에 이르도록 되어 있다. 그리고, 미검사 IC 수수 위치(P7)에 정지한 트레이로부터, 검사 온도에 도달한 미검사 IC가 검사를 위해 전술한 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)에 의해 집어 올려지고, 미검사 IC 수수 위치(P7)의 트레이가 비게 되면, 상술한 바와 같이 그 미검사 IC 수수 위치(P7)의 빈 트레이가 미검사 IC 수취 위치(P6)로 이동하고, 미검사 IC를 수납한 다음 트레이가 밀어 올려져서 미검사 IC 수수 위치(P7)로 이동하도록 되어 있다.

한편, 미검사 IC 수수 위치(P7)의 트레이로부터 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)에 의해 집어 올려진 미검사 IC는, 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)로 유지한 채로 처리부(2)에서 검사에 제공되고, 그리고 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)에 의해 미검사 IC 수수 위치(P7)의 바로 위에 상당하는 후술하는 검사된 IC 수취 위치(P8)에서 대기한 배출용 셔틀(700)상에 실어서 교체된다.

배출용 셔틀(700)은 Y 방향으로 왕복운동 가능하게 구성되고, 처리부(2)에서 검사에 제공된 검사된 IC를 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)로부터 수취하기 위한 검사된 IC 수취 위치(P8)와, 검사된 IC를 배출 기구(800)에 수수하기 위한 검사된 IC 수수 위치(P9)에 교대로 위치하고, 검사된 IC 수취 위치(P8)에 있어서 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)로부터 검사된 IC를 수취하면, 검사된 IC 수수 위치(P9)로 이동하고 그리고 배출기구(800)에 의해 검사된 IC가 집어 올려져 비게 되면, 검사된 IC 수취 위치(P8)로 되돌아가는 동작을 반복하여 실행한다.

배출부(900)는 검사된 IC를 회수하기 위한 배출 트레이를 복수 겹쳐 쌓아서지지 가능하게 구성되고, 최상단에 세팅된 배출 트레이가 검사된 IC에 의해 가득차게 되면, 그 가득찬 배출 트레이를 하방으로 이동시키는 배출용 엘리베이터(901, 903, 905)와 배출 트레이(907, 909, 911)를 구비하고, 이들 배출용 엘리베이터(901, 903, 905)내의 각 배출 트레이, 배출 트레이(907, 909, 911)에 의해 검사된 IC를 검사 결과에 따라서 분류 수납한다. 또한, 배출용 엘리베이터(901, 903, 905)에 있어서, 가득찬 배출 트레이가 하방으로 이동되면 트레이 반송 아암(910)에 의해 빈 트레이가 빈 트레이 수용부(310)로부터 옮겨 실려져 최상단에 위치시켜지도록 되어 있다.

배출기구(800)는, 공급 기구(400)와 마찬가지로, Y 방향 레일(405)의 하면에 Y 방향으로 왕복운동 가능하게 장착된 가동 아암(801)과, 가동 아암(801)의 하면에 X 방향으로 왕복운동 가능하게 장착되고, 또한, 승강 동작을 실행하는 도시하지 않은 흡착 핸드를 구비하고 있다. 흡착 핸드는 검사된 IC 수수 위치(P9)에 위치한 배출용 셔틀(700)로부터 검사된 IC를 흡착 유지하여 꺼내고, 상승한 후, 검사 결과에 따라서 배출부(900)의 배출용 엘리베이터(901, 903, 905)의 최상단의 각 배출 트레이 중 어느 것, 또는 배출 트레이(907, 909, 911) 중 어느 것에 해당하는 배출 트레이상으로 이동하고, 하강하여 검사된 IC를 상기 배출 트레이로 배출하는 것이다.

이상과 같이 구성된 IC 핸들러(200)는, 우선, 미검사 IC를 공급 기구(400)에 의해 공급부(300)로부터 미검사 IC 수취 위치(P4)에 위치한 공급용 셔틀(500)로 반송한다. 그리고, 공급용 셔틀(500)을 미검사 IC 수수 위치(P5)로 이동시켜, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 미검사 IC를 미검사 IC 수수 위치(P5)에 위치한 공급용 셔틀(500)로부터, 공급 수수부(1)에 있어서 미검사 IC 수취 위치(P6)에 위치한 트레이상에 실어서 교체한다.

그리고, 공급 수수부(1)에서 실행되고 있는 트레이의 순환 이동에 의해 미검사 IC 수수 위치(P7)에 위치한 트레이로부터, 검사 온도에 도달한 미검사 IC를 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)에 의해 꺼내고, 처리부(2)에 반송하여 검사를 실행한다. 유지 반송 기구(5) 또는 유지 반송 기구(6)는 검사된 IC 디바이스를 검사된 IC 수취 위치(P8)에 대기한 배출용 셔틀(700)상에 반송한다. 그리고, 배출용 셔틀(700)을 검사된 IC 수수 위치(P9)로 이동시켜, 검사된 IC 수수 위치(P9)에 위치한 배출용 셔틀(700)로부터 배출 기구(800)에 의해 검사된 IC를 배출부(900)로 배출한다. 또한, 저온 상태에서 검사를 실행하고 있던 경우에는, 검사된 IC를 배출부(900)로 반송하기 전에 일단 핫플레이트(1000)상에 반송하여 상온으로 되돌리고, 그 후 배출부(900)로 반송한다.

이상에 의해, IC 핸들러(200)의 전체의 구성 및 동작이 명확해졌으므로, 다음 도면에 의해 IC 핸들러(200)를 구비한 IC 검사 장치에 대해서 설명한다.

도 18은 도 16 및 도 17에 나타낸 IC 핸들러를 구비한 IC 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 도면이다.

IC 검사 장치(210)는 도면에 도시한 바와 같이 테스트헤드(220)와 테스터(230)와 도 16 및 도 17에 나타낸 IC 핸들러(200)를 구비한 구성으로 되어있다. 전술한 처리부(2)의 검사 패드는 정확하게는 테스트헤드(220)에 설치되어 있고, IC 검사 장치(210)는 IC 핸들러(200)에 의해 IC를 테스트헤드(220)에 설치된 검사 패드상에 반송하고, 테스트헤드(220)에 접속된 테스터(230)에 의해 검사 패드상의 IC의 전기적 특성 검사를 실행하고, 검사 결과에 따라서 IC 핸들러(200)에 의해 IC를 적절한 개소로 반송하여 분류하는 것이다.

이와 같이 구성된 IC 검사 장치(210)는 본 발명의 부재의 수수 장치를 조립한 IC 핸들러(200)를 구비하고 있기 때문에, 인덱스 타임을 단축할 수 있고 검사 효율이 뛰어난 IC 검사 장치(210)를 얻을 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 부재의 수수 장치로서 IC를 반송하는 IC 핸들러를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 실시예에서는 고온 또는 저온의 환경 하에서 IC를 검사하는 경우에 적용되는 IC 검사 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 부재의 수수 장치는 상온의 환경 하에서 IC를 검사하는 경우의 IC 검사 장치에도 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.

또한, 본 실시예에서는 저온 시험(예컨대 섭씨 10도 이하)을 예로 들어 설명했지만, 챔버내의 온도 설정에 대해서는 IC가 사용되는 환경하에 따라 임의로 설정할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.

본 발명에 의하면, IC의 수수에 상기 부재의 수수 장치를 사용하기 때문에, 인덱스 타임을 단축할 수 있어서 검사 효율이 우수하고, 또한, 진동의 영향이 방지되어 안정된 측정 환경에서의 검사가 가능하며, 저온에서의 전기적 특성 검사를 실시한 경우에, 검사된 IC의 결로(結露)를 방지하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일 실시예의 부품 수수 장치의 정단면도,

도 2는 도 1의 유지 반송 기구의 주요부 정단면도,

도 3은 도 2의 측면도,

도 4는 도 1의 유지 반송 기구의 개략 사시도,

도 5는 도 1의 장치의 구성을 도시하는 블록도,

도 6은 도 4에 있어서 내축을 60도 회전시킨 상태를 도시하는 개략 사시도,

도 7은 대기점의 설명도,

도 8은 도 4에 있어서 내축을 120도 더 회전시키는 동시에, 외축을 180도 회전시킨 상태를 도시하는 개략 사시도,

도 9는 유지부의 직선적인 배치예를 도시하는 도면,

도 10은 유지부의 직선적인 배치예를 도시하는 도면,

도 11은 유지부의 매트릭스 형상의 배치예를 도시하는 도면,

도 12는 유지부를 하나 배치한 경우를 도시하는 도면,

도 13은 도 9의 경우에 있어서의 유지 반송 기구의 개략 사시도,

도 14는 도 9의 경우에 있어서의 유지 반송 기구의 개략 사시도,

도 15는 도 9의 경우에 있어서의 유지 반송 기구의 개략 사시도,

도 16은 IC 핸들러의 개략 측면도,

도 17은 IC 핸들러의 개략 평면도,

도 18은 도 16 및 도 17에 도시한 IC 핸들러를 구비한 IC 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 도면,

도 19는 종래의 반송 장치를 도시하는 개략 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 공급 수수부 2 : 처리부

3 : 구동축 4 : 구동계

5, 6 : 유지 반송 기구 7 : 배출 수수부

35, 36 : 유지 헤드 41 : 흡착 헤드

Claims (7)

1. 집적회로(Integrated Circuit : IC)의 전기적 특성 검사를 소정의 온도 환경 하에서 실시하는 집적회로 검사 방법에 있어서,

   미검사 IC를 공급하는 공급 단계와,

   상기 미검사 IC의 전기적 특성을 검사하는 검사 단계와,

   검사된 IC를 배출하는 배출 단계를 포함하고,

   동축상에 배치되고, 회전 구동되는 복수의 구동축과,

   상기 복수의 구동축의 각각의 일단에 설치된 구동계와, 상기 복수의 구동축의 각각의 타단에 설치된 유지 반송 기구를 구비하며,

   각각의 상기 유지 방송 기구가 독립적으로 동작 가능하도록 한 부재의 수수 장치를 사용하여, 미검사 IC를 공급하는 공급 위치와, 미검사 IC의 전기적 특성을 검사하는 처리 위치와, 검사된 IC를 배출하는 배출 위치 사이에서 IC의 수수를 실시하는 것을 특징으로 하는

   집적회로 검사 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 미검사 IC를 상기 소정의 온도 환경 하에서 온도 조절하는 온도 조절 단계를 더 포함하고, 상기 온도 조절 단계는 상기 미검사 IC를 복수 수납하는 복수의 트레이를 수용함과 동시에, 내부를 소정의 온도 환경 하에서 유지하는 챔버내에서 상기 트레이를 순환 이동시킴으로써 상기 미검사 IC를 상기 소정의 온도 환경 하까지 온도 조절시키는 것을 특징으로 하는

   집적회로 검사 방법.
3. 동축상에 배치되고 회전 구동되는 복수의 구동축과, 상기 복수의 구동축의 각각의 일단에 설치된 구동계와, 상기 복수의 구동축의 각각의 타단에 설치된 유지 반송 기구를 구비하며, 각각의 상기 유지 방송 기구가 독립적으로 동작 가능하도록 한 부재의 수수 장치를 포함하고; 상기 부재가 IC이며, 상기 IC의 전기적 특성 검사를 실행하기 위해서 상기 처리부로 IC를 반송하는 집적회로 핸들러에 있어서,

   상기 집적회로 핸들러는 공급부와, 공급 기구와, 공급용 셔틀과, 이동 적재 기구와, 배출용 셔틀과, 배출부와, 배출 기구를 구비하고,

   상기 부재의 수수 장치에는 공급 수수부가 구비되고, 상기 공급 수수부는 상기 유지 반송 기구에 미검사 IC를 수수하기 위한 트레이를 복수 구비한 구성으로 되고,

   상기 공급부는 미검사 IC를 복수 수납하는 공급 트레이를 복수 갖고,

   상기 공급 기구는 IC를 흡착 유지하는 공급용 흡착 기구와, 상기 공급용 흡착 기구를 평면 방향으로 이동시키는 평면 이동 기구와, 이 평면에 직교하는 방향으로 상기 공급용 흡착 기구를 동작시키는 승강 기구를 구비하고, 상기 평면 이동 기구 및 상기 승강 기구에 의해 상기 공급용 흡착 기구를 이동시킴으로써, 상기 공급부의 상기 공급 트레이로부터 미검사 IC를 꺼내어 상기 공급용 셔틀에 미검사 IC를 공급하도록 구성되고,

   상기 공급용 셔틀은 상기 공급 기구의 상기 공급용 흡착 기구에 의해 상기 공급 트레이로부터 꺼내진 미검사 IC를 제 1 미검사 IC 수취 위치에서 상기 공급용 흡착 기구로부터 수취하고, 그 후 상기 미검사 IC를 상기 부재의 수수 장치의 상기 공급 수수부로 수수하기 위한 제 1 미검사 IC 수수 위치로 이동시켜 수수가 종료하면, 상기 제 1 미검사 IC 수취 위치로 되돌아가는 동작을 상기 공급 수수부 보다도 상방으로 실행하도록 구성되고,

   상기 이동 적재 기구는 승강 동작 가능한 이동 적재용 흡착 기구를 구비하고, 상기 이동 적재용 흡착 기구에 의해 상기 제 1 미검사 IC 수수 위치에 위치한 상기 공급용 셔틀로부터 미검사 IC를 흡착 유지하여 상승 및 하강시켜, 상기 공급용 셔틀이 상기 제 1 미검사 IC 수취 위치로 이동함으로써 자신의 바로 아래에 나타난 상기 공급 수수부의 트레이로 미검사 IC를 옮겨 싣도록 구성되고,

   상기 공급 수수부는 상기 복수의 트레이 중 1장씩을 상기 제 1 미검사 IC 수수 위치의 바로 아래에 위치하는 제 2 미검사 IC 수취 위치와, 상기 유지 반송 기구에 미검사 IC를 수수하기 위한 제 2 미검사 IC 수수 위치에 위치시키고, 그리고, 상기 제 2 미검사 IC 수수 위치에서 상기 유지 반송 기구에 미검사 IC를 수수한 후, 빈 트레이를 상기 제 2 미검사 IC 수취 위치로 이동시키는 한편, 다음으로 검사를 실행할 미검사 IC를 수납한 트레이를 상기 제 2 미검사 IC 수수 위치로 이동시키도록 하여 상기 복수의 트레이를 순차 순환시키는 구성으로 이루어지고,

   상기 배출용 셔틀은 상기 유지 반송 기구에 의해 상기 공급 수수부의 트레이로부터 꺼내지고, 상기 처리부에서 처리된 검사된 IC를 상기 제 2 미검사 IC 수수 위치의 바로 위에 위치하는 검사된 IC 수취 위치에서 수취한 후, 상기 검사된 IC를 상기 배출 기구에 수수하기 위한 검사된 IC 수수 위치로 이동시켜 수수가 종료하면, 상기 검사된 IC 수취 위치로 되돌아가는 동작을 상기 공급 수수부 보다도 상방에서 실시하도록 구성되고,

   상기 배출부는 검사된 IC를 복수 수납하기 위한 배출 트레이를 복수 갖고, 상기 처리부에서의 검사 결과에 따라서 검사된 IC를 분류 수납하도록 구성되고,

   상기 배출 기구는 IC를 흡착 유지하는 배출용 흡착 기구와, 상기 배출용 흡착 기구를 평면 방향으로 이동시키는 평면 이동 기구와, 이 평면에 직교하는 방향으로 상기 배출용 공급 기구를 동작시키는 승강 기구를 구비하고, 상기 횡이동 기구 및 상기 승강 기구에 의해 상기 배출용 흡착 기구를 이동시킴으로써, 상기 검사된 IC 수수 위치에 위치한 상기 배출용 셔틀로부터 검사된 IC를 꺼내어 상기 처리부에서의 검사 결과에 따라서 상기 배출부의 상기 배출 트레이로 검사된 IC를 배출하도록 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는

   집적회로 핸들러.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 공급 수수부를 내부에 수용함과 동시에, 내부를 소정의 온도 환경 하에서 유지하는 챔버를 구비하고, 상기 챔버에 의해 상기 미검사 IC를 상기 공급 수수부의 상기 복수의 트레이에 수납한 채로 상기 소정의 온도에 도달시키도록 한 것을 특징으로 하는

   집적회로 핸들러.
5. 제 4 항에 있어서,

   검사된 IC를 상기 배출부에 배출하기 전에 상온까지 가열하는 핫플레이트(hot plate)를 더 구비한 것을 특징으로 하는

   집적회로 핸들러.
6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 이동 적재 기구는 상기 제 1 미검사 IC 수수 위치의 바로 위에 배치되는 것을 특징으로 하는

   집적회로 핸들러.
7. 처리부를 구비한 테스트 헤드와,

   상기 테스트 헤드에 접속되고 상기 처리부에서 IC의 전기적 특성 검사를 실행하는 테스터와,

   IC를 상기 처리부에 반송하는 제 3 항에 기재된 집적회로 핸들러를 구비하는 것을 특징으로 하는

   집적회로 검사 장치.