JPH0859295A - 低融点封着用組成物 - Google Patents
低融点封着用組成物Info
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- JPH0859295A JPH0859295A JP22092794A JP22092794A JPH0859295A JP H0859295 A JPH0859295 A JP H0859295A JP 22092794 A JP22092794 A JP 22092794A JP 22092794 A JP22092794 A JP 22092794A JP H0859295 A JPH0859295 A JP H0859295A
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- JP
- Japan
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- glass
- melting point
- sealing
- composition
- low melting
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス中に有毒物質や揮発し易い成分を含有
することなく、４００℃以下の温度で焼成可能な低融点
封着用組成物を提供する。 【構成】 重量百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ2 Ｏ
5 ５〜１１％、ＴｅＯ2４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ ８〜
１８％、ＺｎＯ ０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ ０〜５％の組
成を有するガラス粉末５０〜６５体積％と、耐火性フィ
ラー粉末５０〜３５体積％とからなることを特徴とす
る。
することなく、４００℃以下の温度で焼成可能な低融点
封着用組成物を提供する。 【構成】 重量百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ2 Ｏ
5 ５〜１１％、ＴｅＯ2４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ ８〜
１８％、ＺｎＯ ０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ ０〜５％の組
成を有するガラス粉末５０〜６５体積％と、耐火性フィ
ラー粉末５０〜３５体積％とからなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス、セラミック
ス、金属相互間の接着や封着等に使用される低融点封着
用組成物に関するものであり、より詳しくはガラス、セ
ラミックス、金属等で構成される電子部品の接着やパッ
ケージの気密封着等に使用される低融点封着用組成物に
関するものである。
ス、金属相互間の接着や封着等に使用される低融点封着
用組成物に関するものであり、より詳しくはガラス、セ
ラミックス、金属等で構成される電子部品の接着やパッ
ケージの気密封着等に使用される低融点封着用組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス、セラミックス、金属相互
間の接着用や封着用として、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 系の低融
点ガラスや、或いはこれに耐火性フィラー粉末を添加し
た封着用組成物が知られている。このような封着用組成
物は、例えば蛍光表示管においては本体の組み立てや、
排気口用金属キャップ及び排気口用ガラス管の接着用と
して、またＩＣや水晶振動子等を搭載したセラミックパ
ッケージや金属パッケージにおいては気密封着用として
使用されている。
間の接着用や封着用として、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 系の低融
点ガラスや、或いはこれに耐火性フィラー粉末を添加し
た封着用組成物が知られている。このような封着用組成
物は、例えば蛍光表示管においては本体の組み立てや、
排気口用金属キャップ及び排気口用ガラス管の接着用と
して、またＩＣや水晶振動子等を搭載したセラミックパ
ッケージや金属パッケージにおいては気密封着用として
使用されている。
【０００３】ところでこのような材料には低融点である
ことが要求されるが、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3 系のガラスでは
低融点化に限界があり、焼成温度を４００℃以下にする
ことが困難である。
ことが要求されるが、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3 系のガラスでは
低融点化に限界があり、焼成温度を４００℃以下にする
ことが困難である。
【０００４】そこで、近年ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 系のガラス
にＴｌ2 ＯやＦ2 等を含有させることにより、３８０℃
程度の低温で焼成可能な封着用組成物が開発され、実用
化されている。
にＴｌ2 ＯやＦ2 等を含有させることにより、３８０℃
程度の低温で焼成可能な封着用組成物が開発され、実用
化されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらＴｌ2 Ｏ
やＦ2 を含むガラスは、焼成するとガラス中からＴｌ2
Ｏが揮発したり、Ｆ2 ガスが放出されるため環境上好ま
しくない。特にＴｌ2 Ｏは有毒物質であり、ガラスの製
造時や使用時に特別の設備が必要である。また蛍光物質
を使用するデバイス、例えば蛍光表示管にこれらの材料
を使用した場合、揮発したＴｌ2 ＯやＦ2 ガスによって
輝度劣化が生じるといった問題を有している。
やＦ2 を含むガラスは、焼成するとガラス中からＴｌ2
Ｏが揮発したり、Ｆ2 ガスが放出されるため環境上好ま
しくない。特にＴｌ2 Ｏは有毒物質であり、ガラスの製
造時や使用時に特別の設備が必要である。また蛍光物質
を使用するデバイス、例えば蛍光表示管にこれらの材料
を使用した場合、揮発したＴｌ2 ＯやＦ2 ガスによって
輝度劣化が生じるといった問題を有している。
【０００６】本発明の目的は、ガラス中に有毒物質や揮
発し易い成分を含有することなく、４００℃以下の温度
で焼成可能な低融点封着用組成物を提供することであ
る。
発し易い成分を含有することなく、４００℃以下の温度
で焼成可能な低融点封着用組成物を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は種々の実験を
行った結果、特定組成範囲のＰｂＯ−Ｖ2 Ｏ5 −ＴｅＯ
2 系ガラスにＡｇ2 Ｏを添加することによって上記目的
が達成できることを見いだし、本発明として提案するも
のである。
行った結果、特定組成範囲のＰｂＯ−Ｖ2 Ｏ5 −ＴｅＯ
2 系ガラスにＡｇ2 Ｏを添加することによって上記目的
が達成できることを見いだし、本発明として提案するも
のである。
【０００８】即ち、本発明の低融点封着用組成物は、重
量百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ2 Ｏ5 ５〜１１
％、ＴｅＯ2 ４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ ８〜１８％、Ｚ
ｎＯ０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ ０〜５％からなることを特
徴とする。
量百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ2 Ｏ5 ５〜１１
％、ＴｅＯ2 ４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ ８〜１８％、Ｚ
ｎＯ０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ ０〜５％からなることを特
徴とする。
【０００９】また本発明の低融点封着用組成物は、重量
百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ2 Ｏ5 ５〜１１％、
ＴｅＯ2 ４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ ８〜１８％、ＺｎＯ
０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ ０〜５％の組成を有するガラ
ス粉末５０〜６５体積％と、耐火性フィラー粉末５０〜
３５体積％とからなることを特徴とする。
百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ2 Ｏ5 ５〜１１％、
ＴｅＯ2 ４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ ８〜１８％、ＺｎＯ
０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ ０〜５％の組成を有するガラ
ス粉末５０〜６５体積％と、耐火性フィラー粉末５０〜
３５体積％とからなることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の低融点封着用組成物において、ガラス
の組成範囲を上記のように限定した理由を以下に述べ
る。
の組成範囲を上記のように限定した理由を以下に述べ
る。
【００１１】ＰｂＯはガラスの骨格を形成する成分であ
り、その含有量は１５〜３５％、好ましくは１８〜３３
％である。ＰｂＯが１５％より少ないと流動性が悪くな
り、４００℃以下での焼成が困難になる。一方３５％よ
り多いとガラスが失透し易くなり好ましくない。
り、その含有量は１５〜３５％、好ましくは１８〜３３
％である。ＰｂＯが１５％より少ないと流動性が悪くな
り、４００℃以下での焼成が困難になる。一方３５％よ
り多いとガラスが失透し易くなり好ましくない。
【００１２】Ｖ2 Ｏ5 もガラスの骨格を形成する成分で
あり、その含有量は５〜１１％、好ましくは７〜１０％
である。Ｖ2 Ｏ5 が５％より少ないと失透し易くなり、
１１％より多いと焼成時に発泡が生じ易くなり、気密性
が損なわれる。
あり、その含有量は５〜１１％、好ましくは７〜１０％
である。Ｖ2 Ｏ5 が５％より少ないと失透し易くなり、
１１％より多いと焼成時に発泡が生じ易くなり、気密性
が損なわれる。
【００１３】ＴｅＯ2 もガラスの骨格を形成する成分で
あり、その含有量は４５〜６５％、好ましくは４７〜６
３％である。ＴｅＯ2 がこの範囲から外れると、ガラス
化範囲から外れるため失透する。
あり、その含有量は４５〜６５％、好ましくは４７〜６
３％である。ＴｅＯ2 がこの範囲から外れると、ガラス
化範囲から外れるため失透する。
【００１４】Ａｇ2 Ｏはガラスを低融点化させる成分で
あり、その含有量は８〜１８％、好ましくは１０〜１５
％である。Ａｇ2 Ｏが８％より少ないと４００℃以下の
温度での封着が困難になり、１８％より多いとガラスが
失透し易くなるとともに、熱膨張係数が大きくなり過ぎ
る。
あり、その含有量は８〜１８％、好ましくは１０〜１５
％である。Ａｇ2 Ｏが８％より少ないと４００℃以下の
温度での封着が困難になり、１８％より多いとガラスが
失透し易くなるとともに、熱膨張係数が大きくなり過ぎ
る。
【００１５】ＺｎＯはガラスを安定化させる成分であ
り、その含有量は０〜１２％である。ＺｎＯが１２％よ
り多くなると焼成時に発泡が生じる。
り、その含有量は０〜１２％である。ＺｎＯが１２％よ
り多くなると焼成時に発泡が生じる。
【００１６】Ｃｓ2 ＯはＡｇ2 Ｏを含む組成系において
ガラスの低融点化を助長する効果があり、その含有量は
０〜５％である。Ｃｓ2 Ｏが５％より多くなると熱膨張
係数が大きくなり過ぎるとともに、失透し易くなる。
ガラスの低融点化を助長する効果があり、その含有量は
０〜５％である。Ｃｓ2 Ｏが５％より多くなると熱膨張
係数が大きくなり過ぎるとともに、失透し易くなる。
【００１７】以上の組成を有する封着用組成物は、ガラ
スが安定しており、また軟化温度が低いため、３５０〜
４００℃程度の低温で焼成が可能である。ところで被封
着物の種類によっては熱膨張係数が整合しなかったり、
また封着部分の機械的強度が不足する場合がある。この
ような場合は耐火性フィラー粉末を添加してこれらの特
性を改善することができる。
スが安定しており、また軟化温度が低いため、３５０〜
４００℃程度の低温で焼成が可能である。ところで被封
着物の種類によっては熱膨張係数が整合しなかったり、
また封着部分の機械的強度が不足する場合がある。この
ような場合は耐火性フィラー粉末を添加してこれらの特
性を改善することができる。
【００１８】本発明において、耐火性フィラー粉末を使
用する場合、その割合はガラス粉末５０〜６５体積％、
耐火性フィラー粉末５０〜３５体積％であることが好ま
しい。ガラス粉末と耐火性フィラー粉末の割合をこのよ
うに限定した理由は次の通りである。ガラス粉末が５０
体積％より少ない、即ち耐火性フィラー粉末が５０体積
％より多いと封着用組成物の流動性が低下して緻密な焼
成体が得難くなる。一方、ガラス粉末が６５体積％より
多い、即ち耐火性フィラー粉末が３５体積％より少ない
と上記した効果が得られなくなる。
用する場合、その割合はガラス粉末５０〜６５体積％、
耐火性フィラー粉末５０〜３５体積％であることが好ま
しい。ガラス粉末と耐火性フィラー粉末の割合をこのよ
うに限定した理由は次の通りである。ガラス粉末が５０
体積％より少ない、即ち耐火性フィラー粉末が５０体積
％より多いと封着用組成物の流動性が低下して緻密な焼
成体が得難くなる。一方、ガラス粉末が６５体積％より
多い、即ち耐火性フィラー粉末が３５体積％より少ない
と上記した効果が得られなくなる。
【００１９】なお、耐火性フィラー粉末としては、例え
ばチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3 ）、酸化錫（ＳｎＯ2 ）、
ジルコン（ＺｒＳｉＯ4 ）、β−ユークリプタイト（Ｌ
ｉ2Ｏ・Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2
Ｏ3 ）、石英ガラス（ＳｉＯ2 ）等を単独或いは２種以
上混合して使用することができるが、特にジルコン、酸
化錫、β−ユークリプタイトを使用することが好まし
い。
ばチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3 ）、酸化錫（ＳｎＯ2 ）、
ジルコン（ＺｒＳｉＯ4 ）、β−ユークリプタイト（Ｌ
ｉ2Ｏ・Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2
Ｏ3 ）、石英ガラス（ＳｉＯ2 ）等を単独或いは２種以
上混合して使用することができるが、特にジルコン、酸
化錫、β−ユークリプタイトを使用することが好まし
い。
【００２０】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明の低融点封着
用組成物を説明する。
用組成物を説明する。
【００２１】表１及び表２は、本発明のガラス粉末から
なる封着用組成物を示すものである。なお表中の試料Ｊ
は参考例であり、従来より使用されているＴｌ2 Ｏ含有
ガラスを示している。
なる封着用組成物を示すものである。なお表中の試料Ｊ
は参考例であり、従来より使用されているＴｌ2 Ｏ含有
ガラスを示している。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】各試料は次のようにして調製した。まず表
に示す割合になるように酸化鉛、五酸化バナジウム、二
酸化テルル、酸化銀、酸化亜鉛、炭酸セシウム、二酸化
珪素、炭酸バリウム、アルミナ、ホウ酸及び酸化タリウ
ムを調合し、白金坩堝に入れて８００〜９００℃で１時
間溶融してガラス化した後、ローラーで急冷しながらフ
ィルム状に成形した。次いでこれをボールミルで粉砕し
た後、２００メッシュの篩を通過させて分級し、平均粒
径４〜５μｍの粉末状の試料を得た。
に示す割合になるように酸化鉛、五酸化バナジウム、二
酸化テルル、酸化銀、酸化亜鉛、炭酸セシウム、二酸化
珪素、炭酸バリウム、アルミナ、ホウ酸及び酸化タリウ
ムを調合し、白金坩堝に入れて８００〜９００℃で１時
間溶融してガラス化した後、ローラーで急冷しながらフ
ィルム状に成形した。次いでこれをボールミルで粉砕し
た後、２００メッシュの篩を通過させて分級し、平均粒
径４〜５μｍの粉末状の試料を得た。
【００２５】このようにして得られた試料について、示
差熱分析計（ＤＴＡ）によりガラス転移点、軟化点及び
流動点を求めた。また熱膨張係数は４０×４ｍｍφに成
形したガラスカレットを用いて押し棒式熱膨張計により
測定した。
差熱分析計（ＤＴＡ）によりガラス転移点、軟化点及び
流動点を求めた。また熱膨張係数は４０×４ｍｍφに成
形したガラスカレットを用いて押し棒式熱膨張計により
測定した。
【００２６】表から明らかなように、本発明の実施例で
ある試料Ａ〜Ｉはガラス転移点が２２７〜２７０℃、軟
化点が２８５〜３２０℃、流動点が３０５〜３４５℃で
あり、また３０〜２００℃における熱膨張係数が１７２
〜１９６×１０-7／℃であった。なおＴｌ2 Ｏを含む試
料Ｊはガラス転移点が２５５℃、軟化点が３３０℃、流
動点が３６５℃であり、３０〜２００℃における熱膨張
係数が１３０×１０-7／℃であった。
ある試料Ａ〜Ｉはガラス転移点が２２７〜２７０℃、軟
化点が２８５〜３２０℃、流動点が３０５〜３４５℃で
あり、また３０〜２００℃における熱膨張係数が１７２
〜１９６×１０-7／℃であった。なおＴｌ2 Ｏを含む試
料Ｊはガラス転移点が２５５℃、軟化点が３３０℃、流
動点が３６５℃であり、３０〜２００℃における熱膨張
係数が１３０×１０-7／℃であった。
【００２７】表３乃至表６は、試料Ａ〜Ｉと耐火性フィ
ラー粉末とを混合して作製した金属パッケージの封着に
用いられる本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜１７）及び
試料Ｊと耐火性フィラー粉末とを混合して作製した参考
例（試料Ｎｏ．１８）をそれぞれ示すものである。
ラー粉末とを混合して作製した金属パッケージの封着に
用いられる本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜１７）及び
試料Ｊと耐火性フィラー粉末とを混合して作製した参考
例（試料Ｎｏ．１８）をそれぞれ示すものである。
【００２８】
【表３】
【００２９】
【表４】
【００３０】
【表５】
【００３１】
【表６】
【００３２】表３乃至表６から明らかなように、本発明
の実施例である試料Ｎｏ．１〜１７は、ガラス転移点が
２２８〜２７２℃、軟化点が３１１〜３４８℃、流動点
が３４７〜３９０℃、３０〜２００℃における熱膨張係
数が８８〜９９×１０-7／℃であり、また何れの試料も
４００℃以下、１０分の焼成条件で良好な接着性を示し
た。
の実施例である試料Ｎｏ．１〜１７は、ガラス転移点が
２２８〜２７２℃、軟化点が３１１〜３４８℃、流動点
が３４７〜３９０℃、３０〜２００℃における熱膨張係
数が８８〜９９×１０-7／℃であり、また何れの試料も
４００℃以下、１０分の焼成条件で良好な接着性を示し
た。
【００３３】これらの事実は、本発明の低融点封着用組
成物が、Ｔｌ2 Ｏを含有しなくとも４００℃以下の温度
で焼成可能であることを示している。なお本実施例で
は、金属パッケージの封着用組成物について説明した
が、耐火性フィラー粉末の種類や添加量を調節すること
により、所望の熱膨張係数が得られるため、種々の材料
の封着や接着に利用できることは言うまでもない。
成物が、Ｔｌ2 Ｏを含有しなくとも４００℃以下の温度
で焼成可能であることを示している。なお本実施例で
は、金属パッケージの封着用組成物について説明した
が、耐火性フィラー粉末の種類や添加量を調節すること
により、所望の熱膨張係数が得られるため、種々の材料
の封着や接着に利用できることは言うまでもない。
【００３４】なおガラス転移点、軟化点及び流動点は示
差熱分析（ＤＴＡ）により求めた。熱膨張係数は、試料
を流動点付近の温度で１０分間焼成し、４０×４ｍｍφ
に研磨した後、押し棒式熱膨張計を用いて測定した。ま
た接着性については次のようにして評価した。まず各試
料とビークル（ニトロセルロース１重量％の酢酸イソア
ミル溶液）とを重量比で１０：１の割合で混練し、スラ
リーを得た。次に得られたスラリーを圧延鋼鈑（熱膨張
係数１２０×１０-7／℃）に塗布した後、１２０℃で３
０分間乾燥させた。続いて窓板ガラス（熱膨張係数８５
×１０-7／℃）をその上に乗せ、流動点付近の温度で１
０分間焼成した後、接着力を評価した。なお評価は、作
成したサンプルを１ｍの高さから自然落下させて剥離が
生じなかったものを良好とした。
差熱分析（ＤＴＡ）により求めた。熱膨張係数は、試料
を流動点付近の温度で１０分間焼成し、４０×４ｍｍφ
に研磨した後、押し棒式熱膨張計を用いて測定した。ま
た接着性については次のようにして評価した。まず各試
料とビークル（ニトロセルロース１重量％の酢酸イソア
ミル溶液）とを重量比で１０：１の割合で混練し、スラ
リーを得た。次に得られたスラリーを圧延鋼鈑（熱膨張
係数１２０×１０-7／℃）に塗布した後、１２０℃で３
０分間乾燥させた。続いて窓板ガラス（熱膨張係数８５
×１０-7／℃）をその上に乗せ、流動点付近の温度で１
０分間焼成した後、接着力を評価した。なお評価は、作
成したサンプルを１ｍの高さから自然落下させて剥離が
生じなかったものを良好とした。
【００３５】また耐火性フィラー粉末は全て２５０メッ
シュパス品を使用した。
シュパス品を使用した。
【００３６】
【発明の効果】本発明の低融点封着用組成物は、有害物
質や焼成時に揮発する成分をガラス中に含有することな
く、３５０〜４００℃程度の低温で焼成できる。また耐
火性フィラー粉末の種類及び含有量を適当に調節するこ
とにより、ガラス、セラミックス、金属等に整合する熱
膨張係数にすることが可能である。
質や焼成時に揮発する成分をガラス中に含有することな
く、３５０〜４００℃程度の低温で焼成できる。また耐
火性フィラー粉末の種類及び含有量を適当に調節するこ
とにより、ガラス、セラミックス、金属等に整合する熱
膨張係数にすることが可能である。
【００３７】それゆえ蛍光表示管の本体の組立や、排気
口用金属キャップ及び排気口用ガラス管の接着用とし
て、またＩＣや水晶振動子等を搭載したセラミックパッ
ケージや金属パッケージの気密封着用として好適であ
る。
口用金属キャップ及び排気口用ガラス管の接着用とし
て、またＩＣや水晶振動子等を搭載したセラミックパッ
ケージや金属パッケージの気密封着用として好適であ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 重量百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ
2 Ｏ5 ５〜１１％、ＴｅＯ2 ４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ
８〜１８％、ＺｎＯ ０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ０〜５％か
らなることを特徴とする低融点封着用組成物。 - 【請求項２】 重量百分率でＰｂＯ １５〜３５％、Ｖ
2 Ｏ5 ５〜１１％、ＴｅＯ2 ４５〜６５％、Ａｇ2 Ｏ
８〜１８％、ＺｎＯ ０〜１２％、Ｃｓ2 Ｏ０〜５％の
組成を有するガラス粉末５０〜６５体積％と、耐火性フ
ィラー粉末５０〜３５体積％とからなることを特徴とす
る低融点封着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22092794A JPH0859295A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 低融点封着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22092794A JPH0859295A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 低融点封着用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0859295A true JPH0859295A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16758739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22092794A Pending JPH0859295A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 低融点封着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0859295A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140334937A1 (en) * | 2011-12-26 | 2014-11-13 | Hitachi, Ltd. | Composite material |
| JP2016210681A (ja) * | 2011-07-04 | 2016-12-15 | 株式会社日立製作所 | ガラス組成物、該ガラス組成物を含むガラスフリット、および該ガラス組成物を含むガラスペースト |
| JP2017199661A (ja) * | 2016-04-13 | 2017-11-02 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ | 導電性ペースト組成物およびそれによって製造される半導体デバイス |
| WO2020159613A1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | The Regents Of The University Of California | Metal to glass seal |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP22092794A patent/JPH0859295A/ja active Pending
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