JPH09100366A - 高発泡可能な発泡性スチレン系樹脂粒子 - Google Patents

高発泡可能な発泡性スチレン系樹脂粒子

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JPH09100366A
JPH09100366A JP7256103A JP25610395A JPH09100366A JP H09100366 A JPH09100366 A JP H09100366A JP 7256103 A JP7256103 A JP 7256103A JP 25610395 A JP25610395 A JP 25610395A JP H09100366 A JPH09100366 A JP H09100366A
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particles
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香純 林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発泡倍率80倍以上好ましくは100倍以上
に発泡が可能な発泡性スチレン系樹脂粒子であり、更に
詳細には高発泡でかつ柔軟性を有する発泡成形体であっ
て、それらの切断時に切断面に糸状樹脂の発生が少な
く、良好な熱融切断面が得られる発泡成形体を製造し得
る、発泡性スチレン系樹脂粒子の提供。 【解決手段】 GPC法により測定した重量平均分子量
が20万以上30万以下のスチレン系樹脂の粒子よりな
り、発泡剤として少くともイソブタンを該樹脂に対し2
重量%以上8重量%以下含有し、常温で液体でかつ沸点
が200℃以上の可塑剤を該樹脂に対し0.5重量%以
上3重量%以下含有することを特徴とする高発泡可能な
発泡性スチレン系樹脂粒子である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発泡倍率80倍以上好
ましくは100倍以上に発泡が可能な発泡性スチレン系
樹脂粒子に関するものである。更に詳しくは、高発泡で
かつ柔軟性を有する発泡成形体であって、それらの切断
時に切断面に糸状樹脂の発生が少なく、良好な熱融切断
面が得られる発泡成形体を製造し得る、発泡性スチレン
系樹脂粒子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】発泡性スチレン系樹脂粒子を加熱し、所
定の嵩倍率まで予備発泡した後、成形型内に充填し、蒸
気等で加熱することにより、所望の形状を有した発泡成
形体が得られる。従来、かかる発泡成形体としては、発
泡倍率が数倍から約80倍程度までのものが、用途に応
じて適宜使用されているが、最近、緩衝包装材、ブロッ
ク成形品よりカットして使用する分野等において、より
高発泡倍率のものが要求されてきている。
【0003】高発泡倍率の発泡成形体を作る為には高発
泡倍率の予備発泡粒子を得ることが必要であるが、この
為に予備発泡粒子を再度加熱発泡(多段発泡)させた
り、あるいは加圧式予備発泡槽を利用する方法が知られ
ている。しかし、通常のスチレン系樹脂粒子をかかる方
法で予備発泡樹脂粒子としても、発泡余力が少ない為、
それを用いての成形段階で収縮、変形を起こす欠点があ
る。従って、この収縮、変形を回復させる為、通常は5
0℃以下、1日程度の乾燥室に保管するいわゆる養生と
呼ばれる操作が行なわれている。
【0004】これらの欠点を解決する方法として、特開
昭63−182353号公報には、汎用のポリスチレン
系樹脂粒子を用いて、これにブタン、ペンタン等の発泡
剤とベンゼン、トルエン等の溶剤を含浸させて製造した
発泡性樹脂粒子を100倍以上に発泡させた後、収縮を
回復させて100倍以上の成形品を得る方法が開示され
ている。
【0005】しかしながら、この方法では、ベンゼン、
トルエンのような臭気や衛生上問題のある溶剤を使用し
なくてはならないという問題がある。また、これらの欠
点を解決せんとして、GPC法により測定した重量平均
分子量が15万以上25万以下のスチレン系樹脂の粒子
よりなり、発泡剤として少くともイソブタンを該樹脂に
対し2重量%以上8重量%以下含有し、かつグリセリン
の脂肪酸エステルを該樹脂に対し0.2重量%以上2重
量%以下含有する、高発泡可能な発泡性スチレン系樹脂
粒子を先に出願した(特開平4−251592号参
照)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法で得られたスチレン系樹脂粒子を用いて得られた成形
体を、薄くスライスすると成形体の柔軟性が小さいため
に脆くて割れやすいという問題があった。また、そのス
ライス時の切断面に糸状樹脂が発生し、引いてはその糸
状樹脂が作業者に付着したり、作業場に飛散して、作業
環境を悪化させたり、更には糸状樹脂が包装される製品
にまで付着してしまうという問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる問
題を解決する為に鋭意研究を重ねた結果、更に高分子量
の樹脂を基材樹脂とし、発泡剤として少くともイソブタ
ンを該樹脂に対し2重量%以上8重量%以下含有し、常
温で液体でかつ沸点が200℃以上の可塑剤を該樹脂に
対し0.5重量%以上3重量%以下含有する発泡性スチ
レン系樹脂粒子が、ベンゼン、トルエンのような、臭気
や衛生上問題のある溶剤を使用することなく、高発泡可
能でかつ、それを充分な柔軟性と、またその成形体の切
断時に切断面に糸状樹脂の発生が少なく、良好な熱融切
断面が得られる成形体を容易に成形できる高発泡可能な
発泡性ポリスチレン系樹脂粒子が得られることを見いだ
し、本発明を完成するに至った。
【0008】即ち、本発明は、GPC法により測定した
重量平均分子量が20万以上30万以下のスチレン系樹
脂の粒子よりなり、発泡剤として少くともイソブタンを
該樹脂に対し2重量%以上8重量%以下含有し、常温で
液体でかつ沸点が200℃以上の可塑剤を該樹脂に対し
0.5重量%以上3重量%以下含有することを特徴とす
る高発泡可能な発泡性スチレン系樹脂粒子である。ま
た、その可塑剤が、フタル酸ジ−2−エチルヘキシル又
はフタル酸−n−オクチルであるのが好ましい 更にまた、その粒子中に1分半減期温度が165〜32
0℃のラジカル発生剤を0.01〜3.0重量%含有し
てなるのが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の発泡性スチレン系樹脂粒
子は、GPC法により測定した重量平均分子量が20万
以上30万以下、好ましくは22万以上27万以下のス
チレン系樹脂であることが肝要である。重量平均分子量
が小さすぎると、それを用いて得られた成形体の機械的
強度が低下し、逆に重量平均分子量が大きすぎると、充
分に発泡させることが困難になり、高発泡粒子が得られ
にくい。なお、本発明で言う重量平均分子量とは、クロ
ロホルムの0.25%溶液でゲルパーミエーションクロ
マトグラフィー(GPC)法にて測定し、標準ポリスチ
レンで換算した値である。
【0010】本発明に使用するスチレン系樹脂はポリス
チレンを主成分とするものであり、スチレン単独であっ
てもよいし、スチレンを50重量%以上含有するスチレ
ンと他の共重合性の不飽和化合物との共重合体であって
もよい。他の共重合性の不飽和化合物としては例えば、
α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチル
スチレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−
エチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、p−メト
キシスチレン、p−フェニルスチレン、o−クロロスチ
レン、m−クロロスチレン、p−クロロスチレン、2,
4−ジクロロスチレン、p−n−ブチルスチレン、p−
t−ブチルスチレン、p−n−ヘキシルスチレン、p−
オクチルスチレン、スチレンスルホン酸、スチレンスル
ホン酸ナトリウム等が挙げられる。また、アクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリ
ル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル等のアク
リル酸の炭素数1〜10のアルキルエステル;メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸−2−エチルヘ
キシル等のメタクリル酸の炭素数1〜10のアルキルエ
ステル;ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエ
チルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブ
チルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート等
の水酸基を有する不飽和化合物;アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル等のニトリル基含有不飽和化合物;酢
酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の有機酸ビニル化合
物;エチレン、プロピレン、1−ブテン、2−ブテン、
イソブテン等の不飽和モノオレフィン類;ブタジエン、
イソプレン、クロロプレン等のジエン化合物;塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン、臭化ビニル、フッ化ビニル等のハ
ロゲン化ビニル;ビニルメチルケトン、ビニルエチルケ
トン、ビニルヘキシルケトン等のビニルケトン類;ビニ
ルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルイソ
ブチルエーテル等のビニルエーテル類;N−ビニルピロ
リドン、N−ビニルインドール、N−ビニルカルバゾー
ル、N−ビニルピロール等のN−ビニル化合物;アクリ
ルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリル
アミド、N−メチロールメタクリルアミド等のアミド基
を有する不飽和化合物;アクリル酸、メタクリル酸、イ
タコン酸等の不飽和カルボン酸;N−フェニルマレイミ
ド、N−(メチル)フェニルマレイミド、N−(ヒドロ
キシ)フェニルマレイミド、N−(メトキシ)フェニル
マレイミド、N−安息香酸マレイミド、N−メチルマレ
イミド、N−エチルマレイミド、N−n−プロピルマレ
イミド、N−イソプロピルマレイミド、N−n−ブチル
マレイミド、N−イソブチルマレイミド、N−t−ブチ
ルマレイミド等のマレイミド系化合物;ジビニルベンゼ
ン、エチレングリコールジメタクリレート等の架橋性多
官能ビニル化合物;グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート等のエポキシ基を有する不飽和化合
物、などの各種のビニル系化合物が挙げられる。
【0011】本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子の製造
方法は、特に限定されるものではないが、例えば前記し
たスチレン系単量体混合物を重合開始剤及び懸濁剤の存
在下で水性媒体中に分散させた後に重合反応を開始し、
懸濁重合中に発泡剤を添加するか、又は重合後に発泡剤
を含浸させる方法が挙げられる。
【0012】本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子を得る
ために使用される重合開始剤としては、たとえばアゾビ
スイソブチロニトリル等のアゾ系化合物、クメンヒドロ
パーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチル
パーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、t
−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブ
チルパーオキシ2−エチルヘキシルモノカーボネート、
ラウロイルパーオキサイド等の単量体に可溶で、主とし
て10時間半減期が50〜103℃の重合開始剤が用い
られるな開始剤が挙げられる。上記の開始剤は、単独で
または2種以上を混合して使用することができる。重合
開始剤の使用量は、仕込み単量体の全重量100重量部
に対して0.01〜3重量部が好ましい。尚、重合温度
は通常、50〜150℃である。
【0013】本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子を得る
ために使用される懸濁剤としては、例えばポリビニルア
ルコール、メチルセルロース、ポリビニルピロリドン等
の水溶性高分子、ピロリン酸マグネシウム、第3燐酸カ
ルシウム等の難溶性無機塩等を用いることができ、これ
らは界面活性剤を併用してもよい。なお、難溶性無機塩
を用いる場合は、アルキルスルホン酸ソーダ、ドデシル
ベンゼンスルホン酸ソーダ等のアニオン性界面活性剤を
併用するのが好ましい。
【0014】懸濁剤の使用量は、仕込み単量体の全重量
100重量部に対し0.01〜5.0重量部が好まし
く、前記した難溶性無機塩とアニオン性界面活性剤との
併用系では、それぞれ仕込み単量体の全重量100重量
部に対し難溶性無機塩を0.05〜3.0重量部、アニ
オン性界面活性剤を0.0001〜0.5重量部が好ま
しい。尚、単量体の水性媒体への添加方法は、予め一括
に仕込んでもよいし、徐々に添加しながら行っても良
い。(特公昭46−2987号、特公昭49−2994
号参照)
【0015】本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子は、発
泡剤としてイソブタンを樹脂に対し2重量%以上8重量
%以下の割合で含有していることが必要である。2重量
%未満であると、イソブタンの成形時の二次発泡力を高
める効果が得られないと共に、成形体の収縮、変形を少
なくする効果が得られない。全発泡剤の含有量は、該樹
脂に対し5重量%以上8重量%以下であることが望まし
い。5重量%未満では十分な発泡性を得ることが困難で
あり、8重量%超過では、発泡時の収縮、成形時の変
形、収縮が大きくなり不都合である。
【0016】イソブタン以外に用いることが可能な発泡
剤としては、たとえばプロパン、ノルマルブタン、イソ
ブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ネオペンタ
ン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素;シクロブタン、シク
ロペンタン等の脂環族炭化水素;塩化メチル、ジクロル
フルオロメタン等のハロゲン化炭化水素等の物理発泡
剤;さらには炭酸ガス、窒素、アンモニア等の無機ガス
等が挙げられる。
【0017】本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子は、常
温で液体でかつ沸点が200℃以上、好ましくは250
℃以上の可塑剤を0.5重量%以上3重量%以下、好ま
しくは0.5重量%以上2重量%以下含有していること
が、本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子に可塑性を付与
し、高発泡倍率を得る上で肝要である。含有量が少なす
ぎると、充分な可塑性及び柔軟性を得ることが困難であ
り、逆に含有量が少なすぎると、発泡・成形時の収縮、
変形が大きくなり不都合である。
【0018】本発明で使用される常温で液体でかつ沸点
が200℃以上の可塑剤としは、フタル酸エステル、脂
肪酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、特にフタ
ル酸エステルが好ましく、更に好ましくはフタル酸ジ−
2−エチルヘキシル又はフタル酸−n−オクチルであ
る。
【0019】本発明においては、本発明の目的を損なわ
ない範囲でその他の可塑剤を併用してもよい。例えば、
ジオクチルアジペート等の脂肪酸エステルやトルエン、
シクロヘキサン等の有機化合物等が挙げられる。しかし
ながら、例えば特に本発明の発泡性樹脂粒子を用いて得
られた成形体が、食品用に使用される場合には、残存ス
チレンモノマー量と沸点が200℃未満の可塑剤(例え
ば、トルエン、エチルベンゼン、i−プロピルベンゼ
ン、n−プロピルベンゼン等)の合計量が5000pp
m以下であるのが好ましく、更にはそれが熱湯と接する
用途に用いられる場合は、前記合計量が2000ppm
以下であるものが好ましい。また、衛生上からスチレン
モノマーとエチルベンゼンの量がそれぞれ1000pp
m以下であるのが好ましい。
【0020】また、本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子
は、更に、1分半減期温度が165〜320℃のラジカ
ル発生剤を0.01〜3.0重量%含有しているのが、
本発明のスチレン系発泡性樹脂粒子を用いて得た成形体
を切削加工した際の切断面に糸状樹脂が発生するのを抑
えることができるので好ましい。かかる1分半減期温度
が165〜320℃のラジカル発生剤の具体例として
は、たとえば1,3−ビス(t−ブチルパーオキシイソ
プロピル)ベンゼン(約182℃)、α,α’−ビス
(t−ブチルパーオキシ−パラ)−ジイソプロピルベン
ゼン(約175℃)、ジクミルパーオキサイド(約17
5℃)、ジ−t−ブチルパーオキサイド(約192
℃)、t−ブチルハイドロパーオキサイド(約260
℃)などがあげられる。なお、前記のラジカル発生剤に
カッコを付して付記した温度は、そのラジカル発生剤の
1分半減期温度である。
【0021】また、スチレン系単量体には、気泡形成剤
としてのメタクリル酸メチル系共重合体、ポリエチレン
ワックス、タルク、エチレンビスステアリルアミド、メ
チレンビスステアリルアミド、エチレン−酢酸ビニル共
重合体樹脂等を添加しておくことができる。この添加に
より、発泡時のセル径が制御され、成形性及び成形体の
柔軟性を調節し得る。この添加量は、80倍以上に発泡
させた際のセル径が80μm〜200μmになるような
量、即ち例えば樹脂中0.001重量%〜0.1重量%
の量である。尚、セル径が80μm未満では、成形時に
高温で加熱されると表面が溶融状態となり、外観が損な
われる傾向があり、逆に200μmを越えるとそれを用
いて成形された成形体の強度を低下させたり、柔軟性が
低下するる傾向があるため好ましくない。
【0022】セル径は、得られたスチレン系発泡性樹脂
粒子を80倍に発泡させ、得られた予備発泡粒子を剃刀
で真半分に切り、光学顕微鏡で予備発泡粒子の表面から
半径方向2mm以内のセル壁間の距離を測定し平均して
求められた値とした。これら気泡調整剤は重合の前、又
は途中の適宜の時期に水性懸濁重合系に供給して生成樹
脂粒子中に含有せしめられる。
【0023】また、更に必要に応じて、その重合反応系
に分子量を調整するために、ドデシルメルカプタン等の
アルキルメルカプタン類、α−メチルスチレンダイマー
等の連鎖移動剤を重合反応系に添加することができる。
その連鎖移動剤の使用量は、重合させる全単量体100
重量部に対して、0.01〜3重量部が好ましい。さら
に、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、導電化剤、セル核
剤、粒度分布調整剤等の一般的に発泡性樹脂粒子の製造
に使用されている添加剤を適宜添加したり、ブタジエン
ゴム、スチレン・ブタジエンゴム等のゴム成分を混合す
ることもできる。また、得られた発泡性樹脂粒子に熱処
理を施して、更にそれら粒子を用いて成形された成形体
の表面外観を向上させてもよい。
【0024】本発明の発泡性樹脂粒子はその後予備発泡
させられ、次いでそれを用いて発泡成形させ、発泡成形
体とさせられてさ使用される。発泡性樹脂粒子の予備発
泡方法としては例えば、円筒形の予備発泡機を用いて、
スチーム等で加熱し発泡させる等の方法がある。また、
予備発泡樹脂粒子を発泡成形させる方法としては例え
ば、金型内に予備発泡粒子を充填し、スチーム等を吹き
込んで加熱する、通常の所謂型内成形法で成形品を得る
等の方法が挙げられる。
【0025】
【実施例】以下に、実施例及び比較例をあげて本発明を
さらに詳述するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。 実施例1 スチレン350Kgに、重合開始剤としてt−ブチルパ
ーオキシ−2−エチルヘキサノエート875g及びt−
ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート5
25g、さらにラジカル発生剤としてジクミルパーオキ
サイド(1分半減期温度175℃)700g、可塑剤と
してフタル酸−ジ−2−エチルヘキシル(表中ではDO
Pと略す。)3.5Kgを溶解させたものを、純水35
0Kg、第三リン酸カルシウム875g、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム10.5g、気泡調整剤とし
てポリエチレンワックス17.5gを予め収容した容量
1m3 の反応器内に、100rpmの攪拌下に投入し
た。
【0026】次いで、反応器内を窒素置換したのち、1
Kg/cm2 Gに昇圧し、さらに90℃に昇温してか
ら、90℃から110℃まで5時間かけて昇温し、その
昇温途中の3時間目にペンタン11.2Kg及びイソブ
タン13.3Kg及びノルマルブタン3.7Kgを添加
した。さらに、110℃で4時間保持したのち、冷却し
て内容物を水と分離して取り出し、その内容物に硝酸を
添加して第三リン酸カルシウムを溶解除去し、水洗し乾
燥して発泡性ポリスチレン粒子を製造した。
【0027】得られた発泡性ポリスチレン粒子から0.
8mm〜1.4mmの範囲内の粒子を篩別し、その粒子
に帯電防止剤としてN,N−ビス(2−ヒドロキシエチ
ル)脂肪アミン0.005重量%、更にステアリン酸亜
鉛0.13重量%、グリセリントリステアレート0.1
3重量%、グリセリンモノステアレート0.06重量%
及びグリセリン0.025重量%の混合物でコートした
(なお、その各重量%は発泡性ポリスチレン樹脂粒子に
対する各成分の使用量の%である。)。
【0028】得られた被覆発泡性ポリスチレン粒子を、
加圧式発泡機(ダイセン工業社製DYH−850)内で
内圧0.2Kg/cm2Gで80秒間蒸気加熱した後6
0秒間乾燥させ、嵩密度10g/1000ml(100
倍)の予備発泡粒子を得た。得られた予備発泡粒子の平
均セル径は約100μmであった。この予備発泡粒子を
1日常温で熟成後、ブロック成形機(ダイセン工業社
製、VS−1800−4V)の型内に充填し、0.60
Kg/cm2 Gのスチーム圧で30秒間蒸気加熱し、1
0分間冷却後、離型し、成形体を取出した。
【0029】得られたブロック成形体を60℃の乾燥室
で半日乾燥させた後、室温で1日養生後そのブロック成
形体をニクロム切断機を用いて、大きさ1830×92
0×50mmにニクロム線の温度を約200℃にして切
断し、JIS K−6767に準拠した柔軟性試験を1
0個の試料について実施し、試験片が破断したり、ひび
が発生しなかったものを合格として判定した。本実施例
では、その合格率は90%であった。
【0030】尚、成形性はブロック成形体を成形後に6
0℃の乾燥室で6時間養生後のブロック成形体の外観を
下記の基準で判定した。 良好;収縮が2mm以下のもの。 収縮小;収縮が2〜5mmのもの。 収縮大;収縮が5mm以上のもの。
【0031】また、ニクロム切断面の糸状樹脂の発生状
態を、切断面に粘着テープを一旦貼り、次いでそのテー
プを切断面より剥離し、テープに付着した糸状樹脂の量
を目視で判別し、結果を表1に示した。本実施例では、
糸状樹脂の発生が少なく、良好な切断面を有していた。
【0032】尚、得られた発泡性ポリスチレン系樹脂粒
子の、重量平均分子量、発泡剤の含有量及び組成、並び
に、可塑剤量を測定した。尚、重量平均分子量はクロロ
ホルムの0.25%溶液でゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー(GPC)法にて測定し、標準ポリスチレ
ンで換算して求めた値であり、その他のものは、ガスク
ロマトグラフィーによって測定した。尚、表1に、これ
ら結果を記した。
【0033】実施例2 ジクミルパーオキサイドを添加せず、フタル酸−ジ−2
−エチルヘキシルの添加量を5.25Kgに、t−ブチ
ルパーオキシ2−エチルヘキサノエート700gに、ま
た発泡性ポリスチレン粒子の加熱発泡時間を85秒にそ
れぞれ変更した以外は、実施例1と同様の方法で発泡性
ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同様の方法でブロック
成形体を製造し、同様の方法で試験をした。その結果は
表1に示すとおりであった。
【0034】実施例3 ポリエチレンワックスを添加しない以外は、実施例1と
同様の方法で発泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同
様の方法でブロック成形体を製造し、同様の方法で試験
をした。その結果は表1に示すとおりであった。
【0035】実施例4 ジクミルパーオキサイドを添加しない以外は、実施例1
と同様の方法で発泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、
同様の方法でブロック成形体を製造し、同様の方法で試
験をした。その結果は表1に示すとおりであった。
【0036】実施例5 フタル酸−ジ−2−エチルヘキシルに変えて、フタル酸
ジメチルを使用した以外は、実施例1と同様の方法で発
泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同様の方法でブロ
ック成形体を製造し、同様の方法で試験をした。その結
果は表1に示すとおりであった。
【0037】実施例6 ジクミルパーオキサイドを5250gに増量して添加し
た以外は、実施例1と同様の方法で発泡性ポリスチレン
樹脂粒子を製造し、同様の方法でブロック成形体を製造
し、同様の方法で試験をした。その結果は表1に示すと
おりであった。
【0038】実施例7 ジクミルパーオキサイドを添加せず、代わりにt−ブチ
ルパーオキサイド(1分半減期温度 195℃)を70
0g添加した以外は、実施例1と同様の方法で発泡性ポ
リスチレン樹脂粒子を製造し、同様の方法でブロック成
形体を製造し、同様の方法で試験をした。その結果は表
1に示すとおりであった。
【0039】実施例8 ジクミルパーオキサイドを添加せず、代わりに2,3−
ジメチル−2,3−ジフェニルブタン(1分半減期温度
330℃)を700g添加した以外は、実施例1と同
様の方法で発泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同様
の方法でブロック成形体を製造し、同様の方法で試験を
した。その結果は表1に示すとおりであった。
【0040】比較例1 フタル酸−ジ−2−エチルヘキシルを添加せず、また発
泡性ポリスチレン粒子の加熱発泡時間を140秒にそれ
ぞれ変更した以外は、実施例1と同様の方法で発泡性ポ
リスチレン樹脂粒子を製造し、同様の方法でブロック成
形体を製造し、同様の方法で試験をした。その結果は表
1に示すとおりであった。
【0041】比較例2 ジクミルパーオキサイドを添加せず、t−ブチルパーオ
キシ2−エチルヘキサノエート1050gに、t−ブチ
ルパーオキシイソプロピルモノカーボネートを875g
にそれぞれ変更し、更にα−メチルスチレンダイマー1
40gを添加し、更に発泡性ポリスチレン粒子の加熱発
泡時間を70秒に変更した以外は、実施例1と同様の方
法で発泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同様の方法
でブロック成形体を製造し、同様の方法で試験をした。
その結果は表1に示すとおりであった。
【0042】比較例3 ジクミルパーオキサイドを添加せず、フタル酸−ジ−2
−エチルヘキシルを14kg添加し、また発泡性ポリス
チレン粒子の加熱発泡時間を60秒にそれぞれ変更した
以外は、実施例1と同様の方法で発泡性ポリスチレン樹
脂粒子を製造し、同様の方法でブロック成形体を製造
し、同様の方法で試験をした。その結果は表1に示すと
おりであった。
【0043】比較例4 ジクミルパーオキサイドを添加せず、t−ブチルパーオ
キシ2−エチルヘキサノエート525gに、t−ブチル
パーオキシイソプロピルモノカーボネートを350gに
それぞれ変更し、また発泡性ポリスチレン粒子の加熱発
泡時間を130秒に変更した以外は、実施例1と同様の
方法で発泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同様の方
法でブロック成形体を製造し、同様の方法で試験をし
た。その結果は表1に示すとおりであった。
【0044】比較例5 ペンタン12.3kg、イソブタン4.2kg及びノル
マルブタン12.5kgにそれぞれ変更し、発泡性ポリ
スチレン粒子の加熱発泡時間を100秒に変更した以外
は、実施例1と同様の方法で発泡性ポリスチレン樹脂粒
子を製造し、同様の方法でブロック成形体を製造し、同
様の方法で試験をした。その結果は表1に示すとおりで
あった。
【0045】比較例6 ジクミルパーオキサイドを添加せず、フタル酸−ジ−2
−エチルヘキシルに変えて、グリセリントリステアレー
ト3.5kgに変更し、また発泡性ポリスチレン粒子の
加熱発泡時間を100秒に変更した以外は、実施例1と
同様の方法で発泡性ポリスチレン樹脂粒子を製造し、同
様の方法でブロック成形体を製造し、同様の方法で試験
をした。その結果は表1に示すとおりであった。
【0046】比較例7 ジクミルパーオキサイドを添加せず、フタル酸−ジ−2
−エチルヘキシルに変えて、キシレン3.5kgに変更
した以外は、実施例1と同様の方法で発泡性ポリスチレ
ン樹脂粒子を製造し、同様の方法でブロック成形体を製
造し、同様の方法で試験をした。その結果は表1に示す
とおりであった。
【0047】
【表1】
【0048】表中 *1・・・A;ジクミルパーオキサイド(1分半減期温
度 175℃) *2・・・B;t−ブチルパーオキサイド(1分半減期
温度 195℃) *3・・・C;2,3−ジメチル−2,3−ジフェニル
ブタン(1分半減期温度330℃) *4・・・トルエン、エチルベンゼン、i−プロピルベ
ンゼン、n−プロピルベンゼンの合計量
【0049】
【発明の効果】本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子
は、高発泡可能でかつ柔軟性を有する成形体であって、
それらの切断時に切断面に糸状樹脂の発生が少なく、良
好な熱融切断面が得られる発泡成形体を製造し得る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 GPC法により測定した重量平均分子量
    が20万以上30万以下のスチレン系樹脂の粒子よりな
    り、発泡剤として少くともイソブタンを該樹脂に対し2
    重量%以上8重量%以下含有し、常温で液体でかつ沸点
    が200℃以上の可塑剤を該樹脂に対し0.5重量%以
    上3重量%以下含有することを特徴とする高発泡可能な
    発泡性スチレン系樹脂粒子。
  2. 【請求項2】 該可塑剤が、フタル酸ジ−2−エチルヘ
    キシル又はフタル酸−n−オクチルである、請求項1記
    載の高発泡可能な発泡性スチレン系樹脂粒子。
  3. 【請求項3】 更に、1分半減期温度が165〜320
    ℃のラジカル発生剤を0.01〜3.0重量%含有して
    なることを特徴とする、請求項1記載の高発泡可能な発
    泡性スチレン系樹脂粒子。
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