JPH09147751A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細なプラズマディスプレイパネルを提供
する。 【解決手段】 電極部、隔壁、蛍光体等の構成要素を、
感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの一部を残存し
て形成する。感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムと
は、ペーストを乾燥してフィルム状にしたものに感光性
剥離現像機能を付与したものを言い、さらにペーストと
は、必要な機能を具現させるための成分の微粉末と、
塗布可能とするための粘性を保有させるための有機物
と、その有機物の溶剤を主成分として、混合してなる
ものを言う。また、このペーストは、基板上に所望のぺ
ーストパターンを形成した後、焼成して所望の特性を発
現させるものである。感光性剥離現像機能とは、基板と
貼り合わせて露光した後の現像を機械的な剥離によって
行うことが可能な機能を言う。すなわち、感光層と基板
の間の接着力が、未感光部と感光部とで異なる機能を付
与し、剥離時に必要パターンのみが基板上に残る機能を
言う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マトリックス状に
配列された多数のストイプ状電極の各立体交差部にドッ
ト状の放電領域を設定し、各放電領域に設けた蛍光体を
当該放電領域で生じた紫外光によって励起発光させるプ
ラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと言う）とそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カラーＰＤＰの原理的構成は、周知のよ
うに一対の電気絶縁基板、すなわち表示側の絶縁基板と
背面側の絶縁基板とを、ヘリウムに微量のキセノンを含
む混合ガス等がその間に存在し得る放電空間が形成され
るように対向配置し、各絶縁基板の放電ガス空間側の面
上、すなわち各基板の対向面にはそれぞれ縞状の電極群
を、両方の電極群によって格子が形成されるように配列
し、電極群の各交差部が各画素に対応し、その対応する
放電ガス空間を隔壁によって区画し、その内部に蛍光体
膜を備えた構成となっている。

【０００３】実際的なＡＣ型ＰＤＰの構造の一例を図
１、図２に示す。図１は構造断面図であり、図２は構成
の概要を示す斜視図である。第１の絶縁基板であるガラ
ス板製の前面基板１１の内面上には、一方向に配列した
複数の導電性ストライプ状電極である第１電極１２と、
その上の誘電体層１３と、さらにその上の電子を放出し
易くするための酸化マグネシウム層１４とが配設されて
いる。また、第２の絶縁基板であるガラス板製の背面基
板１５の内面上には、導電性ストライプ状の複数の第２
電極１６が、第１電極１２と交差する方向に並列して配
設されている。第１電極１２と第２電極１６とは誘電体
製の隔壁１７をスペーサとして隔離されていて、互いに
複数の第１電極１２と第２電極１６との各立体交差部
に、ドット状の放電領域１８が設定されている。この放
電領域１８内にはキセノンを含む放電ガスが封入されて
いる。第２電極１６の上にはカラー表示のための蛍光体
層１９がストライプ状に配設されている。隔壁１７は誘
電体から形成されているので、電気に対する絶縁体であ
り、幅８０〜１２０μｍ、厚さ１００〜２００μｍに仕
上げられている。放電ガスはキセノンおよびヘリウムを
含む２元系または３元系混合ガス、またはキセノン単独
ガスであり、封入ガス圧はガス組成に応じて１０〜５０
０Ｔｏｒｒの範囲で調節されている。

【０００４】図１、２に示した構造のＰＤＰは、従来以
下のようにして作成されていた。すなわち、前面基板１
１上の第１電極１２は、従来は厚膜回路に使用される銀
インキをスクリーン印刷法で所望のパターンに形成し、
これを焼成して形成していた。しかし、最近の高精細Ｐ
ＤＰにおいては、スクリーン印刷では印刷位置精度が不
足するため、フォトリソグラフィの技術（以下、フォト
リソ法と略す）を用いている。すなわち、スパッタリン
グ等の真空成膜法でクロム−銅−クロムの３層構成の膜
を全面に形成し、その上にフォトレジストを塗布し、所
望のパターンを有するフォトマスクを通して露光し、現
像し、その後エッチングすると言うフォトリソ法を用い
て、３層構成の膜をパターニングして、所望のパターン
を形成している。このフォトリソ法は、位置精度やパタ
ーン形状の点では優れているが、工程が長く生産コスト
が高いと言う欠点がある。誘電体層１３は、厚膜回路に
使用されるインキをスクリーン印刷で全面に印刷し、こ
れを焼成して得ている。さらに、その上の酸化マグネシ
ウム層１４は、電子ビーム蒸着法で形成している。スパ
ッタリングや電子ビーム蒸着と言った真空成膜法は、生
産コストが高いこと、大型化にはさらに高価な装置が必
要である上に、面内の均一性が低下すると言った問題点
があった。背面基板１５上の第２電極１６は、第１電極
１２と同様な構成であり、同様にして形成されている。
蛍光体層１９は、スクリーン印刷法で形成している。隔
壁１７は、真空成膜法では実現できない厚さが必要であ
るので、スクリーン印刷を繰り返し行い、誘電体ペース
トを積み上げて厚さ１００〜２００μｍに仕上げ、その
後焼成して得ている。この場合の問題点は、スクリーン
印刷を繰り返し行う際に、印刷毎に乾燥工程が必要であ
って生産性が非常に低いことと、フォトリソ法で作成し
た電極部との位置の整合が難しいことであった。現在の
ＰＤＰでも±３０μｍ程度以下の位置精度が必要であ
り、スクリーン印刷の限界であった。さらに高精細にす
ることは非常に困難である。前面基板１１と背面基板１
５それぞれに必要な加工が終了すると、両者を重ね合わ
せて周囲を封止し、放電用の混合ガスの封入等を行な
い、ＰＤＰを組立てていた。

【０００５】次に、実際的なＤＣ型ＰＤＰの構造の一例
を図３、図４に示す。図３は構造断面図であり、図４は
構成の概要を示す斜視図である。第１絶縁基板であるガ
ラス板製の前面基板３１の内面上に一方向に配列した複
数のストライプ状の電極である陰極３２が配設されてい
る。また、第２絶縁基板であるガラス板製の背面基板３
３の内面上には複数のストライプ状の陽極母線３４と補
助陽極母線３５とが、それぞれ陰極３２と交差する方向
に並列して配設されている。陽極母線３４と補助陽極母
線３５は抵抗体３６を通してそれぞれ陽極３７、補助陽
極３８と電気的に接続している。陽極母線３４、補助陽
極母線３５、抵抗体３６はその上にほぼ全面にわたって
存在する誘電体層３９で被覆されている。陰極３２と陽
極３７とは誘電体製の隔壁４０をスペーサとして隔離さ
れている。表示部は、隔壁４０によって周囲から隔離さ
れた小部屋構造であり、各小部屋の内表面に蛍光体層４
１が形成されている。ただし、陽極３７は放電空間４２
に露出する必要があるので、誘電体層３９および蛍光体
層４１には、それを設けるための抵抗体３６に達するス
ルーホールが形成されている。同様に、補助陽極３８も
放電空間４２に露出する必要があるので、誘電体層３９
にはそれを設けるための抵抗体３６に達するスルーホー
ルが形成されている。

【０００６】図３、４に示した構造のＰＤＰは、従来以
下のようにして作成されていた。前面基板３１上の陰極
３２は、透明導電体であるＩＴＯや、アルミニウム（Ａ
ｌ）、ニッケル（Ｎｉ）から形成され、そのペーストを
スクリーン印刷し、これを焼成して形成する。次に、背
面基板３３上の陽極母線３４と補助陽極母線３５は、銀
ペーストを同様にスクリーン印刷し、焼成して形成す
る。その後、抵抗体３６は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ
₂ ）のペーストを同様にスクリーン印刷して焼成し形成
する。抵抗体３６は、抵抗値の要求精度が厳しいため、
スクリーン印刷で形成することはかなり難しく、歩留り
低下の一因であったが、他に適当な方法がない。次に、
ほぼ全面を覆う誘電体層３９も同様にスクリーン印刷に
よって形成するが、スルーホールの形状を一定にするた
めと、位置精度を仕様値内に維持するためには、高度の
スクリーン印刷技術が要求される。なお、この誘電体層
３９も焼成する。次に、陽極３７と補助陽極３８はニッ
ケルペースト等を、蛍光体層４１はガラスフリットを含
まない蛍光体ペーストを、それぞれスクリーン印刷によ
って形成する。続いて、隔壁４０をスクリーン印刷によ
り形成する。隔壁形成に使用するペーストの種類や印刷
方法は、ＡＣ型ＰＤＰの場合と殆ど同じである。しか
し、図４に見られるように、隔壁４０の一部に切り欠き
部４０Ａがあるため、隔壁４０の重ね刷り印刷を行う際
には、工程の途中で、スクリーンの版を別の物に交換し
なければならない。この時、印刷位置がずれて、その下
の層とうまく重ならないと言う問題が度々生じていた。
隔壁４０の印刷形成後に焼成して、背面基板３３上の加
工が終了する。このように、ＤＣ型ＰＤＰの作成には、
殆どの工程でスクリーン印刷法が使用され、最近になっ
て高精細の場合にやむを得ずフォトリソ法が使用されて
いる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のＰＤＰの製造に
おいては、上述のように絶縁基板上にスクリーン印刷を
繰り返して前述のドット状の放電領域を画定するための
幅が１００μｍ程度、厚さ１００〜２００μｍの格子状
あるいはストライプ状インキパターンを形成し、それを
焼成して隔壁を形成したり、あるいは同じくスクリーン
印刷によって銀やニッケルや酸化ルテニウムや蛍光体を
主成分とするペーストをパターン印刷し、それを焼成し
て、所望の要素を形成していた。また、精度等の必要性
から一部フォトリソ法が使用されていた。

【０００８】このように従来技術では主にスクリーン印
刷を用いて電極、隔壁等を形成するので、ＰＤＰが例え
ばハイビジョンテレビ仕様のように高細度になり、ドッ
トピッチや線巾が小さくなると、製造に限界があった。
例えば、以前は隔壁の巾は１００μｍ程度であったが、
現在は５０μｍ以下が要求されている。スクリーン印刷
の限界は巾８０μｍ程度である。また、その場合に膜厚
均一の要求精度も非常に高くなり、スクリーン印刷では
対応が困難であった。従って従来技術では、高細度のＰ
ＤＰを作製することが難しかった。また、ＤＣ放電型で
は、抵抗値のばらつきが±５％程度以内の抵抗体を各画
素内に少なくとも一つ形成すること、およびその抵抗
体、またはその上に形成した電極が、蛍光体層のスルー
ホール部を通じて、放電空間に露出している必要がある
が、抵抗体の抵抗値を±５％程度に納めて形成すること
がスクリーン印刷では非常に困難であった。また、隔壁
の形成は同一の版を使用して印刷−乾燥工程を繰り返さ
ざるを得ず、生産効率が低い上に、高精細ＰＤＰでは線
巾と印刷位置精度が共に限界を越える状態になってい
る。一方、フォトリソ法は装置が高価である上、生産性
が低く、プラズマディスプレイ装置が高価になってしま
っていた。

【０００９】本発明は、上記の製造上の技術的な難点を
解消し、高細度のＰＤＰを歩留り良く、安価に製造する
ことができる方法を提供すると共に、製造精度を良くす
ることによって、動作が安定性したＰＤＰを容易に製造
し、安価なＰＤＰを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、電
極部、誘電体部、絶縁体部、隔壁部、蛍光体部、電子放
出特性改善部、抵抗体部、の全部または一部を、感光性
剥離現像型乾燥ペーストフィルムの一部を残存させて形
成したことを特徴とするＰＤＰを提供する。

【００１１】また、第１絶縁基板と、この第１絶縁基板
上に一方向に並列する複数の第１電極と、この第１電極
を覆う誘電体層と、この誘電体層を覆う電子放出特性改
善部と、この電子放出特性改善部の側に併設する第２絶
縁基板と、この第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側に前
記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極と、
この第２電極と前記第１電極とが対向している複数の画
素領域に区画する隔壁と、前記画素領域に配設した蛍光
体とを備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、前
記した第１電極、第２電極、誘電体層、電子放出特性改
善部、隔壁、蛍光体の少なくとも一要素を、感光性剥離
現像型乾燥ペーストフィルムの一部を残存させて形成し
たことを特徴とするＰＤＰを提供する。

【００１２】さらに、第１絶縁基板と、この第１絶縁基
板上に一方向に並列する複数の陰極と、この陰極の側に
併設する第２絶縁基板と、この第２絶縁基板の前記第１
絶縁基板側に前記一方向と交差する方向に並列する複数
の陽極母線と複数の補助陽極母線、それぞれに抵抗体を
介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線
に接続する補助陽極、および前記陽極と前記補助陽極と
をそれぞれの開口部に収納する誘電体層と、前記陰極と
前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔
壁と、前記陽極を収納する開口部を有して前記画素領域
に配設した蛍光体とを備えたプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、前記した陰極、陽極母線、補助陽極母線、
陽極、補助陽極、抵抗体、誘電体層、隔壁、蛍光体の少
なくとも一要素を、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィ
ルムの一部を残存させて形成したことを特徴とするＰＤ
Ｐを提供する。

【００１３】さらに、感光性剥離現像型乾燥ペーストフ
ィルムの構造が、支持フィルムの上に接着剤層、乾燥
ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルム層
の順に積層してなる構造、支持フィルムの上に接着剤
層、感光性接着機能を有する乾燥ペーストフィルム層、
保護フィルム層の順に積層してなる構造、支持フィル
ムの上に感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接
着剤層、保護フィルム層の順に積層してなる構造、支
持フィルムの上に感光性接着機能を有する乾燥ペースト
フィルム層、接着剤層、保護フィルム層の順に積層して
なる構造、支持フィルムの上に感光性接着剤層、乾燥
ペーストフィルム層、保護フィルム層の順に積層してな
る構造、支持フィルムの上に接着性と感光性接着機能
とを有する乾燥ペーストフィルム層、保護フィルム層の
順に積層してなる構造、支持フィルムの上に第１の感
光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、第２の感光性
接着剤層、保護フィルム層の順に積層してなり、且つ、
第１の感光性接着剤層、第２の感光性接着剤層とは露光
時の接着力の変化が反対方向であるもの、を使用して製
造したＰＤＰを提供する。

【００１４】また、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィ
ルムの構成層の一部または全部を、第１絶縁基板上およ
び／または第２絶縁基板上に塗布および／または積層し
て得るようにしたＰＤＰと、感光性剥離現像型乾燥ペー
ストフィルムの一部を複数回繰り返し残存して所望の厚
さを得るようにしたＰＤＰを提供する。

【００１５】さらに、第１絶縁基板の表面に一方向に並
列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極
を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う
電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特
性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基
板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の
第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電
極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形
成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程と
を有し、それらの工程の少なくとも１工程を、感光性剥
離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離
現像によって行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法を
提供する。

【００１６】さらに、第１絶縁基板の表面に一方向に並
列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併
設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一
方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補
助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する
抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成す
る工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接
続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを
形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞ
れの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記
陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画
する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を
備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、
それらの工程のうち少なくとも１工程を、感光性剥離現
像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像
によって行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法を提供
する。

【００１７】さらに、感光性剥離現像型乾燥ペーストフ
ィルムの構造が、支持フィルムの上に接着剤層、乾燥
ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルム層
の順に積層してなる構造、支持フィルムの上に接着剤
層、感光性接着機能を有する乾燥ペーストフィルム層、
保護フィルム層の順に積層してなる構造、支持フィル
ムの上に感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接
着剤層、保護フィルム層の順に積層してなる構造、支
持フィルムの上に感光性接着機能を有する乾燥ペースト
フィルム層、接着剤層、保護フィルム層の順に積層して
なる構造、支持フィルムの上に感光性接着剤層、乾燥
ペーストフィルム層、保護フィルム層の順に積層してな
る構造、支持フィルムの上に接着性と感光性接着機能
とを有する乾燥ペーストフィルム層、保護フィルム層の
順に積層してなる構造、支持フィルムの上に第１の感
光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、第２の感光性
接着剤層、保護フィルム層の順に積層してなり、且つ、
第１の感光性接着剤層、第２の感光性接着剤層とは露光
時の接着力の変化が反対方向であるもの、を使用して製
造するＰＤＰの製造方法を提供する。

【００１８】さらに、感光性剥離現像型乾燥ペーストフ
ィルムの構成層の一部または全部を、第１絶縁基板上お
よび／または第２絶縁基板上に塗布および／または積層
して得るようにしたＰＤＰの製造方法と、剥離現像工程
を複数回行って、所望の厚さを得るようにしたＰＤＰの
製造方法を提供する。

【００１９】先ず、本発明において感光性剥離現像型乾
燥ペーストフィルムと呼ぶものを以下に説明する。その
基本構造を図５に示す。支持フィルム５１は、例えばポ
リエチレンテレフタレートフィルムのように露光時の光
を透過し、且つ、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
ム５０を製造する際や剥離現像時の引っ張りに強く、伸
びが少なく、また加熱されても引っ張り強度の減少や伸
びが少ない素材を使用する。この支持フィルム５１の上
に、接着剤層５２を介して乾燥ペーストフィルム層５３
を設け、さらにこの上に感光性接着剤層５４を積層し、
この感光性接着剤層５４を保護フィルム５５で被覆して
ある。

【００２０】乾燥ペーストフィルム層５３は、基本的に
はペーストフィルムから溶剤成分を乾燥除去した乾燥フ
ィルム層である。本発明に使用するペーストは、例えば
導電パターンを形成する際に使用するものの場合には、
厚膜回路形成等に使用される焼成型導電性ペーストに類
似の組成のものを使用する。また、誘電体層や隔壁を形
成する際に使用するものでは、同様に厚膜回路の形成等
に使用される誘電体層形成用焼成型ペーストに類似の成
分のものを使用する。抵抗体層についても同様である。

【００２１】感光性接着剤層５４は、紫外線等の光線を
照射すると、接着性が変化するものである。例えば、初
期に接着性があるものであって、紫外線照射によって、
この層内の感光性成分が重合すると、硬化して表面接着
性が低下し、場合によっては接着性が全くなくなるもの
である。また、逆に感光によって接着力が向上するもの
も使用する。

【００２２】保護フィルム５５は、例えばポリエチレン
フィルムのように平滑で柔軟性があり、保護機能を有す
ると共に、この下に設ける感光性接着剤層５４との接着
性が少なくてこれを傷めることなく剥離できるものであ
る。

【００２３】接着剤層５２は、支持フィルム５１と乾燥
ペーストフィルム層５３との接着力Ｘを調整するための
ものである。その接着力Ｘは、保護フィルム５５を剥が
してガラス基板６１に貼り合わせる感光性接着剤層５４
の感光した部分と前記基板との間の接着力Ｙと、この未
感光部分と前記基板との間の接着力Ｚとの中間の値に設
定される。すなわち、 感光によって接着力が向上するＹ＞Ｚ の場合には
Ｙ＞Ｘ＞Ｚ 感光によって接着力が低下するＺ＞Ｙ の場合には
Ｚ＞Ｘ＞Ｙ となるように設定される。接着力の調整方法は、当業者
において周知の方法、例えば重合度の調整、化学組成の
調整等によって行うことができる。

【００２４】次に、実際の露光・現像工程の例を、例え
ば感光によって接着力が低下するタイプの感光性接着剤
層５４を用いた図５の構造の感光性剥離現像型乾燥ペー
ストフィルム５０について、図６に基づいて述べる。先
ず、保護フィルム５５を剥がして、感光性接着剤層５４
を目的のガラス基板６１に圧着する（図６（ａ））。圧
着するには通常はロールラミネータを用いる。感光性接
着剤層５４が接着性を有する場合には、単に密着するだ
けで良い場合があるが、通常は加熱して接着性を発現さ
せながら密着して貼りつける。次に、所望のパターンを
有するフォトマスク６２を支持フィルム５１に密着し
て、所定の露光量に達するまで露光する（図６
（ｂ））。露光後、支持フィルム５１の端から持ち上
げ、支持フィルム５１をガラス基板６１から引き離す。
この操作には、ロールを使用することが多い。するとガ
ラス基板６１と感光性接着剤層５４の間の接着力は、感
光性接着剤層５４の露光部分５４Ｂでは低下し、未露光
部分５４Ａは高いままであるので、感光性剥離現像型乾
燥ペーストフィルム５０は図６（ｃ）のように支持フィ
ルム５１とガラス基板６１の両側に分裂して現像され
る。場合によっては、所定の温度（例えば、６０℃程
度）まで加熱して、この剥離現像を行う。加熱する理由
は接着力の差を大きくして、剥離現像が確実に行われる
ようにするためである。加熱する場合は、この現像方法
を感熱剥離現像と呼ぶ。ただし、実際には加熱しないで
剥離現像する場合でも、構成が感熱剥離現像が可能なも
のであれば、感熱剥離現像フィルムと呼ぶ。剥離現像後
のガラス基板６１を焼成して、焼結ペースト６３を基板
上に残存形成する（図６（ｄ））。

【００２５】次に、図５の構造の感光性剥離現像型乾燥
ペーストフィルム５０の製法の概略について以下に記
す。詳しくは、実施の形態の項で示す。先ず、支持フィ
ルム５１の上に接着剤を塗布する。塗布には、ロールコ
ート、カーテンコート、グラビアコート等の塗布方法を
接着剤塗料の粘度に合わせて適宜使用する。接着剤の溶
剤を乾燥した後、ペーストを塗布する。塗布方法は前記
の方法以外にスクリーン印刷法も使用可能である場合が
ある。ペーストの溶剤を乾燥した後、その上に、感光性
接着剤を塗布する。塗布方法は前記に同じである。乾燥
後、その上に保護フィルム５５を貼着する。

【００２６】次に、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィ
ルム５０の各構成要素に必要な特性・物性・組成・調整
方法を述べる。先ず、支持フィルム５１としては、平滑
で熱、溶剤等の化学薬品、光等に対して安定であり、同
時に露光時の光線を透過する性質を備えている必要があ
る。また、接着剤層５２の形成や剥離現像時の張力によ
って伸びないだけの抗張力があるものが必要である。さ
らに、加熱しながら前記処理を行う場合には耐熱性があ
るものを使用する。実際には、ポリエチエレンテレフタ
レート、ポリプロピレン、トリアセテート、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニール、ポリカーボネート等を使用す
る。表面にプライマー処理、コロナ放電処理、剥離剤処
理等を施して、接着力の調整を行っても良い。厚さは特
に限定しないが、取扱の容易さから１０〜１００μｍが
好適である。

【００２７】接着剤層５２に用いる接着剤としては、焼
成時に完全燃焼して炭化物の残渣を残さないものである
ことが必要であり、アクリル系のものが一般的である。
また、アクリル系接着剤は種類や重合度を変えることに
よって、必要な接着力を広範囲の中から選択することが
できる。

【００２８】乾燥ペーストフィルム層５３は、基本的に
はペーストフィルムから溶剤成分を乾燥除去した乾燥フ
ィルム層である。本発明に使用するペーストの一般的成
分は、焼成・結着用のガラスフリット、所望の特性を得
るための成分の粉末、例えば導電性を得るための銀、金
等の粉末、電気抵抗性を得るための酸化ルテニウムの粉
末、高誘電性を持たせるためのチタン酸バリウム等の誘
電率の高い物質の粉末、電子放出係数を高めるための酸
化マグネシウムの粉末、蛍光性を持たせるための蛍光体
の粉末等である。さらに、焼成時の収縮を減少するため
にアルミナ等の高融点物質を添加したり、着色するため
に酸化第二クロム（Ｃｒ₂ Ｏ₃ ）等の粉末を添加するこ
とができる。また、酸化マグネシウムペーストや蛍光体
ペーストにはガラスフリットを添加しない場合が多い。

【００２９】これをスクリーン印刷による印刷やコータ
ーによる塗布を可能とするためにペースト化（インキ
化）する。そのため、バインダーと呼ばれる樹脂分と溶
剤を加え、混練する。焼成用のペーストに使用される樹
脂分としては、従来周知の焼成ペースト用バインダーを
使用することができる。例えば、エチルセルロースのよ
うなセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリビニルアセ
テート、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、メタ
クリル系樹脂等である。また、これらの混合物も使用さ
れる。

【００３０】なお、剥離現像が円滑に行われるために
は、乾燥ペーストフィルム層５３の凝集力Ｕは接着力Ｙ
とＺの内の小さな方より大きく、且つ、Ｘより小さいこ
とが必要である。万一、凝集力が低すぎると剥離現像時
に層内で凝集破壊が発生し、現像パターンに欠陥が発生
する。凝集力Ｕの調整は主にバインダーの種類と量で行
うが、粉末の粒度・分散度・バインダーとの結合度によ
っても変化するので、分散剤の添加や粒度・分散度の調
整も行う。

【００３１】感光性接着剤層５４としては、焼成時に完
全燃焼して炭化物等が残存しないことが挙げられる。こ
の条件に適した樹脂の基本成分は、焼成用ペーストでは
良く知られている。本発明においては、この樹脂系で感
光性と接着性を併有せしめることが可能なものの内か
ら、必要な特性を得ることができるものを選定して使用
する。

【００３２】感光性接着剤の内、感光硬化型のものの１
例としては、露光時に光重合開始剤と反応する部分を有
するアクリル系オリゴマーに光重合開始剤を添加したも
のを主要成分するものが使用される。例えば、ブチルア
クリレートオリゴマー、ヒドロキシメチルアクリレート
オリゴマー、メチルアクリレートオリゴマー等がある。
目的に応じて、これらを単独に、または混合して使用す
る。

【００３３】感光性接着剤の内、感光硬化型のものの別
例としては、ポリマーの主鎖または側鎖に、１個の炭素
−炭素二重結合またはエポキシ基を有する光重合基を有
するものを使用することができる。主鎖となるポリマー
としてはアクリル酸エステルを主たる構成単量体単位と
する単独重合体および共重合体から選定されたアクリル
系重合体、その他の官能基を有する単量体との共重合体
の混合物が使用される。例えば、炭素数１〜１０のアル
キルアルコールのアクリル酸エステル、メタクリル酸エ
ステル、酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニ
ルエチルエーテルが好適である。上記アクリル系ポリマ
ーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用い
る。

【００３４】また、硬度を調整する目的でアクリル系モ
ノマー、アクリル系ポリマー、メタクリル系モノマー、
メタクリル系ポリマー、およびそれらの共重合系、また
酢酸ビニールポリマー、ビニルピロリドンポリマー、セ
ルロース系樹脂（ニトロセルロース、エチルセルロー
ス、メチルセルロース等）、スチロール系樹脂、エポキ
シ系樹脂等を添加する。

【００３５】さらに、硬化後の硬度を調整するために、
可塑剤を添加することができる。その例としては、フタ
ル酸ジフェニル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシク
ロヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息香酸スクロー
ス、三安息香酸トリメチルエタン、クエン酸トリシクロ
ヘキシル等がある。なお、これらをペースト層に添加す
ることによって、その層の凝集力を調整することができ
る。

【００３６】光重合性モノマーとしては、２官能、３官
能、多官能モノマーがある。２官能モノマーとしては、
１，６−ヘキサジオールアクリレート、エチレングリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグルコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート等があ
り、３官能モノマーとしては、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレー
ト、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート等
がある。多官能モノマーとしては、ジトリメチロールプ
ロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール、
ヘキサアクリレート等がある。光重合性モノマーの添加
量は、露光硬化前後の接着力、層内の凝集力が前記の条
件を満たすことを第一条件として決定する。通常は、２
０〜８０重量部である。

【００３７】感光性を発現させるための光重合開始剤に
は、トリアジン系化合物として、２，４，６−トリス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メ
トキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−（ｐ−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロ
ロメチル）−ｓ−トリアジン等があり、また、イミダゾ
ール系化合物として、２−（２，３−ジクロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニル−イミダゾール２量体、２−
（２，３−ジクロロフェニル）−４，５−ビス（３−メ
トキシフェニル）−イミダゾール２量体、２−（２，３
−ジクロロフェニル）−４，５−ビス（４−クロロフェ
ニル）−イミダゾール２量体、ＨＢ−２２（保土ヶ谷化
学製）等がある。また、さらにイルガキュア９０７，６
５１（ベンジルジメチルケタール）、１８４（チバガイ
ギー社製）やジエチルチオキサンソン（日本化薬製）、
ベンゾフェノン等を使用することができる。また、これ
らを混合して使用することもできる。さらに、光反応を
促進するために、例えばアミン系の、光重合開始助剤を
使用することもできる。

【００３８】一方、感光性接着剤の内、初期は接着性が
なく、紫外線によって感光性成分が分解して、柔軟にな
って接着性が発現するものの一例としてはフォトタッキ
ングレジスト ＰＴＲ（登録商標；富士薬品工業製）が
ある。

【００３９】この、初期に接着性がなく、紫外線照射に
よって感光性成分が分解して柔軟になり、接着性を発現
するタイプのものを使用した場合には、露光・現像後に
ＰＤＰのガラス基板６１側に残るパターンは、露光によ
って接着性が低下または消滅してしまうものの場合とは
逆になる。すなわち、この感光性接着剤層５４を、ＰＤ
Ｐのガラス基板６１に接する側に設けた場合は、露光し
て感熱剥離現像を行うと、露光部５４ＢがＰＤＰのガラ
ス基板６１の方に残る。逆に、この感光性接着剤層５４
を支持フィルム５１側に設けた場合に、露光・現像して
ＰＤＰの基板の側に残るのは、未露光部５４Ａである。
本発明においては、これらのどちらの特性の感光性接着
剤も使用する。また、構造としても前記のどちらも必要
に応じて適宜使用する。

【００４０】本発明において、感光性剥離現像型乾燥ペ
ーストフィルムとは、前記の、支持フィルム５１、接着
剤層５２、乾燥ペーストフィルム層５３、感光性接着剤
層５４、保護フィルム５５を合わせたものを言う。支持
フィルム５１は剥離現像に必要である。さらに、本発明
においてはある層が、前記の接着剤層５２、乾燥ペース
トフィルム層５３、感光性接着剤層５４の何れかの２な
いし３機能を併有する層である場合にも感光性剥離現像
型乾燥ペーストフィルムと呼ぶ。

【００４１】この感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
ムの他の構造として、図７、図８、図９、図１０、図１
１、図１２に示したものがある。図７においては、支持
フィルム５１と乾燥ペーストフィルム層５３との間に接
着剤層がないが、これは両者の間の接着力が接着剤層が
なくても好適な範囲にある場合である。図８において
は、感光性接着剤層がない。この場合は乾燥ペーストフ
ィルム層５３自体が感光性接着性を併有している場合で
ある。その場合、バインダー成分には前記の感光性接着
剤が使用される。図９においては、支持フィルム５１の
上に感光性接着剤層５４、乾燥ペーストフィルム層５
３、接着剤層５２、保護フィルム５５の順に積層されて
いる。この構造では、支持フィルム５１側に感光性接着
剤層５４あり、支持フィルム５１側から露光するので、
解像力が良いことが特徴である。また、乾燥ペーストフ
ィルム層５３が厚くなっても露光時間を長くする必要は
なく、また厚くなっても解像力が低下しないことが特徴
である。図１０は、図９における乾燥ペーストフィルム
層５３に接着性を持たせて接着剤層を省略した構造であ
る。図１１は、支持フィルム５１の上に支持フィルム５
１との接着性とガラス基板６１への感光性接着機能とを
併有する乾燥ペーストフィルム層５３がある構造であ
る。図１２は、支持フィルム５１の上に第１の感光性接
着剤層５４ａ、乾燥ペーストフィルム層５３、第２の感
光性接着剤層５４ｂ、保護フィルム５５の順に積層され
ていて、且つ、第１の感光性接着剤層５４ａと第２の感
光性接着剤層５４ｂにおける露光時の接着力の変化を反
対向きにしたものである。すなわち、保護フィルム５５
側の感光性接着剤層５４ｂが露光によって接着性を失う
ものの場合には、支持フィルム５１側の感光性接着剤層
５４ａは露光によって接着性が発現するのものを使用す
る。逆に、保護フィルム５５側の感光性接着剤層５４ｂ
が露光によって接着性を発現するものである場合には、
支持フィルム５１側の感光性接着剤層５４ａは露光によ
って、接着性を失うものを使用する。このような構造で
は構造が複雑になるが、乾燥ペーストフィルム層５３の
厚さを、そうでない構造のものより厚くしても、剥離現
像をすることができるメリットがある。

【００４２】なお、前記の接着性は室温で発現するもの
だけでなく、室温より高い温度、例えば６０℃で発現す
るものも含まれる。この場合には、基板と貼着する際や
剥離現像する際に接着力が発現する温度まで加熱する。
さらに、室温で接着力を発現している場合にも、そうで
ない場合にも、良好な剥離現像が達成できる温度条件を
選定して、その温度で剥離現像を行うことが多い。一般
的には、その温度とは感光した部分の接着力と未感光部
分の接着力の差が最大になる温度である。その意味で、
この現像方法を単に剥離現像と呼ばずに、加熱剥離現像
と呼ぶことがある。

【００４３】上記本発明のＰＤＰの製造方法によれば、
プラズマディスプレイ用の基板の上に形成すべきパター
ン部が、露光によって基板との相対的接着力が他部分と
相違してくるため、剥離現像によって接着力の弱い部分
は剥離し、接着力の強い部分が基板上に残る。例えば、
感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが請求項４、１
５に記した構造、すなわち、支持フィルムの上に接着剤
層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フ
ィルムの順に積層してなる構造であり、さらに感光性接
着剤層が露光によって接着力が低下するものの場合に
は、基板と感光性接着剤層の感光部との間の接着力Ｙ
と、基板と感光性接着剤層の未感光部との間の接着力Ｚ
と、支持フィルム−接着剤層−乾燥ペーストフィルム層
の間の最小の接着力Ｘの３者の間の関係が、 Ｚ＞Ｘ＞Ｙ となるように調整する。そのため、剥離現像すると、未
露光部では支持フィルム−接着剤層−乾燥ペーストフィ
ルム層の間の最小の接着力Ｘの部分から剥がれ、乾燥ペ
ーストフィルム層が基板上に残る。一方、露光部では基
板−感光性接着剤層−乾燥ペーストフィルム層の間の最
小の接着力Ｙの部分から剥がれ、基板上には乾燥ペース
トフィルム層は残らない。このようにして乾燥ペースト
フィルム層の所要のパターンがＰＤＰ用の基板の上に形
成される。

【００４４】感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが
請求項８、１９に記した構造の場合、すなわち図１０に
示した構成の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの
場合、露光によって基板との接着力が低下する場所は、
支持フィルムと感光性接着剤層の間の接着力が増加す
る。逆に、露光によって基板との接着力が増加する場所
は、支持フィルムと感光性接着剤層の間の接着力が減少
する。したがって、剥離現像がより確実に進行する。こ
の場合、乾燥ペーストフィルム層自体も感光硬化するも
のであれば、乾燥ペーストフィルム層中の分裂も感光−
未感光の境界部分で硬度が異なるため、現像が確実に進
行することを補助する。

【００４５】

【発明の実施の形態】 本発明を、以下に示す実施例１
〜実施例７に基づいてさらに詳細に説明する。

【００４６】（実施例１）２種のペーストを処方した。
隔壁形成用ペーストと蛍光体ペーストである。隔壁形成
用ペーストは誘電体ペーストとして絶縁層の形成にも使
用した。 隔壁形成用ペースト； ガラスＡ １６．０ｇ ガラスＢ ０．９ｇ アルミナＡ ７．８ｇ アルミナＢ ３．３ｇ アルミン酸コバルト ０．１ｇ ポリメチルメタクリレート ５．４ｇ 湿潤剤 １．３ｇ ｔ−ブチルアントラキノン ０．５ｇ シェルアイオノール（シェル石油社製） ０．１ｇ ブチルカルビトールアセテート １５．０ｇ ブチルベンジルフタレート ０．８ｇ

【００４７】ガラスＡの成分； ＳｉＯ₂ ５６．０ｗｔ％ ＰｂＯ １７．０ｗｔ％ Ａｌ₂ Ｏ₃ ９．０ｗｔ％ ＣａＯ ７．５ｗｔ％ Ｂ₂ Ｏ₃ ４．５ｗｔ％ Ｎａ₂ ０ ３．０ｗｔ％ Ｋ₂ Ｏ ２．０ｗｔ％ ＭｇＯ ０．８ｗｔ％ ＺｒＯ₂ ０．２ｗｔ％ ガラスＡは、約４〜４．５μｍのＤ₅₀を有している。粉
砕し、分級して粗大部分および微細部分を除去したもの
を使用した。そのＤ₁₀は１．６μｍである。そのＤ₉₀は
１０〜１２μｍである。表面積は１．５〜１．８ｍ² ／
ｇである。ガラスＡは焼結後の骨格をなす成分である。

【００４８】ガラスＢの成分； ＢａＯ ３７．５ｗｔ％ Ｂ₂ Ｏ₃ ３８．０ｗｔ％ ＳｉＯ₂ １６．５ｗｔ％ ＭｇＯ ４．５ｗｔ％ ＺｒＯ₂ ３．５ｗｔ％ ガラスＢは焼結温度を低下させるためのホウ珪酸バリウ
ムガラスである。粉砕して、篩で分級した。４００メッ
シュの篩を通過したものである。

【００４９】アルミナＡ粉末の平均粒径は１μｍで、Ｄ
₁₀、Ｄ₅₀、Ｄ₉₀はそれぞれ約０．５、１．１、２．７μ
ｍとかなり狭い粒径分布のものである。沈降法で分級し
たものである。表面積は約２．７〜２．８ｍ² ／ｇであ
る。アルミナＢ粉末は平均粒径０．４μｍ、表面積５ｍ
² ／ｇである。上記ペースト組成物を厚膜材料配合業者
にとって周知の方法で、分散・混合して、ペースト化し
た。

【００５０】蛍光体ペースト 緑色蛍光体ペーストは、緑色蛍光体Zd₂ SiO₄:Mn 60wt%
とポリビニルアルコール 8wt%tとに水32wt% を加えて作
成した。なお、青色蛍光体にはBaMgAl₁₄O₂₃:BO₃ 、赤色
蛍光体には(Y、Gd)BO₃:Eu³⁺ を用い、ポリビニルアルコ
ールとの組成比は同様にして、厚膜材料配合業者にとっ
て周知の方法で、分散・混合して、ペーストを作成し
た。

【００５１】（実施例２）この実施例において、感光性
と接着性を併有するペーストの処方を示す。この処方の
ペーストは、特許請求の範囲の請求項５、７、８、９、
１６、１８、１９、２０に該当する。導電体ペーストの
組成； ガラスＡ １０．０ｇ ガラスＢ ０．９ｇ アルミナＡ ５．８ｇ アルミナＢ １．３ｇ アルミン酸コバルト ０．１ｇ 銀粉Ａ ７．０ｇ 銀粉Ｂ ２．０ｇ ＢＭＲ Ｃ−１０００ ５．４ｇ ブチルメタアクリレート １．５ｇ 湿潤剤 １．３ｇ ｔ−ブチルアントラキノン ０．５ｇ シェルアイオノール（シェル石油社製） ０．１ｇ ブチルカルビトールアセテート １５．０ｇ ブチルベンジルフタレート ０．８ｇ

【００５２】ここで、ＢＭＲ Ｃ−１０００は、東京応
化製のネガ型フォトレジストである。ガラスＡ、Ｂの組
成は、実施例１に使用したものと同一である。銀粉Ａ
は、微結晶状のもので、表面積が約１．５ｍ²/g 、タッ
プ密度が約１．８ｇ/cm³のものである。銀粉Ｂはフレー
ク状のもので、表面積が約１．５ｍ²/g 、タップ密度が
約２．８ｇ/cm³のものである。上記ペースト組成物を、
厚膜材料配合業者にとって周知の方法で、分散・混合し
てペースト化した。この組成物は感光すると硬化して、
接着力が低下するものである。

【００５３】（実施例３）この実施例において、隔壁形
成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成し
た工程を例示する。支持フィルムとしてコロナ放電処理
した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートのフィ
ルムを用い、その上に乾燥時の膜厚が２μｍとなるよう
に上記の感光性粘着剤を、バーコーターで乾燥膜厚が２
μｍになるように塗布し、所定の条件で乾燥した。この
感光性粘着剤は感光すると硬化して接着性が低下するも
のである。次に、その上に上記隔壁形成用ペーストを乾
燥時の膜厚が５０μｍとなるようにワイヤーバーコータ
ーで塗布した後、温風乾燥器に入れ、１００℃で２５分
間乾燥し、隔壁形成用ペーストの乾燥フィルムを得た。

【００５４】この乾燥したペースト面に前記のフォトタ
ッキングレジストＰＴＲ（商品名；富士薬品製）をワイ
ヤーバーコーターで塗布し、所定の条件で乾燥した。そ
の後、ゴミ、埃の付着を防止するため、その感熱性接着
剤の表面に厚さ１５μｍのポリエチレンフィルムを貼着
し、使用時まで保存した。この状態を本発明では省略し
て、隔壁形成用乾燥フィルムと呼ぶこともある。

【００５５】（実施例４）この実施例において、蛍光体
形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成
した工程を例示する。蛍光体ペーストに対しては、支持
フィルムとして厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルム
に塩素化ポリプロピレン（山陽国策パルプ製）を５μｍ
プライーマーコートしたものを使用した。その上に、乾
燥膜厚３０μｍとなるように前記蛍光体ペーストをロー
ルコート法で塗布し、乾燥した。さらに、その上に、フ
ォトタッキングレジスト ＰＴＲＲを乾燥膜厚が５μｍ
になるようにロールコート法で塗布し、乾燥した。その
上に厚さ１０μｍのポリエチレンフィルムを保護フィル
ムとして重ねて貼り、感光性剥離現像型乾燥ペーストフ
ィルムを得た。

【００５６】（実施例５）この実施例において、市販の
ペーストを使用して抵抗体形成用の感光性剥離現像型乾
燥ペーストフィルムと導電体層形成用の感光性剥離現像
型乾燥ペーストフィルムを作成した工程を例示する。ま
ず、露光すると粘接着性を失う接着剤の溶液を、以下の
様にして調製した。ポリマーとしてポリエステル（バイ
ロン＃３００；東洋紡製）、モノマーとしてテトラエチ
レングリコールアクリレート（Ａ−４ＥＣ；新中村化学
製）とトリメチロールプロパンアクリレート（ＡＴＭＰ
Ｔ；新中村化学製）、重合開始剤としてベンゾフェノン
（ＫＡＹＡＣＵＲＥＢＰ；日本化薬製）を使用した。３
重量部のポリマーを７重量部のメチルエチルケトンに溶
解した。この溶液に、１重量部のＡ−４ＥＧと３重量部
のＡＴＭＰＴと２０重量部のポリマーを添加し、溶解し
た。その後、ベンゾフェノンを０．８１重量部添加し溶
解し、所望の接着剤の溶液を得た。支持フィルムとして
厚さ３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムを使
用し、その上に接着層としてバイロン＃３００（登録商
標；東レ製）を乾燥膜厚が５μｍになるようにロールコ
ートした。乾燥した後、抵抗体形成用には酸化ルテニウ
ム抵抗ペーストＲ−６６１０（登録商標；昭栄化学工業
製）を、また、Ｎｉ導電体形成用にはＮｉペースト＃２
５５４（ＥＳＬ社製）を、スクリーンの全面印刷で乾燥
膜厚が１０μｍになるように塗布し乾燥した。その上
に、感光層として、上記の感光性接着剤を使用し、厚さ
が１０μｍになるようにロールコ−トし乾燥した。さら
に、その上に保護フィルムとして厚さ１０μｍのポリエ
チレンフィルムを貼り付けた。このように、感光性剥離
現像型乾燥ペーストフィルムの各種構造の内、ペースト
に感光性がない構造の場合には、市販のペーストを使用
することが可能である場合があることが利点であり、特
徴である。

【００５７】（実施例６）この実施例において、銀導体
形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成
した工程を例示する。乾燥ペーストフィルム層自体に接
着力があり、その接着力は感光すると硬化して低下する
タイプのものである。銀導体ペーストには実施例２に示
したものを使用した。支持フィルムとして厚さ３８μｍ
ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、その上
に接着層としてバイロン＃３００Ｒを乾燥膜厚が５μｍ
になるようにロールコートした。乾燥した後、実施例２
に示したペーストをスクリーン印刷の全面印刷で乾燥膜
厚が２０μｍになるように塗布し、乾燥した。その上
に、厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレ−トを貼り
付けた。

【００５８】（実施例７）この実施例において、本発明
の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して、
図１・図２に示した構造のＰＤＰを作成した工程を例示
する。本発明のＰＤＰは、前記したように第１の絶縁基
板である対角２５インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス製
の前面基板１１、第２の絶縁基板である同じく対角２５
インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス製の背面基板１５、
前面基板１１の内面に横方向に延びた複数の第１電極１
２、背面基板１５の内面に縦方向に延びた複数の第２電
極１６、放電の紫外線を可視光に変換する蛍光体層１
９、画素領域を区画し、さらに前面基板１１と背面基板
１５の間隔を保つためのストライプの突起からなる隔壁
１７で構成されている。また、蛍光体層１９は隔壁１７
で区画された背面基板１５のストライプ状の各部分にそ
れぞれ所定の発光色ものが、ほぼ全面を覆う状態で層状
に形成されている。すなわち、蛍光体層１９としては、
例えば緑（Ｇ）にはＺｎ₂ ＳｉＯ₄ ：Ｍｎ，赤（Ｒ）に
は（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃ ：Ｅｕ、青（Ｂ）にはＢａＭｇＡ
ｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺等を用いる。

【００５９】初めに、前面基板１１側の加工例について
説明する。第１電極の銀のストライプ状パターンの形成
には、実施例６で作成した感光性剥離現像型乾燥ペース
トフィルムを使用した。先ず、その感光性剥離現像型乾
燥ペーストフィルムの保護フィルムを剥がしながら、６
０℃に加熱したロールラミネータで感光性銀乾燥ペース
ト面を洗浄した前面基板用のガラス基板に貼着した。次
に、その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリ
エチレンテレフタレートフィルム面に、第１電極のパタ
ーン部が黒色であるフォトマスクを所定の位置に置き、
密着し、露光した。ガラス基板の端部からその感光性剥
離現像型乾燥ペーストフィルムを剥離した。すると、第
１電極のパターンを有するその感光性剥離現像型乾燥ペ
ーストフィルムが、そのガラス基板上に残った。この状
態のガラス基板を焼成し（ピーク温度５５０℃に１０分
間保持）、銀の第１電極パターンを得た。次に、その銀
パターンの上に、実施例３に示した隔壁形成用の感光性
剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して誘電体層を
形成した。ただし、その誘電体層の厚さは２０μｍなの
で、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成する
際、その誘電体ペースト層の塗布厚を３０μｍとした。
この感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリエチ
レン製保護フィルムを剥離しながら、ロールラミネータ
で貼着した。続いて、支持フィルムであるポリエチレン
テレフタレートフィルムを引き剥がした。すると、その
ガラス基板の全面にその誘電体乾燥ペーストフィルムが
残った。この状態のガラス基板を焼成し（ピーク温度５
４０℃に１０分間保持）、誘電体層を形成した。同様に
して、厚さ１μｍの酸化マグネシウムの層を形成し（焼
成ピーク温度５３０℃に１０分間保持）、前面基板を加
工した。

【００６０】次に、背面基板側の加工例について説明す
る。第２電極の材質は第１電極と同様に銀であり、同様
にして背面基板上に形成した。その上に、実施例４に示
した方法で形成した赤色蛍光体用の感光性剥離現像型乾
燥ペーストフィルムをロールラミネータで加熱貼着し
た。その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリ
ポロピレンフィルムの上に、赤色蛍光体パターンを透明
部とした赤色蛍光体用フォトマスクを所定の位置に置
き、密着して、露光した。支持フィルムであるポリプロ
ピレンフィルムを端部から引き剥がすと、ガラス基板側
にその赤色蛍光体用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフ
ィルムのパターンが残った。同様にして、青色用、緑色
用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのパターン
を所定部分に形成した。この場合、露光部分以外は接着
性がないため、貼着しても軽く接着しているだけであっ
たので、すでに形成してある蛍光体のパターンが破壊さ
れることはなかった。

【００６１】ひき続いて、隔壁を形成した。その方法を
図１３に基づいて説明する。先ず、実施例３に示した方
法で形成した隔壁形成用感光性剥離現像型乾燥ペースト
フィルムを、そのポリエチレンフィルム製保護フィルム
を剥がしてロールラミネータにより背面基板１５上に貼
着した（図１３ａ）。フォトマスク６２として透明部が
隔壁パターンであるものを使用し、所定の位置に密着露
光した（図１３ｂ）。支持フィルム５１側の感光性接着
材層５４ａは、露光すると接着力が低下するものであ
り、背面基板１５側はフォトタッキングレジスト ＰＴ
Ｒからなり、露光部に粘着性が発現する。支持フィルム
を持ち上げると露光した部分が、基板側に残った（図１
３ｃ）。この場合、フォトタッキングレジスト ＰＴＲ
の未露光部は接着力が殆どないため、蛍光体部が損傷す
ることはなかった。再度この隔壁形成用感光性剥離現像
型乾燥ペーストフィルムを貼着し、同様に露光・剥離現
像した（図１３ｄ，ｅ，ｆ）。所定の高さ（例えば、２
５０μｍ）になるまで、この工程を繰り返した（この場
合は３回、図１３ｇ）。そして、焼成（最高焼成温度５
００℃に１５分間保持）することによって、巾５０μ
ｍ、高さ２００μｍの隔壁１７を得た。この場合、蛍光
体部分も焼成された。このようにして、背面基板１５の
加工を終えた。なお、ＤＣ型ＰＤＰの隔壁４０には、上
部に切り欠き部４０Ａがあるので、この場合にはフォト
マスク６２をそのパターンのものに交換して積層するこ
とにより、この切り欠き部４０Ａを形成することができ
る。

【００６２】以後の工程、すなわち加工済みの前面基板
１１と背面基板１５を合わせ、封止し、内部を所定のガ
ス組成（キセノンーヘリウム等）にする工程は、従来の
方法で行った。このようにして、ＰＤＰを作成した。

【００６３】（実施例８）この実施例において、本発明
の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して、
図３・図４に示した構造のＰＤＰを作成した工程を例示
する。本発明のＰＤＰは、前記したように第１絶縁基板
である対角４０インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス板製
の前面基板３１の内面上に一方向に配列した複数のスト
ライプ状の電極である陰極３２が配設されている。ま
た、第２絶縁基板である対角４０インチサイズ、厚さ３
ｍｍのガラス板製の背面基板３３の内面上には複数のス
トライプ状の陽極母線３４と補助陽極母線３５とが、そ
れぞれ陰極３２と交差する方向に並列して配設されてい
る。陽極母線３４と補助陽極母線３５は抵抗体３６を通
して、それぞれ陽極３７、補助陽極３８と電気的に接続
している。陽極母線３４、補助陽極母線３５、抵抗体３
６はその上にほぼ全面にわたって存在する誘電体層３９
で被覆されている。陰極３２と陽極３７とは誘電体製の
隔壁４０をスペーサとして隔離されている。表示部は隔
壁４０によって周囲から隔離された小部屋構造であり、
各小部屋の内表面にはそれぞれ所定の発色光をもつ蛍光
体の層４１が形成されている。使用する蛍光体の種類は
実施例７の場合と同様である。ここで、陽極３７は誘電
体層および蛍光体層部をつらぬく形で形成したスルーホ
ールを通じて、抵抗体層から放電空間まで通じている。
一方、補助陽極３８は誘電体層をつらぬく形で形成した
スルーホールを通じて、抵抗体層から放電空間まで通じ
ている。

【００６４】初めに、前面基板３１側の加工例について
説明する。陰極３２のストライプ状のパターンの形成に
は実施例５で作成したＮｉ導電体層形成用の感光性剥離
現像型乾燥ペーストフィルムの保護フィルムを剥がしな
がら、６０℃に加熱したロールラミネータで感光性接着
剤層面を洗浄した前面基板用のガラス基板に貼着した。
次に、その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポ
リエチレンテレフタレートフィルム面に陰極にパターン
部が黒色であるフォトマスクを所定の位置に置き、密着
し、露光した。ガラス基板の端部から、その感光性剥離
現像型乾燥ペーストフィルムを剥離した。すると、ガラ
ス基板上に陰極のパターンを有するその感光性剥離現像
型乾燥ペーストフィルムが残った。この状態のガラス基
板を焼成し（ピーク温度５５０℃に１０分間保持）、Ｎ
ｉの陰極パターンを得た。このようにして前面板を作成
した。

【００６５】次に、背面基板側の作成例について説明す
る。陽極母線３４と補助陽極母線３５の材質は銀であ
り、実施例７における第１電極の形成と同様にして、背
面基板の上に形成した。その後、実施例５で作成した抵
抗体３６形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
ムを同様にしてロールラミネータで基板全面に貼着し
た。抵抗体部が黒色である抵抗体パターンを有するフォ
トマスクを所定の位置に密着し、露光した。ガラス基板
の端部から感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを引
き剥がすと、ガラス基板の上に抵抗体のパターンの感光
性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが残った。その上に
誘電体層形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
ムを同様に貼着し、密着し、フォトマスクを使用して露
光し、引き剥がして、所定の位置に所定の形状を有する
誘電体層形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
のパターンを形成した。引き続き、実施例４で形成した
蛍光体層形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
を使用して、同様にして、所定の位置に所定の蛍光色を
有する所定の形状の蛍光体層形成用感光性剥離現像型乾
燥ペーストフィルムを剥離現像によって得た。次に、ス
クリーン印刷法で、Ｎｉペースト（＃２５５４；ＥＳＬ
社製）を所定のスルーホール部に充填した。Ｎｉペース
トが若干スルーホール部よりはみ出たが、そのままにし
た。最後に、隔壁を実施例７と同様に背面基板上に形成
した。なお、５回重ねとしたが、５回目の露光に使用す
るフォトマスクは、それより以前のものと異なり、切き
欠き部が透明となったものを用いた。この状態で、基板
を焼成した（最高温度５５０℃に１５分間放置）。抵抗
体部の抵抗値を測定した所、仕様値に対し±５％以内だ
った。一方、スクリーン印刷では仕様値に対し±１０％
程度である。抵抗値のバラツキは、駆動電圧のマージン
を低下させるものであり、不点灯の場所が発生し易くな
る。対策として、駆動電圧を高く設定していた。そのた
め、駆動電圧の高いＬＳＩを使用するので、パネルが高
価になっていた。従って、本発明の方法によって、低価
格化を進めることができた。後のパネル形成工程は、実
施例７と同様である。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、製造が容易で多数の電
極群を高精度で配列したＰＤＰを歩留り良く製造するこ
とができる。また、製造精度が向上するので、動作の安
定性が向上すると共に、容易に、且つ、安価にＰＤＰを
製造することができる。また、製造上の実際的な効果と
しては、乾燥工程が不要であるため、所要時間が短縮で
きる。また、液体を使用しないことと、粉塵が発生しな
いことによって、作業環境を良好に維持することが容易
である。本発明は特定の構造のカラープラズマディスプ
レイ装置の場合について製造の実施例を２例述べたが、
当業者にとって本発明の工程はモノクロプラズマディス
プレイ装置を含め、各種の構造のプラズマディスプレイ
装置の製造に対しても有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す断面図であ
る。

【図２】 ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す斜視図であ
る。

【図３】 ＤＣ型ＰＤＰの１構成例を示す断面図であ
る。

【図４】 ＤＣ型ＰＤＰの１構成例を示す斜視図であ
る。

【図５】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの基
本構造を示す断面図である。

【図６】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの
「基板への貼着→露光→剥離現像→焼成工程」を示す説
明図である。

【図７】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの別
の構造を示す断面図である。

【図８】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの別
の構造（請求項５、１６に対応）を示す断面図である。

【図９】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの別
の構造（請求項６、１７に対応）を示す断面図である。

【図１０】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの
別の構造（請求項７、１８に対応）を示す断面図であ
る。

【図１１】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの
別の構造（請求項９、２０に対応）を示す断面図であ
る。

【図１２】 感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの
別の構造（請求項１０、２１に対応）を示す断面図であ
る。

【図１３】 実施例７における隔壁形成方法例として、
感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの、「基板への
貼着→露光→現像」工程を３回繰り返した後「焼成」を
行う工程を説明する断面図である。

【符号の説明】

１１ 前面基板 １２ 第１電極 １３ 誘電体層 １４ 酸化マグネシウム層 １５ 背面基板 １６ 第２電極 １７ 隔壁 １８ 放電電極 １９ 蛍光体層 ３１ 前面基板 ３２ 陰極 ３３ 背面基板 ３４ 陽極母線 ３５ 補助陽極母線 ３６ 抵抗体 ３７ 陽極 ３８ 補助陽極 ３９ 誘電体層 ４０ 隔壁 ４０Ａ 切り欠き部 ４１ 蛍光体層 ４２ 放電空間 ５０ 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム ５１ 支持フィルム ５２ 接着剤層 ５３ 乾燥ペーストフィルム層 ５４ 感光性接着剤層 ５４ａ 第１の感光性接着剤層 ５４ｂ 第２の感光性接着剤層 ５４Ａ 未露光部 ５４Ａ 未露光部 ５５ 保護フィルム ６１ ガラス基板６１ ６２ フォトマスク ６３ 焼結ペースト

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極部、誘電体部、絶縁体部、隔壁部、
   蛍光体部、電子放出特性改善部、抵抗体部、の全部また
   は一部が、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの一
   部を残存して形成されたことを特徴とするプラズマディ
   スプレイパネル。
2. 【請求項２】 第１絶縁基板と、この第１絶縁基板上に
   一方向に並列する複数の第１電極と、この第１電極を覆
   う誘電体層と、この誘電体層を覆う電子放出特性改善部
   と、この電子放出特性改善部の側に併設する第２絶縁基
   板と、この第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側に前記一
   方向と交差する方向に並列する複数の第２電極と、この
   第２電極と前記第１電極とが対向している複数の画素領
   域に区画する隔壁と、前記画素領域に配設した蛍光体と
   を備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、前記し
   た第１電極、第２電極、誘電体層、電子放出特性改善
   部、隔壁、蛍光体の少なくとも一要素が、感光性剥離現
   像型乾燥ペーストフィルムの一部を残存して形成された
   ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
3. 【請求項３】 第１絶縁基板と、この第１絶縁基板上に
   一方向に並列する複数の陰極と、この陰極の側に併設す
   る第２絶縁基板と、この第２絶縁基板の前記第１絶縁基
   板側に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極
   母線と複数の補助陽極母線、それぞれに抵抗体を介して
   前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続
   する補助陽極、および前記陽極と前記補助陽極とをそれ
   ぞれの開口部に収納する誘電体層と、前記陰極と前記陽
   極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁と、
   前記陽極を収納する開口部を有して前記画素領域に配設
   した蛍光体とを備えたプラズマディスプレイパネルにお
   いて、前記した陰極、陽極母線、補助陽極母線、陽極、
   補助陽極、抵抗体、誘電体層、隔壁、蛍光体の少なくと
   も一要素が、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの
   一部を残存して形成されたことを特徴とするプラズマデ
   ィスプレイパネル。
4. 【請求項４】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
   が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層
   された接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着
   剤層、保護フィルム層からなることを特徴とする請求項
   １〜３何れかに記載のプラズマディスプレイパネル。
5. 【請求項５】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
   が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層
   された接着剤層、感光性接着機能を有する乾燥ペースト
   フィルム層、保護フィルム層からなることを特徴とする
   請求項１〜３何れかに記載のプラズマディスプレイパネ
   ル。
6. 【請求項６】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
   が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層
   された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接着
   剤層、保護フィルム層からなることを特徴とする請求項
   １〜３何れかに記載のプラズマディスプレイパネル。
7. 【請求項７】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
   が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層
   された感光性接着機能を有する乾燥ペーストフィルム
   層、接着剤層、保護フィルム層からなることを特徴とす
   る請求項１〜３何れかに記載のプラズマディスプレイパ
   ネル。
8. 【請求項８】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
   が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層
   された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、保護
   フィルム層からなることを特徴とする請求項１〜３何れ
   かに記載のプラズマディスプレイパネル。
9. 【請求項９】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム
   が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層され
   た接着性と感光性接着機能とを有する乾燥ペーストフィ
   ルム層、保護フィルム層からなることを特徴とする請求
   項１〜３何れかに記載のプラズマディスプレイパネル。
10. 【請求項１０】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層さ
    れた第１の感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、
    第２の感光性接着剤層、保護フィルム層からなり、且
    つ、前記第１の感光性接着剤層と前記第２の感光性接着
    剤層の露光時の接着力の変化が反対方向であることを特
    徴とする請求項１〜３何れかに記載のプラズマディスプ
    レイパネル。
11. 【請求項１１】 支持フィルムを除く感光性剥離現像型
    乾燥ペーストフィルムの全部または一部を、第１絶縁基
    板上および／または第２絶縁基板上に塗布および／また
    は積層して形成されたことを特徴とする請求項４〜９何
    れかに記載のプラズマディスプレイパネル。
12. 【請求項１２】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムの一部が複数回繰り返し残存して形成されたことを特
    徴とする請求項１、２、３、１０何れかに記載のプラズ
    マディスプレイパネル。
13. 【請求項１３】 第１絶縁基板の表面に一方向に並列す
    る複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆
    う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子
    放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改
    善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側
    表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２
    電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極と
    が対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成す
    る工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有
    し、それらの工程の少なくとも１工程が、感光性剥離現
    像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像
    によって行われることを特徴とするプラズマディスプレ
    イパネルの製造方法。
14. 【請求項１４】 第１絶縁基板の表面に一方向に並列す
    る複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設す
    る第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向
    と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽
    極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗
    体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工
    程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続す
    る陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成
    する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの
    開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極
    と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する
    隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備え
    た蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それ
    らの工程のうち少なくとも１工程が、感光性剥離現像型
    乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によ
    って行われることを特徴とするプラズマディスプレイパ
    ネルの製造方法。
15. 【請求項１５】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積
    層された接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接
    着剤層、保護フィルム層からなることを特徴とする請求
    項１３、１４何れかに記載のプラズマディスプレイパネ
    ルの製造方法。
16. 【請求項１６】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積
    層された接着剤層、感光性接着機能を有する乾燥ペース
    トフィルム層、保護フィルム層からなることを特徴とす
    る請求項１３、１４何れかに記載のプラズマディスプレ
    イパネルの製造方法。
17. 【請求項１７】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積
    層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接
    着剤層、保護フィルム層からなることを特徴とする請求
    項１３、１４何れかに記載のプラズマディスプレイパネ
    ルの製造方法。
18. 【請求項１８】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積
    層された感光性接着機能を有する乾燥ペーストフィルム
    層、接着剤層、保護フィルム層からなることを特徴とす
    る請求項１３、１４何れかに記載のプラズマディスプレ
    イパネルの製造方法。
19. 【請求項１９】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積
    層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、保
    護フィルム層からなることを特徴とする請求項１３、１
    ４何れかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
20. 【請求項２０】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層さ
    れた接着性と感光性接着機能とを有する乾燥ペーストフ
    ィルム層、保護フィルム層からなることを特徴とする請
    求項１３、１４何れかに記載のプラズマディスプレイパ
    ネルの製造方法。
21. 【請求項２１】 感光性剥離現像型乾燥ペーストフィル
    ムが、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層さ
    れた第１の感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、
    第２の感光性接着剤層、保護フィルム層からなり、且
    つ、前記第１の感光性接着剤層と前記第２の感光性接着
    剤層の露光時の接着力の変化が反対方向であることを特
    徴とする請求項１３、１４何れかに記載のプラズマディ
    スプレイパネルの製造方法。
22. 【請求項２２】 支持フィルムを除く感光性剥離現像型
    乾燥ペーストフィルムの全部または一部を、第１絶縁基
    板上および／または第２絶縁基板上に塗布および／また
    は積層して形成することを特徴とする請求項１５〜２０
    何れかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
23. 【請求項２３】 剥離現像工程を複数回行って、所望の
    厚さを得る工程を含むことを特徴とする請求項１３、１
    ４、２１何れかに記載のプラズマディスプレイパネルの
    製造方法。