JPH0845767A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH0845767A
JPH0845767A JP6197517A JP19751794A JPH0845767A JP H0845767 A JPH0845767 A JP H0845767A JP 6197517 A JP6197517 A JP 6197517A JP 19751794 A JP19751794 A JP 19751794A JP H0845767 A JPH0845767 A JP H0845767A
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JP
Japan
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circuit board
double layer
electric double
layer capacitor
electronic component
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Withdrawn
Application number
JP6197517A
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English (en)
Inventor
Kaname Kurihara
要 栗原
Hidekazu Mizushima
英一 水嶋
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Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0845767A publication Critical patent/JPH0845767A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors

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  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板に対して載置安定性が得られる電子
部品の提供。 【構成】 電気二重層コンデンサ10は、部品本体63
が脚部14を介して回路基板61上に面実装される電子
部品である。部品本体63は、電極面64,65に一対
のリード端子11,12を取り付ける。リード端子1
1,12は、電極面65を回路基板61に対して略平
行、かつ、所定高さに保持する各2つの脚部14を有
し、各脚部14の先端には回路基板61に対してハンダ
付けされる扁平に形成された当接面15を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に係り、さらに
詳しく言えば、回路基板に面実装される電気二重層コン
デンサ等の電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路は、一般に、プリント配線され
た回路基板上に多数の電子部品を取り付けることにより
構成されている。このような電子部品においては、例え
ば図6に示す電気二重層コンデンサ60のように回路基
板61に対して面実装可能に構成されているものがあ
る。この電気二重層コンデンサ60は、例えば2つのコ
イン型コンデンサセル62を積層した部品本体63と、
この部品本体63の軸線方向両端面の各電極面64,6
5に取り付けられた一対のリード端子66,67とを備
えている。
【0003】リード端子66,67は、前記電極面65
(図中下方を向く電極面)を回路基板61に対して略平
行、かつ、所定高さに保持する脚部68,69を含んで
構成されている。脚部68,69は、各々の先端68
A,69Aが前記回路基板61に沿うとともに、同一線
上において互いに離れる方向に折り曲げられている。こ
のような電気二重層コンデンサ60は、前記先端68
A,69Aを介して回路基板61上に載置され、これら
の先端68A,69Aにハンダ付けすることにより電極
面65を回路基板61から所定高さに保持した状態で回
路基板61に面実装される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た電気二重層コンデンサ60は、脚部68,69の各先
端68A,69Aの折り曲げ方向が同一線上に沿ってい
るため、これらの先端68A,69Aの折り曲げ方向を
軸として図中矢印方向に転倒しやすい。したがって、電
気二重層コンデンサ60は、ハンダ付けが完了するまで
回路基板61に対する載置安定性が悪く、電極面65を
回路基板61に対して略平行、かつ、所定高さに保持す
ることが難しいという問題があった。
【0005】このような問題に対して、本願出願人は、
図中鎖線で示すように、各先端68A,69Aの幅を各
リード端子66,67の幅以上に形成した電気二重層コ
ンデンサを提案した(実開昭5−28026号公報)。
これによれば、電気二重層コンデンサは、各先端が回路
基板に対して面当接するため、ハンダ付け完了時まで自
立するという効果がある。しかしながら、この先行例に
おいても、電気二重層コンデンサは各先端の折り曲げ方
向が同一線方向に沿っているため依然として転倒の虞れ
があり、根本的な解決策とはなっていなかった。
【0006】以上のような問題は電気二重層コンデンサ
だけではなく、回路基板に対して面実装される電池等の
他の電子部品全般にも同様に生じており、解決が望まれ
ていた。本発明は、このような従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的は、回路基板へ面実装す
る際に載置安定性が得られる電子部品を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に記載した発明は、コイン状に形
成され、その内部に部品素子が収納された部品本体と、
この部品本体の各電極面に取り付けられた一対のリード
端子とを備え、前記各リード端子は前記電極面のうちの
一方を回路基板に対して略平行、かつ、所定高さに保持
する脚部を含み、前記部品本体がこれらの脚部を介して
前記回路基板上に面実装される電子部品において、前記
各リード端子はそれぞれ2つの脚部を有するとともに、
これらの各脚部の先端には前記回路基板に対してハンダ
付けされる扁平に形成された当接面が設けられているこ
とを特徴としている。
【0008】ここで、2つの脚部を得るためには、あら
かじめ各電極面にそれぞれ2つのリード端子を取り付け
ておけばよい。また、当接面としては、脚部の先端を圧
延等の適宜な手段により変形させることによりリード端
子に一体的に設けてもよく、あるいは扁平形状の別部材
をリード端子に接続してもよい。そして、これらの当接
面は、当該当接面が配置された個所と他の当接面が配置
された箇所とを結ぶ線が多角形をなす位置に設けられて
いることが望ましい。
【0009】また、本発明の請求項2に記載した発明
は、前記各リード端子はそれぞれの前記各脚部が前記当
接面を介して接続され、これらの各当接面はその長手方
向が前記部品本体の周面接線方向において略並行に設け
られていることを特徴としている。さらに、本発明の請
求項3に記載した発明は、前記各当接面が前記部品本体
の周面に接する矩形状仮想枠内に配置されていることを
特徴としている。そして、本発明の請求項4に記載した
発明は電気二重層コンデンサに適用され、本発明の請求
項5に記載した発明は電池に適用される。
【0010】
【作用】このような本発明の請求項1に記載した発明に
おいては、リード端子に2つの脚部が設けられているた
め、部品本体が回路基板に対して4点支持されることに
なり、従来に比較して電子部品の自立安定性が優れてい
ることになる。また、各脚部の先端には扁平に形成され
た当接面が設けられているため、回路基板に対してリー
ド端子が面当接することになる。したがって、電子部品
は、回路基板上において一層安定的に自立するととも
に、各当接面がハンダ付けされることにより電気的に確
実な接続が得られることになる。この際、各特設面は、
当該当接面同士を結ぶ線が多角形をなす位置に設けられ
ていれば、電子部品の自立安定性がさらに良好にできる
ことになる。
【0011】また、本発明の請求項2に記載した発明に
おいては、各当接面の長手方向が部品本体の周面接線方
向において略並行に設けられている。すなわち、電子部
品は、一方の当接面を支点として転倒しようとしても、
他方の当接面が電子部品の転倒方向に対する規制部材と
して機能し、これにより自立が安定することになる。さ
らに、本発明の請求項3に記載した発明においては、各
当接面が部品本体の周面に接する矩形状仮想枠内に配置
されているため、電子部品の全体平面寸法を小さくでき
ることになる。したがって、回路基板上における電子部
品の専有面積を小さくできることになり、これらにより
前記目的が達成される。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、以下に説明する各実施例において、既に図
6において説明した部材については、図中に同一符号を
付すことにより説明を簡略あるいは省略する。図1に
は、本発明に係る第1実施例が示されている。本実施例
において、電子部品である電気二重層コンデンサ10
は、先に説明した従来と同様の部品本体63と、この部
品本体63の各電極面に取り付けられた一対のリード端
子11,12とを備え、回路基板61上に面実装される
ものである。
【0013】一方のリード端子11は、回路基板61と
対面する電極面65に接続される電極面接続部13と、
この電極面接続部13に接続される一対の脚部14と、
この脚部14の先端に設けられた当接面15とを含んで
構成され、電極面65を回路基板61に対して略平行、
かつ、所定高さに保持可能とされている。電極面接続部
13は電極面65に面当接可能な平面長方形状とされ、
その長手方向を部品本体63の周面接線方向に向けて電
極面65に接続されている。
【0014】脚部14は、前記電極面接続部13の長手
方向両端部にそれぞれ接続されていて、前記電極面接続
部13から部品本体63の平面形状外側に向かって延び
る第1脚部材14Aと、この第1脚部材14Aに接続さ
れて部品本体63の軸線方向において部品本体63から
離れる方向に延びる第2脚部材14Bと、この第2脚部
材14Bに接続されて前記電極面65と平行、かつ、部
品本体63から離れる方向に延びる第3脚部材14Cと
を含んで構成されている。したがって、これらの脚部1
4は、電極面接続部13を介して略C字形状をなすよう
に接続されている。
【0015】当接面15は扁平に形成された平面長方形
状とされ、その平面が前記第3脚部材14Cから前記第
3脚部材14Cの延びる方向に向かうとともに、前記電
極面65と平行になるように設けられている。これらの
ような当接面15は、各々の平面が回路基板61に対し
て同時に面当接可能に設けられている。
【0016】他方のリード端子12は、電極面接続部1
3が部品本体63における電極面65と反対側の電極面
64に接続される関係上、当該リード端子12における
脚部14の第2脚部材14Bがリード端子11における
脚部14の第2脚部材14Bよりも所定寸法長く形成さ
れている点がリード端子11と異なり、この他は基本的
にリード端子11と同様に構成されている。
【0017】これらのようなリード端子11,12は、
所定直径を有する丸棒材の長尺方向中央部および両端部
を圧延により変形させることにより電極面接続部13お
よび当接面15が形成され、所定位置において折り曲げ
加工を施すことにより脚部14が形成される。そして、
図1(B)に示すように、リード端子11,12の各当
接面15は、部品本体63の平面形状外側において、当
接面15同士を結ぶ線が長方形をなす位置に配置され、
回路基板61に対して同時に面当接するように設けられ
ている。
【0018】次に、本実施例における電気二重層コンデ
ンサ10の作用を説明する。まず、所定直径を有する丸
棒材を用意し、この丸棒材の長尺方向中央部および両端
部を圧延により変形させることにより電極面接続部13
および当接面15を形成するとともに、所定位置におい
て折り曲げ加工を施すことにより一対の脚部14を形成
してリード端子11,12を得る。そして、電極面6
4,65に電極面接続部13をレーザ溶接で接続するこ
とにより、前記リード端子11,12を部品本体63に
接続して電気二重層コンデンサ10を得る。この際、各
リード端子11,12は、各々の当接面15の平面が電
極面65と平行になるとともに、回路基板61に対して
同時に面当接するようにしておく。
【0019】次に、電気二重層コンデンサ10を回路基
板61上の所定位置に載置し、各当接面15にハンダ付
けすることにより電気二重層コンデンサ10を回路基板
61に取り付ける。この際、電気二重層コンデンサ10
は、合計4つの脚部14を介して回路基板61上に載置
されるため、当接面15にハンダ付けされるまでの間、
電極面65を回路基板61に対して略平行、かつ、所定
高さに保持した状態で自立する。そして、電気二重層コ
ンデンサ10は、各当接面15が部品本体63の平面形
状外側において、当接面15同士を結ぶ線が長方形をな
す位置に設けられているため、回路基板61上において
転倒する虞れはない。
【0020】以上のような本実施例によれば、電気二重
層コンデンサ10は、各リード端子11,12がそれぞ
れ2つの脚部14、すなわち合計4つの脚部14を有し
ているため、回路基板61に対して4点支持されて自立
することになり、回路基板61上における良好な載置安
定性が得られる。特に、各脚部14の先端には、扁平に
形成された当接面15が設けられているため、これらの
各当接面15が回路基板61に対して面当接することに
なる。したがって、回路基板61上における電気二重層
コンデンサ10の載置安定性が著しく良好となる上、電
気的に確実な接続性が得られる。
【0021】また、各当接面15は、部品本体63の平
面形状外側において、当接面15同士を結ぶ線が長方形
をなす位置に設けられているため、回路基板61に対し
て各当接面15の配置個所を頂点とする長方形の面材で
当接しているのと略同様な載置安定性を得ることができ
る。さらに、各当接面15は、各々の平面が回路基板6
1に対して同時に面当接するように設けられているた
め、回路基板61上に電気二重層コンデンサ10を載置
した際にがたつき等が生じないとともに、電気二重層コ
ンデンサ10と回路基板61との電気的な接続不良の発
生を防止できる。
【0022】図2には、本発明に係る第2実施例が示さ
れている。本実施例における電気二重層コンデンサ20
は、前記第1実施例において説明した電気二重層コンデ
ンサ10のように回路基板61に面実装されるものであ
る。
【0023】電気二重層コンデンサ20の電極面64,
65には、それぞれリード端子21,22が接続されて
いる。リード端子21は、電極面接続部23を介して電
極面65に接続される一対の脚部24を有し、これらの
各脚部24の先端には回路基板61に対してハンダ付け
される扁平に形成された当接面25が設けられている。
電極面接続部23は電極面65に面当接可能な平面長方
形状とされ、一対の脚部24に対して個別に設けられて
いる。
【0024】脚部24は、前記電極面接続部23から部
品本体63の平面形状外側に向かって延びる第1脚部材
24Aと、この第1脚部材24Aに接続されて部品本体
63の軸線方向において部品本体63から離れる方向に
延びる第2脚部材24Bと、この第2脚部材24Bに接
続されて前記電極面65と平行方向において部品本体6
3から離れる方向に延びる第3脚部材24Cと、この第
3脚部材24Cに接続されて前記第2脚部材24Bと平
行、かつ、部品本体63から離れる方向に延びる第4脚
部材24Dと、この第4脚部材24Dに接続されて前記
第1脚部材24Aと平行に延びる第5脚部材24Eとを
含んで構成されている。これらのような脚部24は、前
記第5脚部材24Eの先端が当接面25を介して略C字
形状をなすように接続されている。
【0025】当接面25は、扁平に形成された平面長方
形状とされている。そして、この当接面25は、その平
面が電極面65と平行になるように長手方向両端部に前
記各脚部24が接続されている。
【0026】リード端子22は、前述した第1実施例で
説明したリード端子11,12の相違点と同様に、当該
リード端子22における脚部24の第2脚部材24Bが
リード端子21における脚部24の第2脚部材24Bよ
りも所定寸法長く形成されている点がリード端子21と
異なる。これらのようなリード端子21,22は、電極
面接続部23,脚部24,当接面25が丸棒材の所定位
置を圧延加工,折り曲げ加工により形成されている。そ
して、図2(B)に示すように、各当接面25は、それ
ぞれの長手方向が部品本体63の周面接線方向において
略並行に配置され、かつ、回路基板61に対して同時に
面当接するように設けられている。
【0027】以上のような本実施例によれば、電気二重
層コンデンサ20は、合計4つの脚部24により4点支
持で自立し、かつ、扁平に形成された各当接面25が同
時に回路基板61に対して面当接するため、前述した第
1実施例の電気二重層コンデンサ10と同様に回路基板
61上における載置安定性と電気的に確実な接続性が得
られる。
【0028】一方、本実施例によれば、一対の脚部24
が当接面25を介して接続されているため、これらの脚
部24は当接面25を共有することになる。したがっ
て、リード端子21,22を製造するにあたって、前述
した第1実施例におけるリード端子のように、別個の当
接面の平面を同一面に設けるという製造上の煩雑さが払
拭され、製造コストを低減できる。また、各当接面25
は、各々の長手方向が部品本体63の周面接線方向にお
いて略並行に設けられている。このため、当接面25同
士の長手方向が同一線上に配置されていず、部品本体6
3が回路基板61上において転倒する虞れが一層少な
い。
【0029】図3には、本発明に係る第3実施例が示さ
れている。本実施例における電気二重層コンデンサ30
は、前記第1実施例において説明した電気二重層コンデ
ンサ10のように回路基板61に面実装されるものであ
り、その基本構成は電気二重層コンデンサ10と略同様
とされている。この電気二重層コンデンサ30と電気二
重層コンデンサ10との相違点は、リード端子31,3
2を構成する電極面接続部13が部品本体63の平面中
央寄りに電極面64,65に接続されている点と、各脚
部34の長尺寸法が短く設定されている点と、各当接面
35が若干小さく形成されている点とにある。そして、
各当接面35は、部品本体63の周面に接して矩形状の
仮想枠を構成する線(図中鎖線A〜D)の内側に配置さ
れている。
【0030】以上のような本実施例によれば、電気二重
層コンデンサ30は、その基本構成が同様な第1実施例
の電気二重層コンデンサ10と同様な効果が得られる。
一方、本実施例によれば、各当接面35が部品本体63
の周面に接して矩形状の仮想枠を構成する線内に配置さ
れているため、電気二重層コンデンサ30の平面積を小
さくできる。したがって、回路基板61上において電気
二重層コンデンサ30を面実装するための占有面積が小
さく済み、スペース効率を向上できる。
【0031】なお、本発明は前述した各実施例に限定さ
れるものではなく、本発明を達成できる範囲での改良,
変形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述し
た各実施例では、電子部品として電気二重層コンデンサ
が例示されていたが、本発明は電池に採用してもよく、
あるいは回路基板上に面実装される電子部品全般に適用
できる。また、当接面としては扁平に形成されていれば
よく、図4(A)に示す脚部40の延びる方向と交差す
る方向に長手方向を向けた平面長方形状の当接面41
や、図4(B)に示す平面略十字形状の当接面42を採
用してもよい。そして、当接面を設けるにあたっては、
前述した各実施例のように圧延加工を施す以外にも、別
途用意した所定形状の板部材を溶接等の適宜な手段によ
り脚部に接続してもよい。
【0032】さらに、第1実施例における当接面は、そ
れぞれ2つづつが異なる方向に向かって設けられていた
が、図5(A)に示す電気二重層コンデンサ43のよう
に、各当接面44を互いに異なる方向に向けて配置して
おいてもよい。これによれば、各当接面44同士の間隔
を長く確保できるため、回路基板上における電気二重層
コンデンサ43の載置安定性を一層良好にできる。
【0033】また、第2実施例では、各当接面が略並行
に設けられていたが、図5(B)に示す電気二重層コン
デンサ45のように、脚部46の折り曲げ角度を適宜設
定し、所定の角度で交差する方向に長手方向が向くよう
に一対の当接面47を設けてもよい。これによれば、各
当接面47が互いに略並行に設けられていながら、その
設置位置が特定されず、回路基板に対する任意位置に接
続できる。したがって、回路基板の狭小部分に電気二重
層コンデンサ45を面実装することが可能となり、回路
基板におけるスペース効率を向上できる。
【0034】そして、本発明では、図5(C)に示す電
気二重層コンデンサ48のように、第1実施例で示した
リード端子11と、第2実施例で示したリード端子12
とを併用してもよい。その他、前記実施例で示した脚
部,当接面の形状,寸法,形態,数,配置個所等は本発
明を達成できるものであれば任意であり、限定されな
い。
【0035】
【発明の効果】本発明の請求項1に記載した発明によれ
ば、部品本体が回路基板に対して4つの当接面を介して
自立するため、回路基板上における電子部品の載置安定
性が得られる。また、本発明の請求項2に記載した発明
によれば、一方の当接面を支点として転倒しようとする
部品本体を他方の当接面が規制し、回路基板上における
電子部品の載置安定性が得られる。さらに、本発明の請
求項3に記載した発明によれば、電子部品の全体平面寸
法が小さくなるため、回路基板上におけるスペース効率
を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す全体斜視図および平
面図である。
【図2】本発明の第2実施例を示す全体斜視図および平
面図である。
【図3】本発明の第3実施例を示す平面図である。
【図4】本発明における当接面の変形例を示す部分斜視
図である。
【図5】本発明の変形例を示す模式平面図である。
【図6】従来の電気二重層コンデンサを示す全体斜視図
および側面図である。
【符号の説明】
10,20,30 電子部品である電気二重層コンデンサ 11,12,21,22,31,32 リード端子 14,24,34 脚部 15,25,35 当接面 61 回路基板 62 部品素子 63 部品本体 64,65 電極面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年9月19日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】 このような問題に対して、本願出願人
は、図中鎖線で示すように、各先端68A,69Aの幅
を各リード端子66,67の幅以上に形成した電気二重
層コンデンサを提案した(実開平5−28026号公
報)。これによれば、電気二重層コンデンサは、各先端
が回路基板に対して面当接するため、ハンダ付け完了時
まで自立するという効果がある。しかしながら、この先
行例においても、電気二重層コンデンサは各先端の折り
曲げ方向が同一線方向に沿っているため依然として転倒
の虞れがあり、根本的な解決策とはなっていなかった。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0034
【補正方法】変更
【補正内容】
【0034】 そして、本発明では、図5(C)に示す
電気二重層コンデンサ48のように、第1実施例で示し
たリード端子11と、第2実施例で示したリード端子2
2とを併用してもよい。その他、前記実施例で示した脚
部,当接面の形状,寸法,形態,数,配置個所等は本発
明を達成できるものであれば任意であり、限定されな
い。
【手続補正書】
【提出日】平成6年9月19日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】 このような問題に対して、本願出願人
は、図中鎖線で示すように、各先端68A,69Aの幅
を各リード端子66,67の幅以上に形成した電気二重
層コンデンサを提案した(実開平5−28026号公
報)。これによれば、電気二重層コンデンサは、各先端
が回路基板に対して面当接するため、ハンダ付け完了時
まで自立するという効果がある。しかしながら、この先
行例においても、電気二重層コンデンサは各先端の折り
曲げ方向が同一線方向に沿っているため依然として転倒
の虞れがあり、根本的な解決策とはなっていなかった。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0034
【補正方法】変更
【補正内容】
【0034】 そして、本発明では、図5(C)に示す
電気二重層コンデンサ48のように、第1実施例で示し
たリード端子11と、第2実施例で示したリード端子2
2とを併用してもよい。その他、前記実施例で示した脚
部,当接面の形状,寸法,形態,数,配置個所等は本発
明を達成できるものであれば任意であり、限定されな
い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01G 9/00 321 9375−5E 9375−5E H01G 9/00 301 Z

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コイン状に形成され、その内部に部品素
    子が収納された部品本体と、この部品本体の各電極面に
    取り付けられた一対のリード端子とを備え、前記各リー
    ド端子は前記電極面のうちの一方を回路基板に対して略
    平行、かつ、所定高さに保持する脚部を含み、前記部品
    本体がこれらの脚部を介して前記回路基板上に面実装さ
    れる電子部品において、前記各リード端子はそれぞれ2
    つの脚部を有するとともに、これらの各脚部の先端には
    前記回路基板に対してハンダ付けされる扁平に形成され
    た当接面が設けられていることを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項2】 前記各リード端子はそれぞれの前記各脚
    部が前記当接面を介して接続され、これらの各当接面は
    その長手方向が前記部品本体の周面接線方向において略
    並行に設けられていることを特徴とする前記請求項1に
    記載した電子部品。
  3. 【請求項3】 前記各当接面は前記部品本体の周面に接
    する矩形状仮想枠内に配置されていることを特徴とする
    前記請求項1あるいは請求項2に記載した電子部品。
  4. 【請求項4】 電気二重層コンデンサに適用される前記
    請求項1ないし請求項3のいずれかに記載した電子部
    品。
  5. 【請求項5】 電池に適用される前記請求項1ないし請
    求項3のいずれかに記載した電子部品。
JP6197517A 1994-07-30 1994-07-30 電子部品 Withdrawn JPH0845767A (ja)

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