JPH04164301A - 膜抵抗のトリミング方法 - Google Patents

膜抵抗のトリミング方法

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JPH04164301A
JPH04164301A JP2292380A JP29238090A JPH04164301A JP H04164301 A JPH04164301 A JP H04164301A JP 2292380 A JP2292380 A JP 2292380A JP 29238090 A JP29238090 A JP 29238090A JP H04164301 A JPH04164301 A JP H04164301A
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trimming
resistance value
resistive film
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film
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Toshiaki Shimada
聡明 嶋田
Minoru Sobane
実 曽羽
Takeshi Izeki
健 井関
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、膜抵抗のトリミング方法に関するものである
従来の技術 近年、電子機器の「軽薄短小」化にともない抵抗素子の
小型化、高精度化の要求が高まシっつある。これらの抵
抗素子は、一般にアルミナ基板上に導体膜及び抵抗膜等
を厚膜もしくは薄膜材料で形成したものである。特にス
パッタ法や蒸着法によ多形成された薄膜抵抗体は、一般
的に厚膜抵抗体に比べて高精度である。しかし、薄膜抵
抗体は真空装置を用いて形成するため、量産性に乏しく
コスト高となシ易い。
そこで近年、スクリーン印刷した後焼成することによっ
て、薄膜抵抗体を形成できる金属有機物ペーストの開発
が盛んに行われている。しかし、金属有機物材料を抵抗
体に応用した例は数多く報告されているが、比抵抗が低
いためチップ抵抗器等に応用する場合、高抵抗化が難し
く実用化に至っていないのが現状である。また、前記の
問題を解決する方法として、抵抗膜のサーペンタインカ
ットによる高倍率トリミング方法が考えられ高抵抗化が
試みられている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、以下のような問題点もある。まず印刷ス
クリーンの網線および印刷状態(印刷にじみ)により、
第3図に示すように抵抗膜エツジが直線にならず抵抗膜
幅Wの長さが印刷マヌク寸法とならなかったシ、また、
第4図に示すように抵抗印刷時に、抵抗膜の位置ズレが
生じることがあった。ここで、第3図から第6図におい
て21は抵抗膜、22は電極である。
よってレーザー1− IJミング装置の位置精度と絶縁
性基板上の抵抗パターン位置精度が等しくなシ、トリミ
ングを繰シ返し行うことにより、印刷ズレによるレーザ
ートリミング溝の切込み量が変わり、その結果抵抗膜2
1の残9幅にバラつきが生じる。
このような原因で第6図に示すように、抵抗膜21の残
シ幅の狭いものが発生する。この抵抗膜の残シ幅が狭い
部分Cは、他の部分に比べ抵抗値が急激に高くなってお
シ、過負荷時にホットスポットとなシ断線に至る。また
、第6図に示すように隣接するトリミング溝の終端部が
近接しているような部分りも生じることがあり、この場
合もまた他の部分に比べ抵抗値が急激に高くなシ、過負
荷時にホットスポットとなシ断線に至る。実際に短時間
過負荷試験を行った場合、第1表に示すように抵抗体の
抵抗値変化率が大きく一短時間過負荷特性の改善が必要
であるといった課題があった。
(以下余白) 第   1    表 本発明は、上記のような課題を解決するもので、従来の
問題点を排除し、急激に抵抗値の高まるホットスポット
のない膜抵抗のトリミング方法を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の膜抵抗のトリミング
方法は、絶縁性基板上に設けた一対の電極とこの電極に
接続するように設けられた抵抗膜とこの抵抗膜を覆う保
護層とを備えた抵抗体において、前記抵抗膜両端部に一
対の電極を結ぶように2本の形状トリミング溝を形成す
ることで、前記抵抗膜を同一幅の規定形状にした後、前
記抵抗膜の端部から前記形状トリミング溝の一方に交差
するようにかつ前記各形状トリミング溝側から交互に3
本以上の抵抗値トリミング溝を形成することにより抵抗
値調整を行い、かつ前記抵抗値トリミング溝の内、隣接
する少なくとも2本の抵抗値トリミング溝間の第1の間
隔と、その抵抗値トリミング溝の終端から交差しない側
の形状トリミング溝までの第2の間隔とをほぼ同じ長さ
とし、さらにその第12第2の間隔を、全ての抵抗値ト
リミング溝間の間隔及び抵抗値トリミング溝の終端から
交差しない側の形状トリミング溝までの間隔の中で最小
長さとなるように構成したものである。
作用 本発明によれば、トリミング溝間隔と抵抗膜エツジを等
しくし、急激に抵抗値が高まる部分が形成されずホット
スポットとなる部分をなくして耐電力(短時間過負荷特
性)を改善できる。
実施例 本発明の一実施例について第1図、第2図の図面を用い
て説明する。第2図に示す膜抵抗は、96アルミナ基板
11上のアンダーグレーズ層12と、アンダーグレーズ
層12の一部に重なりムgPdを主成分とする一対の電
極層13と、この電極層13の一部に重なりアンダーグ
レーズ層12上に設けられた金属有機物からなる抵抗膜
層14と、抵抗膜層14を覆うオーバーグレーズ層15
とから構成されている。オーバーグレーズ層16形成後
の抵抗膜14の面積抵抗値は約70007口であシ、抵
抗膜の長さLば0.6閣、幅Wは0.7順である。そし
て抵抗値の初期値は60QΩで所望の抵抗値は6にΩで
あシ、抵抗値調整はレーザートリミング法により実施し
た。レーザーはYAGレーザーを使用し、パワー0.3
5W、QV−)16KHz、スピード1oortrrn
/sで行った。
次に第1図を用いて本発明の膜抵抗のトリミング方法を
説明すると、抵抗膜14の長手[有])方向の両端部に
抵抗膜の幅(イ)方向の左右から0.1 rrrmの間
隔をおいて2本の形状トリミング溝161L t 16
1)を入れる。これは、抵抗膜を規定形状にするためと
サーペンタインカットの位置精度を上げるために行う。
次に長さ0.51111の抵抗値トリミング溝171L
を形状トリミング溝161L側の抵抗膜14の端部から
施し、形状トリミング溝16bには交差させない。そし
て抵抗値トリミング溝171Lの終端と形状トリミング
溝16bとの距離すなわちこのときの抵抗膜14の残J
)4jB1は0.1 mとなるようにする。その後第2
木目の抵抗値トリミング溝17bを形状トリミング溝1
6b側の抵抗膜14の端部から長さ0.5■施し、形状
トリミング溝161Lには交差させない。そして抵抗値
トリミング溝17bの終端と形状トリミング溝161L
との距離すなわち残JJiB2は、0.1 III+と
なるようにする。ここで、抵抗値トリミング溝171L
と17bとの間隔ム1は、前記残シ幅B1νB2と等し
く 0.1 mとなるようにする。さらに抵抗値トリミ
ング溝170を形状トリミング溝16&側の抵抗膜14
の端部から長さ0.5m施し、形状トリミング溝16b
には交差させない。そして抵抗値トリミング溝17cの
終端と形状トリミング溝16bとの距離すなわちこのと
きの抵抗膜14の残シ幅B3は0.1団となるようにす
る。ここで、抵抗値トリミング溝17bと170との間
隔ム2は、前記抵抗値トリミング溝間隔ム1および前記
残シ幅B1.B2.B3と等しく 0.1 trtnに
する。
さらに抵抗トリミングl1117d、17eを施してい
く。これらは抵抗値トリミング溝17 & + 17b
 1170と同様に各形状トリミング溝161L、16
b両側から交互に形成していくが、抵抗値トリミング溝
17dは形状トリミング溝16b側の抵抗膜14の端部
から長さ0.5 +en以下で施し、かつ、抵抗値トリ
ミング溝17dの終端と形状トリミング溝161Lとの
距離すなわちこのときの抵抗膜14の残p@B4は0.
111111fi以上となるようにし、抵抗値トリミン
グ溝1715も形状トリミング溝16!L側の抵抗膜1
4の端部から長さ0.6rtan以下となるようにする
。そして抵抗値トリミング溝176の終端と形状トリミ
ング溝16bとの距離すなわちこのときの抵抗膜14の
残シ幅B6は0.1 ran以上となるようにする。こ
こで、抵抗値トリミング溝170と17dとの間隔ム3
.17dと176との間隔ム4は、前記抵抗値トリミン
グ溝間隔ム1゜ム2および前記残り幅811 B21 
B3の長さ(0,1−)と等しいか大きくなるようにす
る。ただし、ム1.ム2.B1.B2.B3の長さは±
10%以内での誤差であれば問題はなく、略等しいもの
とみなす。
本実施例のトリミング方法によれば、抵抗膜14の残9
幅が狭くなシすぎたシ、トリミング溝の終端部と抵抗膜
14の両端部との距離が狭くなシすぎたシすることがな
くなり、急激に抵抗値が高まる部分がなくなる。これに
よシホットヌポットとなる部分をなくし断線を防止した
ものである。
そして短時間過負荷特性において第2表のように抵抗値
変化率が小さく非常に優れたものとなる。
また、このトリミング方法は薄膜抵抗体に限定するもの
ではなく、厚膜抵抗体等のその他の膜抵抗にも応用でき
る。
(以下余白) 第   2   表 発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明のトリミング方法
によれば、トリミング溝間隔と抵抗膜の幅を等しくした
ことにより、急激に抵抗値が高まる部分が形成されずホ
ットスポットとなる部分をなくして耐電力(短時間過負
荷特性)を改善できるという優れた効果を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による膜抵抗のトリミング方
法を示す平面図、第2図は本発明の一実施例による膜抵
抗を示す断面図、第3図、第4図は従来の抵抗体を示す
平面図、第6図、第6図は従来の抵抗体のトリミング方
法を示す平面図である。 11・・・・・・96アルミナ基板、12・・・・・・
アンダーグレーズ層、13・・・・・・電極層、14・
・・・・・抵抗膜層、16・・・・・・オーバーグレー
ズ層、161L、16b・・・・・・形状トリミング溝
、171L、17b、170゜1711.17e・・・
・・・抵抗値トリミング溝。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか2名実 □ 16aβ6b−−一形状トリミング溝 第2図 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性基板上に設けた一対の電極と、この電極に
    接続するように設けられた抵抗膜とを備えた抵抗体にお
    いて、前記抵抗膜両端部に一対の電極を結ぶように2本
    の形状トリミング溝を形成することで、前記抵抗膜を同
    一幅の規定形状にした後、前記抵抗膜の端部から前記形
    状トリミング溝の一方に交差するようにかつ前記各形状
    トリミング溝側から交互に3本以上の抵抗値トリミング
    溝を形成することにより抵抗値調整を行い、かつ前記抵
    抗値トリミング溝の内、隣接する少なくとも2本の抵抗
    値トリミング溝間の第1の間隔と、その抵抗値トリミン
    グ溝の終端から交差しない側の形状トリミング溝までの
    第2の間隔とをほぼ同じ長さとし、さらにその第1,第
    2の間隔を、全ての抵抗値トリミング溝間の間隔及び抵
    抗値トリミング溝の終端から交差しない側の形状トリミ
    ング溝までの間隔の中で最小長さとなるように構成した
    膜抵抗のトリミング方法。
  2. (2)抵抗膜が薄膜抵抗膜で、保護層を破壊することな
    く抵抗膜のレーザートリミングを行うことを特徴とする
    請求項1記載の膜抵抗のトリミング方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019082523A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 Koa株式会社 チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
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