JPS6132404A - 厚膜低抗体の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、混成集積回路における厚膜抵抗体の形成方法
に関する。

〔発明の技術的背景〕

近来電子機器の小形、軽量化のため厚膜抵抗基板を用い
たいわゆる混成集積回路が多用されている。従来よ多上
記混成集積回路における厚膜抵抗体の製造プルセスは、
第３図（ａ）、Φ）に示す如く絶縁基板（１）上に、銀
・パラジウム系導体ペースト等による導体層を印刷、焼
成して対向する電極（２）を形成した後、酸化ルテニウ
ム系抵抗体ペースト等による抵抗体層を上記電極（２）
間に印刷、焼成し厚膜抵抗体（３）を形成する。

その際、所望の抵抗値を得るには焼成後の抵抗値が、所
望とする抵抗値以下になるように抵抗体幅及び長さを設
計しておき、レーザ装置あるいはサンドプラスター装置
等により抵抗体（３）の、一部分に切シ込みを入れ抵抗
値を所望する設計値に調整するいわゆるトリミング（４
）が行なわれる。

〔背景技術の問題点〕

従来、焼成後における厚膜抵抗体の膜厚は、一般的に拡
１２〜１３μｍ位いの膜厚が所望されている。

膜厚を薄くすると、電極接合部での断切れや電気的緒特
性が悪化する原因となる。例えば抵抗体の電流雑音は１
次式によ請求めることができる。

Ｎ（ｄＢ）　＝＝人−１０１ｏｐ（ｗ−ｊ−ｔＢ）Ｎは
雑音指数、Ａ、Ｂは定数、Ｗは抵抗体幅。

Ｊは抵抗体の長さ、ｔは抵抗体の膜厚を示す。

上記により膜厚が薄くなると電流雑音は悪くなることが
わかる。そのよう々抵抗体膜厚をレーザ装置により　）
　リミングする場合において、高精度な抵抗値を得るに
はトリミング速度を低速にするか、あるいはレーザ出力
を上げることが一般的には必要であるが、低速でのトリ
ミングは生産効率が悪く、またレーザ出力を上げること
は、トリミング後の抵抗値変動が大きくその改善が望ま
れていた。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来の欠点をなくし抵抗体膜厚を部分的
に薄く形成してその部分をトリミングすることにより、
トリミング速度の高速化及びレーザ出力の低パワーによ
るトリミングを可能とする厚膜抵抗体の形成方法を提供
することを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、絶縁基板上の電極間に形成される抵抗体を配
置する所定位置に例えばガラス誘電ペーストからなる絶
縁体層を形成し、その絶縁体層上に抵抗体を重ね合わせ
るように印刷、焼成し、その絶縁体層上の抵抗体膜厚を
薄く例えば従来の約１／２位になるように形成し、その
絶縁体層上の抵抗体をトリミングすることにより高速度
トリミング及びレーザ出力の低パワー化を図るようにす
るものである。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例について、図面第１図（１）Φ
）とともに説明する。

尚、第３図と同一部分には同一符号を付して説明する。

第１図（ａ）　（ｂ）に示す如く１本発明のプロセスは
先づ絶縁基板（１）に銀・パラジウム系導体ペースト等
による導体層を印刷、焼成し対向する電極（２）を形成
する。次にその電極（２）間に例えば抵抗体幅よシ広く
（広い方が好ましいが狭くても実施に差支えない）、電
極間隔よシ狭い形状の例えばガラス誘電ペーストからな
る長方形状の絶縁体層（５）を形成する。その後、上記
電極（２）間に酸化ルテニウム系抵抗ペース）Ｋよる抵
抗体層を上記絶縁体層（δ）と重ね合わせるように印刷
、焼成し抵抗体（３）を形成する。ここで、絶縁体層（
５）上に形成される抵抗体（３）は、その厚みが絶縁体
層（５）によって抵抗体両側の電極接続部近傍より薄く
例えば従来の約１／２になるように形成されるものであ
る。そしてそれは絶縁体層（５）の厚みを導体層により
形成される電極（２ンの厚みよシ厚くすることによって
よシ薄くすることができる。その後絶縁体層（５）に重
ね合わせた薄い部分の抵抗体（３）をレザーによるトリ
ミング（４）により切り込み、目標とする抵抗値を得る
ようにしている。

このように上記の各工程を経て形成される抵抗体のトリ
ミングにおいて、トリミング速度とレーザ出力の関係を
グラフ化して表わした第２図の特性図に示すように、本
発明は特性曲線（イ）に示すように従来（特性曲線（０
））に比較し、トリミング速度を同じにした場合約３０
〜４０％もレーザ出力を下げることが可能である。

又、レーザ出力が従来例と同一である場合にはトリミン
グ速度は従来と比較して、約２倍となシ生産効率が上が
り有用である。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明によれば絶縁体層上の抵抗
体膜厚を従来と比較し薄く形成することによりトリミン
グ速度を速めることができると共にレーザ出力の低パワ
ー化によるトリミングを可能として抵抗値変動を減少す
るととができる。本発明により上記の絶縁体層上の抵抗
体部分を例えば従来の約１／２にするととにより、トリ
ミング速度を２倍に上げることができ生産効率の向上に
寄与することができ又レーザ出力を約３０〜４０％下げ
ることができトリミング切夛口近傍へのストレス減少に
よるトリミング後の抵抗値の変動、すなわちドリフトを
少なくする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明にがかる厚膜抵抗基板の
要部構成を示す構成説明図、第２図は厚膜抵抗体におけ
るトリミング速度とレーザ出力の関係を示す特性図１Ｍ
３図（ａ）、（ｂ）は従来の厚膜抵抗基板の要部構成を
示す構成説明図である。 （１）・・・絶縁基板　　　　（２）・・・導体層（電
極）（３）・・・抵抗体層　　　　（４）・・・トリミ
ング（５）・・・絶縁体層 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 寥　＋６　　　　　　　　　４２ｔａ 壕　３　凹

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板上に導体層を印刷，焼成する工程と上記導体
   層により形成される電極間に厚膜抵抗体を印刷，焼成す
   る工程とから成る厚膜抵抗体の形成方法において、上記
   電極間に該電極間より狭い形状の絶縁体層を形成し、そ
   の後上記電極間に上記絶縁体層に重ね合わせるように厚
   膜抵抗体を形成して，絶縁体層上の厚膜抵抗体をトリミ
   ングするようにしたことを特徴とする厚膜抵抗体の形成
   方法。