JPH05243002A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗値が所定の値に調整され、耐電力性及び耐
パルス性に優れた厚膜抵抗体を有する厚膜配線基板及び
その加工性に優れた製造方法を提供する。 【構成】厚膜配線基板は、セラミックス基板上に相対向
して形成された厚膜導体パターン１ａ、１ｂの上に、厚
膜抵抗体２が両端部２ａ、２ｂで接続されるように形成
されている。厚膜抵抗体２は、厚膜導体パターン１ａ、
１ｂより幅広に形成されており、その両端部２ａ、２ｂ
は中央部でのみ厚膜導体パターン１ａ、１ｂに重ね合さ
れ、厚膜導体パターン１ａ、１ｂの上下側には重ならな
い部分を有する。厚膜抵抗体２から、厚膜導体パターン
１ａ、１ｂの上下側の厚膜導体パターン１ａ、１ｂと重
ならない部分がその全長に亘ってトリミングパターン３
により切断され、厚膜導体パターン１ａ、１ｂの両側の
部分４が切離されて、抵抗値が所定の抵抗値の±０．１
％程度の範囲に調整された厚膜抵抗体５が得られた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線基板及びその製造
方法に関し、特に、配線基板上に設けられた厚膜導体パ
ターンの間に形成されレーザトリミングされる抵抗体を
有する配線基板及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】厚膜配線基板は用途に応じた信頼性の高
い厳しい特性が要求されるようになるに伴い、厚膜配線
基板の構成要素の一つである厚膜抵抗体にもより厳しい
特性が要求されるようになりつつある。

【０００３】前記厚膜配線基板は、アルミナ等のセラミ
ックス基板上に、厚膜導体パターン、厚膜抵抗体などを
順次所定のパターンに印刷、焼成することにより製造さ
れている。前記厚膜抵抗体は、焼成を終えた段階で目標
とされる抵抗値より１０〜２０％程度低く形成すること
は可能であるが、抵抗値に厳格な精度が要求される場合
には前記のように形成された厚膜抵抗体にトリミングを
施し、抵抗値の精度を±０．１％程度まで調整すること
が行われている。

【０００４】前記厚膜抵抗体の抵抗値をトリミングによ
り調整する場合には、実際の抵抗値をリアルタイムで測
定しながら、焼成した厚膜抵抗体にレーザ等の手段で所
定のパターンのトリミングをすることにより行われてお
り、前記トリミングパターンの形状によりトリム精度、
トリミング速度等の加工性、さらには大電流を瞬間的に
印加したときの耐パルス特性等が大きく変動することが
知られている。

【０００５】図２（ａ）乃至（ｄ）は、従来公知の厚膜
配線基板の配線を模式的に示す図である。図２（ａ）乃
至（ｄ）に示すように厚膜抵抗体１１は、配線基板上に
相対向して設けられた２つの電極（厚膜導体パターン）
１２ａ、１２ｂに、その両端部が全幅に亘って重ね合わ
されて接続されている。

【０００６】前記厚膜抵抗体１１の抵抗値を調整する際
のトリミングパターン１３は、図２（ａ）に示すＬカッ
ト、図２（ｂ）に示すフックカット、図２（ｃ）に示す
Ｕカット、図２（ｄ）に示すスキャンカットとそれぞれ
称されているものなどが知られている。前記トリミング
パターン１３はいずれも厚膜抵抗体１１の抵抗値の調整
に有効であるが、トリミングパターン１３中に直角に屈
曲する部分１３ａがあり、この部分に電界が集中するた
め材料が劣化すると共に、耐電力性、耐パルス性が不十
分となり抵抗値が不安定になる傾向がある。

【０００７】実開昭５９−８３００５号公報には、前記
トリミングパターン中の屈曲部を鈍角にして電界の集中
を緩和した厚膜抵抗体が開示されているが、程度の差こ
そあれ前記屈曲部に電界が集中することが避けられず、
問題を本質的に解決するものとは言えない。

【０００８】前記問題を解決するため、本出願人は先に
抵抗体に流れる電流方向に沿って抵抗体と導体とを同時
にレーザトリミングする方法について提案している（特
願平１−７０４２６号明細書参照）。この方法は、図３
に示すように、相対向して設けられた厚膜導体パターン
１４ａ、１４ｂから直角に突出した枕電極１５ａ、１５
ｂを設け、厚膜抵抗体１６をその両端部が全幅に亘って
該枕電極１５ａ、１５ｂに重ね合わされるように形成す
る。そして、枕電極１５ａ、１５ｂの先端部分で、厚膜
抵抗体１６に流れる電流方向に沿って厚膜抵抗体１６と
枕電極１５ａ、１５ｂとを同時にレーザトリミングする
ものである。この結果、厚膜抵抗体１６から切片１８が
切り離されて、抵抗値が所定に調整された厚膜抵抗体１
６ａが得られる。

【０００９】前記方法によれば、厚膜抵抗体１６がトリ
ミングパターン１７によりその全長に亘って直線的にカ
ットされると共に、トリミングパターン１７には屈曲部
がないので、優れた耐電力性、耐パルス性を有し、抵抗
値が所定に調整された厚膜抵抗体１６ａを有する厚膜配
線基板を得ることができる。

【００１０】しかしながら、枕電極１５ａ、１５ｂなど
の導体は一般に厚膜抵抗体１６よりも厚く形成されてお
り、このような導体を厚膜抵抗体１６と同時にトリミン
グするためには、厚膜抵抗体１６と枕電極１５ａ、１５
ｂとの重なり部分に対しては通常の出力レーザビームを
２回以上走査させる必要があり、工数の増加が避けられ
ない。

【００１１】また、膜厚の厚い枕電極１５ａ、１５ｂを
トリミングする際には残渣が生じやすく、厚膜抵抗体１
６ａの抵抗値を不安定にしてしまう。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる不都
合を解消して、抵抗値が所定の値に調整され、耐電力性
及び耐パルス性に優れた抵抗体を有する配線基板及び加
工性に優れたその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の配線基板は、基板上に設けられた導体パ
ターンの間に形成された抵抗体を有する配線基板におい
て、該抵抗体の両端部のそれぞれの一部分のみが該導体
パターンとそれぞれ重なるように形成されていることを
特徴とする。

【００１４】また、本発明の配線基板は、前記のように
形成された配線基板が、該抵抗体の該導体パターンと重
ならない部分が該抵抗体に流れる電流方向に沿ってレー
ザビームによりトリミングされて、抵抗値が所定の値に
調整された抵抗体を有することを特徴とする。

【００１５】前記配線基板は、該抵抗体の両端部のそれ
ぞれ一部分のみが該導体パターンとそれぞれ重なるよう
に形成し、該抵抗体の該導体パターンと重ならない部分
を該抵抗体に流れる電流方向に沿ってレーザビームによ
りトリミングして、抵抗値が所定の値に調整された抵抗
体を形成する方法により有利に製造することができる。

【００１６】

【作用】本発明においては、抵抗体の両端部のそれぞれ
の一部分のみが導体パターンと重なるように形成されて
いるから、該抵抗体の該導体パターンと重ならない部分
を該抵抗体に流れる電流方向に沿ってレーザビームによ
りトリミングすることができる。従って、トリミングパ
ターンは該抵抗体の全長に亘って直線状に形成されるこ
とになり、抵抗値が所定の値に調整された抵抗体の前記
トリミングパターンに沿う部分では、電界が部分的に集
中することがなく、耐電力性及び耐パルス性に優れた抵
抗体を有する配線基板が得られる。

【００１７】また、このように、両端部のそれぞれ一部
分のみが導体パターンと重なるように形成された抵抗体
の該導体パターンと重ならない部分を該抵抗体に流れる
電流方向に沿ってレーザビームによりトリミングするの
で、導体パターンに比較して膜厚の薄い抵抗体のみをト
リミングすればよく、一回の走査で容易にトリミングす
ることができる。さらに、前記トリミングにおいては、
抵抗体のみをトリミングし、導体パターンをトリミング
しないから、導体の残渣が生じることはなく、安定した
抵抗値が得られる。

【００１８】

【実施例】次に、添付の図面を参照しながら本発明の配
線基板及びその製造方法についてさらに詳しく説明す
る。図１は本発明の一実施例の配線基板の製造方法及び
本実施例の製造方法で得られた配線基板の構成を説明す
る平面図である。

【００１９】図１に示すように、本実施例の製造方法で
は、まずアルミナ等のセラミックス基板上に厚膜導体パ
ターン１ａ、１ｂを相対向するように形成し、次いで厚
膜抵抗体２を導体パターン１ａ、１ｂの上に、両端部２
ａ、２ｂで接続されるように形成する。厚膜抵抗体２
は、厚膜導体パターン１ａ、１ｂよりも膜厚が薄く形成
されている。また、厚膜抵抗体２は厚膜導体パターン１
ａ、１ｂより幅広に形成されており、その両端部２ａ、
２ｂは中央部でのみ厚膜導体パターン１ａ、１ｂに重ね
合わされ、厚膜導体パターン１ａ、１ｂの上下側には重
ならない部分がある。導体パターン１ａ、１ｂ及び厚膜
抵抗体２は、従来公知のペーストにより前記基板上に所
定パターンに印刷されたのち焼成されることにより順次
形成される。 厚膜抵抗体２は所定の抵抗値よりも１０
〜２０％程度低い抵抗値を有するように形成されてお
り、前記のように形成されたのち、その一部をトリミン
グすることにより抵抗値が所定の抵抗値の±０．１％程
度の範囲になるように調整される。

【００２０】本実施例では、次に、厚膜抵抗体２の厚膜
導体パターン１ａ、１ｂと重ならない部分を、厚膜導体
パターン１ａ、１ｂの上側及び下側において厚膜抵抗体
２に流れる電流方向６に沿ってレーザビームでトリミン
グすることにより、厚膜抵抗体２の抵抗値の調整を行
う。前記トリミングは、従来公知の方法により、実際の
抵抗値をリアルタイムで測定しながら、通常出力のレー
ザビームをトリミングパターン３に沿って走査させるこ
とにより行う。

【００２１】この結果、トリミングパターン３により厚
膜抵抗体２から厚膜導体パターン１ａ、１ｂの両側の部
分４が切り離され、抵抗値が所定の抵抗値の±０．１％
程度の範囲に調整された厚膜抵抗体５が得られた。

【００２２】前記製造方法では、厚膜抵抗体２より膜厚
の厚い厚膜導体パターン１ａ、１ｂはトリミングされな
い。従って、レーザビームを一回走査するだけで各トリ
ミングは終了した。また、導体の残渣も生じることがな
く、トリミング後の抵抗値も安定していた。

【００２３】さらに、厚膜抵抗体５は、直線状に形成さ
れたトリミングパターン３に沿う部分では電界が集中す
る部分がなく、優れた耐電力性及び耐パルス性と安定し
た抵抗値とが得られた。

【００２４】前記実施例では、厚膜導体パターン１ａ、
１ｂの上下側で厚膜抵抗体２をトリミングしているが、
どちらか一方の側だけをトリミングすることも可能であ
る。

【００２５】

【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明
の配線基板によれば、抵抗値が所定に調整されており、
且つ耐電力性及び耐パルス性に優れた抵抗体を有する配
線基板を得ることができる。

【００２６】また、本発明の配線基板及びその製造方法
においては、導体パターンに比較して膜厚の薄い抵抗体
のみをトリミングすればよいので、レーザビームを一回
走査するだけで容易にトリミングを行うことができ工数
を低減することができる。

【００２７】また、前記トリミングにおいては導体パタ
ーンをトリミングしないから、導体の残渣が生じること
はなく安定した抵抗値が得られる。

【００２８】このように、本発明の配線基板の製造方法
によれば、所定の安定した抵抗値を有し、耐電力性及び
耐パルス性に優れた抵抗体を容易に形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる一実施例の厚膜配線基板の製造
方法及び本実施例の製造方法で得られた厚膜配線基板の
構成を説明する平面図。

【図２】従来の製造方法における厚膜抵抗体のトリミン
グパターンを示す図。

【図３】従来の厚膜配線基板の製造方法の他の例を示す
平面図。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ…厚膜導体パターン、 ２…厚膜抵抗体、３
…トリミングパターン、 ５…抵抗値が所定に調整され
た厚膜抵抗体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に設けられた導体パターンの間に形
   成された抵抗体を有する配線基板において、該抵抗体の
   両端部のそれぞれの一部分のみが該導体パターンとそれ
   ぞれ重なるように形成されていることを特徴とする配線
   基板。
2. 【請求項２】基板上に設けられた導体パターンの間に形
   成された抵抗体を有する配線基板において、該抵抗体の
   両端部のそれぞれの一部分のみが該導体パターンとそれ
   ぞれ重なるように形成され、該抵抗体の該導体パターン
   と重ならない部分が該抵抗体に流れる電流方向に沿って
   レーザビームによりトリミングされて、抵抗値が所定の
   値に調整された抵抗体を有することを特徴とする配線基
   板。
3. 【請求項３】導体パターンの間に形成された抵抗体を有
   する配線基板の製造方法において、該抵抗体の両端部の
   それぞれ一部分のみが該導体パターンとそれぞれ重なる
   ように形成し、該抵抗体の該導体パターンと重ならない
   部分を該抵抗体に流れる電流方向に沿ってレーザビーム
   によりトリミングして、抵抗値が所定の値に調整された
   抵抗体を形成することを特徴とする配線基板の製造方
   法。