JPH08259262A - 低融点封着用組成物 - Google Patents

低融点封着用組成物

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JPH08259262A
JPH08259262A JP8749295A JP8749295A JPH08259262A JP H08259262 A JPH08259262 A JP H08259262A JP 8749295 A JP8749295 A JP 8749295A JP 8749295 A JP8749295 A JP 8749295A JP H08259262 A JPH08259262 A JP H08259262A
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glass
compsn
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low
composition
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Masaaki Hayashi
雅章 林
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
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    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/12Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/122Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、ガラス中に、PbO、Tl
2O、F2といった成分を含有することなく、しかも従来
のPbO−B23系の低融点ガラスよりも低温で焼成可
能な低融点封着用組成物を提供することである。 【構成】 本発明の低融点封着用組成物は、重量百分率
で、Ag2O 8〜20%、MoO3 20〜35%、
ZnO 1〜6%、TeO2 30〜55%、V25
5〜19%の組成を有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス、セラミック
ス、金属相互間の接着や封着に使用される低融点封着用
組成物に関するものであり、より詳しくは、ガラス、セ
ラミックス、金属等で構成される電子部品の接着やパッ
ケージの気密封着等に使用される低融点封着用組成物に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からガラス、セラミックス、金属相
互間の接着用や封着用として、PbO−B23系の低融
点ガラスや、これに耐火性フィラー粉末を添加した封着
用組成物が知られている。
【0003】このような封着用組成物は、その結晶化特
性によって2種類に分割できる。そのひとつは、焼成中
に結晶が析出する結晶性の組成物であり、他方は、焼成
しても結晶が析出しない非結晶性の組成物である。
【0004】結晶性の封着用組成物は、一旦析出した結
晶がその融点付近まで安定であるため、耐熱性に優れ、
再焼成が可能である。そのためこの種の封着用組成物
は、焼成を繰り返しながら部品を取り付けていく電子部
品の組み立てや、封着後に排気工程を有するカラーCR
Tバルブのパネルとファンネルとの封着に使用されてい
る。一方、非結晶性の封着用組成物は、蛍光表示管の本
体の組み立てや部品の接着、ICや水晶振動子を搭載し
たセラミックパッケージや金属パッケージの気密封着に
使用されている。
【0005】いずれの用途においても、この種の封着用
組成物には、低温で使用できることが要求されるが、P
bO−B23系のガラスでは低温化に限界があり、焼成
温度を450℃以下にすることは困難である。
【0006】そこでPbO−B23系のガラスに対し、
Tl2OやF2等を添加することにより、400℃程度の
低温で焼成可能な封着用組成物が開発され、実用化され
ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらTl2
やF2を含有するガラスは、焼成するとガラス中からT
2Oが揮発したり、F2ガスが放出されるため、環境上
好ましくない。特にTl2Oは有毒物質であり、ガラス
の製造時や使用時に特別の設備が必要である。また蛍光
物質を使用するデバイス、例えば蛍光表示管にこれらの
材料を使用した場合、揮発したTl2OやF2ガスによっ
て輝度劣化が生じるといった問題を有している。
【0008】さらに近年では、環境保護の観点から、P
bO自体をガラスから除外する要望も高まりつつあり、
例えば特開平6−263478号公報には、無鉛系低融
点ガラスが開示されている。しかしながらこの低融点ガ
ラスの焼成温度は、PbO−B23ガラスの焼成温度と
ほぼ同等であり、低温化の要求を十分に満足するには至
っていない。
【0009】本発明の目的は、ガラス中に、PbO、T
2O、F2といった成分を含有することなく、しかも従
来のPbO−B23系の低融点ガラスよりも低温で焼成
可能な低融点封着用組成物を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、種々の実験
を繰り返した結果、環境上の問題が全くないAg2O、
MoO3、ZnO、TeO2及びV25の5成分を所定割
合で混合すると、PbO−B23系低融点ガラスよりも
低温で焼成可能なガラスが得られることを見いだし、本
発明を提案するに至った。
【0011】すなわち本発明の低融点封着用組成物は、
重量百分率で、Ag2O 8〜20%、MoO3 20〜
35%、ZnO 1〜6%、TeO2 30〜55%、
25 5〜19%の組成を有することを特徴とし、よ
り好ましくは、重量百分率で、Ag2O 10〜18
%、MoO3 23〜32%、ZnO 2〜5%、TeO
2 33〜50%、V25 8〜18%の組成を有する
ことを特徴とする。
【0012】また本発明の低融点封着用組成物は、重量
百分率で、Ag2O 8〜20%、MoO3 20〜35
%、ZnO 1〜6%、TeO2 30〜55%、V2
55〜19%の組成を有するガラス粉末45〜65体
積%と、耐火性フィラー粉末55〜35体積%からなる
ことを特徴とし、より好ましくは、重量百分率で、Ag
2O 10〜18%、MoO3 23〜32%、ZnO
2〜5%、TeO233〜50%、V25 8〜18%
の組成を有するガラス粉末45〜65体積%と、耐火性
フィラー粉末55〜35体積%からなることを特徴とす
る。
【0013】
【作用】本発明において、ガラスの組成範囲を上記のよ
うに限定した理由は、次のとおりである。
【0014】Ag2Oは、ガラスを低融点化するための
成分であり、その含有量は、8〜20%、好ましくは1
0〜18%である。8%より少ないと、低融点化の効果
が小さくなり、一方、20%より多いと、ガラスの熱膨
張係数が大きくなりすぎ、耐火性フィラーを添加して
も、被封着物と整合しなくなる。さらにガラスの結晶化
が急速に起こり、被封着物との濡れ性が悪くなる。
【0015】MoO3も、ガラスを低融点化する効果を
有しており、その含有量は、20〜35%、好ましくは
23〜32%である。20%より少ないと、その効果が
小さくなり、一方、35%より多いと、ガラスの結晶化
が急速に起こり、被接着物との濡れ性が悪くなる。
【0016】ZnOは、ガラスを安定化するための成分
であり、その含有量は、1〜6%、好ましくは2〜5%
である。1%より少ないと、その効果が得られず、一
方、6%より多いと、軟化点や流動点が高くなり過ぎ
る。
【0017】TeO2は、ガラスの骨格を形成するため
の成分であり、その含有量は、30〜55%、好ましく
は33〜50%である。30%より少ないと、ガラス化
が困難となり、また55%より多い場合も、ガラス化が
困難となると共に、熱膨張係数が大きくなりすぎる。
【0018】V25も、ガラスの骨格を形成するための
成分であり、その含有量は、5〜19%、好ましくは8
〜18%である。5%より少なかったり、19%より多
いと、ガラス化が困難となる。
【0019】以上の組成を有する本発明のガラスは、安
定で、軟化点や流動点が低いため、350〜400℃の
低温で焼成することが可能である。また流動性が大きい
ため、ガラス、セラミックス、金属との濡れ性が良好で
ある。
【0020】ところでこのガラスは、比較的熱膨張係数
が高く、そのため被封着物の種類によっては、熱膨張係
数が整合しなかったり、封着部分の機械的強度が不足す
ることがある。このような場合には、これに耐火性フィ
ラー粉末を添加することによって、封着用組成物の熱膨
張係数を低下させたり、機械的強度を高めることができ
る。
【0021】本発明において、ガラス粉末に対し、耐火
性フィラー粉末を添加する場合、その割合はガラス粉末
45〜65体積%、耐火性フィラー粉末55〜35体積
%であることが好ましい。すなわちガラス粉末が、45
体積%より少ない、即ち耐火性フィラー粉末が55体積
%より多いと、封着用組成物の流動性が低下して緻密な
焼成体が得難くなる。一方、ガラス粉末が65体積%よ
り多い、即ち耐火性フィラー粉末が35体積%より少な
いと、熱膨張係数を低下したり、機械的強度を高める効
果が小さくなる。
【0022】尚、本発明において耐火性フィラー粉末を
使用する場合、耐火性フィラーの種類によって、結晶性
にも非結晶性にもなるため、目的に応じて周知の耐火性
フィラー粉末を選択すれば良い。例えば耐火性フィラー
として、酸化錫(SnO2)、アルミナ(Al23)、
コージエライト(2MgO・2Al23・5SiO2
を使用した場合には、非結晶性の組成物が得られ、例え
ばチタン酸鉛(PbTiO3)、ウイレマイト(ZnO
・SiO2)、ジルコン(ZrSiO4)を使用した場合
には、焼成中に結晶が析出し、結晶性の組成物となる。
【0023】
【実施例】以下、本発明の低融点封着用組成物を実施例
に基づいて詳細に説明する。
【0024】表1、2は、実施例(試料A〜H)と比較
例(試料I〜K)のガラス粉末からなる低融点封着用組
成物を示すものである。尚、比較例である試料IとJ
は、従来から使用されている非結晶性および結晶性のP
bO−B23系低融点ガラスを示すものであり、試料K
は、非鉛系の低融点ガラスを示すものである。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】表1、2の各試料は、次のように調製し
た。まず表1、2の組成になるように酸化銀、酸化モリ
ブデン、酸化亜鉛、二酸化テルル、五酸化バナジウム、
酸化鉛、ホウ酸、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭
酸バリウム、酸化チタンを調合し、白金坩堝に入れて8
00〜900℃で1時間溶融してガラス化した後、ロー
ラーで急冷しながらフィルム状に成形した。次いでこれ
をアルミナ製ボールミルで粉砕し、200メッシュの篩
を通過させて分級し、平均粒径4〜5μmの粉末状の試
料を得た。
【0028】このようにして得られた各試料について、
ガラス転移点、軟化点、流動点及び結晶化ピーク温度
を、示差熱分析(DTA)によって求めた。また40×
4mmφに成形したガラスカレットを用いて、30〜2
00℃における平均熱膨張係数を押棒式熱膨張計によっ
て測定した。尚、結晶化ピーク温度の測定は、そのガラ
スが結晶性と非結晶性のどちらであるかを確認するため
に行ったものである。
【0029】表1、2から明らかなように、実施例であ
る試料A〜Hは、ガラス転移点が268〜296℃、軟
化点が320〜353℃、流動点が338〜369℃で
あり、平均熱膨張係数は144〜160×10-7/℃で
あった。まだいずれも結晶化ピーク温度は、観察され
ず、非結晶性であることが確認できた。
【0030】それに対し、比較例である試料Iと試料J
は、ガラス転移点が、313℃と320℃、軟化点が3
67℃と370℃、流動点が400℃と418℃といず
れも高かった。尚、試料Iは、結晶化ピーク温度が観察
されなかったが、試料Jは、結晶化ピーク温度が533
℃であった。
【0031】また試料Kも、ガラス転移点が328℃、
軟化点390℃、流動点が425℃といずれも高く、結
晶化ピーク温度は528℃であった。
【0032】次に表3、4は、表1、2の試料A、B、
D、E、F、G、H、Iと、酸化錫粉末、アルミナ粉
末、コージエライト粉末を混合して作製した実施例(試
料No.1〜13)と、表2の試料Iと酸化錫粉末を混
合して作製した比較例(試料No.14)をそれぞれ示
すものであり、これらはいずれも非結晶性の組成物であ
る。尚、酸化錫粉末、アルミナ粉末、コージエライト粉
末は、いずれも250メッシュの篩を通過させたものを
使用した。
【0033】
【表3】
【0034】
【表4】
【0035】表3、4から明らかなように実施例である
試料No.1〜13は、ガラス転移点が269〜296
℃、軟化点が339〜401℃、流動点が355〜43
0℃であり、熱膨張係数が72〜104×10-7/℃で
あった。一方、比較例である試料No.14は、ガラス
転移点が313℃、軟化点が410℃、流動点が440
℃であり、これらの値から、試料No.14は、これと
同じフィラー粉末を40体積%混合した実施例である試
料No.7、9、11に比べて焼成温度が高いことが理
解できる。
【0036】次に表5、6は、表1、2の試料A、B、
C、D、E、F、Hと、ウイレマイト粉末、チタン酸鉛
粉末、ジルコン粉末を混合して作製した実施例(試料N
o.15〜24)と、表2の試料Jとウイレマイト粉末
を混合して作製した比較例(試料No.25)及び表2
の試料Kとウイレマイト粉末を混合して作製した比較例
(試料No.26)をそれぞれ示すものであり、これら
はいずれも結晶性の組成物である。尚、ウイレマイト粉
末とチタン酸鉛粉末は、250メッシュの篩を通過させ
たもの、ジルコン粉末は、325メッシュの篩を通した
ものを使用した。
【0037】
【表5】
【0038】
【表6】
【0039】表5、6から明らかなように実施例である
試料No.15〜24は、ガラス転移点が268℃〜2
98℃、軟化点が336〜399℃、流動点が353〜
429℃であり、熱膨張係数が41〜92×10-7/℃
であった。
【0040】一方、比較例である試料No.25とN
o.26は、各々ガラス転移点が320℃と330℃、
軟化点が420℃と434℃、流動点が438℃と47
3℃であり、これら値から、試料No.25、26は、
これらと同じフィラー粉末を40体積%混合した実施例
の試料No.18、19、24に比べて焼成温度が高い
ことが理解できる。因に試料No.15〜26は、いず
れも結晶化ピーク温度が観察され、結晶性であることが
確認できた。
【0041】尚、上記のガラス転移点、軟化点、流動点
及び結晶化ピーク温度は、示差熱分析(DTA)により
求めたものである。また熱膨張係数は、試料No.1〜
13、15〜24については、それぞれの流動点より約
10℃高い温度で10分間、試料No.14については
430℃で10分間、試料No.25、26については
450℃で20分間保持して焼成した後、40×4mm
φの寸法に成形し、押棒式熱膨張計を用いて30〜20
0℃の平均熱膨張係数を測定したものである。
【0042】
【発明の効果】以上のように本発明の低融点封着用組成
物は、有害物質や焼成時に揮発する成分をガラス中に含
有することなく、しかもPbO−B23系低融点ガラス
に比べて低温での焼成が可能である。
【0043】また耐火性フィラー粉末の種類や量を調整
することによって、その熱膨張係数を調整し、ガラス、
セラミックス、金属のそれに整合させることができ、し
かも結晶を析出させることによって耐熱性を向上させる
ことも可能である。
【0044】従って本発明の低融点封着用組成物は、各
種部品の接着、表示デバイス本体の組み立て、ICや水
晶振動子を搭載したパッケージの気密封着に好適であ
る。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量百分率で、Ag2O 8〜20%、
    MoO3 20〜35%、ZnO 1〜6%、TeO2
    30〜55%、V25 5〜19%の組成を有するこ
    とを特徴とする低融点封着用組成物。
  2. 【請求項2】 重量百分率で、Ag2O 10〜18
    %、MoO3 23〜32%、ZnO 2〜5%、Te
    2 33〜50%、V25 8〜18%の組成を有
    することを特徴とする請求項1の低融点封着用組成物。
  3. 【請求項3】 重量百分率で、Ag2O 8〜20%、
    MoO3 20〜35%、ZnO 1〜6%、TeO2
    30〜55%、V25 5〜19%の組成を有するガ
    ラス粉末45〜65体積%と、耐火性フィラー粉末55
    〜35体積%からなることを特徴とする低融点封着用組
    成物。
  4. 【請求項4】 重量百分率で、Ag2O 10〜18
    %、MoO3 23〜32%、ZnO 2〜5%、Te
    2 33〜50%、V25 8〜18%の組成を有す
    るガラス粉末45〜65体積%と、耐火性フィラー粉末
    55〜35体積%からなることを特徴とする請求項3の
    低融点封着用組成物。
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