JPH09143368A - 熱硬化性エラストマー組成物 - Google Patents

熱硬化性エラストマー組成物

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JPH09143368A
JPH09143368A JP8166520A JP16652096A JPH09143368A JP H09143368 A JPH09143368 A JP H09143368A JP 8166520 A JP8166520 A JP 8166520A JP 16652096 A JP16652096 A JP 16652096A JP H09143368 A JPH09143368 A JP H09143368A
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carbon atoms
composition
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JP8166520A
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English (en)
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Brian J Ward
ブライアン・ジョン・ウォード
Robert A Smith
ロバート・オーガスチン・スミス
Richard A Striker
リチャード・アルバート・ストライカー
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0091Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 低粘度、高強度、良好な伸びに加えて卓越し
た硬度と引裂強さを併せもつ成形可能かつ硬化可能な樹
脂であって、いったん硬化されれば該組成物と接触する
他の表面や物品とは接着層を形成しない液体射出成形用
オルガノポリシロキサン組成物の提供。 【解決手段】 以下の(1)〜(3)からなる群から選
択される粘着防止化合物を含んでなる硬化性シリコーン
組成物。 (1)フェニル流体、すなわち、一般式 MDD′Mの
シリコーン(Mは(RSi,DはRSiO
2/2,D′はRArSiO2/2でArは芳香族炭
化水素基,R,Rは炭化水素基) (2)式 Ti(ORのチタン酸エステル (3)式 ArSi(ORのケイ酸エステルR
は炭化水素基

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、製品を製造するための
液体射出成形に使用するのに適した熱硬化性弾性シリコ
ーン組成物に関する。本発明は、いったん製品として成
形されかつ硬化されれば、そのような製品としての該組
成物と接触する可能性のある他の装置や表面とは接着層
を形成しない組成物に関する。
【0002】
【発明の背景】最初に述べておくが、本明細書中におい
て、樹脂という用語は、当技術分野で慣用される2通り
の意味で使用されている。第一の意味では、液体射出成
形装置に射出される組成物のことをいい、その構成成分
の化学組成に関しては非常に広義である。第二の意味
は、オルガノポリシロキサン及び関連シリコーンポリマ
ーの化学に関してもっと限定されていて、MQ、MD
Q、MTQ又はMDTQ及び類似の組成物のことをい
い、これらは液体射出成形装置に供給される前駆体原料
に含まれることもあれば含まれないこともある。
【0003】液体射出成形の可能なオルガノポリシロキ
サン組成物は公知であり、実際に使用されている。こう
した組成物に共通した問題点は、硬さ、引張強さ、伸び
及び引裂強さが相互に依存しあっていると同時に、さら
に未硬化状態での液状前駆体の粘度にも依存するので、
1つの特性を他の特性に悪影響を及ぼすことなく改良す
るのが困難なことである。さらに、従前の液体射出成形
プロセスのキネティクス及び熱化学並びに該プロセスに
使用される組成物では、金型に射出された液状前駆体が
硬化する速度のために液体射出成形技術によって成形す
ることのできる製品が小型で軽量なものに限られてしま
っていた。
【0004】液体射出成形用オルガノポリシロキサン組
成物、典型的には付加硬化性シリコーン組成物として知
られる組成物は通例2つの成分として準備され、使用直
前に混合される。両成分は、アルケニルポリマー、充填
剤、及び場合によって樹脂を含む。第一成分は白金触媒
を含んでおり、第二成分はヒドリド系架橋剤及び硬化抑
制剤を含有する。これら2つの成分は射出成形装置中で
使用直前に混合される。硬化抑制剤は、いわゆる配合可
使時間(formulation pot-life)を与えること以外にも、
硬化性組成物の硬化を金型が完全に充填されるまで抑制
しなければならない。しかし、金型が完全に充填されれ
ば、短い作業周期を確保すべく、硬化抑制剤は、硬化性
すなわち重合性組成物の迅速な硬化の進行を妨げないも
のでなければならない。
【0005】米国特許第3884866号及び同第39
57713号には、低圧液体射出成形に適した高強度付
加硬化組成物が記載されている。それらの組成物には、
高粘度ビニル末端オルガノポリシロキサン、低粘度ビニ
ル含有オルガノポリシロキサン、充填剤及び白金触媒を
含有する第一成分が含まれており、この第一成分を水素
シリコーン組成物を含んだ第二成分と混合することによ
って硬化される。この組成物はショアーA型硬度にして
約20〜35という低いジュロメーター硬度を有してお
り、しかもその他の特性に悪影響を及ぼさずにジュロメ
ーター硬度を増加させることは困難である。
【0006】米国特許第4162243号には、上記で
引用した組成物に類似した組成物が開示されている。た
だし、この米国特許明細書に記載された組成物には、上
記の組成物との最も重要な相違点として、ヘキサメチル
ジシラザン又はテトラメチルジビニルジシラザンで処理
されたフュームドシリカが含まれている。この米国特許
第4162243号に記載された組成物は、未硬化状態
では低い粘度を有していて、硬化すれば、強度、伸び及
び引裂強度を始めとする良好な性質を保ったまま高い硬
度を有するエラストマーとなる。
【0007】米国特許第4427801号には、米国特
許第4162243号の内容をさらに進めて、ビニル含
有処理フュームドシリカに加えてMMViQ樹脂を配合す
るとことが教示されている。それによってさらに高い硬
度と引裂強度をもつエラストマーが得られるが、圧縮永
久歪みが高く、バショアーレジリエンス(Bashore resil
ience)が低いという欠点をもつ。
【0008】液体射出成形による製造技術は、小型部品
(通常は重量約5〜約50g未満の材料のもの)に限定
されるのが通例であった。技術の進歩によって、液体射
出成形で製造される部品の大型化が可能になりつつあ
る。大きな部品には大きな金型が必要となる。大きな金
型では樹脂の充填に長い時間が必要となるので、金型が
充填されてから樹脂の硬化が始まるように硬化をより長
時間にわたって抑制しなければならない。
【0009】液体射出成形に用いない場合、付加硬化性
シリコーン組成物は様々な用途向けのの様々な基材に塗
布し得る。例えば、かかる組成物は、物理的性質の向上
した積層物を得るべく、各種の合成繊維基材に塗布する
ことができるが、かかる積層物はガスケット、ラジエー
ターのホースその他の用途に使用できる。さらには金属
やガラスなどの各種硬質基材にも適用でき、得られる積
層物の耐候性を向上させることもできる。
【0010】時として、例えばポリオレフィンのような
感熱性基材に対して付加硬化性シリコーン組成物を適用
することが必要とされることもある。硬化させるために
高温を要する被覆組成物は一般に感熱性基材とは適合し
ない。そのため、例えば約2〜3時間というような妥当
な時間内に低温で硬化するような付加硬化性組成物を提
供することが望まれる。
【0011】付加硬化性シリコーン組成物を各種基材上
に塗布する際、プライマーが必要とされることが往々に
してある。換言すれば、基材にプライマーを塗布してそ
の上からシリコーンゴムを塗布して硬化させる必要のあ
ることが多い。多くの場合、プライマーなしでシリコー
ンゴムを基材に塗布しても、シリコーンゴムと基材との
結合が所望の程度に達しない。シリコーンゴムと基材と
の結合に関しては、詳細な補足的説明を要する2種類の
結合、すなわち凝集結合と接着結合がある。接着破壊は
基材とゴムとの結合が十分に強くないときに起こり、結
合の破壊が起こるときにはシリコーンゴム層が基材から
それら2つの層の接する部分で分離する。換言すれば、
ゴム又は基材いずれかで材料破壊が発生する前にシリコ
ーンゴム層と基材との間の結合が壊れる。凝集破壊は、
シリコーンゴム層と基材との結合が破壊する前にシリコ
ーンゴム層又は基材が破壊されるときに起こる。具体的
な塗布の方式に応じて、シリコーンゴムの接着特性が最
低になることもあれば最大になることもある。
【0012】ある特定のSiH:Siビニルのモル比と
ある種のシリルフマレート、シリルマレエート及びシリ
ルマレイミドから選択される接着促進剤とを組み合わせ
た無溶剤型付加硬化性シリコーンゴム組成物は、比較的
低温で硬化し、優れた物理的性質及び重ね剪断接着性を
もった優れた接着性を与えるゴムを形成する。この種の
組成物の一つの利点は、プライマーを使用しなくても各
種の基材に接着することである。
【0013】シリルフマレート及びシリルマレエートを
シリコーン組成物における接着促進剤として使用するこ
とは公知である。例えば、かかる化合物を熱硬化性シリ
コーンゴム組成物における粘着性添加剤として使用する
ことについて開示した米国特許第3941741号を参
照されたい。さらに、シリルマレエート、シリルフマレ
ート又はシリルスクシネートを室温硬化性シリコーンゴ
ム組成物における接着促進剤として使用することを開示
した米国特許第4273698号、同第4308372
号及び同第4395507号を参照されたい。同様に、
米国特許第4891407号にみられるように、これら
の化合物は付加硬化性シリコーンゴム組成物においても
同様の目的に使用し得る。
【0014】この米国特許第4891407号は、2種
類のポリマーネットワークを含んだ相互貫入マトリック
スをもつ組成物に関するものである。これらのポリマー
ネットワークのうち、第一のポリマーネットワークは、
非常に小さいフィブリルで相互に連結された節(node)を
特徴とするミクロ構造が得られるように、延伸或いは膨
張させることのできるポリマーであればどんなものでも
よく、好ましくはポリテトラフルオロエチレンである。
第二のポリマーネットワークは、アルケニル含有ポリジ
オルガノシロキサン、オルガノ水素ポリシロキサン、有
機ペルオキシド又は貴金属含有触媒並びに任意成分とし
ての強化用オルガノポリシロキサン樹脂及び増量用及び
/又は強化用充填剤を含んだ付加硬化性シリコーン組成
物である。この付加硬化性組成物は好ましくは接着促進
剤を含んでおり、接着促進剤は米国特許第375996
8号に開示されているマレエート官能性シラン及びフマ
レート官能性シランのいずれでもよい。この材料の硬化
温度は200〜300°Fの範囲にあり、硬化時間は約
2時間である。約100℃未満の温度での硬化を防止す
る目的で硬化抑制剤を添加してもよい。
【0015】
【発明の概要】本発明においては、硬化性シリコーン化
合物を含んだ液体射出成形用組成物であって、以下の
(1)〜(3)からなる群から選択される粘着防止化合
物(self-bonding inhibitor)を含んでなるものが提供
される。 (1)フェニル流体、すなわち、一般式 MDD′M
のシリコーン 式中、Mは(R1 3 Siであり、R1 は炭素原子数1
〜12の炭化水素基からなる群から選択されるものであ
り、DはR1 2 SiO2/2 であって、ここでのR1
上記で定義した通りのもので、かつR2 は炭素原子数1
〜12の炭化水素基からなる群から選択されるものであ
り、D′はR1 ArSiO2/2 であって、ここでのR1
は上記で定義した通りのもので、かつArは炭素原子数
6〜20の芳香族炭化水素基からなる群から選択される
ものである。 (2)式 Ti(OR4 4 のチタン酸エステル 式中、R4 はアルキル基、アリール基及びアルキルアリ
ール基を含めた炭素原子数1〜20の炭化水素基からな
る群から選択されるもので、上記4つのR4 基の各々は
独立して選択し得る)。 (3)式 ArSi(OR4 3 のケイ酸エステル また、本発明によって、粘着性の低減した硬化組成物及
び粘着性の低減した製品が提供される。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明によれば、低粘度、高強
度、良好な伸びに加えて卓越した硬度と引裂強さを併せ
もつ成形可能かつ硬化可能な樹脂であって、いったん硬
化されれば該組成物と接触する可能性のある他の表面や
物品とは接着層を形成しない樹脂の部類に属する液体射
出成形用オルガノポリシロキサン組成物が提供される。
本発明の組成物は、接着性をもつ付加硬化性シリコーン
ゴム組成物を液体射出成形に使用できるように変更させ
ることができるという知見に基づいており、接着特性が
成形後の製品の離型性及び粘着性についての問題を起こ
すことがあるので硬化後粘着防止剤を配合するというも
のである。かかる低粘度オルガノポリシロキサン組成物
は、以下の成分(A)〜(H)を含んでなる。 (A)以下の(1)〜(3)を含んでなるアルケニル
(好ましくはビニル)含有ポリオルガノシロキサン成分
100重量部。
【0017】(1)25℃における粘度が約2000〜
約1000000センチポアズでフェニル基25モル%
以下の線状高粘度アルケニル又はビニル末端停止オルガ
ノポリシロキサン70〜98重量部; (2)1分子当たり少なくとも1つの末端アルケニル基
を有していて、アルケニル又はビニル含有量が0.01
〜60モル%、25℃における粘度が50〜約5000
センチポアズでフェニル基25モル%以下の線状低粘度
オルガノポリシロキサン1〜15重量部;及び (3)アルケニル又はビニル含有量0.1〜約25モル
%、25℃における粘度が約50〜100000センチ
ポアズで、フェニル基約25モル%以下の、アルケニル
又はビニルが連鎖内にあるオルガノポリシロキサン(以
下、連鎖内アルケニル又はビニル含有オルガノポリシロ
キサンという)1〜15重量部。 (B)充填剤約5〜約70重量部。ここで(A)成分と
(B)成分の合計重量は105〜170重量部である。 (C)全オルガノポリシロキサン組成物に対して約0.
1〜50ppmの白金触媒。 (D)水素含有シラン及び水素含有オルガノポリシロキ
サンからなる群から選択されるSiH組成物約0.1〜
10重量部。ここで(A)+(B)+(C)+(D)の
合計重量は105.11〜180.11重量部である。 (E)任意成分としての、25℃における粘度が約5〜
約100センチポアズのヒドロキシ含有オルガノポリシ
ロキサン流体又は樹脂約0.1〜約6.0重量部。 (F)全液体射出成形用流体重量当たり約0.001〜
約1.0重量部の射出成形用抑制剤化合物。ただし、こ
の射出成用抑制剤化合物はマレイン酸のモノ及びジアル
キニル置換誘導体からなる群から選択され、式 R1
2 C−CH=CH−CO2 2 を有する。式中、R1
広義には当業者によく知られているものであるが、好ま
しくは式 −R3 −C≡C−R4 の液体射出成形用抑制
剤から選択されるものであって、R3 は炭素原子数1〜
約10の線状又は分岐アルキル基、炭素原子数1〜約1
0の線状又は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10
の線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数3〜約12の
シクロアルキル基、炭素原子数約3〜約12のシクロア
ルケニル基、炭素原子数約8〜約16のシクロアルキニ
ル基、炭素原子数1〜約10のフッ素化線状又は分岐ア
ルキル基、炭素原子数1〜約10の塩素化線状又は分岐
アルキル基、炭素原子数1〜約10の臭素化線状又は分
岐アルキル基、炭素原子数1〜約10のフッ素化線状又
は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10の塩素化線
状又は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10の臭素
化線状又は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10の
フッ素化線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数1〜約
10の塩素化線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数1
〜約10の臭素化線状又は分岐アルキニル基、炭素原子
数2以上の炭化水素オキシ基、炭素原子数2以上のフッ
素化炭化水素オキシ基、炭素原子数2以上の塩素化炭化
水素オキシ基、炭素原子数2以上の臭素化炭化水素オキ
シ基、アリール基、線状又は分岐アルキルアリール基、
フッ素化アリール基、塩素化アリール基、臭素化アリー
ル基、フッ素化線状又は分岐アルキル−、アルケニル−
或いはアルキニルアリール基、塩素化線状又は分岐アル
キル−、アルケニル−或いはアルキニルアリール基、及
び臭素化線状又は分岐アルキル−、アルケニル−或いは
アルキニルアリール基からなる二価の炭化水素基から選
択されるものであって、R4 は水素、炭素原子数1〜約
10の線状又は分岐アルキル基、炭素原子数1〜約10
の線状又は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10の
線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数3〜約12のシ
クロアルキル基、炭素原子数約3〜約12のシクロアル
ケニル基、炭素原子数約8〜約16のシクロアルキニル
基、炭素原子数1〜約10のフッ素化線状又は分岐アル
キル基、炭素原子数1〜約10の塩素化線状又は分岐ア
ルキル基、炭素原子数1〜約10の臭素化線状又は分岐
アルキル基、炭素原子数1〜約10のフッ素化線状又は
分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10の塩素化線状
又は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10の臭素化
線状又は分岐アルケニル基、炭素原子数1〜約10のフ
ッ素化線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数1〜約1
0の塩素化線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数1〜
約10の臭素化線状又は分岐アルキニル基、炭素原子数
2以上の炭化水素オキシ基、炭素原子数2以上のフッ素
化炭化水素オキシ基、炭素原子数2以上の塩素化炭化水
素オキシ基、炭素原子数2以上の臭素化炭化水素オキシ
基、アリール基、線状又は分岐アルキルアリール基、フ
ッ素化アリール基、塩素化アリール基、臭素化アリール
基、フッ素化線状又は分岐アルキル−、アルケニル−或
いはアルキニルアリール基、塩素化線状又は分岐アルキ
ル−、アルケニル−或いはアルキニルアリール基、臭素
化線状又は分岐アルキル−、アルケニル−或いはアルキ
ニルアリール基及びトリオルガノシリル基からなる一価
の基から選択されるものであり、R2 は、R1 或いは水
素、トリオルガノシリル基及びシロキサンからなる群か
ら選択されるものであり、上記化合物の二重結合に関す
る幾何学的構造はシスでもトランスでもよい。 (G)最終組成物の重量の約0.1〜約1.5重量部の
接着促進剤としてのビス(トリメトキシシリルプロピ
ル)フマレート又はビス(トリメトキシシリルプロピ
ル)マレエート。 (H)最終組成物の重量の約0.2〜約6.0重量部
の、接触面への硬化後の結合を防止する粘着防止剤であ
って、以下の(1)〜(3)からなる群から選択される
粘着防止剤。
【0018】(1)フェニル流体、すなわち、一般式
MDD′M のシリコーン 式中、Mは(R1 3 Siであり、R1 は炭素原子数1
〜12の炭化水素基からなる群から選択されるものであ
り、DはR1 2 SiO2/2 であって、ここでのR1
上記で定義した通りのもので、かつR2 は炭素原子数1
〜12の炭化水素基からなる群から選択されるものであ
り、D′はR1 ArSiO2/2 であって、ここでのR1
は上記で定義した通りのもので、かつArは炭素原子数
6〜20の芳香族炭化水素基からなる群から選択される
ものである。好ましくはかかるフェニル流体は25℃に
おいて約20〜約1000センチポアズの粘度を有す
る。
【0019】(2)チタン酸エステル、すなわち式 T
i(OR4 4 の ヒドロカルビルオキシチタネート 式中、R4 は、アルキル基、アリール基及びアルキルア
リール基を包含した炭素原子数1〜20の炭化水素基か
らなる群から選択される。上記4つのR4 基の各々が上
記選択可能な置換基から選択された混合エステルもこの
定義に包含される。 (3)式 ArSi(OR4 3 のケイ酸エステル 式中、Ar及びR4 は上記で定義した通りのものであ
る。
【0020】成分(A)〜(H)の合計重量としての上
記組成物の重量は約105.511〜約194.61重
量部である。この組成物は、室温で数時間或いは昇温条
件(例えば200℃で10秒間)で硬化してエラストマ
ーとすることができる。一つの態様では、上記の組成物
は二成分系組成物として提供され、第一成分は少なくと
も成分(C)全部を含み、第二成分は成分(D)及び抑
制剤化合物(F)の全部を含んでいて、いずれか一方の
成分がその他の成分(G)と(H)を含む。
【0021】線状高粘度アルケニル又はビニル末端停止
オルガノポリシロキサンA(1)は、フェニル基が25
モル%以下で、25℃において約2000〜約1000
000センチポアズ、好ましくは約10000〜約50
0000センチポアズの粘度を有する。これらの高粘度
オルガノポリシロキサンは次の一般式(1)で表され
る。
【0022】 式中、Viはアルケニル又はビニルを示し、Rは炭素原
子数約20以下の一価炭化水素基及びハロゲン化一価炭
化水素基からなる群から選択されるもので、xは約10
0〜約10000或いはそれ以上であってもよいが、好
ましくは約500〜約2000である。好適な高粘度オ
ルガノポリシロキサンは米国特許第3884866号に
開示されており、その記載内容は文献の援用によって本
明細書の内容の一部をなす。
【0023】線状低粘度オルガノポリシロキサンA
(2)は、1分子当たり1以上の末端アルケニル又はビ
ニル基を有するもので、アルケニル又はビニル含有量が
約0.01〜約60モル%、好ましくは約0.05〜約
10モル%であり、25℃において約50〜約5000
センチポアズ、好ましくは約50〜約1000センチポ
アズの粘度を有し、フェニル基は25モル%以下であ
る。これらの低粘度オルガノポリシロキサンは次の一般
式(2)で表される。
【0024】 式中、R′は炭素原子数約20以下の一価炭化水素基、
炭素原子数約20以下のハロゲン化一価炭化水素基及び
アルケニル又はビニルからなる群から選択されるもの
で、Viはアルケニル又はビニルであり、yは約1〜約
750である。好適な低粘度オルガノポリシロキサンは
米国特許第3884886号に開示されており、その記
載内容は文献の援用によって本明細書の内容の一部をな
す。
【0025】連鎖内アルケニル又はビニル含有オルガノ
ポリシロキサンA(3)は、所望の性質を得るために重
要である。好適な連鎖内アルケニル又はビニル含有オル
ガノポリシロキサンは、アルケニル又はビニル含有量が
約0.1〜約25モル%、好ましくは約0.2〜約5モ
ル%で、25℃における粘度が約50〜約100000
センチポアズ、好ましくは約100〜約100000セ
ンチポアズであって、フェニル基は約25モル%以下で
ある。これらのオルガノポリシロキサンは、(I)次の
式(3)を有するシロキサン単位と Ra 2 b SiO(4-a-b)/2 (3) (式中、Rは炭素原子数20以下の一価炭化水素基及び
ハロゲン化一価炭化水素基からなる群から選択されるも
のであり、R2 はC−Si結合によってケイ素と連結し
たオレフィン系炭化水素基であって、一般には1〜約2
0の脂肪族系炭素原子(直鎖又は分岐鎖のいずれでもよ
い)と好ましくは1〜約12の多重結合で連結した炭素
原子を含んでいるもので、化学量論に関する添字aは0
〜約2の値であり、化学量論に関する添字aとbの合計
は約0.8〜約3.0の値を有する) (II)次の式(4)を有するオルガノポリシロキサン
単位と Rc SiO(4-c)/2 (4) (式中、Rは炭素原子数20以下の一価炭化水素基及び
ハロゲン化一価炭化水素基からなる群から選択されるも
のであり、化学量論量に関する係数cは約0.85〜約
2.5までの値である)のコポリマーとして特徴付ける
ことができる。R2 は例えば、アリル、メタリル、ブテ
ニル、ペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニ
ル、エテニルなどでよいが、好ましくはビニルである。
上記(I)と(II)とのコポリマーは、一般に、化合
物当たり、上記式(3)の単位約0.5〜99.5モル
%と上記式(4)の単位約0.5〜99.5モル%を含
有する。これらのコポリマーの製造方法は、米国特許第
3436366号及び同第3344111号に教示され
ている通り、当技術分野において周知である。これらの
米国特許の記載内容は文献の援用によって本明細書の内
容の一部をなす。
【0026】好ましい連鎖内アルケニル又はビニル含有
オルガノポリシロキサンは、線状で次の一般式(5)の
ものである。 式中、Rは炭素原子数20以下の一価炭化水素基及びハ
ロゲン化一価炭化水素基からなる群から選択されるもの
であり、R2 はC−Si結合によってケイ素と連結した
オレフィン系炭化水素基であって、一般には1〜約20
の脂肪族系炭素原子(直鎖又は分岐鎖のいずれでもよ
い)と好ましくは1〜約12の多重結合で連結した炭素
原子を含んでいるもので、d及びeはポリマーのR2
有量が約20モル%以下となるような正の整数である。
Viはアルケニル又はビニルである。好ましくはR2
ビニルであるが、アルケニルであってもよく、そのとき
ポリマーはR2 を0.05〜10モル%含有し、25℃
における粘度は約300〜約1000センチポアズであ
る。
【0027】前述の通り、Rは炭素原子数20以下の一
価炭化水素基及びハロゲン化一価炭化水素基からなる群
から選択される。すなわち、オルガノポリシロキサンの
置換基として通例の基から選択される。従って、Rは、
フェニル、トリル、キシリル、ベンジル、ナフチル、ア
ルキルナフチルなどの単核アリール基及び複核アリール
基;クロロフェニル、クロロナフチルなどのハロゲン化
単核アリール基及び複核アリール基;ベンジル、フェニ
ルなどの、アルキル基当たりの炭素原子数が0〜8の単
核アリール低級アルキル基;直鎖又は分岐アルキル置換
基としての、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペン
チル、ヘキシル、ヘプチル、オクチルなどのような炭素
原子数1〜8の低級アルキル基;ビニル、アリル及び1
−プロペニルのような炭素原子数2〜8の低級アルケニ
ル基;クロロプロピルやトリフルオロプロピルのような
炭素原子数1〜8のハロ低級アルキル基;並びにシクロ
ブチル、シクロペンチル及びシクロヘキシルのようなシ
クロアルキル基からなる群から選択し得る。Rは上記の
いずれでもよいが、Rのすべてが高分子量の基であるこ
とは不可能なこと、Rはビニル基の反応に悪影響を及ぼ
さないように選択すべきであることは当業者には容易に
理解されるはずである。好ましくは、Rは、メチル、エ
チルのような炭素原子数1〜8の低級アルキル基、フェ
ニル及びトリフルオロプロピルである。さらに好ましく
は、Rは個数にして70%以上がメチルである。
【0028】SiH組成物(D)は架橋剤として作用す
るもので、水素含有シラン及び水素含有オルガノポリシ
ロキサンからなる群から選択される得る。水素含有オル
ガノポリシロキサンは、次の式(6)の単位を1分子当
たり少なくとも1つ含んだコポリマーとして特徴付けら
れる。 Rf g SiO(4-f-g)/2 (6) ただし、当該オルガノポリシロキサンにおける残余のシ
ロキサン単位は前記の式(4)の範疇に属し(ただし、
式(4)のR及び上記式のRは飽和していなければなら
ない)、fは0〜約2の値であり、fとgの合計は約
0.8〜約3.0の値を有する。水素含有オルガノポリ
シロキサンの粘度は25℃において約5〜約100セン
チポアズである。
【0029】上記の水素含有オルガノポリシロキサンと
しては、例えばM(R)2 、SiO 1/2 及びSiO2
単位を有するMQ樹脂である。また、水素で置換された
MDQ、MTQ、MDT及びMT樹脂も包含される。こ
のようにコポリマーは、一般に式(6)の単位0.5〜
99.5モル%と式(4)の単位0.5〜99.5モル
%を含有する。
【0030】MQ、MDQ、MTQ、MDT及びMTと
呼ばれる化合物、オリゴマー、樹脂又は流体は、H.A.Li
ebhafskyの“Silicones Under the Monogram”と題する
報文(Interscience/John Wiley and Sons, N.Y., 197
8)99ページ以降に説明されている命名法に典拠して
いる。本発明に関しては、M′のような置換異性はMと
は異なるものの、ポリマー構成ブロックとしてはMとし
て機能する。この関係はD′とD、T′とT、Q′とQ
などについても同様であり、各タイプの構成ブロックに
は多くの種類があるが、それらはすべて上記文献記載の
単純な表記に総括的に含まれており、ここでもM、D、
T及びQ官能性を保ったまま組成に関しては同じ多様性
があるとする。
【0031】好ましい水素含有オルガノポリシロキサン
は、次の式(7)の線状オルガノポリシロキサンであ
る。 式中、Rは、先に定義した通りではあるが不飽和化合物
を除外したものであり、R3 はRと同じ定義ではある
が、不飽和化合物を除外して、水素を含めたものであ
り、hは1〜約1000であり、iは5〜約200であ
る。さらに好ましくは、hは10〜約500であり、i
は5〜約200である。
【0032】水素含有オルガノポリシロキサン(D)
は、(A)100重量部当たり約0.5〜25重量部程
度の濃度で使用され、好ましくは(A)100重量部当
たり約0.5〜約10重量部の濃度で使用される。Si
H物質には、(A)のビニル基1個につき少なくとも1
個の水素原子が存在することが望ましく、好ましくは該
ビニル基1個につき水素原子が約1.1〜2.5個存在
する。
【0033】このようなSiH−オレフィン付加反応用
に数多くの種類の白金触媒が知られており、そうした白
金触媒が本発明の反応に使用できる。光学的透明性が要
求される場合、好ましい白金触媒は反応混合物に溶解す
るものである。白金触媒は、米国特許第3159601
号(その記載内容は文献の援用によって本明細書の内容
の一部をなす)に記載されているような、式(PtCl
2 オレフィン)及び(PtCl3 オレフィン)を有する
ものから選択し得る。これらの2つの式におけるオレフ
ィンは、ほとんどあらゆる種類のオレフィンであっても
よいが、好ましくは炭素原子数2〜8のアルケニレン、
炭素原子数5〜7のシクロアルケニレン又はスチレンで
ある。上記2つの式で使用し得る具体的なオレフィン
は、エチレン、プロピレン、ブチレンの各種異性体、オ
クチレン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘ
プテンなどである。
【0034】本発明の組成物に使用し得る上記以外の白
金含有物質は、米国特許第3159662号(その記載
内容は文献の援用によって本明細書の内容の一部をな
す)に記載されているような塩化白金のシクロプロパン
錯体である。使用しうるその他の白金含有物質として
は、米国特許第3220972号(その記載内容は文献
の援用によって本明細書の内容の一部をなす)に記載さ
れている、クロロ白金酸と、白金1グラム当たり2モル
以下の量のアルコール、エーテル、アルデヒド及びこれ
らの混合物からなる群から選択される1つの物質とで構
成された錯体である。
【0035】液体射出成形用組成物で使用するのに好ま
しい触媒は、Karstedtの米国特許第3715334号、
同第3775452号及び同第3814730号に記載
されている。この技術についてのさらに詳しい説明は、
J.L. Spier著,“Homogeneous Catalysis of Hydrosily
lation by Transition Metals”, Advances in Organo
metallic Chemistry, Vol.17, p.407-447 (F.G.A. Sto
ne及びR.West編, Academic Press, New York, 1979)に
みられる。白金触媒の有効量は当業者が容易に決定し得
る。一般に、有効量は全オルガノポリシロキサン組成物
を基準にして約0.1〜約50ppmである。
【0036】現在の技術で利用できるものの一例は、
2,2′−ビピリジルのような高配位性の配位子で錯化
された白金化合物を使用することである。Ptビピリジ
ルは良好な安定性を示す(すなわち、低温では硬化は起
こらない)が、高温、例えば350°Fでの硬化は望ま
しいほど速くはない。もう一つの方策は、白金を1−エ
チニル−1−シクロヘキサノールのような他の抑制剤と
予備混合しておくことである。このような混合物は低温
での良好な安定性並びに350°Fで良好な硬化速度を
示すが、貯蔵寿命に劣る。抑制剤が不十分な貯蔵寿命を
呈すると、硬化速度は貯蔵期間の経過に比例して低下す
る。本発明の組成物において高い引張強さを得るため
に、組成物に充填剤(B)を配合することが望ましい。
選択し得る幾多の充填剤から幾つか例を挙げると、二酸
化チタン、リトポン、酸化亜鉛、ケイ酸ジルコニウム、
シリカエーロゲル、酸化鉄、珪藻土、炭酸カルシウム、
フュームドシリカ、シラザン処理したシリカ、沈降シリ
カ、ガラス繊維、酸化マグネシウム、酸化クロム、酸化
ジルコニウム、酸化アルミニウム、アルファ石英、焼成
クレー、アスベスト、カーボン、グラファイト、コル
ク、コットン、合成繊維などである。
【0037】本発明の組成物に使用されるべき好ましい
充填剤は、表面処理しておいたフュームドシリカ又は沈
降シリカである。表面処理の一つの方法では、フューム
ドシリカ又は沈降シリカを加熱・加圧下で環状オルガノ
ポリシロキサンに暴露する。別の充填剤処理法は、シリ
カをアミン化合物の存在下でシロキサン又はシランに暴
露するというものである。
【0038】シリカ充填剤の表面処理の特に好ましい方
法では、メチルシラン又はシラザン表面処理剤を使用す
る。メチルシラン又はシラザンで表面処理されたフュー
ムドシリカ又は沈降シリカは、易流動性を示し、未硬化
の液状前駆体シリコーン組成物の低い粘度を上昇させる
こともない。硬化後は、シラザンで表面処理したシリカ
は、硬化エラストマーに向上した引裂強さを付与する。
現場(in situ)処理のためにシラザン処理剤を組成物
(A)と組み合わせると、物理的性質が最も改善される
ように思われる。シラザン処理は、米国特許第3635
743号及び同第3847848号に開示されており、
それらの記載内容は文献の援用によって本明細書の内容
の一部をなす。
【0039】充填剤(B)は、(A)100重量部当た
り約5〜約70重量部、好ましくは15〜50重量部の
濃度で一般に使用される。好ましい充填剤は、シラザン
処理したフュームドシリカ或いはシラザン処理したフュ
ームドシリカとシラザン処理した沈降シリカの混合物で
ある。かかる混合物で、フュームドシリカ:沈降シリカ
重量比が約25/1〜約1/1、好ましくは約10/1
〜約5/1であるものが特に好ましい。
【0040】液体射出成形用オルガノポリシロキサン組
成物の貯蔵寿命を延ばすために、ヒドロキシ含有オルガ
ノポリシロキサン流体(E)を添加してもよい。組成物
中にシラザン処理した沈降シリカが存在する場合、貯蔵
寿命の長期化及び離型性を図るためにヒドロキシ含有オ
ルガノポリシロキサン流体又は樹脂を沈降シリカ充填剤
と共に添加してもよい。好適なヒドロキシ含有オルガノ
ポリシロキサン流体は25℃において約5〜約100セ
ンチポアズ、好ましくは約20〜50センチポアズの粘
度を有する。かかるヒドロキシ含有オルガノポリシロキ
サン流体は、次の式(8)で表される。
【0041】 Rj (OH)k SiO(4-j-k)/2 (8) 式中、Rは先に定義した通りであり、jは0〜約3、好
ましくは0.5〜約2.0であり、kは0.005〜約
2であって、jとkの合計は約0.8〜約3.0であ
る。オルガノポリシロキサン流体又は樹脂のヒドロキシ
置換は主として末端ヒドロキシ置換である。
【0042】シラザン処理したシリカと組成物(E)の
組み合わせを使用して離型性を得るため、或いは(E)
の単独添加によって貯蔵寿命の長期化を図るためには、
組成物(B)中に(A)100重量部当たり少なくとも
約2重量部のシラザン処理したシリカが存在すべきであ
り、また、(A)100重量部当たり組成物(E)とし
て約1〜約5重量部が存在すべきである。
【0043】組成物(C)中に存在する成分(すなわち
成分I)は、組成物(D)中に存在する成分(すなわち
成分II)と硬化時まで別々にしておくことができる。
組成物(A)、(B)、(E)及び添加剤は、2つの成
分に分けても或いはすべて一方の成分に添加してもよ
い。このようにして、貯蔵時或いは輸送時における早期
反応が回避される。硬化シリコーンゴム組成物を生じさ
せたいときは、上記2つの成分を互いに混合し、組成物
を硬化させる。ごく一般的な実施法は、硬化性組成物を
液体射出成形装置の中に週末のごとき短期間入れておい
ても硬化性組成物が硬化せずに貯蔵しておくことができ
るような硬化速度にするため、抑制剤を配合することで
ある。
【0044】従来、液体射出成形系は、白金含有触媒を
含む第一成分とヒドリド及び抑制剤を含む第二成分との
2つの成分を有する。この2つの成分は、液体射出成形
に使用する直前にスタティックミキサーの中で混合され
る。射出成形キャビティ温度は典型的には300°F以
上である。液体射出成形用抑制剤の主な機能は、金型が
充填されるまで成形用樹脂の硬化を防止し、しかる後、
金型が完全に充填されれば、短い作業周期が確保される
ように迅速な硬化を許容することである。上記の2つの
成分は直接射出成形してもよいし、或いはフィルムや被
覆物として使用するために溶媒に溶解してもよい。
【0045】液体射出成形では、混合バレル及び射出チ
ャンバーは、早期硬化を防止するために冷たくなければ
ならない。金型温度は一般に約150〜約500°Fで
ある。顔料、チクソトロープ剤、熱安定剤などを当技術
分野における教示に従って添加してもよい。触媒添加材
料の妥当な可使時間を得るために、抑制剤を添加するこ
とが特に望ましい。好適な抑制剤は、米国特許第425
6870号(その記載内容は文献の援用によって本明細
書の内容の一部をなす)に教示されている。既存の技術
における最も重大な問題の一つは、触媒反応のキネティ
クスと液体射出成形プロセスの熱化学によって製品のサ
イズ及び重量が制限されることである。現行の液体射出
成形ではこれらの2つのパラメーターが相互に影響しあ
って、射出成形シリコーンゴム製品のサイズが制限され
る。
【0046】米国特許第3445420号(その記載内
容は文献の援用によって本明細書の内容の一部をなす)
の明細書及びクレームには、その構造骨組内に1以上の
アセチレン性部位を有する沸点25℃以上のアセチレン
系化合物とオルガノポリシロキサンとを含んでなる硬化
性組成物が記載されている。米国特許第3445420
号に記載されているアセチレン系化合物の使用は当技術
分野で周知であるが、米国特許第3445420号に記
載の発明及びその関連発明を実施しても、本発明とは対
照的に、大型製品の液体射出成形は可能とはならなかっ
た。
【0047】従来技術に対する本発明の改良点は、硬化
した液体射出成形コンパウンドの性質にある。本発明の
硬化性コンパウンドを基材と共に共成形して硬化させる
と、コンパウンドは基材と良好な結合を形成する。しか
し、本発明の添加剤化合物を含まない従来技術による組
成物は、該硬化組成物と接触する他の基材表面への接触
接着、すなわち粘着を示すことになる。液体射出成形用
組成物に本発明の化合物を添加すると、粘着力を低減し
て共成形複合体の二次接着性を制御することができるよ
うになる。粘着防止化合物の存在量は、約0.1〜約6
重量%、好ましくは約0.5〜約6重量%、さらに好ま
しくは約0.5〜約4重量%である。
【0048】硬化性組成物において低減した粘着性が望
まれるとき、本発明の組成物はシール、コネクター、ガ
スケット、制振材などの製造に特に有用である。
【0049】
【実施例】ベース液体射出成形用組成物 下記の成分(1)〜(8)からなる下記組成のベース液
体射出成形用組成物を製造した。 (1)40000センチポアズのビニル末端ポリジメチ
ルシロキサン69.25重量%、(2)表面積200m
2 /g(表面積は約50から450m2 /gまで変えて
もよい)の処理済みシリカ充填剤19.80重量%、
(3)500センチポアズのモノビニル末端ポリジメチ
ルシロキサン4.35重量%、(4)500センチポア
ズのポリビニルメチルシロキサン/ポリジメチルシロキ
サンコポリマー4.35重量%、(5)白金ヒドロシリ
ル化触媒0.02重量%、(6)水素0.86重量%の
ヒドリド含有量及び50センチポアズの粘度を有するポ
リヒドリドメチルシロキサン/ポリジメチルシロキサン
コポリマー1.80重量%、(7)フマレート/マレエ
ート系接着促進剤0.535重量%、(8)3,5−ジ
メチル−1−ヘキシン−3−オール0.053重量%。
【0050】この配合物に、硬化後の接着性接触を抑制
する可能性のある候補物質として選択された物質を様々
な量で添加した。評価に付され好結果を与えることの判
明した候補物質は以下の(1)〜(3)である。 (1)フェニル流体、すなわち、一般式 MDD′M
のシリコーン (式中、Mは(R1 3 Siであり、R1 は炭素原子数
1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
あり、DはR1 2 SiO2/2 であって、ここでのR1
は上記で定義した通りのもので、かつR2 は炭素原子数
1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
あり、D′はR1 ArSiO2/2 であって、ここでのR
1 は上記で定義した通りのもので、かつArは炭素原子
数6〜20の芳香族炭化水素基からなる群から選択され
るものである)、 (2)チタン酸エステル、すなわち式 Ti(OR4
4 のヒドロカルビルオキシチタネート (式中、R4 は、アルキル基、アリール基及びアルキル
アリール基を包含した炭素原子数1〜20の炭化水素基
からなる群から選択される。上記4つのR4 基の各々が
上記選択可能な置換基から選択された混合エステルもこ
の定義に包含される) (3)式 ArSi(OR4 3 のケイ酸エステル (式中、Ar及びR4 は上記で定義した通りのものであ
る)。
【0051】使用した具体例は次の通りであった:
(1)芳香族基がフェニル基であり、炭化水素置換基R
x がすべてメチルである粘度175センチポアズのフェ
ニル流体(PhF)、(2)チタン酸テトラブチル(T
BT)、及び(3)フェニル−トリメトキシ−シラン
(PTS)。これらの化合物を様々な量で上記ベース液
体射出成形用組成物に添加し、組成物を3種類の異なる
基材と共に共成形し、共成形された基材と液体射出成形
配合物との間の接触接着性並びに該共成形複合体(硬化
した液体射出成形組成物)と第二の基材との間の硬化後
の接触接着性を評価した。硬化性組成物と第一の基材と
の間の接着性を最大限にし、硬化組成物と第二の基材と
の間の接着を最小限にすることが、性質として望ましい
バランスである。表1は各種の粘着防止剤(言い換える
と硬化後の接触接着防止剤)を含有する硬化組成物の物
理的性質をまとめたものであり、表2は同組成物を第一
の基材に対して成形・硬化したときの第一基材への接着
結合性をまとめたものであり、表3は上記の材料を第一
の基材に対して成形・硬化した後、第二の基材に圧締め
(clamping)して125℃で72時間加熱したときの第
二の基材との接触接着性をまとめたものである。
【0052】
【表1】
【0053】
【表2】
【0054】
【表3】
【0055】上記を比較対照すると、液体射出成形用組
成物は、粘着防止剤を添加した場合も添加しなかった場
合にも、共成形した基材と強力な結合を形成することが
分かる。本発明の粘着防止化合物が存在しない場合に
は、力は幾分低いとはいえ、硬化組成物は同じ基材に粘
着する。液体射出成形用組成物に粘着防止剤を添加して
も、共成形した基材との結合は下がらない。しかし、本
発明の粘着防止化合物を添加すると、硬化組成物と第二
の基材との接触接着が低減する。これこそが該化合物を
組成物に添加する目的である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・オーガスチン・スミス アメリカ合衆国、ニューヨーク州、クリフ トン・パーク、エル・ロボ・コート、33番 (72)発明者 リチャード・アルバート・ストライカー アメリカ合衆国、ニューヨーク州、レンセ ラー、ハイドリー・ロード・エクスト、3 番

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 以下の(1)〜(3)からなる群から選
    択される粘着防止化合物を含んでなる硬化性シリコーン
    組成物。 (1)フェニル流体、すなわち、一般式 MDD′M
    のシリコーン (式中、Mは(R1 3 Siであり、R1 は炭素原子数
    1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
    あり、DはR1 2 SiO2/2 であって、ここでのR1
    は上記で定義した通りのもので、かつR2 は炭素原子数
    1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
    あり、D′はR1 ArSiO2/2 であって、ここでのR
    1 は上記で定義した通りのもので、かつArは炭素原子
    数6〜20の芳香族炭化水素基からなる群から選択され
    るものである)、 (2)式 Ti(OR4 4 のチタン酸エステル (式中、R4 はアルキル基、アリール基及びアルキルア
    リール基を含めた炭素原子数1〜20の炭化水素基から
    なる群から選択されるもので、上記4つのR4基の各々
    は独立して選択し得る)、及び (3)式 ArSi(OR4 3 のケイ酸エステル (式中、Ar及びR4 は上記で定義した通りのものであ
    る)。
  2. 【請求項2】 前記粘着防止化合物がフェニル流体であ
    る、請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 前記粘着防止化合物がチタン酸エステル
    である、請求項1記載の組成物。
  4. 【請求項4】 前記粘着防止化合物がケイ酸エステルで
    ある、請求項1記載の組成物。
  5. 【請求項5】 前記粘着防止化合物が約0.1〜約6重
    量%の量で存在する、請求項1記載の組成物。
  6. 【請求項6】 前記フェニル流体が25℃で約20〜約
    1000センチポアズの粘度を有する、請求項2記載の
    組成物。
  7. 【請求項7】 前記チタン酸エステルがチタン酸テトラ
    ブチルである、請求項3記載の組成物。
  8. 【請求項8】 前記ケイ酸エステルがフェニルトリメト
    キシシランである、請求項4記載の組成物。
  9. 【請求項9】 以下の(1)〜(3)からなる群から選
    択される粘着防止化合物を含んでなり、それによって、
    粘着防止化合物を含有しない点以外は同一の組成物と比
    較して、組成物の粘着性剥離接着強さ又は重ね剪断強さ
    の低減したシリコーン組成物。 (1)フェニル流体、すなわち、一般式 MDD′M
    のシリコーン (式中、Mは(R1 3 Siであり、R1 は炭素原子数
    1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
    あり、DはR1 2 SiO2/2 であって、ここでのR1
    は上記で定義した通りのもので、かつR2 は炭素原子数
    1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
    あり、D′はR1 ArSiO2/2 であって、ここでのR
    1 は上記で定義した通りのもので、かつArは炭素原子
    数6〜20の芳香族炭化水素基からなる群から選択され
    るものである)、 (2)式 Ti(OR4 4 のチタン酸エステル (式中、R4 はアルキル基、アリール基及びアルキルア
    リール基を含めた炭素原子数1〜20の炭化水素基から
    なる群から選択されるもので、上記4つのR4基の各々
    は独立して選択し得る)、及び (3)式 ArSi(OR4 3 のケイ酸エステル (式中、Ar及びR4 は上記で定義した通りのものであ
    る)。
  10. 【請求項10】 以下の(1)〜(3)からなる群から
    選択される粘着防止化合物を添加成分として含有する硬
    化性シリコーン組成物。 (1)フェニル流体、すなわち、一般式 MDD′M
    のシリコーン (式中、Mは(R1 3 Siであり、R1 は炭素原子数
    1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
    あり、DはR1 2 SiO2/2 であって、ここでのR1
    は上記で定義した通りのもので、かつR2 は炭素原子数
    1〜12の炭化水素基からなる群から選択されるもので
    あり、D′はR1 ArSiO2/2 であって、ここでのR
    1 は上記で定義した通りのもので、かつArは炭素原子
    数6〜20の芳香族炭化水素基からなる群から選択され
    るものである)、 (2)式 Ti(OR4 4 のチタン酸エステル (式中、R4 はアルキル基、アリール基及びアルキルア
    リール基を含めた炭素原子数1〜20の炭化水素基から
    なる群から選択されるもので、上記4つのR4基の各々
    は独立して選択し得る)、及び (3)式 ArSi(OR4 3 のケイ酸エステル (式中、Ar及びR4 は上記で定義した通りのものであ
    る)。
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