JPH08333437A - エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法Info
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- JPH08333437A JPH08333437A JP14053195A JP14053195A JPH08333437A JP H08333437 A JPH08333437 A JP H08333437A JP 14053195 A JP14053195 A JP 14053195A JP 14053195 A JP14053195 A JP 14053195A JP H08333437 A JPH08333437 A JP H08333437A
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Abstract
ノール型エポキシ樹脂の反応により得られる水酸基が低
減されたエポキシ樹脂と硬化剤とを含有。 【効果】 低粘度性と高耐熱性とを有する。
Description
吸水率の特徴を有する変性エポキシ樹脂の製造方法、及
び、塗料、封止材料、粉体塗料、注型及び電気絶縁基板
等の用途に有用なエポキシ樹脂組成物並びにエポキシ樹
脂の製造方法に関する。
脂には主にビスフェノールA型のオリゴマー型エポキシ
樹脂やその変性タイプが用いられている。一方、電気・
電子用途に用いられるエポキシ樹脂組成物のなかで、プ
リント配線基板用の材料としては、主としてビスフェノ
ール型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの組み合わせが
用いられている。
規制が厳しくなり、希釈溶剤を減じたハイソリッドタイ
プが要望されているが、希釈率を低めると溶液の粘度が
上昇し、塗装性、作業性が悪化する。従って同一分子量
比較では、より低粘度のエポキシ樹脂が求められてい
る。この様な溶液粘度の上昇がエポキシ樹脂中のエポキ
シ基と水酸基との反応によって生成する2級水酸基に起
因することは周知であり、この為、例えば特開昭7−6
2086号公報にはビスフェノール型エポキシ樹脂の2
級水酸基にアセト酢酸エステルを反応させてβ−ケトエ
ステル基を導入する技術が開示されている。
ェノール型エポキシ樹脂の2級水酸基にβ−ケトエステ
ル基を導入する技術は、分子中の水酸基数の低減から組
成物の低粘度は達成できるものの、硬化物の耐熱性の低
下を招来するという課題を有していた。
度、低吸水率を達成しながらも、耐熱性に優れるエポキ
シ樹脂硬化物を提供することにある。
を解決すべく鋭意研究した結果、エポキシ樹脂中に存在
する2級水酸基に代えて炭素原子数1〜3のアシル基を
導入することにより上記課題を解決できることを見いだ
し本発明を完成するに至った。
〜3である2−アシル−1,3−プロピレングリコキシ
基(a1)を分子構造中に有するエポキシ樹脂(A)、
硬化剤(B)とを必須成分とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物、および、アシル基の炭素原子数が1〜
3である多価フェノールのポリアシル化物と、エポキシ
樹脂とを反応させることを特徴とする変性エポキシ樹脂
の製造方法に関する。
エポキシ樹脂と多価フェノールとが反応してオリゴマー
化する際に形成される2−ヒドロキシ−1,3−プロピ
レングリコキシ基に代えて、アシル基の炭素原子数1〜
3の2−アシル−1,3−プロピレングリコキシ基(a
1)(以下、単に「アシル基(a1)」と略記する)を
有するものである。ここで、アシル基(a1)とは、特
に限定されるものではないがアシル基とエポキシ基との
反応によって生成する構造を有しており、例えば、以下
の一般式で表わされるものが挙げられる。
アルキル基を示す。)
するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、臭素化ビス
フェノールA型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノ
ボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のポリグ
リジルエーテル、リモネン変性フェノール樹脂のポリグ
リジルエーテルの脂環式化合物変性エポキシ樹脂、上記
ビスフェノール型エポキシ樹脂とフェノールノボラック
樹脂との共重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂とビ
スフェノールノボラック型エポキシ樹脂とハロゲン化ビ
スフェノールとの共重合体等の共重合系エポキシ樹脂等
が挙げられる。これらのなかでも特に本発明の効果が顕
著である点からビスフェノール型エポキシ樹脂が好まし
い。
ル基(a1)の含有率は特に制限されるものではなく、
化合物中のアルキルエステル基の濃度が高いほど、粘
度、吸水率、誘電率が低くなるが、水酸基とエポキシ基
との反応によって生成する2−ヒドロキシ−1,3−プ
ロピレングリコキシ基(a2)(以下、単に「水酸基
(a2)」と略記する)を導入することにより硬化物の
耐熱性を著しく向上させることができる。
からエポキシ樹脂中のアシル基(a1)/水酸基(a
2)の当量比で80/20〜30/70であることが、
粘度、吸水率及び耐熱性の点で極めて良好な硬化物を得
ることができる。
は、その用途によって好適な範囲は異なり、特に制限さ
れるものではないが、通常200〜2000当量/g、
中でも400〜1500当量/gであることが好まし
い。
しては、特に制限されるものではなく、例えば、エポキ
シ樹脂(A)の主骨格を構成するエポキシ樹脂を製造し
た後、2級水酸基を修飾してアシル基(a2)を導入し
てもよいが、以下に詳述する本発明の製造方法によって
行なうことが、生産性に優れ、また、水酸基とアシル基
との存在比を調節し易い点から好ましい。
る多価フェノールのポリアシル化物(以下、単に「ポリ
アシル化物」と略記する)と、エポキシ樹脂とを反応さ
せる方法が好ましい。
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S、ビフェノール、ジヒドロキシベンゾフェノンやそれ
らのC1〜C10のアルキル基置換体或いは、テトラブロ
モビスフェノールA、テトラクロロビスフェノールA等
のハロゲン基置換体ビスフェノールA等のビスフェノー
ルの末端水酸基をアシル化したビスフェノールのジアシ
ル化物、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク、ビスフェノールAノボラック等のノボラック樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、リモネン変
性フェノール樹脂等の多価フェノールの水酸基をアシル
化した多価フェノールのポリアシル化物が挙げられる。
1〜3であるビスフェノールのジアシル化物の上記化合
物の具体例として、また、更にアシル基の炭素原子数が
1〜3であるその他のビスフェノールのジアシル化物の
具体例として例えば以下の一般式2で示されるものが挙
げられる。
基;ハロゲン原子、シクロアルキル基またはアリール基
で置換されたアルキレン基;エーテル基(酸素原子);
カルボニル基;エステル基;チオニル基;−S−;−S
−S−であり、R1〜R8はそれぞれ独立的に水素原子、
炭素原子数1〜10のアルキル基またはハロゲン原子で
あり、AおよびBは独立的に水素原子または炭素原子数
1〜2のアルキル基を示す。)
特に制限されるものではないが、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノ
ボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のポリグ
リジルエーテル、リモネン変性フェノール樹脂のポリグ
リジルエーテルの脂環式化合物変性エポキシ樹脂等が挙
げられる。また、ビスフェノール型エポキシ樹脂として
は更に具体基にはビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールS、ビフェノール、ジヒドロキシベ
ンゾフェノンやそれらのC1〜C10のアルキル基置換体
或いは、テトラブロモビスフェノールA、テトラクロロ
ビスフェノールA等のハロゲン基置換体ビスフェノール
A等のビスフェノールのジグリシジルエーテル若しくは
その高分子量体が挙げられる。
反応割合は特に制限されるものではないが、アシル基と
エポキシ基との当量比で、前者/後者=10/90〜4
5/55の割合であることが好ましい。
ル化物とエポキシ樹脂との何れの組み合わせにおいても
行なうことができるが、低粘性、耐熱性等の点から、ア
シル基の炭素原子数が1〜3のビスフェノールのジアシ
ル化物(以下、単に「ビスフェノールのジアシル化物」
と略記する)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂とを反
応させることが好ましい。
製造する方法としては特に制限されるものではなく、ビ
スフェノールに、アルキル基部分の炭素原子数が1〜3
のアシル化剤を反応させる方法が挙げられる。アシル化
剤としては特定されるものではないが、酸無水物、酸塩
化物等が挙げられる。さらに具体的には、無水酢酸、無
水プロピオン酸、アセチルクロライド、ベンゾイルクロ
ライド等が挙げられる。ビスフェノールとアシル化剤と
を反応させる方法としては、特に制限されるものではな
いが、例えば、ビスフェノールとアシル化剤とを、酸触
媒或いは塩基触媒存在下反応させ、再結晶等の精製工程
を経て目的物とする方法が挙げられる。この触媒として
は、硫酸、塩酸、ピリジン等が挙げられるが、これらに
限定されるものではない。またこの際のアシル化率は必
ずしも、100%である必要はなく、所望の硬化物中の
水酸基濃度に調整できる程度であれば任意のアシル化率
で構わない。
ノールのジアシル化物と、ビスフェノール型エポキシ樹
脂に加え、更に、ビスフェノールを併用して反応させる
ことにより、最終的に得られる変性エポキシ樹脂中のア
シル基および2級水酸基の存在比を容易に調製すること
が可能となる。
1〜3のアシル基の濃度が高いほど、粘度、吸水率、誘
電率が低くなり、また、適度に化合物中に水酸基を残存
させることに硬化物の耐熱性が著しく向上する。これら
のバランスに優れる点から、ビスフェノールのアシル化
物とビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノールと
の反応割合は、(アシル基+水酸基)/エポキシ基の当
量比で10/90〜45/55となる割合であって、か
つ、アシル基/水酸基の当量比で30/70〜80/2
0となる割合であることが好ましい。
としては、特に制限されるものではないが、例えばビス
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
ビフェノール、ジヒドロキシベンゾフェノンやそれらの
C1〜C10のアルキル基置換体或いは、テトラブロモビ
スフェノールA、テトラクロロビスフェノールA等のハ
ロゲン基置換体、更に以下の一般式3で示されるものが
挙げられる。
基;ハロゲン原子、シクロアルキル基またはアリール基
で置換されたアルキレン基;エーテル基(酸素原子);
カルボニル基;エステル基;チオニル基;−S−;−S
−S−であり、R1〜R8はそれぞれ独立的に水素原子、
炭素原子数1〜10のアルキル基またはハロゲン原子を
示す。)
物、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビスフェノール
の組み合わせとしては特定されるものではなく、上記例
示化合物の中で任意に選択することができるが、なかで
も、ビスフェノールのジアシル化物が、ビスフェノール
A若しくはテトラブロモビスフェノールAの炭素原子数
1〜3のジアシルであり、ビスフェノール型エポキシ樹
脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、かつ、ビ
スフェノールがビスフェノールA若しくはテトラブロモ
ビスフェノールAであることが好ましい。
構わない。この触媒としては特に限定されるものではな
いが、塩化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラブチ
ルアンモニウムなどの第4アンモニウム塩、DBU、ジ
メチルベンジルアミン、ジメチルアミノピリジンなどの
強塩基性第3級アミン類、第3級ホスフィン類、臭化テ
トラブチルホスホニウム、水酸化テトラブチルホスホニ
ウムなどの第4級ホスホニウム塩、ジシアンジアミド、
トリ(アリール)ホスフィン類等を用いることができ
る。この触媒の添加量も特に限定されるものではない
が、全原料に対して、10〜10000ppm程度が用
いることができる。
例えばビスフェノールのジアシル化物とビスフェノール
型エポキシ樹脂とを反応させる場合には、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂にビスフェノールのジアシル化物を溶
融混合して、均一にした後、50〜200℃で触媒を添
加して、1〜10時間加熱攪拌し、エポキシ当量を測定
しながら、反応を追跡して、所定のエポキシ当量に到達
した時点を反応の終点とする方法が挙げられる。また、
アシル基と水酸基の両方を生成させてエポキシ樹脂の水
酸基濃度を調整する場合、上記反応仕込に加えて、ビス
フェノールの適量を併用すれば良い。また難燃エポキシ
樹脂の製造の場合は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に
テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェ
ノールのジアシル化物を同様な条件で反応させれば良い
し、また水酸基濃度を調節する場合は、これにビスフェ
ノールA或いはテトラブロモビスフェノールAを併用す
れば良い。
効果を損なわない程度に、従来公知の2官能エポキシ樹
脂、多官能エポキシ樹脂、他の熱硬化性樹脂を併用する
こともできる。具体的には、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、C1〜C10のモノ或い
はジアルキル置換フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールとC1〜C10のモノ或いはジアルキル置
換フェノール共縮ノボラック樹脂型エポキシ樹脂、ナフ
トールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、シアネート樹脂等が挙げられる。
しては特に限定されるものではなく、1分子中にフェノ
ール性水酸基を2個以上含有する化合物ならば何れも使
用できるが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹
脂、C1〜C10のモノ或いはジアルキル置換フェノール
ノボラック樹脂、フェノールとC1〜C10のモノ或いは
ジアルキル置換フェノール共縮ノボラック樹脂、フェノ
ール類とジシクロペンタジエン、リモネン、ピネン等の
環状ジエンとの重付加物、フェノール類とジビニルベン
ゼンの重付加物等の多価フェノール化合物や、ジシアン
ジアミド、芳香族アミン、脂肪族アミン等ののアミン系
硬化剤、酸無水物、ヒドラジド化合物、ルイス酸錯体等
が挙げられる。これらの中でも好ましくはジシアンジア
ミドや多価フェノール化合物が挙げられるが、ジシクロ
ペンタジエン−フェノール重付加物等の水酸基当量のよ
り大きな硬化剤と組み合わせることにより、一層硬化物
中の水酸基濃度を減じることが可能となり、粘度低減の
効果が顕著となものとなる。またその配合量は、水酸基
がエポキシ基に対して、0.3〜1.2当量になる範囲
が好ましい。
て用いる際は、硬化促進剤を適宜使用することができ
る。硬化促進剤としては公知慣用のものがいずれも使用
できるが、例えば、第3級アミン類、イミダゾール類、
有機酸金属塩類、アミン錯塩、トリフェニルホスフィン
等のリン系化合物等が挙げられ、これらは単独のみなら
ず2種以上の併用も可能である。
使用することにより、更に組成物粘度を低減できる。使
用し得る有機溶剤としては、特に制限されるものではな
くメチルエチルケトン、エチレングリコール等が挙げら
れる。
難燃剤、無機充填材、表面処理剤等の添加剤を加えても
よく、顔料としてはカーボンブラック、酸化チタン、酸
化コバルト等を、併用難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、赤リン等を、無機充填材としてはシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を、表面処理剤とし
てはシランカップリング剤を挙げることができる。
は、前述の通り、塗料、封止材料、粉体塗料、注型及び
電気絶縁基板等の種々の用途に使用できる。
れらに限定されるものではない。
化物の合成法> 1リットルのガラス製ビーカーにビスフェノールA22
8g(1.0モル)と無水酢酸206g(2.02モ
ル)を仕込み、室温で攪拌分散し、次いで濃硫酸0.1
gを添加して10分間激しく攪拌した。結晶が生成して
きたため、この結晶を濾過器を用い、水/メタノール=
3/1の混合液500gで5回洗浄し、生成酢酸及び硫
酸を除去した。ついで洗浄された結晶をMIBK200
0gに加熱溶解して、この溶液から再結晶して精製し、
目的のジアセチル化物299gを得た。このビスフェノ
ールAのジアセチル化物は水酸基当量の測定結果から9
9%以上アセチル化されていることが確認された。
化物の合成法> ビスフェノールAの代わりにテトラブロモビスフェノー
ルA544g(1.0モル)を用いた以外は、合成例1
と同様にアセチル化した結果、テトラブロモビスフェノ
ールAのジアセチル化物582gを得た。このテトラブ
ロモビスフェノールAのジアシル化物は水酸基当量の測
定結果から99%以上アセチル化されていることが確認
された。
型エポキシ樹脂の合成> 合成例1で得られたビスフェノールAのジアセチル化物
100gとエポキシ当量183g/eqのビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂99gを1リットルの温度計、攪拌
装置、コンデンサーを付けた4つ口フラスコに仕込み、
窒素雰囲気下、120℃で加熱溶解した。次いでテトラ
ブチルアンモニウムブロマイドの50%水溶液を2.6
g添加して120℃で5時間加熱攪拌し、5時間後に取
り出し、変性エポキシ樹脂(a)181gを得た。得ら
れたエポキシ樹脂のエポキシ当量は904g/eqであ
った。また、アシル基/2級水酸基=99/1であっ
た。
型エポキシ樹脂の合成> ビスフェノールAのジアセチル化物100gを、ビスフ
ェノールAのジアセチル化物70gとビスフェノールA
14gに、またビスフェノールA型エポキシ樹脂99g
を153gを変更した以外は、実施例1と同様にして、
側鎖にアセチル基と水酸基の両方を生成する変性エポキ
シ樹脂(b)209gを得た。このエポキシ樹脂のエポ
キシ当量は901g/eqであった。また、アシル基/
2級水酸基=78/22であった。
2で得られたテトラブロモビスフェノールAのジアセチ
ル化物100gに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂9
9gを155gに変更した以外は、実施例1と同様にし
て、変性難燃エポキシ樹脂(c)237gを得た。この
エポキシ樹脂のエポキシ当量は478g/eqであり、
臭素含有量は20重量%であった。また、アシル基/2
級水酸基=99/1であった。
2で得られたテトラブロモビスフェノールAのジアセチ
ル化物70gとテトラブロモビスフェノールA21g
に、またビスフェノールA型エポキシ樹脂99gを15
0gに変更した以外は、実施例1と同様にして、側鎖に
アセチル基と水酸基の両方を生成する変性難燃エポキシ
樹脂(d)221gを得た。このエポキシ樹脂のエポキ
シ当量は463g/eqであり、臭素含有量は20重量
%であった。また、アシル基/2級水酸基=74/26
であった。
ポキシ樹脂の合成> 臭素含有量20重量%の難燃エポキシ樹脂「EPICL
ON 1120−75M」(大日本インキ化学工業(株)
製、エポキシ当量485g/当量)を1リットルの温度
計、攪拌装置、コンデンサーを付けた4つ口フラスコに
仕込み、キシリレン120gに溶解した後、130℃に
昇温し、これにアセト酢酸−tert−ブチル44gを加え
5時間攪拌し、5時間後に取り出し、変性エポキシ樹脂
(e)498gを得た。
量は509g/eqであった。また、アシル基/2級水
酸基=49/51であった。
同程度のエポキシ当量を有するビスフェノールA型エポ
キシ樹脂EPICLON4050とブチルカルビトール
で固形分40重量%に希釈した25℃の溶液粘度を比較
した。この結果を表1に示す。
シ樹脂(c)〜(e)と比較3に用いる臭素含有量20
重量%の難燃エポキシ樹脂「EPICLON1120−
75M」(大日本インキ化学工業(株)製、エポキシ当量
485g/当量)を、メチルエチルケトンで溶解させ、
次いで予めメチルセロソルブに溶解させておいた硬化剤
ジシアンジアミドと硬化促進剤2−エチル−4−メチル
イミダゾール(2E4MZ)を加えて、不揮発分(N
V)が55%なる混合溶液を調製した。この際の硬化剤
の量はエポキシ基に対して0.5当量となるような割合
にし、また硬化促進剤量はエポキシ樹脂に対して0.1
重量部になる割合にした。
した鉄板プレート上で溶剤を蒸発させ、それを圧力40
kg/cm2、加熱温度170℃、加熱時間120分の条
件で硬化させて硬化物を作製した。
性、吸水率を測定した。また用いたエポキシ樹脂の粘度
を表2に、硬化物の物性を第3表に示す。尚、各試験は
以下の方法に従った。 [粘度] 25℃でのキャノンフェンスケ逆流粘度計に
て測定。 [Tg] 動的粘弾性測定装置(DMA) [吸水率]恒温恒湿器を用い、85℃/85%RHの条
件下で300時間吸湿させた後の、重量増加率を吸湿率
とした。
低粘度、低吸水率を達成しながらも、耐熱性に優れるエ
ポキシ樹脂硬化物を提供できる。
料、粉体塗料及び注型等の用途において有用であり、ま
た、水酸基数の低減によって低誘電性も達成できる点か
ら電気絶縁基板等においても極めて有用である。
Claims (14)
- 【請求項1】 アシル基の炭素原子数が1〜3である2
−アシル−1,3−プロピレングリコキシ基(a1)を
分子構造中に有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)
とを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂(A)中の、アシル基の炭
素原子数が1〜3である2−アシル−1,3−プロピレ
ングリコキシ基が、下記一般式で表わされるものである
請求項1記載の組成物。一般式 【化1】 (式中、Rは水素原子または炭素原子数1若しくは2の
アルキル基を示す。) - 【請求項3】 エポキシ樹脂(A)の分子構造中に更に
2−ヒドロキシ−1,3−プロピレングリコキシ基(a
2)を有する請求項1又は2記載の組成物。 - 【請求項4】 エポキシ樹脂(A)中の、アシル基の炭
素原子数が1〜3である2−アシル−1,3−プロピレ
ングリコキシ基(a1)と、2−ヒドロキシ−1,3−
プロピレングリコキシ基(a2)との存在比が80/2
0〜30/70である請求項3記載の組成物。 - 【請求項5】 エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノール
型エポキシ樹脂であって、かつ、アシル基の炭素原子数
が1〜3である2−アシル−1,3−プロピレングリコ
キシ基(a1)を分子構造中に有するものである請求項
1または2記載の組成物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノール
型エポキシ樹脂であって、かつ、アシル基の炭素原子数
が1〜3である2−アシル−1,3−プロピレングリコ
キシ基(a1)と、2−ヒドロキシ−1,3−プロピレ
ングリコキシ基(a2)とを有するものである請求項3
または4記載の組成物。 - 【請求項7】 エポキシ樹脂(A)が、エポキシ当量2
00〜2000当量/gのものである請求項1〜6の何
れか1つに記載の組成物。 - 【請求項8】 更に有機溶剤(C)を含有する請求項1
〜7の何れか1つに記載の組成物。 - 【請求項9】 アシル基の炭素原子数が1〜3である多
価フェノールのポリアシル化物と、エポキシ樹脂とを反
応させることを特徴とする変性エポキシ樹脂の製造方
法。 - 【請求項10】 ポリアシル化物が、アシル基の炭素原
子数が1〜3であるビスフェノールのジアシル化物であ
って、エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂で
ある請求項9記載の製造方法。 - 【請求項11】 アシル基の炭素原子数が1〜3である
ビスフェノールのジアシル化物と、エポキシ樹脂とを、
アシル基とエポキシ基との当量比で、前者/後者=10
/90〜45/55の割合で反応させる請求項7又は8
記載の製造方法。 - 【請求項12】 アシル基の炭素原子数が1〜3である
ビスフェノールのジアシル化物と、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂と、ビスフェノールとを反応させる請求項9
または10記載の製造方法。 - 【請求項13】 アシル基の炭素原子数が1〜3である
ビスフェノールのアシル化物とビスフェノール型エポキ
シ樹脂とビスフェノールとを、(アシル基+水酸基)/
エポキシ基の当量比で10/90〜45/55となる割
合であって、かつ、アシル基/水酸基の当量比で30/
70〜80/20となる割合で反応させる請求項12記
載の製造方法。 - 【請求項14】 アシル基の炭素原子数が1〜3である
ビスフェノールのジアシル化物が、ビスフェノールA若
しくはテトラブロモビスフェノールAのジアシル化物で
あり、ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノール
A型エポキシ樹脂であり、かつ、ビスフェノールがビス
フェノールA若しくはテトラブロモビスフェノールAで
ある請求項12又は13記載の製造方法。
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Cited By (9)
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---|---|---|---|---|
JP2006257138A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | 側鎖アクリロイル基含有エポキシ樹脂及びその製造方法 |
JP2016089165A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | 三菱化学株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
JPWO2016120950A1 (ja) * | 2015-01-26 | 2017-09-28 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂組成物、電子部品、電気機器用コイル、電気機器、ケーブル |
JP2017193649A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
JP2018127553A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 協立化学産業株式会社 | 高い平滑性とパターン精度で塗工できる塗液 |
JP2019059867A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
WO2020145262A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 三菱ケミカル株式会社 | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板 |
WO2023042650A1 (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法 |
WO2023053875A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法 |
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006257138A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | 側鎖アクリロイル基含有エポキシ樹脂及びその製造方法 |
JP2016089165A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | 三菱化学株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
JPWO2016120950A1 (ja) * | 2015-01-26 | 2017-09-28 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂組成物、電子部品、電気機器用コイル、電気機器、ケーブル |
JP2017193649A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
JP2018127553A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 協立化学産業株式会社 | 高い平滑性とパターン精度で塗工できる塗液 |
JP2019059867A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
WO2020145262A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 三菱ケミカル株式会社 | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板 |
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CN113227191A (zh) * | 2019-01-10 | 2021-08-06 | 三菱化学株式会社 | 改性环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物及电气/电子电路用层叠板 |
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