JPH09146284A - フォトレジスト除去方法および装置 - Google Patents

フォトレジスト除去方法および装置

Info

Publication number
JPH09146284A
JPH09146284A JP30118495A JP30118495A JPH09146284A JP H09146284 A JPH09146284 A JP H09146284A JP 30118495 A JP30118495 A JP 30118495A JP 30118495 A JP30118495 A JP 30118495A JP H09146284 A JPH09146284 A JP H09146284A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
water
photoresist
nozzle
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30118495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3165883B2 (ja
Inventor
Satoshi Kume
聡 久米
Yukio Sonobe
幸夫 園部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Display Inc
Original Assignee
Advanced Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Display Inc filed Critical Advanced Display Inc
Priority to JP30118495A priority Critical patent/JP3165883B2/ja
Publication of JPH09146284A publication Critical patent/JPH09146284A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3165883B2 publication Critical patent/JP3165883B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に剥離液の乾燥ムラおよび処理ムラを
形成することなく、水洗水による水洗を効率よく行うこ
とができ、腐食などを生じさせないフォトレジスト除去
装置を提供する。 【解決手段】 エッチング後の基板を水平に搬送しつ
つ、アミン類を主成分としたフォトレジスト剥離液を用
いてフォトレジストを除去するフォトレジスト除去方法
であって、剥離液をエアーノズルから噴出するエアーの
吹き付けにより基板上から取り除いたあと、直ぐに、急
速な水洗流により基板上を水洗することを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置または
液晶表示装置の製造工程において、アルミニウムなどの
メタル膜上に形成されたフォトレジストパターンを、ア
ミン類を主成分としたフォトレジスト剥離液(以下、単
に剥離液という)を用いて除去するフォトレジスト除去
方法および装置に関する。さらに詳しくは、剥離液と水
洗水(リンスのために用いられる水)との混合を防止
し、メタル膜面の腐食を防止することができるフォトレ
ジスト除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置または液晶表示装置の製造工
程では、通常、フォトリソグラフィー法を用いてフォト
レジストのパターンを形成し、フォトレジストで被膜さ
れていない部分の下地材料をエッチングし、エッチング
が完了したあと、不要となったフォトレジストを除去す
ることにより、基板上に各種パターンを形成している。
【0003】フォトレジストを除去する方法としては、
アミン類を主成分とした剥離液を加熱し、その中に基板
を浸漬し、フォトレジストを溶解除去する方法が一般的
である。また、基板を剥離液槽から引き上げたあとに
は、剥離液を落とし、水洗しておく必要がある。
【0004】このばあい、剥離液と水とは混合により速
やかに反応し、アンモニア基を放出し、アルカリ性を示
すため、剥離液を水で直接洗い落とすことはできない。
フォトレジストで被膜されていた下地膜は、アルミニウ
ムなどの腐食しやすい金属であることが多く、アルカリ
性の溶液に触れると、パターンは崩され欠陥が発生する
からである。
【0005】そこで、水洗するまえに、基板を2−プロ
パノールなどの有機溶剤に浸漬し、剥離液を溶解除去し
ておく方法が考えられている。この方法によれば、アル
カリ性溶液に触れることなく、パターンは保護される
が、2−プロパノールなどの有機溶剤は可燃性であり、
消防法により使用数量が厳しく管理されるうえ、ランニ
ングコストが高くなるという問題を含んでいた。
【0006】そこで、剥離液槽、2−プロパノールなど
の有機溶剤槽、および水槽に基板を順次浸漬していく前
述のバッジ方式とは別に、ローラー搬送により、基板を
水平に搬送し、シャワー、エアーナイフなど、基板に物
理的な力を作用させることが可能な枚葉方式が採用され
つつある。
【0007】この枚葉方式では、急速に且つ均一に剥離
液を洗い流すことができ、前述のような有機溶剤を用い
ず、直接に水によるリンスを行っても不具合が発生しな
いようにできることが知られている(特開平6−292
04号公報参照)。また、枚葉方式では、エアーの圧力
により基板の表面に付着している剥離液を吹き飛ばして
から、シャワーなどの圧力を伴った水(リンス水)で基
板の表面を急速に洗い流すこともできる。
【0008】図4に、枚葉方式による従来のフォトレジ
ストの除去装置の一例を示す。図4において、21は基
板、22は搬送用ローラー、23はエアー吹き付け用の
フラットノズル(以下、エアーノズルという)、24は
水洗用のフラットノズル(以下、ウォーターノズルとい
う)、26は水滴飛散防止ガイドをそれぞれ示してい
る。この方法において、基板21は矢印28の方向に水
平に搬送され、ノズルによって剥離液が吹き付けられた
基板上に残存する剥離液25を、エアノズル23から噴
出される空気によって吹き飛ばしてから、ウォーターノ
ズル24から噴出される水によって基板21上を水洗す
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エアー
の圧力だけでは剥離液を基板表面から完全に除去できな
いばあいがあり、剥離液を吹き飛ばしてから急速水洗ま
での搬送時間が長いような装置では、剥離液を残したま
ま乾燥し、乾燥ムラを発生させてしまうという問題があ
る。
【0010】また、急速水洗の突出の勢いにより発生し
た微細な水滴が上流側に混入すると、局所的に剥離液と
水滴とが反応して処理ムラを生じさせるという問題が生
じる。
【0011】本発明は、叙上の事情に鑑み、基板上に剥
離液の乾燥ムラおよび処理ムラを形成することなく、腐
食などを生じさせないフォトレジスト除去装置を提供す
ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトレジスト
除去方法は、エッチング後の基板を水平に搬送しつつ、
アミン類を主成分としたフォトレジスト剥離液を用いて
フォトレジストを除去するフォトレジスト除去方法であ
って、剥離液をエアーノズルから噴出するエアーの吹き
付けにより基板上から取り除いたあと、直ぐに、急速な
水洗流により基板上を水洗することを特徴としている。
【0013】そして、前記水洗流を前記基板の搬送方向
に向けて噴出させ、基板が搬送される方向に対して上流
側に水洗水が流れ込まないようにすることが好ましい。
【0014】また、前記水洗流により基板上に流出した
水洗水をさらに、エアーの吹き付けにより搬送方向に吹
き飛ばし、噴出により飛散した水滴が上流側に飛ぶのを
防ぐことが好ましい。
【0015】さらに、本発明のフォトレジスト除去装置
は、エッチングされた基板を搬送する搬送手段を有し、
エッチング後のフォトレジストの除去にアミン類を主成
分としたフォトレジスト剥離液を用いるフォトレジスト
除去装置であって、(a)前記基板上から剥離液を取り
除くために、基板の搬送方向に対し上流側に向けて空気
を噴出するように設けられたエアーノズルと、(b)搬
送方向に対し前記エアーノズルの下流側で、当該エアー
ノズルに充分近接した位置に、前記基板上を水洗するた
めの水を噴出するよう設けられたウォーターノズルから
なることを特徴としている。
【0016】そして、前記ウォーターノズルが搬送方向
に対して下流側に向けて水を噴出するよう設けられてな
ることが好ましい。
【0017】また、前記エアーノズルと前記ウォーター
ノズルのあいだに、下流側に向けて空気を噴出する第2
エアーノズルを設け、前記ウォーターノズルからの水が
上流側に移動するのを防止するよう構成されてなること
が好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明のフォトレジスト除去方法および装置を説明する。
【0019】本発明のフォトレジスト除去方法の一態様
は、エアーの吹き出しにより剥離液を除去して直ぐに、
水洗水で基板上を水洗するものである。
【0020】これにより、エアーの圧力だけでは完全に
除去できなかった剥離液が、乾燥してしまう前に水洗す
ることができる。その際、残存剥離液と水洗水が混合す
る可能性もあるが、瞬間的なことであり、基板上のパタ
ーンに影響を与えることはない。
【0021】また、本発明のフォトレジスト除去方法の
他の態様は、エアーの吹き出しにより剥離液を除去して
直ぐに、水洗水を搬送方向に噴出させ、水洗水が上流側
に流れ込まないように基板上を水洗するものである。
【0022】これにより、剥離液が乾燥する前に基板を
水洗できるという効果の他に、エアーで吹き飛ばされる
まえに剥離液が水洗水と混合されてしまうという惧れを
なくすことができる。
【0023】さらに、本発明のフォトレジスト除去方法
のさらに他の態様は、剥離液をエアーで吹き飛ばしたた
あと、すぐに、噴出された水洗水をエアーの吹き付けに
より搬送方向に吹き飛ばすものである。
【0024】これにより、剥離液を乾燥させず、噴出さ
れた水洗水と剥離液が基板上で混合することなく、さら
には、噴出により飛散する水滴が上流側に飛び、吹き飛
ばされるまえの剥離液と混合してしまう惧れもなくすこ
とができる。
【0025】つぎに、図1〜3に基づいて本発明のフォ
トレジスト除去方法および装置を説明する。
【0026】図1は本発明のフォトレジスト除去装置の
一態様の説明図、図2は本発明のフォトレジスト除去装
置の他の態様の説明図、図3は本発明のフォトレジスト
除去装置のさらに他の態様の説明図である。
【0027】図1において、1は基板、2は搬送用ロー
ラー、3はエアーノズル、4はウォーターノズルであ
る。なお、ウォーターノズル9および水滴飛散防止ガイ
ド10は、従来技術に示される図4と同様のものである
が、本発明ではこれらを省略することもできる。また、
エアーノズル3、ウォーターノズル4など本発明におけ
るノズル類は、すべて、基板1の幅方向に均等に空気ま
たは水洗水を吹き付けることができるように構成された
ものを用いている。そのように構成されたものとして、
たとえば、細長いすき間から板状に水が噴出されるフラ
ットノズルなどを用いることができる。
【0028】基板1は矢印Aの方向に水平に搬送され
る。基板1上には、これより上流側に敷設されている剥
離液噴出用のノズルによって剥離液が吹き付けられたこ
とにより、剥離液5が残存している。
【0029】エアノズル3は、基板1の法線6に対し角
度θ1だけ搬送方向に傾き、圧縮空気を上流側に向けて
吹き出す。角度θ1は30〜45度のあいだにあること
が好ましく、圧縮空気が基板表面に及ぼす圧力は、0.
1〜0.2kgf/cm2であることが好ましい。0.
1kgf/cm2未満であると剥離液を充分に飛ばすこ
とができず、0.2kgf/cm2をこえると、強すぎ
て、瞬時に基板表面が乾燥し、ムラが発生することがあ
るからである。このムラは水洗後も残存するばあいがあ
る。
【0030】ウォーターノズル4は、エアーノズル3が
圧縮空気を吹き付けたあと、直ぐに、水洗水で水洗でき
るように、エアーノズル3の下流側(搬送方向)であっ
て、エアーノズル3に充分近接した位置に取り付けられ
る。これにより、エアーノズル3から吹き出された空気
によって基板が乾燥する間もなく、水に水洗されるので
乾燥ムラを生じさせない。また、ウォーターノズル4か
ら噴出される水洗流の流速は流れとして基板上に全く淀
みがなく、どの場所も水が常に流れている状態を維持で
きるほどに急速であり、もし、アミン類の剥離液が微量
に残留しており、それと水とが反応してアルカリ性を呈
していたとしても、淀むことなく急速に流し去られるた
め、基板が腐食する暇を与えない。
【0031】なお、基板1を乾燥させないためにはウォ
ーターノズル4がエアーノズル3の近くに設けられれば
よく、ウォーターノズル4の噴出方向についてはとくに
限定されない。しかしながら、剥離液5と混合する水洗
水7は可能な限り少ないほうが好ましく、図1に示され
るように、ウォーターノズル4は垂直か、あるいは図2
に示されるように搬送方向(矢印A方向)に水洗水を噴
出するよう傾けて取り付けられることが好ましい。
【0032】図1に示されるウォーターノズル4は、基
板1に対して垂直に設けられている。このばあい、水洗
水7が上流方向に流れ込むことを防ぐために、エアノズ
ル3から噴出される空気が基板1を押す風圧点8に、水
洗水7が到達しないような距離L1だけ離れた位置にウ
ォーターノズル4を設けることが好ましい。
【0033】また、図2に示されるウォーターノズル1
1は、基板1の法線14に対し角度θ2だけ上流側に傾
き、水洗水12を下流側に向けて吹き出す。角度θ2
は、30〜45度のあいだにあることが好ましい。ま
た、このとき、風圧点8とウォーターノズル11の吹き
出し点15とのあいだの距離L2は、ウォーターノズル
11からの水洗水がエアーノズル3にまで到達しない距
離である。
【0034】図2に示されるウォーターノズル11で
は、風圧点8での剥離液5と水洗水12との混合を、よ
り完全に防止することができる。
【0035】図3に示されるフォトレジスト除去装置
は、図2に示されるフォトレジスト除去装置のエアーノ
ズル3とウォーターノズル11とのあいだにさらに、第
2エアーノズル13を設けている。この第2エアーノズ
ル13は、ウォーターノズル11から噴出される水洗水
12が、上流側に流れ込まないように、さらに完全にブ
ロックすることができるほかに、噴出によって飛散する
水滴をも、上流側に飛ばないようすることができる。こ
れによって、上流側で吹き飛ばされる前の剥離液5に、
飛散した水滴が混合し、アルカリ性水溶液となってパタ
ーンを腐食する惧れまで完全になくすことができる。
【0036】このような第2エアーノズルは、図1に示
されるフォトレジスト除去装置のエアーノズル3とウォ
ーターノズル4のあいだに設けることもできる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のフォトレ
ジスト除去方法および装置は、エアーノズルの下流側
で、エアーノズルに充分近接した位置に、水洗用のウォ
ーターノズルを設けたことにより、エアーの吹き付けに
より剥離液を取り除いたあと、直ぐに、水洗することが
できる。したがって、エアー吹き付け後に剥離液が残存
していても、それが基板上で乾燥することがなく、処理
ムラを生じさせない。
【0038】また、ウォーターノズルを下流側に向け、
あるいは第2エアーノズルを、エアーノズルとウォータ
ーノズルのあいだに設けることにより、ウォーターノズ
ルから噴出される水洗水が上流側に移動するのを防ぐこ
とができるとともに、ウォーターノズルが飛散させる水
滴が上流側に飛ぶのを防ぐこともでき、さらに欠陥のな
い基板の製造を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフォトレジスト除去装置の一態様を示
す説明図である。
【図2】本発明のフォトレジスト除去装置の他の態様を
示す説明図である。
【図3】本発明のフォトレジスト除去装置のさらに他の
態様を示す説明図である。
【図4】従来のフォトレジスト除去装置の一例を示す説
明図である。
【符号の説明】
1 基板 2 搬送用ローラー 3 エアーノズル 4、11 ウォーターノズル 5 剥離液 7、12 水洗水 13 第2エアーノズル

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エッチング後の基板を水平に搬送しつ
    つ、アミン類を主成分としたフォトレジスト剥離液を用
    いてフォトレジストを除去するフォトレジスト除去方法
    であって、剥離液をエアーノズルから噴出するエアーの
    吹き付けにより基板上から取り除いたあと、直ぐに、急
    速な水洗流により基板上を水洗することを特徴とするフ
    ォトレジスト除去方法。
  2. 【請求項2】 前記水洗流を前記基板の搬送方向に向け
    て噴出させ、基板が搬送される方向に対して上流側に水
    洗水が流れ込まないようにする請求項1記載のフォトレ
    ジスト除去方法。
  3. 【請求項3】 前記水洗流により基板上に噴出した水洗
    水をさらに、エアーの吹き付けにより搬送方向に吹き飛
    ばし、噴出により飛散した水滴が上流側に飛ぶのを防ぐ
    請求項1または2記載のフォトレジスト除去方法。
  4. 【請求項4】 エッチングされた基板を搬送する搬送手
    段を有し、エッチング後のフォトレジストの除去にアミ
    ン類を主成分としたフォトレジスト剥離液を用いるフォ
    トレジスト除去装置であって、(a)前記基板上から剥
    離液を取り除くために、基板の搬送方向に対し上流側に
    向けて空気を噴出するように設けられたエアーノズル
    と、(b)搬送方向に対し前記エアーノズルの下流側
    で、当該エアーノズルに充分近接した位置に、前記基板
    上を水洗するための水を噴出するよう設けられたウォー
    ターノズルからなることを特徴とするフォトレジスト除
    去装置。
  5. 【請求項5】 前記ウォーターノズルが搬送方向に対し
    て下流側に向けて水を噴出するよう設けられてなる請求
    項4記載のフォトレジスト除去装置。
  6. 【請求項6】 前記エアーノズルと前記ウォーターノズ
    ルのあいだに、下流側に向けて空気を噴出する第2エア
    ーノズルを設け、前記ウォーターノズルからの水が上流
    側に移動するのを防止するよう構成されてなる請求項4
    または5記載のフォトレジスト除去装置。
JP30118495A 1995-11-20 1995-11-20 フォトレジスト除去方法および装置 Expired - Fee Related JP3165883B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30118495A JP3165883B2 (ja) 1995-11-20 1995-11-20 フォトレジスト除去方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30118495A JP3165883B2 (ja) 1995-11-20 1995-11-20 フォトレジスト除去方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09146284A true JPH09146284A (ja) 1997-06-06
JP3165883B2 JP3165883B2 (ja) 2001-05-14

Family

ID=17893792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30118495A Expired - Fee Related JP3165883B2 (ja) 1995-11-20 1995-11-20 フォトレジスト除去方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3165883B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015480A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd 基板の処理方法
JP2001316854A (ja) * 2000-04-28 2001-11-16 Shin Sti Technology Kk エッチング処理基板の剥離液除去装置
WO2004112106A1 (ja) * 2003-06-13 2004-12-23 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. レジスト剥離装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015480A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd 基板の処理方法
JP2001316854A (ja) * 2000-04-28 2001-11-16 Shin Sti Technology Kk エッチング処理基板の剥離液除去装置
JP4528415B2 (ja) * 2000-04-28 2010-08-18 住友化学株式会社 エッチング処理基板の剥離液除去方法
WO2004112106A1 (ja) * 2003-06-13 2004-12-23 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. レジスト剥離装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3165883B2 (ja) 2001-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3918401B2 (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法
JP4776380B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JPH09323060A (ja) 基板処理装置
JP2007216158A (ja) 過熱蒸気を利用した基板洗浄方法と装置
TW548697B (en) Substrate processing device
JP4352194B2 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
JP4675113B2 (ja) 基板洗浄装置
TWI227035B (en) Substrate processing device of transporting type
JP3165883B2 (ja) フォトレジスト除去方法および装置
JPWO2013183260A1 (ja) 薬液処理装置
JP2000288488A (ja) スリットノズルの洗浄装置
JP4064729B2 (ja) 基板処理装置
JP3622842B2 (ja) 搬送式基板処理装置
JP3881169B2 (ja) 基板処理装置
JPH08236498A (ja) エアナイフ乾燥方法
JP2007317802A (ja) 基板の乾燥処理装置及び乾燥処理方法
JP4346967B2 (ja) レジスト剥離装置
JP4542448B2 (ja) レジスト剥離除去装置
JP2002141269A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH10242047A (ja) 処理液処理方法および基板連続処理装置
JP2003092284A (ja) 基板処理装置
JP2006272199A (ja) 基板乾燥装置
KR20060027597A (ko) 기판세정장치 및 기판세정방법
JP2001314824A (ja) 洗浄装置及びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法
JP2003229356A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees