JPH11258776A - 重ね合わせ測定パターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合わせ測定装置 - Google Patents
重ね合わせ測定パターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合わせ測定装置Info
- Publication number
- JPH11258776A JPH11258776A JP8282698A JP8282698A JPH11258776A JP H11258776 A JPH11258776 A JP H11258776A JP 8282698 A JP8282698 A JP 8282698A JP 8282698 A JP8282698 A JP 8282698A JP H11258776 A JPH11258776 A JP H11258776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectangular portion
- pattern
- rectangular
- overlay measurement
- transferred
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 重ね合わせずれを正確に求めることができる
重ね合わせ測定パターン等を提供する。 【解決手段】 矩形部23、24と、この矩形部23、
24の互いに対向する辺から等距離ずつ矩形部23、2
4から離間しており且つ矩形部23、24の辺に平行で
ある帯状部25a〜25d、26a〜26dとを、重ね
合わせ測定パターン21、22が有している。このた
め、重ね合わせ測定パターン21、22をフォトレジス
トに転写した後の加熱でフォトレジストが収縮しても、
フォトレジストに転写された矩形部23、24の辺の断
面形状のテーパ量は互いに対向する辺で等しい。
重ね合わせ測定パターン等を提供する。 【解決手段】 矩形部23、24と、この矩形部23、
24の互いに対向する辺から等距離ずつ矩形部23、2
4から離間しており且つ矩形部23、24の辺に平行で
ある帯状部25a〜25d、26a〜26dとを、重ね
合わせ測定パターン21、22が有している。このた
め、重ね合わせ測定パターン21、22をフォトレジス
トに転写した後の加熱でフォトレジストが収縮しても、
フォトレジストに転写された矩形部23、24の辺の断
面形状のテーパ量は互いに対向する辺で等しい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、半導体装置を
製造する際の下層のパターンと上層のパターンとの重ね
合わせ具合の測定に関するものである。
製造する際の下層のパターンと上層のパターンとの重ね
合わせ具合の測定に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造に際しては、被エッチ
ング膜の形成、フォトレジストの形成、フォトリソグラ
フィによるフォトマスクからフォトレジストへのパター
ンの転写、エッチングによるフォトレジストから被エッ
チング膜へのパターンの転写及びフォトレジストの除去
という工程を複数回繰り返して、複数層の回路パターン
等を形成する。従って、フォトマスク同士の重ね合わせ
ずれが半導体装置の集積度を決定する重要な要素の一つ
になっている。
ング膜の形成、フォトレジストの形成、フォトリソグラ
フィによるフォトマスクからフォトレジストへのパター
ンの転写、エッチングによるフォトレジストから被エッ
チング膜へのパターンの転写及びフォトレジストの除去
という工程を複数回繰り返して、複数層の回路パターン
等を形成する。従って、フォトマスク同士の重ね合わせ
ずれが半導体装置の集積度を決定する重要な要素の一つ
になっている。
【0003】このため、フォトマスクのうちで半導体装
置の製造に必要な回路パターン等が形成されていない領
域であるスクライブ領域等に重ね合わせ測定パターンを
形成しておき、光学的パターンエッジ検出方式の重ね合
わせ測定装置でこの重ね合わせ測定パターンを測定する
ことによって、フォトマスク同士の重ね合わせ具合を測
定している。
置の製造に必要な回路パターン等が形成されていない領
域であるスクライブ領域等に重ね合わせ測定パターンを
形成しておき、光学的パターンエッジ検出方式の重ね合
わせ測定装置でこの重ね合わせ測定パターンを測定する
ことによって、フォトマスク同士の重ね合わせ具合を測
定している。
【0004】図5は、ボックス形式と称されており従来
から一般的に用いられている重ね合わせ測定パターンの
一従来例を示している。図5(a)に示す様に、この一
従来例には主尺と称される重ね合わせ測定パターン11
と副尺と称される重ね合わせ測定パターン12とが含ま
れており、下層及び上層のパターンを形成するためのフ
ォトマスクに夫々重ね合わせ測定パターン11、12が
形成されている。
から一般的に用いられている重ね合わせ測定パターンの
一従来例を示している。図5(a)に示す様に、この一
従来例には主尺と称される重ね合わせ測定パターン11
と副尺と称される重ね合わせ測定パターン12とが含ま
れており、下層及び上層のパターンを形成するためのフ
ォトマスクに夫々重ね合わせ測定パターン11、12が
形成されている。
【0005】重ね合わせ測定パターン11はクロム等で
形成されたパターン内に開口としての矩形部13を有し
ており、重ね合わせ測定パターン12はクロム等で形成
されたパターンである矩形部14を有している。また、
重ね合わせ測定パターン11、12には、パターンが転
写された被転写膜を識別するために、図5(a)に示し
た様に例えば「品番1」「品番2」という文字が記入さ
れており、パターンの転写と同時にこれらの文字も転写
される。
形成されたパターン内に開口としての矩形部13を有し
ており、重ね合わせ測定パターン12はクロム等で形成
されたパターンである矩形部14を有している。また、
重ね合わせ測定パターン11、12には、パターンが転
写された被転写膜を識別するために、図5(a)に示し
た様に例えば「品番1」「品番2」という文字が記入さ
れており、パターンの転写と同時にこれらの文字も転写
される。
【0006】なお、主尺、副尺という定義は相対的なも
のであり、重ね合わせ測定パターン11を副尺として、
重ね合わせ測定パターン12を主尺としてもよい。ま
た、矩形部13がクロム等で形成されたパターンであ
り、矩形部14がクロム等で形成されたパターン内の開
口であってもよく、矩形部13、14の両方がクロム等
で形成されたパターンであってもよく、矩形部13、1
4の両方が開口であってもよい。
のであり、重ね合わせ測定パターン11を副尺として、
重ね合わせ測定パターン12を主尺としてもよい。ま
た、矩形部13がクロム等で形成されたパターンであ
り、矩形部14がクロム等で形成されたパターン内の開
口であってもよく、矩形部13、14の両方がクロム等
で形成されたパターンであってもよく、矩形部13、1
4の両方が開口であってもよい。
【0007】重ね合わせ測定パターン11、12は、フ
ォトマスク同士が正確に重ね合わされた場合は、図5
(b)に示す様に矩形部13、14の中心同士が一致す
る様に、フォトマスク上に形成されている。従って、重
ね合わせ測定パターン11、12同士が重ね合わされた
場合の矩形部13の左辺X1 と矩形部14の左辺X1 と
の距離x1 と、矩形部13の右辺X2 と矩形部14の右
辺X2 との距離x2 との差分(x1 −x2 )/2が、水
平方向であるX方向の重ね合わせずれを表す。
ォトマスク同士が正確に重ね合わされた場合は、図5
(b)に示す様に矩形部13、14の中心同士が一致す
る様に、フォトマスク上に形成されている。従って、重
ね合わせ測定パターン11、12同士が重ね合わされた
場合の矩形部13の左辺X1 と矩形部14の左辺X1 と
の距離x1 と、矩形部13の右辺X2 と矩形部14の右
辺X2 との距離x2 との差分(x1 −x2 )/2が、水
平方向であるX方向の重ね合わせずれを表す。
【0008】同様に、重ね合わせ測定パターン11、1
2同士が重ね合わされた場合の矩形部13の下辺Y1 と
矩形部14の下辺Y1 との距離y1 と、矩形部13の上
辺Y 2 と矩形部14の上辺Y2 との距離y2 との差分
(y1 −y2 )/2が、垂直方向であるY方向の重ね合
わせずれを表す。
2同士が重ね合わされた場合の矩形部13の下辺Y1 と
矩形部14の下辺Y1 との距離y1 と、矩形部13の上
辺Y 2 と矩形部14の上辺Y2 との距離y2 との差分
(y1 −y2 )/2が、垂直方向であるY方向の重ね合
わせずれを表す。
【0009】そして、3層以上の被転写膜にパターンを
転写する場合は、図6に示す様に、主尺である重ね合わ
せ測定パターン11を第1層の被転写膜に2個以上連続
して形成し、第2層以降に対応する副尺を夫々別個の重
ね合わせ測定パターン11上に重ね合わせ、第1層の被
転写膜に転写した重ね合わせ測定パターン11を基準に
して第2層以降のフォトマスクの重ね合わせ具合を測定
する。
転写する場合は、図6に示す様に、主尺である重ね合わ
せ測定パターン11を第1層の被転写膜に2個以上連続
して形成し、第2層以降に対応する副尺を夫々別個の重
ね合わせ測定パターン11上に重ね合わせ、第1層の被
転写膜に転写した重ね合わせ測定パターン11を基準に
して第2層以降のフォトマスクの重ね合わせ具合を測定
する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フォトレジ
ストは露光されて現像された後、乾燥及び硬化のために
ホットプレートやオーブンによって90〜150℃程度
の範囲の温度で加熱されるが、フォトレジストの開放端
である上部がフォトレジストの表面張力のために大幅に
熱収縮して、フォトレジストの断面形状にテーパが生じ
る。このテーパ量はフォトレジストの体積に依存するの
で、同一の厚さで塗布されたフォトレジストのテーパ量
はその面積に比例する。
ストは露光されて現像された後、乾燥及び硬化のために
ホットプレートやオーブンによって90〜150℃程度
の範囲の温度で加熱されるが、フォトレジストの開放端
である上部がフォトレジストの表面張力のために大幅に
熱収縮して、フォトレジストの断面形状にテーパが生じ
る。このテーパ量はフォトレジストの体積に依存するの
で、同一の厚さで塗布されたフォトレジストのテーパ量
はその面積に比例する。
【0011】一方、図7(a)に示す様に、ポジ型のフ
ォトレジスト15に転写された重ね合わせ測定パターン
11における矩形部13の各辺と重ね合わせ測定パター
ン11の端縁との間の部分の面積S1 〜S4 のうちで、
矩形部13の右辺に接する部分の面積S2 と左辺に接す
る部分の面積S4 とが互いに等しくても、矩形部13の
上辺に接する部分には「品番1」という文字を記入する
必要があるので、この上辺に接する部分の面積S1 は下
辺に接する部分の面積S3 よりも広い。
ォトレジスト15に転写された重ね合わせ測定パターン
11における矩形部13の各辺と重ね合わせ測定パター
ン11の端縁との間の部分の面積S1 〜S4 のうちで、
矩形部13の右辺に接する部分の面積S2 と左辺に接す
る部分の面積S4 とが互いに等しくても、矩形部13の
上辺に接する部分には「品番1」という文字を記入する
必要があるので、この上辺に接する部分の面積S1 は下
辺に接する部分の面積S3 よりも広い。
【0012】このため、図7(b)に示す様に、フォト
レジスト15のX方向の断面形状におけるテーパ量Δx
1 、Δx2 がΔx1 =Δx2 であっても、図7(c)に
示す様に、フォトレジスト15のY方向の断面形状にお
けるテーパ量Δy1 、Δy2がΔy1 <Δy2 になる。
レジスト15のX方向の断面形状におけるテーパ量Δx
1 、Δx2 がΔx1 =Δx2 であっても、図7(c)に
示す様に、フォトレジスト15のY方向の断面形状にお
けるテーパ量Δy1 、Δy2がΔy1 <Δy2 になる。
【0013】また、図8(a)に示す様に、例えば2個
の重ね合わせ測定パターン11をX方向に連続して形成
すると、図8(c)に示す様に、フォトレジスト15の
Y方向の断面形状におけるテーパ量Δy1 、Δy2 がΔ
y1 <Δy2 になるのみならず、図8(b)に示す様
に、フォトレジスト15のX方向の断面形状におけるテ
ーパ量Δx1 、Δx2 もΔx1 <Δx2 になる。
の重ね合わせ測定パターン11をX方向に連続して形成
すると、図8(c)に示す様に、フォトレジスト15の
Y方向の断面形状におけるテーパ量Δy1 、Δy2 がΔ
y1 <Δy2 になるのみならず、図8(b)に示す様
に、フォトレジスト15のX方向の断面形状におけるテ
ーパ量Δx1 、Δx2 もΔx1 <Δx2 になる。
【0014】そして、図9(a)に示す様に、被エッチ
ング膜16上のフォトレジスト15の断面形状における
テーパ量が上述の様に不均一であると、図9(b)に示
す様に、エッチングされた被エッチング膜16の後退量
もフォトレジスト15のテーパ量の多い部分で多い。こ
のため、図9(c)に示す様に、重ね合わせ測定パター
ン11の矩形部13の辺の位置が本来転写されるべき位
置からずれた状態で、重ね合わせ測定パターン11が被
エッチング膜16に転写される。
ング膜16上のフォトレジスト15の断面形状における
テーパ量が上述の様に不均一であると、図9(b)に示
す様に、エッチングされた被エッチング膜16の後退量
もフォトレジスト15のテーパ量の多い部分で多い。こ
のため、図9(c)に示す様に、重ね合わせ測定パター
ン11の矩形部13の辺の位置が本来転写されるべき位
置からずれた状態で、重ね合わせ測定パターン11が被
エッチング膜16に転写される。
【0015】この結果、図10(a)に示す様に、エッ
チング済の被エッチング膜16上に次の被エッチング膜
17を形成し、この被エッチング膜17上のフォトレジ
スト18に重ね合わせ測定パターン12の矩形部14を
転写すると、図10(b)からも明らかな様に、矩形部
14が本来の正しい位置に形成されていても、X方向及
びY方向の何れにも矩形部14がずれているかの様な測
定誤差を生じる。
チング済の被エッチング膜16上に次の被エッチング膜
17を形成し、この被エッチング膜17上のフォトレジ
スト18に重ね合わせ測定パターン12の矩形部14を
転写すると、図10(b)からも明らかな様に、矩形部
14が本来の正しい位置に形成されていても、X方向及
びY方向の何れにも矩形部14がずれているかの様な測
定誤差を生じる。
【0016】厚さ1.2μmのフォトレジストに120
℃、90秒の加熱を加えると、上述の測定誤差が0.1
μmに達することが確認されている。このため、誤った
情報が次のロットへフィードバックされたりフォトレジ
スト18が形成し直されたりして、歩留りが低下する。
℃、90秒の加熱を加えると、上述の測定誤差が0.1
μmに達することが確認されている。このため、誤った
情報が次のロットへフィードバックされたりフォトレジ
スト18が形成し直されたりして、歩留りが低下する。
【0017】従って、本願の発明は、下層の被転写膜へ
の転写に用いた重ね合わせ測定パターンと上層の被転写
膜への転写に用いた重ね合わせ測定パターンとの重ね合
わせずれを正確に求めることができる重ね合わせ測定パ
ターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合
わせ測定装置を提供することを目的としている。
の転写に用いた重ね合わせ測定パターンと上層の被転写
膜への転写に用いた重ね合わせ測定パターンとの重ね合
わせずれを正確に求めることができる重ね合わせ測定パ
ターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合
わせ測定装置を提供することを目的としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る重ね合わ
せ測定パターンでは、矩形部の互いに対向する辺から等
距離ずつこの矩形部から離間しており且つ矩形部の辺に
平行である帯状部が設けられているので、矩形部の互い
に対向する辺の同じ長さの部分については、辺と帯状部
との間の面積が互いに等しい。
せ測定パターンでは、矩形部の互いに対向する辺から等
距離ずつこの矩形部から離間しており且つ矩形部の辺に
平行である帯状部が設けられているので、矩形部の互い
に対向する辺の同じ長さの部分については、辺と帯状部
との間の面積が互いに等しい。
【0019】このため、重ね合わせ測定パターンをフォ
トレジストに転写した後にフォトレジストを加熱し、フ
ォトレジストの表面張力のためにフォトレジストが収縮
しても、フォトレジストに転写された矩形部の辺の断面
形状のテーパ量は互いに対向する辺で等しい。
トレジストに転写した後にフォトレジストを加熱し、フ
ォトレジストの表面張力のためにフォトレジストが収縮
しても、フォトレジストに転写された矩形部の辺の断面
形状のテーパ量は互いに対向する辺で等しい。
【0020】また、その結果、このフォトレジストをマ
スクにしたエッチングで被エッチング膜に重ね合わせ測
定パターンを転写し、フォトレジストに転写された矩形
部の辺と被エッチング膜に転写された矩形部の辺とがず
れても、このずれは被エッチング膜に転写された矩形部
の互いに対向する辺で等しい。
スクにしたエッチングで被エッチング膜に重ね合わせ測
定パターンを転写し、フォトレジストに転写された矩形
部の辺と被エッチング膜に転写された矩形部の辺とがず
れても、このずれは被エッチング膜に転写された矩形部
の互いに対向する辺で等しい。
【0021】つまり、重ね合わせ測定パターンの矩形部
と被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生じて
も、この寸法変換差は被転写膜に転写された矩形部の互
いに対向する辺で等しい。
と被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生じて
も、この寸法変換差は被転写膜に転写された矩形部の互
いに対向する辺で等しい。
【0022】請求項2に係る重ね合わせ測定パターンで
は、矩形部の辺の長さに対するこの辺に対向している帯
状部の長さの比率が50%以上であるので、辺の長さに
対するこの辺のうちで帯状部に対向している部分の長さ
の比率が高い。このため、重ね合わせ測定パターンの矩
形部と被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生
じても、被転写膜に転写された矩形部の互いに対向する
辺のうちで寸法変換差が互いに等しい部分が長い。
は、矩形部の辺の長さに対するこの辺に対向している帯
状部の長さの比率が50%以上であるので、辺の長さに
対するこの辺のうちで帯状部に対向している部分の長さ
の比率が高い。このため、重ね合わせ測定パターンの矩
形部と被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生
じても、被転写膜に転写された矩形部の互いに対向する
辺のうちで寸法変換差が互いに等しい部分が長い。
【0023】請求項3に係るフォトマスクでは、矩形部
とこの矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ矩形部
から離間しており且つ矩形部の辺に平行である帯状部と
を有する重ね合わせ測定パターンが含まれており、矩形
部の互いに対向する辺の同じ長さの部分については、辺
と帯状部との間の面積が互いに等しい。
とこの矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ矩形部
から離間しており且つ矩形部の辺に平行である帯状部と
を有する重ね合わせ測定パターンが含まれており、矩形
部の互いに対向する辺の同じ長さの部分については、辺
と帯状部との間の面積が互いに等しい。
【0024】このため、フォトマスク中の重ね合わせ測
定パターンの矩形部と被転写膜に転写された矩形部とに
寸法変換差が生じても、この寸法変換差は被転写膜に転
写された矩形部の互いに対向する辺で等しい。
定パターンの矩形部と被転写膜に転写された矩形部とに
寸法変換差が生じても、この寸法変換差は被転写膜に転
写された矩形部の互いに対向する辺で等しい。
【0025】請求項4に係るフォトマスクでは、重ね合
わせ測定パターンにおける矩形部の辺の長さに対するこ
の辺に対向している帯状部の長さの比率が50%以上で
あるので、辺の長さに対するこの辺のうちで帯状部に対
向している部分の長さの比率が高い。
わせ測定パターンにおける矩形部の辺の長さに対するこ
の辺に対向している帯状部の長さの比率が50%以上で
あるので、辺の長さに対するこの辺のうちで帯状部に対
向している部分の長さの比率が高い。
【0026】このため、フォトマスク中の重ね合わせ測
定パターンの矩形部と被転写膜に転写された矩形部とに
寸法変換差が生じても、被転写膜に転写された矩形部の
互いに対向する辺のうちで寸法変換差が互いに等しい部
分が長い。
定パターンの矩形部と被転写膜に転写された矩形部とに
寸法変換差が生じても、被転写膜に転写された矩形部の
互いに対向する辺のうちで寸法変換差が互いに等しい部
分が長い。
【0027】請求項5に係る重ね合わせ測定方法では、
矩形部とこの矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ
矩形部から離間しており且つ矩形部の辺に平行である帯
状部とを有する第1及び第2のパターンを用いるので、
第1及び第2のパターンの何れにおいても矩形部の互い
に対向する辺の同じ長さの部分については、辺と帯状部
との間の面積が互いに等しい。
矩形部とこの矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ
矩形部から離間しており且つ矩形部の辺に平行である帯
状部とを有する第1及び第2のパターンを用いるので、
第1及び第2のパターンの何れにおいても矩形部の互い
に対向する辺の同じ長さの部分については、辺と帯状部
との間の面積が互いに等しい。
【0028】このため、第1のパターンの矩形部と下層
の被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生じ、
また、第2のパターンの矩形部と上層の被転写膜に転写
された矩形部とに寸法変換差が生じても、これらの寸法
変換差は下層の被転写膜及び上層の被転写膜に夫々転写
された矩形部の互いに対向する辺で等しい。
の被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生じ、
また、第2のパターンの矩形部と上層の被転写膜に転写
された矩形部とに寸法変換差が生じても、これらの寸法
変換差は下層の被転写膜及び上層の被転写膜に夫々転写
された矩形部の互いに対向する辺で等しい。
【0029】しかも、第1及び第2のパターンで矩形部
の大きさが包含関係にあり、下層の被転写膜に転写した
矩形部に第2のパターンの矩形部を重ね合わせて、上層
の被転写膜に第2のパターンを転写する。このため、下
層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転写
した矩形部との対向する辺同士の距離が第1のパターン
と第2のパターンとの重ね合わせずれに対応する。
の大きさが包含関係にあり、下層の被転写膜に転写した
矩形部に第2のパターンの矩形部を重ね合わせて、上層
の被転写膜に第2のパターンを転写する。このため、下
層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転写
した矩形部との対向する辺同士の距離が第1のパターン
と第2のパターンとの重ね合わせずれに対応する。
【0030】請求項6に係る重ね合わせ測定方法では、
第1及び第2のパターンの何れにおいても矩形部の辺の
長さに対するこの辺に対向している帯状部の長さの比率
を50%以上にするので、辺の長さに対するこの辺のう
ちで帯状部に対向している部分の長さの比率が高い。
第1及び第2のパターンの何れにおいても矩形部の辺の
長さに対するこの辺に対向している帯状部の長さの比率
を50%以上にするので、辺の長さに対するこの辺のう
ちで帯状部に対向している部分の長さの比率が高い。
【0031】このため、第1のパターンの矩形部と下層
の被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生じ、
また、第2のパターンの矩形部と上層の被転写膜に転写
された矩形部とに寸法変換差が生じても、下層の被転写
膜及び上層の被転写膜に夫々転写された矩形部の互いに
対向する辺のうちで寸法変換差が互いに等しい部分が長
い。
の被転写膜に転写された矩形部とに寸法変換差が生じ、
また、第2のパターンの矩形部と上層の被転写膜に転写
された矩形部とに寸法変換差が生じても、下層の被転写
膜及び上層の被転写膜に夫々転写された矩形部の互いに
対向する辺のうちで寸法変換差が互いに等しい部分が長
い。
【0032】この結果、下層の被転写膜に転写した矩形
部と上層の被転写膜に転写した矩形部との対向する辺同
士の距離から第1のパターンと第2のパターンとの重ね
合わせずれを求め易い。
部と上層の被転写膜に転写した矩形部との対向する辺同
士の距離から第1のパターンと第2のパターンとの重ね
合わせずれを求め易い。
【0033】請求項7に係る重ね合わせ測定装置では、
矩形部とこの矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ
矩形部から離間しており且つ矩形部の辺に平行である帯
状部とを有しており、矩形部同士が包含関係にある大き
さであり、互いに重ね合わされている第1及び第2のパ
ターンを走査してパターンの縁からエッジ信号を得る
が、互いに対向する第1のパターンの辺と第2のパター
ンの辺との距離を求める際に、辺に対応するエッジ信号
しか用いない。
矩形部とこの矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ
矩形部から離間しており且つ矩形部の辺に平行である帯
状部とを有しており、矩形部同士が包含関係にある大き
さであり、互いに重ね合わされている第1及び第2のパ
ターンを走査してパターンの縁からエッジ信号を得る
が、互いに対向する第1のパターンの辺と第2のパター
ンの辺との距離を求める際に、辺に対応するエッジ信号
しか用いない。
【0034】このため、第1及び第2のパターンに帯状
部が設けられているにも拘らず、これらの帯状部から得
られるエッジ信号が無視されて、互いに対向する第1の
パターンの辺と第2のパターンの辺との距離を求めるこ
とができる。
部が設けられているにも拘らず、これらの帯状部から得
られるエッジ信号が無視されて、互いに対向する第1の
パターンの辺と第2のパターンの辺との距離を求めるこ
とができる。
【0035】
【発明の実施の形態】以下、本願の発明の第1〜第3実
施形態を、図1〜4を参照しながら説明する。図1、2
が、第1実施形態を示している。図1(a)に示す様
に、この第1実施形態には主尺としての重ね合わせ測定
パターン21と副尺としての重ね合わせ測定パターン2
2とが含まれており、下層及び上層のパターンを形成す
るためのフォトマスクに夫々重ね合わせ測定パターン2
1、22が形成されている。
施形態を、図1〜4を参照しながら説明する。図1、2
が、第1実施形態を示している。図1(a)に示す様
に、この第1実施形態には主尺としての重ね合わせ測定
パターン21と副尺としての重ね合わせ測定パターン2
2とが含まれており、下層及び上層のパターンを形成す
るためのフォトマスクに夫々重ね合わせ測定パターン2
1、22が形成されている。
【0036】重ね合わせ測定パターン21はクロム等で
形成されたパターン内に開口としての矩形部23を有し
ており、重ね合わせ測定パターン21はクロム等で形成
されたパターンである矩形部24を有している。また、
重ね合わせ測定パターン21、22には、パターンが転
写された被転写膜を識別するために、図1(a)に示し
た様に例えば「品番1」「品番2」という文字が記入さ
れており、パターンの転写と同時にこれらの文字も転写
される。
形成されたパターン内に開口としての矩形部23を有し
ており、重ね合わせ測定パターン21はクロム等で形成
されたパターンである矩形部24を有している。また、
重ね合わせ測定パターン21、22には、パターンが転
写された被転写膜を識別するために、図1(a)に示し
た様に例えば「品番1」「品番2」という文字が記入さ
れており、パターンの転写と同時にこれらの文字も転写
される。
【0037】矩形部23の下辺Y1 及び上辺Y2 の長さ
はiであり、左辺X1 及び右辺X2の長さはjである。
また、矩形部24の下辺Y1 及び上辺Y2 の長さはoで
あり、左辺X1 及び右辺X2 の長さはpである。なお、
以上の点は、図5に示した一従来例と実質的に同様であ
る。
はiであり、左辺X1 及び右辺X2の長さはjである。
また、矩形部24の下辺Y1 及び上辺Y2 の長さはoで
あり、左辺X1 及び右辺X2 の長さはpである。なお、
以上の点は、図5に示した一従来例と実質的に同様であ
る。
【0038】しかし、この第1実施形態では、矩形部2
3の左辺X1 及び右辺X2 から夫々互いに等しい距離
b、cだけ離間しており左辺X1 及び右辺X2 に夫々平
行である開口としての帯状部25a、25bと、下辺Y
1 及び上辺Y2 から夫々互いに等しい距離f、gだけ離
間しており下辺Y1 及び上辺Y2 に夫々平行である開口
としての帯状部25c、25dとを、重ね合わせ測定パ
ターン21が有している。
3の左辺X1 及び右辺X2 から夫々互いに等しい距離
b、cだけ離間しており左辺X1 及び右辺X2 に夫々平
行である開口としての帯状部25a、25bと、下辺Y
1 及び上辺Y2 から夫々互いに等しい距離f、gだけ離
間しており下辺Y1 及び上辺Y2 に夫々平行である開口
としての帯状部25c、25dとを、重ね合わせ測定パ
ターン21が有している。
【0039】帯状部25a〜25dの夫々の幅a、d、
e、hは、フォトリソグラフィにおける解像限界以上の
値であれば、重ね合わせ測定パターン21内に収容可能
な範囲内で任意に設定可能である。しかし、帯状部25
a、25bの夫々の長さn、lは左辺X1 及び右辺X2
の長さjの50%以上であることが好ましく、帯状部2
5c、25dの夫々の長さk、mは下辺Y1 及び上辺Y
2 の長さiの50%以上であることが好ましい。
e、hは、フォトリソグラフィにおける解像限界以上の
値であれば、重ね合わせ測定パターン21内に収容可能
な範囲内で任意に設定可能である。しかし、帯状部25
a、25bの夫々の長さn、lは左辺X1 及び右辺X2
の長さjの50%以上であることが好ましく、帯状部2
5c、25dの夫々の長さk、mは下辺Y1 及び上辺Y
2 の長さiの50%以上であることが好ましい。
【0040】この第1実施形態では、重ね合わせ測定パ
ターン22も帯状部26a〜26dを有しており、矩形
部24に対する帯状部26a〜26dの関係も、重ね合
わせ測定パターン21における矩形部23に対する帯状
部25a〜25dの関係と同様である。
ターン22も帯状部26a〜26dを有しており、矩形
部24に対する帯状部26a〜26dの関係も、重ね合
わせ測定パターン21における矩形部23に対する帯状
部25a〜25dの関係と同様である。
【0041】以上の様な第1実施形態では、例えば重ね
合わせ測定パターン21について、左辺X1 及び右辺X
2 の同じ長さの部分並びに下辺Y1 及び上辺Y2 の同じ
長さの部分については、左辺X1 及び右辺X2 と帯状部
25a、25bとの間の面積並びに下辺Y1 及び上辺Y
2 と帯状部25c、25dとの間の面積が互いに等し
い。これらの関係は、重ね合わせ測定パターン22につ
いても同様である。
合わせ測定パターン21について、左辺X1 及び右辺X
2 の同じ長さの部分並びに下辺Y1 及び上辺Y2 の同じ
長さの部分については、左辺X1 及び右辺X2 と帯状部
25a、25bとの間の面積並びに下辺Y1 及び上辺Y
2 と帯状部25c、25dとの間の面積が互いに等し
い。これらの関係は、重ね合わせ測定パターン22につ
いても同様である。
【0042】このため、これらの重ね合わせ測定パター
ン21、22を用いてフォトレジストを露光し且つ現像
した後、乾燥及び硬化のためにフォトレジストを加熱
し、フォトレジストの表面張力のためにフォトレジスト
が熱収縮しても、フォトレジストに転写された矩形部2
3、24の辺X1 、X2 、Y1 、Y2 の断面形状のテー
パ量は、左辺X1 と右辺X2 とで等しく、下辺Y1 と上
辺Y2 とでも等しい。
ン21、22を用いてフォトレジストを露光し且つ現像
した後、乾燥及び硬化のためにフォトレジストを加熱
し、フォトレジストの表面張力のためにフォトレジスト
が熱収縮しても、フォトレジストに転写された矩形部2
3、24の辺X1 、X2 、Y1 、Y2 の断面形状のテー
パ量は、左辺X1 と右辺X2 とで等しく、下辺Y1 と上
辺Y2 とでも等しい。
【0043】また、その結果、これらのフォトレジスト
をマスクにしたエッチングで被エッチング膜に重ね合わ
せ測定パターン21、22を転写し、被エッチング膜に
転写された矩形部23、24の辺X1 、X2 、Y1 、Y
2 が、フォトレジストに転写された矩形部23、24の
辺X1 、X2 、Y1 、Y2 から後退しても、これらの後
退量は、被エッチング膜に転写された矩形部23、24
の左辺X1 と右辺X2とで等しく、下辺Y1 と上辺Y2
とでも等しい。
をマスクにしたエッチングで被エッチング膜に重ね合わ
せ測定パターン21、22を転写し、被エッチング膜に
転写された矩形部23、24の辺X1 、X2 、Y1 、Y
2 が、フォトレジストに転写された矩形部23、24の
辺X1 、X2 、Y1 、Y2 から後退しても、これらの後
退量は、被エッチング膜に転写された矩形部23、24
の左辺X1 と右辺X2とで等しく、下辺Y1 と上辺Y2
とでも等しい。
【0044】従って、図1(b)に示す様に、例えば図
10(a)の場合と同様に被エッチング膜16に重ね合
わせ測定パターン21を転写しフォトレジスト18に重
ね合わせ測定パターン22を転写しても、矩形部23の
左辺X1 と矩形部24の左辺X1 との距離x1 と、矩形
部23の右辺X2 と矩形部24の右辺X2 との距離x2
との差分(x1 −x2 )/2が、X方向の重ね合わせず
れを正確に表している。
10(a)の場合と同様に被エッチング膜16に重ね合
わせ測定パターン21を転写しフォトレジスト18に重
ね合わせ測定パターン22を転写しても、矩形部23の
左辺X1 と矩形部24の左辺X1 との距離x1 と、矩形
部23の右辺X2 と矩形部24の右辺X2 との距離x2
との差分(x1 −x2 )/2が、X方向の重ね合わせず
れを正確に表している。
【0045】同様に、矩形部23の下辺Y1 と矩形部2
4の下辺Y1 との距離y1 と、矩形部23の上辺Y2 と
矩形部24の上辺Y2 との距離y2 との差分(y1 −y
2 )/2が、Y方向の重ね合わせずれを正確に表してい
る。
4の下辺Y1 との距離y1 と、矩形部23の上辺Y2 と
矩形部24の上辺Y2 との距離y2 との差分(y1 −y
2 )/2が、Y方向の重ね合わせずれを正確に表してい
る。
【0046】図2は、一従来例における図8の場合と同
様にフォトレジスト15に2個の重ね合わせ測定パター
ン21をX方向に連続して形成した場合を示している。
この場合にも、フォトレジスト15のX方向の断面形状
におけるテーパ量Δx1 、Δx2 がΔx1 =Δx2 にな
り、フォトレジスト15のY方向の断面形状におけるテ
ーパ量Δy1 、Δy2 もΔy1 =Δy2 になり、X方向
及びY方向の重ね合わせずれを正確に求めることができ
る。
様にフォトレジスト15に2個の重ね合わせ測定パター
ン21をX方向に連続して形成した場合を示している。
この場合にも、フォトレジスト15のX方向の断面形状
におけるテーパ量Δx1 、Δx2 がΔx1 =Δx2 にな
り、フォトレジスト15のY方向の断面形状におけるテ
ーパ量Δy1 、Δy2 もΔy1 =Δy2 になり、X方向
及びY方向の重ね合わせずれを正確に求めることができ
る。
【0047】ところで、図5に示した一従来例では、図
5(b)からも明らかな様に、重ね合わせ測定パターン
11、12をX方向に走査すると、矩形部13の辺
X1 、矩形部14の辺X1 、矩形部14の辺X2 、矩形
部13の辺X2 からエッジ信号が順次に発生するので、
これらのエッジ信号から距離x1 、x2 を容易に求める
ことができる。また、同様に、距離y1 、y2 を容易に
求めることができる。
5(b)からも明らかな様に、重ね合わせ測定パターン
11、12をX方向に走査すると、矩形部13の辺
X1 、矩形部14の辺X1 、矩形部14の辺X2 、矩形
部13の辺X2 からエッジ信号が順次に発生するので、
これらのエッジ信号から距離x1 、x2 を容易に求める
ことができる。また、同様に、距離y1 、y2 を容易に
求めることができる。
【0048】これに対して、この第1実施形態では、図
1(b)からも明らかな様に、重ね合わせ測定パターン
21、22をX方向に走査すると、矩形部23、24の
辺X1 、X2 のみならず、帯状部25a、25b、26
a、26bからもエッジ信号が発生する。このため、重
ね合わせ測定装置の演算部は、距離x1 、x2 を求める
際に、矩形部23、24の辺X1 、X2 から発生するエ
ッジ信号のみを用い、帯状部25a、25b、26a、
26bから発生するエッジ信号は無視する。
1(b)からも明らかな様に、重ね合わせ測定パターン
21、22をX方向に走査すると、矩形部23、24の
辺X1 、X2 のみならず、帯状部25a、25b、26
a、26bからもエッジ信号が発生する。このため、重
ね合わせ測定装置の演算部は、距離x1 、x2 を求める
際に、矩形部23、24の辺X1 、X2 から発生するエ
ッジ信号のみを用い、帯状部25a、25b、26a、
26bから発生するエッジ信号は無視する。
【0049】このことは、重ね合わせ測定パターン2
1、22をY方向に走査する場合も同様であるので、重
ね合わせ測定装置の演算部は、距離y1 、y2 を求める
際に、矩形部23、24の辺Y1 、Y2 から発生するエ
ッジ信号のみを用い、帯状部25a、25b、26a、
26bから発生するエッジ信号は無視する。
1、22をY方向に走査する場合も同様であるので、重
ね合わせ測定装置の演算部は、距離y1 、y2 を求める
際に、矩形部23、24の辺Y1 、Y2 から発生するエ
ッジ信号のみを用い、帯状部25a、25b、26a、
26bから発生するエッジ信号は無視する。
【0050】図3が、第2実施形態の主尺としての重ね
合わせ測定パターン21を示している。この第2実施形
態の重ね合わせ測定パターン21も、帯状部25a、2
5bが左辺X1 及び右辺X2 よりも長く且つ帯状部25
c、25dが下辺Y1 及び上辺Y2 よりも長いために、
帯状部25a〜25dが矩形部23の周囲で連続してい
ることを除いて、図1、2に示した第1実施形態と実質
的に同様の構成を有している。
合わせ測定パターン21を示している。この第2実施形
態の重ね合わせ測定パターン21も、帯状部25a、2
5bが左辺X1 及び右辺X2 よりも長く且つ帯状部25
c、25dが下辺Y1 及び上辺Y2 よりも長いために、
帯状部25a〜25dが矩形部23の周囲で連続してい
ることを除いて、図1、2に示した第1実施形態と実質
的に同様の構成を有している。
【0051】図示されてはいないが、第2実施形態の副
尺としての重ね合わせ測定パターンも、主尺としての重
ね合わせ測定パターンと同様の構成を有している。この
様な第2実施形態でも、第1実施形態と同様の作用効果
を奏することができる。
尺としての重ね合わせ測定パターンも、主尺としての重
ね合わせ測定パターンと同様の構成を有している。この
様な第2実施形態でも、第1実施形態と同様の作用効果
を奏することができる。
【0052】図4が、第3実施形態の主尺としての重ね
合わせ測定パターン21を示している。この第3実施形
態の重ね合わせ測定パターン21も、帯状部25a〜2
5dの幅が広くて、帯状部25a〜25cが重ね合わせ
測定パターン21の端縁まで広がっていることを除い
て、図3に示した第2実施形態と実質的に同様の構成を
有している。
合わせ測定パターン21を示している。この第3実施形
態の重ね合わせ測定パターン21も、帯状部25a〜2
5dの幅が広くて、帯状部25a〜25cが重ね合わせ
測定パターン21の端縁まで広がっていることを除い
て、図3に示した第2実施形態と実質的に同様の構成を
有している。
【0053】図示されてはいないが、第3実施形態の副
尺としての重ね合わせ測定パターンも、主尺としての重
ね合わせ測定パターンと同様の構成を有している。この
様な第3実施形態でも、第1及び第2実施形態と同様の
作用効果を奏することができる。
尺としての重ね合わせ測定パターンも、主尺としての重
ね合わせ測定パターンと同様の構成を有している。この
様な第3実施形態でも、第1及び第2実施形態と同様の
作用効果を奏することができる。
【0054】
【発明の効果】請求項1に係る重ね合わせ測定パターン
では、重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜に転
写された矩形部とに寸法変換差が生じても、この寸法変
換差は被転写膜に転写された矩形部の互いに対向する辺
で等しい。
では、重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜に転
写された矩形部とに寸法変換差が生じても、この寸法変
換差は被転写膜に転写された矩形部の互いに対向する辺
で等しい。
【0055】従って、下層の被転写膜に転写した矩形部
と包含関係になる矩形部を上層の被転写膜に転写して、
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離を測定すれば、
下層の被転写膜への転写に用いた重ね合わせ測定パター
ンと上層の被転写膜への転写に用いた重ね合わせ測定パ
ターンとの重ね合わせずれを正確に求めることができ
る。
と包含関係になる矩形部を上層の被転写膜に転写して、
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離を測定すれば、
下層の被転写膜への転写に用いた重ね合わせ測定パター
ンと上層の被転写膜への転写に用いた重ね合わせ測定パ
ターンとの重ね合わせずれを正確に求めることができ
る。
【0056】請求項2に係る重ね合わせ測定パターンで
は、重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜に転写
された矩形部とに寸法変換差が生じても、被転写膜に転
写された矩形部の互いに対向する辺のうちで寸法変換差
が互いに等しい部分が長い。従って、下層の被転写膜へ
の転写に用いた重ね合わせ測定パターンと上層の被転写
膜への転写に用いた重ね合わせ測定パターンとの重ね合
わせずれを正確且つ容易に求めることができる。
は、重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜に転写
された矩形部とに寸法変換差が生じても、被転写膜に転
写された矩形部の互いに対向する辺のうちで寸法変換差
が互いに等しい部分が長い。従って、下層の被転写膜へ
の転写に用いた重ね合わせ測定パターンと上層の被転写
膜への転写に用いた重ね合わせ測定パターンとの重ね合
わせずれを正確且つ容易に求めることができる。
【0057】請求項3に係るフォトマスクでは、フォト
マスク中の重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜
に転写された矩形部とに寸法変換差が生じても、この寸
法変換差は被転写膜に転写された矩形部の互いに対向す
る辺で等しい。
マスク中の重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜
に転写された矩形部とに寸法変換差が生じても、この寸
法変換差は被転写膜に転写された矩形部の互いに対向す
る辺で等しい。
【0058】従って、下層の被転写膜に転写した矩形部
と包含関係になる矩形部を上層の被転写膜に転写して、
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離を測定すれば、
下層の被転写膜への転写に用いたフォトマスクと上層の
被転写膜への転写に用いたフォトマスクとの重ね合わせ
ずれを正確に求めることができる。
と包含関係になる矩形部を上層の被転写膜に転写して、
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離を測定すれば、
下層の被転写膜への転写に用いたフォトマスクと上層の
被転写膜への転写に用いたフォトマスクとの重ね合わせ
ずれを正確に求めることができる。
【0059】請求項4に係るフォトマスクでは、フォト
マスク中の重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜
に転写された矩形部とに寸法変換差が生じても、被転写
膜に転写された矩形部の互いに対向する辺のうちで寸法
変換差が互いに等しい部分が長い。従って、下層の被転
写膜への転写に用いたフォトマスクと上層の被転写膜へ
の転写に用いたフォトマスクとの重ね合わせずれを正確
且つ容易に求めることができる。
マスク中の重ね合わせ測定パターンの矩形部と被転写膜
に転写された矩形部とに寸法変換差が生じても、被転写
膜に転写された矩形部の互いに対向する辺のうちで寸法
変換差が互いに等しい部分が長い。従って、下層の被転
写膜への転写に用いたフォトマスクと上層の被転写膜へ
の転写に用いたフォトマスクとの重ね合わせずれを正確
且つ容易に求めることができる。
【0060】請求項5に係る重ね合わせ測定方法では、
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離が第1のパター
ンと第2のパターンとの重ね合わせずれに対応するの
で、この距離を測定することによって、同一方向にある
距離同士から下層の被転写膜への転写に用いた第1のパ
ターンと上層の被転写膜への転写に用いた第2のパター
ンとの重ね合わせずれを正確に求めることができる。
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離が第1のパター
ンと第2のパターンとの重ね合わせずれに対応するの
で、この距離を測定することによって、同一方向にある
距離同士から下層の被転写膜への転写に用いた第1のパ
ターンと上層の被転写膜への転写に用いた第2のパター
ンとの重ね合わせずれを正確に求めることができる。
【0061】請求項6に係る重ね合わせ測定方法では、
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離から第1のパタ
ーンと第2のパターンとの重ね合わせずれを求め易いの
で、下層の被転写膜への転写に用いた第1のパターンと
上層の被転写膜への転写に用いた第2のパターンとの重
ね合わせずれを正確且つ容易にに求めることができる。
下層の被転写膜に転写した矩形部と上層の被転写膜に転
写した矩形部との対向する辺同士の距離から第1のパタ
ーンと第2のパターンとの重ね合わせずれを求め易いの
で、下層の被転写膜への転写に用いた第1のパターンと
上層の被転写膜への転写に用いた第2のパターンとの重
ね合わせずれを正確且つ容易にに求めることができる。
【0062】請求項7に係る重ね合わせ測定装置では、
第1及び第2のパターンに帯状部が設けられているにも
拘らず、これらの帯状部から得られるエッジ信号が無視
されて、互いに対向する第1のパターンの辺と第2のパ
ターンの辺との距離を求めることができるので、第1の
パターンと第2のパターンとの重ね合わせずれを正確に
求めることができる。
第1及び第2のパターンに帯状部が設けられているにも
拘らず、これらの帯状部から得られるエッジ信号が無視
されて、互いに対向する第1のパターンの辺と第2のパ
ターンの辺との距離を求めることができるので、第1の
パターンと第2のパターンとの重ね合わせずれを正確に
求めることができる。
【図1】本願の発明の第1実施形態を示しており、
(a)は主尺としての重ね合わせ測定パターン及び副尺
としての重ね合わせ測定パターンの夫々の平面図、
(b)は主尺としての重ね合わせ測定パターンと副尺と
しての重ね合わせ測定パターンとが重ね合わされた状態
の平面図である。
(a)は主尺としての重ね合わせ測定パターン及び副尺
としての重ね合わせ測定パターンの夫々の平面図、
(b)は主尺としての重ね合わせ測定パターンと副尺と
しての重ね合わせ測定パターンとが重ね合わされた状態
の平面図である。
【図2】第1実施形態をX方向に2個連続して形成した
場合を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)の
B−B線に沿う位置における側断面図、(c)は(a)
のC−C線に沿う位置における側断面図である。
場合を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)の
B−B線に沿う位置における側断面図、(c)は(a)
のC−C線に沿う位置における側断面図である。
【図3】本願の発明の第2実施形態をX方向に2個連続
して形成した場合の平面図である。
して形成した場合の平面図である。
【図4】本願の発明の第3実施形態をX方向に2個連続
して形成した場合の平面図である。
して形成した場合の平面図である。
【図5】本願の発明の一従来例を示しており、(a)は
主尺としての重ね合わせ測定パターン及び副尺としての
重ね合わせ測定パターンの夫々の平面図、(b)は主尺
としての重ね合わせ測定パターンと副尺としての重ね合
わせ測定パターンとが重ね合わされた状態の平面図であ
る。
主尺としての重ね合わせ測定パターン及び副尺としての
重ね合わせ測定パターンの夫々の平面図、(b)は主尺
としての重ね合わせ測定パターンと副尺としての重ね合
わせ測定パターンとが重ね合わされた状態の平面図であ
る。
【図6】本願の発明の一従来例をX方向に4個連続して
形成した場合の平面図である。
形成した場合の平面図である。
【図7】一従来例を1個形成した場合を示しており、
(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う位置
における側断面図、(c)は(a)のC−C線に沿う位
置における側断面図である。
(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う位置
における側断面図、(c)は(a)のC−C線に沿う位
置における側断面図である。
【図8】一従来例をX方向に2個連続して形成した場合
を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のB−
B線に沿う位置における側断面図、(c)は(a)のC
−C線に沿う位置における側断面図である。
を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のB−
B線に沿う位置における側断面図、(c)は(a)のC
−C線に沿う位置における側断面図である。
【図9】一従来例の重ね合わせ測定パターンを転写した
状態を示しており、(a)はフォトレジストに転写した
状態の側断面図、(b)は被エッチング膜に転写した状
態の側断面図、(c)は被エッチング膜に転写した状態
の平面図である。
状態を示しており、(a)はフォトレジストに転写した
状態の側断面図、(b)は被エッチング膜に転写した状
態の側断面図、(c)は被エッチング膜に転写した状態
の平面図である。
【図10】一従来例における主尺としての重ね合わせ測
定パターンと副尺としての重ね合わせ測定パターンとが
重ね合わされた状態を示しており、(a)は(b)のA
−A線に沿う位置における側断面図、(b)は平面図で
ある。
定パターンと副尺としての重ね合わせ測定パターンとが
重ね合わされた状態を示しており、(a)は(b)のA
−A線に沿う位置における側断面図、(b)は平面図で
ある。
21、22…重ね合わせ測定パターン、23、24…矩
形部、25a〜25d、26a〜26d…帯状部
形部、25a〜25d、26a〜26d…帯状部
Claims (7)
- 【請求項1】 矩形部と、 この矩形部の互いに対向する辺から等距離ずつ前記矩形
部から離間しており前記辺に平行である帯状部とを有す
ることを特徴とする重ね合わせ測定パターン。 - 【請求項2】 前記辺の長さに対するこの辺に対向して
いる前記帯状部の長さの比率が50%以上であることを
特徴とする請求項1記載の重ね合わせ測定パターン。 - 【請求項3】 矩形部とこの矩形部の互いに対向する辺
から等距離ずつ前記矩形部から離間しており前記辺に平
行である帯状部とを有する重ね合わせ測定パターンを含
むことを特徴とするフォトマスク。 - 【請求項4】 前記辺の長さに対するこの辺に対向して
いる前記帯状部の長さの比率が50%以上であることを
特徴とする請求項3記載のフォトマスク。 - 【請求項5】 第1の矩形部とこの第1の矩形部の互い
に対向する辺から等距離ずつ前記第1の矩形部から離間
しており前記辺に平行である帯状部とを有する第1のパ
ターンを下層の被転写膜に転写する工程と、 第2の矩形部とこの第2の矩形部の互いに対向する辺か
ら等距離ずつ前記第2の矩形部から離間しており前記辺
に平行である帯状部とを有し、前記第2の矩形部が前記
第1の矩形部と包含関係にある大きさの第2のパターン
を、前記第1の矩形部に前記第2の矩形部を重ね合わせ
て上層の被転写膜に転写する工程と、 前記下層の被転写膜に転写した前記第1の矩形部と前記
上層の被転写膜に転写した前記第2の矩形部との対向す
る辺同士の距離を測定する工程と、 同一方向にある前記距離同士から前記第1のパターンと
前記第2のパターンとの重ね合わせずれを求める工程と
を具備することを特徴とする重ね合わせ測定方法。 - 【請求項6】 前記辺の長さに対するこの辺に対向して
いる前記帯状部の長さの比率を50%以上にすることを
特徴とする請求項5記載の重ね合わせ測定方法。 - 【請求項7】 矩形部とこの矩形部の互いに対向する辺
から等距離ずつ前記矩形部から離間しており前記辺に平
行である帯状部とを有しており、前記矩形部同士が包含
関係にある大きさであり、互いに重ね合わされている第
1及び第2のパターンを走査してパターンの縁から得ら
れるエッジ信号のうちで、前記辺に対応するエッジ信号
のみを用いて、互いに対向する前記第1のパターンの前
記辺と前記第2のパターンの前記辺との距離を求める演
算部を有する重ね合わせ測定装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8282698A JPH11258776A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 重ね合わせ測定パターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合わせ測定装置 |
US09/265,858 US6326106B1 (en) | 1998-03-13 | 1999-03-11 | Overlay measuring pattern, and photomask |
US09/866,742 US20010036582A1 (en) | 1998-03-13 | 2001-05-30 | Overlay measuring pattern, photomask, and overlay measuring method and apparatus |
US10/420,767 US20030203288A1 (en) | 1998-03-13 | 2003-04-23 | Overlay measuring pattern, photomask, and overlay measuring method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8282698A JPH11258776A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 重ね合わせ測定パターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合わせ測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11258776A true JPH11258776A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13785216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8282698A Pending JPH11258776A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 重ね合わせ測定パターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合わせ測定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6326106B1 (ja) |
JP (1) | JPH11258776A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224063A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 合わせ測定用のレジストパターン |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100589041B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | 마스크 및 그 형성방법 |
US6815232B2 (en) * | 2002-11-26 | 2004-11-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for overlay control using multiple targets |
JP2005265876A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
US8546048B2 (en) * | 2010-10-29 | 2013-10-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Forming sloped resist, via, and metal conductor structures using banded reticle structures |
CN111435219B (zh) * | 2019-01-15 | 2023-08-25 | 无锡华润上华科技有限公司 | 不同光刻机之间的套刻匹配方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2710967B2 (ja) * | 1988-11-22 | 1998-02-10 | 株式会社日立製作所 | 集積回路装置の製造方法 |
US5856053A (en) * | 1993-10-13 | 1999-01-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method for estimating optimum position of a wafer for forming image patterns thereon |
US5627624A (en) * | 1994-10-31 | 1997-05-06 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit test reticle and alignment mark optimization method |
KR0156422B1 (ko) * | 1995-10-05 | 1999-02-01 | 김광호 | 반도체장치 제조용 레티클 |
JP2842362B2 (ja) * | 1996-02-29 | 1999-01-06 | 日本電気株式会社 | 重ね合わせ測定方法 |
JPH09244222A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 重ね合わせ誤差測定用レチクル、そのレチクルを用いた重ね合わせ誤差測定方法および重ね合わせ誤差測定マーク |
KR19980030438A (ko) * | 1996-10-29 | 1998-07-25 | 김영환 | 반도체 버어니어 구조 및 그것을 이용한 오버레이 정확도 측정방법 |
US5866281A (en) * | 1996-11-27 | 1999-02-02 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Alignment method for multi-level deep x-ray lithography utilizing alignment holes and posts |
US5877861A (en) * | 1997-11-14 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Method for overlay control system |
US6612159B1 (en) * | 1999-08-26 | 2003-09-02 | Schlumberger Technologies, Inc. | Overlay registration error measurement made simultaneously for more than two semiconductor wafer layers |
US6350548B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Nested overlay measurement target |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP8282698A patent/JPH11258776A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-11 US US09/265,858 patent/US6326106B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-05-30 US US09/866,742 patent/US20010036582A1/en not_active Abandoned
-
2003
- 2003-04-23 US US10/420,767 patent/US20030203288A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224063A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 合わせ測定用のレジストパターン |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030203288A1 (en) | 2003-10-30 |
US20010036582A1 (en) | 2001-11-01 |
US6326106B1 (en) | 2001-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114460816B (zh) | 自参考和自校准干涉图案叠加测量 | |
JP3630269B2 (ja) | 重ね合わせマ−クおよびこの重ね合わせマークを使用した半導体装置の製造方法 | |
JP2007103928A (ja) | オーバーレイキー、これの形成方法、及びこれを用いるオーバーレイ精度の測定方法 | |
JP2009064951A (ja) | アライメントマーク、アライメントマーク形成方法及びパターン形成方法 | |
JP2001022051A (ja) | レチクル及び半導体装置の製造方法 | |
JPH0321901B2 (ja) | ||
US6301008B1 (en) | Arrangement and method for calibrating optical line shortening measurements | |
JP2000133576A (ja) | 位置ずれ計測マーク及び位置ずれ計測方法 | |
KR0172790B1 (ko) | 위상반전 마스크 및 그 제조방법 | |
KR100472411B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 및 오버레이 검사마크를 가진반도체 장치 | |
JPH11258776A (ja) | 重ね合わせ測定パターン、フォトマスク、重ね合わせ測定方法及び重ね合わせ測定装置 | |
JP3454970B2 (ja) | マスクパターン補正方法、パターン形成方法及びフォトマスク | |
JP5136745B2 (ja) | 多重露光技術におけるマスク製造誤差検証方法 | |
JPH11102061A (ja) | 投影露光用フォトマスクパターン、投影露光用フォトマスク、焦点位置検出方法、焦点位置制御方法および半導体装置の製造方法 | |
KR100392744B1 (ko) | 반도체 장치, 그 제조에 이용하는 포토마스크, 및 그 중첩정밀도 향상 방법 | |
JPS6338697B2 (ja) | ||
JPS5846054B2 (ja) | フオトマスク | |
US6416909B1 (en) | Alternating phase shift mask and method for fabricating the alignment monitor | |
US7186484B2 (en) | Method for determining the relative positional accuracy of two structure elements on a wafer | |
KR100457223B1 (ko) | 정렬 마크로 이용 가능한 중첩도 측정 패턴 형성방법 | |
JP3828063B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2866353B2 (ja) | 位相反転マスクの位相誤差検出方法 | |
JP3297265B2 (ja) | 電子ビーム描画装置の合わせずれ評価方法 | |
KR0172287B1 (ko) | 중첩 정확도와 노광장비의 포커스를 동시에 측정하기 위한 측정마크를 이용한 중첩 정확도 및 노광장비의 포커스 측정 방법 | |
JPS588132B2 (ja) | 集積回路製造方法 |