JPH08264323A - チップ状インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
チップ状インダクタ及びその製造方法Info
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- JPH08264323A JPH08264323A JP6746895A JP6746895A JPH08264323A JP H08264323 A JPH08264323 A JP H08264323A JP 6746895 A JP6746895 A JP 6746895A JP 6746895 A JP6746895 A JP 6746895A JP H08264323 A JPH08264323 A JP H08264323A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高インピーダンスで小型な且つ配線基板に搭
載したときの配置の自由度が大きなチップ状インダクタ
を得る。 【構成】 磁性コア１の内部に複数のコイル状導線２1
〜２4 が並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状
導線２1 〜２4 は磁性コア１の外周面に形成された接続
電極３1 、３2 、３3 により互いに直列に接続され、直
列接続されたコイル状導線２1 〜２4 の両端末は、前記
磁性コア１の両端部に形成された外部電極４1 、４2 に
接続される。
載したときの配置の自由度が大きなチップ状インダクタ
を得る。 【構成】 磁性コア１の内部に複数のコイル状導線２1
〜２4 が並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状
導線２1 〜２4 は磁性コア１の外周面に形成された接続
電極３1 、３2 、３3 により互いに直列に接続され、直
列接続されたコイル状導線２1 〜２4 の両端末は、前記
磁性コア１の両端部に形成された外部電極４1 、４2 に
接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で高インピーダン
スのチップ状インダクタ及びその製造方法に関する。
スのチップ状インダクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型で高インピーダンスのチップ
状インダクタとして、磁性コアにコイル状導体を埋設し
たものは知られている。
状インダクタとして、磁性コアにコイル状導体を埋設し
たものは知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のインダクタは小
型で高インピーダンスを得ることができるが、インピー
ダンスをかなり大きくしようとすると部品として長尺に
なるので、配線基板へ搭載する際、配置の自由度が小さ
いという不具合がある。
型で高インピーダンスを得ることができるが、インピー
ダンスをかなり大きくしようとすると部品として長尺に
なるので、配線基板へ搭載する際、配置の自由度が小さ
いという不具合がある。
【０００４】本発明は、このような従来の不具合を解消
するチップ状インダクタ及び製造コストの低廉なチップ
状インダクタの製造方法を提供することをその目的とす
るものである。
するチップ状インダクタ及び製造コストの低廉なチップ
状インダクタの製造方法を提供することをその目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、チップ状インダクタは、磁性コアの内
部に複数のコイル状導線が並列に配置されて埋設され、
該複数のコイル状導線は磁性コアの外周面に形成された
接続電極により互いに直列に接続され、直列接続された
コイル状導線の両端末は、前記磁性コアの両端部に形成
された外部電極に接続されたことを特徴とする。前記コ
イル状導線の巻回ピッチを小さくしてその両端末が磁性
コアの両端面に線状に露出するようにすることが好まし
い。チップ状インダクタの製造方法は、磁性原料粉末と
結合材を混練した混練材が送入された１次押出し成形機
により並列に配置された混練材から成る複数の棒体を形
成し、該並列に配置された複数の棒体にそれぞれ導線を
コイル状に巻回した後、前記混練材が送入された２次押
出し成形機により導線がコイル状に巻回され並列に配置
された複数の棒体を連続して包囲する混練材から成る外
被体を形成し、次いで、該複数の棒体及び外被体を焼成
した後所定の長さに切断して、それぞれ複数のコイル状
導線が磁性コアに埋設された複数のインダクタ素地を作
成し、該複数のインダクタ素地のそれぞれの磁性コアの
外周面及び両端部に導電ペーストを塗布、焼き付けて、
露出した複数のコイル状導体の端末を直列接続する接続
電極及び直列接続したコイル状導線の両端末を接続する
外部電極を形成したことを特徴とする。
達成するために、チップ状インダクタは、磁性コアの内
部に複数のコイル状導線が並列に配置されて埋設され、
該複数のコイル状導線は磁性コアの外周面に形成された
接続電極により互いに直列に接続され、直列接続された
コイル状導線の両端末は、前記磁性コアの両端部に形成
された外部電極に接続されたことを特徴とする。前記コ
イル状導線の巻回ピッチを小さくしてその両端末が磁性
コアの両端面に線状に露出するようにすることが好まし
い。チップ状インダクタの製造方法は、磁性原料粉末と
結合材を混練した混練材が送入された１次押出し成形機
により並列に配置された混練材から成る複数の棒体を形
成し、該並列に配置された複数の棒体にそれぞれ導線を
コイル状に巻回した後、前記混練材が送入された２次押
出し成形機により導線がコイル状に巻回され並列に配置
された複数の棒体を連続して包囲する混練材から成る外
被体を形成し、次いで、該複数の棒体及び外被体を焼成
した後所定の長さに切断して、それぞれ複数のコイル状
導線が磁性コアに埋設された複数のインダクタ素地を作
成し、該複数のインダクタ素地のそれぞれの磁性コアの
外周面及び両端部に導電ペーストを塗布、焼き付けて、
露出した複数のコイル状導体の端末を直列接続する接続
電極及び直列接続したコイル状導線の両端末を接続する
外部電極を形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のインダクタにおいて、磁性コアの内部
に複数のコイル状導体が並列に配置されて埋設され、該
複数のコイル状導体は互いに直列に接続されて前記磁性
コアの両端部に形成された外部電極に接続されたので、
チップ状インダクタとして配線基板に搭載したとき、配
置の自由度が大きい。そしてコイル状導体は、磁性コア
に埋設されているので、コイル状導体による磁束の漏洩
がなく、そのためインピーダンスが高く、小型になる。
各コイル状導体の両端末を線状に磁性コアの外周面に露
出すると、隣接するコイル状導体同士の端末とこれを接
続する接続電極との接触面積が大きくなり、大きなパル
ス電流が流れても、この接続部において断線、接続不良
が生じにくい。
に複数のコイル状導体が並列に配置されて埋設され、該
複数のコイル状導体は互いに直列に接続されて前記磁性
コアの両端部に形成された外部電極に接続されたので、
チップ状インダクタとして配線基板に搭載したとき、配
置の自由度が大きい。そしてコイル状導体は、磁性コア
に埋設されているので、コイル状導体による磁束の漏洩
がなく、そのためインピーダンスが高く、小型になる。
各コイル状導体の両端末を線状に磁性コアの外周面に露
出すると、隣接するコイル状導体同士の端末とこれを接
続する接続電極との接触面積が大きくなり、大きなパル
ス電流が流れても、この接続部において断線、接続不良
が生じにくい。
【０００７】本発明のインダクタの製造方法において、
１次押出し成形機により並列に配置された混練材から成
る複数の棒体を形成し、並列に配置された該複数の棒体
にそれぞれ導体をコイル状に巻回した後、２次押出し成
形機により導体がそれぞれコイル状に巻回され並列に配
置された複数の棒体を混練材から成る外被体で連続して
包囲し、次いで、該複数の棒体及び外被体を焼成した後
所定の長さに切断して、それぞれ複数のコイル状導線が
磁性コアに埋設された複数のインダクタ素地を作成し、
該複数のインダクタ素地のそれぞれの磁性コアの外周面
及び両端部に導電ペーストを塗布、焼き付けて、露出し
た複数のコイル状導体の端末を直列接続する接続電極及
び直列接続したコイル状導線の両端末に接続する外部電
極を形成したので、複数のチップ状インダクタがほぼ同
時に製造される。
１次押出し成形機により並列に配置された混練材から成
る複数の棒体を形成し、並列に配置された該複数の棒体
にそれぞれ導体をコイル状に巻回した後、２次押出し成
形機により導体がそれぞれコイル状に巻回され並列に配
置された複数の棒体を混練材から成る外被体で連続して
包囲し、次いで、該複数の棒体及び外被体を焼成した後
所定の長さに切断して、それぞれ複数のコイル状導線が
磁性コアに埋設された複数のインダクタ素地を作成し、
該複数のインダクタ素地のそれぞれの磁性コアの外周面
及び両端部に導電ペーストを塗布、焼き付けて、露出し
た複数のコイル状導体の端末を直列接続する接続電極及
び直列接続したコイル状導線の両端末に接続する外部電
極を形成したので、複数のチップ状インダクタがほぼ同
時に製造される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明に係るチップ状インダクタの一例
を示す。同図において、１は、直方体形状のフェライト
から成る磁性コアで、これには例えば、４本のコイル状
導線２1 、２2 、２3 、２4 が所定間隔で並列に配置さ
れて埋設され、該コイル状導線２1 及び２2 が磁性コア
１の後面に形成された接続電極３1 により、コイル状導
線２2 及び２3 が磁性コア１の前面に形成された接続電
極３2 により、コイル状導線２3 及び２4 が磁性コア１
の後面に形成された接続電極３3 によりそれぞれ接続さ
れて直列に接続され、コイル状導線２1 、２4 の端末が
磁性コア１の両端面及び外周面端部に形成された外部電
極４1 及び４2 に接続されている。このインダクタの構
成によれば、コイル状導線２1 、２2 、２3 、２4 がす
べて磁性コア１に埋設され、コイル状導線２1 〜２4 に
よって生じる磁束が磁性コア１内に流れ、外部に漏洩す
ることがないので、インピーダンスが大きく、小型のイ
ンダクタが得られる。
する。図１は、本発明に係るチップ状インダクタの一例
を示す。同図において、１は、直方体形状のフェライト
から成る磁性コアで、これには例えば、４本のコイル状
導線２1 、２2 、２3 、２4 が所定間隔で並列に配置さ
れて埋設され、該コイル状導線２1 及び２2 が磁性コア
１の後面に形成された接続電極３1 により、コイル状導
線２2 及び２3 が磁性コア１の前面に形成された接続電
極３2 により、コイル状導線２3 及び２4 が磁性コア１
の後面に形成された接続電極３3 によりそれぞれ接続さ
れて直列に接続され、コイル状導線２1 、２4 の端末が
磁性コア１の両端面及び外周面端部に形成された外部電
極４1 及び４2 に接続されている。このインダクタの構
成によれば、コイル状導線２1 、２2 、２3 、２4 がす
べて磁性コア１に埋設され、コイル状導線２1 〜２4 に
よって生じる磁束が磁性コア１内に流れ、外部に漏洩す
ることがないので、インピーダンスが大きく、小型のイ
ンダクタが得られる。
【０００９】次に、このチップ状インダクタの製造方法
について説明する。図２において、５1 は１次押出し成
形機で、その内部に混練材送入部５ａから混練機６1 で
適当な混合比率で結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂを均一に
混練した混練材７1 を加圧供給すると、１次押出し成形
機５1 の出口である金型５ｂから断面形状が例えば円形
の混練材から成る４本の成形体８が例えば３０ｍ／分の
速度で押出される。この４本の成形体８を、例えば乾燥
機（図示しない）で乾燥した後、巻線機９により導線１
０を巻回し、この導線１０を巻回した４本の成形体８を
２次押出し成形機５2 に送入する。この２次押出し成形
機５2 には、あらかじめ、混練機６2 で混練した混練材
７2 が加圧供給されているので、この２次押出し成形機
５2 の出口の金型５ｂから、４本の成形体８及びそれに
それぞれ巻回された４本の導線１０が混練材７2 で連続
して被覆され、外被体１１が形成される。この後、焼成
炉（図示しない）の大きさ又は、下に敷くセッタ（図示
しない）の形状に合わせて切断する。そして、これを６
００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成しインダクタ
素地集合体を作成した後、これをコイル状導線の長さ方
向に個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断す
る。１２は、カッタで切断されたインダクタ素地であ
る。このインダクタ素地１２は、前述のように磁性コア
１内にコイル状導線２1 〜２4 が埋設され、それぞれの
両端末が磁性コア１の前面及び後面に露出している。次
いで、このインダクタ素地１２の磁性コア１の前面、後
面及び両端面に、銀粉末と溶剤とから成る銀ペーストを
塗布し焼き付けて接続電極３1 、３2 、３3 及び外部電
極４1 、４2 を形成する。かくして、インダクタ素地１
３の４本の導線２1 〜２4 は直列に接続されて外部電極
４1 、４2 に接続される。外部電極４1 、４2 の銀層に
は、ニッケル・メッキと半田メッキとが施される。
について説明する。図２において、５1 は１次押出し成
形機で、その内部に混練材送入部５ａから混練機６1 で
適当な混合比率で結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂを均一に
混練した混練材７1 を加圧供給すると、１次押出し成形
機５1 の出口である金型５ｂから断面形状が例えば円形
の混練材から成る４本の成形体８が例えば３０ｍ／分の
速度で押出される。この４本の成形体８を、例えば乾燥
機（図示しない）で乾燥した後、巻線機９により導線１
０を巻回し、この導線１０を巻回した４本の成形体８を
２次押出し成形機５2 に送入する。この２次押出し成形
機５2 には、あらかじめ、混練機６2 で混練した混練材
７2 が加圧供給されているので、この２次押出し成形機
５2 の出口の金型５ｂから、４本の成形体８及びそれに
それぞれ巻回された４本の導線１０が混練材７2 で連続
して被覆され、外被体１１が形成される。この後、焼成
炉（図示しない）の大きさ又は、下に敷くセッタ（図示
しない）の形状に合わせて切断する。そして、これを６
００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成しインダクタ
素地集合体を作成した後、これをコイル状導線の長さ方
向に個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断す
る。１２は、カッタで切断されたインダクタ素地であ
る。このインダクタ素地１２は、前述のように磁性コア
１内にコイル状導線２1 〜２4 が埋設され、それぞれの
両端末が磁性コア１の前面及び後面に露出している。次
いで、このインダクタ素地１２の磁性コア１の前面、後
面及び両端面に、銀粉末と溶剤とから成る銀ペーストを
塗布し焼き付けて接続電極３1 、３2 、３3 及び外部電
極４1 、４2 を形成する。かくして、インダクタ素地１
３の４本の導線２1 〜２4 は直列に接続されて外部電極
４1 、４2 に接続される。外部電極４1 、４2 の銀層に
は、ニッケル・メッキと半田メッキとが施される。
【００１０】導線１０の巻回ピッチを小さくしてインダ
クタ素地集合体を個々のインダクタの寸法に合わせて切
断したとき、インダクタ素地１２の端面にコイル状導線
２1〜２4 の端末が円弧状に露出するようにすると、該
端面に形成する外部電極４1、４2 に円弧状の端末が接
続され、その接続面積が大きくなる。
クタ素地集合体を個々のインダクタの寸法に合わせて切
断したとき、インダクタ素地１２の端面にコイル状導線
２1〜２4 の端末が円弧状に露出するようにすると、該
端面に形成する外部電極４1、４2 に円弧状の端末が接
続され、その接続面積が大きくなる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、上述の構成によるときは、高
インピーダンスで小型な且つ配線基板に搭載したときの
配置の自由度が大きいチップ状インダクタが得られると
いう効果があり、コイル状導線の巻回ピッチを小さくし
てその端末を磁性コアの両端面に線状に露出すると端末
と接続電極及び外部電極との接続面積は大きくなるた
め、大きなパルス電流が流れても接続部において断線又
は接続不良が生じにくい効果が得られ、又、そのチップ
状インダクタが低廉なコストで製造できる製造方法が得
られるという効果を有する。
インピーダンスで小型な且つ配線基板に搭載したときの
配置の自由度が大きいチップ状インダクタが得られると
いう効果があり、コイル状導線の巻回ピッチを小さくし
てその端末を磁性コアの両端面に線状に露出すると端末
と接続電極及び外部電極との接続面積は大きくなるた
め、大きなパルス電流が流れても接続部において断線又
は接続不良が生じにくい効果が得られ、又、そのチップ
状インダクタが低廉なコストで製造できる製造方法が得
られるという効果を有する。
【図１】 本発明の一実施例のインダクタの斜視図
【図２】 本発明に係る上記インダクタの製造方法の一
例の説明用線図。
例の説明用線図。
１ 磁性コア ２1 〜２4 コイ
ル状導線 ３1 〜３3 接続電極 ４1 、４2
外部電極
ル状導線 ３1 〜３3 接続電極 ４1 、４2
外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性コアの内部に複数のコイル状導線が
並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状導線は磁
性コアの外周面に形成された接続電極により互いに直列
に接続され、直列接続されたコイル状導線の両端末は、
前記磁性コアの両端部に形成された外部電極に接続され
たことを特徴とするチップ状インダクタ。 - 【請求項２】 前記複数のコイル状導線は、その各両端
末が磁性コアの外周面に線状に露出されて接続電極によ
り直列に接続されると共に直列接続された複数のコイル
状導線の両端末が外部電極に接続されたことを特徴とす
る請求項１記載のチップ状インダクタ。 - 【請求項３】 磁性原料粉末と結合材を混練した混練材
が送入された１次押出し成形機により並列に配置された
混練材から成る複数の棒体を形成し、並列に配置された
該複数の棒体にそれぞれ導線をコイル状に巻回した後、
前記混練材が送入された２次押出し成形機により導線が
コイル状に巻回され並列に配置された複数の棒体に連続
して包囲する混練材から成る外被体を形成し、次いで、
該複数の棒体及び外被体を焼成した後所定の長さに切断
して、それぞれ複数のコイル状導線が磁性コアに埋設さ
れた複数のインダクタ素地を作成し、該複数のインダク
タ素地のそれぞれの磁性コアの外周面及び両端部に導電
ペーストを塗布、焼き付けて、露出した複数のコイル状
導体の端末を直列接続する接続電極及び直列接続したコ
イル状導線の両端末に接続する外部電極を形成したこと
を特徴とするチップ状インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06746895A JP3154041B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06746895A JP3154041B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264323A true JPH08264323A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3154041B2 JP3154041B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=13345826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06746895A Expired - Fee Related JP3154041B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3154041B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036414A (ja) * | 1998-05-12 | 2000-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP2002299124A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | インダクタンス素子 |
| JP2017524256A (ja) * | 2014-08-07 | 2017-08-24 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | パワーインダクター |
| US10308786B2 (en) | 2014-09-11 | 2019-06-04 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor and method for manufacturing the same |
| US10573451B2 (en) | 2014-08-07 | 2020-02-25 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP06746895A patent/JP3154041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036414A (ja) * | 1998-05-12 | 2000-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP2002299124A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | インダクタンス素子 |
| JP2017524256A (ja) * | 2014-08-07 | 2017-08-24 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | パワーインダクター |
| US10541076B2 (en) | 2014-08-07 | 2020-01-21 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor |
| US10541075B2 (en) | 2014-08-07 | 2020-01-21 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor |
| US10573451B2 (en) | 2014-08-07 | 2020-02-25 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor |
| US10308786B2 (en) | 2014-09-11 | 2019-06-04 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor and method for manufacturing the same |
| US10508189B2 (en) | 2014-09-11 | 2019-12-17 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Power inductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3154041B2 (ja) | 2001-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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