JPH08288111A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents

抵抗体のトリミング方法

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JPH08288111A
JPH08288111A JP7085678A JP8567895A JPH08288111A JP H08288111 A JPH08288111 A JP H08288111A JP 7085678 A JP7085678 A JP 7085678A JP 8567895 A JP8567895 A JP 8567895A JP H08288111 A JPH08288111 A JP H08288111A
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浩一 石田
Masao Yonezawa
正雄 米沢
Mitsuhiro Hoshii
光博 星井
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    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material

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Abstract

(57)【要約】 【目的】スキャンカットと同程度の良好な耐サージ特性
が得られ、また高速化がはかれる、確実かつ信頼性のあ
るトリミングを実現できる抵抗体のトリミング方法を提
供する。 【構成】絶縁基板13上に設けられた一対の電極12
a,12b間に形成した抵抗体11の前記電極の一方の
電極12aに近接する位置の端縁近傍から該電極12a
に平行状に第1のスリット141を形成する工程と、該
第1のスリット141に連続し前記電極12aの他方に
向けて第1のスリット141に対し直交状に第2のスリ
ット142を形成する工程と、前記電極の他方の電極1
2bに向かってずらした位置から、前記第1、第2のス
リット141,142と同様に少なくとも一つの略L字
状のスリット143,144を形成する工程を備えたこ
とを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ハイブリッドICを
構成している絶縁基板上に形成された抵抗体のトリミン
グ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から抵抗体のトリミング方法とし
て、図3乃至図8に示すものがある。図3乃至図8にお
いて、1は抵抗体、2a,2bは電極、3は絶縁基板で
あり、41〜46は抵抗体1の抵抗値を調節するための
トリミングにより設けられたスリットである。
【0003】このうち抵抗体1は、スクリーン印刷など
により絶縁基板3上に設けた一対の電極2a,2b間に
またがって形成されている。
【0004】また、抵抗値を調節するための、トリミン
グにより設けられるスリット41〜46のうち、スリッ
ト41は、図3に示すように、抵抗体1の一方の端部か
ら電極2aに対して平行状に形成され、中間部で直交状
に折れて略L字状にトリミングすることにより形成さ
れ、スリット42は、図4に示すように、略L字状にト
リミングしてなるスリットに連続して抵抗体1の一方端
部側にもどるように、略コ字状にトリミングすることに
より形成される。
【0005】また、スリット43は、図5に示すよう
に、抵抗体1の一方端部から略J字状にトリミングする
ことにより形成されるものであり、スリット44は、図
6に示すように、電極2a,2b間において、抵抗体1
の一方端部から抵抗体1をスキャンカットすることによ
り形成されるものである。
【0006】さらに、スリット45は、図7に示すよう
に、抵抗体1の一方端部の電極2a側から電極2b側に
略U字状にトリミングすることにより形成され、スリッ
ト46は、図8に示すように、抵抗体1の電極2aと電
極2bとの間に電極2a,2bの一部も含んだ状態で、
直線状にトリミング(リーンカット)することにより形
成されるものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のトリミング方法においては、次のような問題点
があった。
【0008】第1に、図3乃至図5に示す略L字状のス
リット41、略コ字状のスリット42、略J字状のスリ
ット43を形成するものにおいては、雷サージ試験にお
いてサージ前後の抵抗値変化率が平均3.350%とな
り、大きな効果を期待することができなかった。
【0009】第2に、図6に示すスキャンカットにより
スリット44を形成するものにおいては、耐サージ特性
は良好となり、効果的なトリミング方法と言えるが、ト
リミングに要する時間が相当長いため、製品コストを引
上げる原因となっていた。
【0010】第3に、図7に示す略U字状にトリミング
してスリット45を形成するものにおいては、図6に示
したスキャンカットの耐サージ特性を維持した状態でト
リミングを高速化したものであるが、抵抗体初期値のバ
ラツキによって略U字状にトリミングする途中でトリミ
ングが終了してしまい、略J字状のスリット(図6と同
様の形状)になってしまう恐れがある。
【0011】第4に、図8に示すリーンカットによりス
リット46を形成するものにおいては、抵抗体1を電極
2a,2bも含めてトリミングする手法であり、略U字
状にトリミングしてスリット45を形成するものと同様
に、耐サージ特性を維持したままトリミングを高速化し
たものである。しかし、両電極と抵抗体を完全にカット
するためには、トリミングに関しプログラム的に難易度
が高く、かつ電極が完全にカットされないことがあり、
その結果、電気的に抵抗の並列接続を構成する恐れがあ
り、信頼性に欠けるものであった。
【0012】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、耐サージ特性が良好で、高速
かつ確実に抵抗体にスリットを形成することのできる抵
抗体のトリミング方法を提供することを目的としてい
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、請求項1に係る発明は、絶縁基板上に
設けられた一対の電極間に形成した抵抗体の前記電極の
一方に近接する位置の端縁近傍から該電極に平行状に第
1のスリットを形成する工程と、該第1のスリットに連
続し前記電極の他方に向けて第1のスリットに対し直交
状に第2のスリットを形成する工程と、前記第1のスリ
ットに対し前記電極の他方に向かってずらした位置か
ら、前記第1、第2のスリットと同様に少なくとも一つ
の略L字状のスリットを、前記電極に平行状のスリット
を第1のスリットに対し順次長くして形成する工程を備
えたことを特徴とするものである。
【0014】請求項2に係る発明は、絶縁基板上に設け
られた一対の電極間に形成した抵抗体の前記電極の一方
に近接する位置の端縁近傍から該電極に平行状に第1の
スリットを形成する工程と、該第1のスリットに連続し
前記電極の他方に向けて第1のスリットに対し直交状に
第2のスリットを形成する工程と、前記抵抗体の前記電
極の他方に近接する位置の端縁近傍から該電極に平行状
に第3のスリットを第1のスリットより長く形成する工
程と、該第3のスリットに連続し前記電極の他方に向け
て第3のスリットに対し直交状に前記第4のスリットを
形成する工程と、第1のスリットから前記電極の他方に
向かってずらした位置から、前記第1、第2のスリット
と同様に少なくとも一つの略L字状のスリットを形成す
る工程と、第3のスリットから前記電極の他方に向かっ
てずらした位置から、前記第3、第4のスリットと同様
に少なくとも一つの略逆L字状のスリットを形成する工
程とを備えたことを特徴とするものである。
【0015】
【作用】この発明の抵抗体のトリミング方法によれば、
抵抗体に設けられたスリットを電極に極めて近接した位
置からトリミングを行うことにより、雷サージ試験にお
けるサージ前後の抵抗値変化率が平均0.003%と極
めて小さくなり、耐サージ特性が良好で、高速かつ確実
に抵抗体を形成することができる。
【0016】
【実施例】
(実施例1)以下、この発明の一実施例における抵抗体
のトリミング方法を図1を用いて説明する。
【0017】図1において、11は抵抗体、12a,1
2bは電極、13は絶縁基板であり、14はトリミング
により設けられたスリットである。このうち、抵抗体1
1は、スクリーン印刷などにより、絶縁基板13上に対
向して設けた一対の電極12a,12b間に跨って形成
される。
【0018】抵抗体11に設けられたスリット14は、
次のように形成される。つまり抵抗体11の一方の電極
12aに近接した位置の端縁近傍Aから一方の電極12
aに対して平行状に抵抗体11の幅方向に沿ってトリミ
ングを行って第1のスリット141を形成し、抵抗体1
1の幅方向略中間部において、第1のスリット141に
連続して他方の電極12bに向けて第1のスリット14
1に対し直交状に抵抗体11の軸方向に沿って電極12
bに近接する位置までトリミングを行い第2のスリット
142を形成する。
【0019】次に、第1のスリット141から電極12
b方向に狭ピッチでずらした位置A´から、第1、第2
のスリット141、142と同様に、第3、第4のスリ
ット143、144を抵抗体11の幅方向、軸方向にト
リミングを行うことにより略L字状に形成し、以下、目
標の抵抗値が得られるまで第3、第4のスリットと同様
に順次トリミングを行ってスリットを形成することで、
最終的に略くし歯状のスリット14を得るものである。
この際、第3のスリット143は第1のスリット141
に対して軸方向に長く、つまり第4のスリット144が
第2のスリット142に対して上部に位置するように、
形状的に設定されるものである。
【0020】(実施例2)図2において、11は抵抗
体、12a,12bは電極、13は絶縁基板であり、1
4、15はトリミングにより設けられたスリットであ
る。このうち、抵抗体11は、スクリーン印刷などによ
り、絶縁基板13上に対向して設けた一対の電極12
a,12b間に跨って形成される。
【0021】抵抗体11に設けられたスリット14は、
次のように形成される。つまり抵抗体11の電極12a
に近接した位置の端縁近傍Aから一方の電極12aに対
して平行状に抵抗体11の幅方向に沿ってトリミングを
行って第1のスリット141を形成し、抵抗体11の幅
方向略中間部において、第1のスリット141に連続し
て他方の電極12bに向けて第1のスリット141に対
し直交状に抵抗体11の軸方向に沿って電極12bに近
接する位置までトリミングを行い第2のスリット142
を形成する。ここまでの工程は実施例1と同様である。
【0022】次に、抵抗体11に設けられたスリット1
5は次のように形成される、つまり抵抗体11の他方の
電極12bに近接した位置の端縁近傍Bから他方の電極
12bに対して平行状に抵抗体11の幅方向に沿ってト
リミングを行って第3のスリット151を形成し、抵抗
体11の幅方向略中間部において、第3のスリット15
1に連続して一方の電極12aに向けて第3のスリット
151に対し直交状に抵抗体11の軸方向に沿って一方
の電極12aに近接する位置までトリミングを行い第4
のスリット152を形成する。
【0023】さらに、第1のスリット141から他方の
電極12b方向に狭ピッチでずらした位置A´から、第
1、第2のスリット141、142と同様に、第5、第
6のスリット143、144を抵抗体11の幅方向、軸
方向にトリミングを行うことにより形成しする。
【0024】次に、第3のスリット151から一方の電
極12a方向に狭ピッチでずらした位置B´から、第
3、第4のスリット151、152と同様に、第7、第
8のスリット153、154を抵抗体11の幅方向、軸
方向にトリミングを行うことにより形成する。以下、目
標の抵抗値が得られるまで順次トリミングによりスリッ
トを形成することで、最終的に略L字状のスリット14
を略逆L字状のスリット15と交互に、つまり第2のス
リット142の上に第4のスリット152が位置し、第
4のスリットの上に第6のスリット144が位置するよ
うにしてスリット14、15を得るものである。
【0025】なお、一方の電極12aと、A点との間及
び、他方の電極12bと、B点との間の距離は、抵抗体
11が良好な耐サージ特性を得るためにできる限り0に
近付けることが望ましい。また、軸方向に伸びるスリッ
トは、対抗する電極に近い位置まで、すなわち抵抗体長
さlと同程度の長さを持つことが好ましい。
【0026】なお、本実施例では、1本目のスリット
(第1、第2のスリット)を略L字状としたが、略コ字
状または略J字状としても良い。
【0027】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、次の
ような効果が得られる。
【0028】第1に抵抗体に設けられたスリットを電極
に極めて近接した位置からトリミングを行うことによ
り、スキャンカットと同程度の良好な耐サージ特性が得
られる。
【0029】第2に従来のスキャンカットに比べ高速化
がはかれる抵抗体のトリミング方法を提供することがで
きる。
【0030】第3に略U字状のトリミングまたはリーン
カットに比べ、確実かつ信頼性のあるトリミングを実現
できる抵抗体のトリミング方法を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明抵抗体のトリミング方法の一実施例を示
す抵抗体をトリミングした状態の平面図である。
【図2】本発明抵抗体のトリミング方法の他の実施例を
示す抵抗体をトリミングした状態の平面図である。
【図3】従来の抵抗体のトリミング方法を示す平面図で
ある。
【図4】他の従来の抵抗体のトリミング方法を示す平面
図である。
【図5】さらに他の従来の抵抗体のトリミング方法を示
す平面図である。
【図6】さらに他の従来の抵抗体のトリミング方法を示
す平面図である。
【図7】さらに他の従来の抵抗体のトリミング方法を示
す平面図である。
【図8】さらに他の従来の抵抗体のトリミング方法を示
す平面図である。
【符号の説明】
1,11…抵抗体 2a,2b,12a,12b…電極 3,13…絶縁基板 4,14、15…スリット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板上に設けられた一対の電極間に形
    成した抵抗体の前記電極の一方に近接する位置の端縁近
    傍から該電極に平行状に第1のスリットを形成する工程
    と、該第1のスリットに連続し前記電極の他方に向けて
    第1のスリットに対し直交状に第2のスリットを形成す
    る工程と、前記第1のスリットに対し前記電極の他方に
    向かってずらした位置から、前記第1、第2のスリット
    と同様に少なくとも一つの略L字状のスリットを、前記
    電極に平行状のスリットを第1のスリットに対し順次長
    くして形成する工程を備えたことを特徴とする抵抗体の
    トリミング方法。
  2. 【請求項2】絶縁基板上に設けられた一対の電極間に形
    成した抵抗体の前記電極の一方に近接する位置の端縁近
    傍から該電極に平行状に第1のスリットを形成する工程
    と、該第1のスリットに連続し前記電極の他方に向けて
    第1のスリットに対し直交状に第2のスリットを形成す
    る工程と、前記抵抗体の前記電極の他方に近接する位置
    の端縁近傍から該電極に平行状に第3のスリットを第1
    のスリットより長く形成する工程と、該第3のスリット
    に連続し前記電極の他方に向けて第3のスリットに対し
    直交状に前記第4のスリットを形成する工程と、第1の
    スリットから前記電極の他方に向かってずらした位置か
    ら、前記第1、第2のスリットと同様に少なくとも一つ
    の略L字状のスリットを形成する工程と、第3のスリッ
    トから前記電極の他方に向かってずらした位置から、前
    記第3、第4のスリットと同様に少なくとも一つの略逆
    L字状のスリットを形成する工程とを備えたことを特徴
    とする抵抗体のトリミング方法。
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