JPH09115827A - 半導体装置製造用のレチクル - Google Patents

半導体装置製造用のレチクル

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JPH09115827A JP8029510A JP2951096A JPH09115827A JP H09115827 A JPH09115827 A JP H09115827A JP 8029510 A JP8029510 A JP 8029510A JP 2951096 A JP2951096 A JP 2951096A JP H09115827 A JPH09115827 A JP H09115827A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターンミスを正確に検査できて製品の品質
及び収率が非常に向上できる、半導体装置の製造のため
の露光工程時の第１ステップ用として使うレチクルを提
供する。 【解決手段】 アラインマークは相互隣接して対をなし
て形成されている主尺パターン２８と副尺パターン２６
よりなり、主尺パターン２８は四角板状の四角板パター
ン３０と四角板パターン３０の各辺に沿って分離形成さ
れた棒状のパターン２９よりなり、副尺パターン２６は
主尺パターン２８とオーバラップされる場合、主尺パタ
ーン２８の四角板パターン３０内に含まれ主尺パターン
２８との相対的位置関係が検査されうるように構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造過
程において使われるレチクルに係り、より詳しくは半導
体ウェーハ上に素子形成のための写真食刻工程の最初の
ステップ時に使われ、レチクル間のアラインミスを検査
できるようにアラインマークが形成された半導体装置製
造用のレチクルに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程においてはパターン転
写機構としてマスクやレチクルを用いている。一般に、
マスクは一回の露光でウェーハの全面または他のマスク
上に転写しうるパターンイメージを含むパターン転写機
構と言え、レチクルは全体基板を露光するためにステッ
プアンドリピート(step and repeat) されるパターンイ
メージを含むパターン転写機構と言える。かかるレチク
ルはマスク上にパターンのイメージをプリントする場合
に使われ、ステップアンドリピートアライナ（ステッ
パ）でウェーハ上に直接にイメージを転写する場合に使
われる。
【０００３】このようにレチクルを用いて半導体ウェー
ハ上にステップアンドリピート方式で直接にパターンイ
メージを転写する場合、最初の露光工程（以下、第１ス
テップという）ではパターンのアラインメント上基準と
なるパターンが存在しないのでパターンの縮小や回転の
問題が生ずる。
【０００４】図７は前記第１ステップにおける問題発生
パターンを示した図である。
【０００５】図７（ａ）は、破線で示された予め設計さ
れた所定の実パターン２に比べて、実線で示されたウェ
ーハに実際に露光された露光パターン１が縮小された場
合(−reduction)を示す。図７（ｂ）は、これとは逆
に、実パターン２よりウェーハに露光された露光パター
ン１が拡大された場合（＋reduction)を示す。また、図
７（ｃ）は、レチクルパターンの中心を基準として露光
パターン１が実パターン２に比べて所定角度だけ回転さ
れた場合を示す。また、図示されていないが、パターン
の縮小と回転が同時に発生する場合もある。
【０００６】かかる半導体製造工程中の第１ステップ露
光工程において発生する問題を解決するために、第１ス
テップ時に使われるレチクルには後続する露光工程時に
パターンアラインメントの基準となるアラインマーク
（またはキー）のためのパターンを形成し、通常半導体
素子が形成される素子形成領域の周りのスクライブライ
ン上に形成されている。
【０００７】図８は、スクライブライン上にアラインマ
ークが形成された従来の第１ステップ用レチクルを示し
た概略図である。レチクル１０の中心には有効なチップ
パターンとなる素子形成領域１２が形成され、その周り
に沿ってチップ形成のための切断工程時に切断されるス
クライブラインがある。一方、図８のＹ方向のスクライ
ブラインに形成されたアラインマークであるＸ１とＹ１
は主尺バニア(vernier) として作用し、Ｘ方向のスクラ
イブライン上に形成されたＸ２とＹ２は副尺バニアとし
て作用する。すなわち、第１ステップ用のレチクル１０
を用いてウェーハ上にステップアンドリピート方式でス
クライブラインを重ねて露光すれば、前記Ｘ１とＸ２、
Ｙ１とＹ２は重なってパターンが形成される。レチクル
の回転は、主尺及び副尺パターンの重畳されたパターン
を顕微鏡で検査して確認される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のレチクルによれば、レチクルの回転の程度がひどい
場合のみ確認でき、パターンの縮小や拡大は殆ど検出で
きない。一方、半導体素子の高集積化がなされるほどデ
ザインルールの微細化により若干のパターンミスが生じ
ても素子の不良が著しく増加する。
【０００９】本発明は従来技術の問題点を解決するため
になされたものであって、その目的は第１ステップ工程
時のパターンのミスをより正確に検査できるようにアラ
インマークが形成されている半導体装置製造用のレチク
ルを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
用のレチクルは、レチクル間のミスアラインが検査でき
るアラインマークがスクライブライン内に形成されてい
る半導体装置製造用のレチクルにおいて、前記アライン
マークは、相互隣接して対をなして形成されている主尺
パターンと副尺パターンよりなり、前記主尺パターンは
四角板状の四角板パターンと該四角板パターンの各辺に
沿って分離形成された棒状のパターンよりなっており、
前記副尺パターンは前記主尺パターンとオーバラップさ
れる場合、前記主尺パターンの前記四角板パターン内に
含まれ前記主尺パターンとの相対的位置関係が検査され
うるように構成されている。
【００１１】前記アラインマークは、レチクルのＸ方向
及びＹ方向の各スクライブライン内に少なくとも２対形
成されており、また、レチクル内の素子形成領域をなす
四角形状の各頂点近傍に形成されているのがパターンミ
スの正確な検査のために望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の実施形態をさらに詳しく説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施形態による第１ス
テップ用レチクル２０を概略的に示した図面である。レ
チクル２０は、その中央に有効なチップ部分のパターン
イメージが形成されている四角形状の素子形成領域２２
が形成されており、素子形成領域２２の外部には切断工
程により廃棄されるスクライブライン２４が形成されて
いる。レチクル２０のＸ方向（図面で水平方向）とＹ方
向（図面で垂直方向）の各スクライブライン２４内には
主尺パターン２８と副尺パターン２６が一対をなすアラ
インマークが前記四角形状の素子形成領域２２の各頂点
近傍に一つずつ、全部二つが形成されている。
【００１４】図２は、図１の「Ａ」部分を拡大した図で
ある。
【００１５】図２を参照すると、スクライブライン２４
内に形成された主尺パターン２８は内部に四角板状の四
角形パターン３０が形成され、その周りに各辺に応ずる
第１棒状パターン２９が相互分離され形成されている。
なお、棒状パターン２９は一体形にも形成し得る。
【００１６】一方、主尺パターン２８と隣接して対をな
す副尺パターン２６は主尺パターン２８の第１棒状パタ
ーン２９と同一形状の第２棒状パターン２７よりなり、
ただパターンの大きさのみ縮小された形態である。第２
棒状パターン２７はステップアンドリピート方式の露光
工程で隣接したレチクルと重なって露光される場合、主
尺パターン２８の四角板パターン３０内に位置するよう
に大きさが定められ、副尺パターン２６が四角板パター
ン３０の面積の１／４ほどとなるのがパターンミスの正
確性のために望ましい。
【００１７】図２に示したように、主尺パターン２８と
副尺パターン２６はフォトレジスト層より形成され、図
面でハッチングされた部分がフォトレジスト層を示す。
また、副尺パターン２６の形状は必ずしも棒状でなくて
もよく、主尺パターン２８との間で相対的な位置関係が
示せる形状であればよい。
【００１８】図３は、図１のレチクルを用いて第１ステ
ップ工程を半導体ウェーハ上で行った後のアラインマー
クの配列を示す図である。各レチクル２０の主尺パター
ン２８と副尺パターン２６は隣接するレチクル２０の主
尺パターン２８と副尺パターン２６が相互交差するよう
にオーバラップされる。
【００１９】図４は、図３の「Ｂ」位置において見た各
種のパターンミスがあった場合を示す図である。図３の
左上側に位置したレチクルの素子形成領域２２の中心点
Ｏ（Ｘ、Ｙ）を基準点（０、０）とした。
【００２０】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、副尺パター
ンが主尺パターン内の上側または下側に変移して互いに
反対方向に回転されることを示し、図４（ｃ）及び図４
（ｄ）は副尺パターンが主尺パターン内の左側または右
側に変移して互いに反対方向に縮小されることを示す。
また、図４（ｅ）は縮小と回転が同時に発生することを
示し、図４（ｆ）はパターンのミスが生じない場合であ
って、副尺パターンの第２棒状パターン２７が主尺パタ
ーンの第１棒状パターン２９内の真ん中に位置する。
【００２１】図５及び図６は縮小と回転がそれぞれ５Ｐ
ＰＭ存する場合、オーバレイ装置でパターンミスを検査
した例を示したもので、図５はＸ方向のアラインマーク
で検査した場合を示し、図６はＹ方向のアラインマーク
で検査した場合を示す。
【００２２】図５ではＸ方向の縮小が１０ＰＰＭ、Ｙ方
向の縮小が０ＰＰＭ、Ｘ方向の回転が０ＰＰＭ、Ｙ方向
の回転が１０ＰＰＭと検査され、図６ではＸ方向の縮小
が０ＰＰＭ、Ｙ方向の縮小が１０ＰＰＭ、Ｘ方向の回転
が１０ＰＰＭ、Ｙ方向の回転が０ＰＰＭと検査される。
【００２３】前記モニタリングされたデータからＸ方向
やＹ方向のうちいずれかをチェックしても縮小及び回転
の値は決定されうることがわかる。一方、縮小または回
転値が５ＰＰＭにもかかわらず、モニタリング値がそれ
ぞれ１０ＰＰＭとなるのは第１ステップ工程でレチクル
のショット（ｓｈｏｔ）間のパターンミスは同時に両方
向に変わるので、補正値を計算するためにはＸ方向のモ
ニタリング値とＹ方向のモニタリング値との和を１／２
に割ればよい。前記補正値はステッパに入力され設定値
を再設定してパターンミスを最小化する。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、露光工程の第１ステップで使うレチクルにアライ
ンマークをより正確で合理的に形成することによりパタ
ーンミスを正確に検査できる。従って、半導体素子のパ
ターンミスが減少して製品の品質及び収率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による半導体装置の製造の
ための第１ステップ工程に使われるレチクルのアライン
マークの配列を示す図である。
【図２】図１の「Ａ」部分を拡大した図である。
【図３】図１のレチクルをウェーハ上に露光した時のア
ラインマークの配列状態を示す図である。
【図４】図３の「Ｂ」部分で見た各種のパターンミスの
例を簡略に示した図である。
【図５】Ｘ方向にあるアラインマークで特定のパターン
ミスを検査した例を示した図である。
【図６】Ｙ方向にあるアラインマークで特定のパターン
ミスを検査した例を示した図である。
【図７】半導体ウェーハ上に初めてパターンを形成する
第１ステップ時に発生しうる問題点を示した図である。
【図８】従来の半導体装置の製造のための第１ステップ
工程に使われるレチクルのアラインマークの配列を示す
図である。
【符号の説明】
１ 露光パターン ２ 実パターン １０、２０ レチクル １２、２２ 素子形成領域 ２４ スクライブライン ２６ 副尺パターン ２７、２９ 棒状パターン ２８ 主尺パターン ３０ 四角板パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金 正 煕 大韓民国京畿道水原市長安区亭子洞東信ア パートメント201−1410

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レチクル間のミスアラインが検査できる
    アラインマークがスクライブライン内に形成されている
    半導体装置製造用のレチクルにおいて、 前記アラインマークは相互隣接して対をなして形成され
    ている主尺パターンと副尺パターンよりなり、 前記主尺パターンは、四角板状の四角板パターンと該四
    角板パターンの各辺に沿って分離形成された棒状のパタ
    ーンよりなっており、 前記副尺パターンは、前記主尺パターンとオーバラップ
    される場合、前記主尺パターンの前記四角板パターン内
    に含まれ前記主尺パターンとの相対的位置関係が検査さ
    れうるように構成されていることを特徴とする半導体装
    置製造用のレチクル。
  2. 【請求項２】 前記アラインマークは、レチクルのＸ方
    向及びＹ方向の各スクライブライン内に少なくとも２対
    形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導
    体装置製造用のレチクル。
  3. 【請求項３】 前記アラインマークは、レチクル内の素
    子形成領域をなす四角形状の各頂点近傍に形成されてい
    ることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置製造用
    のレチクル。
  4. 【請求項４】 前記副尺パターンは、前記主尺パターン
    の棒状パターンの縮小形状であることを特徴とする請求
    項１に記載の半導体装置製造用のレチクル。
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