JPH0832178A - 表面発光レーザ・ダイオード・アレイ - Google Patents
表面発光レーザ・ダイオード・アレイInfo
- Publication number
- JPH0832178A JPH0832178A JP7195845A JP19584595A JPH0832178A JP H0832178 A JPH0832178 A JP H0832178A JP 7195845 A JP7195845 A JP 7195845A JP 19584595 A JP19584595 A JP 19584595A JP H0832178 A JPH0832178 A JP H0832178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- region
- array
- mirror
- sel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
- H01S5/423—Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02461—Structure or details of the laser chip to manipulate the heat flow, e.g. passive layers in the chip with a low heat conductivity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2301/00—Functional characteristics
- H01S2301/17—Semiconductor lasers comprising special layers
- H01S2301/176—Specific passivation layers on surfaces other than the emission facet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04254—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18308—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] having a special structure for lateral current or light confinement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18344—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] characterized by the mesa, e.g. dimensions or shape of the mesa
- H01S5/18347—Mesa comprising active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2081—Methods of obtaining the confinement using special etching techniques
Abstract
ードを光学的および熱的に容易に分離するための方法を
提供する。 【構成】本発明の一実施例によれば、表面発光レーザ
(SEL)アレイは、発光層と、発光層を挟む第1、第
2のミラー層とを備えている。第1、第2のミラー層
は、発光層で発生された光を発光層に向けて反射する。
第1のミラー層は、該第1のミラー層を通って延びる複
数の光分離領域を備えている。光分離領域は、発光層を
それぞれがSELに対応する複数の光発光領域に分割す
る。各光分離領域は、光発生領域の1つで発生された光
が付近の光発生領域に伝播するのを防止する。光分離領
域はトレンチ(溝)で構成される。トレンチは吸光材で
充填することができ、また、熱伝導材を充填して熱放散
経路を提供することもできる。光分離領域は、領域をイ
オン注入によって、または、不規則化することによって
作製することもできる。
Description
あり、とりわけ、表面発光レーザ・ダイオード・アレイ
における個々のこうしたダイオードを分離するための改
良式方法に関するものである。
導体ウェーハの表面と平行なダイオード構造が得られる
ような方法で製造されていた。この構造の場合、光は、
構造のエッジから放出されるので、光は、やはり、半導
体ウェーハの表面に対して平行に放出された。あいに
く、この構造は、2次元レーザ・ダイオード・アレイの
コスト的に有効な製造には向いていない。
ザ構造が、半導体ウェーハの表面に対して垂直となり、
光が表面に対して垂直に放出されるように製造される。
これらのレーザ・ダイオードは、一般に、表面発光レー
ザ(SEL)として既知のところである。該レーザは、
ディスプレイ、光源、光学スキャナ、及び、光学スキャ
ナ用データ・リンクのためのレーザ・アレイの製造によ
り適している。
熱的及び光学的分離は、重大な問題になる可能性があ
る。SELは、一般に、2つのミラー領域間に発光層を
挟み込んで製造される。各ミラー領域は、屈折率の異な
る層を交互に設けて、ブラッグ層を形成することによっ
て、構成される。こうしたSELアレイの場合、個々の
SELは、共通の発光層とミラー層から構成される。個
々のSELの位置は、共通層の製造後に導入される、個
々の電極及び注入領域によって決まる。発光層に隣接し
たブラッグ・ミラーの層は、SELの1つに発生した光
を隣接するSELに運ぶ光パイプの働きをすることが可
能である。この結合は、そのセル内にSELの1つと、
SELの光出力についてモニタを行う対応するフォトダ
イオードを備えた、セル・アレイの場合、とりわけ厄介
である。この場合、フォトダイオードは、隣接セルのS
ELからの光と、そのセルのSELによって生じた光を
区別することができない。従って、隣接セルから漏れる
光によって、間違ったモニタ信号を発生する可能性があ
る。SELの1つからの光が別のSELに結合すると、
受光SELの性能が劣化する可能性もある。
接するSELの温度を上昇させるのに十分なものになる
可能性がある。個々のSELの特性は、温度によって変
動するので、SELは、できる限り、光学的にも、熱的
にも分離するのが有利である。さらに、個々のSELか
ら熱を取り除いて、アレイ全体の温度が、許容できない
レベルに達するのを防ぐための手段を設けるのが有効で
ある。
は、改良形SELアレイを提供することにある。
が光学的に分離された、SELアレイを提供することに
ある。
SELが熱的に分離された、SELアレイを提供するこ
とにある。
SELによって生じる熱がアレイから取り除かれる、S
ELアレイを提供することにある。
は、下記の本発明に関する詳細な説明及び添付の図面か
ら、当該技術の熟練者には明らかになるであろう。
光層を挟む第1と第2のミラー層から構成されるSEL
アレイである。第1と第2のミラーは、発光層から生じ
た光を発光層に向かって反射する。第1のミラーには、
それぞれ、第1のミラーを通って延びる、複数の光分離
領域が含まれている。光分離領域は、発光層を複数の領
域に分割する。こうした各領域は、SELの1つに対応
する。各光分離領域は、発光領域の1つにおいて生じた
光が、近傍の発光領域内に伝搬するのを阻止するように
配置される。本発明の実施例の1つでは、光分離領域
は、SELアレイの表面から第1のミラーを通って延び
るトレンチ(溝)を設けることによって、構成される。
トレンチには、吸光材料を充填することができる。ま
た、トレンチには、熱伝導材料を充填して、SELによ
って生じる熱に対する改良式熱放散経路を形成すること
も可能である。光分離領域は、SEL間にイオン注入領
域を設けることによって、または、SEL間の領域にお
いてミラーの1つを不規則化することによって形成する
ことも可能である。
図1を参照することによって、より理解がしやすくな
る。SELの構成は、レーザ技術の熟練者にとって周知
のところであるため、ここでは、詳述しない。この論考
のためには、SEL10が、上部ミラー領域18、発光
領域14、及び、底部ミラー領域19を備えた、p−i
−nダイオードとみなすことができるという点に言及す
れば十分である。これらの領域は、基板12上に構成さ
れる。電極22と27の間には、電力が加えられる。エ
ピタキシャル成長によって、各種層が形成される。
15及び16によって、ミラー領域18及び19から隔
てられた、InGaAs、GaAs、AlGaAs、ま
たは、InAlGaAsによる1つ以上の量子井戸から
構成される。材料の選択は、SELによって放出される
光の所望の波長によって決まる。さらに、バルク活性領
域に基づく装置が、当該技術において既知のところであ
る。この層14は、p−i−nダイオードに順バイアス
を加えることによって生じる電子及びホールの再結合を
介した、自然放出及び誘発放出によって光を発生する発
光層とみなすことが可能である。
とする、交番層から構成される。これらの層は、屈折率
が異なる。各層の厚さは、光の四分の一波長となるよう
に選択される。このスタックが、ブラッグ・ミラーを形
成する。該スタックは、一般に、AlAs及びGaAs
またはAlGaAsの交番層から構成される。所望の反
射性を得るためには、一般に、20〜30対の層が必要
とされる。上部ミラー領域18における層は、一般に、
pタイプ半導体となるようにドープされ、下部ミラー領
域19における層は、一般に、nタイプ半導体となるよ
うにドープされる。基板12は、nタイプ接触が望まし
い。底部電極27は、nオーム接触が望ましい。しか
し、n−i−pダイオードは、p基板またはp層を付着
させた半絶縁基板に、構造を成長させることによって、
形成することも可能である。
25及び26を注入して、該領域を抵抗率の大きい領域
に変換することによって、領域24に限定される。これ
は、一般に、水素イオンの注入によって実施される。
率で示されていないということである。すなわち、ミラ
ー領域及び活性領域は、図面において見やすくするた
め、拡大されている。実際には、領域12の厚さは、一
般に、ミラー及び活性領域の約10μmに対して、15
0μmである。上部電極22のウインドウ30は、直径
が約10μmであり、底部電極27は、基板底部をカバ
ーしている。
板上に、底部ミラー領域、活性領域、及び、上部ミラー
領域を構成する層を付着させ、次に、これらの層を個々
のSELに分割することによって、構成することが可能
である。図2は、このやり方で形成されたSELアレイ
の透視図である。アレイは、基板12上に形成され、さ
らに、SEL104を典型的な例とする、個々のSEL
に分割される。
2に沿ったアレイ100の断面図である、図3を参照す
る。アレイ100は、底部ミラー領域114、活性領域
130、及び、上部ミラー領域115から構成される。
基板112上に、これらの領域を形成してから、上部ミ
ラー領域115に注入領域124のような注入領域が注
入される。次に、上部ミラー領域115の表面に、上部
電極123が設けられる。上部電極に連係して、連続底
面電極122を用いることによって、装置に電力が供給
される。
23の位置決めで十分であるが、これらは、電気的分離
には不十分である。従来のSELアレイでは、追加注入
領域を用いることによって、各種SELが互いに電気的
に分離される。しかし、この追加注入領域を設けたとし
ても、あるSELの活性領域に生じた光が、近傍のSE
Lに伝搬する可能性がある。ミラー領域に対して十分な
斜角をなす方向に出ていく光子が、ミラー領域114と
115の間に捕獲され、この結果、近傍領域に伝搬する
可能性がある。実際、上部ミラー領域と底面ミラー領域
は、発光領域において斜角をなして発生する光子を捕獲
する光パイプの壁面を形成する。こうした光子が、図3
に135で示されている。このタイプの光の伝搬を阻止
するため、SEL間には、トレンチのエッチングが施さ
れる。図3には、典型的なトレンチが125−128で
示されている。これらのトレンチは、ミラー領域の間で
捕獲された光を遮断して、アレイをなすSEL間におけ
る光の伝搬を阻止する。さらに詳細に後述するように、
これらのトレンチを利用して、熱をアレイ外に伝導する
ことも可能である。
Lの光学的分離目的には、空のトレンチでも十分かもし
れない。しかし、本発明の望ましい実施例の場合、トレ
ンチには、活性領域によって生じる波長の光を吸収する
色素を混合したポリイミドから成る不透明材料のよう
な、不透明材料が充填される。可視範囲では、ローダミ
ン6Gを利用することが可能である。フォトレジストを
利用して、トレンチを充填することも可能である。トレ
ンチの充填にとって望ましい材料は、パッシベーション
が得られるので、スピン・オン・ガラスである。このガ
ラスは、色素によるドーピングが可能である。多くの場
合、光の透過を妨げるには、屈折率の変化で十分であ
る。
アレイから熱を取り除くため、熱伝導材料を充填するこ
とが可能である。例えば、トレンチに、良好な熱伝導特
性を有する誘電体材料である、炭化珪素のコーティング
を施すことが可能である。金またはアルミニウムのよう
な導電材料が、熱伝導材料として利用される場合、トレ
ンチの壁面は、炭化珪素のような絶縁体によるコーティ
ングを施さなければならない。図4には、充填されたト
レンチの断面図が200で示されている。トレンチ20
0の壁面に誘電体層201を被着させてから、トレンチ
200に熱伝導材料202が充填される。
め、両方のミラー領域を通って基板112内に延びる
が、上部ミラー領域と底部ミラー領域の間の活性領域に
捕獲される光の伝搬を阻止するには、活性領域までしか
延びる必要はない。トレンチがさらに深くなると、電気
的分離と光学的分離の両方が可能になるという利点があ
る。
示すように、各種トレンチとオフ・チップ・ヒート・シ
ンクを接続することが可能である。図5は、2つの充填
トレンチ301及び302を示すSELアレイ300の
一部に関する断面図である。トレンチは、トレンチ、及
び、チップ表面からヒート・シンク304に熱を電導す
る熱伝導層303に接続されている。炭化珪素のような
薄い誘電体層305を用いて、SELの上部電極のよう
な、アレイ300表面における他の導電構造から熱伝導
層303を分離することが可能である。当該技術の熟練
者には明らかなように、SELのウインドウに重なる層
303に、ウインドウを開けて、光がSELを出ること
ができるようにしなければならない。
3と接触している場合、トレンチに熱伝導材料を充填す
る必要はない。この場合、SELアレイの表面に薄い誘
電体層を被着させ、第2の熱伝導層によってカバーす
る。両方の層の上部電極及びウインドウの上に、バイア
が開けられる。第2の誘電体層を利用して、熱伝導層
と、上部電極との接続に利用されるメタライゼーション
層との間を電気的に分離することが可能である。
のトレンチの代わりに、光を吸収するか、あるいは、光
を捕獲して、捕獲した光をアレイ外に送り出す領域を設
けることによって、光学的分離を実施することが可能で
ある。次に、2つのSEL401及び402を通る、S
ELアレイ400の一部に関する断面図である図6を参
照する。上部ブラッグ・ミラー415の領域440は、
ミラー層間の境界を破壊するため、不規則化されてい
る。ミラー層間に捕獲された、活性領域で生じた光が、
領域440に入ると、不規則化によってミラーが破壊さ
れているので、もはや、上部ミラーによって光が反射さ
れることはない。こうして領域440に入った光は、領
域440の側部から反射され、最終的には、408で示
すように、SELアレイを出ることになる。
いて周知のところであり、従って、ここでは、詳述しな
い。本論述のためには、局部加熱を行うか、あるいは、
領域にイオン拡散または注入を施すことによって、不規
則化領域を形成することができるという点に言及すれば
十分である。さらに、加熱とイオン注入または拡散の組
み合わせを利用することも可能である。
って、表面から上部ミラー領域を通って延びる吸光領域
を形成することによって、光分離機能を得ることも可能
である。こうした領域は、SELアレイ外に光を導くの
ではなく、迷光を吸収する。イオン注入は、かなりの用
量の、一般には、1015イオン/cm2を超える水素を
注入して実施することが可能である。
付の図面から本発明に対するさまざまな修正が明らかに
なるであろう。
が、以下、本発明の各実施例毎に列挙する。 [例1]光の通過に応答して、光を発生する発光層と、前
記発光層の一方の側に配置され、前記発光層において発
生した光を前記発光層に向けて反射する第1のミラー手
段と、前記発光層の他方の側に配置され、前記発光層に
おいて発生した光を前記発光層に向けて反射する第2の
ミラー手段と、それぞれ、前記第1のミラー手段を通っ
て延びており、それらによって、前記発光層が複数の発
光領域に分割され、それぞれが、SEL(表面発光レー
ザ)の1つに対応し、それぞれ、前記発光領域の1つに
おいて発生した光が、近傍の発光領域内に伝搬するのを
阻止するように配置されている、複数の光分離領域から
構成される、複数のSELから構成されるSELアレ
イ。 [例2]前記分離領域の1つが、前記発光層を通って延び
るトレンチから成ることを特徴とする、例1に記載のS
ELアレイ。 [例3]前記トレンチに、吸光材料が充填されていること
を特徴とする、例2に記載のSELアレイ。 [例4]前記トレンチに、熱伝導材料が充填されているこ
とを特徴とする、例3に記載のSELアレイ。 [例5]前記第1のミラーが、隣接層の屈折率が異なる、
複数の層を備えたブラッグ・ミラーから構成されること
と、前記光分離領域が、前記第1のミラーの、前記層が
同じ屈折率を有する領域から構成されることを特徴とす
る、例1に記載のSELアレイ。 [例6]前記分離領域の1つが、前記第1のミラー手段
の、入射光を吸収する領域から構成されることを特徴と
する、例1に記載のSELアレイ。 [例7]さらに、前記SELアレイの表面と接触した誘電
体層と、前記誘電体層と接触した熱伝導層が設けられて
いることを特徴とする、例1に記載のSELアレイ。 [例8]さらに、ヒート・シンクが設けられていること
と、前記熱伝導層が、前記ヒート・シンクと熱的に接続
されていることを特徴とする、例7に記載のSELアレ
イ。
とにより、個々のSELを光学的に、また、熱的に容易
に分離することができる。さらに、個々のSELによっ
て生じた熱をアレイから容易に取り除くこともできる。
する透視図である。
いられるトレンチの断面図である。
・シンクに熱を伝達する本発明の実施例の断面図であ
る。
02:トレンチ 130:活性領域 201、305:誘電体層 303:熱伝導層 400:SELアレイ 401、402:SEL領域 415:上部ブラッグ・ミラー 440:領域
Claims (1)
- 【請求項1】光の通過に応答して、光を発生する発光層
と、 前記発光層の一方の側に配置され、前記発光層において
発生された光を前記発光層に向けて反射する第1のミラ
ー手段と、 前記発光層の他の側に配置され、前記発光層において発
生された光を前記発光層に向けて反射する第2のミラー
手段と、 前記第1のミラー手段を通って延び、前記発光層を複数
の発光領域に分割する複数の光分離領域と、 を備えて成る表面発光レーザ・ダイオード・アレイ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/271,606 US5729563A (en) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Method and apparatus for optically and thermally isolating surface emitting laser diodes |
US271606 | 1994-07-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0832178A true JPH0832178A (ja) | 1996-02-02 |
JP3787376B2 JP3787376B2 (ja) | 2006-06-21 |
Family
ID=23036289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19584595A Expired - Fee Related JP3787376B2 (ja) | 1994-07-07 | 1995-07-07 | 表面発光レーザ・ダイオード・アレイ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5729563A (ja) |
EP (1) | EP0691717B1 (ja) |
JP (1) | JP3787376B2 (ja) |
DE (1) | DE69506184T2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11261174A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-09-24 | Hewlett Packard Co <Hp> | Vcselおよびvcselアレイ |
JP2007294744A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2008311491A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム |
JP2014007335A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体発光素子 |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6392256B1 (en) * | 1996-02-01 | 2002-05-21 | Cielo Communications, Inc. | Closely-spaced VCSEL and photodetector for applications requiring their independent operation |
GB9709949D0 (en) * | 1997-05-17 | 1997-07-09 | Dowd Philip | Vertical-cavity surface-emitting laser polarisation control |
US6052399A (en) * | 1997-08-29 | 2000-04-18 | Xerox Corporation | Independently addressable laser array with native oxide for optical confinement and electrical isolation |
DE69834925T2 (de) * | 1997-10-10 | 2006-10-05 | Cymer, Inc., San Diego | Pulsenergiesteuerung für excimer-laser |
US6117699A (en) * | 1998-04-10 | 2000-09-12 | Hewlett-Packard Company | Monolithic multiple wavelength VCSEL array |
US6268457B1 (en) | 1999-06-10 | 2001-07-31 | Allied Signal, Inc. | Spin-on glass anti-reflective coatings for photolithography |
EP1190277B1 (en) * | 1999-06-10 | 2009-10-07 | AlliedSignal Inc. | Semiconductor having spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
US6251791B1 (en) * | 1999-07-20 | 2001-06-26 | United Microelectronics Corp. | Eliminating etching microloading effect by in situ deposition and etching |
US6351481B1 (en) * | 1999-10-06 | 2002-02-26 | Opto Power Corp | Diode laser with screening window and method of fabrication |
US20030169683A1 (en) | 2000-04-10 | 2003-09-11 | David Mendlovic | Ofdm apparatus and method |
US6936900B1 (en) * | 2000-05-04 | 2005-08-30 | Osemi, Inc. | Integrated transistor devices |
US6368400B1 (en) | 2000-07-17 | 2002-04-09 | Honeywell International | Absorbing compounds for spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
KR100727907B1 (ko) * | 2000-07-20 | 2007-06-14 | 삼성전자주식회사 | 다중 파장 표면광 레이저 및 그 제조방법 |
US6573528B2 (en) * | 2000-10-12 | 2003-06-03 | Walter David Braddock | Detector diode with internal calibration structure |
US6753214B1 (en) * | 2001-02-16 | 2004-06-22 | Optical Communication Products, Inc. | Photodetector with isolation implant region for reduced device capacitance and increased bandwidth |
GB2377318A (en) * | 2001-07-03 | 2003-01-08 | Mitel Semiconductor Ab | Vertical Cavity Surface Emitting Laser |
CN1568431A (zh) * | 2001-08-13 | 2005-01-19 | 霍尼韦尔国际公司 | 用于电子器件的晶片级老化试验的系统 |
JP2003282939A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Oki Degital Imaging:Kk | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US6989556B2 (en) * | 2002-06-06 | 2006-01-24 | Osemi, Inc. | Metal oxide compound semiconductor integrated transistor devices with a gate insulator structure |
US7187045B2 (en) * | 2002-07-16 | 2007-03-06 | Osemi, Inc. | Junction field effect metal oxide compound semiconductor integrated transistor devices |
TW565975B (en) * | 2002-12-27 | 2003-12-11 | Ind Tech Res Inst | Oxide confined type vertical cavity surface emitting laser device and the manufacturing method thereof |
WO2005048318A2 (en) * | 2003-11-17 | 2005-05-26 | Osemi, Inc. | Nitride metal oxide semiconductor integrated transistor devices |
US8053159B2 (en) | 2003-11-18 | 2011-11-08 | Honeywell International Inc. | Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof |
WO2005061756A1 (en) * | 2003-12-09 | 2005-07-07 | Osemi, Inc. | High temperature vacuum evaporation apparatus |
US7372886B2 (en) * | 2004-06-07 | 2008-05-13 | Avago Technologies Fiber Ip Pte Ltd | High thermal conductivity vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) |
JP2006245132A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体光素子および半導体光素子を作製する方法 |
US7247885B2 (en) * | 2005-05-26 | 2007-07-24 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Ltd. Pte. | Carrier confinement in light-emitting group IV semiconductor devices |
JP4892940B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2012-03-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 面発光型半導体レーザ装置およびその製造方法 |
US8642246B2 (en) | 2007-02-26 | 2014-02-04 | Honeywell International Inc. | Compositions, coatings and films for tri-layer patterning applications and methods of preparation thereof |
TWM363080U (en) * | 2009-01-21 | 2009-08-11 | Pixart Imaging Inc | Packaging structure |
US8557877B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-10-15 | Honeywell International Inc. | Anti-reflective coatings for optically transparent substrates |
SE534346C2 (sv) * | 2009-12-04 | 2011-07-19 | Ekklippan Ab | Integrerat chip innefattande dike |
US8864898B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-10-21 | Honeywell International Inc. | Coating formulations for optical elements |
US8644712B2 (en) | 2011-06-23 | 2014-02-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Opto-electronic transceiver module with housing having thermally conductive protrusion |
US9236945B2 (en) | 2012-12-07 | 2016-01-12 | Applied Optoelectronics, Inc. | Thermally shielded multi-channel transmitter optical subassembly and optical transceiver module including same |
US9306671B2 (en) | 2012-12-07 | 2016-04-05 | Applied Optoelectronics, Inc. | Thermally isolated multi-channel transmitter optical subassembly and optical transceiver module including same |
WO2014123866A1 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-14 | Applied Optoelectronics, Inc. | Thermally shielded multi-channel transmitter optical subassembly and optical transceiver module including same |
US9614620B2 (en) | 2013-02-06 | 2017-04-04 | Applied Optoelectronics, Inc. | Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same |
EP3194502A4 (en) | 2015-04-13 | 2018-05-16 | Honeywell International Inc. | Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications |
EP3298706A4 (en) | 2015-05-22 | 2019-01-23 | Applied Optoelectronics, Inc. | OPTICAL COAXIAL TRANSMITTER ASSEMBLY (TOSA) WITH QUADER TO-LASER MODULE AND OPTICAL TRANSMITTER RECEIVER THEREWITH |
US9876576B2 (en) | 2016-03-17 | 2018-01-23 | Applied Optoelectronics, Inc. | Layered coaxial transmitter optical subassemblies with support bridge therebetween |
US20210098962A1 (en) * | 2019-10-01 | 2021-04-01 | Facebook Technologies, Llc | Vertical cavity surface-emitting laser (vcsel) with a light barrier |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS561590A (en) * | 1979-12-06 | 1981-01-09 | Nec Corp | Method of modulating semiconductor laser at high speed |
JPS6189691A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
JP2691173B2 (ja) * | 1988-08-22 | 1997-12-17 | 日本電信電話株式会社 | マルチビーム半導体発光装置 |
JPH02155278A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Ricoh Co Ltd | 光機能素子 |
US4979002A (en) * | 1989-09-08 | 1990-12-18 | University Of Colorado Foundation, Inc. | Optical photodiode switch array with zener diode |
JPH0770757B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1995-07-31 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
US5247536A (en) * | 1990-07-25 | 1993-09-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor laser distributed feedback laser including mode interrupt means |
US5216263A (en) * | 1990-11-29 | 1993-06-01 | Xerox Corporation | High density, independently addressable, surface emitting semiconductor laser-light emitting diode arrays |
US5062115A (en) * | 1990-12-28 | 1991-10-29 | Xerox Corporation | High density, independently addressable, surface emitting semiconductor laser/light emitting diode arrays |
US5258990A (en) * | 1991-11-07 | 1993-11-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The United States Department Of Energy | Visible light surface emitting semiconductor laser |
FR2685561B1 (fr) * | 1991-12-20 | 1994-02-04 | Thomson Hybrides | Procede de cablage d'une barrette de lasers et barrette cablee par ce procede. |
US5408105A (en) * | 1992-02-19 | 1995-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optoelectronic semiconductor device with mesa |
US5513200A (en) * | 1992-09-22 | 1996-04-30 | Xerox Corporation | Monolithic array of independently addressable diode lasers |
US5298735A (en) * | 1992-10-07 | 1994-03-29 | Eastman Kodak Company | Laser diode and photodetector circuit assembly |
US5319655A (en) * | 1992-12-21 | 1994-06-07 | Xerox Corporation | Multiwavelength laterally-injecting-type lasers |
-
1994
- 1994-07-07 US US08/271,606 patent/US5729563A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-07 DE DE69506184T patent/DE69506184T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-07 EP EP95303910A patent/EP0691717B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-07-07 JP JP19584595A patent/JP3787376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11261174A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-09-24 | Hewlett Packard Co <Hp> | Vcselおよびvcselアレイ |
JP4643776B2 (ja) * | 1998-02-09 | 2011-03-02 | アバゴ・テクノロジーズ・ファイバー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | Vcselおよびvcselアレイ |
JP2007294744A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2008311491A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム |
JP2014007335A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69506184D1 (de) | 1999-01-07 |
US5729563A (en) | 1998-03-17 |
EP0691717B1 (en) | 1998-11-25 |
EP0691717A1 (en) | 1996-01-10 |
JP3787376B2 (ja) | 2006-06-21 |
DE69506184T2 (de) | 1999-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3787376B2 (ja) | 表面発光レーザ・ダイオード・アレイ | |
US11557879B2 (en) | Rigid high power and high speed lasing grid structures | |
US5574744A (en) | Optical coupler | |
CN101454954B (zh) | 红光激光器 | |
US5606572A (en) | Integration of laser with photodiode for feedback control | |
US5978401A (en) | Monolithic vertical cavity surface emitting laser and resonant cavity photodetector transceiver | |
KR100273594B1 (ko) | 가시광선 표면방출 반도체 레이저 | |
EP0935322B1 (en) | N-drive or p-drive vcsel array | |
EP1357648B1 (en) | High speed vertical cavity surface emitting laser device (VCSEL) with low parasitic capacitance | |
JP5019664B2 (ja) | 高効率で光を発するデバイスおよびそのようなデバイスの製造方法 | |
US10630055B2 (en) | Graphene lens structures for use with light engine and grid laser structures | |
JP4411540B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
KR102518449B1 (ko) | 유전체 dbr을 갖는 인듐 인화물 vcsel | |
KR100205731B1 (ko) | 광 검출부를 구비한 면 발광형 반도체 레이저 및 그 제조방법과 그것을 이용한 센서 | |
JP2002504754A (ja) | 光送信機及び光受信機を有するコンポーネント | |
US4897846A (en) | Surface emission type semiconductor light-emitting device | |
US5757829A (en) | Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers | |
US20040125840A1 (en) | Oxide-confined VCSEL device and the method for making the same | |
US6054726A (en) | Light-emitting semiconductor device with planar structure | |
CN213366608U (zh) | 集成电路 | |
KR20080098574A (ko) | 장파장 표면 방출 레이저 소자 및 그 제조 방법 | |
JPH09135049A (ja) | 表面発光レーザとそのパワー出力を監視するフォトダイオードとの集積化 | |
JPH0284785A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2003318487A (ja) | 面発光型半導体レーザ及びその製造方法 | |
Bardinal et al. | Integrated photodetection in VCSELs |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050728 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20051006 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20051012 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090331 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140331 Year of fee payment: 8 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |